ĐẠI HỌC BÁCH KHOA HÀ NỘI

TRƯỜNG CƠ KHÍ
⁕⁕⁕⁕⁕⁕

BÁO CÁO THỰC TẬP KỸ THUẬT

TẠI CÔNG TY TNHH ĐIỆN TỬ MEIKO VIỆT NAM

Họ và tên: Bùi Minh Chiến

MSSV: 20198450
Lớp, khóa: ME NUT 02-K64
Giảng viên hướng dẫn: Gv Phạm Đức An

Hà Nội 10/2023
 THÔNG TIN THỰC TẬP

1. Đơn vị thực tập: Công ty TNHH điện tử Meiko Việt Nam, Lô CN9, KCN

Thạch Thất-Quốc Oai, xã Phùng Xá, huyện Thạch Thất, Tp Hà Nội.

2. Bộ phận thực tập: Vị trí Production Enginering (PD2) tại bộ phận Kỹ

thuật sản xuất.

3. Nhiệm vụ thực tập: Tìm hiểu doanh nghiệp, sản phẩm do doanh nghiệp

sản xuất, nhiệm vụ chức năng bộ phận PD2 tại công ty TNHH điện tử

Meiko Việt Nam

4. Thời gian thực tập : 14/08/2023 – 15/10/2023

1
 LỜI CẢM ƠN
---- ----

Để hoàn thành bài báo cáo thực tập này trước tiên em xin gửi lời cảm ơn đến quý
thầy, cô giáo Đại học Bách khoa Hà Nội người đã tạo điều kiện cho em được đi thực tập
tại Công ty TNHH điện tử Meiko Việt Nam.

Đồng thời em xin gửi lời cảm ơn sâu sắc đến Công ty TNHH Điện tử Meiko Việt
Nam đã đào tạo và tạo điều kiện cho em được tiếp cận, tìm hiểu thực tập trong môi tường
chuyên nghiệp. Em xin gửi lời biết ơn đến chị Phương quản lý, các anh chị trong nhóm
PD2-Gr1 và các anh chị bên bộ phận đào tạo nhân sự.

Em xin chúc sức khỏe toàn thể các anh/chị trong Công ty. Kính chúc quý Công ty
TNHH Điện tử Meiko Việt Nam ngày càng phát triển và bền vững.

Với điều kiện thời gian thực tập có hạn cũng như kinh nghiệm còn hạn chế nên bài
báo cáo này không thể tránh được những thiếu sót. Em rất mong nhận được sự chỉ bảo,
đóng góp ý kiến của các quý thầy cô để em có điều kiện bổ sung, nâng cao ý thức của
mình, phục vụ tốt hơn công việc thực tế sau này.

Xin chân thành cảm ơn!

Sinh viên: Bùi Minh Chiến

2
Mục lục
PHẦN 1. GIỚI THIỆU TỔNG QUAN VỀ CÔNG TY TNHH ĐIỆN TỬ MEIKO VIỆT
NAM ..................................................................................................................................... 4
I. Giới thiệu chung về công ty ........................................................................................... 4
II. Giới thiệu sản phẩm, lĩnh vực sản xuất ........................................................................ 6
PHẦN 2. LƯU TRÌNH SẢN XUẤT PCB ........................................................................... 7
I. Cấu tạo sản phẩm ........................................................................................................... 7
II. Lưu trình tổng quát & Lưu trình sản xuất .................................................................... 9
1. Lưu trình tổng quát .................................................................................................... 9
2. Lưu trình sản xuất ...................................................................................................... 9
3. Giải thích lưu trình ................................................................................................... 10
PHẦN 3. Tổng kết các kiến thức đã được học trong quá trình thực tập ............................ 19
I. Đào tạo nhân sự ( Tuần 1) ........................................................................................... 19
II. Đào tạo kỹ thuật của bộ phận Kỹ thuật sản xuất (PD) ( Tuần 2) ............................... 19
1. Nội quy chung của bộ phận PD ............................................................................... 19
2. Khái quát chung về PCB.......................................................................................... 19
III. Nội dung kiến thức liên quan đến bộ phận phụ trách ( Mạ lấp lỗ) ........................... 20
1. Mạ không điện phân (Tiền xử lý Mạ điện) .............................................................. 20
2. Mạ lấp lỗ ( mạ filled) ............................................................................................... 22
3. Tìm hiểu thêm .......................................................................................................... 37

3
PHẦN 1. GIỚI THIỆU TỔNG QUAN VỀ CÔNG TY TNHH ĐIỆN TỬ MEIKO VIỆT
NAM
I. Giới thiệu chung về công ty
Công ty TNHH Điện tử Meiko là một công ty chuyên sản xuất bản mạch in điện tử
(Printed Circuit Board - PCB) được thành lập năm 1975 tại tỉnh Kanagawa, Nhật Bản, sau
hơn 30 năm phát triển, Tập đoàn điện tử Meiko đã trở thành một trong những tập đoàn
đứng đầu thế giới về sản xuất bản mạch in điện tử và lắp ráp linh kiện điện tử. Hiện nay
tập đoàn có 4 nhà máy tại Nhật Bản, 2 nhà máy tại Trung Quốc, 1 nhà máy tại Việt Nam
(Hà Nội) và nhiều trung tâm nghiên cứu, văn phòng đại diện trên toàn cầu.
Ngày 20 tháng 10 năm 2006, tại thủ đô Tokyo, trước sự chứng kiến của thủ tướng
Nguyễn Tấn Dũng và các quan chức cấp cao của chính phủ, tập đoàn Meiko đã ký kết
thỏa thuận đầu tư xây dựng nhà máy điện tử tại Hà Tây (cũ) với tổng số vốn đầu tư 300
triệu USD

4
 Ngày 14 tháng 12 năm 2006, Công ty TNHH Điện tử Meiko Việt Nam chính thức
được trao giấy chứng nhận đầu tư vào khu công nghiệp Thạch Thất – Quốc Oai, huyện
Thạch Thất, Hà Nội
Dự án đầu tư của Meiko là một trong 10 dự án đầu tư trực tiếp nước ngoài (FDI)
lớn nhất năm 2006. Đây là dự án sản xuất điện tử lớn nhất từ trước đến nay của các nhà
đầu tư nước ngoài đầu tư vào Việt Nam và cũng là dự án đầu tư nước ngoài lớn nhất mà
Hà Tây (cũ) tiếp nhận.
Meiko Việt Nam đã bắt tay vào xây dựng nhà máy, tuyển dụng kỹ sư và cử nhân đi
đào tạo tại các nhà máy của tập đoàn tại Quảng Châu và Vũ Hán, Trung Quốc, các nhà
máy tại Nhật Bản. Thành công vượt qua khủng hoảng kinh tế toàn cầu, Meiko đã hoàn
thành và đưa vào hoạt động nhà máy lắp ráp linh kiện điện tử (EMS) thứ nhất vào cuối
năm 2008. Nhà máy sản xuất bản mạch PCB, với chiều dài 200 m, chiều rộng 100 m, 3
tầng bê tông kiên cố, dự kiến sẽ hoàn thiện và đi vào hoạt động tháng 10 năm 2010, cùng
với cả nước đón mừng sự kiện Kỉ niệm 1000 năm Thăng Long.
Với tổng diện tích 170 000 m2 (17 hec-ta), gồm các nhà máy sản xuất bản mạch in
điện tử (PCB), nhà máy lắp ráp linh kiện (EMS), khu ký túc xá cho CBCNV, khi hoàn
thành và đi vào hoạt động ổn định, Meiko Việt Nam sẽ thu hút khoảng 7000 lao động và
doanh thu ước tính đạt 1,7 tỉ USD/năm.

5
 Vị trí công ty Meiko trên địa bàn huyện Thạch Thất

II. Giới thiệu sản phẩm, lĩnh vực sản xuất

Các sản phẩm công ty Meiko đang sản xuất
• PCB ( Printed Circuit Board ) : bo mạch in cứng
✓ MLB (Multi Layer Board): bo mạch cứng nhiều lớp có lỗ khoan NC
✓ HDI ( High Density Interconnect) bo mạch với kết nối mật độ cao có lỗ
laser
✓ ANY () hàng sản xuất cao cấp công nghệ cao có lỗ laser xếp chồng
(Flagship)
• FPC (Flexble Printed Circuit ): bo mạch in dẻo
• FR (Flex – Rigid): Bản mạch dẻo, cứng kết hợp

Lĩnh vực hoạt động chính gồm:

• Thiết kế, sản xuất và chế tạo các loại mạch in điện tử (PCB)
• lắp ráp linh kiện điện tử lên PCB, lắp ráp các sản phẩm điện tử hoàn chỉnh
(EMS).
• Sản xuất bản mạch điện tử dẻo (FPC)
• Sản xuất bo mạch gián tiếp nối chân hàn và bo mạch cứng (PKG).

6
PHẦN 2. LƯU TRÌNH SẢN XUẤT PCB
I. Cấu tạo sản phẩm
PCB (Printed Circuit Board), được cấu tạo chính bởi vật liệu cách điện-vật liệu
nền, trên đó có các lỗ khoan và các đường dẫn điện, nhằm hỗ trợ về mặt cơ khí và tạo sự
dẫn điện giữa các linh kiện diện tử. PCB được ứng dụng trong nhiều sản phẩm khác nhau
trong cuộc sống. Ví dụ: máy vi tính, máy ảnh, xe hơi, điện thoại di động...

PCB

Tấm cách Đường

CF Lỗ khoan
điện mạch

Bản mạch điện tử cứng

7
 Bản mạch điện tử cứng cao cấp (flagship) dùng trong xe ô tô
Vật liệu chính trong sản xuất PCB gồm ba loại: Prepreg (PP); Lá đồng – Copper
Foil (CF); Copper Clad Laminate (CCL).

PP được cấu tạo bởi vật liệu gia cố, thường là sợi thủy tinh cùng với một ma trận
kết dính là nhưa Epoxy (nhựa tiền chế). PP được sử dụng trong quá trình ép để liên kết
giữa lớp trong với lớp ngoài của bo mạch đa lớp. PP có độ dày trong khoảng 0,05 – 0,2
mm.
Trong sản xuất PCB, lá đồng được sử dụng trong việc chế tạo bản mạch đa lớp. Đó
là các phần mạch điện lớp ngoài của bản mạch điện tử. Có hai loại lá đồng được sử dụng
là RA và ED. Độ dày của các loại lá đồng này thường từ khoảng 12 – 70 µm.
CCL là vật liệu cơ bản trong sản xuất PCB, nó được cấu tạo bởi hai lá đồng ở trên
và dưới, ở giữa là lớp vật liệu cách ly, vật liệu cách ly thường là Flame Retardant – 4 (FR-
4), Composite Epoxy Material – 3 (CEM-3).

8
II. Lưu trình tổng quát & Lưu trình sản xuất
1. Lưu trình tổng quát

2. Lưu trình sản xuất

9
*Ví dụ về lưu trình sản xuất bo 4 lớp:

3. Giải thích lưu trình

3.1. Cắt vật liệu
Cắt nguyên vật liệu (CCL, PP, lá đồng) từ kích cỡ lớn thành các kích thước phù
hợp theo thiết kế. Mục đích của việc cắt vật liệu nhằm làm giảm sự lãng phí vật liệu và dễ
dàng vận chuyển giữa các bộ phận trong quá trình sản xuất. Vật liệu từ nhà kho sẽ được di
chuyển đến phòng cắt vật liệu, tại đây thực hiện quá trình cắt theo kích thước yêu cầu của
từng loại sau đó sẽ được đưa đi mài góc, rửa nước và sấy khô.

Cắt vật
Vật liệu liệu (theo
Rửa sạch
từ nhà kích Mài góc
vật liệu
kho thước
yêu cầu)

10
3.2. Khoan lỗ DI
Khoan lỗ DI là khoan 4 lỗ định vị trên bo (4 lỗ ở trung điểm các cạnh của bo)
nhằm mục đích tạo sự khớp khít với phim trong quá trình chụp sáng ở công đoạn tạo
mạch.
3.3. Tạo mạch
a) Mục đích:
Tạo mạch để tạo phần dẫn điện (chân cắm linh kiện, liên kết, đường mạch) trên bề
mặt đồng của CCL thông quá quá trình ăn mòn hóa học.
b) Lưu trình:

c) Giải thích lưu trình:

- Tiền xử lý:
Mục đích của việc tiền xử lý là tẩy sạch lớp bẩn và lớp oxi hóa trên bề mặt đồng.
Đồng thời tạo ra sự thô giáp cho bề mặt đồng, sử dụng phương pháp vật lý hoặc hóa học
(mài hoặc ăn mòn nhẹ). Sự thô giáp của bề mặt đồng giúp nó gia tăng sự liên kết với
màng cảm quang trong quá trình dán màng cảm quang.
- Dán màng cảm quang:
Màng cảm quang là vật liệu polyme nhạy cảm với ánh sáng UV. Màng này được
dán lên bản mạch và được ép thông qua máy dán màng cảm quang.
- Chụp sáng:
Sau khi dán màng cảm quang, bản phim được đặt lên hai mặt của bản mạch. Sau
đó tổ hợp bản phim, màng cảm quang và bản mạch sẽ được chiếu ánh sáng UV thông qua
máy chụp sáng. Trên bản phim, ánh sánh UV sẽ được chiếu xuyên qua phần trắng, còn
phần đen sẽ cản trở tia UV. Tại vị trí bị chiếu sáng, màng cảm quang sẽ xảy ra phản ứng
hóa học và được gọi là photopolymerization.
- Hiện ảnh – ăn mòn:
Loại bỏ màng cảm quang tại vị trí không bị tia UV tác động bằng dung dịch hiện
ảnh (Na2CO3 – 1%). Loại bỏ phần đồng không cần thiết bằng dung dịch ăn mòn. Phần
đường mạch được màng cảm quang (phần bị tia UV tác động) bảo vệ nên không bị ăn
mòn.
11
- Bóc màng:
Loại bỏ lớp màng cảm quang còn lại bằng dung dịch kiềm mạnh (NaOH).
3.4. AOI (Kiểm tra trung gian)
Kiểm tra và phát hiện lỗi sau công đoạn tạo mạch để sửa chữa hoặc loại bỏ để đảm
bảo rằng lỗi không đi đến công đoạn sau (thường là các lỗi: ngắn mạch, hở mạch, khuyết
mạch, thừa đồng,...).

3.5. Ép lớp
Để chế tạo bản mạch đa lớp, chúng ta cần liên kết các lớp riêng lẻ với nhau bằng
cách ép chúng theo một quá trình biến đổi về áp suất, nhiệt độ và chân không.

3.6. Khoan NC
Sử dụng máy khoan điều khiển số để tạo các lỗ trên bản mạch, nhằm liên kết về
điện giữa các lớp với nhau.
3.7. Mạ đồng
a) Mục đích:

12
 Mạ một lớp đồng mỏng lên bề mặt và thành lỗ để dẫn điện giữa các lớp với nhau.
b) Lưu trình chung và giải thích:

Tiền xử
lý (Rửa & Tẩy nhựa Mạ hóa Mạ điện
mài chổi)

- Tiền xử lý (rửa & mài chổi)

Loại bỏ bavia sinh ra trên bề mặt bản mạch sau công đoạn khoan NC
Tẩy sạch bụi bẩn, dấu vân tay trên bề mặt đồng và trong thành lỗ khoan
- Tẩy nhựa
Loại bỏ lớp nhựa trong thành lỗ sinh ra do nhiệt trong công đoạn khoan NC để đồng ở
lớp bên trong được lộ ra.
- Mạ hóa:
Mạ một lớp đồng mỏng (0,4 – 0,6 µm) lên bền mặt và trong thành lỗ . Mục
đích của lớp đồng mỏng này là làm cho bề mặt bản mạch có thể dẫn điện
trong công đoạn mạ điện tiếp sau.
Mạ hóa gồm 2 lưu trình D-PTH và PTH
Dây chuyền D-PTH dung cho sản phẩm bo mạch cứng
Dây chuyền PTH không có công đoạn tẩy nhựa dung cho sản phảm bo mạch dẻo

13
 Trương nhựa Rửa nước Tẩy nhựa Rửa nước Trung hòa

Rửa nước Ăn mòn nhẹ Rửa nước Tẩy dầu Rửa nước

Rửa axit Rửa nước Bể ngâm Hoạt hóa Rửa nước

Sấy khô Rửa nước Bể mạ Rửa nước Bể gia tốc

Lưu trình mạ hóa D-PTH

- Mạ điện phân:
Mạ thêm đồng lên bề mặt và trong các lỗ khoan làm tăng khả năng dẫn điện, chịu
nhiệt và chống gãy bo. Độ dày mạ đồng thông thường từ 15 – 26 µm.

Trước hết bo mạch được đi qua bể tẩy dầu, chúc năng của bể tẩy dầu là loại bỏ vật
chất oxy hóa nhẹ, chất bẩn như (dầu, vân tay,...) trên bề mặt bo mạch, thấm ướt bề mặt bo
mạch, thúc đẩy cho quá trình mạ. Tiếp theo bo mạch được đưa qua khoang rửa nước để
làm sạch bề mặt bo và qua khoang rửa axit, mục đích của rửa axit để loại bỏ chất bẩn, vật
chất oxy hóa nhẹ còn sót lại trên bo mạch hoặc có thể sản sinh ra sau khi qua rửa nước.
Sau đó bo mạch được đi vào bể mạ đồng thực hiện quá trình mạ rồi lại đi qua khoang rửa
nước và sấy khô để thực hiện tiếp các công đoạn tiếp theo.
Hình ảnh bể mạ đồng:

14
 Bể
mạ

PCB

Trong bể mạ đồng, anot được làm bằng giỏ titan bên trong có các quả cầu đồng
(thường từ 12-15 quả) hoặc sử dụng anot không tan phủ TiO2. Các bo được đưa vào và cố
định, tiếp điện bởi các jigs. Khi mạ, anot xảy ra quá trình oxy hóa, Cu nhường electron
tạo thành ion Cu2+, catot xảy ra quá trình khử, Cu2+ trong dung dịch nhận electron tạo
thành lớp mạ trên bo mạch.
Thành phần chính trong bể mạ:
Cấu tử chính Nồng độ (g/L)
CuSO4.5H2O 210-230
H2SO4 60-80
3.8. Phủ chất chống hàn
Phủ một lớp chất chống hàn lên bề mặt bản mạch (trừ lỗ và phần gắn linh kiện).
Lớp phủ này có những chức năng như sau:
- Làm giảm chất hàn nối tắt do ngắn mạch.
- Làm giảm lượng chất hàn cần thiết, giúp tiết kiệm và giảm giá thành.
- Làm bản mạch không bị bẩn bởi chất hàn.
- Chống oxy hóa bề mặt đồng dưới tác dụng của môi trường.

15
- Sử dụng tính chất điện môi của sơn chống hàn, dùng để lấp đầy những khoảng trống
giữa đường mạch và chân hàn.
- Tạo ra một lớp cách ly hoặc lớp điện môi chắn giữa linh kiện và đường mạch hoặc bavia
khi linh kiện được gắn trực tiếp lên phía trên của đường mạch.

Lưu trình sản xuất

3.9. In chữ
Sử dụng phương pháp in lưới để tạo các ký tự trên bề mặt bản mạch, nhằm
hỗ trợ việc láp ráp linh kiện, thông số UL, ngày sản xuất…

16
 Cố Cố
In Kiểm In Kiểm
hóa hóa
mặt A tra mặt B tra
mặt A mặt B

3.10. Gia công ngoại hình

Mục đích của việc gia công ngoại hình là tách từ tấm PCB lớn thành các tấm nhỏ
hơn tùy theo yêu cầu về kích thước của khách hàng. Gia công ngoại hình gồm các bước
như: sấy, khoan, cắt thủ công, đột dập, V cắt…

Lưu trình sản xuất

3.11. FQC
FQC là viết tắt của cụm từ Final Quality Check. Mục đích của FQC như sau:
• Kiểm tra tất cả các lỗi của bản mạch phát sinh tại các quy trình trước.
• Sửa chữa các lỗi (nếu có thể) để giảm NG cho sản xuất.
• Phân tích và thống kê tỷ lệ lỗi tại mỗi quy trình, sau đó phản hồi lại
các quy trình.

17
 Kiểm tra Kiểm tra
Sấy nhiệt
MHI thông điện

Kiểm tra Kiểm tra

Ép phẳng
cong vênh ngoại quan

3.12. OQC (Kiểm tra chất lượng)

Sử dụng kính khuếch đại và mắt kiểm tra ngoại quan và đặc tính chất lượng sản
phẩm.
OQC (Out Quality Check): Sau khi kiểm tra FQC, bản mạch cần phải kiểm tra
thêm một lần nữa để đảm bảo rằng không có sản phẩm lỗi đến tay khách hàng. OQC
thường kiểm tra các nội dung như: ngoại quan, kích thước bản mạch, độ dày các lớp phủ,
kiểm tra các chất độc hại (RoSH) và xác nhận để đóng gói.

Phán
Kiểm tra
Chuẩn bị Lấy bo định đưa
dị vật tắc
dụng cụ kiểm tra ra kết
lỗ NC
quả

Lưu trình công đoạn OQC

3.13. Đóng gói
Công đoạn đóng gói chân không hoặc đóng gói bằng các tấm đệm sản phẩm bo
mạch cho việc xuất hàng. Tùy theo yêu cầu của khách hàng mà đóng gói theo số lượng,
ghi chép hiển thị các mục cần thiết trên thùng sản phẩm.
Bo được đóng gói bằng 2 loại túi là túi nhôm hoặc nylon

18
 Máy Hoàn
Kiểm tra
đóng gói thành
phương Đóng gói
chân sản
hướng
không phẩm

Lưu trình công đoạn đóng gói

Mối quan hệ giữa FQC, OQC và đóng gói:

OK

FQC OQC Đóng gói

NG

PHẦN 3. Tổng kết các kiến thức đã được học trong quá trình thực tập
I. Đào tạo nhân sự ( Tuần 1)
• Nội quy – quy định của công ty.
• Nội quy lao động và an toàn vệ sinh lao động.
• Văn hóa meiko: 5S, 5M1E, Kaizen
• Chế độ đãi ngộ của công ty ( chế độ lương, thưởng, bảo hiểm,…)
• Quy tắc đảm bảo an toàn, nhận biết trước nguy hiểm để không xảy ra sự cố hoặc
tai nạn ( LOTOTO, KYT) , biện pháp kiểm soát yếu tố nguy hiểm – yếu tố có hại.
• Giới thiệu chung về quy trình sản xuất bo mạch
II. Đào tạo kỹ thuật của bộ phận Kỹ thuật sản xuất (PD) ( Tuần 2)
1. Nội quy chung của bộ phận PD
• Nội quy của bộ phận PD
• An toàn thao tác với bo mạch, khi sử dụng xe đẩy, khi thao tác với hóa chất.
• Quy tắc sử dụng kho của bộ phận
• Hệ thống tiêu chuẩn quy định công việc của PD - Đào tạo hội nhập: Quy tắc
Horenso, Sơ đồ tổ chức công ty, Chức năng nghiệp vụ của các phòng ban PCB
2. Khái quát chung về PCB
• Vật liệu chính sản xuất PCB
19
 • Lưu trình sản xuất bo mạch
• Giải thích lưu trình sản xuất ( Mục đích, lưu trình, lỗi thường gặp…)
→ Hiểu được từ tổng quát tới một quy trình sản xuất cụ thể.
III. Nội dung kiến thức liên quan đến bộ phận phụ trách ( Mạ lấp lỗ)

Cắt vật Mạ
Khoan (
liệu không
lỗ Laser, Mạ điện
điện
(ép lớp) lỗ NC)
phân

1. Mạ không điện phân (Tiền xử lý Mạ điện)

Mạ không
điện phân

Mạ hóa Black hole

Mạ hóa
1, Mục - Tạo 1 lớp đồng mỏng lên bề
đích mặt và thành lỗ làm cho
thành lỗ có thể dẫn điện để
chuyển sang công đoạn mạ
điện tiếp theo. Mạ hóa cũng
có thể coi là tiền xử lý của
mạ điện.
Black hole
- Tạo 1 lớp Carbon mỏng lên bề
mặt và thành lỗ với mục đích
tạo độ dẫn điện để chuyển tiếp
sang công đoạn tiếp theo

20
2, Quy
trình
Trương nhựa Ăn mòn tiền xử lý
mạ
Rửa nước
Rửa nước
Tẩy nhựa

Tẩy dầu
Rửa nước

Trung hòa Đen lỗ 1

Rửa nước
Sấy
Tẩy dầu

Rửa nước
Rửa nước

Ăn mòn nhẹ Điều tiết

Rửa nước
Rửa nước
Rửa axit

Rửa nước
Đen lỗ 2

Bể ngâm Sấy

Hoạt hóa
Rửa nước
Rửa nước

Bể gia tốc
Ăn mòn hậu xử lý

Rửa nước Rửa nước

Bể mạ
Sấy
Rửa nước 21

Sấy khô công đoạn sau

 3, Ưu - Quy trình mạ hóa D-PTH
nhược (Desmear – Plating through
điểm hole)
- Ưu điểm:
✓ Độ dẫn điện, truyền tín
hiệu tốt hơn, công đoạn
sau triển khai thuận lợi
hơn
✓ Nhược điểm:
✓ Giá thành cao, Sử dụng
hóa chất độc hại với con
người và môi trường
- Quy trình Black hole
- Ưu điểm:
✓ Tối ưu chi phí sản xuất, lợi
nhuận cao,
✓ Không chứa formalin hoặc
xyanua độc hại
✓ Các vật liệu như polyme
không bị hư hỏng do không
sử dụng quá trình xử lý có
kiềm cao
✓ Qui trình đơn giản, cho
phép mạ theo chiều ngang
với tổng thời gian của qui
trình là khoảng hơn 12 phút
✓ Chi phí thấp do không sử
dụng kim loại quý như Pd
✓ Xử lý nước thải đơn giản
- Nhược điểm:
✓ Hoạt động hóa học kém
( độ dẫn điện kém

2. Mạ lấp lỗ ( mạ filled)
2.1. Một số khái niệm cơ bản
Mạ filled bản chất là quá trình mạ điện. Trong đó ion kim loại trong dung dịch sẽ
dịch chuyển dưới tác dụng của điện trường và phủ lên trên điện cực catot.
Sử dụng dòng điện để khử Cation kim loại trong dung dịch và tạo nên lớp kim loại
mỏng bám vào vật cần mạ, giống như kim loại.
Mạ điện được ưu tiên sử dụng để tạo nên những lớp mạ với các tính chất vật lý
theo yêu cầu như ( chịu mài mòn, chống ăn mòn…) lên những vật nền, mà thiếu
những tính chất đó.

22
 Phản ứng điện cực
(+) Cu → Cu2+ + 2e (anode tan)
(-) Cu2+ + 2e → Cu

(+) H2O → 4H+ + O2 + 4e- (anode không tan)

Cu2+ + 2e → Cu
2.2. Sản phẩm ứng dụng
Các sản phẩm bo mạch có mạ lấp lỗ:

Sản phẩm

Bo HDI: Sản phậm bo

Sản phẩm frag-ship: Bo
có lỗ khoan laser và NC Bo mạch mạ Filled → Bo mạch mạ VCP →
mạch có lỗ laser xếp
với mật độ đường VCP Filled
chồng
mạch cao

Các loại lỗ khoan

Công nghệ mạ filled – mạ lấp lỗ được sử dụng với các bo mạch được khoan các lỗ
laser theo yêu cầu thiết kế của khách hàng hoặc các cấu trúc lỗ Build-up…. với
mục đích đảm bảo độ dẫn điện tín hiệu giữa các lớp.

23
 Lỗ khoan Laser: Trước khi khoan Laser sẽ được đưa
vào tiền xử lý bằng công đoạn đen hóa mục đích làm đen bề mặt bo giúp quá trình
khoan laser bề mặt bo sẽ hấp thụ được nhiều năng lượng nhất giúp các lỗ khoan
được chính xác đối với yêu cầu.

Lỗ khoan NC: Dùng mũi khoan cơ khí.

Sản phẩm bo có cả lỗ laser và lỗ NC được sử dụng mạ filled

24
2.3. Cấu tạo của dây chuyền

25
Giải thích dây chuyền:
1, Đưa sản phẩm lên dây chuyền mạ
Bằng tay thực hiện bởi người công nhân, hoặc lênbo bằng robot

Cố định bo
hệ thống con vào các jig
Xe đẩy
lăn chuyển bo trước khoang
tẩy dầu

2, Tiền xử lý
Là khâu quan trọng trong dây chuyền mạ, phải đảm bảo bề mặt bo được làm sạch
để có chất lượng lớp mạ tốt nhất giảm thiếu và tránh các lỗi.

Tẩy dầu:
Mục đích: Loại trừ dầu mỡ, vân tay và các chất bẩn khác…, thấm ướt bề mặt
trong lỗ (đặc biệt là các lỗ nhỏ)
Hóa chất: Có thể dùng hệ hóa chất kiềm hoặc axit. Đều phải them chất hoạt
động bề mặt để giúp hóa chất tẩy dầu thấm ướt tốt hơn, có thể tẩy các chi tiết với
hình dạng phức tạp
Tẩy dầu bằng kiềm ưu điểm làm sạch hiệu quả tốt nhưng do tính chất có độ
nhớt cao nên khả năng thấm ướt kém cần thêm chất bề mặt.
Hóa chất tẩy dầu: (H2SO4, Na+)
Rửa nước: Rửa sạch và loại trừ hóa chất tẩy dầu còn lưu lại
Rửa nước nóng: nhanh chóng giúp bốc hơi hóa chất tẩy dầu, các cặn dưới tác
dụng của nhiệt độ sẽ dễ loại bỏ
Rửa nước lạnh: loại bỏ các chất bẩn sau quá trình rửa nước nóng
Phân loại:
26
 → Rửa phun: Hiệu quả làm sạch tốt nhưng cũng phụ thuộc vào thời gian lưu
➔ Rửa ngâm(nhúng): phụ thuộc vào thời gian lưu
Rửa nước: Nước DI, RO
Rửa axit: Tẩy lớp oxi hóa trên bề mặt đồng
Hóa chất: H2SO4 50%
3, Bể mạ
Thiết bị Cấu tạo Mục đích Hình ảnh
1, Line mạ -Dài 36 m Chứa dung dịch,
-Gồm 12 khoang điện cực các
-Chiều dài 1 thành phần khác
khoang là 3m của bể mạ
-Được làm bằng
nhựa teflon hoặc
PP

2, Điện cực -Phân loại Anode tan: Cung

(Anode) → Anode tan cấp cấu tử chính
(nhà máy 2) mạ cho bể mạ
VCP Anode không tan:
Thông dòng
→ Anode không
tan (nhà máy 3)
-Anode tan: Gồm
quả cầu đồng
đựng trong giỏ
đựng làm bằng
titan. Cầu đồng
có khối lượng
2kg/1 quả, với
thành phần 99%
đồng tình khiết
và 1 % chứa các
nguyên tố khác
như P
Cu → Cu2+ +
2e-

-Anode không
tan: Anode làm
bằng titan được
phủ 1 lớp IrO2.
27
 Lớp oxit phủ trên
bề mặt anode
được thay thế
định kỳ do quá
trình mạ làm mất
đi lớp oxit này
-Anode không
tan có 2 loại là
loại lưới và tấm

3, Box anode -Hình hộp chữ -Đặt anode, bảo

nhật có 3 mặt kín vệ anode
1 mặt hở được
đặt tấm điện cưc

4, Màng chắn -Được làm bằng -Đối với anode

vải hoặc vật liệu tan có nhiệm vụ
làm màng (xốp) chắn điện trường
-Đối với anode
không tan ngăn
cản sự thoát khí

5, Chỉnh lưu -Đóng vai trò như -Điều chỉnh dòng

một biến tần có điện, cài đặt dòng
nhiệm vụ điều điện theo tiêu
chỉnh dòng điện chuẩn

6, Đồng hồ hiển -Gắn ở các -Đồng hồ hiển thị

thị khoang mạ giá trị mật độ
dòng cài đặt, hiệu
điện thế, mật độ
dòng thực tế.

7, Jigs (kẹp) - Nhà máy 2 1 -Có nhiệm vụ giữ

giá có 4 jigs to, 2 bo và tiếp điện
jigs ngoài cùng cho bo
không tiếp điện

28
 -Nhà máy 3 các
jigs bé khoảng
10-16jigs 1 bo và
đều tiếp điện, có
jigs dưới giữ bo

8, Vòi phun -Nhà máy 2 vòi -Sục dung dịch

phun được gắn bố sung dung
trên các thanh dịch tang khuếch
phun, làm bằng tán
nhựa PP -Nhà máy 3 sục
khí tang khuếch
tán

Hóa chất trong bể mạ:

Chất vô cơ Thành phần Mục đích
- Copper sulfate (II) - CuSO4.5H2O -Là nguồn cung cấp ion
pentahydrate (Cu2+)
- Sulfuric acid - H2SO4 - Tăng độ dẫn điện dung
dịch, Giảm độ phân cực của
anode cathode
- Chloride(Cl-): - Cl- - Xúc tiến quá trình Cu2+ →
Cu+. Kết hợp với carrier
làm tang khả năng hoạt
động của carrier.

Phụ gia: 2 hệ phụ gia THF, EVF

Hệ phụ gia THF EVF
Thành phần • THF carrier: H2O, • EVF brightener:
H2SO4, CuSO4, H2O, H2SO4, CuSO4,
Oxyakylene polymer Formadehit
• THF leveler: H2O, • EVF C2: H2SO4,
H2SO4, CuSO4, CuSO4, Formadehit,
Imidazole polemer Polyalkylene glycol
• THF 100 B1: H2SO4, • EVF leveder: H2O,
CuSO4, Formadehit H2SO4, CuSO4,
Oxyalkylene
Polymer

Ưu điểm • Tốc độ mạ nhanh chỉ • Tốc độ mạ chậm ít

dùng cho mạ lấp lỗ phát sinh lỗi void có
29
 thể dùng cho mạ
xuyên lỗ và mạ lấp
lỗ

Nhận xét: Các hệ phụ gia khác nhau nhưng thành phần của nó vẫn được
phát triển từ các chất phụ gia:
Chất Thành phần Mục đích
Brightener Giúp sắp xếp
trật tự lớp mạ,
cho lớp mạ có
độ sáng bóng và
đạt tính chất vật
lý tốt

Xúc tiến quá

trình mạ

Leveler Thay thế

Brightener ở
những nơi có
mật độ dòng
điện cao, và
ngăn cản việc
hình thành lớp
mạ ở đó

Carrier(+Cl-) Hấp thụ lên bề

mặt cathode,
làm giảm quá
trình. Kết hợp
với Chloride

30
31
3, Hậu xử lý
Là khâu quan trọng trong dây chuyền mạ. Loại bỏ các dị vật, đảm bảo độ
sạch của sản phẩm.

32
 Rửa nước
• Rửa sạch hóa chất và bám trên bề mặt bo sau khi mạ. Rửa
phun với áp lực nước bo được di chuyển bằng con lăn.

Rửa nước sấy khô

• Rửa lại bề mặt bo để đảm bảo độ sạch không còn dính hóa
chất hay dị vật. Sấy khô giúp lượng nước sau rửa bị đọng
trong lỗ bay hơi giúp bo không bị oxy hóa

4, Hệ thống bơm, tank bổ sung tuần hoàn

• Bề tuần hoàn được bố trí dưới mỗi bề mạ, tẩy dầu, rửa…: dung dịch sau phản ứng
sau đó qua hệ thống lọc → bề tuần hoàn → bể mạ, tẩy dầu….
• Các bơm sử dụng đa số là bơm ly tâm có thể thay đổi tần số để đáp ứng điều kiện
sản xuất. Một số công đoạn sử dụng bơm Tuyne, bơm nhỏ gọn dễ sử dụng có tính
linh hoạt cao, tuy nhiên cần sử dụng không khí hoặc chất lỏng sạch.

Hệ thống bổ sung hóa chất tuần hoàn

✓ Bột đồng được hòa tan vào nước trong tank được bố trí cánh khuấy sau đó được
bơm vận chuyển đến bể phụ rồi tiếp tục đến bể chính
CuO + H2SO4 → CuSO4 + H2O

2.4. Đánh giá

• Các lỗi ngoại quan
33
 ✓ Kiểm tra bằng mắt thường: Soi đèn pin với hướng mắt nhìn đối với bo
khoảng 30 độ. Mạ không đầy( lỗi unfilled) khi soi đèn các lỗ sẽ bừng sáng
✓ Dị vật tác lỗ
✓ Xước
✓ Dị vật
✓ Bavia viền
✓ Độ nhám sần sùi bề mặt
✓ Bo rách
✓ Vết vân tay
✓ Lõm bề măt
✓ Nhăn
✓ Oxi hóa

• Đánh giá mặt cắt

✓ Đo độ dày đồng bề mặt: Xác định độ dày đồng để đánh giá có nằm trong tiêu
chuẩn hay yêu cầu của khách hàng
✓ Đo tại các điểm được biểu thi ở cả 2 mặt của bo mạch như hình

✓ Kết quả thành lỗ LVH sau mạ

✓ Mục đích: xác định đường kính lỗ, so sánh với tiêu chuẩn đề ra
✓ Phương pháp: Làm mặt cắt

34
 ✓ Kết quả tỉ lệ Void
✓ Mục đích: Xác định tỉ lệ void so sánh với tiêu chuẩn
✓ Phương pháp: Làm mặt cắt

2.5. Khắc phục sự cố

✓ Các lỗi xuất hiện:
✓ Lỗi unfilled: Không mạ được

✓ Lỗi Dimple (lõm, mạ không đầy)

Xảy ra ở các lỗ sâu (60-80 micromet)
Xảy ra ở những lớp 4th và 5th khi cấu trúc stack via
35
 Nguyên nhân Khả năng gây lỗi Biện pháp
1 Nhiễm bẩn hữu cơ Nhiễm bẩn hữu cơ ✓ Thay đổi
CuO CuO
✓ Xử lý
Carbon (lọc
than hoạt
tính)
✓ Sử dụng bao
anode
2 Bề mặt lớp nền (mạ Oxy hóa bề mặt ✓ Cái thiện
đồng hóa học) môi trường
làm việc (sử
dụng máy
điều hòa)
✓ Rút ngắn
thời gian lưu
trữ (24h →
6h)
✓ Thay thế
định kỳ bể
rửa axit
✓ Đầu phun
phải bao phủ
bề mặt bo
3 Khả năng lấp lỗ Nhiễm bẩn hữu cơ ✓ Tăng nồng
độ Leveler
✓ Duy trì
brightender
ổn định

36
 ✓ Lỗi void: xuất hiện bọt khí trong quá trình mạ, lớp mạ bị rỗng và khi hoạt động ở
nhiệt độ cao sẽ làm đứt gẫy mạch
Nguyên nhân
1 Bề mặt lớp nền
2 Tiền xử lý
3 Khả năng lấp lỗ
3. Tìm hiểu thêm
Đánh giá điểm giống, khác nhau và ưu nhược điểm giữa nhà máy 2 và 3
Khả năng gây lỗi Giải pháp
Độ che phủ của lớp - Cải thiện điều
mạ hóa không tốt kiện mạ hóa
- Thay mới định
kỳ cho bể rửa
axit
- Đầu phun trong
bể phải bao phủ
bề mặt bo
Tiền xử lý kém - Cải thiện bước
tiền xử lý (thời
gian, nhiệt độ,
nồng độ)
- Đầu phun trong
bể phải bao phủ
bề mặt bo
Nhiễm bẩn hữu cơ - Tăng lưu lương
Jet-Flow
37
 Nhà máy 3
Mức độ - Mức độ hoàn thiện cao
hoàn - Dây chuyền kín, hiện đại đầu
thiện tư mới
- Vì mức độ hoàn thiện cao và
dây chuyền kín khả năng sửa
chữa bảo dưỡng khó mất nhiều
thời gian
- Dây chuyền sản xuất chỉ đáp
ứng về 1 số mặt hàng với kích
thước hạn chế.
Dòng - Đánh điện tùy chỉnh
điện - Có các chỉnh lưu để thiết lập
điều kiện về mật độ dòng
Anot - Sử dụng anot không tan làm
bằng titan được phủ TiO2 hoặc
IrO2.
- Anode dạng lưới hoặc tấm
- Anode tĩnh thoát O2 tốt hơn.
Thoát O2 → tăng PH có thể
gây mấy kiểm soát về nồng độ
PH ở khu vực điện cực
- Anode không tan dễ bảo
dưỡng (tiết kiệm thời gian):
Giảm thời gian nhân lực khi bổ
sung quả cầu đồng, buộc bao
anot)
ổn định( tang khả năng sản
xuất)
- Khời động nhanh ( không cần
chạy bo dummy lâu)
- Vị trí tiếp điểm của anode với
thanh dẫn chỉnh lưu ra được
mạ đồng để giúp giảm tiêu hao
năng lượng,
- Anode tấm lưới thiết kế cố
định với dây chuyền, mặt hàng
sản xuất :
✓ Diện tích anode không
thay đổi(không tan) kết
quả tốt bề dày phân bố
ổn định
Nhà máy 2
- Mức độ hoàn thiện không cao
- Dây chuyền hở, kích thước
lớn, có niên hạn cao
- Có khả năng sửa chữa linh
hoạt dễ dàng thay thế bảo
dưỡng
- Linh hoạt với nhiều loại hàng
với độ dày kích thước khác
nhau.
- Đánh điện tùy chỉnh
- Có các chỉnh lưu để thiết lập
điều kiện về mật độ dòng
- Sử dụng anot tan. Quả cầu
đồng 99,9% Cu, 0,04-0,06%
P đựng trong giỏ titan được
bao bởi bao anot bằng vải.
- Anode tan có giá thành rẻ tối
ưu về chi phí đầu từ hiệu quả
về lợi nhuận
- Do cấu tạo dây chuyền mạ
anode dù cố định kích thước
nhưng có thể mạ được nhiều
bo với kích thước khác nhau.
- Nhược điểm:
✓ Mất thời gian bảo
dưỡng thay thế( thày
cầu đồng, buộc bao
anode)
✓ Mùn anode gây ảnh
hưởng đến lớp mạ, càn
trờ quá trình mạ ( chắn
đường sức từ)
✓ Do Cu tan ra nên diện
tích bề mặt anode
không cố định bị thay
đổi
38
 ✓ Không bị gai lớp mạ và
những lỗi gây ra bởi
mùn anode
- Nhược điểm:
✓ Việc bổ sung hàm lượng
đồng bằng CuO bên
ngoài do đó phụ thuộc
vào chất lượng CuO( có
thể nhiễm bẩn hữu cơ)
✓ Thoát khí O2 ở anode sẽ
làm tiêu hao phụ gia( O2
có thể oxy hóa phụ
gia…)
✓ Lớp phủ ngoài anode sẽ
bị hao mòn theo thời
gian do đó cần thay thế
phủ lại
✓ Chị phí đầu tư ban đầu
của anode cao

Các -Jigs -Jigs

thành ✓ Nhà máy 3 là jigs bé,
phần xếp liền nhau 1 bo
khác khoảng 16 jigs.
✓ Có jigs giữ bo ở dưới có
nhiệm vụ đỡ bo và
không tiếp điện
✓ Các bo được xếp gần
khít nhau tạo thành 1
mẳng phẳng → độ đồng
đều của lớp mạ là như
nhau( 2 các mép bo dày
hơn)
✓ Các jigs được tuần hoàn
trong Khoang mạ bởi
lực đẩy của chổi → chổi
mài mòi phải thay thế
✓ Có nhiều loại jigs phù
hợp với kích thước hàng
✓ Các jig được thay thế
định kỳ
✓ Nhà máy 2 dùng Jigs
to jig 4 chân với 2
chân trong có nhiệm
vụ tiếp điện, còn 2
chân ngoài có thể điều
chỉnh để kẹp giữ phù
hợp với kích thước bo
✓ Các bo thường xa nhau
→ phần mép thường bị
dày
✓ Có 1 số line mạ có jigs
dưới giữ bo nhưng
không tiếp điện
✓ Các jigs được di
chuyển bởi xích tải.
Xích tải qua thời gian
bị mài mòn → Có thể
sai thời gian mạ. Các
xích tải sử dụng dầu
pha bột đồng, có máng
hứng dầu.

39
-Màng chắn: -Màng chắn
✓ Có màng ngăn khí thoát ✓ Có màng chắn đường
ra sức từ có thể nâng hạ
để phù hợp với kích
thước bo
-Có hệ thống sục khí ( kiểm tra nồng -Có hệ thống vòi phun để phun dung
độ O2, tăng khuếch tán cho dung dịch) dịch → tăng khuếch tán
-Hệ thống rửa phun mang hiệu quả -Hệ thống rửa ngâm ( phụ thuộc vào
cao thời gian lưu)
-Đều có hệ thống bổ sung, tank bơm -Đều có hệ thống bổ sung, tank bơm
tuần hoàn đảm bảo thiết bị làm việc tuần hoàn đảm bảo thiết bị làm việc
liên tục liên tục

40
 Kết luận
Sau một khoảng thời gian thực tập tại công ty Thương mại Điện tử MEIKO Việt Nam.
Cùng với sự tìm hiểu nghiên cứu của bản thân đồng thời nhận được sự chào đón và hướng
dẫn nhiệt tình của quý công ty đặc biệt là các anh chị ở bộ phận PD2 đã giúp em hoàn
thành bản báo cáo này.
Qua quá trình thực tập vừa qua em đã tìm hiểu được về bộ máy quản lý của công ty,
chức năng của bộ phận được đào tạo, các kiến thức liên quan đến bộ phận và phòng ban.
Được trải nghiệm môi trường làm việc chuyên nghiệp.
Một lần nữa em xin chân thành cảm ơn đến quý thầy, cô giáo Đại học Bách khoa Hà Nội
người đã tạo điều kiện cho em được đi thực tập tại Công ty TNHH điện tử Meiko Việt
Nam.
Sau cùng là sự biết ơn đến quý công ty đặc biệt là các anh chị trong bộ phận PD2 đã
luôn tạo điều kiện giúp đỡ chỉ dẫn em trong suốt thời gian thực tập. Em xin chân thành
cảm ơn !

41