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注：原理图中注释说明设计时需特别注意 晶振选型：
封装：可兼容3225，M49S，HC49S等不同封装
要求：稳定性、一致性要好，频偏偏差：±10PPM 以内
设计注意事项： 电容：晶振匹配电容位置请预留 VMCU
D 1、主控所有电源的退耦 电容必须靠近芯片放置，退耦电容的回路地必须最短回到该电源地 D
2、蓝牙匹配电路参数以 调试结果为准 R8
Y1 24M 1
3、对FM要求比较高的客户，请预留FM放大电路，灵敏度可提升2dBu 以上。FM信号线铺地 FMANT 100K VMCU
BT_OSCO BT_OSCI
间距至少0.6MM以上。 U2 XPT9971
4、为保证产品的安全可 靠性，电池必须使用带保护 板的电池。 C1 C2 MUTE 1 8 SPK+ C13 C14
NC NC C15 105 2 SD OUT+ 7 105 NC
bypass GND

FM_ANT
AB/D 3 6
C10 4 MODE VDD 5 SPK-
L1 DACR R5 IN OUT-
180nH 12K
104
U1
SD_CLK 1 24 BT_OSCO L4 C28
PC5/SD1CLKA BT_OSCO NC 10pF
SD_CMD 2 23 BT_OSCI BT_ANT
PC4/SD1CMDA/ADC4 BT_OSCI
SD_DAT 3 22 GND
PC3/SD1DATA/ADC10 VSSIO
USBDM 4 21 FMIP SPK+
USBDM/ADC11 FMIP
USBDP 5 20 BT_ANT J1
USBDP BT_RF SPK- SPK
MIC 6 19 BT_AVDD C25 L3 0R C29
PA0/MIC/PA4/AUX1R/ADC1 BT_AVDD L5 2.7P
DACR 7 18 VMCU 105/225
C23 105/224 DACR VBAT NC
DACL 8 17 ADKEY/LED C26
C22 105/224 DACL ADC6/PB0
DACVDD 9 16 MUTE 105/225
C DACVDD ADC7/PB1 VMCU C
VCOM 10 15 AB/D
VCOM SD0DATB/PB3
AGND 11 14 LIN_L
DACVSS ADC8/AUX0L/SD0CMDB/PB4
+3.3V 12 13 LIN_R
VDDIO ADC9/AUX0R/SD0CLKB/PB5 R9
VMCU
C24 100K
105/224 AC6925A_QSOP24 MCU U3 XPT9971
MUTE 1 8 SPK+ C32 C33
C31 105 2 SD OUT+ 7 105 NC
bypass GND
AB/D 3 6
4 MODE VDD
+3.3V DACL
R7 C30
IN OUT- 5 SPK-
TF1
DACVDD +3.3V 12K
10 104
CD
R12 9
470R R20 WP
1
3.3K D2
R13 R19 2
22K 4.7R D3/CS
D2 R17 SD_CMD 3
BLUE 6.8K C33 CMD
C4 4 SPK+
J2
S1 NC MIC VDD
SD_CLK 5 SPK- SPK
ADKEY/LED C5 CLK
0V C3 + 104 6
P/P/FM_SCAN M1 105/NC VSS
NC MIC SD_DAT 7
B C32 S2 D0 B
R14 8
NC/100P D1
0.4V 11
Sheet
3K PREV/V-/CH-
PA
S3 SD-TF
R15
NEXT/V+/CH+
1.0V
9.1K
S4 J1 VIN VBAT VMCU
R16 D3

6
MODE
1.7V IN5822
24K R21
6

VMCU USB5V USB1 1 S6

S5 R18 +5V SW
R23 1 2 C40 4.7R
+5V LIN_L
2.2V 1R/NC 3 224/105
LIN_L
47K TALK C27 USBDM AGND
C38 2 4 LIN_R
NC/105 U3 10uF DM LIN_R R26
5 FM_ANT C41
6 1 GND 224/105 100R
C+ VOUT USBDP 3

1K@100MHZ
5 2 DP BT1
R24 VIN GND 3.4V~4.2V 放电电阻，请预留

6
4 3

L10
C- EN 4
NC D4 C39 GND
R25 NC/225 NC/LP3211S
VIN USB
5

1K
A Q1 A
RED

VBAT
R22 8850C/9015C
yunThinker 云信通讯 GND、AGND在电源入口处短接在 一起！
10K
Key、LED MIC 、USB、TF-CARD 硬件部 刘工 Power

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