Download as docx, pdf, or txt
Download as docx, pdf, or txt
You are on page 1of 8

7 KAEDAH PENGUJIAN

PCB YANG ANDA PERLU


TAHU
13 Jun 2022

 Kongsi

Apabila anda memesan papan litar bercetak (PCB), anda tahu akibat kegagalan yang
mahal yang mahal . Perkara terakhir yang anda perlukan dari segi kewangan ialah
PCB anda mati secara tiba-tiba -- atau mempunyai jangka hayat yang dipendekkan
kerana isu reka bentuk atau QA.

Kaedah ujian pemasangan PCB adalah sebahagian daripada proses


pembuatan. Pengeluar kontrak elektronik bereputasi (ECM) menawarkan pelbagai
kaedah ujian PCB, tetapi tujuh jenis utama termasuk:
1. Ujian dalam litar
2. Ujian kuar terbang
3. Pemeriksaan optik automatik (AOI)
4. Ujian bakar-dalam
5. Pemeriksaan X-Ray
6. Ujian fungsional
7. Ujian fungsi lain (kebolehpaterian, pencemaran dan banyak lagi)
Berikut ialah buku asas mengenai jenis ujian PCB yang paling penting. Ini
sepatutnya menyediakan anda dengan lebih baik untuk perbincangan dengan ECM
anda:

7 JENIS KAEDAH PENGUJIAN


PCB
1. UJIAN DALAM LITAR
Ujian dalam litar (ICT) ialah jenis ujian PCB yang paling mantap yang
wujud. Harga yang tinggi mencerminkannya -- berpuluh-puluh ribu dolar,
walaupun kosnya bergantung pada saiz papan dan lekapan, antara faktor lain.

ICT, juga dikenali sebagai ujian dasar kuku , menguatkan dan menggerakkan
litar individu pada papan. Dalam kebanyakan kes, ujian direka untuk liputan
100%, tetapi anda akan mendapat liputan 85-90%. Perkara yang menarik tentang
ICT ialah 85-90% yang anda perolehi adalah bebas daripada kesilapan manusia.

Ujian ini melibatkan penggunaan probe tetap yang dibentangkan dengan cara yang
sepadan dengan reka bentuk PCB. Probe memeriksa integriti sambungan
pateri. Penguji katil kuku hanya menolak papan ke bawah di atas katil probe untuk
memulakan ujian. Terdapat titik capaian yang direka bentuk di dalam
papan yang membolehkan probe ujian ICT membuat sambungan dengan
litar. Mereka memberikan tekanan tertentu pada sambungan untuk memastikan ia
kekal utuh.

ICT sering dilakukan pada sambungan yang lebih besar dan susunan grid bola
(BGA).
Ujian ini adalah untuk produk "matang" dengan semakan yang sangat sedikit
dijangka. Jika anda tidak mempunyai reka bentuk untuk pembuatan sebagai
sebahagian daripada matlamat anda, dengan pad yang betul pada papan, anda
mungkin tidak dapat menggunakan ujian dalam litar. Malangnya, anda tidak boleh
mengubah fikiran anda dan beralih kepada strategi ICT di tengah-tengah
pengeluaran.

2. UJIAN PROBE TERBANG


Ujian probe terbang ialah pilihan yang dicuba dan benar yang lebih murah daripada
ujian dalam litar. Ia adalah jenis ujian tidak berkuasa yang menyemak:

 Dibuka
 Seluar pendek
 Rintangan
 Kapasitansi
 Kearuhan
 Isu diod
Ujian ini berfungsi melalui penggunaan jarum yang dipasang pada probe pada grid
xy yang diperoleh daripada CAD asas. Program ECM anda menyelaras untuk
memadankan papan litar dan kemudian menjalankan program.

Kami menyentuh tentang kuar terbang vs. ICT sebagai perbandingan biasa. Masing-
masing ada kelebihan dan kekurangan.

Dalam sesetengah kes, ICT menjadikannya tidak perlu untuk menggunakan ujian
probe terbang, tetapi PCB perlu direka bentuk agar sesuai dengan lekapan ujian --
yang bermaksud kos permulaan yang lebih tinggi. ICT boleh menjadi lebih pantas
dan kurang terdedah kepada ralat berbanding ujian probe terbang, jadi anda
mungkin mendapati kos tambahan itu berbaloi. Walaupun ujian probe terbang
boleh menjadi lebih murah pada mulanya, ia sebenarnya mungkin kurang kos
efektif untuk pesanan besar.

Satu perkataan terakhir amaran: Ujian kuar terbang PCB tidak menghidupkan
papan.
Ada soalan tentang reka bentuk, pemasangan atau keupayaan ujian kami?

Muat turun panduan percuma kami di bawah:

3. PEMERIKSAAN OPTIK AUTOMATIK (AOI)


AOI menggunakan sama ada kamera 2D tunggal atau dua kamera 3D untuk
mengambil foto PCB. Program ini kemudiannya membandingkan foto papan anda
dengan skema terperinci. Jika terdapat papan yang tidak sepadan dengan skema
pada tahap tertentu, papan itu dibenderakan untuk diperiksa oleh juruteknik.

AOI boleh berguna untuk mengesan isu lebih awal untuk memastikan
pengeluaran ditutup ASAP. Walau bagaimanapun, ia tidak menguatkan papan dan
mungkin tidak mempunyai liputan 100% untuk semua jenis bahagian.

Jangan sekali-kali bergantung semata-mata pada pemeriksaan optik


automatik. AOI harus digunakan bersama dengan ujian lain. Beberapa kombo
kegemaran kami ialah:

 AOI dan kuar terbang


 AOI dan ujian dalam litar (ICT)
 AOI dan ujian fungsian

4. UJIAN BURN-IN
Seperti namanya, ujian burn-in adalah jenis ujian yang lebih sengit untuk PCB. Ia
direka untuk mengesan kegagalan awal dan mewujudkan kapasiti beban. Oleh kerana
keamatannya, ujian terbakar boleh merosakkan bahagian yang diuji.

Ujian burn-in menolak kuasa melalui elektronik anda, biasanya pada kapasiti
maksimum yang ditentukan. Kuasa dijalankan melalui papan secara berterusan
selama 48 hingga 168 jam. Jika lembaga gagal, ia dikenali sebagai kematian
bayi. Untuk aplikasi ketenteraan atau perubatan, papan dengan kematian bayi yang
tinggi jelas tidak sesuai.
Ujian burn-in bukan untuk setiap projek, tetapi terdapat beberapa kes di mana ia
sangat masuk akal. Ia boleh menghalang pelancaran produk yang memalukan atau
berbahaya sebelum ia sampai kepada pelanggan.

Ingatlah bahawa ujian burn-in boleh memendekkan jangka hayat produk,


terutamanya jika ujian itu meletakkan papan anda lebih tertekan daripada yang
dinilai. Jika sedikit atau tiada kecacatan ditemui, adalah mungkin untuk
mengurangkan had ujian selepas tempoh yang lebih singkat untuk mengelakkan
tekanan yang berlebihan pada PCB anda.

5. PEMERIKSAAN X-RAY
Juga dirujuk sebagai AXI, jenis "ujian" ini sebenarnya lebih kepada alat
pemeriksaan, sekurang-kurangnya untuk kebanyakan ECM.

Semasa ujian ini, juruteknik X-ray dapat mengesan kecacatan awal semasa proses
pembuatan dengan melihat:

 Sambungan pateri
 Jejak dalaman
 Tong-tong
Terdapat ujian 2D dan 3D AXI, dengan 3D menawarkan tempoh ujian yang lebih
pantas.

Ujian sinar-X boleh memeriksa elemen yang biasanya tersembunyi daripada


pandangan, seperti sambungan dan pakej tatasusunan grid bola dengan sambungan
pateri di bawah pakej cip. Walaupun semakan ini boleh menjadi sangat berguna, ia
memerlukan pengendali yang terlatih dan berpengalaman.

Juga, ambil perhatian bahawa ECM anda tidak semestinya boleh memeriksa setiap
lapisan papan menggunakan mesin X-ray. Memang benar kita boleh melihat
melalui papan untuk mengesan kecacatan dalaman, tetapi ia adalah proses yang
sangat memakan masa dan mahal (untuk kedua-dua ECM dan pelanggan).
6. UJIAN FUNGSIAN
Terdapat pelanggan yang sukakan ujian berfungsi yang baik dan lama. ECM anda
menggunakan ini untuk mengesahkan bahawa produk akan dikuasakan .

Ujian ini memerlukan beberapa perkara:

 Kepingan peralatan luaran


 Perlawanan
 Keperluan untuk UL, MSHA, dan piawaian lain
Ujian fungsi ini dan parameternya biasanya disediakan oleh pelanggan. Sesetengah
ECM boleh membantu membangunkan dan mereka bentuk ujian sedemikian.

Ia mengambil masa. Jika anda ingin mengeluarkan produk anda dengan cepat, ini
mungkin bukan pilihan terbaik anda. Tetapi dari sudut kualiti dan umur panjang,
ujian berfungsi boleh menjimatkan muka dan menjimatkan wang.

7. UJIAN FUNGSIAN LAIN


Terdapat jenis ujian fungsi lain yang boleh digunakan untuk memeriksa PCB anda,
bergantung pada keadaan.

Ujian kefungsian PCB mengesahkan kelakuan PCB dalam persekitaran


penggunaan akhir produk . Keperluan ujian fungsian, pembangunan dan
prosedurnya boleh berbeza-beza mengikut PCB dan produk akhir.
Jenis ujian pemasangan PCB lain termasuk:

 Ujian kebolehpaterian: Memastikan kekukuhan permukaan dan meningkatkan


peluang untuk membentuk sambungan pateri yang boleh dipercayai
 Ujian pencemaran PCB: Mengesan ion pukal yang boleh mencemari papan anda,
menyebabkan kakisan dan isu lain
 Analisis pembahagian mikro: Menyiasat kecacatan, bukaan, seluar pendek dan
kegagalan lain
 Reflektorometer domain masa (TDR): Mencari kegagalan dalam papan frekuensi
tinggi,
 Ujian kulit: Cari ukuran kekuatan yang diperlukan untuk mengelupas lamina dari
papan
 Ujian apungan pateri : Menentukan tahap tegasan haba yang boleh ditentang oleh
lubang PCB
Kelebihan ujian PCB berfungsi termasuk:

 Mensimulasikan persekitaran operasi, meminimumkan kos pelanggan


 Boleh menghapuskan keperluan untuk ujian sistem yang mahal
 Boleh menyemak kefungsian produk -- di mana-mana dari 50% hingga 100% produk
yang dihantar, keperluan anda untuk menyemak dan nyahpepijatnya
 Berpasangan dengan baik dengan ujian lain, seperti ICT dan kuar terbang
 Hebat untuk mengesan nilai komponen yang salah, kegagalan fungsi dan kegagalan
parametrik

PERTIMBANGKAN KEADAAN
ANDA
Memikirkan ujian PCB yang sesuai untuk anda boleh menjadi satu cabaran; sudah
tentu terdapat banyak kaedah! ECM anda akan mengetahui ujian yang sesuai untuk
keperluan khusus anda, jadi berunding dengan mereka dengan kerap.

Dan jangan lupa tentang prototaip PCB. Elemen penting pelancaran produk ini
bertindak sebagai ujian tersendiri, membolehkan anda melihat perkara sebenar
sebelum pasaran anda melakukannya.

You might also like