Professional Documents
Culture Documents
Báo cáo thực tập LG
Báo cáo thực tập LG
Báo cáo thực tập LG
LỜI NÓI
ĐẦU ..........................................................................................................................................
........................ 3
CHƯƠNG 1. GIỚI THIỆU VỀ CÔNG TY TNHH LG
INNOTEK ............................................................................................. 4
1. Lịch sử phát triển của cơng
ty. ............................................................................................................................... 4
2. Chính sách chất
lượng ........................................................................................................................................
... 4
3. Các sản phẩm của công
ty ...................................................................................................................................... 5
3.1. Camera module for
mobile ............................................................................................................................. 5
3.2 Camera
Actuator.....................................................................................................................................
......... 5
3.3 Led lighting (module/
engine) .......................................................................................................................... 5
Camera module là thiết bị chuyển đổi tín hiệu quang học (ánh sáng) đi qua ống
kính thành tín hiệu điện (hình ảnh) thơng qua bộ cảm biến hình ảnh. Camera module là
bộ phận không thể thiếu của các sản phẩm như Smartphone, PC, Tablet, Smart
watches…Do đó từ khi xuất hiện cho đến nay Camera module luôn được nghiên cứu, cải
tiến, hiện đại hóa để đáp ứng nhu cầu ngày càng cao của khách hàng.
Là một sinh viên viện Điện chuyên ngành tự động công nghiệp, việc thực tập tại
một công ty hàng đầu về sản xuất camera module là một cơ hội quý báu để em có một
cái nhìn thực tế, bài học kinh nghiệm để chuẩn bị hành trang ra trường làm việc tại các
công ty kỹ thuật.
Được sự giới thiệu của viện Điện –Trường Đại học Bách Khoa Hà Nội và sự đồng ý
của Ban giám đốc Cơng ty TNHH LG Innotek, em đã hồn thành đợt thực tập tốt nghiệp
9 tuần tại công ty.
Em xin chân thành cảm ơn các thầy cô trong viện Điện nói chung, bộ mơn Tự
động hóa Cơng Nghiệp nói riêng cũng như chú Bùi Đại Nghĩa và tất cả các anh chị phịng
PE2 trong cơng ty TNHH LG Innotek đã ln giúp đỡ em trong suốt q trình thực tập.
sở:
Nâng cao chất lượng sản phẩm, quản lý tốt và chuyên nghiệp để giảm chi phí
và hạ giá thành.
Dịch vụ hậu mãi được cam kết thực hiện chu đáo nhất để khách hàng hài lòng
với sản phẩm được cung cấp bởi LG INNOTEK.
Lợi ích của khách hàng khi sử dụng sản phẩm và dịch vụ của LG INNOTEK cũng
chính là lợi ích của LG INNOTEK.
Chính sách chất lượng này được thấu hiểu bởi Ban Tổng Giám Đốc, được thực hiện
bởi tồn thể cán bộ cơng nhân viên trên tồn thế giới.
6
5. Đối tác
Qua hơn 40 năm phát triển, LG Innotek được khách hàng tín nhiệm khơng chỉ qua
các sản phẩm do chính LG Innotek chế tao và sản xuất, mà cịn trở thành đối tác quan
trọng của những tập đồn công nghệ và công nghiệp nổi tiếng trên thế giới.
6. Hoạt động của công ty
Trải qua hơn 40 năm thành lập với nhiều nỗ lực của các kỹ sư, CNV cơng ty, cùng với
sự hỗ trợ, góp ý của Q khách hàng cũng như sự chỉ đạo của Tập đoàn LG Innotek, LG
Innotek Hải Phịng đã khơng ngừng cải tiến để đến hơm nay, sản phẩm LG Innotek Hải
Phịng đã có chỗ đứng vững chắc trên thị trường thế giới nói chung, có ưu thế rõ rệt ở
phân khúc thị trường Châu Âu và đóng góp tới 40% doanh thu của LG Innotek
Corporation.
LG Innotek đang nỗ lực để sản phẩm của mình ngày càng cao hơn, nhanh hơn. LG
Innotek đã và đang là công ty đi đầu trong các công ty sản xuất camera module cũng
như các chất bán dẫn như Tape substrate, phụ kiện ô tô như motor/cảm ứng, Internet
of the Things (IOT) như mobile định tuyến, hệ thống điều khiển Wireless đã góp phần
đáng kể trong việc nâng cao chất lượng sản phẩm đầu ra từ đó làm nền tảng cho sự
thành cơng của các tập đồn hàng đầu thế giới về mobile và electronics và ô tô.
Sản lượng sản xuất tăng cao hàng năm với mức tăng trưởng từ 15 – 25% mỗi năm.
Không chỉ sản xuất sản phẩm tin cậy, mẫu mã đẹp, trang nhã và được cải tiến thường
xuyên, LG Innotek còn cung cấp một quy trình lắp đặt, phối hợp nhịp nhàng
với chủ đầu tư, nhà thầu xây dựng theo đúng tiến độ.
Khảo sát sự thỏa mãn của khách hàng luôn được công ty tiến hành hàng năm để từ
đó cải tiến sản phẩm và dịch vụ phù hợp với lợi ích của khách hàng.
Q trình sau hợp đồng được cơng ty đặt trọng tâm về việc phối hợp và giám sát chặt
chẽ quá trình sản xuất camera module để tránh các sai sót đáng tiếc rất khó sửa chữa và
chi phí phát sinh khơng đáng có. Quy trình lắp đặt an tồn, làm đúng từ đầu sẽ giúp sản
phẩm khi vận hành đạt chất lượng và độ tin cậy cao nhất.
Với các điểm mạnh trên, LG Innotek đã có các đối tác chiến lược là nhà đầu tư, nhà
thầu hàng đầu chọn cung cấp sản phẩm cho các dự án sản xuất của họ.
1. Tìm hiểu cấu tạo, nguyên lý hoạt động của camera module.
1.1. Cấu tạo của camera module
không tập chung vào một điểm. Quang sai sẽ làm ảnh bị nhịe, sai màu hoặc giảm tương
phản và hình ảnh sẽ bị mờ đi.
Tiêu cự ống lens sẽ xử lý các góc ngắm và quyết định phóng đại cho một vị trí nhất
định khi chụp ảnh. Tiêu cự cũng sẽ làm ảnh hưởng đến việc bức ảnh có sắc nét hay
khơng. Nếu sử dụng tiêu cự dài thì thời gian cho việc chụp ảnh sẽ được rút ngắn hơn.
Khi chất lượng hình ảnh được phụ thuộc theo số lượng và chất lượng tia sáng đi qua
ống lens thì lens là một yếu tố được các nhiếp ảnh gia rất quan tâm. Vậy nên trong việc
xử lý hình ảnh thì ống kính góp một vai trị rất quan trọng.
Barrel: vai trị hộp lens thơng thường, chức năng che và cố định vị trí lens, cùng với
Holder điều chỉnh độ cao của Lens
Holder: chức năng nối PCB với Lens, cản trở các loại ánh sang dựa vào kích cỡ
Window
FPCB( bo mạch mềm) : dùng film ACF dẫn điện đẳng hướng gắn FPCB với tấm HTCC.
Trong đó ACF(Anisotropic Conductive Film) : Gắn giữa FPCB và tấm HTCC đã được gắn
Camera Sensor / IC Chip , film để nhận tín hiệu điện
10
IR cut off filter: chặn các tia trong vùng hồng ngoại(IR)
VCM Actuator (Voice coil motor): di chuyển Lens Assymbly theo chiều lên xuống theo
trục Z để lấy tiêu điểm, Camera module với chức năng OIS (Optical Image Stabilizer) tức
chống rung quang học có thể chống rung nhờ di chuyển Lens Assymbly theo 2 trục dọc(
trục X,Y 4 hướng) và VCM theo chiều lên xuống.
Nguyên tắc chuyển động của VCM (Hệ thống điện từ): Áp dụng quy tắc bàn tay trái
của Fleming với motor sử dụng cấu trúc cơ nhằm di chuyển diaphragm của speaker.
Đây có thể gọi là động cơ của VCM. Dùng lực Lorentz được tạo ra bởi từ trường của
nam châm vĩnh cửu và dòng điện chảy qua Voice Coil, tạo lực đẩy làm di chuyển
Bobbin và Lens.
11
Khi ánh sáng phản chiếu lên vật thể truyền tới thủy tinh thể đi tới nhãn cầu
từ đó chiếu ảnh lên võng mạc truyền tới dây thần kinh thị giác và chúng ta sẽ
nhận biết hình ảnh trên não.
12
Khi ánh sáng phản chiếu lên vật sẽ truyền tới thấu kính Lens từ đó truyền vào
Camera và chiếu ảnh lên Image Sensor và từ đây Image Sensor sẽ biến đổi tín
hiệu quang thành tín hiệu Điện và từ đó sẽ chuyển đổi tín hiệu điện thành
Program để nhận biết hình ảnh.
FOL (Front of Lines) bao gồm các công đoạn chủ yếu như:
• Stud Bump: là cơng đoạn tạo Gold bump bằng cách sử dụng
sóng siêu âm cắt và gắn “các quả bóng vàng” lên Bond Pad của
Sensor
• Flip Chip: Là cơng đoạn sử dụng sóng siêu âm trên HTCC để gắn
sensor
• Underfill: Là cơng đoạn bổ sung, bằng cách phủ keo epoxy lên
mặt sau của Sensor đã được gắn ở HTCC
• IRCF Attach: Là cơng đoạn gắn IRCF (IR cut filter) sau khi phủ
epoxy lên trên HTCC
• Pre Focus: Xoay, điều chỉnh lens để đạt được độ phân giải tốt
nhất, sau đó phun Epoxy nhằm cố định Lens và VCM.
• Active Align: Sau khi phun epoxy lên bảng mạch đã được gắn
IRCF, điều chỉnh sensor và Tia xuyên quang học của lens, là công
đoạn gắn VCM
➢
EOL (End of Lines) bao gồm các cơng đoạn chủ yếu như:
• Laser Soldering: Là công đoạn hàn rãnh HTCC với điện cực AF
của VCM bằng cách sử dụng thiết bị hàn laze
13
• FPCB Bonding: Sử dụng thiết bị ACF, gắn FPCB sau khi dán ACF
film lên ACF Pad mặt sau HTCC
• Stiffener Attach: Là công đoạn gắn Stiffener sau khi phun AG,
Thermal Epoxy lên mặt sau FPCB Module đã gắn ACF
• Stiffener sidefill: Là công đoạn phun Ag epoxy vào khoảng
trống giữa VCM và Stiffener
• Up Test: Sử dụng Up Tester, kiểm tra bụi bẩn, động tác AF và
tính năng Camera module
• Down Test: Sử dụng Down Tester, thực hiện hiệu chuẩn về tính
năng màu sắc của hình ảnh
2.1. Các lỗi thường gặp trong chu trình FOL
PROCESS
STUD BUMP
TEST ITEMS
Lưu ý: độ cao, hình dáng, đường kính của Bump
Lỗi thường gặp: Gắn lệch bóng bump (ảnh hưởng trực tiếp
gây ra lỗi No Image)
14
Auto Handler
15
Up Test Process
16