供應鏈在地化 半導體競爭更激烈

2023/05/17 工商時報／劉佩真
目前全球半導體供應國正積極進行在地化完整供應鏈的內循環工程，包括美國、台灣、韓國、日
本、歐洲、中國、印度、新加坡，皆持續推出扶植政策，期望吸引本土或外資企業大舉投入，相
關法規也陸續通過或公布子法，

顯然半導體產業逆全球化成趨勢，現階段各國積極制定支持政策扶持本土半導體產業發展，未來
恐使該產業的全球競爭更為激烈。

為了打造在地化晶片供應鏈，以減少對境外晶片的依賴，各國大力執行半導體供應鏈的扶植政策，
除了美國晶片法案，以及美國將斥 110 億美元，成立國家級新組織「國家半導體技術中心」
，結
合學界與業界打造下一代晶片技術之外， 歐洲議會、歐盟理事會和執委會三大機構於 2023 年
4 月中旬針對規模 470 億美元的歐洲晶片法案內容達成協議，期望 2030 年將歐盟在全球晶片產
量占比從目前的高個位數提升至 20％。

不過目前歐美對於半導體扶植政策的法案也各有其罩門，以美國來說，該國的晶片與科學法案中
對於領取補助款的廠商設下未來十年在中國先進晶片產量不得比現有產能擴大 5％，舊科技晶片
產能不得擴大 10％，甚至美國商務部還規定廠商若要在中國投資 28 奈米以下晶片新產能，資
本支出上限為 10 萬美元，等同直接切斷領取美國晶片補助款業者未來在中國當地投資的可能性，
顯然國際半導體製造業者領取美國補助款後，也就意謂未來難以再拓展中國的市場，選邊站的意
涵也不言可喻。

況且美國晶片法案中的分潤制度，領取補助款的廠商需提供每個月的價量、月產能、產能利用率、
良率、營收、獲利、對未來價格與數量的預測等營業機密數據，此也難怪包括台積電、Samsung、
SK Hynix 皆表達對此部分的疑慮與不安，未來則端視政府與業者間的協商，是否能讓美方政府
有調整的空間。

而歐洲晶片法案中，雖然 2022 年即已提出此構想，但到 2023 年第二季才逐步達到共識，除了

資金的缺口外，未來各國該如何分配此資源，亦或是各國若皆偏好到德國設廠，對於其他歐洲國
家或小國是否造成排擠效應，上述問題也皆值得關注，況且目前國際半導體製造大廠評估到歐洲
設廠的關鍵，主要在於工會態度較為強硬、能源價格較高等，顯然 2030 年前是否能藉由歐洲晶
片法案讓該區域在全球的半導體高度成長到兩成，恐仍面臨不少的考驗。

至於台版晶片法案，也就是修改產創條例第 10-2 條的部分，目前進入子法的預告期，政府未來

也將舉辦多場與業者的座談會進行溝通。事實上，先前業界所反映適用門檻過高的意見，經濟部
與財政部已有所退讓，共同規劃研發費用達 60 億元、研發密度達 6％、購置用於先進製程之設
備支出達 100 億元為申請門檻， 未來半導體、5G、電動車等技術創新且居國際供應鏈關鍵地位
公司，研發費用的 25％以及購置先進製程的全新機器等支出的 5％，皆可抵減當年營所稅。

而預計目前適用的對象將多以中大型的半導體業者為主，確實能夠帶來資本上的挹注效果；但另
一方面亦需留意，我國中小型半導體廠商在面臨各國傾其全力扶植自家半導體廠商，以及未來中
國因美國卡脖子政策問題將轉向改以中低皆晶片設計或製造製程為重的情況，且尚無法獲得台
版晶片法案的政策挹注下，又該如何自處，此也將是各界應集思廣益，共同思考的重點之一。