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CD Sem工艺操作
CD Sem工艺操作
CD Sem工艺操作
1
Manual Controller
晶片的載入及退出
Start: Wafer Load
Unload: Wafer的交換
Abort: 全部Wafer的退出
Slot的選擇
2
Image Operation
OM-SEM切換鍵
Image Operation
手動量測游標
十字游標
區域游標
RISM (視野移動)
倍率切換
清除游標顯示
滑鼠亦可
自動量測執行鍵
手動存取影像
3
加速電壓、Probe電流的設定方法
Image Operation
目前的觀察條件
HV Setup
Vacc(加速電壓)設定
Ip(Probe電流)設定
Booster選擇
Ip Read: 讀取現在的Probe電流(照射電流)
Ip Range:基於Ip Mode確認可使用的範圍
4
加速電壓、Probe電流的設定方法(S-9380)
Image Operation
目前的觀察條件
HV Setup
Vacc(加速電壓)設定
Ip(Probe電流)設定
Optics選擇
Ip Read: 讀取現在的Probe電流(照射電流)
Ip Range:基於Ip Mode確認可使用的範圍
Optics: High Reso., High DOF, B. Low等3種選擇
5
積算Frame數的設定方法
Image Operation Frame:1
View Setup
Frame:4
Frame:32
在View Setup可改變積算Frame的設定
View: 連續性的電子束照射在晶片上
Integ: 只有預設好的Frame數的電子束照射在晶片上
(View為影像觀察、Integ為圖像取得、量測時使用)
6
Beam Controller (軸調整)
Image Operation Beam Controller
Beam的調整項目
:Align.2、Sti.Al.X、Sti.Al.Y、Stigma
平常使用為None
Align. 2:Focus變化時不使影像晃動的線圈
Sti.Al.X/Y:Stigma X/Y變化時不使影像晃動的線圈
Stigma:散光像差調整用線圈
7
SEM Condition 的載入及儲存方法
Image Operation Beam Controller
8
Stage Controller
Stage Controller
輸入距離・座標 Chip間移動 Chip內移動
IDP的製作及Wafer Alignment是必須的
9
Field Map
10
CD SEM RECIPE作成篇
11
File Manager 的構成
File Manager
Class : 檔案儲存夾
IDW : WAFER的情報
IDP : 對準點、量測點的情報
Recipe : 量測條件等
Class檔案中內自動量測必要的
IDW 、IDP、Recipe的檔案被儲存著
自動量測由Recipe Controller中選取Recipe而後執行
12
IDW File
IDW Editor
File Manager
13
IDP File
Wafer Alignment情報
量測點情報
14
IDP File Alignment情報
IDP Editor 1. Wafer Alignment情報
(1) Origin (Chip原點)的登錄
(2) Alignment點的登錄
・OM Alignment 倍率104倍 (1st)
・SEM Alignment 倍率3k∼10k倍 (2nd)
(讓Wafer及機台的座標系一致。)
Chip左下 AP Alignment點的
為原點 座標在Chip內
15
IDP File 量測點情報
量測點的Chip內座標
Addressing情報
Measurement情報
16
量測點座標、Addressing情報的登錄
座標的登錄
移動至量測點、在量測點上按Reg。
Addressing圖像登錄
Pattern Recognition = ON
Action - Reg. Image執行圖像登錄。
Addressing圖像登錄的倍率、約5k∼10k左右。
但是、重複性的圖案及、任何圖案上量測皆可的狀況
下、倍率上升至20k左右亦可。
又、 Addressing圖像登錄時量測點及model圖案的
距離(Offset)須在10μm以內。
圖像登錄後、 Acceptance須做確認及調整。
Acceptance的設定是藉由Measurement Test Run
的執行由Score Monitor上的Score來確認及設定。
又、使用Struct時、Min. Number要設小一些。
17
Addressing的圖像辨識及設定
Acceptance
在圖像辨識上若Score不比Acceptance高的話圖案
檢出仍是無法執行。但若Acceptance設太小容易出
錯; 反之、若設太大則不易檢出。
為此、Acceptance的設定請藉由Measurement Test
Run的執行由Score Monitor上的Score來確認。
使用Struct時、若檢出的圖案比Min. Number還少的
話則量測點的檢出無法執行。為此、Min. Number須
設小一些。
Offset
指Area cursor包圍住的model圖案的中心與量測點
的距離。此值在圖像登錄時亦被記錄住。只有在
Ver20才可人為修改此項數值。
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Addressing的圖像登錄
量測點
Offset
model
量測點及model中心的距離(Offset)記憶
Model 圖案檢出→決定量測點位置
19
Addressing的圖像辨識 (圖案檢出)
藉由圖案辨識
檢出model圖案
再檢出量測點
① Unique:檢出與model圖案最最相似的圖案。
② Struct:由相同圖案的排列方式及登錄位置檢出。
③ Pierce:貫穿畫面的圖案(使用在Line&Space) 。
④ iFEM:基於設計值檢出圖案。
( ⑤ Cyclic:由重複性的圖案中檢出位在畫面中央的圖案)
20
Addressing的圖像辨識 (Unique、Struct)
Unique:登錄畫面內最獨一無二的圖案、
檢出與model圖案最最相似的圖案
Struct:畫面內存在著相同的圖案、
由圖案的排列方式來檢出量測點
21
Addressing的圖像辨識 (Pierce)
量測點 Pierce
22
Pre Dose 的使用方法
注意事項
對於氧化物等容易帶電的試片來說、要注意因為Pre Dose而使
wafer表面過度帶電進而使得圖案爆開而引起靜電破壞的事。
23
Z Sensor
Z Sensor
Stage移動時wafer的高度有變化時、圖案的高度變
化由雷射檢出、 對於高度變化部分的聚焦位置做補正
的機能。
但是、若因為帶電造成focus偏移的話、Addressing
的Auto Focus 請設定ON。
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Auto Focus的設定 (Measurement)
目的的高度Focus不合的情況下
輸入Offset。
Relative Position
Auto Focus執行的位置
(輸入由量測點算起的距離)
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Measurement的圖像登錄
自動量測用的box cursor
圖像辨識時檢出游標放置位置
26
Measurement的圖像辨識 (圖案檢出)
基於圖像辨識
檢出游標放置位置
① Line:只做橫向位置檢出。
② Hole:縱向・橫向的位置同時檢出。
③ Unique:檢出有特徵的地方。
④ Struct:由圖案的排列方式檢出位置。
⑤ iFEM:基於設計值檢出圖案。
27
Recipe File
Recipe Editor Measurement Environment
File Manager
28
AMP設定篇
29
AMP(Auto Measurement Parameter)及自動量測
依據AMP的設定、執行自動量測
AMP
SEM 影像 自動量測
自動量測
SEM影像→Line Profile作成
→Edge檢出→量測值算出
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自動量測用box cursor及AMP
AMP
Design Value
512
pixel Sum Lines
Search Area
512 pixel
Sum Lines : 信號的計算範圍 (單位:pixel)
Search Area : peak檢出範圍
Design Value : box cursor的距離
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Threshold法自動量測
Threshold法 50% (以Line Width的自動量測為例)
1. 由SEM影像做出Line Profile
2. Line Profile的平坦化 (Smoothing)
3. Edge位置的檢出
4. 量測值的計算
100% 100%
50% 50%
0% 0%
1 2 3 4
Line Profile:二次電子信號的波形
32
Smoothing 及 Differential 的設定
Smoothing的方法 微分的方法
平均 差
33
Linear(Line Profile的作成)
由SEM影像做出
Line Profile p(n)
p(n)
Line Profile的
S(n) 平坦化 s(n)
為檢出peak而作出
d(n) 微分後的Line Profile d(n)
34
Linear(peak檢出及Slope Line)
p(n)
(Slope Line = peak的接線)
Slope Line
S(n)
dmax = 100%
dpeak
Threshold (50%)
d(n)
0%
檢出比Threshold
大的peak
1 2 Edge Number
Direction of edge detection
35
Linear(Edge檢出)
Base Line Start Point = 1、Base Line Area = 1
(Base Line Area = 1 時、Base Line = Base Line Start Point)
Slope Line
Start Point
Base Line
S(n)
Edge位置
Start Point
1 -1
2 -2
4 -4
-8
d(n) 8
S(n) S(n)
2 -2 2 -2
4 -4 4 -4
8 -8 8 -8
d(n) d(n)
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Linear(Base Line及Edge的檢出)
Slope Line
Base Line的作成方法
Start Point
Start Point
S(n)
Base Line Base Line 平均
Edge位置 位置
s(n)
Start Point
1
Area = 8 pixel
Start Point = 1、
Base Line Area = 8 為例
d(n)
取8 pixel的信號的平均位置
為Base Line。
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Linear(Base Line及Edge的檢出)
s(n)
Start Point
-1
Area = 8 pixel
Start Point = -1、
Base Line Area = 8為例
d(n)
取8 pixel的信號的平均位置
為Base Line。
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