반도체패키징 공학

제1장. 반도체 패키지 개요

신소재공학부 정보소재공학과
Prof. 라용호
Contents

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반도체 패키지 개요

1. 패키지(Package)의 정의
2. 패키지의 역할
3. 패키지 기술 트렌드
1. 패키지(Package)의 정의
➢ 반도체 패키지(패키징, Packaging)
▪ 반도체 패키지: ✓ 능동소자(반도체 칩: 전환/증폭/정류)와 수동소자(저항, 콘덴서: 소비/전달/저
(정의) 장)로 이루어진 전자 하드웨어 시스템을 통칭
➔ 여러 개의 회로 장치, 소자 부품 등을 조합하여 필요한 기능을 실현한 집합체
를 통틀어 말함

▪ 반도체 패키징: ✓ 반도체를 충격이나 습기로부터 보호하기 위해 플라스틱 등 소재로 보호막을

(정의) 두르고 외부단자와 칩을 연결하는 기술
➔ 반도체 칩을 모듈기판이나 PCB기판, 카드(Card) 등에 실장 할 수 있도록 만든
것 또는 만드는 일련의 모든 공정

반도체 패키지 및 패키징의 예

1-1. 반도체 제조공정의 구분
➢ 반도체 제조공정은 어떻게 이루어져 있는가?
▪ 전 공정(FE: Front-End): 웨이퍼 표면에 소자를 만드는 공정 ➔ Fabrication(FAB)
✓ Fab 공정의 분류: Wafer Diffusion공정과 Wafer test 공정

▪ 후 공정(BE: Back-End): 이를 실장하기 용이하게 만드는 공정 또는 과정 ➔ Package

✓ PACK 공정의 분류: Packaging 공정(or Assembly)과 Testing 공정
1-1. 반도체 8대 제조공정

➢ 반도체 8대 제조공정 순서
1-1. 반도체 8대 제조공정

➢ 반도체 8대 공정
1-1. 반도체 8대 제조공정

✓ 웨이퍼에 절연막 역할을 하는 산화막(SiO₂)을 형성해 회로와 회로사이에 누설전류가 흐르는 것을 차단

✓ “이온주입공정”에서 확산 방지막 역할
✓ “식각공정”에서 필요한 부분이 잘못 식각되는 것을 막는 방지막 역할

➔ 미세한 공정을 다루는 반도체 제조과정에서는 아주 작은 불순물도 집적회로의 전기적 특성에 치명적
인 영향을 미치기 때문

▪ 산화막 형성 방법:
✓ 증착법(Deposition) : Chemical Vapor Deposition, CVD
✓ 성장법(Growth) : Thermal Oxidation(열산화)
1-1. 반도체 8대 제조공정
(Photo Lithography)

(Photo-mask, Reticle)

현상(Develop)
: 선택적 제거로 회로 패턴 형성

노광(Stepper Exposure): 노광은 빛을 선택적으로 조사하는 과정

(Photo-Resist, PR)
1-1. 반도체 8대 제조공정

(Etching)

등방성 비등방성
1-1. 반도체 8대 제조공정

▪ 증착공정(Deposition) ➔ ‘박막(Thin film)’

➔ 웨이퍼 위에 원하는 분자 또는 원자 단위의 박막을 층층이 쌓는 과정
✓ 물리적 기상증착방법(PVD, Physical Vapor Deposition)
: 진공 상태의 챔버(chamber) 내에서 증착하고자 하는 물질을 기화시
킨 후 기화된 입자를 웨이퍼 기판에 증착하는 방법, 예) 금속박막증착

✓ 화학적 기상증착방법(CVD, Chemical Vapor Deposition)

: 원료가 되는 기체 상태의 전구체를 반응로에 주입해 열/플라즈마 등
의 에너지를 인가하여 화학 반응을 일으켜 생성된 고체 상태의 박막을
기판 표면에 쌓아서 얇은 막을 형성하고 기체 상태의 반응 부산물이
생성되는 공정, 예) SiH4 +O2 -> SiO2+2H2

▪ 이온주입공정(Ion Implantation)
➔ 웨이퍼를 반도체로 변환, 즉, 도핑 !
➔ 순수한 반도체에 불순물(Ion)을 주입해서 p형 반도
체나 n형 반도체를 만들어 전도성을 갖게 하는 공정
1-1. 반도체 8대 제조공정
1-1. 반도체 8대 제조공정

▪ EDS공정의 4단계
1-1. 반도체 8대 제조공정
2. 패키지(Package)의 역할

➢ 패키지의 역할
① 복잡하게 설계된 고집적, 고속의 회로를 외부 환경으로부터 보호
② 반도체 칩에 필요한 전원 공급
③ 실리콘 상의 반도체 칩과 외부 회로를 안정되게 신호연결
④ 반도체 칩 동작 시 발생하는 온도로부터 회로를 보호(열 방출)
⑤ 다양한 반도체 칩들을 조합하여 단일 패키지화 하여 다기능(Multi-Function)을 구현

*Epoxy Molding Compound