BGA – Czyli scalaki na kulkach…

BGA (z j.ang Ball Grid Array) – po prostu jest to element z rodziny SMT czyli są montowane
powierzchniowo. W dzisiejszych czasach mamy z takimi elementami do czynienia na każdym
kroku (np. w smartfonach). Układy BGA są montowane na PCB za pomocą kulek z lutowia. Wielką
zaletą tych elementów jest duża ilość wyprowadzeń na małej powierzchni.

FOOTPRINT PRZYKŁADOWEGO UKŁADU BGA ZIMNY LUT POD UKŁADEM BGA UKŁAD BGA NA PCB UKŁADU NA PCB PŁYTY

Lutowanie BGA – do lutowania stosuje się kilka metod które polegają na ogrzaniu elementów do
odpowiedniej temperatury (zależnej od spoiwa). Przykładami narzędzi do lutowania tych
elementów są:

- stacje lutownicze na gorące powietrze (HOT-AIR). Polega ona na ogrzaniu, jak sama nazwa
wskazuje, gorącym powietrzem elementu tak aby spoiwo się roztopiło i połączyło element z PCB.

- stacje lutownicze na podczerwień (INFRARED). Te natomiast ogrzewają układ za pomocą płytek

ceramicznych emitujących podczerwień.

Lutowanie BGA jest procesem skomplikowanym i

złożonym. Podstawowymi kryteriami podczas lutowania
układu BGA są:
• Zastosowanie odpowiedniego przyrostu
temperatury w czasie (twz. profil BGA).
• Zastosowanie odpowiedniego rodzaju topnika o
odpowiednim progu i czasie aktywacji.
• Zachowanie podstawowych zabezpieczeń ESD
(przed wyładowaniami elektrostatycznymi).
• Odwilgocenie lutowanych komponentów, jeśli istnieje podejrzenie, że mogły być
przechowywane w niewłaściwych warunkach.

Wady i zalety układów BGA – Te przedstawiam w tabelce poniżej.

WADY
Podłoże musi być idealnie płaskie.
Podatność na uszkodzenia mechaniczne.
Wymaga dużo uwagi przy lutowaniu.
Podatność na sprężystość podłoża.
Brak bezpośredniego dostępu do wyprowadzeń
układu po przylutowaniu.
ZALETY
Samopozycjonowanie układu przy lutowaniu.
Małe wymiary przy dużej ilości wyprowadzeń.
Łatwo przekazują ciepło do radiatorów i PCB.
Niska indukcyjność.

2
Warianty BGA ...

CABGA: układ scalony z siatką kulkową

CBGA i PBGA oznaczają ceramiczny lub plastikowy materiał podłoża, do którego przymocowana
jest matryca.
CTBGA: cienka macierz chipów z siatką kulkową
CVBGA: macierz kulkowa z bardzo cienkimi układami scalonymi
DSBGA: matryca z siatką kulkową
FBGA: drobna siatka kulkowa oparta na technologii siatki kulkowej. Posiada cieńsze styki i jest
stosowany głównie w projektach typu system-on-a-chip;
Znana również jako macierz siatki kulkowej o drobnym skoku (JEDEC-Standard) lub
Fine Line BGA firmy Altera. Nie należy mylić z wzmacnianym BGA.
FCmBGA: flip chip molded ball grid array (formowana siatka kulkowa)
LBGA: niskoprofilowa siatka kulkowa
LFBGA: niskoprofilowa siatka kulkowa o drobnym skoku
MBGA: mikrosiatka kulkowa
MCM-PBGA: moduł wielochipowy, plastikowa siatka kulkowa
PBGA: plastikowa siatka kulkowa
SuperBGA (SBGA): siatka superkulkowa
TABGA: taśma BGA
TBGA: cienkie BGA
TEPBGA: wzmocniona termicznie plastikowa siatka kulkowa
TFBGA lub cienka i delikatna siatka kulkowa
UFBGA i UBGA i ultra drobna siatka kulkowa oparta na siatce kulkowej.
VFBGA: siatka kulkowa o bardzo drobnym skoku
WFBGA: siatka kulkowa o bardzo cienkim profilu i drobnym skoku

Aby sprawdzić czy układ BGA został poprawnie przylutowany stosuje się rentgena, pomaga to
stwierdzić czy nie ma mostków między wyprowadzeniami układu.