第 26 卷第 6 期 粉末冶金材料科学与工程 2021 年 12 月

Vol.26 No.6 Materials Science and Engineering of Powder Metallurgy Dec. 2021
DOI:10.19976/j.cnki.43-1448/TF.2021064

多孔氧化铝陶瓷材料的制备工艺研究进展
和祥 1，黄千里 1，陈煜辉 2，刘伯威 1，刘咏 1

(1. 中南大学 粉末冶金国家重点实验室，长沙 410083；2. 深圳长隆科技有限公司，深圳 518100)

摘 要：多孔氧化铝陶瓷具有力学性能好、耐腐蚀、比表面积大以及化学性质稳定等优点，在耐火材料、电绝缘
体、耐磨机械部件、过滤材料、催化支撑体等领域得到广泛应用。常见多孔氧化铝陶瓷的造孔方法主要有部分烧
结法、复刻模板法、牺牲模板法与直接发泡法，合理的造孔方法有利于获得特定孔隙结构与孔隙率。氧化铝陶瓷
的常规烧结工艺通常温度高、时间长、易形成粗化晶粒与残留气孔，先进烧结技术如振荡压力烧结、放电等离子
烧结、微波烧结等可有效克服上述缺点，综合提升材料的各项性能。本文从造孔方法与烧结技术两个方面综述多
孔氧化铝陶瓷的研究进展，期望为新型多孔氧化铝陶瓷的研究、开发与应用提供参考。
关键词：多孔陶瓷；氧化铝；粉体原料；造孔方法；烧结技术
中图分类号：TF841.8 文献标志码：A 文章编号：1673-0224(2021)06-483-09

Research progress on the fabrication technology of

porous alumina ceramics
HE Xiang1, HUANG Qianli1, CHEN Yuhui2, LIU Bowei1, LIU Yong1

(1. State Key Laboratory of Powder Metallurgy, Central South University, Changsha 410083, China;
2. Shenzhen Changlong Technology Co., Ltd., Shenzhen 518100, China)

Abstract: Porous alumina ceramics are widely used as refractory materials, electrical insulators, wear-resistant
mechanical parts, filtering materials and catalytic support due to their excellent mechanical properties, corrosion
resistance, large specific surface area and stable chemical properties. The pores in porous alumina ceramics are
commonly created by partial sintering, replica, sacrificial template or direct foaming method. Specific porous structure
and porosity can be obtained by employing appropriate pore-creating method. Conventional sintering of alumina
ceramics is usually characterized by high temperature, long duration, easy formation of coarse grains and residual pores.
The application of advanced sintering technologies such as oscillatory pressure sintering, spark plasma sintering and
microwave sintering can effectively overcome these shortcomings and comprehensively improve material properties. In
order to provide references for the investigation, development and application of novel porous alumina ceramics, we
reviewed the research progress on two aspects including pore-creating method and sintering technology involved in the
fabrication process of porous alumina ceramics.
Keywords: porous ceramics; alumina; powder raw material; pore-creating method; sintering technology

氧化铝(Al2O3)具有 α 与 γ 两种常见晶型，α- γ-Al2O3 通常由溶液结晶或氢氧化铝脱水得到，在

Al2O3(刚玉)为稳定晶型(六方结构)，γ-Al2O3 为亚稳晶 1 000 ℃以上可逐渐转变为 α-Al2O3，1 450 ℃以上转变
型(立方结构)。α-Al2O3 具有高的熔点、硬度和强度以 完全。与 α-Al2O3 相比，γ-Al2O3 用途较有限，主要用
及良好的耐腐蚀性能和稳定的化学性质，广泛应用于 作吸附剂、催化剂载体等。
[1]
耐火材料、电绝缘体、耐磨机械部件、磨料等领域 。 多孔陶瓷通常指孔隙率高于 30%的陶瓷材料[2]。

基金项目：中国博士后科学基金特别资助项目(2019T120711)
收稿日期：2021−08−02；修订日期：2021−09−30
通信作者：黄千里，副教授，博士。电话：18600648872；E-mail: hql1990@163.com
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国际纯粹与应用化学联合会(IUPAC)根据孔径大小， Al2O3 在烧结过程中发生物相转变，有效提高了粉体

将多孔陶瓷材料分为大孔(＞50 nm)、介孔(2～50 nm) 颗粒烧结颈部位的结合稳定性。总体来看，采用部分
[3]
和微孔(＜2 nm)等三类 。多孔氧化铝陶瓷由氧化铝粉 烧结法造孔的优势在于无杂质成分引入、工艺线路简
体原料经造孔与烧结而成，其孔形式(开孔/闭孔)、孔 单且经济成本低，但所得多孔氧化铝陶瓷的孔隙率较
结构(形貌、孔径等)、孔隙率等都与造孔方法密切相 低，且孔形式(开孔/闭孔)与孔形貌难以得到精确控制。
关。目前常用的造孔方法包括部分烧结法、复刻模板 目前，部分烧结法适用于对孔结构和孔隙率要求不高
法、牺牲模板法与直接发泡法。由于熔点较高，通过 的多孔氧化铝陶瓷材料。
传统烧结技术(常压烧结、热压烧结)制备氧化铝陶瓷
材料通常温度较高、耗时较长。新型烧结技术如振荡 1.2 复刻模板法
压力烧结、放电等离子烧结、微波烧结与闪烧的应用 采用复刻模板法制备多孔陶瓷时，首先需将多孔
均有助于降低烧结温度、缩短烧结时间、细化晶粒组 模板浸渍于提前配制好的陶瓷浆料或前驱体溶液中，
织以及消除残余孔隙。本文针对多孔氧化铝陶瓷材料 使具有适当黏度与流动性的浆料或前驱体溶液均匀覆
的制备过程，重点介绍其造孔方法与烧结技术的研究 盖于模板表面。然后对浸渍后的多孔模板进行干燥与
现状，并展望多孔氧化铝陶瓷未来的发展方向。 加热，使其中的有机模板发生热解而获得多孔结构。
最后，将保留下来的陶瓷层加热至更高温度发生致密
化，得到最终的多孔陶瓷材料。目前，常用的人工合
1 造孔方法
成模板有多孔聚合物海绵(如聚氨酯)[8−11]和泡沫碳[12]，
天然多孔模板包括木材 [13] 、珊瑚 [14] 与海绵(海洋动
多孔氧化铝是由刚性氧化铝骨架与内部孔结构共 物)[15]。复刻模板法通常用于制备具有高孔隙度与开孔
同构成的一种陶瓷材料，其孔结构的构建方法主要包 结构的大孔陶瓷材料。
括部分烧结法、复刻模板法、牺牲模板法与直接发 复刻模板法制备多孔氧化铝陶瓷材料的关键在于
[3]
泡法 。 陶瓷浆料或前驱体溶液的配制、模板的选择以及烧结
工艺的控制。陶瓷浆料通常由粉末原料、黏结剂、增
1.1 部分烧结法 稠剂、分散剂等组分组成，其组分与配比直接影响浆
对粉末坯体进行部分烧结是制备多孔结构最传统 料在模板上的润湿性与浸渍效果，进而影响多孔陶瓷
与直接的手段。在加热过程中，坯体内的粉末颗粒之 的整体性能。LEE 等[16]采用聚甲基丙烯酸(Darvan C-N)
间主要通过表面扩散或蒸发凝聚发生结合。部分烧结 作为分散剂、甲基纤维素作为增稠剂、聚乙烯醇作为
是指在获得完全致密体之前停止烧结，以获得均匀的 有机黏结剂制备 α-Al2O3 陶瓷浆料，将聚氨酯海绵浸
多孔结构。采用部分烧结技术制备多孔氧化铝陶瓷时， 渍于浆料中，然后将海绵在 1 600 ℃烧结 1 h，得到多
其内部孔径主要取决于粉末原料的尺寸，而孔隙率则 孔氧化铝陶瓷。研究发现，多孔氧化铝陶瓷保留了聚
[4]
主要受烧结程度的影响。OH 等 以粒径为 0.2 μm 的 氨酯海绵的孔隙结构，增稠剂的加入使多孔氧化铝陶
α-Al2O3 粉末为原料，采用脉冲电流烧结技术(950 ℃， 瓷的抗压强度由 0.89 MPa 提升至 1.30 MPa。相较于陶
15 min)制备氧化铝陶瓷的多孔结构。在烧结过程中， 瓷浆料，前驱体溶液具有更高的流动性，更有利于精
粉末颗粒在初始致密化时放电反应与电流−电压脉冲 细孔结构的构建。对于多孔氧化铝陶瓷，其前驱体溶
产生的等离子体导致粉末颗粒接触部位温度升高，并 液 通 常 选 用 铝 的 醇 盐 。 CAO 等 [13] 以 异 丙 醇 铝 (Al
形成烧结颈[5]。在氧化铝体系中，950 ℃下主要发生表 (OC3H7)3)为前驱体制备氧化铝溶胶，采用真空浸渍法
[6]
面扩散与蒸发凝聚，而不是晶界与体积扩散 。在此 将溶胶涂覆于藤条与松木模板表面，梯度升温使其逐
温度下，氧化铝陶瓷无法完全致密化，粉末颗粒之间 步凝胶化、去模板化与致密化，最终得到具有仿生结
[4]
仍存在残余孔隙结构，孔隙率约为 19% 。通常，为 构的氧化铝多孔陶瓷。可见，复刻模板法在孔结构的
了得到所需的孔径，原始粉末的尺寸应比所需孔径尺 控制方面具有比其他造孔方法更高的精确性与灵活
[7]
寸大 2～5 倍。YANG 等 将 87 %(质量分数)Al2O3 粉 性。通常，通过复刻模板法制备的多孔氧化铝陶瓷孔
(粒径为 20～45 nm)与 13%TiO2 粉末(20～50 nm)混合 隙率达到 90%以上，孔径在几微米至几厘米范围内变
进行放电等离子烧结(1 350 ℃，5 min)，得到孔隙率为 化。相互连通的孔隙结构可使流体以相对较低的压力
28.3%的氧化铝/钛酸铝复合材料，该方法利用 TiO2 与 降通过，但高孔隙率也导致多孔材料的强度较低[16]。
第 26 卷第 6 期
1.3 牺牲模板法(造孔剂法)
牺牲模板法造孔是将陶瓷粉末原料与造孔剂混
合，然后通过蒸发或烧尽去除造孔剂而获得多孔结构。
目前，牺牲模板法所用的造孔剂主要分为 4 类，分别
为有机造孔剂、液相造孔剂、盐类造孔剂和金属/陶瓷
无机造孔剂。采用牺牲模板法成形多孔氧化铝陶瓷时，
材料的孔隙度主要由造孔剂添加量控制，孔径和形貌
则分别与造孔剂的尺寸与形貌有关
的种类、形貌、尺寸以及添加量的选择对于牺牲模板
法制备多孔氧化铝陶瓷材料至关重要。合成有机物(如
[19]
聚甲基丙烯酸甲酯微球 、聚氯乙烯微球
[21]
烯微球 等)与天然有机物(如明胶
[24] [25]
纤维素 、藻酸盐 、淀粉
造孔剂用于多孔氧化铝陶瓷材料的牺牲模板成形。LI
等[28]以粒径约为 1 μm 的 Al2O3 粉末为原料、粒径为 2
μm 的聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)微球作为造孔剂，于
1 350 ℃烧结 2 h 制备多孔氧化铝陶瓷材料，材料的孔
隙率随造孔剂含量增加而显著增大。CHEN 等
Al2O3(1.3 μm)粉末为原料，用玉米淀粉(12.8 μm)作为
造孔剂，SiO2 与 MgO 粉末作为烧结助剂，于 1 450 ℃
烧结 2 h 制备的多孔陶瓷，孔隙率约为 47.7%，孔径
[26]
分布在 1～4 μm 范围内
利用相分离原理，采用液相(如水
为造孔剂制备多孔氧化铝陶瓷。GENG 等[29]利用水向
冰转变的相变过程，结合冷冻干燥与高温烧结
(1 400 ℃，2 h)工艺在多孔氧化铝陶瓷中制备定向排列
的孔隙结构，随温度梯度增大，多孔陶瓷纵截面上定
向排列孔的孔径逐渐增大。此外，多孔氧化铝陶瓷成
形中用到的造孔剂还有盐类造孔剂(如 BaSO4/SrSO4[33])
[34]
与金属造孔剂(如 Ni )。总体来说，牺牲模板法是制
备多孔氧化铝陶瓷的一种有效方法，该方法具有工艺
线路相对简单、经济成本较低的优点，且可在一定程
度上控制多孔材料的孔结构与孔隙度。但需保证陶瓷
粉末原料与造孔剂充分混合均匀，以得到均匀的孔隙
结构，并且应尽量避免因造孔剂与氧化铝粉末发生反
应而引入杂质。
1.4 直接发泡法
直接发泡法制备多孔陶瓷材料(也称泡沫陶瓷)
时，首先需向陶瓷粉末悬浮液或溶液介质中通入气体
进行造孔，并通过一定的固化过程保持气泡结构稳定，
最后通过高温烧结获得多孔陶瓷材料[15]。直接发泡法
制备的泡沫陶瓷孔隙率与制备过程中通入的气体量有
关，孔径通常取决于湿泡沫陶瓷固化前的稳定性。由
于湿泡沫陶瓷在热力学上具有不稳定性，其内部会发
和祥，等：多孔氧化铝陶瓷材料的制备工艺研究进展 485
生奥斯特瓦尔德熟化与气泡聚集等过程，使气泡尺寸
增大并最终导致烧结后的泡沫陶瓷中存在较大的孔隙
结构[35]。因此，直接发泡法制备泡沫陶瓷的关键在于
提高气泡在湿泡沫体系中的稳定性[36]。直接发泡法制
备的泡沫陶瓷分为两类，分别是表面活性剂稳定型与
颗粒稳定型[3]。
1.4.1 表面活性剂稳定型泡沫陶瓷
[18]
。因此，造孔剂 表面活性剂可降低气/液界面的界面能，是目前应
用最广泛的界面稳定剂之一[37]。表面活性剂通常为长
链分子，根据其性质不同，通常分为非离子型(辛乙烯
[20]
、聚苯乙 二醇单正十二烷基酯、聚乙二醇辛基苯基醚)、阴离子
[22] [22−23]
、豌豆种子 、 型(十二烷基硫酸钠、十二烷基硫酸铵)、阳离子型(苄
[18, 26−27]
等)常被用作有机 索氯铵、双氢化牛脂基二甲基氯化铵)与蛋白质(白蛋
白)等四类[3, 38]。通过控制发泡稳定性与固化动力学，
表面活性剂稳定型泡沫氧化铝陶瓷的孔径通常在 35
μm 至 1.2 mm 范围内。表面活性剂分子通过吸附于气
泡表面与降低气/液界面能来抑制气泡的聚集与歧化，
[26]
以 α- 长链活性剂与生物大分子在气/液界面的吸附能较低，
因而无法维持发泡过程的长期稳定性。通过长链活性
剂稳定的湿泡沫陶瓷通常在几分钟内发生崩塌，通过
生 物 大分 子稳 定 的湿 泡沫 陶 瓷也 会在 几 小时 内崩
。除了有机造孔剂，也有人 塌[39]。因此，通常还需要加入固化剂使湿泡沫陶瓷固
[29−31] [32]
、油类 等)作 化而不发生崩塌。通过表面活性剂制备的泡沫陶瓷孔
隙率通常在 40%～97%范围内，孔结构形貌为球形[37]。
当氧化铝粉末颗粒在泡沫歧化过程中聚集于泡沫的普
拉托边界时，得到相互连通的开孔结构[40]。而当粉末
颗粒在泡沫固化过程中均匀分布于气泡周围时，则得
到均匀分布的闭孔结构[41]。
1.4.2 颗粒稳定型泡沫陶瓷
颗粒稳定直接发泡法制备泡沫氧化铝陶瓷的关键
在于需要使用能够强力吸附于气/液界面的胶体颗粒。
当氧化铝粉末颗粒未完全被液相润湿时，胶体颗粒可
稳定存在于气/液界面，形成一个三相界面的有限平衡
接触角[42]，胶体颗粒与液相界面的接触角取决于氧化
铝颗粒的表面化学、粗糙度、杂质、尺寸以及液相成
分。氧化铝陶瓷具有非常高的表面能，因此理论上可
被液相完全润湿。通过两亲性分子(兼具亲水性与亲脂
性的化合物)的吸附可调控氧化铝颗粒表面的润湿性，
使其具有一定程度的疏水性[43]。总的来说，调节颗粒
在界面处的接触角非常关键，决定颗粒稳定型泡沫陶
瓷的初始稳定性[44−45]。
相较于表面活性剂稳定的湿泡沫陶瓷，颗粒稳定
型湿泡沫陶瓷具有更好的稳定性，因此不需要额外的
固化过程，可直接进行干燥与烧结[46]。然而，干燥过
程中颗粒发生重排，导致材料发生 3%～5%的体积收
486 粉末冶金材料科学与工程 2021 年 12 月

缩[35]。LIU 等[47]以 α-Al2O3(0.35 μm)、硅颗粒(0.8 μm) 而化学方法如溶胶−凝胶法制备的高纯纳米氧化铝陶

与一水软铝石(15 nm)等粉末原料制备发泡悬浮液，于 瓷粉体产量较低，成本较高。因此，低成本、高效制
1 450 ℃烧结 3 h 制备泡沫陶瓷，
孔隙度达到 90%以上。 备 高 性能 氧化 铝 粉体 原料 是 目前 亟待 解 决的 问题
AHMAD 等[48]制备的 ZrO2 增韧 Al2O3 泡沫陶瓷，孔径 之一。
为 80～200 μm，孔隙率达到 90%以上。颗粒稳定型泡 2.1.2 添加剂
沫陶瓷的孔隙率通常在 40%～93%，孔径可在 10～300 氧化铝陶瓷制备过程中可加入的添加剂分为助烧
μm 范围内进行调控。由于湿泡沫陶瓷中，气泡可完 剂与强化剂两类。添加助烧剂可使氧化铝陶瓷的烧结
全被表面改性后的陶瓷颗粒包裹，该方法适合制备闭 机制由固相烧结转变为液相烧结，从而显著降低烧结
[15]
孔多孔陶瓷 。总体来说，直接发泡法造孔的优势在 温度。助烧剂分为可烧成液相复合物和可变价金属氧
于能较好地控制材料的孔隙率与孔形式(开孔/闭孔)， 化物两类。可烧成液相复合物一般含有 SiO2、MgO、
但孔形貌的可调控度比复刻模板法和牺牲模板法低。 CaO 等成分，亦或是 CaO/MgO/SiO2 复合体系，如硅
并且，相较于其他造孔方法，直接发泡法对于氧化铝 藻土等[54−55]。此类物质可在较低温烧结时产生液相，
粉末的表面性质要求更高，导致经济成本相对较高。 有效提高传质速率，有助于降低烧结温度与提高烧结
致密度[54]，并抑制晶粒再结晶。可变价金属氧化物，
如 TiO2、MnO2，可与 Al2O3 生成固溶体，通过变价反
2 烧结技术 应使氧化铝颗粒基体产生缺陷，活化晶格，进而降低
烧结温度[56−57]。此外，La2O3、Y2O3 等稀土类氧化物
2.1 烧结过程与特点 作为表面活性剂，可降低烧结温度[58−59]。添加强化剂
烧结过程通常可分为 3 个阶段：1) 烧结初期。烧 有助于提高陶瓷材料的力学性能。掺杂少量金属元素
结颈开始形成，烧结体发生微小的线性收缩，烧结致 如 Co、Mo、Ni、Fe 等，可在氧化铝陶瓷基体中形成
密度通常低于 70%。2) 烧结中期。发生晶粒长大，烧 第二相，改善材料的强度与脆性[60−61]。其中的 Fe 因
结颈进一步生长，颗粒间形成管状的开孔结构，陶瓷 成本低、来源广泛而备受关注。在实际生产过程中，
的致密度为 70%～92%。3) 烧结末期。颗粒间的孔隙 可通过向氧化铝陶瓷中直接添加 Fe 粉或还原氧化铁，
逐步塌陷为闭孔结构，孔隙度进一步降低[49−51]。根据 在陶瓷基体中引入富 Fe 相[62]。
烧结过程中的传质方式，陶瓷材料的烧结大致可分为
两类，分别是固相烧结与液相烧结[52]。目前，约 90% 2.2 烧结技术
[51, 53−54]
的商用陶瓷制品是通过液相烧结制备的 。 氧化铝陶瓷的传统烧结技术主要是常规(无压)烧
氧化铝的熔点约为 2 054 ℃，其固相烧结温度一 结与热压烧结，烧结温度较高，烧结时间较长，容易
般需达到 1 800 ℃以上，因此对窑炉要求较高。考虑 导致晶粒粗化，且难以完全消除孔隙，最终显著影响
到高温窑炉具有投入高、易损耗、维修难等局限性， 陶瓷材料的综合性能。多孔氧化铝陶瓷的烧结技术与
在氧化铝陶瓷材料的实际生产中要求尽量在更低的烧 机制和其致密块体的烧结基本一致，下面主要介绍氧
结温度下获得更高的致密度。结合氧化铝陶瓷烧结过 化铝陶瓷的烧结技术。
程的特点，可从制备高性能氧化铝粉体原料和添加烧 2.2.1 热压烧结
结助剂这两个方面来降低氧化铝陶瓷的烧结温度和提 常压烧结获得的陶瓷材料致密度较低，且容易出
高陶瓷致密度。 现晶粒粗大的现象。对烧结气氛进行合理控制有助于
2.1.1 氧化铝粉体原料 提高材料的性能，特殊气氛环境如真空与氢气气氛主
通常，粒径较小的氧化铝粉体颗粒具有较高的表 要用于电子工业的致密或透明氧化铝的烧结[50, 62]。相
面能，有助于降低烧结温度和提高烧结致密度。此外， 较于常压烧结，热压烧结时在烧结过程中施加准静态
采用不同尺寸氧化铝颗粒进行级配可提高陶瓷生坯的 压力，有助于陶瓷粉体颗粒的压紧与气孔的排除，从
密度，进而获得致密度更高的陶瓷材料。块状或片状 而提高陶瓷的致密度，并且可细化晶粒组织。但热压
的氧化铝粉体颗粒之间空隙较大，容易导致受热不均 烧结也存在一定的局限性。比如，准静态压力无法使
匀，在原料内部产生温差，不利于陶瓷材料的均匀致 陶瓷粉体颗粒在烧结前与烧结前期获得充分地重排，
密化。并且块状或片状的氧化铝由于表面能较低，烧 导致陶瓷坯体堆积密度有限；烧结中期陶瓷颗粒的塑
结活性不高，影响烧结致密化。目前，通过拜耳法制 性流动仍不够充分，且团聚体难以得到消除，造成材
备的氧化铝陶瓷粉体通常粒径较大且杂质含量较高， 料不完全均匀致密化；在烧结后期，准静态压力仍无
第 26 卷第 6 期 和祥，等：多孔氧化铝陶瓷材料的制备工艺研究进展
法完全排除材料基体中的残余气孔[63]。
2.2.2 振荡压力烧结
相较于常规压力辅助烧结工艺中所采用的恒定压
力，振荡压力烧结技术施加连续振荡的外压。因此，
该技术不仅能够通过颗粒压紧重排缩短原子的扩散距
离，并且可在烧结中后期为陶瓷的致密化提供更强大
的驱动力，可加速粉末颗粒的黏性流动与扩散蠕变，
造成晶粒取向的变化、晶界滑移以及塑性形变，进而
[64]
有效消除材料气孔，提高陶瓷材料的致密度
[65]
等 采用震荡压力烧结制备的氧化铝陶瓷组织细小，
具有比热压烧结更高的密度、强度与硬度。相较于热
压烧结，震荡压力烧结时晶粒生长所需的驱动力更小。
LIU 等[66]发现震荡压力烧结过程中，震荡压力在烧结
后期对于氧化铝陶瓷致密度与力学性能的贡献比前、
中期更加显著。因此，目前关于振荡压力烧结的许多
研究主要聚焦于烧结后期。LI 等[67]研究了氧化锆陶瓷
的震荡压力烧结过程，发现在烧结初期震荡力对晶粒
生长影响并不显著，但当温度超过临界值时，振荡压
力下产生的塑性变形使材料致密度显著提高，其机理
在于振荡压力促进晶界滑移和扩散，与氧化铝陶瓷的
震荡压力烧结过程类似。ZHU 等[68]通过振荡压力烧结
制备了致密度高达 99.91%的 ZrO2-Al2O3 复合陶瓷材
料，其烧结温度相较于达到同等致密度的热压烧结温
度降低 50 ℃以上。总体来看，在烧结过程中以震荡方
式施加压力有助于晶界滑动、塑性变形、扩散与传质
的发生，有利于材料的烧结致密化。但震荡压力烧结
对设备要求较高，距离大规模工业化生产尚有距离。
2.2.3 放电等离子烧结
放电等离子烧结(spark plasma sintering，SPS)是指
在烧结过程中向材料施加一定的外加压力，同时引入
直流脉冲电流，通过压力与电流的共同作用使材料发
生致密化。陶瓷材料通常不导电，需要选用导电性能
良好的石墨作为模具，通过石墨产生的电阻热使材料
升温。对于金属材料，由于其本身具有导电性，可通
过电流直接进行加热，不一定要使用导电模具[69]。与
常规烧结技术相比，放电等离子烧结的升温速率可达
到几百摄氏度每分钟，可促进致密化过程的快速进行
并 抑 制 晶粒长 大 。 SHEN 等 [70] 发 现当 烧 结 温度为
1 400 ℃时，升温速率为 370 ℃/min 和 50 ℃/min 得到
的氧化铝晶粒尺寸分别为 4.0 μm 和 9.5 μm，致密度均
高于 99%，表明提高升温速率可显著抑制晶粒长
大[70]。目前，关于氧化铝陶瓷材料在放电等离子烧结
过程中是否会产生等离子体尚无定论。MUNIR 等
报道了放电等离子烧结过程中，与总电流相比，通过
487
氧化铝的电流强度可忽略不计[71]。LANGER 等[72]发现
氧化铝在放电等离子烧结过程中电阻变化不显著，其
致密化机理与热压烧结相同，均为晶界扩散。放电等
离子烧结制备陶瓷材料具有诸多优点，如升温速率快、
烧结时间短、晶粒组织细小，适合用于高性能氧化铝
陶瓷材料的制备。但烧结设备较昂贵，试样与压头之
间局部容易过热熔融，且对样品尺寸有一定的限制。
2.2.4 微波烧结
。YUAN 传统烧结技术是热量通过热传导从材料外部传向
内部，微波烧结技术是材料在微波加热过程中吸收能
量，从而使内部产生的热量向外部传导进行加热与烧
结。微波加热过程中，电磁能向热能的转化率接近
100%，而传统加热过程则产生大量的热量损失。氧化
铝陶瓷具有良好的绝缘性，在室温下对微波透明，无
法有效吸收微波能量，但当氧化铝的加热温度达到临
界值以上时，开始吸收微波能量并快速加热与烧结。
此外，还可通过向氧化铝陶瓷中加入微波吸收物质以
提高其微波吸收能力。LIU 等[73]将微、纳米 Al2O3 粉
末进行复配，发现纳米 Al2O3 含量(质量分数)为 20%
时坯体堆积密度最高，微波烧结后致密度达到 98.5%，
材料具有最高的抗弯强度及断裂韧性。YAN 等[74]采用
两步微波烧结法制备高致密度的细晶 Al2O3 刀具，当
温度低于 1 100 ℃时有利于晶界扩散，而在 1 200～1
300 ℃的温度范围内有利于体积扩散的发生。总体上，
微波烧结技术具有加热速率快(＞400 ℃/min)、烧结温
度低、加热时间短、晶粒组织细小等优点，有助于材
料综合性能的提升[75]。但由于微波场具有一定的不均
匀性，材料中晶粒介电特性随温度变化急剧变化，微
波烧结容易导致局部因温度急剧上升而出现“热失控”
的现象。
2.2.5 闪烧
闪烧技术由 COLOGNA 等[76]于 2010 年提出，该
方法源自于其对电场辅助烧结过程的研究。闪烧过程
中，陶瓷生坯通常被制备为“骨头形”
，通过导电铂线
悬挂于炉内加热，并同时引入一定的电场作用。随直
流电场场强由 60 V/cm 提高至 120 V/cm，样品烧结所
需的炉温由 1 025 ℃下降至 850 ℃。这种由温度与电
场共同作用导致陶瓷材料低温快速致密化的烧结技术
称为“闪烧”
。在闪烧过程中，调控炉内温度、电场强
度与电流大小可显著影响陶瓷材料的致密化行为。随
炉内温度升高，材料的电阻率逐渐降低，该过程称之
为闪烧的孕育阶段。当炉温达到某种材料对应的临界
温度时，材料的电阻率突然降低，此时发生闪烧。当
[71]
陶瓷材料的电阻率停止升高时，场强随之稳定，该阶
段称为闪烧的保温阶段[77]。目前，对于闪烧技术的烧
488 粉末冶金材料科学与工程 2021 年 12 月

结机理解释主要有 4 种理论，分别为热失控及焦耳热 [2] GUZMAN I Y. Certain principles of formation of porous

效应、晶界过热、弗伦克尔缺陷对、电化学效应理 ceramic structures. properties and applications (a review)[J].
[78] [79]
论 。BIESUZ 发现闪烧 Al2O3 的烧结温度可降低到 Glass and Ceramics, 2003, 60(9): 280−283.
900 ℃以下，烧结体的孔隙度具有各向同性且均匀， [3] AHMAD R, HA J H, SONG I H. Processing methods for the

选择银作为电极材料比用碳或铂金作为电极材料的烧 preparation of porous ceramics[J]. Journal of Korean Powder

[80]
结效率更高。YOON 等 发现 α-Al2O3 与 MgO 在闪烧 Metallurgy Institute, 2014, 21(5): 389−398.

过程中发生反应生成单相镁铝尖晶石，添加 ZrO2 可促 [4] OH S T, TAJIMA K I, ANDO M, et al. Strengthening of porous

[81] alumina by pulse electric current sintering and nanocomposite
进烧结过程中闪光的出现。OIAIMIJAIMI 等 对比了
传统烧结与闪烧技术制备的 ZrO2-Al2O3 复合陶瓷，发 processing[J]. Journal of the American Ceramic Society, 2000,

现闪烧技术能显著缩短陶瓷材料的烧结时间并降低烧 83(5): 1314−1316.

结温度。闪烧技术具有极速、低温优点，在烧结亚稳 [5] MURAYAMA N. What we can do by pulse electric current

态材料时可避免相变，但导电剂的引入可能导致样品 sintering[J]. Ceramics Japan, 1997, 32(6): 445−449.

[6] KINGERY W D, BOWEN H K, UHLMANN D R. Introduction
污染，并且精确控温方面有待进一步提升。
to Ceramics[M]. 2nd edition. New York, USA: John Wiley and
Sons, 1976.
3 总结与展望 [7] YANG Y, WANG Y, TIAN W, et al. In situ porous
alumina/aluminum titanate ceramic composite prepared by spark
plasma sintering from nanostructured powders[J]. Scripta
关于多孔氧化铝陶瓷的相关研究主要是两方面：
Materialia, 2009, 60(7): 578−581.
一方面是通过研发新型造孔方法对孔结构与孔隙率进
[8] JAIN H, KUMAR R, GUPTA G, et al. Microstructure,
行调控，改善与提升“孔隙”在多孔材料特定用途中
mechanical and EMI shielding performance in open cell
的功能性；另一方面是研发先进烧结技术，以降低烧
austenitic stainless steel foam made through PU foam template
结温度、缩短烧结时间、细化晶粒与消除缺陷，从而
[J]. Materials Chemistry and Physics, 2020, 242: 122273.
提升多孔材料的综合性能。对此，科研工作者们成功
[9] LUYTEN J, THIJS I, VANDERMEULEN W, et al. Strong
开发了部分烧结法、复刻模板法、牺牲模板法与直接
ceramic foams from polyurethane templates[J]. Advances in
发泡法等不同的造孔方法，在一定程度上实现了对多
Applied Ceramics, 2005, 104(1): 4−8.
孔材料孔结构与孔隙率的可控设计与制备。近年来，
[10] RICHARDSON J T, PENG Y, REMUE D. Properties of ceramic
先进烧结技术如振荡压力烧结、放电等离子烧结、微
foam catalyst supports: Pressure drop[J]. Applied Catalysis A
波烧结与闪烧技术等可有效降低氧化铝陶瓷的烧结温
General, 2000, 204(1): 19−32.
度，并缩短保温时间，实现较快速的致密化，提高材 [11] TANG X Y, ZHANG E J, ZHANG X Y, et al. Design and for
料力学性能。 mulation of polyurethane foam used for porous alumina
今后，多孔氧化铝陶瓷材料的制备工艺将向以下 deramics[J]. Journal of Polymer Research, 2018, 25(6): 1−10.
几个方面发展：1) 高性能氧化铝陶瓷粉体原料的低成 [12] SHERMAN A J, TUFFIAS R H, KAPLAN R B. Refractory
本、高效制备。2) 通过多种造孔技术有机结合以及增 ceramic foams: A novel, new high-temperature structure[J].
材制造技术的应用，实现对多孔氧化铝陶瓷“孔隙” American Ceramic Society Bulletin, 1991, 70(6): 1025−1029.
特征的精确设计、调控与制备。3) 通过热场与电场、 [13] CAO J, RAMBO C R, SIEBER H. Preparation of porous
磁场、机械振动等耦合作用，进一步降低烧结温度、 Al2O3-ceramics by biotemplating of wood[J]. Journal of Porous
缩短烧结时间、细化晶粒与消除缺陷，以获得高性能 Materials, 2004, 11(3): 163−172.
的多孔氧化铝陶瓷陶瓷材料。4) 开发新型助烧剂与强 [14] WHITE R A, WEBER J N, WHITE E W. Replamineform: A
化剂，是实现多孔陶瓷的高性能化的另一重要途径。 new process for preparing porous ceramic, metal, and polymer
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(编辑 汤金芝)