МІНІСТЕРСТВО ОСВІТИ І НАУКИ УКРАЇНИ

НАЦІОНАЛЬНИЙ УНІВЕРСИТЕТ “ЛЬВІВСЬКА ПОЛІТЕХНІКА”

ІНСТИТУТ ТЕЛЕКОМУНІКАЦІЙ, РАДІОЕЛЕКТРОНІКИ ТА ЕЛЕКТРОННОЇ

ТЕХНІКИ

Кафедра НПЕ

Лабораторна робота №6

з дисципліни:

“Системи автоматизованого проєктування в мікро- та

наносистемній технці”

На тему: «Ознайомлення із можливостями DipTrace»

Виконав:

студент групи МН-31

Кіт.Б.М

Прийняв:

Греб В.М.

Львів 2024
 Хід виконання роботи
1. Побудовав схеми здійснюйте із використанням програмного модуля DipTrace
Schematic. Пошук необхідних компонентів при цьому зручніше всього
здійснювати, використовуючи кнопку Find Component.

2. Після створення схеми перетворив її на друковану плату.

3. Після перетворення на плату у PCB Layout розташував компоненти
компактніше. Залишив між компонентами достатньо місця для створення
вирізу у платі.
4. Побудував границю плати.
5. Створив прямокутний виріз у платі.

6. Створив бар’єр трасування навколо отвору. Для цього перейшов на нижній

(Bottom) шар плати, обрав Route Keepout у випадному списку на панелі
малювання і намалював прямокутник, який охоплює виріз у платі та є трохи
більшим за нього.
7. Налаштував параметри автотрасувальника. Для цього обрав у головному
меню шлях Route → Autorouter Setup, у вікні Shape Router Setup, що
відкриється, на вкладці Settings оберіть опцію Use Priority Layer Directions, а
у таблиці, що з’явиться після обрання даної опції в нижній частині екрану,
верхній шар (Top) і, із списку Direction в нижній частині вікна, оберіть Off. В
такому випадку автотрасувальник створюватиме доріжки лише на нижньому
шарі плати.
8. Встановив нові значення ширини (Trace Width) траси, зазорів (Trace
clearance) між трасами і виводами, зовнішнього діаметру переходів між
шарами (Outer Diameter) та діаметру отворів (Hole Diameter). Всі зміни
зробив у вікні Route Setup, яке відкривається після обрання у головному
меню шляху Route → Route Setup. Для перелічених величин встановив такі
параметри: Trace Width = 0.01, Trace clearance = 0.015, Outer Diameter = 0.03,
Hole Diameter = 0.01 (всі розміри – у дюймах). Віддаль між трасою та
границею Copper to Board Outline лишив прийнятою за замовчуванням.

9. Провів автоматичне трасування плати.

10. Провів перевірку помилок трасування (Verification → Check Design Rules).

11. Натиснувши кнопку Add у вікні Layers (у панелі Design Manager, в правій
частині екрану) додав один екранний (Plane) шар між верхнім (Top) та нижнім
(Bottom) шарами.
12. Користуючись інструментом Place Text , додав біля відповідних входів
роз’єму написи ‘12V in’ та ‘Ground’ (тип тексту – Top Silk, розмір шрифту – 2).
13. Побудував 3D-зображення плати.
Висновок: на даній лабораторній роботі я ознайомився із можливостями
DipTrace: склав схему, друковану плату та 3D-зображення плати.