N2 REFLO W

2000. 06
N2 GAS 사용 목적

납땜 신뢰성 Solder Solder

Flux 잔사
확 보 젖음성 Ball

Cream Solder 저고형분화 (저잔사화)

S ol de r
납땜성 저하 (신뢰성 저하)
Ball 증가

N2 Reflow 사용
N2 GAS 사용 목적

■ 기초 생산 기술인 SOLDERING 기술의 획기적 개선

- 신 납땜 기술 개발 필요성 대두
■ 환경 오염 대응 PCB 제조기술 필요
- 저잔사 FLUX사용에 의한 납땜성 저하 및 납 산화물등의 환경 오염물 규제

. 납땜 산화방지(불활성 분위기)
품질・신뢰성 향상 . 납 젖음성 향상 및 불량 방지

. 납산화물(Dross) 감소 제품 경쟁력 향상
납땜 COST 절감 (사용납량 감소)
(Single ppm달성)
. 불량감소에 따른 수리COST 절감

환경규제 대응 . 환경 오염물(산화납) 감소
. 저잔사 Flux사용
. Pb-free 공정대응(Zn계-납 산화억제)
N2 GAS 사용 효과

● Fine Pitch 부품의 납땜 신뢰성 확보 ● 납땜 작업성 향상

● 납땜 접합 강도 향상 ● PCB Land 산화 최소화

● Solder Ball 감소 ● 검사 신뢰성 향상

(재료 약점 보완 가능) (PCB 오염 최소화)

N2 Gas 공급 장치
《공급장치 별도 정리》
공급 방법 공급 N2 Gas 순도 Rteflow내 산소 농도 비 고
액화 질소 99.999 % 50 500ppm
PSA 방식 99.9 99.99 % 500ppm 1% 공급순도
Membrane 95 99.9 % 5,000ppm 5 % 조절가능
 N2 Gas 발생 장치

.
1 N2 Gas 발생 장치란

대기(공기)를 원료로 하여 대기 중에 포함되어 있는 N2 GAS 만을 취출

발생시키는 장치

2. 대기 (공기)의 구성 성분 3. N2 GAS 사용예

(단위:체적 백분비)

구 분 기 호 구성비 비 고 업 종 목 적
.선도유지 .균의 증식 방지
질 소 N2 78.10 % 식 품
.포장용기 훼손 방지

산 소 O2 20.93 % 건조한 상태 .산화방지 (특정 분위기 유지)

금속 가공
.철강의 용접,금속열처리
아르곤 Ar 0.93 %
화학 약품 .약품 효능 유지,화학반응 억제
기 타 CO2 0.04 % 탄산 GAS 보 관 .공업 용품,식품류 장기보관
 N2 Gas 발생 장치
4. 질소 발생 원리별 특징
방 식 발생 원리 장 점 단 점 형 태 적용성
.소규모에 적합 .순도가 낮다
:2 10㎥/HR :99.9%
MEMBRANE
.MEMBRANE의통과 .압축공기 사용 .발생량이
방식 ◎
속도차이 분리 :제어 불필요 제한적
.장치가 간단함
.가격 저렴

.초기 투자비과다
액 화 .저온(-200℃)로 냉각 .순도가 좋다 .공정 대응 문제
×
질 소 층간 분리 :99.999% .장치 관리가
별도로 필요

.순도가 낮다
PSA .특수 활성탄의 선택적 .중규모에 :99.99%
△
방식 기체 흡착성 이용 경제적 .옥외에 설치
.공정 대응 문제
 N2 Gas 사용시 유의 사항

1. Reflow 爐내의 산소 농도를 낮추기 위해 Fan을 이용한 강제 냉각 방식을 사용하면

않됨 (N2 Gas 투입용 Reflow 사용)

2. N2 Gas 투입량이 많다고 산소 농도가 낮은것이 아님

(작업 효율 측면에서 N2 Gas 투입량에 따른 산소농도를 측정함)

3. 미세 Chip 부품의 경우 맨하탄 불량 발생이 큼

(1005 Chip의 경우 Solder 용융시 인장력이 커져 발생)

4. Solder의 종류에 관계없이 산소농도 1%에서 젖음성 향상이 확인됨

(접합강도 향상 : 15%)

5. N2 Gas 사용시 최적의 Land 설계 필요

(설계적으로 개선하지 않으면 젖음성 향상에 의한 불량율 급증)
산소농도별 젖음성

인 쇄 형 상 (Test 시료) 대 기 중 산 소 10%

5.0 % 1.0 % 30 PPM
산소농도별 Fillete 형상

대 기 중 10.0 % 5.0 %
1.0 % 30 PPM 1005 CHIP 실장 현상
1005 Chip 부품에 N2 Gas 적용 사례

1. 시험 결과
● 산소농도가 낮을수록 젖음성은 향상되었지만 맨하탄 불량은 증가함.

2. Test Data (산소농도별 불량율 및 맨하탄불량 점유율 변화)

산 소 농 도 별 불 량 율 및 맨 하 탄 점 유 율
변 화 그 래 프
80
70
불량율,점유율(%)

60
50
40
30
20
10
0
대 기 중 10.00% 5.00% 30ppm
산 소 농 도
불 량 율 (%) 맨 하 탄 점 유 율 (%)
N2 Gas 사용시 맨하탄 불량 발생 원인

REF 진행방향 REF 진행방향

B 1005 A B 1005 A

ⓐ ⓑ ⓐ ⓑ
그림1 그림2
현재의 LAND형상 개선요망 LAND형상

1) 위의 그림1과 같이 ⓐ와ⓑ의 간격이 넓을 경우 납땜시 Land의 외곽에서 Chip을 끌어당기는 힘이 커지게

되어 Chip의 장착정도가 조금이라도 치우쳐 A Land와 B Land의 균형이 맞지 않아 젖음력이 Chip의
하중보다 크게 될 경우 맨하탄 불량이 발생하게 됨.

2) Reflow의 진행방향에 따라 A Land가 B Land보다 먼저 용융되어 젖음력이 Chip의 하중보다 크게 될 경우

Chip을 A Land쪽으로 끌어 당기게 되므로 Chip 부품이 서게 되어 맨하탄 불량이 발생함.

3) Cream Solder의 인쇄시 A Land와 B Land의 인쇄량이 다를 경우 인쇄량이 많은쪽 Land의 젖음력이
Chip의 하중보다 크게 될 경우 맨하탄 불량이 발생하게 됨.

4) 위의 1),2),3)의 현상이 대기 중에서의 납땜시 보다 질소분위기 에서의 납땜시에 젖음력이 커지게 되므로
산소농도가 낮아질수록 맨하탄 불량이 발생할 가능성이 많음