CEB 1112

PENGENALAN
BAHAGIAN
ELEKTRONIK
ASHIRATUL HUSNA BINTI MUHAMMAD YAZID
Kandungan

JENIS UJIAN PCB

PROSEDUR UJIAN PCB

JENIS KECACATAN PCB

BUTIRAN KEPUTUSAN UJIAN PCB

Di akhir pembelajaran pelajar dapat:

memberikan kefahaman dan pengetahuan

kepada pelatih tentang jenis ujian Printed
Circuit Board (PCB), prosedur ujian PCB, jenis
kecacatan PCB dan butiran keputusan ujian
PCB.
 Penerangan
Daripada mainan murah dan telefon pintar kepada komputer canggih dan
sistem pengesan radar, papan litar bercetak (PCB) ialah komponen kritikal
untuk teknologi elektronik dan perindustrian hari ini. Hampir setiap peranti
elektronik mempunyai salah satu modul bebas komponen elektronik yang
saling komprehensif, termasuk perintang, kapasitor, transistor, diod dan fius.
Penting bahawa papan litar bercetak melaksanakan fungsinya dan
menyokong peranti elektronik yang lebih besar. Akibatnya, pengeluar PCB
mesti mempunyai sistem yang memantau dan menguji setiap komponen
untuk memastikan ia memenuhi pelbagai piawaian dan memastikan prestasi
maksimum.
1) JENIS UJIAN PCB
Jenis Ujian PCB:
1. High Potential Test
2. Ujian Fungsi
3. Visual Inspection
High Potential Test
Ujian berpotensi tinggi (HIPOT) dijalankan untuk memeriksa sama ada
komponen elektronik papan PCB dapat menahan voltan yang lebih tinggi
daripada voltan undian tanpa pecah (rated voltage without breaking). Hal
ini ialah sejenis ujian tekanan yang membantu mengukur kekuatan elektrik
pada PCB yang seterusnya membantu mengukur keupayaan penebat
Peranti Dalam Ujian (DUT). Ia juga memberikan gambaran tentang berapa
banyak DUT voltan yang dapat bertahan semasa aplikasi sebenar.
High Potential Test

Kedua-dua Alternating Current (AC) dan Direct Current (DC) boleh

digunakan untuk menjalankan ujian HIPOT. Hal ini bergantung kepada
keperluan yang ditetapkan oleh agensi ujian pengawal seliaan (regulatory
testing agencies). Walau bagaimanapun, yang terbaik adalah untuk menguji
peranti berkuasa AC dengan voltan AC tinggi dan peranti berkuasa DC
dengan voltan DC yang tinggi.
Prosedur ujian Hipot
Ujian ini boleh dilakukan dengan menggunakan voltan tinggi ke papan litar
bercetak atau peranti, dalam keadaan ini PCB digunakan dan memantau arus
kebocoran yang terhasil. Voltan yang digunakan seperti Rajah 1 dalam ujian
HIPOT boleh hingga 10 kali lebih tinggi daripada voltan undian PCB. Voltan
digunakan antara input utama dengan casis (bingkai luar) produk.

Rajah 1: HIPOT Test

Prosedur ujian Hipot
Lulus Ujian HIPOT
Sekiranya substrat PCB dapat menahan voltan tinggi tanpa pecah dan
1 juga menghalang aliran kebocoran arus maka ia dikira lulus (pass) ujian
HIPOT seperti Rajah 2. Penebat yang baik tidak akan membenarkan
aliran kebocoran arus yang berlebihan di permukaan peranti.

Rajah 2: Lulus Ujian HIPOT

Prosedur ujian Hipot
Gagal Ujian HIPOT
Sekiranya kerosakan berlaku dan tidak ada kawalan ke atas arus
2 kebocoran maka ia boleh dianggap sebagai keadaan kegagalan
hipotikal. Penebat yang lemah seperti Rajah 3 boleh menyebabkan
aliran kebocoran arus yang berlebihan di permukaan peranti yang
sedang diuji.

Rajah 3: Gagal Ujian HIPOT

Ujian Fungsi

Ujian fungsi ialah sejenis ujian peringkat pemasangan yang

dilakukan selepas pembuatan. Ujian ini dilakukan ke atas PCB
untuk memastikan fungsinya sepadan dengan spesifikasi yang
dikira. Ia menguji kehadiran komponen pada PCB, lokasi tepat
komponen, dan fungsinya. Terdapat pelbagai jenis ujian fungsi
untuk PCB, semuanya ditentukan untuk tujuan yang berbeza.
 Ujian Dalam Litar
Ujian dalam litar (ICT) ialah jenis ujian PCB yang paling mantap. Dalam
kebanyakan kes, ujian ini direka untuk perlindungan 100%, tetapi akan
mendapat liputan 85-90%. Perkara yang hebat mengenai ICT ialah 85-
90% adalah bebas daripada kesilapan manusia.

Ujian ini melibatkan penggunaan fixed probe yang dibentangkan

dengan cara yang sepadan dengan reka bentuk PCB bagi memeriksa
integriti sambungan pateri. Penguji nail bed hanya menolak papan ke
bawah di atas probe bed untuk memulakan ujian. Terdapat titik akses
yang direka di papan yang membolehkan probe ujian ICT membuat
sambungan dengan litar.
Ujian Dalam Litar

Ujian flying probe ialah pilihan yang boleh dicuba dan

memberikan keputusan yang betul. Ujian ini lebih murah daripada
ujian dalam litar. Ujian ini adalah seperti berikut:
i) Open circuit.
ii) Bypass Circuit.
iii) Resistance.
iv) Capacitance.
v) Stiffness.
vi) Diode issues.
Ujian Dalam Litar

Ujian ini berfungsi melalui penggunaan jarum yang dilampirkan

pada probe pada grid xy yang diperoleh daripada CAD asas.
Program ECM menyelaras untuk dipadankan dengan papan litar,
kemudian menjalankan program.

Ujian ini berkaitan dengan flying probe dan ICT sebagai

perbandingan biasa. Masing-masing mempunyai kelebihan dan
kekurangannya.
Ujian Dalam Litar

Dalam sesetengah kes, ICT menjadikannya tidak perlu untuk ujian

flying probe, tetapi PCB perlu direka untuk menyesuaikan lekapan
ujian - yang bermaksud kos permulaan yang lebih tinggi. ICT boleh
menjadi lebih cepat dan kurang terdedah kepada kesilapan
daripada ujian flying probe.
Automatic Optical Inspection (AOI)

AOI menggunakan sama ada kamera 2D tunggal atau dua kamera

3D untuk mengambil gambar PCB. Kemudian. program ini
membandingkan foto papan dengan skema terperinci. Sekiranya
terdapat papan yang tidak sepadan dengan skim pada tahap
tertentu, AOI boleh digunakan untuk mengesan isuisu awal
untuk memastikan pengeluaran ditutup secepat mungkin. Walau
bagaimanapun, ia tidak mempunyai liputan 100% untuk semua
jenis bahagian.
Burn-In Test
Burn-In test ialah jenis ujian yang lebih sengit untuk PCB. Ia direka
untuk mengesan kegagalan awal dan mewujudkan kapasiti beban.
Oleh sebab keamatannya, ujian pembakaran yang mendalam
boleh merosakkan bahagian yang diuji.

Burn-In test menolak kuasa melalui elektronik, biasanya pada

kapasiti maksimum yang ditentukan. Kuasa dijalankan melalui
papan secara berterusan selama 48 hingga 168 jam.
Burn-In Test
Burn-In Test bukan digunakan untuk setiap projek, tetapi ia boleh
menghalang pelancaran produk yang rosak atau berbahaya
sebelum ia sampai kepada pelanggan.

Ingat bahawa burn-in test boleh memendekkan jangka hayat

produk, terutamanya jika ujian meletakkan papan di bawah
tekanan yang lebih daripada yang dinilai. Sekiranya terdapat
sedikit atau tiada kecacatan, adalah mungkin untuk
mengurangkan had ujian selepas tempoh masa yang lebih singkat
untuk mengelakkan tekanan yang berlebihan pada PCB.
X-Ray Examination

Juga dirujuk sebagai AXI, jenis ujian ini sebenarnya lebih kepada
alat pemeriksaan, sekurang-kurangnya untuk kebanyakan ECM.
Semasa ujian ini, juruteknik sinar-X dapat mengesan kecacatan
awal semasa proses pembuatan dengan melihat:
i) Sambungan pateri.
ii) Jejak dalaman.
iii) Tong
X-Ray Examination
Ujian AXI 2D dan 3D, dengan 3D menawarkan tempoh ujian yang
lebih cepat. Ujian sinar-X boleh memeriksa unsur-unsur yang
biasanya tersembunyi daripada pandangan, seperti sambungan
dan pakej susunan grid bola dengan sambungan pateri di bawah
pakej cip. Ujian ini memerlukan pengendali yang terlatih dan
berpengalaman.

Juga, ambil perhatian bahawa ECM tidak semestinya memeriksa

setiap lapisan papan menggunakan mesin X-ray untuk mengesan
kecacatan dalaman. Ia ialah proses yang sangat memakan masa
dan mahal (untuk ECM dan pelanggan).
Other Functional Tests

Other Functional Tests yang boleh digunakan untuk memeriksa

PCB, bergantung kepada keadaan. Ujian fungsi PCB mengesahkan
tingkah laku PCB dalam persekitaran penggunaan akhir produk.
Keperluan untuk ujian fungsi, pembangunan dan prosedurnya
boleh berbeza-beza mengikut PCB dan produk akhir
 Other Functional Tests
Ujian pemasangan PCB jenis lain termasuk:
Ujian kebolehpatenan: Memastikan kekakuan permukaan dan meningkatkan
peluang membentuk ujian pencemaran PCB sambungan pateri yang boleh
dipercayai. Mengesan ion pukal yang boleh mencemarkan papan,
menyebabkan kakisan, dan isu-isu lain analisis pembahagian mikro.
Menyiasat kecacatan, bukaan dan kegagalan lain.
Reflektorometer domain masa (TDR): Mencari kegagalan dalam papan
frekuensi tinggi.
Ujian kulit: Cari ukuran kekuatan yang diperlukan untuk lamina mengelupas
daripada papan.
Ujian terapung solder: Menentukan tahap tekanan haba yang boleh ditolak
oleh lubang PCB
Other Functional Tests
Kelebihan ujian PCB berfungsi termasuk:
i) Mensimulasikan persekitaran operasi, meminimumkan kos
pelanggan.
ii) Boleh menghapuskan keperluan untuk ujian sistem mahal.
iii) Boleh menyemak fungsi produk - di mana-mana sahaja
daripada 50% hingga 100% produk yang dihantar.
iv) Berpasangan dengan baik dengan ujian lain, seperti ICT dan
probe terbang
v) Bagus untuk mengesan nilai komponen yang salah, kegagalan
fungsi dan kegagalan parametrik
Other Functional Tests

Masalah PCB biasa – Selain daripada inovasi pesat, komponen

pengecutan dan litar geometri yang canggih, pengeluaran
papan litar bercetak terdiri daripada banyak langkah dan
bahagian yang bergerak. Sifat proses pembuatan memberikan
banyak peluang untuk secara tidak sengaja membawa kecacatan
kepada campuran.
Other Functional Tests
Akibatnya, penganalisis menghadapi kegagalan dan beberapa kesukaran ketika
mencari kesilapan pembuatan:
Papan Litar Bercetak Berkelajuan Tinggi (HSCBs) yang semakin kompleks dan
menggunakan pelbagai komponen bersepadu terus mendapat populariti.
Walau bagaimanapun, komponen memerlukan dua atau tiga bahan yang
meningkatkan kemungkinan kegagalan dalam aplikasi berkelajuan tinggi.
Kesalahan juga disebabkan oleh pin dan cip yang diletakkan secara salah di
papan. Proses pemasangan tanpa plumbum memerlukan suhu yang lebih
tinggi dan pematerian timah tradisional, menyebabkan suhu yang lebih tinggi
untuk aliran semula dan pematerian gelombang. Hal ini mewujudkan kesan
negatif terhadap sambungan pateri dan komponen elektronik.
Other Functional Tests
Pemotongan Tong Salutan – Mod kegagalan yang paling biasa adalah pada
persekitaran salutan tembaga yang membentuk lubang salutan (dinding PTH).
Inilah hasil pengembangan pembezaan antara lapisan tembaga dengan pekali
pengembangan haba luaran (CTE) plat bercetak.

Memilih Kemasan Permukaan – Keputusan yang paling penting untuk

pemasangan elektronik boleh menjadi bekalan permukaan, yang
mempengaruhi kecekapan proses, jumlah kerja yang diperlukan, kadar
kegagalan lapangan, keupayaan untuk menguji, kadar skrap dan kos.
Other Functional Tests
Conductive Anodic Filament (CAF) atau penghijrahan elektro logam
menggambarkan proses elektrokimia yang melibatkan pengangkutan logam
melalui persekitaran bukan logam di bawah pengaruh medan elektrik yang
digunakan. Keadaan ini menyebabkan kebocoran semasa, pemendekan
elektrik berselang-seli, dan penyelewengan dielektrik antara konduktor dalam
PCB.

Walau bagaimanapun, pengeluar PCB perlu berhati-hati untuk mematuhi

toleransi dan spesifikasi yang ketat untuk mengelakkan kerosakan. Hal ini
memerlukan analisis punca yang berkesan untuk menyiasat dan memeriksa
komponen dan sistem dan membuat penambahbaikan kualiti yang diperlukan.
Visual Inspection

Contoh visual inspection adalah seperti berikut:

1. Pemeriksaan visual
2. Pemeriksaan fizikal
Pemeriksaan visual
Pemeriksaan visual PCB boleh menemui beberapa isu yang berpotensi.
Saluran bertindih, komponen terbakar, tanda-tanda pemanasan yang terlalu
panas, dan komponen yang hilang boleh didapati dengan mudah melalui
pemeriksaan visual yang teliti. Sesetengah komponen terbakar, rosak melalui
arus yang berlebihan, tidak mudah dilihat, tetapi pemeriksaan visual atau bau
yang diperbesarkan dapat menunjukkan kehadiran komponen yang rosak.
Komponen yang terbakar ialah satu lagi penunjuk yang baik mengenai sumber
masalah, terutamanya untuk kapasitor elektrolitik.
Pemeriksaan fizikal
Satu langkah di luar pemeriksaan visual adalah dengan melakukan
pemeriksaan fizikal yang kuat dengan kuasa yang digunakan pada litar. Dengan
menyentuh permukaan PCB dan komponen di papan, bintik-bintik panas boleh
dikesan tanpa menggunakan kamera termometer mahal. Apabila komponen
panas dikesan, ia boleh disejukkan dengan udara dalam tin untuk menguji
operasi litar dengan komponen pada suhu yang lebih rendah. Teknik ini
berpotensi berbahaya dan hanya boleh digunakan pada litar voltan rendah
dengan langkah keselamatan yang betul.
Pemeriksaan fizikal
Apabila menyentuh litar yang kuat secara fizikal, beberapa langkah
berjagajaga perlu diambil. Pastikan hanya satu tangan yang bersentuhan
dengan litar pada bila-bila masa untuk menghalang kejutan elektrik yang boleh
membawa maut. Menyimpan satu tangan di dalam poket ialah teknik yang baik
apabila bekerja di litar untuk mengelakkan kejutan sedemikian. Memastikan
semua laluan semasa yang berpotensi ke tanah, seperti kaki atau tali yang
tidak berasaskan rintangan, juga penting untuk mengurangkan bahaya kejutan.
2) PROSEDUR UJIAN PCB

Prosedur ujian PCB adalah seperti berikut:

Faedah Ujian PCB
Prosedur Pemeriksaan Papan PCB
Faedah Ujian PCB

Beberapa faedah ujian PCB adalah seperti berikut:

Bug identification
Penjimatan masa
Pengurangan kos
Lebih sedikit produk yang dikembalikan
Bug identification

Manfaat utama ujian PCB adalah untuk membantu

mengenal pasti masalah dalam PCB. Sama ada isu
ini terletak pada fungsi atau pembuatan, ujian PCB
mengenal pasti isu-isu dalam reka bentuk dan
susun atur PCB supaya pereka dapat
menyesuaikan diri dengan sewajarnya.
Penjimatan masa
Ujian PCB pada peringkat awal boleh membantu menjimatkan
masa dalam jangka masa panjang, membolehkan pereka
mengenal pasti isu utama semasa peringkat prototaip. Ujian
komprehensif membolehkan pereka menentukan punca setiap
masalah yang ditimbulkan dengan cepat dan mudah, membuat
penyesuaian supaya mereka dapat bergerak dengan
pengeluaran pada kadar yang lebih cepat dan mengurangkan
masa utama produk.
Pengurangan kos
Ujian PCB menghalang pengeluaran produk yang rosak dengan
menggunakan prototaip dan perhimpunan kecil untuk menguji
produk. Dengan melengkapkan ujian menyeluruh pada
permulaan proses reka bentuk, pereka bentuk boleh
menghalang pemasangan PCB berskala penuh, memastikan
reka bentuk tidak sempurna sebelum ia dimasukkan ke dalam
pengeluaran. Langkah ini membantu mengurangkan kos
pengeluaran dengan ketara.
Lebih sedikit produk yang dikembalikan

Apabila syarikat menjalankan ujian PCB, mereka mengurangkan

peluang menjual produk yang rosak atau produk yang tidak
memenuhi standard prestasi. Akibatnya, mereka tidak melihat banyak
produk yang dikembalikan, yang membawa kepada pengurangan kos
yang berkaitan dengan pulangan pelanggan dan pengendalian
barangan yang rosak. Di samping itu, mempunyai lebih sedikit produk
yang dikembalikan boleh mengakibatkan kepuasan pelanggan yang
lebih tinggi dan reputasi syarikat yang lebih baik.
Prosedur Pemeriksaan Papan PCB

Untuk memastikan kualiti papan litar bercetak,

pengeluar PCB akan memeriksa papan semasa
proses pengeluaran papan PCB. Setiap proses dan
setiap kaedah ujian akan memeriksa setiap papan
pateri PCB yang berlainan. Terdapat banyak cara
untuk menguji papan, dan kaedah ujian papan PCB.
Prosedur Pemeriksaan Papan PCB

Papan litar PCB ini di uji dengan dibahagikan kepada lapan (8) proses:
a) Periksa terlebih dahulu komponen dan bahan yang masuk.
b) Pemeriksaan masalah kualiti PCB pertama selepas pengeluaran dalam
talian untuk memastikan kestabilan dan ketepatan produk seterusnya.
c) Pemeriksaan pes solder, periksa temp solder, sama ada kurang timah,
lebih timah, dan kebocoran timah.
d) Pemeriksaan selepas pematerian patch untuk memastikan
penempatan komponen adalah tepat.
Prosedur Pemeriksaan Papan PCB

e) Pemeriksaan selepas relau (mesin ICT) untuk memeriksa pematerian

komponen.
f) Pemeriksaan penuh AOI selepas produk pertama.
g) Pemeriksaan visual manual.
h) Pensampelan Quality Assurance (QA) sebelum pembungkusan.
3) JENIS KECACATAN PCB

Jenis kecacatan PCB:

Litar Pintas (Short Circuit)
Litar Terbuka (Open Circuit)
 Litar Pintas (Short Circuit)
Litar pintas berlaku disebabkan terjadi arus yang tinggi mengalir pada
litar berkenaan. Hal ini boleh menyebabkan kerosakan kepada
komponen elektronik dan pada keseluruhan kad. Ciri umum litar pintas
ialah:
a) Keadaan keterusan pada litar tersebut menjadi 0 ohm.
b) Terdapat pengaliran arus yang tidak sepatutnya pada litar
berkenaan.
c) Jika terdapat litar pintas yang melibatkan pertemuan bekalan kuasa
yang berlainan, ia boleh menyebabkan kepanasan yang tinggi sehingga
berlakunya kebakaran.
Litar Pintas (Short Circuit)

Kaedah ujian – Kebanyakan juruteknik dan jurutera melakukan

troubleshooting melalui pelbagai peringkat sepanjang kerjaya
mereka. sama ada mereka memasang, mereka cipta, menguji
atau membaiki litar atau sistem elektronik, kemahiran
menentukan masalah pada bahagian litar atau sistem dengan
proses logical narrowing merupakan aset yang sangat bernilai.
Litar Pintas (Short Circuit)

Terdapat pelbagai kaedah ujian yang boleh digunakan dalam

melakukan troubleshooting. Kaedah ujian yang boleh dilakukan
adalah seperti yang berikut:
a) Ujian keterusan.
b) Ujian bekalan voltan.
c) Ujian isyarat.

Litar Pintas (Short Circuit)

Litar Terbuka (Open Circuit)

Keadaan kerosakan pada litar buka disebabkan oleh

penyambungan yang tidak sempurna. Hal ini menyebabkan
perkakasan peralatan tidak mendapat bekalan tenaga untuk
beroperasi. Ciri umum litar buka ialah:
a) Keadaan keterusan pada litar tersebut menjadi infiniti.
b) Tiada terdapat pengaliran arus pada litar berkenaan.
c) Bacaan voltan pada selepas bahagian yang terputus ialah 0
volts.
Litar Terbuka (Open Circuit)

Lazimnya, semasa litar buka berlaku pada pelbagai litar

bergabung hanya sebahagian peralatan akan beroperasi
bergantung pada zon kerosakan yang dialami oleh alat kawalan
dan beban. Sekiranya ia berlaku pada bekalan masukan maka
seluruh operasi litar tidak beroperasi.
Litar Terbuka (Open Circuit)

Kaedah Ujian – Kebanyakan juruteknik dan jurutera

melakukan troubleshooting melalui pelbagai peringkat
sepanjang kerjaya mereka. sama ada mereka memasang,
mereka cipta, menguji atau membaiki litar atau sistem
elektronik Kemahiran menentukan masalah pada bahagian
litar atau sistem dengan proses logical narrowing
merupakan aset yang sangat bernilai.
Litar Terbuka (Open Circuit)

Terdapat pelbagai kaedah ujian yang boleh digunakan

dalam melakukan troubleshooting. Kaedah ujian yang boleh
dilakukan adalah seperti yang berikut:
a) Ujian keterusan.
b) Ujian bekalan voltan.
c) Ujian isyarat.
4) BUTIRAN KEPUTUSAN UJIAN PCB

Butiran keputusan ujian PCB adalah seperti di

bawah:
Shadowing
Incomplete Joints
Tombstoning
Litar Pintas Papan Tembaga
Shadowing

Apabila permukaan komponen dalam solder

terbentang, komponen yang lebih besar yang
meneruskan bahagian-bahagian yang lebih kecil ke
dalam gelombang boleh membayanginya. Hal ini boleh
mengakibatkan keadaan yang tidak diingini di mana-
mana bahagian yang dibayangi tidak mendapat cukup
pateri pada mereka kerana membayangi.
 Tombstoning
satu daripada banyak isu yang boleh berlaku semasa proses
pematerian apabila semua komponen dilampirkan pada papan
kosong. Dan sejak permulaan pembuatan PCB, tombstoning akan
terus menjadi masalah. Kes reka bentuk PCB, tombstoning
merupakan komponen pasif pelekap permukaan, seperti perintang
atau kapasitor, yang mengangkat sebahagian pad. Apabila komponen
berdiri tegak, ia kelihatan seperti tombstoning di tanah perkuburan
yang kini merupakan reka bentuk PCB yang tidak berfungsi dengan
litar terbuka.
Tombstoning

Komponen SMD Tombstoning Selepas Proses Pematerian Gelombang

Incomplete Joints
Sekiranya aliran udara di dalam ketuhar aliran semula solder
akan dihalang, ia boleh menyebabkan beberapa bahagian
tidak dipanaskan cukup untuk membentuk sendi pateri yang
baik. Hal ini boleh disebabkan oleh bahagian yang lebih besar
yang menyekat komponen yang lebih kecil dengan cara yang
sama seperti perkara yang berlaku dengan membayangi
bahagian semasa pematerian gelombang.
Litar Pintas Papan Tembaga
Model utiliti bercirikan permukaan tembaga yang membentuk
litar pintas antara dua baris jauh lebih rendah seperti
gambarajah daripada permukaan tembaga garisan, yang
mungkin satu litar pintas atau sebilangan besar litar pintas.
Sebab pembentukannya adalah daripada filem kering tidak
sepenuhnya pudar dalam proses mengeluarkan filem calar,
atau tembaga asas tidak terukir semasa etsa kerana cip filem
kering ditampal di atas permukaan plat.
Litar Pintas Papan Tembaga

Diagram Litar Pintas

 SOALAN

1. Apakah yang dimaksudkan dengan HIPOT?

2. Berapakah tempoh masa pengiraan bagi ujian HIPOT?
3. Apakah formula bagi mengira voltan ujian HIPOT?
4. Berikan empat (4) senarai semak pemeriksaan PCB secara
visual.
5. Apakah tujuan dan kaedah pemeriksaan secara visual?
Terima
Kasih