Professional Documents
Culture Documents
Chuong 04 Main Cpu
Chuong 04 Main Cpu
Bo mạch chủ
Mục tiêu
Trong chương này, bạn sẽ học:
2
Mục tiêu (tiếp)
• Quy trình cơ bản dựng một máy tính
3
Các loại bo mạch chủ
• Việc lựa chọn bo mạch chủ sẽ xác định:
– Loại và tốc độ của CPU có thể sử dụng
– Chip set trên bo mạch chủ
– Loại và kích thước bộ nhớ đệm
4
Các loại bo mạch chủ
– Loại và số lượng các khe cắm mở rộng
– Loại bộ nhớ
– Loại thùng máy
– ROM BIOS, các khe cắm màn hình và đường
truyền dữ liệu cục bộ
5
Các loại bo mạch chủ Khe cắm bộ nhớ
đệm (COAST)
Đế cắm CPU 7
Hình 4-1 Một bo mạch chủ AT điển hình với bộ nhớ đệm và đế cắm CPU 7 cho CPU Intel Classic
Pentium. Bo mạch đã được lắp CPU với quạt gắn trên nó và 2 thanh SIMM RAM
6
Các loại bo mạch chủ Đầu nối nguồn P1
Flash ROM
Cổng song song
Hai cổng nối tiếp
Hai cổng USB
Cổng bàn phím và cổng chuột
Khe cắm 1 cho Pentium
III và giá đỡ
Hình 4-2 Một bo mạch chủ ATX đã lắp CPU Pentium III và một thanh DIMM RAM
7
8
9
10
11
Các loại bo mạch chủ
Kiểu bo mạch chủ Mô tả
Hình 4-3 Bắt đầu với CPU Pentium, một CPU có hai đơn vị logic số học và có
thể xử lý hai lệnh một lúc
14
Các bộ vi xử lý
– Celeron
– Pentium III
– Pentium 4
– Mobile Pentiums
– CORE I3-5-7
15
Các bộ vi xử lý (tiếp)
– Các bộ vi xử lý AMD
– Các bộ vi xử lý 64-Bit
– Intel Itaniums
16
Các bộ vi xử lý (tiếp)
Hình 4-4 Một số CPU Pentium có bộ nhớ đệm L2 trên một chip riêng (bộ nhớ đệm L2 riêng
biệt), một số có bộ nhớ đệm L2 trên cùng chip (bộ nhớ đệm cao cấp)
17
Pentium III
Hình 4-5 CPU Pentium III được đặt trong một hộp chứa, được cắm vào khe
cắm 1 trên bo mạch chủ
18
Pentium 4
19
Các bộ vi xử lý AMD
20
Các bộ vi xử lý
VIA và Cyrix
Tốc độ Bus Đế cắm
Tốc độ đồng
Bộ vi xử lý So sánh với hệ thống (socket) hoặc
hồ (MHz)
(MHz) khe cắm
Cyric M II 300, 333,350 Pentium II, 66, 75, 83, Đế cắm 7
Celeron 95, 100
Cyric M II 433 đến 566 Celeron, 66, 100, 133 Đế cắm 370
Pentium III
VIA C3 Tối đa 1GHz Celeron 100 hoặc 133 Đế cắm 370
21
Các bộ vi xử lý
VIA và Cyrix (tiếp)
23
Bộ xử lý Intel Itaniums (tiếp)
Tốc độ bộ Bộ nhớ Bộ nhớ Bộ nhớ đệm Tốc độ bus
Bộ vi xử lý
vi xử lý đệm L1 đệm L2 L3 hệ thống
Itanium 733 và 800 32K 96K 2MB hoặc 266 MHz
MHz 4MB
Itanium 2 900 MHz đến 32K 256K 1.5MB đến 400 MHz
1.5 GHz 6MB
24
Bộ tản nhiệt và quạt làm mát của CPU
Quạt
Bộ vi xử lý
Giá đỡ
Bộ tản nhiệt
Hình 4-11 Một quạt CPU gắn trên đỉnh hoặc mặt bên của CPU và được cấp điện bởi một
đầu nối trên bo mạch chủ
25
Bộ tản nhiệt và quạt làm mát của CPU (tiếp)
Hình 4-12 Volcano 11+ - Quạt làm mát bằng đồng của Thermaltake
26
Đóng gói CPU
Hình 4-13 CPU Intel Celeron được đóng gói theo dạng PPGA, có các chân
cắm ở mặt dưới, được cắm vào đế cắm 370 27
Khe cắm (slot) và
đế cắm (socket) CPU
• Bộ vi xử lý được nối vào bo mạch chủ thông
qua khe cắm hoặc đế cắm
28
Khe cắm (slot) và
đế cắm (socket) CPU (tiếp)
• Các khe cắm 1 và 2 là các khe cắm của
Intel
29
Khe cắm (slot) và
đế cắm (socket) CPU (tiếp)
Giá đỡ
URM
Hình 4-14 Giá đỡ URM để đỡ CPU (giá đỡ được đặt theo phương thẳng đứng)
30
Khe cắm (slot) và
đế cắm (socket) CPU (tiếp)
Đế cắm 370 chân
Cạc CPU đứng
Thanh để giữ bộ
vi xử lý hoặc cạc
đứng Khe cắm 1
Hình 4-15 Một card đứng có thể sử dụng để lắp một CPU Celeron trên bo
mạch chủ với khe cắm 1
31
Khe cắm (slot) và
đế cắm (socket) CPU (tiếp)
Hình 4-16 Dây nối phụ trợ 4 chân nối với đầu nối ATX12V trên bo mạch
chủ cung cấp điện cho CPU Pentium 4
32
Bộ điều chỉnh điện áp cho CPU
• Các CPU khác nhau cần các mức điện áp
khác nhau trên bo mạch chủ
Hình 4-17 Một bộ điều chỉnh điện áp có thể được cấu hình bằng các chấu cắm (jumper) trên
bo mạch chủ để cung cấp điện áp phù hợp cho CPU
34
Chip Set
• Điều khiển bộ nhớ đệm, đường truyền dữ liệu
bên ngoài, và một số thiết bị ngoại vi
• Sự liên kết giữa các đường truyền dữ liệu sử
dụng kiến trúc giao tiếp trung tâm
• Các đường truyền vào/ra (I/O) nối với trung
tâm và đường truyền hệ thống
35
Chip Set (tiếp)
• Cầu Bắc (North bridge) có tốc độ cao, dùng
cho các thiết bị đồ họa và bộ điều khiển bộ
nhớ
• Cầu Nam (South bridge) dùng cho các thiết bị
khác
36
Chip Set (tiếp)
Hình 4-18 Sử dụng kiến trúc giao tiếp trung tâm được tăng tốc họ Intel 800 , một kiến trúc
giao tiếp trung tâm được sử dụng để kết nối các đường truyền dữ liệu vào ra (I/O)
chậm với đường truyền dữ liệu hệ thống
37
ROM BIOS
• Giải pháp cho một bo mạch chủ không ổn
định là cập nhật thông tin cho BIOS
38
ROM BIOS (tiếp)
• Phải chắc chắn rằng việc cập nhật BIOS được
thực hiện với công cụ/thiết bị phù hợp
39
ROM BIOS (tiếp)
Hình 4-19 Có thể tải thông tin để cập nhật ROM BIOS cho phần lớn các BIOS từ địa chỉ
www.unicore.com
40
ROM BIOS (tiếp)
Công ty Địa chỉ trên Internet
41
Các đường truyền dữ liệu
và các khe cắm mở rộng
• Sự phát triển của đường truyền dữ liệu
Bảng 4-11 Danh sách đường truyền dữ liệu sắp xếp theo thông lượng
43
Sự phát triển
của đường truyền dữ liệu (tiếp) Card mở rộng
Cổng
Chân cắm đường truyền dữ liệu
Hình 4-21 Một ke cắm đứng audio/modem có thể cắm được một card modem đứng
45
Thiết lập cấu hình phần cứng (tiếp)
• Nguồn điện pin nuôi bộ nhớ CMOS
46
Nguồn điện pin nuôi CMOS
Pin xu
(coin cell battery)
Hình 4-29 Phần lớn các pin CMOS có dạng đồng xu (coin cell battery)
47
Bảo vệ các thông số thiết lập
• Các thông số mặc định trong CMOS RAM có thể được
phục hồi dễ dàng nếu thông tin bị mất do hết pin
• Các thiết lập CMOS đã được chỉnh sửa cần được phục
hồi
• Đảm bảo tài liệu về sự thay đổi được cập nhật và được
lưu giữ cùng với tài liệu phần cứng
48
Lắp một máy tính
• Tổng quan
– Kiểm tra xem bạn đã có đủ tất cả các phần
bạn dự định lắp
– Chuẩn bị một thùng máy
49
Lắp một máy tính: (tiếp)
– Cài đặt các ổ đĩa
– Thiết lập cấu hình chính xác cho bo mạch chủ
– Lắp RAM
50
Lắp một máy tính: (tiếp)
– Lắp bo mạch chủ và cáp nối
51
Lắp một máy tính: (tiếp)
– Chắc chắn rằng các thiết lập được đặt ở giá trị mặc định
• Kiểm tra ngày, giờ
• Đảm bảo tắt chức năng POST rút gọn (POST - Power On
Shelt Test – Quá trình tự kiểm tra khi bật máy)
• Thiết lập trình tự khởi động
• Thiết lập thông số “Tự động nhận ổ cứng”
• Các thông số khác để mặc định, lưu thông tin và thoát khỏi
CMOS
• Theo dõi quá trình POST theo dõi và hiệu chỉnh
52
Lắp một máy tính: (tiếp)
– Chuẩn bị ổ cứng cho hệ điều hành: HDD, SSD
53
Lắp một máy tính: (tiếp)
– Cài đặt hệ điều hành từ ổ CD hoặc ổ mềm
54
Lắp một máy tính: (tiếp)
– Cài đặt các bo mạch mở rộng và các thiết bị
khác
55
Thiết lập chấu cắm
56
• 1. Lịch sử phát triển của CPU:
• Sự ra đời và phát triển của CPU từ năm 1971
cho đến nay với các tên gọi tương ứng với
công nghệ và chiến lược phát triển kinh doanh
của hãng Intel: CPU 4004, CPU 8088, CPU
80286, CPU 80386, CPU 80486, CPU 80586,.....
Core i3, i5, i7. Tóm tắt qua sơ đồ mô tả:
57
58
2. Cấu tạo của CPU
• CPU được cấu tạo bởi nhiều bộ phận khác
nhau và mỗi bộ phận có chức năng
chuyên biệt gồm:
• Control Unit (CU): Điều khiển các hoạt
động bên trong CPU.
• Đơn vị xử lý logic (ALU): Tính toán số
nguyên và các phép toán logic (And, Or,
Not, X-or).
59
• Đơn vị xử lý số học (FPU): Tính toán số thực.
• Bộ giải mã lệnh (IDU): Chuyển đổi các lệnh của chương trình
thành các yêu cầu cụ thể.
• Bộ nhớ đệm (Cache): Lưu trữ dữ liệu tạm thời trong quá trình
xử lý.
• Thanh ghi (Register): Chứa thông tin trước và sau khi xử lý.
• Các bus vào - ra (I/O Bus): Hệ thống đường dẫn tín hiệu kết
nối các thành phần của CPU với nhau và với bo mạch chủ
(MB).
60
3. Phân loại CPU
• Phân loại theo kiến trúc thiết kế:
• Core/Penryn: Conroe, Wolfdale, Kentsfield, Yorkfield
– Kiến trúc Core có các cải tiến quan trọng như: Wide Dynamic Execution (khả
năng mở rộng thực thi động).
– Tính quản lý điện năng thông minh (Intelligent Power Capability).
– Chia sẻ bộ nhớ đệm linh hoạt (Advanced Smart Cache): hai nhân shared cache
L2, tăng dung lượng cache cho từng Core.
• Sandy Bridge là tên mã của một bộ vi xử lý:
– Đang được phát triển bởi Intel và dự kiến sẽ là kiến trúc tiếp nối Nehalem.
– Được thiết kế dựa trên quy trình công nghệ 32nm từ Westmere (tên cũ là
Nehalem-C) và áp dụng nó vào kiến trúc Sandy Bridge mới. Tên mã trước đây
cho BXL này là Gesher.
61
• Phân loại theo công nghệ chế tạo:
Được chia làm nhiều công nghệ chế tạo từ 180nm cho đến ngày hôm
nay là 22nm (sẽ ra đời vào tháng 12/2011)
62
Cắm chíp Pentium II vào Slot 1 Hộp có chân cắm là
một cạnh (Single
Edge Contact
Cartridge - SECC)
Bộ tản nhiệt
và quạt
Các móc
Hình 4-32 Các móc trên bộ tản nhiệt và quạt thẳng với các lỗ trên mặt của SECC
63
Cắm chíp Pentium I vào Slot 1 (tiếp)
Hình 4-33 Đẩy cái kẹp trên quạt xuống đến khi nó gắn vào chip, gắn chặt
bộ tản nhiệt và quạt vào SECC
64
Cắm chíp Pentium II vào Slot 1 (tiếp)
Giá đỡ
Khe cắm 1
Hình 4-34 Lắp bộ tản nhiệt, quạt và SECC vào giá đỡ và khe cắm 1
65
Cắm chíp Pentium II vào Slot 1 (tiếp)
Hình 4-35 Nối dây nguồn của quạt vào bo mạch chủ
66
Cắm chíp Pentium 4 vào Socket 478
67
Cắm chíp Pentium 4 vào Socket 478 (tiếp)
68
Core i3
• Core i3 có dòng i3-500 với tên mã Clarkdale ,
với Dual-Core hỗ trợ công nghệ Hyper-
Threading , với 4MB Cache , hỗ trợ bộ nhớ cấu
hình Dual-Channel nhưng không hỗ trợ công
nghệ Turbo Boost .
69
Core i5
• Model Core i5 chỉ hỗ trợ bộ nhớ với cấu hình
Dual-Channel
• Core i5 dòng 600 có tên mã Clarkdale là Dual-
Core và hỗ trợ Hyper-Threading nên cho phép
xử lí được 04 luồng dữ liệu liên tục ( 4-thread )
với 4MB Cache L3 .
• Core i5 dòng 700 có tên mã Lynnfiled là bộ vi
xử lí Quad-Core , không hỗ trợ Hyper-
Threading .
70
Core i7 có dòng i7-700-800-900
• Core i7-900 có tên mã là Bloomfield , hỗ trợ bộ nhớ Triple-Channel ,
Socket LGA1366 và Bus QPI ( Intel QuickPath Interconnect ) để
cung cấp đường truyền thông giữa CPU và những linh kiện hệ thống
khác . Những bộ vi xử lí Core khác sử dụng Socket LGA1156 thì dùng
Bus DMI ( Direct Media Interface ) .
Core i7-800 có tên mã Lynnfiled chỉ hỗ trợ bộ nhớ theo cấu hình
Dual-Channel .
71
• Như vậy những CPU xử lí có 8-thread là
Core i7 , 4-thread hỗ trợ công nghệ Turbo
Boost là Core i5 và những CPU không hỗ
trợ Turbo Boost là Core i3 .
72
Cài đặt bo mạch chủ
vào thùng máy
• Cài đặt tấm mặt (faceplate)
73
Cài đặt bo mạch chủ
vào thùng máy (tiếp)
• Nối cáp nguồn điện
74
Cài đặt bo mạch chủ
vào thùng máy (tiếp)
Lỗ trên thùng
máy để gắn
tấm mặt
Tấm mặt
Hình 4-38 Thùng máy có thể có vài tấm mặt. Chọn tấm mặt vừa vặn với
các cổng của bo mạch chủ. Các tấm mặt khác không sử dụng
75
Cài đặt bo mạch chủ
vào thùng máy (tiếp)
Tấm mặt
Hình 4-39 Lắp tấm mặt vào lỗ tại mặt sau của thùng máy
76
Cài đặt bo mạch chủ
vào thùng máy (tiếp)
Các điểm
bắt vít
Hình 4-40 Ba điểm bắt vít và bốn lỗ bắt vít
77
Cài đặt bo mạch chủ vào thùng máy (tiếp)
Công tắc remote
Loa
Hình 4-41 Năm bộ dây từ mặt trước thùng máy nối với bo mạch chủ
Hình 4-42 Xem các tam giác nhỏ trên đầu nối dây để nối chính xác
các chân nối với bo mạch chủ
78
Hoàn tất quá trình cài đặt
• Gắn các card mở rộng và các thành phần khác
• Đảm bảo rằng mọi thứ được kết nối một cách
đúng đắn
• Bật hệ thống
79
Khắc phục sự cố
bo mạch chủ và CPU
80
Khắc phục sự cố
bo mạch chủ và CPU (tiếp)
• Thay thế phần cứng nghi ngờ hỏng bằng
phần cứng hoạt động tốt
• Kiểm tra điện thế từ nguồn điện trước khi
lắp bo mạch chủ mới
81
Khắc phục sự cố
bo mạch chủ và CPU (tiếp)
Hình 4-43 Trang Web của nhà sản xuất ROM BIOS là nguồn thông tin tốt về các mã tín
hiệu bíp
82
Tóm tắt nội dung đã học
• Các loại bo mạch chủ
• ROM BIOS