Laser Beam Shaping Applications 2nd

Edition Dickey
Visit to download the full and correct content document:
https://textbookfull.com/product/laser-beam-shaping-applications-2nd-edition-dickey/
More products digital (pdf, epub, mobi) instant
download maybe you interests ...

Advances in Laser Materials Processing Technology

Research and Applications 2nd Edition J. R. Lawrence

https://textbookfull.com/product/advances-in-laser-materials-
processing-technology-research-and-applications-2nd-edition-j-r-
lawrence/

Handbook of Laser Technology and Applications Volume 1

2nd Edition Chunlei Guo Editor Subhash Chandra Singh
Editor

https://textbookfull.com/product/handbook-of-laser-technology-
and-applications-volume-1-2nd-edition-chunlei-guo-editor-subhash-
chandra-singh-editor/

The Physics of Laser Plasmas and Applications Volume 1

Physics of Laser Matter Interaction Hideaki Takabe

https://textbookfull.com/product/the-physics-of-laser-plasmas-
and-applications-volume-1-physics-of-laser-matter-interaction-
hideaki-takabe/

Maxillofacial Cone Beam Computed Tomography:

Principles, Techniques and Clinical Applications 1st
Edition William C. Scarfe

https://textbookfull.com/product/maxillofacial-cone-beam-
computed-tomography-principles-techniques-and-clinical-
applications-1st-edition-william-c-scarfe/
Injectable Fillers Facial Shaping and Contouring 2nd
Edition Arthur Swift

https://textbookfull.com/product/injectable-fillers-facial-
shaping-and-contouring-2nd-edition-arthur-swift/

Laser Additive Manufacturing. Materials, Design,

Technologies, and Applications 1st Edition Milan Brandt

https://textbookfull.com/product/laser-additive-manufacturing-
materials-design-technologies-and-applications-1st-edition-milan-
brandt/

Learn Latin from the Romans Eleanor Dickey

https://textbookfull.com/product/learn-latin-from-the-romans-
eleanor-dickey/

Laser Technology Applications in Adhesion and Related

Areas 1st Edition K. L. Mittal

https://textbookfull.com/product/laser-technology-applications-
in-adhesion-and-related-areas-1st-edition-k-l-mittal/

Jessica Beam is a Hot Mess 1st Edition Kirsty Greenwood

https://textbookfull.com/product/jessica-beam-is-a-hot-mess-1st-
edition-kirsty-greenwood/
Laser Beam Shaping
Applications
 OPTICAL SCIENCE AND ENGINEERING

Founding Editor
Brian J. Thompson
University of Rochester
Rochester, New York

RECENTLY PUBLISHED

Laser Beam Shaping Applications, Second Edition, Fred M. Dickey and Todd E. Lizotte
Fundamentals and Basic Optical Instruments, edited by Daniel Malacara Hernández
Tunable Laser Applications, Third Edition, edited by F. J. Duarte
Laser Safety: Tools and Training, Second Edition, edited by Ken Barat
Optical Materials and Applications, edited by Moriaki Wakaki
Lightwave Engineering, Yasuo Kokubun
Handbook of Optical and Laser Scanning, Second Edition, Gerald F. Marshall
and Glenn E. Stutz
Computational Methods for Electromagnetic and Optical Systems, Second Edition,
John M. Jarem and Partha P. Banerjee
Optical Methods of Measurement: Wholefield Techniques, Second Edition, Rajpal S. Sirohi
Optoelectronics: Infrared-Visible-Ultraviolet Devices and Applications, Second Edition,
edited by Dave Birtalan and William Nunley
Photoacoustic Imaging and Spectroscopy, edited by Lihong V. Wang
Polarimetric Radar Imaging: From Basics to Applications, Jong-Sen Lee and Eric Pottier
Near-Earth Laser Communications, edited by Hamid Hemmati
Slow Light: Science and Applications, edited by Jacob B. Khurgin and Rodney S. Tucker
Dynamic Laser Speckle and Applications, edited by Hector J. Rabal and Roberto A. Braga Jr.
Biochemical Applications of Nonlinear Optical Spectroscopy, edited by Vladislav Yakovlev
Optical and Photonic MEMS Devices: Design, Fabrication and Control, edited by Ai-Qun Liu
The Nature of Light: What Is a Photon?, edited by Chandrasekhar Roychoudhuri,
A. F. Kracklauer, and Katherine Creath
Introduction to Nonimaging Optics, Julio Chaves
Introduction to Organic Electronic and Optoelectronic Materials and Devices,
edited by Sam-Shajing Sun and Larry R. Dalton
Fiber Optic Sensors, Second Edition, edited by Shizhuo Yin, Paul B. Ruffin, and Francis T. S. Yu
Terahertz Spectroscopy: Principles and Applications, edited by Susan L. Dexheimer
Photonic Signal Processing: Techniques and Applications, Le Nguyen Binh
Smart CMOS Image Sensors and Applications, Jun Ohta
Organic Field-Effect Transistors, Zhenan Bao and Jason Locklin

Please visit our website www.crcpress.com for a full list of titles

Laser Beam Shaping
Applications
Second Edition

Edited by
Fred M. Dickey
FMD Consulting, LLC
Springfield, MO, USA
Todd E. Lizotte
Pivotal Development Co. LLC
Hooksett, NH, USA
Cover artwork is a combination of a faceted beam integrator and a fiber optic laser beam delivery system each
used within the laser processing industry. Both images were supplied by II-VI Corporation, Saxonburg, PA.
The authors would like to thank Steve Rummel and John Ryan for supplying those images on behalf of II-VI
Corporation.

CRC Press
Taylor & Francis Group
6000 Broken Sound Parkway NW, Suite 300
Boca Raton, FL 33487-2742

© 2017 by Taylor & Francis Group, LLC

CRC Press is an imprint of Taylor & Francis Group, an Informa business

No claim to original U.S. Government works

Version Date: 20160826

International Standard Book Number-13: 978-1-4987-1441-9 (Hardback)

This book contains information obtained from authentic and highly regarded sources. Reasonable efforts
have been made to publish reliable data and information, but the author and publisher cannot assume
responsibility for the validity of all materials or the consequences of their use. The authors and publishers
have attempted to trace the copyright holders of all material reproduced in this publication and apologize to
copyright holders if permission to publish in this form has not been obtained. If any copyright material has
not been acknowledged please write and let us know so we may rectify in any future reprint.

Except as permitted under U.S. Copyright Law, no part of this book may be reprinted, reproduced, transmit-
ted, or utilized in any form by any electronic, mechanical, or other means, now known or hereafter invented,
including photocopying, microfilming, and recording, or in any information storage or retrieval system,
without written permission from the publishers.

For permission to photocopy or use material electronically from this work, please access www.copyright.
com (http://www.copyright.com/) or contact the Copyright Clearance Center, Inc. (CCC), 222 Rosewood
Drive, Danvers, MA 01923, 978-750-8400. CCC is a not-for-profit organization that provides licenses and
registration for a variety of users. For organizations that have been granted a photocopy license by the CCC,
a separate system of payment has been arranged.

Trademark Notice: Product or corporate names may be trademarks or registered trademarks, and are used
only for identification and explanation without intent to infringe.

Library of Congress Cataloging‑in‑Publication Data

Names: Dickey, Fred M., 1941- editor. | Lizotte, Todd E., editor.
Title: Laser beam shaping applications / edited by Fred M. Dickey (FMD
Consulting, LLC Springfield, MO, USA), Todd E. Lizotte (Pivotal Development Co. LLC
Hooksett, NH, USA).
Description: Second edition. | Boca Raton, FL : CRC Press, Taylor & Francis
Group, [2017] | Includes bibliographical references and index.
Identifiers: LCCN 2016035542 (print) | LCCN 2016040875 (ebook) | ISBN
9781498714419 (hardback ; alk. paper) | ISBN 1498714412 (hardback ; alk.
paper) | ISBN 9781315371306
Subjects: LCSH: Laser beams. | Beam optics.
Classification: LCC TA1677 .D53 2017 (print) | LCC TA1677 (ebook) | DDC
621.36/6--dc23
LC record available at https://lccn.loc.gov/2016035542

Visit the Taylor & Francis Web site at

http://www.taylorandfrancis.com

and the CRC Press Web site at

http://www.crcpress.com
We dedicate this book to our children:
Stephen and Alan
Brent and Andrew
Contents
Preface.......................................................................................................................ix
Editors .......................................................................................................................xi
Contributors ........................................................................................................... xiii

Chapter 1 Introduction ..........................................................................................1

Todd E. Lizotte

Chapter 2 Illuminators for Microlithography .......................................................7

Paul Michaloski

Chapter 3 Laser Beam Shaping in Array-Type Laser Printing Systems............. 57

Andrew F. Kurtz, Daniel D. Haas and Nissim Pilossof

Chapter 4 Practical UV Excimer Laser Image System Illuminators ................ 117

Jeffrey P. Sercel and Michael von Dadelszen

Chapter 5 Micro-Optics for Illumination Light Shaping in Photolithography ....... 159

Reinhard Voelkel

Chapter 6 Beam Shaping for Optical Data Storage .......................................... 211

Edwin P. Walker and Tom D. Milster

Chapter 7 Laser Isotope Separation with Shaped Light ................................... 235

Andrew Forbes and Lourens Botha

Chapter 8 Applications of Diffractive Optics Elements in Optical Trapping ....263

Ulises Ruiz, Victor Arrizón and Rubén Ramos-García

Chapter 9 Laser Beam Shaping through Fiber Optic Beam Delivery .............. 293
Todd E. Lizotte and Orest Ohar

vii
viii Contents

Chapter 10 Laser Beam Shaping by Means of Flexible Mirrors ........................ 329

T. Yu. Cherezova and A. V. Kudryashov

Chapter 11 Application of Laser Beam Shaping for Spectral Control

of “Spatially Dispersive” Lasers ...................................................... 357
I. S. Moskalev, V. V. Fedorov, S. B. Mirov, T. T. Basiev
and P. G. Zverev

Chapter 12 Beam Shaping: A Review................................................................. 383

Fred M. Dickey and Scott C. Holswade

Index ...................................................................................................................... 419

Preface
Since the advent of the laser, many applications have required shaping the laser beam
irradiance profile. A few of the primary applications include material processing,
such as welding, cutting, and drilling; and medical procedures, such as corneal sur-
gery and cosmetic skin treatments. Other applications include laser–material inter-
action studies, lithography, semiconductor manufacture, graphic arts, optical data
processing, and military uses. Over the past 30 years, laser beam shaping technology
has matured in theory, design, fabrication techniques, and applications. A good illus-
tration of this is that flattop beams are used in lithography and material processing,
but they are also used in the LIGO system that recently detected gravity waves. In
the LIGO system, flattop beams are used to increase signal-to-noise in the interfero-
metric system.
This revised edition of Laser Beam Shaping Applications (first edition 2005)
treats the applications and related technology of laser beam shaping. It is a compan-
ion volume to Laser Beam Shaping: Theory and Techniques (second edition 2014).
The application of beam shaping goes beyond the physical and geometrical optics
theory needed to develop beam shaping techniques; it inherently includes the phys-
ics of the beam–material interaction. The subtleties of the theory and techniques
are best appreciated through the experience of application and design. The chapter
authors are highly recognized leaders in the field of laser beam shaping applications.
In addition to revising the chapters in the first edition, four new chapters have been
added. The subject of the chapters is outlined in the introduction chapter.
This book is intended primarily for optical engineers, scientists, and students who
have a need to apply laser beam shaping techniques to improve laser processes. It
should be a valuable asset to someone researching, designing, procuring, or assess-
ing the need for beam shaping with respect to a given application. Because of the
broad treatment of theory and practice in the book, we think it should also appeal to
scientists and engineers in other disciplines.
Although “all” applications of a technology can never be treated in a single vol-
ume, this book should provide the potential user of beam shaping techniques with
the major insights, knowledge, and experience that can only be derived from applied
systems development. In addition, this book provides extensive references to the
literature.
The editors express their gratitude to the contributing authors; it is their efforts
that made the book possible. It was a pleasure working with the staff of Taylor &
Francis Group. Finally, we express our appreciation to the very helpful Ashley
Gasque.

Fred M. Dickey

Todd E. Lizotte

ix
Editors
Fred M. Dickey received his BS (1964) and MS (1965) degrees from Missouri
University of Science and Technology, Rolla, Missouri, and his PhD degree (1975)
from the University of Kansas, Lawrence, Kansas. A fellow of the International
Optical Engineering Society (SPIE) and the Optical Society of America and a senior
member of Institute of Electrical and Electronic Engineers (IEEE), he heads FMD
Consulting, LLC, Springfield, Missouri. He is the author of more than 100 papers
and book chapters, holds nine patents, and started and chaired the SPIE Laser Beam
Shaping conference, for the first 8 years, and now which is in its eighteenth year, and
is currently a committee member.

Todd E. Lizotte is an entrepreneur, inventor, technologist, and author who continues

to seek technological and business opportunities through the application of laser
beam shaping technology. As a cofounder of several high-tech startups over the past
26 years, Lizotte has demonstrated the critical impact that laser beam shaping has
had within the industrial marketplace, by improving the quality and throughput of
precision laser processes. Lizotte’s laser beam shaping innovations have been applied
directly to the microelectronics packaging, semiconductor, and automotive indus-
tries to name a few and lead to the acquisition of NanoVia LP a company cofounded
by Lizotte, by Hitachi Ltd. Japan in 2003. For more than 10 years, Lizotte worked
for Hitachi holding the executive position as Director of Emerging Technology in the
United States and was fortunate enough to jointly work on various laser beam shap-
ing projects with colleagues worldwide, developing 24+ patents covering technology
that continues to be used today. Since leaving Hitachi in 2014, Lizotte has focused
on business development projects at Pivotal Development Co., LLC in the United
States, Europe, Africa, and China.

xi
Contributors
Victor Arrizón Scott C. Holswade
Optics Department Sandia National Laboratories
National Institute of Astrophysics, Albuquerque, New Mexico
Optics and Electronics
Puebla, Mexico A. V. Kudryashov
Atmospheric Adaptive Optics Laboratory
T. T. Basiev (Deceased) Institute of Geosphere Dynamics
General Physics Institute Russian Academy of Sciences
Russian Academy of Sciences Moscow, Russia
Moscow, Russia
Andrew F. Kurtz
Lourens Botha (Deceased) Principal Scientist
Scientific Development and Integration IMAX Corporation
Pretoria, South Africa Rochester, New York

T. Yu. Cherezova Todd E. Lizotte

Department of Physics
Moscow State University
Moscow, Russia
Michael von Dadelszen
J. P. Sercel Associates, Inc.
Hollis, New Hampshire
Pivotal Development Co. LLC
Hooksett, New Hampshire
Paul Michaloski
Senior Optical Designer
Corning Tropel Corporation
Fairport, New York

Tom D. Milster
Fred M. Dickey
FMD Consulting, LLC Optical Sciences Center
University of Arizona
Springfield, Missouri
Tucson, Arizona
V. V. Fedorov
S. B. Mirov
Department of Physics
Department of Physics
University of Alabama at Birmingham
University of Alabama at Birmingham
Birmingham, Alabama
Birmingham, Alabama
Andrew Forbes I. S. Moskalev
School of Physics Laser & Photonics Research Center
University of Witwatersrand Department of Physics
Johannesburg, South Africa University of Alabama
Birmingham, Alabama
Daniel D. Haas (Retired)
Eastman Kodak Company Orest Ohar
Rochester, New York Pivotal Development Co. LLC
Hooksett, New Hampshire
xiii
xiv Contributors

Nissim Pilossof Jeffrey P. Sercel

Principal Engineer J. P. Sercel Associates, Inc.
Kodak Canada ULC Hollis, New Hampshire
British Columbia, Canada
Reinhard Voelkel
Rubén Ramos-García SUSS MicroOptics SA
Optics Department Neuchâtel, Switzerland
National Institute of Astrophysics,
Optics and Electronics Edwin P. Walker
Puebla, Mexico Call/Recall, Inc.
San Diego, California
Ulises Ruiz
Optics Department P. G. Zverev
National Institute of Astrophysics, General Physics Institute
Optics and Electronics Russian Academy of Sciences
Puebla, Mexico Moscow, Russia
 1 Introduction
Todd E. Lizotte

The goal of technical publishing in its most basic form is to transfer knowledge. In
terms of applications, it is to provide examples of how new technology can be applied
within a particular industry to inspire and motivate its further use by others. As the
reader goes through this book, there comes a moment where the abstract focuses to
a point where ideas merge and one might ask, “Could that work for my application?”
The editor’s goals for this book, Laser Beam Shaping Applications (second edition),
is threefold: (1) update the information originating in the first edition, (2) explore
new applications that have come about during the time period between the two pub-
lications, and (3) inspire creativity to drive further innovation within the field.
As engineers and technologists tasked with the implementation of laser
technology, we continue to seek optical solutions employing coherent monochro-
matic beams of light generated by lasers, delivering energy to the work surface with
the goal of increasing quality, reliability, and repeatability of processes. Instead of
crudely compressing the laser beam into a concentrated spot, laser beam shaping
offers techniques capable of finessing and tailoring a process to specific material
properties. This ability to fine-tune the process using optical techniques enables a
host of material processing tasks to be achieved or improved, including milling, cutting,
drilling, welding, and heat treating.
The newer, updated information contained in the second edition has emerged
over the past 12 years. It should also be mentioned that the real genesis with laser
beam shaping applications within the industry over the past 20 years coincides with
and is reinforced by the introduction of the definitive book, Laser Beam Shaping
Theory and Techniques (2000, first edition), written by Fred M. Dickey and Scott C.
Holswade. It can be said with confidence that the introduction to laser beam shaping
theory brought forward the adoption of the technology into the mainstream laser
industry and enabled the creation of a host of laser material processes that spurred the
further development of products, such as high-density electronics, handheld personal
electronic devices, computer miniaturization, and flat panel displays. Most people,
if not all, have a large screen flat panel TV, shifted over from flip phones to smart-
phones, and have acquired a tablet-sized computer. The fact is laser beam shaping
has made significant contributions to the quality and capability of these technologies
on the factory production line, opening the door to the visualization of and access
to data by individuals to a level not seen since the introduction of the first personal
computers. It is clear to many of us within the industry that laser beam shaping is
no longer new and strange as it was 20–30 years ago. More people throughout the
industry are now aware of its potential and familiar with the terms used to describe
beam shaping. The second edition of Laser Beam Shaping Applications represents a

1
2 Laser Beam Shaping Applications

continuation of the transfer of knowhow to the industry, reiterating its prominence as

a means to push the boundaries of laser processing technology.
It will become apparent while reading that topics are discussed within the context
of their applications in order to familiarize the reader with the solutions derived for
each purpose and in some cases omit many other discussions about the specific details
of the theory of laser beam shaping. Such an approach keeps the focus on the potential
of the application of laser beam shaping technology and its successful implementa-
tion. If a reader wants to delve into a more complete and integrated book on theory,
the book, Beam Shaping Theory and Techniques, which is the predecessor to the Laser
Beam Shaping Applications is an excellent choice.
In this edition, new and additional chapters will demonstrate clearly that the field
of laser beam shaping is an enabler for increasing the stability, quality, and speed
of laser-based processes. What becomes evident is that, although the application
may change, the concepts described and much of the discussions on the specific
approaches continue to stay current and demonstrate the longevity, adaptability,
and transferability of laser beam shaping. The editors are pleased to acknowledge
that Chapters 2, 3, and 7 have been revised by their respective authors to include
updates and further work realized since the last printing. Chapters 4, 10, 11, and 12
are included without revisions and although they do not contain updated material,
each still provides a unique perspective on technologies and applications that are
still relevant today. Chapter 4 addresses beam shaping for excimer lasers, covering
varying integrator and prismatic-based homogenizer beam shaper designs of interest
to the industry for bulk material removal, using ablation techniques and precision
micromachining. Chapters 5, 8, and 9 cover entirely new areas as well as new appli-
cations, which include beam shaping using micro-optical elements for illumination
in lithography work, through the use of shaped fiber optics, and the use of beam
shaping for optical tweezers. Chapter 10 treats the application of deformable mirrors
and explains their method of actively shaping higher powered laser beams due to the
segmentation of actuators under a deformable substrate. Chapter 11 is an example
of the application of spectral control in dispersive lasers. Each of these chapters
provides the reader with ample opportunities to compare and contrast applications.
A great comparative example is included in the updated Chapter 2, “Illuminators
in Microlithography,” written by Paul Michaloski, and Chapter 3, “Laser Beam
Shaping in Array-Type Laser Printing Systems,” written by Andrew Kurtz, Daniel
Haas, and Nissim Pilossof. Each chapter reveals that two applications that occupy
either end of a product spectrum can benefit from similar laser beam shaping tech-
nology. Both chapters offer insights into the use of fly’s eye uniformizers, also known
as fly’s eye homogenizers, or refractive integrators as well as the use of kaleidoscope
or light pipe design for homogenization of laser beams. Each application describes
the clear benefits from the two styles of integrator designs in relation to their respec-
tive technology areas and provides the reader the opportunity to recognize how the
technology can be leveraged within the two such diverse cases.
Chapter 12, “Beam Shaping: A Review,” written by Fred M. Dickey and Scott C.
Holswade, continues to provide an excellent base foundation for the readers who are
new to the field of laser beam shaping. What makes Chapter 12 useful to a novice and
to those actually engaged in the technology is that it provides foundational material
Introduction 3

in a manner that clarifies and assures the reader that as he or she reads other chapters,
he or she will have the basics to clearly and concisely understand the opportunities
as well as the difficulties that are associated with beam shaping.
New to this edition, Chapter 5, “Micro-Optics Is Key Enabling Technology for
Illumination Light Shaping in Photolithography,” written by Reinhardt Voelkel,
expands on a similar theme as Chapter 2; however, it introduces the use of monolithic
wafer-based refractive micro-optics and vividly describes their use in a host of
lithographic illumination techniques. Chapter 5 further expands on the natural
evolution of established lens array integrators over the past years and demonstrates
the importance of hybridization of established techniques and the evolution of
integrators as they began to take the form of monolithic wafer-based micro-optical
elements. Section 5.2.3 with the introduction of Kohler integrators that were utilized
for early lithographic tools in the 1970s provides a splendid historical perspective
on why the need for continued development of illumination in some cases drove
the development of micro-optical fabrication techniques that transformed today’s
lithography industry. Chapter 8, “Applications of Diffractive Optics Elements in
Optical Trapping,” written by Ruben Ramos-Garcia, Victor Arrizon, and Ulises Ruiz,
provides a primer for the broader role of spatial light modulators within this field and
the use of diffractive optical elements. Chapter 8 serves as a basic building block for
the value of laser beam shaping within the field of optical tweezers or trapping while
recognizing the different degrees of technical sophistication of the intended reader.
Chapter 9, “Laser Beam Shaping through Fiber Optic Beam Delivery,” written by
Todd Lizotte and Orest Ohar, demonstrates that light pipes adapted into smaller form
factors, such as drawn square fibers, can open doors to new laser materials processing
applications for precision material removal and offer laser beam shaping opportuni-
ties for more traditional robotic based fiber optic based processes. Chapter 9 provides
the reader with an existing robotic example on a production floor to emphasize the
concepts governing the application and to demonstrate the true nature of a product
that incorporates laser beam shaping technology.
Considering these new and revised chapters, it becomes apparent that solutions
in each individual industry continue to evolve as beam shaping technology and fab-
rication techniques improve, and/or newer technologies emerge. From the chapters
added to this new edition, the reader can ponder the evolution of beam integrators
over time and witness the shift from the basics of light pipes and the early days of
refractive integrators to the modern versions that leverage micro-optical technology.
The theory of laser beam shaping is bound within the constraints of physics and
calculations, whereas applications provide a tangible point in time to gauge the
progress of a technology, within real terms of its proven limitations at that moment
in time, including in some cases, the lack of computing power, access to the most
efficient optical materials, and the basic state of fabrication techniques used to real-
ize the final application. Each chapter could be considered a historical marker. As
an example, take optical integrators back in the late 1970s and early 1980s, at that
time cylindrical and spherical refractive lens and reflective mirror integrators began
to find traction within the burgeoning laser industry. Made by stacking individual
lenses (spherical or cylindrical) or faceted mirror segments, the lens array integra-
tors were expensive and somewhat clumsy to use and replicate (Figures 1.1 and 1.2).
4 Laser Beam Shaping Applications

FIGURE 1.1 Refractive lens array homogenizer, circa 1985.

FIGURE 1.2 Reflective segmented mirror array homogenizer, circa 1990.

Introduction 5

FIGURE 1.3 Refractive monolithic lens array homogenizer, circa 2008.

Approximately 15 years ago, such devices began to take the form of reactively ion-
etched monolithic refractive lens arrays (Figure 1.3), which also came with their
own limitations, including part-to-part reproducibility and alignment. Ultimately,
through continued fabrication development, these monolithic micro-optical arrays
reduced the cost of the beam shaper designs and allowed the technology to leap
into other markets, such as printing, telecom, and laser-material processing. Each
chapter provides the reader a clear vantage point to evaluate the evolution of beam
shaping technology and weigh its progress. There are times, however, where even
the older designs become more relevant to today’s needs or industrial demands on a
true production floor. Even stacked lens array integrators continue to find relevance
within the latest generation of laser processing systems for large panel displays as
they continue producing cutting edge products that consumers purchase every day.
It is evident in the growth of laser beam shaping that even though the solutions are
specific within this book, they may be applied in different ways to other applications
in the future. Even though these chapters represent some of the most understood
techniques within the industry, each of them can be enhanced, modified, or com-
bined to tackle the next challenge faced within an industry that continues to leverage
laser technology.
The editors thank the authors who submitted new and revised chapters to this
edition and add that as with most books, no editor or author can ever be completely
right, although they all strive for that level of perfection. The editors shall be grateful
for any comments, corrections, or criticisms that readers may find relevant and bring
to their attention.
 2 Illuminators for
Microlithography
Paul Michaloski

CONTENTS
2.1 Introduction ......................................................................................................8
2.2 Illuminators in Microlithography ..................................................................... 8
2.2.1 The Path of Microlithography ..............................................................8
2.2.2 Description of an Exposure .................................................................. 9
2.2.2.1 Exposure ................................................................................9
2.2.2.2 Uniformity ........................................................................... 10
2.2.2.3 Alignment ............................................................................ 10
2.2.2.4 Telecentricity........................................................................ 11
2.2.3 Overview of Projection Optics and Imaging Concerns ...................... 11
2.2.4 The Role of Illumination Pupil Distributions ..................................... 13
2.2.4.1 Partial Coherence ................................................................. 14
2.2.4.2 Types of Lithographic Features ........................................... 17
2.2.4.3 Off-Axis Illumination .......................................................... 18
2.2.4.4 Source Mask Optimization .................................................. 19
2.3 Design of Illuminators ....................................................................................20
2.3.1 Characterizing the Projection Optics .................................................20
2.3.1.1 Optical Invariant, Etendué ...................................................20
2.3.1.2 Transmission Characterization ............................................ 21
2.3.1.3 Telecentricity Characterization ............................................ 23
2.3.2 Layout of an Illuminator .....................................................................24
2.3.3 The Design of Uniformizers ...............................................................26
2.3.3.1 Kaleidoscopes Uniformizers................................................26
2.3.3.2 Fly’s Eye Uniformizers ........................................................ 32
2.3.4 From Source to Uniformizer: Beam Shaping ..................................... 36
2.3.4.1 Lamp Sources ...................................................................... 37
2.3.4.2 Laser Sources .......................................................................40
2.3.5 The Design of Relays .......................................................................... 45
2.3.5.1 Uniformization Plane to Reticle ..........................................46
2.3.5.2 Relay Entrance Pupil to Aperture Stop................................ 49
2.3.5.3 Relay Aperture Stop to the Projection Lens Entrance
Pupil ................................................................................... 50
2.3.5.4 Other Requirements of the Relay......................................... 51
2.4 Summary ........................................................................................................ 52
Acknowledgments and Dedication .......................................................................... 53
References ................................................................................................................ 53
7
8 Laser Beam Shaping Applications

2.1 INTRODUCTION
The process of imaging a patterned reticle by steppers and scanners onto photoresist-
coated silicon wafers has been the backbone of the mass production of integrated
circuits for over four decades. Like photography, imaging optics allows the parallel
transfer of tremendous amounts of information from the object to image, or the ret-
icle to wafer, in a fraction of a second. The specialized projection lenses of micro-
lithography must accomplish this image transfer while maintaining uniformity of
imagery and image placement on the nanometer level over centimeter sized image
fields. Although demands on the imaging lens are severe, performance cannot be
obtained without a properly designed illuminator. The illuminator controls or sculpts
the diffraction pattern in the pupil that accomplishes the imaging on the wafer and
maintains the radiometric uniformity across the image field. The illuminator does
not require the same fabrication precision as the projection lens but has its own set
of difficult design problems. Nonetheless, the imaging lens and illuminator must be
designed together as a single system to achieve the desired overall performance. This
chapter examines the design considerations, difficulties, solutions, and techniques of
designing these optical systems from the source to reticle.

2.2 ILLUMINATORS IN MICROLITHOGRAPHY

2.2.1 The PaTh of MicroliThograPhy
In 1965, Gordon Moore predicted that integrated circuits would double in perfor-
mance every year based on observation.1 In 1975, Moore revised his prediction to
doubling every two years, and it has proven relatively accurate.2 Moore’s law, though
it is a prediction, has served as the guideline for the path and pace of development of
the semiconductor industry and its microlithographic equipment (Figure 2.1).
Most discussions on microlithography begin with the imaging equations of reso-
lution and depth of focus (DOF):

λ
CD = k1 (2.1)
NA PL

λ
DOF = k2 (2.2)
NA 2PL

The numerical aperture (NA) of the projection lens, NAPL, is nsin(θ), where n is the
refractive index of the image space and θ the semiangle of the imaging cone. The
drive to produce smaller features (the critical dimension) has resulted in the use

Reticle Wafer

Projection
Source Illuminator θ
lens (PL)

FIGURE 2.1 A simplified microlithographic system.

Illuminators for Microlithography 9

of shorter wavelengths and greater NAs. The former is preferred, since the DOF
only decreases in proportion to the wavelength, as opposed to the inverse square
of the NA. The DOF is a vital parameter to the manufacturability of the circuits.
Furthermore, increasing the NA also increases the complexity of the projection
lens, and the sensitivity to fabrication and alignment error. Historically, each step
down in wavelength introduced new challenges to the development of the source,
lens materials, photoresists, reticles, and more. Yet, many dramatic improvements in
the resolution factor k1 and the DOF factor k2 have been made through improvements
in illumination, which will be covered later.

2.2.2 DescriPTion of an exPosure

The viability of expensive optical microlithographic tools is dependent on the number
of exposed wafers per hour, or more precisely, the wafer area rate of exposure. These
sophisticated cameras, or tools, need to move a resist-coated wafer from a clean
container into the tool, align the wafer in all six degrees of freedom to the optimum
aerial image of the reticle, and maintain this position during the exposure. This
process is repeated as the wafer is stepped from site to site until the entire wafer
area is exposed in a matrix fashion. The wafer is then shuttled to an output con-
tainer and the process repeated. This crudely describes the tool known as a stepper.
A full-wafer scanner, on the other hand, moves the wafer in synchronism with the
moving reticle during exposure to allow the use of a smaller projection lens image
field in the shape of a curved slit or rectangle. The technique that has become most
prominent today is a step-and-scan system (but also called a scanner) that combines
both stepping and scanning. The scan field covers a section of the wafer, and then
the tool steps the wafer to the next section and scans. This allows larger wafers to
be covered with less mechanical and optical demand on the tool than a stepper or
full-field scanner.

2.2.2.1 Exposure
The duration of an exposure is proportional to the resist sensitivity, and the irradi-
ance that the illuminator delivers. In the case of scanners, the speed of the scan
and width of the slit also relate to the exposure duration. The combined factors of
increased resist sensitivities with acceptable resolution, improved processes, and
the higher photon energies of lower wavelengths have allowed shorter exposures.
Even with these improvements, transmission requirements of the illuminators have
remained stringent due to the economic value of high productivity.
The dimensions of printed features vary with exposure. This variation is a
function of the aerial image and the contrast behavior of the resist. The so-called
aerial image might be formed in water for an immersion lithography system. The
acceptable range of the critical dimension variation of a feature from all sources
(typically less than 10%), along with the characteristics of the aerial image and resist
processes define the range of exposure allowed, which is known as the exposure
latitude. The exposure latitude is one of the limiting aspects of the lithographic
process window. For a continuous source, such as a lamp, the exposure energy is
proportional to the duration. For a pulsed source, such as an excimer laser, the energy
10 Laser Beam Shaping Applications

is proportional to the number of pulses summed during an exposure. Excimer lasers

have increased pulse energy and pulse repetition rates from typically 100 Hz to as
high as 6 kHz. This reduces sensitivity to pulse-to-pulse energy variations, and in
the case of scanning tools, improves irradiance uniformity over the field. The more
the pulses, the smaller the variability in the number of pulses summed over different
portions of the scanned field. The choice of where to shutter in the illuminator can
also vary the exposure over the field, which is discussed in Section 2.3.4.
The laser pulse plasma (LPP) extreme ultraviolet (EUV) sources generate pulses
at rates that are an order of magnitude higher than the excimer laser. Tin droplets are
heated by a 20 kW CO2 (10.6 um IR) laser pulse to induce a high-temperature plasma
that generate EUV photons at 13.5 nm.3,4

2.2.2.2 Uniformity
A very important objective in lithography is to obtain uniform control of the intended
critical dimension over the whole imaging field. Yet, the uniformity of exposure
duration is a just one contributor to the uniform exposure goal. A much larger con-
tributor is the uniformity of the irradiance delivered by the illuminator through the
projection lens at the wafer. Therefore, to maintain the exposure latitude, both expo-
sure duration control and irradiance uniformity are needed. In terms of specification
and measurement, uniformity for lithography is defined as the deviation of irradi-
ance around the mean irradiance:

±U =
( Irmax − Irmin ) (2.3)
( Irmax + Irmin )
This can be thought of as the deviation from the optimum exposure energy. The
specification for the uniformity is on the order of ±1% for all illumination conditions.
This is typically measured with an open field reticle that has no features present.
This is important to mention, since the transmission from the reticle to the wafer
varies for different features being printed. This is due to diffraction overfilling the
projection lens pupil and is discussed in more detail in Sections 2.2.4 and 2.3.1.

2.2.2.3 Alignment
As stated, the microlithographic tool aligns the wafer to an optimum aerial image
field. An aerial image is formed in the image space. An exposure in the resist is
altered by the refractive index and other optical properties of the resist, including
the medium above the resist. In the case of immersion lithography, this medium
will alter the coupling of the light into the resist. The evaluation of the imaging
performance by modeling and measurement is often based on the aerial image and
not the image in the resist. The DOF of the imaging is the depth of acceptable
aerial image performance perpendicular to the optical axis. Any tilt of the wafer will
move a portion of the imaging field out of the DOF. Lateral and rotational errors
of the position of the wafer will misalign the new image to any existing features.
Integrated circuits are composed of many layers, all of which need to align to previ-
ous layers to a tolerance on the order of a fraction of the feature sizes being imaged.
Also, the alignment capability allows multiple exposures with different reticles to
Illuminators for Microlithography 11

the same field. In the case of DUV (193 nm, 248 nm) lithography, the positioning of
the wafer to the image is within tens of nanometers over imaging fields of 20–30 mm2.
In the case of EUV (13.5 nm) lithography, the alignment needs are on the level of
a few nanometers, and some day will be even less.5 The spacing of the atoms of the
silicon wafer is ~0.2 nm.

2.2.2.4 Telecentricity
In order to maintain the same magnification through the DOF, lithographic projec-
tion lenses are designed to be telecentric on the image side (Figure 2.2). A telecentric
lens, in the most basic terms, is defined as one that has the chief ray normal at the
image plane. This is the ray that emits from the edge of the field and passes through
the center of the aperture stop. In more precise terms, it is the illuminator’s angular
radiance distribution at the wafer that defines the telecentricity of imaging at the
wafer. Typically, the projection lens has insignificant NA variations over the imaging
field, so it is the illuminator that determines the degree of telecentricity correction.
This is discussed in greater detail in Sections 2.2.3 and 2.3.5. The illuminator not
only maintains the magnification of the image through the DOF, but can also increase
the depth by tailoring the pupil profile for the specific objects being imaged. This is
discussed in more detail in Section 2.2.4. The DOF along with the exposure latitude
defines the total process window. In the absence of other factors, the process window
is usually illustrated as an exposure defocus (ED) window. Factors such as reticle
flatness, wafer flatness, thermal drift, aberration correction of the projection lens,
flare, and other characteristics can reduce the DOF. A larger ED window means a
more efficient and robust lithography process.

2.2.3 overview of ProjecTion oPTics anD iMaging concerns

It is helpful to review both historical and contemporary projection lenses in order to
understand the requirements of illuminators.
Early lithography systems operated in the visible spectrum with the use of high-
pressure mercury lamps, which have strong emission lines at convenient wavelengths.
The first systems used the visible g-line (436 nm) and progressed toward the near

NAPL

Depth of focus

Center of
illumination

FIGURE 2.2 The center of the illumination determines the telecentricity of the imaging.
12 Laser Beam Shaping Applications

(a)

(b) Reticle Wafer

(c)

FIGURE 2.3 Three projection lenses: (a) an all-refractive single material production
248 nm, NA 0.70, 1.0 m total track,6 (b) catadioptic small field 157 nm, NA 0.85, 0.6 m total
track7,8, and (c) an all-reflective 13 nm, NA 0.25, 1.5 m total track.9 The three figures are not
to the same scale.

UV i-line (365 nm) by the late 1980s. The illuminator filters out the entire unwanted
spectrum, including all the lines and heat continuum in the infrared. The systems
that use broader spectrums have higher power and throughput, but also required a
higher degree of chromatic correction in the projection lens. The achromatization of
all refractive designs requires lens materials of varying dispersion of their refractive
index. There are many optical glasses available at the visible g-line that allow the
achromatization over broad bandwidths. Optical glass manufacturers developed high
transmission glasses specifically targeted for i-line microlithography. The number of
acceptable glass types at i-line is much less than g-line, but enough to achromatize
all-refractive designs to bandwidths of 6–10 nm at high imaging NAs. A catadiop-
tic design, which uses mirrors along with refractive lenses, can allow even broader
bandwidth correction. Some catadioptic projection lenses were achromatized for
g, h, and i-lines. This is possible since the optical power of a reflector is constant
over the spectrum. An example of a catadioptic lens is a Newtonian form shown in
Figure 2.3b. The achromatization of this design allows both lines of an unnarrowed
bandwidth 157 nm excimer laser to be used.
The next step down in wavelength was to the 248 nm KrF excimer laser source.10
An all-refractive projection lens is shown in Figure 2.3a. Fused silica and calcium
fluoride are the only practical materials at this wavelength with adequate transmission.
Unfortunately, these two materials are close in refractive index and dispersion, so
chromatic correction requires high-optical power lenses that are difficult to fabricate
and align. The solution is to greatly narrow the spectral bandwidth of the laser rather
than achromatize the lens.11 The availability of high-purity fused silica along with its
superb mechanical and optical properties also played a part in the choice of narrow-
ing the source spectrum. The development of reliable line narrowed excimer laser
sources, and sensitive, high contrast, chemically amplified resists were essential to
the success of 248 nm lithography.
Illuminators for Microlithography 13

The next wavelength reduction was from 248 to 193 nm. Narrowing of this laser
also allowed all fused silica refractive designs. The high photon energy of the
193 nm ArF2 excimer laser introduced new problems. The high flux pulses induce
optical and mechanical changes to fused silica as a function of the fluence, pulse
duration, and number of pulses.12,13 The slow change of absorption in optical materi-
als had long been observed in visible and near UV optics. This higher power regime
brought about by short-pulsed lasers introduced additional changes in density and
thus in refractive index and optical surface figure. In order to reduce these effects,
some excimer laser manufacturers added optical delay lines to stretch out the pulses.14
The wavelength reduction to 157 nm of the F2 excimer required calcium fluo-
ride due to the low transmission of standard fused silica. Fused silica doped with
fluorine is the only amorphous material with adequate transmission to be used as a
reticle and thin optical elements.15 The challenge of polishing crystalline CaF2 with
its directional-dependent hardness was solved. The influence of the directionally
dependent intrinsic birefringence on image formation was never completely solved.16
Instead of 157 nm lithography, the industry chose the path of 193 nm water
immersion. The NA of Equations 2.1 and 2.2 is proportional to the refractive index
of the imaging medium. The index of water at 193 nm is 1.43, so for CD the equiva-
lent wavelength can be thought of as 193/1.43 = 135 nm.17 Unfortunately, the DOF
also decreases by 1.432 ~ 2x. Yet, there are advantages of coupling from the lens into
the resist through a higher index medium.
The next step down in wavelength is a large step to the EUV of 13.5 nm. As
described, the EUV radiation is created by focusing a high powered IR laser on
to a tin (Sn) drop. This radiation is concentrated backward toward the laser and
collected by a concave mirror similar to the elliptical reflectors that are discussed in
Section 2.3.4. It took years to develop the mirror coatings for 13.5 nm to be capable
of reflecting 70% of the incident radiation, which produces system transmissions of
less than 1%.
In an ideal imaging system, a wavefront emanating spherically from a single point
at the object converges spherically to a point at the image. Deviations in the wave-
front from the converging sphere are due to portions traveling a different optical path
length. These wavefront errors become significant on the order of 1/40th of a wave-
length or larger. This level of correction on an all-refractive projection lens with 25
or more elements requires that the optical surfaces be spherical on an order of 12 nm.
To appreciate this very small relative error, the 12 nm departure from a 200 mm diam-
eter optical surface when scaled to the distance across the Atlantic Ocean from New
York to Ireland would represent a departure equal to a 250 mm wave. This becomes
even more extreme for EUV systems that require mirror surfaces with a fraction of a
nanometer correction. A six-mirror system at 0.25 NA as shown in Figure 2.3c over
the same span of ocean would have departures of 6 mm waves.

2.2.4 The role of illuMinaTion PuPil DisTribuTions

This section covers the theory of partial coherent imaging without delving into the
equations of image formation. Both the classic 1953 paper by H.H. Hopkins18 and
Alfred Kwok-Kit Wong’s19 work are valuable references on the subject.
14 Laser Beam Shaping Applications

Lithographers will often refer to the illumination pupil distribution as the source,
which forms the incident angular distribution on any feature of the reticle that is
being printed. This might follow from the desire to classify all illuminators as being
either a critical or a Köhler. The actual source is imaged to the pupil of a Köhler
illuminator, and considering the importance of the pupil to lithography and the use
of a field and pupil stop that Köhler describes, this is the better choice of the two
classifications. Yet, the section on uniformizers reveals that the actual source is not
simply, or necessarily, imaged to the pupil. The term source might also follow from
the use by H.H. Hopkins of the term equivalent source in his 1953 paper.

2.2.4.1 Partial Coherence

The illuminator has an aperture stop that is imaged into the projection lens’ aperture.
The ratio of these two aperture diameters is called the partial coherence ratio, σ.
Since the NA is proportional to pupil dimensions, σ is also the ratio of the illumina-
tion NA (NAIllum) and projection lenses NA (NAPL).

σ = NA Illum NA PL (2.4)

The coherence parameter σ is actually the opposite of the degree of coherence. The
degree of coherence is a term of the mutual coherence function in partial coherence
theory.20 As σ approaches zero, the lateral spatial coherence increases. At zero, we
have a totally coherent illuminator, and the irradiance pattern at the projection lens
aperture is the Fourier transform of the reticle pattern. The intensity pattern for any
other illumination pupil fill can be calculated by the convolution of the Fourier trans-
form and the image of the illuminator’s aperture stop (Figure 2.4).
Consider the imaging of a diffraction grating. As the grating pitch decreases, the
spatial frequency of the diffracted orders increase, and the first orders move toward
the outside of the imaging NAPL. For a low σ, the contrast will drop to zero when
the pitch of the grating reaches λ/NAPL, since the first orders move outside of the
aperture stop.
As the partial coherence factor σ is increased, some energy from the first order of
these same higher frequencies can pass the pupil to interfere at the wafer and form
an image. These regions of interference are shown hatched in Figure 2.5; the blocked
portions of the first orders are darkened. As an example of how partial coherent illu-
mination influences the aerial image, slices are shown in Figure 2.6 for various σ at
a pitch of 1 λ/NA.

Reticle NAIllum
NAPL

NAIllum
NAPL
(a) (b)

FIGURE 2.4 Illuminator and projection lens NAs at the (a) reticle and (b) aperture stop.
Another random document with
no related content on Scribd:
The Project Gutenberg eBook of Papurikko-
valakka. Ukkovaari
This ebook is for the use of anyone anywhere in the United States
and most other parts of the world at no cost and with almost no
restrictions whatsoever. You may copy it, give it away or re-use it
under the terms of the Project Gutenberg License included with this
ebook or online at www.gutenberg.org. If you are not located in the
United States, you will have to check the laws of the country where
you are located before using this eBook.

Title: Papurikko-valakka. Ukkovaari

Kaksi novellia

Author: Sándor Petőfi

Translator: Meri Sulju

Release date: September 5, 2023 [eBook #71573]

Language: Finnish

Original publication: Hämeenlinna: Arvi A. Karisto, 1909

Credits: Tuula Temonen

*** START OF THE PROJECT GUTENBERG EBOOK PAPURIKKO-

VALAKKA. UKKOVAARI ***
PAPURIKKO JA VALAKKA. UKKOVAARI

Kaksi novellia

Kirj.

ALEKSANTERI PETÖFI

Suomentanut

Meri Sulju

Kirjallisia pikkuhelmiä XIII.

Hämeenlinnassa, Arvi A. Karisto, 1909.

SISÄLTÖ:

I. Aleksanteri Petöfi.
II. Papurikko ja valakka.
III. Ukkovaari.
 Aleksanteri Petöfi.

Aleksanteri Petöfi (unkaril. kirjotustavan mukaan Petöfi Sandor),

Unkarin suurin ja kansallisin runoilija, syntyi Ris-Rörössä lähellä
Pestiä, jouluk. 31 pnä 1823. Riitaannuttuaan isänsä kanssa,
keskeytti hän 1840 opintonsa ja lähti maailman kylille. Ensin rupesi
hän sotilaaksi, mutta heikkoutensa tähden pääsi vapaaksi ja alotti
kiertolaiselämänsä, kuleksi ympäri Unkaria jalkaisin, usein ilman
penniäkään taskussa, antautui palavalla innolla milloin mihinkin
teatteriseurueeseen, mutta aina ilman menestystä, opiskeli ja
lueskenteli väliin, kierteli taas, teki puhtaaksikirjotusta, käänteli
englannin ja ranskan kielistä ja alkoi julaista lehdissä runojaankin,
joilla heti saavutti suurta suosiota. Seikkailujensa jälkeen saapui hän
v. 1843 Pestiin jalkaisin, sauva kädessä ja runojen käsikirjotuksia
povessa.

Pestissä otettiin hänet suosiollisesti vastaan, hänen runojaan

painettiin ja hän sai aputoimittajan paikan eräässä muotilehdessä,
jossa työskenteli vuosikauden. Mutta kansa ihastui hänen runoihinsa
päivä päivältä, niitä alettiin laulaa ympäri katuja ja kyliä. Ja kun hän
taasen lähti kiertämään ympäri maatansa, otettiin hänet vastaan
kaikkialla riemusaatossa, ja teattereissa, jossa hänet näyttelijänä oli
vihelletty alas, otettiin hänet runoilijana vastaan seisoaltaan
kunnioittaen ja kansallishymniä laulaen. Näillä matkoillaan oppi hän
tuntemaan Julia Szendreyn, erään tilanomistajan tyttären, ja pitkien
ottelujen jälkeen pääsivät nuoret naimisiin 1847.

Mutta kauvan ei perheonnea oltu madjaarien kansan laulajalle

suotu. Tuli myrskyvuosi 1848. Ensin hän julkaisi tulta iskeviä
vallankumouslauluja, mutta pian heitti kynän nurkkaan, läksi sotaan
ja nousi pian majuriksi. V. 1849 nähtiin hänet viime kerran eräässä
taistelussa. Tietenkin hän siellä kaatui ja haudattiin hänet muiden
mukana joukkohautaan. Hänen elämänsä oli kuin salaman välähdys,
hänestä ei oikein tietty mistä hän tuli, vielä vähemmin, mihin hän
katosi.

Mutta hänen runoissaan salaman välähdykset elävät ijät kaiket,

niissä elää luonnontuores kukkastuoksu, kotoisempi
kansanomaisuus kuin kenenkään muun unkarilaisen kanteleessa on
helkähdellyt. Niitä on jo ennen pienonen vihko suomeksikin
käännetty. Tässä tutustutetaan suomalaista lukijaa pariin hänen
parhaaseen kertomukseensa. Niistäkin kimmeltää jumalainen
neronkipinä, niissä pienimpiäkin olentoja kultaa todellisen runouden
päivänsäteily. Toivottavasti ennen pitkää saadaan suomeksi
enemmänkin hänen kirjallisia helmiään, sillä useimmat niistä ovat
käännetyt vieraammillekin kuin "veljeskansan" kielelle.

Papurikko ja valakka.

Voi merkittyä!

Yksin ja hyljättynä seisoo hän maailmassa, kuten kaupungin

reunalla hirsipuu, jota jokainen karttaa kammosta tai inhosta. —
Mieliimme on juurtunut, että surkastuneessa ruumiissa täytyy
asustaa turmeltuneen sielun. "Paetkaa häntä kuin ruttoa!"
huudamme. — —

Martti parka! Hänenkään ei käynyt paremmin.

 Hän oli kelpo poika, parempaa sydäntä ei ollut kellään; mutta
luonto oli rumentanut hänen kasvonsa ja ihmiset karttoivat häntä.

"Olkoon niin!" ajatteli hän. "Te minua vastaan — minä teitä

vastaan!"

Ja vastarinta alkoi…

Hänen isänsä oli suutarimestari Daniel Csigolya, joka nuoruutensa

päivinä oli ahertanut kokoon kohtalaisen varallisuuden.

Äkkiä pälkähti hänen päähänsä, kuinka kaunista olisikaan, jos hän

sepittäisi runojakin eikä ainoastaan kenkiä. Parasta näytti hänestä
olevan alottaa ottamalla tihkipäätä viinisiemaus, koska rypälemehu
oli paras runollisten mielialojen herättäjä; tällöin olivat hänestä
kaukana tunnonvaivat, että hän tuhlasi rahaa, päinvastoin hän sitä
vielä käärisi kokoon.

Daniel Csigolyan oli täytynyt olla sangen oppivainen ihminen,

koska hän juomataidossa pian pääsi mestariksi; ja se ei ole niinkään
helppoa, sen tiedän omasta kokemuksesta. Minun täytyy nimittäin
huomauttaa, että minäkin pyhitin näille opinnoille muutamia vuosia
siihen aikaan, jolloin suurta juopottelua vielä pidettiin hyveenä. Se
aika on mennyt — luojan kiitos — ja minä olen saavuttamani tiedot
unhottanut siinä määrin kuin en olisi niitä koskaan tiennytkään.

Poloiset ravintoloitsijat! Surkuttelen teitä sydämestäni, mutta yhtä

sydämestäni toivon, että hyvin monet seuraisivat esimerkkiäni.

Mutta kuten sanottu: herra Daniel Csigolya oli ahkera viinamäen

mies herran edessä. Ei kestänyt kauvan, kun hän jo joi vanhan
tuomarin ja kanttorin pöydän alle, ja nämä olivat, täällä kuten
kaikkialla, väkevimmät kapakkasankarit.

Ennenkuin vielä oli kaksi vuotta vierinyt, oli hänen omaisuutensa

hävitetty; talon osti raajarikko turkkuri, viinitarhan huusi
huutokaupassa kunnianarvoisa kirkkoherra. Vähitellen mentiin niin
pitkälle, että lestit ja muut työkalut vaelsivat nekin kapakkaan…

Rouva Csigolya oli säästäväinen, kelpo emäntä, joka ei

tietystikään iloinnut miehensä uudenlaatuisesta taloudenhoidosta.
Hän vuodatti katkeria kyyneleitä, kun hänen miehensä juopuneena
toikkaroi kotiin, ja valitti, kun sydämensä oli ylen täysi, väliin
naapurivaimoillekin hätäänsä. Miehensä edessä hän vaikeni, osaksi
sentähden, ettei hän oikein uskaltanut lausua nuhteita, osaksi, koska
hän ajatteli miehensä itsestään palaavan järkiinsä ja
velvollisuuksiensa täyttämiseen.

Hän odotti pitkän, pitkän aikaa — mutta turhaan!

Mutta vihdoin ei hän sentään voinut kärsiä sitä vaieten:

"Laupiaan Jumalan nimessä! Mies, mitä tästä on tuleva? Sinä juot

ja juot yhtä mittaa etkä enää koskaan työtä ajattelekaan."

Tämän puhuttelun aikana koetti Daniel pörhistää selälleen

viininraukaisemia silmäluomiaan, hän levitti hajalleen horjuvat
säärensä näyttääkseen mahtavammalta ja huusi sitten vakavalla
arvokkuudella:

"Hiljaa!"

"Rakas mies", jatkoi vaimo, "kun minä vihdoin puhun, niin tahdon
keventää sydämeni kaikesta siitä, mikä sitä rasittaa. Olen vaiennut
kyllin kauvan."

"Vaimo, älä poraa!"

"Mutta minun täytyy —"

"Vaikene!"

"Vaieta? Miksi?"

"Siksi, koska minä — koska — minä olen herra Daniel Csigolya."

"Ja minä olen rouva Sofie Csigolya."

"Vaimo! Älä napise taivasta vastaan. Pyhässä raamatussa seisoo

— mitä siellä seisookaan? — seisoo, että Jumala loi maailman
kuudessa päivässä, seitsemäntenä lepäsi hän. Sentähden asetu."

"En ennenkuin olen puhunut."

"Mitä? — Sinä tahdot puhua vielä? — Onko se totta vai leikkiä?"

"En ole nyt leikintekotuulella."

"No, koska se ei ole mitään leikkiä, tänne sitten partaveitsen kera,

että leikkaan kielesi pois."

"Ja vaikkapa. Minun täytyy puhua, koska — — —"

Julmistuneena karjui Daniel:

"Vaimo, nimesi on: vaiti!"

Samalla aikoi hän antaa vaimo raukalle iskun, joka ei kuitenkaan

sattunut paikalleen, niin että hän pyyhkäsi vaan päähineen pois.
Sitten heittäytyi hän tyydytettynä vuoteelle heti kohta kuorsaten kuin
raihnaisen sotilaan vanha piippu. Vaimo hiipi kyökkiin, valvoakseen
lieden ääressä itkien läpi yön.

Siten kuluivat päivät päästään. Mies oli juovuksissa, vaimo rukoili,

riiteli, torasi — lyhyesti, koetti kaikkensa johtaakseen hänet pois
harhapolultaan; mutta lopuksi kävi aina niin, että Daniel herra pakotti
julmistuneena vaimonsa olemaan vaiti. Vaimo älysi nyt kuinka kaikki
oli turhaa, hän ei itkenyt eikä valittanut enää, vaikeni, kun mies
palasi myöhään öisin juopuneena kotiin. Mutta mies oli sillä välin jo
tottunut iltaripitykseen, niin ettei hän voinut olla ilman sitä ja alkoi
rähistä, kun hänen vaimonsa ei virkannut sanaakaan.

Niin kuluivat päivät, niin katosivat yhä vähemmiksi myöskin tavarat

ja vihdoin astui autioon tupaan tuhlaavaisuuden nälkäinen, ryysyinen
lapsi — hätä! Se hiipi sisään kutsumattomana vieraana ja oli pian
talon valtiatar; ja tämä tapahtui aikaan, jolloin rouva Csigolya tunsi,
että pian tulisi kolmas huolehdittavaksi, siellä missä kahdenkin täytyi
kärsiä puutetta…

"Tuli ja leimaus!" murisi Csigolya, kun hän kuuli lähestyvästä

isänonnesta. "Tuli ja leimaus! — Nyt en voi antaa eukolle enää
kunnollisesti selkäänkään, sillä se voisi olla sikiöparalle pahaksi,
eikähän se voi mitään sille, että hänen äitinsä on sellainen — —
sellainen — —"

Hän etsi kauvan oikeaa sanaa, mutta ei löytänyt, vaikka paljon

ajattelemisen tähden alkoi aivan ruveta hänen päätään
huimaamaan.

— Silloin ajautui hänen mieleensä kysymys, miksi hän oikeastaan

antoi vaimolleen selkään.
 — Ja silloin hämärteli hänen mielessään tunnustus, että hän
oikeastaan oli itse syypää siihen. Hän päätti vastaisuudessa pysyä
kapakkasakista loitolla.

Ja hän piti sanansa, hän karttoi kapakkaa, mutta — ei kauvan…

Eräänä päivänä poltti jano jälleen kirveltävänä hänen kurkkuaan;

mielellään olisi hän tämän hehkun sammuttanut, mutta talossa ei
ollut enää mitään, jolla olisi saattanut suorittaa kustannukset.
Murheissaan tuijotti hän kohden taivasta, josta päivänterä
häikäisevänä säteili häntä vastaan.

"Ah", huusi hän, "voisinpa edes tuon auringon siepata taivaalta!

Heti tahtoisin sen myydä kilveksi parturi pahaselle, sillä hänen
entisensä onkin jo kurjan risainen. — Mitä tehdä? — Niin, mitä
tehdä? Saanhan kysyä, mutta kukapa minulle vastaisi! Minä
näännyn! — Sata dukaattia antaisin kunnollisesta viinikulauksesta tai
paremmin sanoen: en antaisi yhtä kulausta sadasta kultakolikosta.
— Jospa tietäisin suonissani virtaavan viiniä veren sijasta, avaisin ne
kahdestatoista kohden ja virkistäisin kurkkuani, viisi siitä, vaikka
silloin päättäisinkin päiväni. — — Ah, miksei minua ole luotu
viinitynnyriksi, tuollaiseksi kauniiksi, täpötäydeksi, sadan ämpärin
vetoiseksi viinitynnyriksi! Laupias vapahtaja, olisin jo tyytyväinen,
vaikkapa olisin edes kannunpullo; tai olisinpa vain tuollainen
savilautanenkaan, joka vetelehtii tynnyrin tapin alla! No, olisipa se
kylläkin alhainen asema! — Mutta yhdellä ehdolla: pian — heti
täytyisi sen tapahtua!"

Niin kuului herra Daniel Csigolyan surumielinen yksinpuhelu.

Hänen toiveensa muuttua viiniastiaksi, oli pettävä, hän pysyi sinä,
mikä oli, ainoastaan hänen janonsa tuli yhä tuntuvammaksi. — Hän
antoi katseensa, joka oli pelkkää toivoa ja epätoivoa, harhailla
yltympäri, eikö mistään keksisi mitään, mikä kelpaisi kapakassa
maksuksi tai pantiksi.

Ei mitään, ei kerrassaan mitään!

Huolellisesti penkoi hän kaikki taskunsa, vaikkakin hän tiesi, että

ne jo aikoja sitten olivat olleet vain tyhjää täytenään. Kentiesi olisi
sittenkin johonkin sopukkaan kätkeytynyt jokin kokoonrypistynyt
seteliraha.

Masentunein mielin antoi hän turhan etsinnän perästä käsiensä

vaipua.

Äkkiä juolahti hänen mieleensä aatos. Hän pani kätensä otsaansa

vasten ja napsutteli sormillaan.

"Nytpä tiedän! — Tänne lukko ovesta! Se on sitäpaitsi tarpeeton

siellä, missä ei ole mitään varastamista. — Daniel Csigolya, sinä olet
sentään kekseliäs mies!"

Hän etsi kirvestä toteuttaakseen aikomuksensa; hän unhotti aivan,

että tämä työkalu oli jo aikoja juotu. Hän etsi ja etsi, vieläpä
pöytälaatikostakin; vihdoin ryömi hän myös vuoteen alla. Siellä
pimeässä sinne tänne haparoidessaan, sattui hänen käteensä
pikkumytty, joka oli kätketty kaukaisempaan nurkkaan; hän veti sen
esille, katseli sitä kynttilänvalossa ja huudahti riemastuneena:

"Nyt en tarvitse lukkoa, se voi jäädä vastaiseksi, täksi päivää riittää

tämäkin! — Vaimoni juttelee naapurissa, voin sen siis häiritsemättä
viedä. Jos hän huomaa sen myöhemmin, niin kylläpähän hänestä
aina selvitään! — Muuten ei hän tarvitse tätä rääsyä enää. — — Ja
nyt: tule veli Dan!"
 Pahaksi onneksi astui, juuri kun hän tarttui säppiin, hänen
vaimonsa tupaan.

"Minne sen kerällä?" kysyi hän hämmästyneenä.

"Ulos, hiukan tuulettamaan, vaimoseni. Vuoteen alla on liian

kosteaa, sehän voisi siellä kokonaan mädätä."

"Tuulettamaan! — Niin! — Kenties! kapakkaan! — Siitä ei tule

mitään, heti vaan tänne se! Se ei saa mennä toisten tietä. Siinä
astuin minä alttarin ääreen, siinä tahdon myös astua Jumalan eteen,
se oli morsiuspukuni ja pitää olla myös kuolinverhonani. — Oi! etten
tiennyt sitä paremmin kätkeä, sillä enhän olisi voinut ajatellakaan,
että nuuskit kaikki, sinä onneton!"

"Jos tahdot nähdä minut onnellisena, niin laita tie vapaaksi."

"Mene, mikäs estää, mutta pukuni jää tänne."

"Kiitos kaunis!"

"Kokonaisena ei se lähde käsistäni!"

"Vaimo! Tiedät, että saan sinua käskeä, koska olen sinun herrasi.
Mutta minä en käske, minä pyydän: Anna minulle puku! Pyydän
sinulta, rakas, hyvä Sofie."

"En!"

"Vielä kerran pyydän sitä sinulta."

"En, en!"

"Ja viimeisen kerran pyydän minä".

 Vaimo ei antanut mitään vastausta, vaan tarttui yhä lujemmin
myttyyn, jonka hän oli temmannut mieheltään.

"Vihoviimeisen kerran, Sofie!"

"Turhaan!"

"Koska kaikki on turhaa: Tuoss' on!"

Samalla löi hän vaimoraukkaa vasten kasvoja, niin että tämä

kaatui takaperin. Mies sieppasi pudonneen mytyn ja kiiruhti
kapakkaan.

Silloinkos riemu alkoi!

Viini virtaili kuin olisi hän saanut sen ilmaiseksi. Herra Daniel
päätti, ettei hän ennen nouse pöydästä, ennenkuin on juonut koko
morsiusleningin hinnan suuhunsa.

Mies piti sanansa!

Kun taskut ja pullot olivat tyhjentyneet, toikkaroi hän laulaen kotia

kohden. Tiellä alkoi hän tanssia, mutta ryhtyi siihen pahimmalla
paikalla, suuren lammikon rannalla, jossa sikojen oli tapana rypeä.
Tanssinpyörteessä kadotti hän pian vaivalla pitämänsä tasapainon,
hän putosi syvänteeseen, ja kun yövahti hänet huomasi ja veti ylös,
oli hän jo lammikossa tukehtunut.

Vartija laahasi ruumiin asuntoon, missä vaimo oli tunti sitte antanut
elämän lapselle.

Pimeässä tuvassa oli nyt kolme: kuollut isä, pikku poika, jonka
elämä oli juuri alkanut ja äiti, joka horjui elämän ja kuoleman välillä…
 Leski hautautti miehensä ja kastatti lapsen. Hänet nimitettiin
Martiksi. Tästä menevä maksu papille oli aivan hyödytön menoerä,
sillä elämän keväässä eivät toiset lapset kuitenkaan nimittäneet
poikaa muuksi kuin "punaiseksi koiraksi", ja myöhemmin, kun hän
vanheni, tunnettiin hänet vain nimeltä "Papurikko". — Jokainen
lyönti, jonka hänen äitinsä ennen pojan syntymistä oli tämän isältä
saanut, oli merkittyinä hänen kasvoihinsa, joiden oikea puoli oli
hehkuvalla punalla peitetty.

"Mene sinne missä on — Papurikko!" —

"Kammoan häntä kuin — Papurikkoa!" —

"Välitän hänestä yhtä vähän kuin — Papurikosta!" —

"Suutelonko tahdot? — Suutele — Papurikkoa!" —

"Ja niin edelleen! Ja niin edelleen! — Papurikko!" —

Se oli puheenpartena kylässä, kaiken epämieluisen

ilmaisumuotona…

Monen ihmisen elämän täyttää tuska ja kurjuus. Mutta jokaisella

on kuitenkin aika, lapsuuden päivät, jotka ovat onnelliset, riemun
päivät, joiden muistoihin ajatus palaa niin mielellään kuin pääskyset
syksyn kolkkoina päivinä aurinkoiseen etelään.

Martilla ei ollut tätäkään aikaa; hänen lapsuuttaan ei mikään

valokohta kirkastanut enempää kuin myöhempiäkään päiviä. Pojat
eivät tahtoneet leikkiä hänen kanssaan, he antoivat hänen joko
seistä syrjässä tahi ajoivat pois; silloin oli hänen tapana juosta kotiin
itkien äidilleen välittääkseen, kuinka hän oli kaikkien tiellä. Ja äiti
puristi hänet sydäntään vasten ja itki hänen kerallaan…
 Kouluvuosina oli vielä tuskaisempaa.

Kukaan ei tahtonut ottaa "punaista koiraa" naapurikseen ja kun

opettaja hänelle vihdoin määräsi paikan, kiusasivat ja pilkkasivat
pojat häntä niin, että hän sen mielellään jätti; hän sai paikkansa
viimeisimmässä penkissä ja etäisimmässä nurkassa. Kun joku
häiritsi opetuksen rauhaa jutellen tahi vinkasten ja opettaja vihaisena
etsi syyllistä, niin osotettiin Marttia aina yksimielisesti pahantekijäksi;
se oli aika riemu, kun hän sitten viattomana kärsi kipeän kurituksen,
joka häntä kuitenkin vähemmän piinasi kuin selkäsaunat ja
herjaukset, joita hän sai tovereiltaan…

Miehensä kuoleman jälkeen vetäytyi rouva Csigolya omaisuutensa

vähäpätöisten jäännösten kanssa veljensä, kylänsepän luo, joka oli
vanhapoika; ystävällisesti otti hän vastaan nuoremman sisarensa ja
tämän pojan. — Kukaan ei tiennyt, miksi hyvinvoipa mestariseppä oli
jäänyt naimattomaksi; juorukellot tosin kertoivat, ettei kukaan tyttö
tahtonut ottaa häntä, mutta se oli vaan tyhjää puhetta, sillä ei ollut
ainoatakaan todistusta siitä, milloin hän olisi oikeastaan koettanut
kosia…

*****

Martti oli kahdentoista vanha, kun hänen enonsa sanoi hänen

äidilleen: "Sisar Sofia, kuinka pojan tulee nyt käymään? Tuleeko
hänestä renki vai ajuri?"

"Sitä en voi sanoa", vastasi rouva. "Hänen isänsä oli

käsityöläinen" samalla huokasi hän — "voisi kai hänestäkin se tulla."

"Sitä minäkin luulen ja siksi tahdoinkin asiasta puhella kanssasi.

Olisi kai parhainta, että opettaisin hänelle ammattini; kun
myöhemmin erkanen työstä tahi kun kuolen, voi hän ottaa pajan
haltuunsa. Poika parka! En rakasta häntä liioin, mutta säälin häntä ja
siksi tahdon hankkia hänelle toimeentulon, ettei hän olisi
tulevaisuudessa määrätty ihmisten armoille, sillä siinä tapauksessa
täytyisi hänen kuolla nälkään. Muuten onkin hän työhön sopiva,
ponteva ja voimakas kuin Herkules. Ja jos häneltä joskus puuttuu
hiiliä, tarvitsee hänen vaan asettaa rauta poskelleen, niin se tulee
hehkuvaksi. Hahaha!" —

"Hannu", sanoi rouva alakuloisena, "miksi teet sinäkin pilkkaa

raukasta. Eikö siinä ole kylliksi, että hän on koko kylän
pilkkatauluna!"

"No, no! Pieni pila ei lyönyt läpeä pääkoppaan!"

Mestari Hannukin kuului niihin, jotka hyväntekeväisyydestään

mielellään kantavat pienen koron, joka vähentää lahjan arvoa…

Seuraavana päivänä erkani Martti koulusta, mikä oli hänestä

mieluista. Kirjojen sijaan otti hän vasaran käteensä, sillä mitäpä
hyödyttikään turha päänvaiva. Eihän hänestä olisi kumminkaan tullut
pappia, vaikkapa olisikin istunut kirjojen ääressä päivät päästään.

Nyt vasta huomasi hän, mikä voima piili hänen jäsenissään.

"Hei! Olisinpa tiennyt ennemmin, kuinka vahva olen", puheli hän

itsekseen, "niin olisin hankkinut jo aikoja rauhan itselleni!" Ja
vihaisena löi hän rautaa kuin olisi se ollut hänen tuskiinsa syypää…

Kylän lapset rakastivat pajoja! Tuntikausia vetelehtivät he siellä,

ilokseen kuunnellen palkeen pauhinaa ja vasaran kalsketta ja
katsellen hehkuvaa rautaa, jonka kipenet joka lyönnillä täyttivät
ilman, ikäänkuin metalli olisi suuttunut kovan painon tähden. —
Mestari Hannun pajalle eivät pojat tulleet ainoastaan uteliaisuudesta,
mutta melkein yksinomaan pilkatakseen ja haukkuakseen Marttia. —

"Pojat, katsokaas, kuinka musta ja likainen hän on; punaisesta

koirasta on tullut musta piru!" huusi joku joukosta.

"Nyt on hän kauniimpi kuin ennen!" pilkkasi toinen.

"Mutta noki ei peitä hyvin. Mustan alta paistaa punainen

irvinaama!"

"Menkää tiehenne, tai viivyttelijä voi katua!" huusi Martti.

Mutta pojat nauroivat ja menivät ilkeydessään yhä pitemmälle,

kunnes Martti kadotti kärsivällisyytensä. Kädessään kanki, jota hän
Juuri takoi, syöksyi hän vintiöiden joukkoon ja alkoi huimia, jotta he
epäilemättä olisivat menneet mäsäksi, jolleivät olisi olleet
lujempitekoisia kuin muutaman pojan jalka, jonka hän löi poikki; hän
liikkaa vielä tänäkin päivänä…

Pitkiin aikoihin ei kukaan uskaltanut lähestyä pajaa, jokainen

pelkäsi hänen tanakoita jäseniään; kuukauden perästä oli löylytys
kuitenkin unohtunut ja pilkkasanat satelivat taas.

Martti kiskotti särkynyttä vaununreunaa, kun lurjukset taas

saapuivat ja räkyttivät pahemmin kuin koskaan.

"Hiljaa!" tiuskasi hän huimapäille.

Ivanauru oli vastaus! — Yhä karvaammiksi kävivät pistopuheet,

kunnes Martti, riehuen raivoissaan, heitti hehkuvan raudan erään
pojan kasvoihin. Kauhistuneena hajaantui poikasakki.
 "Mene!" huusi Martti, "mene, kanna sinäkin Jumalanmerkkiäsi! —
Ja jos eksyt, löydetään sinut kyllä polttomerkistäsi!"…

Tämä tapaus saattoi Martille paljon pahaa, mutta myöskin hyvää,

sillä yksikään pojista ei uskaltanut häntä enää pilkata…

Kuusi vuotta kului; jokainen karttoi Marttia ja hän jokaista!

Työpäivinä oli hän työssään ja juhlahetkinä sekä lepopäivinä pysyi

hän kotona. Ainoastaan sunnuntaisin meni hän kirkkoon, kumminkin
siihen aikaan, jolloin kaikki kyläläiset olivat jo menneet sisään; hän
asettui pimeään nurkkaan, oven viereen, ja kun pappi oli lausunut
aamenen, kiiruhti hän ulos ja oli jo kotona, kun toiset vasta lähtivät
kirkosta. Iltapäivin, kun oppipojat huvittelivat kirkkoniityllä pallosilla
tai muilla leikeillä, istui hän äitinsä luona tupasessa ja luki hänelle
raamattua. Tämä lukeminen ei tosin häntä suuresti huvittanut, mutta
hän kärsi mielellään ikävääkin, kun siten voi hankkia äidilleen iloa,
hänelle, joka häntä niin hellästi rakasti, ja oli ainoa kaikkien
joukossa, joka ei koskaan ollut lausunut hänelle pahaa sanaa…

Myöskin Martin kuusi oppivuotta kuluivat, hän suoritti

opinnäytteensä ja — oli kisälli!

Tärkeä käännekohta käsityöläiselämässä!

Suurempi on oppilaan riemu, suurempi hänen ylpeytensä sälliksi

päästessään kuin sällin, suoritettuaan mestarinäytteensä ja
päästyään mestariksi. Martti Csigolyakin tunsi tätä onnea. "Nyt on
minusta kumminkin tullut toinen mies", ajatteli hän. "En ole enää
poika, vaan nuorukainen, en renki, vaan vapaa kisälli. Kun nyt
saavun ihmisten luo, ei kai kukaan uskalla tehdä sitä, mitä he ovat
tehneet hyljätylle, avuttomalle pojalle. Niin — tuskinpa he tuota