Download as pdf or txt
Download as pdf or txt
You are on page 1of 2

TEST PITANAJA IZ DIGITALNE ELEKTRONIKE ZA PRIPREMU KOLOKVIJUMA

1. SMD (Surface Mount Device) u odnosu TH (Through Hole) komponente, omogudavaju gustinu
pakovanja na dvoslojne PCB (Printed Circuit Board):

a) manju b) istu c) vedu

2. Direktni konektori (Edge) su u odnosu na indirektne (Pin) po pitanju pouzdanosti:

a) lošiji b) isti c) bolji

3. Proizvodni troškovi (materijal i ugradnja) su za indirektne konektore (Pin) u odnosu na direktne


konektore (Edge):

a) manji b) isti c) vedi

4. Za bušenje rupa na dvoslojnim štampanim pločama sa metalizovanim rupama se koriste stabilne


bušilice sa brojem obrtaja:

a) 200 do 300 rpm b) 2000 do 3000 rpm c) 20000 do 30000 rpm

5. Za bušenje rupa na četvoroslojnim štampanim pločama sa metalizovanim rupama se koriste


stabilne bušilice sa brojem obrtaja:

a) 500 do 600 rpm b) 5000 do 6000 rpm c) 50000 do 60000 rpm

6. Keramički kondenzatori se koriste za filtriranje napajanja digitalnih integrisanih kola zbog toga
što imaju:

a) malu sopstvenu induktivnost b) veliku kapacitivnost c) veliki radni napon


7. Bipolarni NPN tranzistor se koristi u spoju sa zajedničkim emiterom u prekidačkom režimu rada.
Sa smanjenjem vrednosti kolektorskog otpornika RC, vreme zakočenja (izlaska iz zasidenja) tOFF
se:

a) smanjuje b) ne menja c) povedava

8. Da bi se realizovala bilo koja logička funkcija, dovoljno je da raspolažemo sa kolima tipa:

a) dvoulazno NAND b) dvoulazno AND c) dvoulazno OR

9. Logička kola sa tri stanja na svojim izlazima, u zavisnosti od stanja ulaza i kontrolnih signala,
daju:

a) -1, 0, 1 b) 0, 1, 2 c) 0, 1, HZ

You might also like