Phương pháp chế tạo vi kim

Khi thiết kế vi kim, mục tiêu của vi kim sẽ được quan tâm đầu tiên. Loại thuốc và liều , dược động học,
dược lực học và mục đích sử dụng được quan tâm. Tiếp đó sự tối ưu nhất về thiết kế và vật liệu được
quan tâm . Phương pháp sản xuất phi kim thay đổi phụ thuộc vào thiết kế và vật liệu . Khi tập trung về
mặt kinh tế, phương pháp đúc dung môi vi mô dễ dàng để thực hiên . Trái ngược lại, nếu đề cao tính
chính xác , sự tái sản xuất các vi kim, sản phẩm của vi kim kim loại hoặc vi kim silicon dựa trên công nghệ
MEMS có thể được quan tâm. Chúng tôi đã tổng kết nhiều phương pháp được báo cáo tới thời điểm
hiện tại cho sản xuất vi kim

Kỹ thuật chế tạo qua trung gian Laser

Cắt Laser

Cắt laser về cơ bản thường được sử dụng để chế tạo vi kim kim loại, vi kim polyme, vật liệu hay được sử
dụng nhất là thép chịu lực. Các vi kim ở dạng 2D được tạo ra bằng việc sử dụng tia laser để cắt trên các
mảng kim loại. Kích thước và hướng của các vi kim được thiết kế thông qua phần mềm hỗ trợ thiết kế.
Các mảnh vi kim 2D sẽ được bẻ cong 90 độ để tạo ra vi kim cấu trúc không gian 3 chiều. Các đầu vi kim
hoặc bề mặt thô ráp được làm bóng sử dụng kỹ thuật đánh bóng điện.

Loại bỏ bằng Laser

Được sử dụng để chế tạo vi kim kim loại, vi kim polyme. Nếu như đối với cắt laser, các mảnh tạo vi kim
được tạo ra dưới dạng 2D thì loại bỏ bằng laser trược tiếp khắc các vi kim dưới dạng 3D. Về cơ bản, khi
khối vật liệu được chiếu xạ bằng tia laser nó sẽ hấp tụ năng lượng laser và nóng lên , kết quả là bốc hơi
và thăng hoa. Thông qua quá trình này, khuôn phụ có thể được sản xuất bằng cách tạo ra các khuôn
mẫu

Kỹ thuật quang khắc

Thường được sử dụng để tạo vi kim rắn, vi kim rỗng. Phương pháp thường được sử dụng để chế tạo vi
kim silicon hoặc vi kim hòa tan/vi kim hydrogel trong quá trình tạo ra khuôn phụ dựa trên cấu trúc của vi
kim. Khi chế tạo vi kim silicon sử dụng quang khắc, lớp hy sinh được lắng đọng dưới dạng phim mỏng
trên bề mặt silicon đã được làm sạch. Sau đó, một chất cảm quang ( một polyme nhạy cảm với ánh sáng)
được bao phủ trên bề mặt của silicon bằng lớp phủ quay. Mặt nã ảnh ( photomomask) với hoa văn mong
muốn được căn chỉnh nằm phía trên của khối vật liệu cần khắc và được chiếu tia UV. Tia UV sẽ làm thay
đổi tính chất của chất cảm quang phủ trên bề mặt của khối vật liệu. Phần chất cảm quang tiếp xúc với tia
UV sẽ thay đổi theo hoa văn của mặt nạ ảnh trong khi phần không tiếp xúc với tia UV không bị ảnh
hưởng. Sau chiếu sáng, phần chất cảm quang không mong muốn được loại bỏ, để lại phần hoa văn
mong muốn. Sau đó , phần khối vật liệu không có chứa chất quang dẫn ở phía trên sẽ được khắc.

Khắc khô

Kỹ thuật khắc khô về cơ bản thường được sue=ử dụng để tạo vi kim rắn hoặc vi kim rỗng. Phân thành
phương pháp vật lý và phương pháp hóa học. Phương pháp vật lý bao gồm tán nhỏ và phún xạ ion.
Trong khắc khô, khí trơ được ion hóa bởi năng lượng và dòng điện một chiều. Những ion đó sẽ tấn công
vào khối silicon với tốc độ cao và theo một hướng, khắc định hướng được thực hiện. Trong quá trình
khắc, những vùng được bảo vệ bới lớp oxid ỏng hoặc chất cảm quang rất khó bị khắc. Phương pháp hóa
học khắc plasma áp suất cao, khí plasma hoạt động được tạo thành sử dụng năng lượng cao. Plasma
phản ứng với bề mặt của khối vật liệu và chuyển thành vật liệu dễ bay hơi, chúng bị thổi tung và kết quả
tạo nên quá trình khắc đẳng hướng. Phối hợp phương pháp vật lý và hóa học cả khắc phún xạ và plasma
có thể được sử dụng để kiểm soát khắc đẳng hướng và định hướng.

Khăc ướt

Khắc ướt cũng thường được sử dụng để chế tạo vi kim kim loại hoặc silicon. Đối với khắc ướt, mẫu được
tạo thành trên nền sử dụng những chất khắc hóa học

3D printing

Kỹ thuật in thạch bản vi mô: Sử dụng các bức xạ ánh sáng để tạo ra các vật có kích thước và hình dạng
khác nhau

Kỹ thuật in 3D trong đó chất lỏng được làm rắn nhờ quá trình quang ngưng tụ

Kỹ thuật CLIP

Kỹ thuật ngưng tụ bởi 2 phôtn

Photoresist: Chất dẫn quang

Photoreaction: Chất cảm quang

Light

Photoresist

Silicon wafer