CẤU TẠO MÁY CẮT LỚP VI TÍNH

Bs Nguyễn Hoàng Thuấn

BM CĐHA ĐHYD Cần Thơ
 MỤC TIÊU
1. Cấu tạo cơ bản hệ thống chụp cắt lớp vi tính.
2. Mô tả được cấu tạo, công dụng và một vài thông số kỹ
thuật của đầu đèn cắt lớp vi tính.
3. Mô tả được cấu tạo, hoạt động của bộ chuẩn trực, bộ
cảm biến của máy cắt lớp vi tính.
4. Mô tả được chức năng của bộ lọc.
5. Liệt kê được chức năng của hệ thống thu nhận dữ liệu.
6. Mô tả được tính năng của các thế hệ máy cắt lớp vi tính
thường sử dụng.
 Cấu tạo hệ thống
chụp cắt lớp vi tính
• Phòng điều khiển
– Bàn điều khiển
– Máy vi tính
– Máy in ảnh
• Phòng chụp
– Giường bệnh nhân
– Máy quét
– Hệ thống thu nhận dữ liệu (DAS Data acquistion system)
– Động cơ.
– Bộ nguồn
 2 3 4

1
The Biomedical Engineering Handbook: Second Edition.
X ray VS Computed Tomography
GANTRY
• Đường kính: 50-85cm.
– 70-85cm khi can thiệp.
– Trường khảo sát có đk nhỏ hơn đường kính Gantry.
• Góc quét ra sau hoặc ra trước.
– Nhỏ hơn 30 độ.
 MÁY QUÉT
gồm các bộ phận chính sau:
– Đầu đèn
– Bộ chuẩn trực (Colimator)
– Bộ lọc (Filtration)
– Bộ phận cảm biến (đầu thu DE Detector Elements)
• Tinh thể nhấp nháy (Scintilation crystals)
• Buồng ion hóa khí Xenon (Xenon gas ionization chambers).
– DAS
– Động cơ
– Nguồn
XRAY TUBE
ANODE (+)

?
NHIỆT

Dung lượng nhiệt

TIA X
Tiêu đểm
Tiêu điểm hiệu dụng
Bề dày, độ rộng
Mức năng
CATHODE (-) lượng
 DUNG LƯỢNG NHIỆT
• Khả năng chịu nhiệt của đầu đèn.
• Tính bằng Heat Unit (HU).
• 3 500 000-5 500 000 HU.
Giải nhiệt
Tiêu điểm
X QUANG 12-17 ĐỘ

CLVT 7-10 ĐỘ
•120 kV.
•200-500mA.
•30-120keV.
 MÁY QUÉT
gồm các bộ phận chính sau:
– Đầu đèn
– Bộ chuẩn trực (Colimator)
– Bộ lọc (Filtration)
– Bộ phận cảm biến (đầu thu DE Detector Elements)
• Tinh thể nhấp nháy (Scintilation crystals)
• Buồng ion hóa khí Xenon (Xenon gas ionization chambers).
– DAS
– Động cơ
– Nguồn
BỘ CHUẨN TRỰC
• Chỉnh bề dày (1-10mm), rộng của
chùm tia X.
• Hạn chế tia thứ cấp đến DE.
 MÁY QUÉT
gồm các bộ phận chính sau:
– Đầu đèn
– Bộ chuẩn trực (Colimator)
– Bộ lọc (Filtration)
– Bộ phận cảm biến (đầu thu DE Detector Elements)
• Tinh thể nhấp nháy (Scintilation crystals)
• Buồng ion hóa khí Xenon (Xenon gas ionization chambers).
– DAS
– Động cơ
– Nguồn
 FILTRATION
• Toán học
• Dụng cụ
 FILTRATION
Lọc bằng toán học
• Dùng các thuật toán dựng ảnh
Lọc bằng dụng cụ
• Lọc các photon năng lượng thấp
• Tạo sự đồng đều mức năng lượng tia X
 FILTRATION

Khử nhiễu
Tăng độ phân giải hình ảnh
 MÁY QUÉT
gồm các bộ phận chính sau:
– Đầu đèn
– Bộ chuẩn trực (Colimator)
– Bộ lọc (Filtration)
– Bộ phận cảm biến (đầu thu DE Detector Elements)
• Tinh thể nhấp nháy (Scintilation crystals)
• Buồng ion hóa khí Xenon (Xenon gas ionization chambers).
– DAS
– Động cơ
– Nguồn
 DETECTOR
• SCITILATION CRYSTAL
• XENON GAS IONIZATION CHAMBER
Bismuth Geminate (Bi4Ge3O12)
Cadmium Tungstate (CdWO4).
 DETECTOR
• Nhận các tín hiệu tia X còn lại.
• Biến đổi thành tín hiệu điện hoặc analog.
• Truyền đến DAS.
 DETECTOR
• SCITILATION CRYSTAL
– Hấp thu 99-100%
– Phần lớn các loại máy.
– Nhạy cao.
• XENON GAS IONIZATION CHAMBER
– Hấp thu 60-90%
– Thế hệ 3.
– Ít nhiễu.
 MÁY QUÉT
gồm các bộ phận chính sau:
– Đầu đèn
– Bộ chuẩn trực (Colimator)
– Bộ lọc (Filtration)
– Bộ phận cảm biến (đầu thu DE Detector Elements)
• Tinh thể nhấp nháy (Scintilation crystals)
• Buồng ion hóa khí Xenon (Xenon gas ionization chambers).
– DAS
– Động cơ
– Nguồn
 DAS
• Data Acquisition System
• Chức năng
(1) Khuếch đại tín hiệu nhận được từ bộ cảm biến.
(2) Chuyển tín hiệu điện hoặc analog thành tín hiệu số (digital).
(3) Truyền tín hiệu số đến dãy vi xử lý.
 MÁY QUÉT
gồm các bộ phận chính sau:
– Đầu đèn
– Bộ chuẩn trực (Colimator)
– Bộ lọc (Filtration)
– Bộ phận cảm biến (đầu thu DE Detector Elements)
• Tinh thể nhấp nháy (Scintilation crystals)
• Buồng ion hóa khí Xenon (Xenon gas ionization chambers).
– DAS
– Động cơ
– Nguồn
Hình
ảnh Động cơ

Nguồn
DAS
Các thế hệ máy
• Song song
• 1 cảm biến
• Ngang−quay
• 4-5min
• 3-50
• 6-60 cảm biến
• Ngang−quay
• 10-20sec
• 30-600
• 400−800 cảm biến
• quay−quay
• 1−4sec
• 30-600
• 600−4800 cảm biến
• Cảm biến tạo thành
vòng kín
• Chỉ đầu đèn quay
• 1−4sec
0.05s
• MDCT Multidetector Computed Tomography
• MSCT Multislice Computed Tomography
• Helical CT
 Dual Energy CT
• DECT
• CT 2 mức năng lượng
• Nhiều kiểu cấu tạo
• dual-source
– two x-ray tubes producing different voltages offset at approximately 90°
• single-source helical
– two spiral scans are consecutively acquired at different tube potentials.
• single-source twin-beam
– two-material filter splits the x-ray beam into high-energy and low-energy spectra on the z-
axis before it reaches the patient.
• single-source sequential
– each x-ray tube rotation is performed at high- and low- tube potential.
• single-source rapid switching
– the x-ray tube switches between high- and low- tube potential multiple times within the
same rotation.
• dual-layer DECT
– a "sandwich" detector absorbs high-energy photons with its top layer, and low-energy
photons with its bottom layer
 Indication
- Virtual Non-contrast enhanced
- Calcium/Iodine
- Renal Stone
- Fat
- Lung perfusion
- Artifact reduction
- ...

https://appliedradiology.com/articles/dual-energy-ct-in-practice-basic-principles-and-applications
140kv VNC

100kv

Color-coding Iodine

Dual-Energy CT: General Principles

Calcium (red) – Iodine (blue)
 Artifact Reduction
Material Separation Using DualEnergy CT: Current and Emerging Applications
https://www.massgeneral.org/imaging/news/radrounds/september_2010/
MÁY CT tại BV DHYDCT
 KẾT LUẬN

• Cấu tạo máy CT khá tương đồng với cấu tạo máy XQ.
• Mỗi bộ phận có chức năng riêng trong 1 hệ thống thống
nhất.
• Cấu tạo máy sẽ giúp hiểu nguyên lý hoạt động của máy
CT.
 TLTK
1. Phạm Ngọc Hoa, Lê Văn Phước (2008), CT Ngực, NXB Y Học.
2. Avinash C.Kak and Malcolm Slaney (1999), Principles of computerized tomographic imaging, IEEE press.
3. Barrett and Keat, Artifacts in CT: Recognition and Avoidance, RadioGraphics 2004, 24 (6) pp1679 –1691.
4. Bodan Bybel et al (2008) SPECT/CT Imaging: Clinical Utility of an Imaging Technology, Radiographic, 28 (4), pp 1097-1111
5. Cunningham, I. A., Judy, P. F, “ Computed Tomography.” The Biomedical Engineering Handbook, 2nd Edition. CRC Press LLC.
6. Dalrymple et al (2005), Introduction to the Language of Three-dimensional Imaging with Multidetector CT, RadioGraphics, 25( 5),
pp 1409 –1428.
7. Jonas Rydberg et al (2000), Multisection CT: Scanning techniques and Clinical Applications, Radiographic, 20(6), pp 1787-1808.
8. Lothar Schad (2008), Physics of Imaging System Basic Principle of Computer Tomography, University Heidelberg.
9. Matthias Hofer (20, CT teaching manual, 2nd edition, Thieme.
10. Rajiv Gupta et al (2008), Flat-panel Volumne CT: Fundamental principles, technology and applications, Radiographic, 28(7), pp
2009-2022.
11. Robert Popilock (2008), CT Artifact Recognition for the Nuclear Technologist, J Nucl Med Technol, 36 pp 79–81
12. Siemens Medical (2002), Computed Tomography Its History and Technology, Siemens AG, Medical Solutions.
13. Wittram et al(2004), CT Angiography of Pul-monary Embolism: Diagnostic Criteria and Causes of Misdiagnosis, RadioGraphics,
24(5) pp 1219 –1238.