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技術動態

雷射微加工技術
黃淑瑜

n 前言

半導體技術在 20 世紀獨領風騷 ，帶動了電子電腦相關產業的蓬勃

發 展 。 而 未 來 脫 穎 而 出 的 將 是 另 一 嶄 新 領 域 ─ ─ 微 機 電 技 術 (Micro-
Electro-Mechanical-System, MEMS)。在產品日趨輕 、薄、短 、 小 的 趨 勢
下，將機械 、感測、致動、電子等元件積體化製作在一晶片上 ，即
system-on-a-chip， 成 為 具 有 感 測 、 認 知 、判斷 、 控 制 、 驅 動 等 能 力 的
智慧型產品 。功能更多，尺寸更小，價格卻更便宜。 用 MEMS 技術所
製 造 之 電 動 馬 達， 其 直 徑 甚 至 於 比 人 類 一 根 頭 髮 還 細 。 此 一 潮 流 將 直
接 衝 擊 各 行 各 業，如航太 、軍事 、 汽 車、消費產品 、 生 物、 醫 療 等 產
業 ，影響的層面將遠超過今日之半導體工業。

傳統加工機，如車床 .磨 床 .鑽孔機等，最多能加工至 250 微米 。200

鑽 孔 及 3D 精 細 微 米 以 下 的 工 件 加 工 ，必需另覓他法 。 如 運 用 半 導 體 製 程 的 矽 基 微 細
微加工，雷射 加工法、LIGA 法 、放電法、離子束法以及雷射微加工法等 。每種方式
微加工法不失 各有其適用領域。 在鑽孔及 3D 精細微加工中， 雷 射 微 加 工 法 不 失 為
為經濟實惠的 經濟實惠的選擇。此法也是所有的工業雷射應用中，成長最快的領域 。
選擇 其市場現況及趨勢如表 1 所示。

表 1 雷射微加工法市場預測

1993 1996 1999 2002

市 場 值 (百 萬 美 元 ) 40 208 528 912

佔 所 有 雷 射 加 工 比 例 (%) 5 13 20 26

n 工作原理

雷 射 微 加 工 法 主 要 是 利 用 雷 射 光 束 對 材 質 進 行 切 削 去 除 作 用， 如

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圖 1 所 示。

圖1

雲霧氣體
雷射光

基材
雷射微加工法

主要是利用材
熱影響區 吸收區 質對雷射波長

材質表面因吸收雷射能量而熔融或氣化，噴出表面形成雲霧氣體 。 的吸收率、脈

熱影響區的大小決定了雷射所能加工的精密度。主要與材質對雷射波 衝時間長短與

長的吸收率 ,雷 射 脈 衝 時 間 長 短 和 材 質 熱 傳 導 等 因 素 有 關。 當 吸 收 率 越 材質導熱等因

高 ,脈衝時間越短 ,熱傳導愈低時，加工的尺寸可至更小 。以準分子和 Q 素控制

開 關 Nd:YAG 雷射為例 ，當脈衝在幾億分之一秒 (0.1ns)時， 每 一 脈 衝

可加工深度在 0.1 微米到 1 微米之間。各材質之脈衝 — 深 度 關 係 如 表 2
所 示。 因 為 每 個 脈 衝 僅 去 除 一 薄 層 材 質，故 可 利 用 精 確 掌 握 脈 衝 數 來
控制加工之深度。

表 2 材質與加工的關係

材質 加 工 深 度/ 脈衝

聚合物 0.3-0.7 微 米

陶 瓷 .玻璃 0.1-0.2 微 米
鑽石 0.05-0.1 微 米

金屬 0.1-1 微米

資料來源： Photomac laser Inc PIDA 整理

依材質種類不同 ， 可 選 用 適 當 雷 射 進 行 加 工。 常 用 的 三 種 雷 射 其
加工特性如表 3 所示。

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表 3 各種雷射的加工特性

波長 精度 加工品質 速度 價位

CO2 10.6um 50um 普通 快 低

Solid State 綠 光 或 UV <10um 次佳 中 中

Excimer UV 1um 佳 慢 高

大 部 分 的 材 質 對 紫 外 線 吸 收 率 較 高 ，且 紫 外 線 可 直 接 切 斷 分 子 鍵
而不造成溫昇，故利用準分子雷射和四倍頻之 Nd:YAG 雷 射 加 工 之 精
密 度 較 高。 三 者 而 言 ，準 分 子 雷 射 的 加 工 精 密 度 及 加 工 品 質 最 佳， 但
其 價 位 也 最 高 且 加 工 速 度 最 慢。 目 前 市 場 上 應 用 較 廣 的 仍 以 價 位 品 質
皆實惠的 Nd:YAG 雷射為主。其 脈 衝 約 在 nanosecond 左 右。
加工結構主要
加 工 結 構 主 要 有 二 種 : 一 為 直 接 寫 入 式， 雷 射 光 直 接 經 透 鏡 聚 焦
有二種 : 一 為 直
至工作件上 。 此 工 作 件 置 於 一 可 移 動 之 平 台 上 ，藉 由 雷 射 光 與 工 作 件
接寫入式，第
之相對移動 ， 完 成 圖 案 之 加 工。 第 二 種 方 式 為 光 罩 投 影 法，將 一 刻 有
二種方式為光
欲 加 工 圖 案 之 光 罩 置 於 雷 射 光 束 與 聚 焦 透 鏡 間 ，使 投 影 至 工 作 件 上 。
罩投影法
如 圖 2 所示。

圖2

雷射光

均勻器 場鏡 光罩 投影鏡頭 工作件

微加工所需之雷射輸出功率，一般在 50mW 到 2W 之間，脈衝能

量從幾十微焦耳到幾毫焦耳不等。

雷射加工之縱向深度與橫向之精準度分別與雷射的穩定度和光學
聚焦系統之設計有關 。

n 應用

雷 射 微 加 工 技 術 應 用， 從太空科技到民生電子 、生物 、 醫 療 等 領
域皆涵蓋。 其部份之應用如表 4 所列，未 知 之 應 用 仍 待 每 個 人 的 創 意

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發 掘。

表 4 雷射微加工的未來可能應用
Industry Application Material
BGA via hole drilling plastics
Flexible circuit via hole drilling, plastics,metal
Microelectronics skiving, excising
MCM,TAB window & interconnect plastics,ceramics,
drilling silicon
Wire stripping plastics, glass
Data storage Micro via drilling of sliders assays plastics
devices
silicon,
Air gearings for heads
inorganics,ceramics
Micro-drilling angioplasty, plastics
cardiovascular, neurological
Micro-drilling balloon angioplasty plastics
devices
Oral spray nozzles plastics, metals
Medical devices
Microfluidics for DNA analysis plastics,inorganics
Micro-injection for DNA analysis plastics,metal,
Blood cell slides ceramics
Medical stents metals
Orifice drilling of IV drips plastics
Cellular phones via interconnects plastics
Communication Optical circuits glass, silicon
Fiber cable stripping inorganics

Computer Ink jet printer heads plastics

peripherals Shorting of LCD ITO,ESD repairing Chrome

Automobile Microfabrication of accelerometers and tire silicon

pressure sensors
Aerospace Cold-gas nanosatellite thruster fabricating metal
Instrumentation Pinholes,aperatures,collimators and airslits metal

資料整理： Resonetics Inc. PIDA 整 理

n 結語

雷 射 微 加 工 技 術 之 發 展 日 新 月 異 。 影 響 之 層 面 既 深 且 廣。 超 快 光
學 、深紫外線雷射的開發， 運用小至 femtosecond 之脈衝，更可將加工

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精 度 提 昇 至 10nm 左 右。若 能 更 加 強 其 量 產 技 術 ，則 未 來 之 發 展 不 可
限 量。

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