國立高雄第一科技大學

機械與自動化工程系

碩士論文

ＩＣ封裝製程中影響銲線品質之
參數最佳化研究
A Study on Optimal Parameters Setting of Wire

Bonding Quality in IC Assembly

研究生：張豐程

指導教授：姚文龍 博士，

中華民國 九十二 年 六 月

1
ＩＣ封裝製程中影響銲線品質之參數最佳化研究

A Study on Optimal Parameters Setting of Wire Bonding Quality

in IC Assembly

研 究 生：張豐程 Feng-Cheng Chang

指導教授：姚文隆博士，P.E. Wen-Long Yao Ph. D, P.E.

國立高雄第一科技大學

機械與自動化工程系

碩士論文

A Thesis Submitted to
Department of Mechanical and Automation Engineering
National Kaohsiung First University of Science and Technology
In Partial fulfilment of the Requirements
For the Degree of Master
In
Mechanical and Automation Engineering

June 2003
Yenchao, Kaohsiung, Taiwan, Republic of China

中華民國九十二年六月

2
 ＩＣ封裝製程中影響銲線品質之參數最佳化研究

摘 要

本 文 主 要 研 究 半 導 體 IC 封 裝 之 TFBGA(Thin Film Ball Grid Array)

銲線製程中影響銲線品質之銲線參數 在銲線品質指標中，以拉力值與推

球值為檢測值來做為參數修正之方向 首先進行材料變異 析的實驗，以

推 球 值 與 拉 力 值 來 判 定 晶 體 (Die) 金 線 (Gold Wire) 銲 針 (Capillary)

及 基 板 (Substrate)的 穩 定 性 別對推球值與拉力值影響較大的參數以反

應曲面法來做實驗， 析各個參數對推球值與拉力值的貢獻度，提供新產

品開發時銲線參數設計之參考依據，以縮短半導體在銲線製程之參數研發

時間

實驗結果以三維反應曲面圖呈現之，發現銲線壓力對推球值與拉力值

的貢獻幾乎不影響；第一銲點的銲線能量呈二次曲線，這表示銲線能量太

高或太低都不適當；更應注意球形是否有變形的現象才是

關 鍵 詞 ： TFBGA 推球值 拉力值 反應曲面法

3
A Study on Optimal Parameters Setting of Wire Bonding

Quality in IC Assembly

ABSTRACT

In this thesis, we investigate and optimize the parameters setting of

TFBGA (Thing Film Ball Grid Array) wire bonding process in IC industry.

Two important inspection methods, ball-shear force test and wire pull test, are

used as the quality index of wire bonding process of TFBGA. The purpose of

these two inspection methods is to insure the stability of die, gold wire,

capillary and substrate. A series of respond surface method based experiments

were carried out to analyze the effects of process parameters to the values of

ball-shear force and wire pull tests. The results provide a lot of valuable

information for new process parameters design of IC TFBGA.

The results show in 3D responding surface diagram. It reveals that the

bond force TFGBA does not much affect the ball-shear force and wire pull

value; the curve of bond power is 2 nd order. It implies that the bond power can

not be too high or too low. It also shows that the deformation of wire ball is

very important.

Keywords: TFBGA Ball Shear Value Wire Pull Value RSM(Response

Surface Methodology)

4
 致 謝

在三年碩士班的在職求學生涯中，承蒙恩師 姚 文 隆 博 士 ,PE 在 學 業

上的細心指導 教誨與關懷，使我在本研究中獲益良多，亦使得本論文能

更趨完善，在此謹致上最誠摯的敬意與謝忱

感謝口試委員黃柏文博士 馮容豐博士 郭文豐博士與曾義豐博士對

本論文之修正提供寶貴的意見，使本論文更為完美

感 謝 台 灣 飛 佐 浦 建 元 電 子 公 司 在 本 研 究 上 的 支 持 ， 尤 其 是 BGA R&M

蔡技術督導丁 先生及朱弘智師父在工作上給予指導與協助，使我受益非

最後願與我的家人 曾經教誨過我的師長 在工作上協助過我的長官

以及同事 生活上勉勵我的同學 朋友還有我的女朋友伊伶，共同 享這

份得來不易的喜悅

5
 目 錄 頁次

摘 要 ………………………………………………………………………… i

ABSTRACT………………………………………………………………... ii
致 謝 ………………………………………………………………………… iii
目 錄 ………………………………………………………………………… iv
表 目 錄 ……………………………………………………………………… vi
圖 目 錄 ……………………………………………………………………… viii

符 號 說 明 …………………………………………………………………… x
第一章 緒 論 ……………………………………………………………… 1
1.1 研 究 背 景 與 動 機 …………………...……………………………….. 1
1.2 研 究 目 的 ……………………...……………………………………. 3
1.3 文 章 結 構 ………………...…………………………………………. 3
第 二 章 銲 線 製 程 原 理 與 相 關 研 究 ……………………………………… 5
2.1 銲 線 製 程 …………………………………………………………….. 5
2.2 銲 線 製 程 原 理 ………...…………………………………………….. 8
2.2.1 銲 線 參 數 與 銲 接 球 形 之 關 係 ……………………..…………. 9
2.2.2 銲 接 能 量 之 傳 遞 與 計 算 方 式 ………………………..………. 13

2.2.3 弧 度 參 數 之 架 構 ………………..…………..………..………. 14

2.3 拉 力 與 推 球 值 之 相 關 研 究 ……………………..………………….. 17

2.3.1 與 推 球 值 相 關 之 研 究 ……………………..….…..…………. 17
2.3.2 與 拉 力 值 相 關 之 研 究 …………………..…….…..…………. 20

第三章 實 驗 方 法 與 步 驟 ………………………………………………… 23

3.1 實 驗 設 備 ………………………………………….…………………. 23

6
 3.1.1 銲 線 機 ……………………….………………………………... 23

3.1.2 推 球 機 ………………………………….………..……………. 25

3.1.3 拉 力 機 ……………………………..…….………………….... 26

3.2 影 響 銲 線 品 質 之 可 能 因 素 析 ……….………………….………. 26

3.2.1 影 響 推 球 值 之 魚 骨 圖 析 …………………………..…….… 27

3.2.2 影 響 拉 力 值 之 魚 骨 圖 析 ………………………..…………. 29

3.3 銲 接 相 關 參 數 ………………………………………………..…….. 30
3.3.1 材 料 對 推 球 值 穩 定 性 析 ………………………….…….… 31

3.3.2 材 料 對 拉 力 值 穩 定 性 析 …………………………….….… 33

3.4 實 驗 設 計 …………………………………………………………….. 34

3.4.1 影 響 推 球 值 之 參 數 的 實 驗 設 計 ……………………….….… 34

3.4.2 影 響 拉 力 值 之 參 數 的 實 驗 設 計 …………………………..… 35

3.5 結 語 …………………………………………………….……………. 35

第四章 實 驗 結 果 與 討 論 ………………………………………………… 39

4.1 初 步 模 式 檢 定 ………………………………………………………. 39

4.2 統 計 檢 定 …………………….………………………………………. 44

4.3 精 煉 模 式 檢 定 ………………………………………………………. 47

4.4 差 殘 析 …………………….………………………………………. 50

4.5 結 果 討 論 …………………….………………………………………. 57

第 五 章 研 究 引 証 與 驗 証 ………………………………….……………… 65

5.1 實 驗 結 果 之 引 証 ……………………………………………………. 65

5.2 實 驗 結 果 之 驗 証 ……………………………………………………. 65

5.3 結 語 ………………………….………………………………………. 69

第六章 結論與 來 研 究 展 望 …………………………………………… 70

參 考 文 獻 …………………………………………………………………… 72

7
 表 目 錄 頁次

表 2-1 影 響 球 形 之 參 數 功 能 表 …………………………..…………… 9
表 2-2 影 響 弧 度 之 參 數 功 能 表 …………………………..…………… 16

表 3-1 影 響 推 球 值 之 主 要 參 數 …………………..……….……………. 31

表 3-2 影 響 拉 力 值 之 主 要 參 數 ……………………..…….……………. 31

表 3-3 金 線 規 格 表 …………………………..…………………..……… 31

表 3-4 銲 針 規 格 表 …………………..……………………..…………… 32

表 3-5 材料對推球值穩定性 析 之 實 驗 結 果 …………………..…… 32

表 3-6 材料對拉力值穩定性 析 之 實 驗 結 果 ……………...………… 33

表 3-7 影 響 推 球 之 參 數 的 實 驗 設 計 …………….…………..………… 36

表 3-8 影 響 拉 力 之 參 數 的 實 驗 設 計 …………….…………..………… 37

表 4-1 影 響 推 球 之 參 數 的 實 驗 結 果 …………….…………..………… 40

表 4-2 影 響 拉 力 之 參 數 的 實 驗 結 果 …………….…………..………… 41

表 4-3 推 球 值 的 模 式 檢 定 …………..………………………..………… 42

表 4-4 拉 力 值 的 模 式 檢 定 ………………..…………………..………… 43

表 4-5 推球值的變異數 析 (線 性 模 式 全 部 因 子 )……………..……. 46

表 4-6 拉力值的變異數 析 (線 性 模 式 全 部 因 子 )……………..……. 47

表 4-7 推球值的變異數 析 (經 檢 定 )…………….……………..……. 49

表 4-8 拉力值的變異數 析 (經 檢 定 )………….………………..……. 50

表 4-9 推 球 值 的 診 斷 表 ………..……………………………………..… 53

表 4-10 拉 力 值 的 診 斷 表 ……………..………………………………….. 54

表 5-1 推 球 值 驗 証 實 驗 之 實 驗 結 果 ……………………….……..…… 68

表 5-2 拉 力 值 驗 証 實 驗 之 實 驗 結 果 …………………….………..…… 68

8
 圖 目 錄 頁次

圖 1-1 鋁 墊 間 距 定 義 ………………….………………………………… 2
圖 2-1 IC 封 裝 前 製 程 流 程 圖 …..……….……………………………… 6
圖 2-2 IC 封 裝 之 銲 線 製 程 流 程 圖 …….……..………………………… 7
圖 2-3 打 火 棒 打 火 燒 結 成 金 球 ……………..……..…………………… 10

圖 2-4 打 火 棒 與 銲 針 尖 端 之 來 角 …………..………..………………… 10

圖 2-5 銲 接 前 的 球 形 ……………………....…………………………… 11

圖 2-6 銲 接 後 的 球 形 …………………..……..………………………… 11

圖 2-7 弧 度 下 陷 ……………..………………..………………………… 15
圖 2-8 弧 度 飄 移 …………………………..…..………………………… 15
圖 2-9 弧 度 參 數 …………………………..……..……………………… 16
圖 2-10 鋁 墊 間 距 與 弧 度 相 對 位 置 圖 ……………………….………….. 18

圖 2-11 銲 接 時 金 球 與 銲 針 相 對 位 置 ……………………….………….. 19

圖 2-12 不 良 銲 球 (球 變 形 )………………………..……………………... 19

圖 2-13 弧 度 高 度 ……………..………………………………………….. 20
圖 2-14 影 響 拉 力 值 的 勾 弧 位 置 ………………………….…………….. 21

圖 2-15 在 弧 度 的 最 高 點 做 拉 力 測 試 能 得 到 較 佳 的 測 試 值 ………… 21
圖 3-1 ASM AB339 銲 線 機 ……………………………………………... 24

圖 3-2 推 球 機 ………..…………………………………………………… 25

圖 3-3 拉 力 機 ………….………………………………………………… 26

圖 3-4 銲線品質 析 魚 骨 圖 …..………..……………………………… 28

圖 3-5 推球值之魚骨圖 析 ……..……..……………………………… 29

圖 3-6 拉力值之魚骨圖 析 ……..…………………..………………… 30

9
圖 4-1 推 球 值 之 殘 差 常 態 機 率 圖 ….………….………………………. 51

圖 4-2 拉 力 值 之 殘 差 常 態 機 率 圖 …………….………….……………. 52

圖 4-3 推 球 值 之 殘 差 對 預 測 值 (Residuals VS. Predicted)之 散 佈 圖 ... 55

圖 4-4 拉 力 值 之 殘 差 對 預 測 值 (Residuals VS. Predicted)之 散 佈 圖 ... 56

圖 4-5 推 球 強 度 值 (Bond Time VS. Bond Power)的 三 維 反 應 曲 面 圖 . 57

圖 4-6 推 球 強 度 值 (Bond Power VS. Bond Force)的 三 維 反 應 曲 面 圖 58

圖 4-7 推 球 強 度 值 (Bond Force VS. Ball Size)的 三 維 反 應 曲 面 圖 …. 59

圖 4-8 推 球 強 度 值 (Ball Size VS. Temperature)的 三 維 反 應 曲 面 圖 ... 60

圖 4-9 拉 力 強 度 值 (Bond Time VS. Bond Power)的 三 維 反 應 曲 面 圖 . 61

圖 4-10 拉 力 強 度 值 (Bond Power VS. Bond Force)的 三 維 反 應 曲 面 圖 62

圖 4-11 拉 力 強 度 值 (Bond Force VS. Ball Size)的 三 維 反 應 曲 面 圖 .... 63

圖 4-12 拉 力 強 度 值 (Ball Size VS. Temperature)的 三 維 反 應 曲 面 圖 ... 64

圖 5-1 等 高 線 圖 之 預 估 推 球 值 .……………………………………..…. 66

圖 5-2 等 高 線 圖 之 預 估 拉 力 值 ....…………………………………..…. 67

10
符 號 說 明

Vt 金球總體積

Vb 銲接時受到銲針擠壓而露在銲針外與銲接鋁墊接觸的體積

Vc 銲 接 時 受 到 銲 針 CD 值 與 ICA 角 度 圍 成 的 空 間 擠 壓 金 球 充 填 形 成 的 體

Vn 銲 接 時 金 球 被 擠 壓 於 銲 針 尖 端 內 的 最 大 直 徑 (H)內 之 體 積

D 金球直徑

Hb 構 成 Vb 形 成 的 高 度

rb 銲球大小

Hc 構 成 Vc 形 成 的 高 度

H 線材通過銲針 端之最大直徑

CD 銲 針 端 槽 內 之 最 大 外 圓 直 徑 (Chamfer Diameter, CD)

Hn 構 成 Vn 形 成 的 高 度

平均速率

超音波振動幅度

週期

ω 角 頻 率 ， ω =2π f

π 圓周率

ｆ 超音波振盪頻率

超音波振動所產生之摩擦功

11
ｔ 超音波銲接時間

銲接負荷

μ 摩擦係數

銲接鋁墊的接觸面所產生的熱度

Ａ 金球與銲接鋁墊的接觸面積

12
 第一章 緒論
近 年 來，隨 著 電 子 業 的 篷 勃 發 展，使 得 積 體 電 路 Integrated Circuit, IC

製造在電子業裡扮演著舉足輕重的角色 為了因應體積愈來愈小 生命週

期愈來愈短的電子產品，使得各家製造商不得不縮短研發時間與積體電路

產品的體積 目 前 半 導 體 業 界 中 ， 在 同 一 體 積 下 且 接 腳 數 最 多 的 IC 則 屬

BGA Ball Grid Array 為了提昇台灣在高科技 域的技術，一方面除了

要將較低階的產品外移；另一方面更要積極研發新技術與新製程好達到產

業昇級 因此，半導體製程相關參數的研發關係著速度 成本與品質 如

此一來，製程參數的制定就成了相當重要的研究課題

1.1 研究背景與動機

在競爭激烈的環境中，速度 成本與品質似乎是所有產業追求成長的

重要指標 半導體產業在面對成本與品質兩相取捨的同時，如能以最低的

生產成本來生產適當水準的產品，才能為企業創造更高的利潤 為了有效

降低積體電路的成本，縮小佈線寬度及鋁墊間距 Bond Pad Pitch, BPP

是目前業界較常採用的方法之一 研究報告指 ； 鋁 墊 間 距 由 140 微 米 縮

小 至 100 微 米 時 ， 每 顆 晶 體 Die 可將成本減至原來的一半，若縮小至

75 微 米 則 成 本 更 會 降 至 原 來 的 0.28 倍；以 6 吋 晶 圓 為 例，每 顆 晶 體 有 160

個 銲 接 鋁 墊 為 計 算 基 礎 [Bill Shu,1991] 如 此 一 來，縮 小 佈 線 寬 度 及 鋁 墊 間

距 對 降 低 成 本 有 很 大 的 貢 獻，但 卻 對 整 個 晶 圓 製 造 的 生 產 技 術 及 IC 封 裝 製

程影響 大，尤 其 是 對 IC 封 裝 製 程 中 的 銲 線 製 程，要 維 持 銲 接 品 質 的 穩 定

性更是不易

13
 在 IC 封 裝 的 銲 線 製 程 中，會 因 為 積 體 電 路 的 佈 線 寬 度 及 鋁 墊 間 距 圖

1-1 縮小，而使得晶體 Die 上的銲接鋁墊 Bonding Pad， 圖 1-1 隨

之 變 小 影 響 了 銲 接 的 穩 定 性 因 為 在 IC 封 裝 的 銲 線 製 程 中，除 了 所 使 用 的

材料 金線 銲針 晶體 導線架等 在設計上所碰到技術瓶頸外；在參

數的規劃與設計上亦影響 鉅，尤其是對銲線品質的重要指標－推球與拉

力測試值更是佔著舉足輕重的角色 因此相關銲線製程材料或製程參數對

銲接品質的影響程度都是目前值得研究的方向

鋁墊間距

鋁墊長

鋁墊寬
圖 1-1 鋁 墊 間 距 定 義 [尤 承 庠 ,2003]

影響半導體製程品質的因素不外乎機器設備 Equipments 材料

Materials 操作參數 Operation Parameters 在所有的積體電路成品

中，銲線品質是唯一無法用肉眼由外觀判定的 這 是 因 為 在 IC 封 裝 製 程

中，晶 體 與 所 銲 接 的 導 線 皆 被 以 膠 體 覆 蓋 保 護 所 以，要 想 監 控 銲 線 品 質 ，

就 必 須 將 檢 測 銲 線 品 質 的 檢 驗 站 納 入 IC 封 裝 的 程 製 中 唯 有 如 此，才 能 將

銲線品質如實的反應在製程中，以便作立即的製程參數修正，得到較佳的

銲線品質

我們所謂的銲線品質通常是指拉力值和推球值，且推球值與拉力值愈

高愈好 拉力值與弧度相關參數 第二銲點之銲性有著密 關係；而第一

14
銲點的銲性則直接影響著推球值 為了要達到提昇拉力值與推球值這兩項

銲線品質指標，同時又能以較經濟的方式完成，故銲線參數的設計便成了

相 當 重 要 的 一 環 以 IC 封 裝 在 台 灣 的 規 模 來 說，銲 線 製 程 相 關 參 數 的 研 究

理應不少，但這些研究結果却幾乎是不對公開外發表的，反而被各家廠商

視為是商業機密般保地保護著 反觀在學界中，與推球值相關的參數研究

已有多人投入且已有為數相當的論文刊載在期刊上；但在拉力值的參數研

究相形之下就顯得少了許多，而將拉力與推球值兩者同時研究的更是少之

又少

1.2 研究目的

半導體產業包含了上游的晶圓設計與製造 中 游 IC 封 裝 以 及 下 游 IC

測 試 在 半 導 體 產 業 中 IC 封 裝 僅 是 其 中 之 一 部 份，所 以 上 游 晶 圓 材 料 的 好

壞 關 係 著 IC 封 裝 的 晶 體 Die 品 質，不 良 的 晶 體 會 影 響 最 後 IC 廠的品

質 ， 所 以 晶 圓 測 試 通 常 是 IC 封 裝 的 第 一 個 製 程 但 是 如 果 在 下 游 的 IC 測

試階段 現 誤 判 ， 也 會 影 響 IC 的 正 常 運 作 功 能 本文主要在研究半導體

IC 封 裝 銲 線 製 程 之 TFBGA Thin Film Ball Grid Array 的 封 裝 方 式 中 影 響

銲線品質之銲線參數，並在銲線品質指標中，以拉力值與推球值為檢測值

來做為參數修正之方向，以期在銲線參數中提供日後在新產品開發時銲線

參數設計之參考依據，更求進一步地縮短半導體產業在銲線製程之參數研

發時間

1.3 文章結構

本文主要 六個章節來敘述，第一章說明本研究之研究背景與動機

15
研究目的 與內容架構 第二章介紹積體電路銲線製程原理中銲接基礎模

式以及拉力與推球值之相關研究 在第三章中，將整個儀器設備 實驗方

法和實驗進行細節作進一步的介紹 第四章以迴歸 析法對數據進行詳細

的 析， 析後所得到的經驗公式可用來預估結果 第五章介紹以等高線

圖進行實際銲線參數的修改以驗証實驗之正確性 最後以第六章將實驗作

一總結，說明此次之研究成果

16
 第二章 銲線製程原理與相關研究
本章將銲線製程原理及相關文獻 推球值與拉力值 別提 討論，

主 要 將 IC 封 裝 之 銲 線 製 程 原 理 與 推 球 拉 力 值 之 相 關 研 究 別做一敍述，

並以銲接參數 銲針 能量模式與弧度參數為架構說明整個銲線製程的理

論 基 礎；再 以 推 球 值 與 拉 力 值 為 銲 線 品 質 的 指 標，指 相關研究的共同點

對於銲線製程能力方面之相關文獻並不多，且同時要對拉力與推球值這兩

個銲線品質的重要指標所做的研究則更是少之又少，但也相對地讓推球與

拉力這類的銲線問題更具有研究價值

2.1 銲線製程

IC 封 裝 製 程 的 主 要 目 的 是 保 護 晶 體 Die 使其不受外在環境干擾並

將 電 信 號 接 引 到 外 部 以 供 使 用 在 IC 封 裝 製 程 中，可 為前段製程與後段

製 程 前 段 製 程 主 要 為 晶 圓 Wafer 檢 驗 晶 背 研 磨 晶 圓 割 銲晶片

銲線及封膠等 圖 2-1 後段製程有蓋印 去框 成 型 …等 等 在這些製

程中影響電信號接引穩定性最鉅的則屬銲線製程 圖 2-2 ，雖 然 有 許 多 晶

片的信號連接方式不是以金線銲接的方式連接，但經由超音波振盪所完成

的 銲 線 系 統 到 目 前 為 依 舊 是 IC 封 裝 業 中 連 接 晶 片 與 外 部 接 腳 間 之 電 信 號

傳遞的主要方式

在銲線製程中，主要將晶片的電信號佐用金線作為媒介接引至基板

substrate ，其 中 拉 力 與 推 球 值 在 半 導 體 封 裝 的 銲 線 製 程 品 質 中 扮 演 著 舉

足輕重的角色 要想擁有良好的銲線品質除了材料 金線 銲針 基板…

等 因素外，尚需要溫度 壓力及超音波振盪能量等相關參數 整個銲線

17
晶圓製程

開 始

說 明
… 佈滿電晶體組成線路之積體電路
晶 圓
元件

晶圓檢測 晶圓之品管檢驗

晶背研磨 將晶圓背面研磨至生產規格
封裝前段製程

黏 晶 圓 將晶圓固定在框架上

晶圓 割 對已固定住之晶圓進行 割

黏 晶 片 將晶片固定於導線架上

將 IC的 電 信 號 透 過 金 線 接 引 到 導
銲 線
線架的 支腳以傳遞至外部

封 膠 用膠體包覆銲線之晶體予以保護
封裝後段製程

蓋 印 進行蓋印 去框 彎 腳 成 型 …等
製程
……

圖 2-1 IC封 裝 前 製 程 流 程 圖

18
 開 始 說 明

留 線 尾 將銲針 端預留一線尾

以電子打火棒 EFO 將線尾燒

打火燒球
結成金球

在銲接鋁墊下以銲針擠壓金球同
振盪銲接
時輪 一超音波提供銲接能量

以 銲 針 在 XYZ軸 的 方 向 上 移 動
拉弧成形
拉扯金線形成弧度

截線留線尾 在第二銲點作一截線與預留線尾

拉斷線尾 將銲針移至打火位置同時拉斷
回打火位置 線尾

否 判斷是否完成並結束銲線或中斷
中斷或結束
銲線

結 束

圖 2-2 IC封 裝 之 銲 線 製 程 流 程 圖

19
能 量 轉 換 首 先 藉 由 電 子 電 路 產 生 一 個 128KHz 的 超 音 波 振 盪 信 號 給 壓 電 驅

動器 Piezoelectric Driver)， 再 將 超 音 波 振 盪 之 電 信 號 能 量 經 壓 電 驅 動 器

轉成機械振動能量，將能量傳送到銲針尖端並將振動能量施加在銲接點

上 此 時，銲 針 被 施 以 定 額 的 靜 態 壓 力 銲 線 壓 力 ，其 超 音 波 振 動 能 量 使

金球與銲接鋁墊間產生快速的相對運動，最後因超音波振動摩擦產生高熱

而 達 到 與 接 觸 面 金 屬 原 子 鍵 結 的 目 的 [P. Schwaller a ,* ,2000]

第一銲點與第二銲點有關的主要參數除了銲線溫度 銲線時間 銲

線壓力與銲線能量之外，還有球徑大小 Ball Size Ratio 不過，一般業

界通常經由推球測試值 拉力測試值來測得結果，並以此數據來斷定第一

銲點及第二銲點的銲線品質並 析其中的差異值，用以提供修正銲線參數

參考依據 若是以魚骨圖 析的角度來觀察也是一樣的情形， 細說明於

節 3.2 中

2.2 銲線製程原理

半導體的銲線製程主要是佐用溫度 壓力及超音波振盪能量

Ultrasonic 作為銲接的主要工作條件 銲接的過程是先將金線 Gold

Wire 以電子高壓打火棒 EFO 燒結成金球，再佐用銲針 Capillary

經由超音波振盪在一定額的銲線壓力下讓金球與銲接鋁墊產生相對的摩擦

運動，並藉由快速摩擦產生的能量使得金球與銲接鋁墊產生共晶結合

根據以上銲接過程可就其相關內容 別依銲接參數與銲接球形之關

係 銲接能量之傳遞模式及弧度參數之架構三種不同類型予以討論

20
2.2.1 銲 接 參 數 與 銲 接 之 關 係

銲線製程中，所有可能影響第一銲點銲性的因素不外乎材料 包括銲

針 線材及銲接點材質等等 與銲線參數 表 2-1 在 銲 線 時， 首 先 要 將

銲針 端的線尾以打火棒 E-Torch 燒 結 成 球，使 銲 針 端的線尾有一顆

金球 圖 2-3 ， 且 將 打 火 棒 與 銲 針 保 持 在 30-45 度 之 間 圖 2-4 ，當 銲 針

接觸銲接鋁墊時換能器 Transducer 會在所設定的接觸時間內傳遞輸

一銲線時的接觸能量 Contact Power 與接觸壓力 Contact Force 於銲

接 鋁 墊 上，最 後 在 基 礎 參 數 中 所 設 定 的 銲 線 時 間 Base Time 內傳遞輸

一銲接能量 Base Power 與銲接壓力 Base Force 於銲接鋁墊上而完成

整個銲接動作

表 2-1 影 響 球 形 之 參 數 功 能 表 [ASM AB339,1998]

序號 參數名稱 單位 功 能 說 明
1 Tail Length step 設定燒球的線尾長度 [1step=10um]

設定打火棒 (E-Torch) 及銲針尖端 (Capillary

2 Fire Level step
Tip) 間的距離 [1step=10um]

4 Time Base ms Bond Power / Bond Force的輸 時間

5 Power Base mW 超音波能量的輸 大小
6 Force Base g 銲線壓力的輸 大小
7 Wire Size um 設定金線線徑的大小
8 Ball Size um 設定燒球球徑的大小

接觸晶體表面時Bond Power / Bond Force的

9 Contact Time ms
輸 時間

10 Contact Power mW 接觸晶體表面時超音波能量的輸 大小

11 Contact Force g 接觸晶體表面時銲線壓力的輸 大小

21
 Capillary

E-Torch

Gold

圖 2-3 打 火 棒 打 火 燒 結 成 金 球

Capillary

E-Torch

Wire Tail

30-45度

圖 2-4 打 火 棒 與 銲 針 尖 端 之 夾 角
[ASM AB339,1998]

銲接前的球形 圖 2-5 大小會影響銲接後之銲球厚度 hb 及 圖

2-6 ， 但 要 在 銲 線 時 間 銲線能量 銲線壓力等相關參數不變的情況下才

會 成 立；如 果 上 述 參 數 改 變，結 果 將 使 得 銲 球 厚 度 及 銲 球 大 小 也 隨 之 改 變

22
 H
CD

圖 2-5 銲 接 前 的 球 形 [尤 承 庠 ,2003]

金線寬度

hn Vn
hc Vc
hb Vb

銲球大小 rb

圖 2-6 銲 接 後 的 球 形 [Ali Saboui,1991]

在銲接前金球的形狀近似球形，故總體積可依球體體積方式計算，但

在銲接後因球形外觀的改變，所以整個銲接後球形體積的計算方式可用以

23
下 的 式 子 表 示 [Ali Saboui,1991]

π ×d 3 ＝ V b ＋ V c ＋ V n
4
Vt＝ 2-1
3

Vt： 金 球 總 體 積

Vb： 銲 接 時 受 到 銲 針 擠 壓 而 露 在 銲 針 外 與 銲 接 鋁 墊 接 觸 的 體 積

V c：銲 接 時 受 到 銲 針 CD 值 與 ICA 角 度 圍 成 的 空 間 擠 壓 金 球 充 填 形 成 的 體

Vn： 銲 接 時 金 球 被 擠 壓 於 銲 針 尖 端 內 的 最 大 直 徑 H 內之體積

D： 金 球 直 徑

π
Vb＝ ×r b 2 ×h b 2-2
4

hb： 構 成 Vb 形 成 的 高 度

rb： 銲 球 大 小

π
Vc＝ ×(H 2 ＋ H×CD＋ CD 2 )×h c 2-3
12

hc： 構 成 Vc 形 成 的 高 度

H： 線 材 通 過 銲 針 端之最大直徑

CD： 銲 針 端 槽內之最大外圓直徑 Chamfer Diameter, CD

π
Vn＝ ×H 2 ×h n 2-4
4

hn： 構 成 Vn 形 成 的 高 度

由式 2-3 2-4 中 可 知 ， 如 果 銲 線 壓 力 變 大 ， Vn 及 Vc 的 體 積 並 不

24
會 隨 之 改 變 ， 但 球 厚 度 hb 却 會 變 小 ， 而 球 大 小 rb 則 會 加 大 ； 反 之 則 否

Vn 及 Vc 會 因 為 銲 針 的 端之最大直徑及銲針 端 槽內之最大外圓直徑

的 改 變 而 改 變 ， 但 是 當 V n 及 V c 定 為 常 數 值 時 ， 金 球 總 體 積 必 須 大 於 V n＋

Vc 才 會 有 球 厚 度 hb 的 產 生

2.2.2 銲 接 能 量 之 傳 遞 與 計 算 方 式

金 線 的 銲 接 是 佐 用 電 子 電 路 產 生 一 超 音 波 經 由 換 能 器 (Transducer)傳

送到銲針，並在金球與銲接鋁墊的接觸面以高頻振動的方式提供能量產生

摩擦功，因摩擦熱有佐於金屬原子鍵結，所以讓金球與銲接鋁墊因共晶而

緊密地結合在一起 其 銲 接 能 量 的 運 作 模 式 如 下 式 表 示 [陳 津 ,2000]

線尾在燒結後的金球與鋁墊之相對平均速率 V 為：

V= = = 4 Sf
4 S 4 Sω
2-5
T 2π

： 平均速率

： 超音波振動幅度

： 週期

ω ： 角 頻 率 ， ω＝ 2π f

π ： 圓周率

ｆ ： 超音波振盪頻率

銲接時之摩擦功 W 為：

W = P t =µ FV t = = 4µ FS f t
4 µ FSω t
2-6
2π

： 超音波振動所產生之摩擦功

25
ｔ ： 超音波銲接時間

： 銲接負荷

µ ： 摩擦係數

單 位 面 積 之 能 量 Ws 為 ：

WS = W A = 4 u FS f t A 2-7

銲 接 鋁 墊 的 接 觸 面 A 所 產 生 的 熱 度 Q [P. Schwaller a ,* ,2000]為 ：

Q=
µ FV
2-8
A

其中各個符號所代表的意義說明如下：

： 銲接鋁墊的接觸面所產生的熱度

Ａ ： 金球與銲接鋁墊的接觸面積

如果靜態壓力及超音波能量輸 均為常數值，則銲針尖端振動的幅度

愈大時，相對速率便會加大且摩擦功亦會隨之增加，這將會使得銲接後的

球形變得更大 由式 2-5 至式 2-8 可判斷超音波能量在銲接鋁墊的

接觸面產生之相對速率 摩擦功及熱能在不同振動幅度及接觸面積之條件

下有不同程度的相關性

2.2.3 弧 度 參 數 之 架 構

銲線的主要目的是作為晶片與導線架之間電信號的溝通橋梁，此外

還要考量銲線後的弧度結構 這是因為銲線的下一製程是封模

Molding ，而 在 封 模 的 過 程 中 須 考 慮 模 流 對 金 線 弧 度 所 造 成 的 衝 擊，這

個衝擊力可能會造成金線弧度的扭曲變形 圖 2-7 ，甚 至 是 兩 條 相 鄰 的 金

26
線相互踫觸 圖 2-8 而形成所謂的短路 Short

弧度下陷

圖 2-7 弧 度 下 陷

圖 2-8 弧 度 飄 移

弧度是由銲接頭 Bond Head 依照各種不同弧度參數的設定值配合

線夾的夾放與銲針的行進路徑而完成的，而各個弧度參數必須要經過適當

的搭配才可能會有較佳的弧形，且不同參數的搭配也可能有相同結果的弧

形，其主要的弧度參數有反向弧度高度 Reverse Height, RH 反向拉弧

長度 Reverse Distance Factor, RDF 弧高高度 Loop Correction, LC

搜尋延遲時間 Search Delay, SD 拉弧減速 Deceleration, Dec 線尾

拉弧補償 Sync. Offset 等 圖 2-9)， 上 述 這 些 參 數 的 代 表 意 義 如 表 2-2

所示：

27
 Search Delay
Sync Offset

Loop Dec
Correction
Reverse Distance
Reverse Height

圖 2-9 弧 度 參 數 [ASM AB339,1998]

表 2-2 影 響 弧 度 之 參 數 功 能 表 [ASM AB339,1998]

序號 參數名稱 單位 功 能 說 明
1 Reverse Height (RH) step 反向弧度高度 [1step=10um]

Reverse Distance
2 step 反向拉弧長度因子 [1step=10um]
Facter (RDF)

弧高高度，LC越大則弧度的金線就越長
3 Loop Correction (LC) step
[1step=10um]

搜尋延遲時間，拉弧路徑至最高點後所延
4 Search Delay (SD) Dac
遲的時間

拉弧減速，DEC越小則弧度越緊，反之則
5 Deceleration (DEC) Dac
否

線尾拉弧補償，與DEC相近，越小則線尾
6 Sync Offset Dac
弧度越緊，反之則否

28
2.3 拉力與推球值之相關研究

製造成本和製程能力對於工廠來說是非常重要的 雖說降低成本有非

常顯著的效益，但值得注意的是，在降低成本的同時，也不能因此而犧牲

品質，反而要在降低成本的同時尋找提昇品質的方法 對於銲線製程能力

方面之相關文獻並不多，且同時要對拉力與推球值這兩個銲線品質的重要

指標所做的研究則更是少之又少，但也相對地讓這類工程問題更具有研究

價值 本節將相關文獻依推球值與拉力值等二類提 討論，並 述如下

2.3.1 與 推 球 值 相 關 之 研 究

縮小產品的鋁墊間距 Bond Pad Pitch, BPP 對於降低成本是很有效

的一種方法，但是在鋁墊間距縮小的同時，除了需要相關元件 設備的硬

體配合才不致讓產品品質 現問題之外；在軟體方面，各 參數的研究開

發與應用也是重要的一環

晶片上的鋁墊間距縮小所衍生 來的問題不只 現 在 第 一 銲 點，同時

現 在 弧 度 [R. Groover,1994]及 第 二 銲 點 在弧度方面，因鋁墊間距縮小

使得弧高被迫要往下降 圖 2-10 ， 否 則 銲 針 會 在 銲 線 過 程 中 碰 撞 到 已 銲

接過的隔壁條金線而造成弧度下陷或弧度扭曲的不良品 但 是，如 果 弧 高

降低太多卻可能在封膠製程中因膠 Compound 的流動衝擊而導致弧度

受 損 等 相 關 問 題 至 於 第 一 銲 點 與 第 二 銲 點 的 問 題 便 是 因 鋁 墊 間 距 BPP

縮小而連帶使得銲針尖端尺寸縮小或幾何形狀改變造成壓銲面積 圖 1-5

與 圖 1-6 減少而降低推球與拉力測試值

29
 銲針頸部角度
(Capillary Bottleneck Angle)

弧
高

鋁墊間距

圖 2-10 鋁 墊 間 距 與 弧 度 相 對 位 置 圖 [Ali Saboui, 1991]

不管鋁墊間距如何變化，第一銲點及第二銲點的銲接條件仍需要溫

度 壓 力 及 超 音 波 振 盪 能 量，並 經 由 一 定 的 時 間 做 銲 接 的 動 作 Bill Shu[Bill

Shu,1991]和 William K. Shu[William K. Shu,1993]皆 使 用 反 應 曲 面 法 進 行 實

驗數據 析，找 銲接時間 銲接功率 銲接壓力與作業溫度等銲線參數

最佳化，可以利用對推球值 球形大小等品質度量數據快速地找到影響銲

線參數的要因，進而做到銲線參數最佳化並預估銲線品質

在銲線的過程中，如果金球無法穩固的落在銲針 槽尺寸 Chamfer

Diameter, CD, 圖 2-5 的 中 心，在 經 過 壓 銲 圖 2-11 之後就會成為不良

銲球 圖 2-12 ， 例 如 偏 心 畸形或高爾夫球形 銲球的中心點落在金線

外面 這些現象除了可以從外觀明顯的觀察 以外，也可以佐用推球值

來作檢測 因為當 現 了 不 良 銲 球 時，即 代 表 著 金 球 在 銲 接 時 並 完整的

銲接於鋁墊 Bond Pad 上，所以其推球值會偏低

30
 圖 2-11 銲 接 時 金 球 與 銲 針 相 對 位 置 [尤 承 庠 ,2003]

圖 2-12 不 良 銲 球 (球 變 形 )

在 本 文 的 參 考 文 獻 中，有 關 第 一 銲 點 相 關 研 究 結 果 可 歸 類 以 下 五 點：

(1).反 應 曲 面 法 Response Surface Methodology, RSM 用在銲線的實驗

析 是 非 常 有 效 的 工 具，且 三 維 的 反 應 曲 面 圖 能 輕 易 地 一 眼 看 實驗結果

的 差 異 性 ， 可 評 估 主 要 因 子 及 因 子 間 的 交 互 作 用 [Bill Shu,191;R.

Groover,1994;William K.Shu,1993;William K.Shu,1995]

(2).使 用 迴 歸 析 Regression Analysis 得到的方程式可繪製三維反應曲

面圖及等高線圖，對於解讀結果並找到最佳參數範圍有很大的幫助

[William K.Shu,1993;William K.Shu,1995]

(3). 球 徑 大 小 Ball Size 是影響推球值的重要因子，必須謹慎的選擇

31
 [William K. Shu,1993]

(4). 推 球 強 度 值 是 檢 驗 銲 性 的 重 要 指 標 [William K.Shu,1993;William

K.Shu,1995]

(5).銲 線 溫 度 銲線能量 銲 線 壓 力 及 球 徑 大 小 等 參 數 左 右 著 推 球 值 [Bill

Shu,1991;R. Groover,1994;William K.Shu,1993;William K. Shu,1995;

Michael Mahaney,1991]

2.3.2 與 拉 力 值 相 關 之 研 究

拉力值是銲線品質的另一指標 要想擁有較佳的拉力值，導線架

substrate 銲針 capillary 線材 wire material 等材料因素是重要

的角色之一 此 外，第 二 點 的 銲 性 與 良 好 的 弧 度 因 子 弧高 弧形等相關

參數 也 不 容 忽 視 [Bill Gonzalez,1998] 除了材料的影響之外，與第二點

銲性有關的參數主要有銲線溫度 銲線能量 銲 線 壓 力；同 時 也 須 考 慮 弧

高 Loop height,圖 2-14 弧 形 Loop Type 及 相 關 的 弧 度 參 數 圖 2-13 ，

如反向弧度高度 Reverse Height, RH 反向拉弧長度 Reverse Distance

Factor, RDF 弧高高度 Loop Correction, LC 拉弧減速 Deceleration,

Dec)等 等

弧度長度
弧度高度

圖 2-13 弧 度 高 度

32
 影響拉力值的因素有很多，除了上述的銲線參數與弧度參數外，在做
拉力測試時，拉力點的改變也會使得輸 的數值有著些微的變化 圖
2-14 在 測 試 拉 力 值 時，到 底 要 在 弧 度 的 哪 個 位 置 將 拉 勾 放 下 並 挑 起 弧 度
來做為量測位置，這似乎很難拿捏 根 據 George G. Harman 指 ：在弧度
的最高點進行拉力測試會得到較佳的數值 圖 2-15 [George G. Harman,
1989] 在 測 試 拉 力 時，球 頸 金線本身及第二銲點是最有可能被破壞的三
個地方

△X

圖 2-14 影 響 拉 力 值 的 勾 弧 位 置
弧度高度

圖 2-15 在 弧 度 的 最 高 點 做 拉 力 測 試 能 得 到 較 佳 的 測 試 值

為 了 使 IC 內 所 銲 接 的 金 線 能 承 受 較 大 的 拉 力 強 度 ， 可 從 以 上 三 個較

容易被破壞的地方做補強 將 弧 度 參 數 做 一 修 正，用 以 強 化 銲 線 弧 度 在 接

受拉力測試時球頸所承受的拉力 同 時，也 可 將 金 線 的 材 質 做 一 變 化，將

33
合金的材質改變或調整混合元素的百 比，以找 能承受更大張力的線

材 除 此 之 外，也 可 將 第 二 銲 點 之 銲 線 參 數 作 一 細 的 研 究，並 將 相 關 聯

的 第 二 銲 點 之 材 質 一 併 納 入 [R. Wayne Johnson,1999]

34
 第三章 實驗方法與步驟
本章中，我們將介紹在實驗中所用到的機器設備以及用以量測實驗結

果的各種儀器，並佐用魚骨圖 細 析影響銲接品質的可能因子，參考第

二章文獻中所提及主要參數 銲線時間 銲線能量 銲線壓力 球徑大小

弧度高度及銲線溫度 為基礎，再以中央合成設計 Central Composite

Design, CCD 作 為 實 驗 設 計 的 方 法，最 後 將 得 到 的 量 測 數 據 以 反 應 曲 面 法

Response Surface Methodology, RSM 繪製成三維反應曲面圖加以 析

[Douglas C. Montgomery,1997]

3.1 實驗設備

此次實驗主要針對半導體銲線製程的穩定度作一參數設定之研究與探

討，實驗主要用到的機器設備為銲線機；此外還有量測儀器，如推球機

拉 力 機 及 3D 測 距 顯 微 鏡 ， 其 設 備 與 儀 器 的 型 號 規格 述如下：

3.1.1 銲 線 機 Wire Bonder

銲線機主要是將金線與銲接鋁墊 Bonding Pad 藉由銲接頭 Bond

Head 以 超 音 波 鎔 接 技 術 做 為 銲 接 第 一 銲 點 的 方 法；且 在 第 二 銲 點 的 釘 架

或基板上也是使用此一方法 不 僅 如 此 ， 配 合 自 動 上 /下 料 機 構 Work

Holder 以及圖像辨識系統 Pattern Recognition System 來完成全自動

銲接

(1).製 造 商 ： ASM Technology Singapore Pte. Ltd.

(2).機 器 型 號 ： ASM AB339 Fully Automatic Gold Wire Ball Bonder 圖

35
 3-1

(3).電 力 規 格 ： AC220V / 50~60 Hz / 1500W

銲線影像
監視器 功能函數
監視器

銲線
工作區
顯微鏡

入料盒
料盒
升降機構
升降機構

入料盒
料盒

主電源
控制鍵盤
開關

工作溫
緊急停
度顯示
止開關

磁碟機
控制
電路箱

圖 3-1 ASM AB339銲 線 機

36
3.1.2 推 球 機 Ball Shearing Tester

推 球 機 主 要 是 以 推 球 工 具 Shear Tool 將 第 一 銲 點 上 的 銲 球 推 離 開

銲接鋁墊；其推球之過程首先將推球工具踫觸晶體表面，以晶體表面作為

基 準 面 向 上 微 抬 2-3um 依製程而異 後再向操作者方向移動，將第一銲

點上的金球推離銲接鋁墊

(1).製 造 商 ： 英 國 Dage 公 司 製 造

(2).機 器 型 號 ： Dage2400A-B200 型 圖 3-2

(3).電 力 規 格 ： AC220~240V / 50~60Hz / 3.15A； AC100~110V / 50~60Hz /

5A

顯微鏡 電源開關

工作燈 夾治具

推球工具 鍵盤及
顯示器

工作平台

圖 3-2 推 球 機

37
3.1.3 拉 力 機 Wire Pulling Tester

拉力機主要是以拉弧工具將拉勾往下放置到欲勾取弧度位置的正下

方，待 到 達 位置時再由腳踏開關送 一信號讓拉力機施予一向上的力經

由拉勾將弧度勾住並往上拉抬，直到弧度斷裂為止

(1).製 造 商 ： 英 國 Dage 公 司 製 造

(2).機 器 型 號 ： Dage2400A-B200 型 圖 3-3

(3).電 力 規 格 ： AC220~240V / 50~60Hz / 3.15A； AC100~110V / 50~60Hz /

5A

顯微鏡 電源開關

工作燈
拉弧工具

夾治具

工作平台

圖 3-3 拉 力 機

3.2 影響銲線品質之可能因素 析

為了不讓可能影響銲線品質因子有所遺漏，不論其影響的程度為何，

都應先將這些因子考慮進來，故佐用魚骨圖 析將各種可能影響目標值的

38
因素通通列 來， 別從機器 材料 參數及方法四大 析，再將所列

的 目一一進行評估，並從中選擇影響較大或欲 析的因子做為實驗的主

要參數 圖 3-4 基於銲線品質的好壞 別和推球值與拉力值有著密 的

關係，故首先以影響推球值與拉力值這兩個銲線品質的重要指標作為 析

的主要目標

3.2.1 影 響 推 球 值 之 魚 骨 圖 析

從推球的角度來考量，同樣使用魚骨圖以機器 材料 參數 方法四

大 目來進行 析，並 將 可 能 影 響 推 球 值 的 因 子 一 一 列 圖 3-5 使用

魚骨圖的目的在於能將所有可能影響推球值的因素列 ，再將所列 的因

子做 析，之後再決定是否將這些因子列入實驗因子的考慮範圍之內 在

機器性能方面，除了將機器的工作溫度列入考慮外，其餘相關的使用工具

Tools 電 子 打 火 棒 EFO 換 能 器 Transducer 銲 線 壓 力 校 正 Bond

Force CAL. 等，也都因為機器的選定而跟著被選定；推球的儀器也是

材 料 的 選 定 將 在 下 一 節 3.3 的 銲 接 相 關 參 數 敍 述 綜合以上所述，故選

五個參數為推球值之實驗因子， 別為銲線時間 銲線能量 銲線壓力

金球大小及銲線溫度等五 因子

39
 材 料 銲接腳材料 機 器
(Leads’ Material)
導線架
燒球打火角度 溫度(Temp.)
(Substrate)
銲接面積 (Bond Pad Area) (EFO Fire Angle)
電鍍厚度 (Plating Thickness)
燒球打火參數 超音波頻率
晶體(DIE)
延展性 (Elongation) (EFO Para.) (USG Frequency)
銲接點材質 Bond Pad Material 燒球打火間隙
金線(Gold Wire) 換能器(Transducer)
槽內角 (ICA) 槽尺寸 (CD) (EFO Gap)

影響銲線品質
線徑 (Diameter) 阻抗值 (Impedance)

之可能因素
焊線壓力校正
銲針(Capillary)
(Bond Force CAL.)
銲尖錐角 (CA) 銲尖尺寸 (Tip)

銲線壓力 (Bond Force) 量規更換 / 修護 (Gauge R&R)

銲線能量 銲線時間 初始銲線參數 儀器設備
(Bond power) (Bond Time) (Initial Bond Parameter) 固定方法 (Fixed Method) (Instrument)
Bond Bond 校正 (Calibration)
基本參數(Base Parameter) Time Power 工具(Tool)
球大小 (Ball Size) 高度 (Altitude)
銲線壓力 (Bond Force) 穩定度 (Stability)

弧度形狀 (Loop Type) 打火參數(EFO Parameter) 推球方法(Shear Method)

位置 (Position)
弧度參數 線徑 (Wire Size) 拉弧方法 方向 (Direction)

(Loop Parameter) (Pull Method)

弧度高度 (Loop Height)
參 數 方 法

圖3-4 銲線品質 析魚骨圖

40
 材 料 機 器

Bond Pad Area

DIE Elongation
Bond Pad Material Temperature
Gold Wire
ICA CD
Diameter

之可能因素
影響推球值
Capillary
CA Tip

Bond Force Gauge R&R

Bond Bond Initial
Forc Time Fixed Method Instrument
Paramete
Bond Bond Calibration
Base Parameter Time Power Tool
Ball Size Altitude
Bond Force Stability
EFO Parameter Shear Method
Wire Size Direction

參 數 方 法

圖 3-5 推 球 值 之 魚 骨 圖 析

3.2.2 影 響 拉 力 值 之 魚 骨 圖 析

從整體的方向來 析影響拉力值的因子，再度使用魚骨圖同樣以機

器 材料 參數 方法四大 目來進行 析，並將可能影響拉力值的因子

列 圖 3-6 雖 然 機 器 與 儀 器 設 備 皆 已 被 選 定，無 法 改 變 但就材料而

言，除了基板 Substrate 這個因子與第二銲點有關，再佑去與第一銲點

有關的因子－晶體 Die ， 剩 餘 的 銲 針 Capillary 與金線 Gold Wire

兩 都還是與拉力有關 綜合以上所述，故選 五個參數為推球值之實驗

因子， 別為銲線時間 銲線能量 銲線壓力 弧度高度及銲線溫度等五

因子

41
 材 料 機 器

Leads’ Material

Substrate
ICA CD Plating Thickness

Capillary Temperature
Elongation
CA Tip

之可能因素
影響拉力值
Gold Wire
Diameter

Bond Force
Fixed Method
Bond Bond Initial
Forc Time
Paramete Tool
Bond Bond Gauge R&R
Base Parameter Time Powe Stability
Bond Force
Instrument
Position
Loop Type EFO Parameter Calibration
Loop Pull Method
Wire Size
Parameter
Loop
Height 參 數 方 法

圖 3-6 拉 力 值 之 魚 骨 圖 析

3.3 銲接相關參數

本實驗所使用的機器與儀器設備 實驗材料主要以作業現場使用為

主，為 求 能 在 相 同 材 料 機 器 與 儀 器 設 備 的 情 況 下，提 昇 製 程 能 力 其中，

所使用的機器與儀器設備在實驗前皆經過校正與調整，且主要的量測值乃

是業界最常作為銲線品質指標的拉力值與推球值 依 據 圖 3-5 推 球 值 之 魚

骨圖 析 圖 3-6 拉 力 值 之 魚 骨 圖 析來選定與推球值相關的主要參數，

表 3-1 為 推 球 值 之 實 驗 參 數 名 稱 與 功 能 說 明 ， 表 3-2 為 拉 力 值 之 實 驗 參 數

名稱與功能說明 因機器 量測儀器可能造成之差異則藉由校正的手法來

作 為 補 償；在 使 用 材 料 方 面 的 差 異 則 由 材 料 析實驗來驗証材料的穩定性

42
 表 3-1 影 響 推 球 值 之 主 要 參 數

序號 第一銲點參數 功能說明 單 位
Bond Time 銲晶時間 mS
Bond Power 銲晶能量 mW
Bond Force 銲晶壓力 gram
Ball Size 燒球大小 um
Temperture 銲晶溫度 ℃

表 3-2 影 響 拉 力 值 之 主 要 參 數

序號 第二銲點參數 功能說明 單 位
Bond Time 銲晶時間 mS
Bond Power 銲晶能量 mW
Bond Force 銲晶壓力 gram
Loop Height 弧度高度 um
Temperture 銲晶溫度 ℃

3.3.1 材 料 對 推 球 值 穩 定 性 析

為了確保在實驗中所使用的相關材料之穩定性，我們採用目前作業現

場正在使用的操作參數來作為材料對推球值穩定性 析之實驗參數 以材

料 而 言，晶 圓 Wafer 與 金 線 Gold Wire,表 3-3 乃 採 用 同 一 批 Package

表 3-3 金 線 規 格 表

項目 規 格
廠牌 TAN AK A
材質 AuPd合 金 線
線徑 24.5um

43
 表 3-4 銲 針 規 格 表

項目 規 格

廠牌 Kulicke & Soffa

型號 414FC-2131-R35
規格 H14 CD19 TO40 OR05

製造，至於銲針則選用新的銲針， 細規格 型 號 請 參 考 表 3-4

在材料對推球值穩定性 析實驗中，使用的材料 晶體 導線架 銲

針與金線 與作業現場均相同，另外在作業現場也隨機選定了一台機器

ASM Wire Bonder AB339 ， 並 以 作 業 現 場 的 工 作 參 數 為 基 ， 在 同 一 批

Package 晶 圓 中 選 定 40 顆 晶 片 Chips 作為測試推球值的實驗組合，

其 實 驗 數 據 結 果 如 表 3-5 由 於 推 球 值 的 規 格 下 限 為 24 克 依 據 表 3-5 的 實

驗結果可計算 標 準 差 ＝ 1.335 克，製 程 能 力 C pk ＝ 1.514 1.33 ≤ C pk ≤ 1.67,

表 3-5 材 料 對 推 球 值 穩 定 性 析之實驗結果 [單 位 ： 克 ]

序 號

推球值 . . . . . . . . . .

序 號

推球值 . . . . . . . . . .

序 號

推球值 . . . . . . . . . .

序 號

推球值 . . . . . . . . . .

44
維持現狀

3.3.2 材 料 對 拉 力 值 穩 定 性 析

為了確保在拉力實驗中所使用的相關材料之穩定性，同樣採用作業現

場正在使用的操作參數來作為材料對拉力值穩定性 析之實驗參數 以材

料 而 言，導 線 架 Substrate 與 金 線 Gold Wire 乃 採 用 同 一 批 Package

製造，至於銲針則與材料對推球值穩定性 析之實驗所用的銲針也是同一

在材料對拉力值穩定性 析實驗中，除了使用與材料對推球值穩定性

析之實驗所用的相同材料之外；操作的機器也是同一部機器 同樣以作

業 現 場 的 工 作 參 數 為 基，在 同 一 批 導 線 架 Substrate 中 選 定 40 組 作 為 測

試 拉 力 值 的 實 驗 組 合 ， 其 實 驗 數 據 結 果 如 表 3-6 由於拉力值的規格下限

為 4 克 依 據 表 3-6 的 實 驗 結 果 可 計 算 標 準 差 ＝0.355 克，製 程 能 力 C pk

表 3-6 材 料 對 拉 力 值 穩 定 性 析之實驗結果 [單 位 ： 克 ]

序 號

拉力值 . . . . . . . . . .

序 號

拉力值 . . . . . . . . . .

序 號

拉力值 . . . . . . . . . .

序 號

拉力值 . . . . . . . . . .

45
＝ 1.6 1.33 ≤ C pk ≤ 1.67,維 持 現 狀

3.4 實驗設計

為了觀察因子與因子間以及因子與結果間的關係，故使用中央合成設

計 Central Composite Design, CCD ， 以 五 個 因 子 為 主 要 的 參 數 ， 向 左 向

右各延伸二個水準 區 間 值 為 2 ， 其 中 包 含 八 組 中 心 值 ， 實 驗 總 共 為 50

組 推 球 與 拉 力 各 50 組

一如本文第二章提到，銲線品質的主要參考指標是推球值與拉力值

所 以 在 實 驗 設 計 中，便 將 推 球 與 拉 力 開 研 究 討 論，找 各個參數與拉力

推球值的影響程度，進而提供往後製程工程師在開發新產品時，各 參數

設定的參考依據；更甚者，在作業現場所能提供的機器 儀器設備及材料

的情況下求得最佳的參數解

3.4.1 影 響 推 球 之 參 數 的 實 驗 設 計

在 材 料 的 選 用 方 面 ， 仍 延 續 3.3 節 中 對 推 球 值 所 做 的 穩 定 性 實 驗 中 選

用 的 材 料 是 相 同 的；金 線 是 同 一 捲，銲 針 是 同 一 支 銲 針 的 生 命 週 期 是 400K

次 /支 ，同 時 就 連 晶 圓 Wafer 與 導 線 架 Substrate 也 是 從 同 一 批 Package

中隨機挑選 來作為實驗所須之材料

依 據 圖 3-6 影 響 推 球 值 之 魚 骨 圖 析所列之各種可能影響推球值的因

子，本實驗將從中選 5 個影響較大的因子 銲線時間 銲線能量 銲線

壓力 金球大小及銲線溫度 作為實驗因子 表 3-1 本實驗採用中央合

成設計 Central Composite Design, CCD ， 故 會 在 因 子 區 間 值 之 外 再 延 伸

成 為 兩 個 區 間 值，共 50 組 實 驗，其 中 包 含 8 組 中 心 值，且 實 驗 只 有 一 個 量

46
測值 推球值 作為輸 值 ， 即 排 成 如 表 3-7 的 實 驗 設 計

3.4.2 影 響 拉 力 之 參 數 的 實 驗 設 計

在 材 料 的 選 用 方 面 ， 仍 延 續 3.3 節 中 對 拉 力 值 所 做 的 穩 定 性 實 驗 中 選

用的材料是相同的；不論金線與銲針 銲 針 的 生 命 週 期 是 400K 次 /支 都

是 相 同 的 同 時，晶 圓 Wafer 與 導 線 架 Substrate 也 是 從 同 一 批 Package

的材料中隨機挑選 來作為實驗所須之材料

依 據 圖 3-6 影 響 拉 力 值 之 魚 骨 圖 析所列之各種可能影響拉力值的因

子，本實驗將從中選 5 個影響較大的因子 銲線時間 銲線能量 銲線

壓力 弧度高度及銲線溫度 作為實驗因子 表 3-2 與影響推球值之參

數的實驗設計一樣，本實驗也是採用中央合成設計 Central Composite

Design, CCD ，所 以 會 在 因 子 區 間 值 之 外 再 延 伸 為 兩 個 區 間 值，共 50 組 實

驗，其中包含 8 組中心值實驗，且實驗只有一個量測值 推球值 作為輸

值，這些都與影響推球之參數的實驗設計所採用的方法是相同的 故排

成 如 表 3-8 的 實 驗 設 計

3.5 結語

本章首先介紹使用的機器與儀器設備，接著以魚骨圖 析可能影響銲

線品質的各個因子，再 別以拉力值與推球值來 析影響較大的主要因

子，且在以這些主要因子排定實驗之前先作一實驗確認晶圓 銲針 金線

與導線架的穩定性，最後使用中央合成設計各以 5 個因子 8 組中心值期

來作為實驗設計

本實驗希望藉由提昇推球值與拉力值這兩個銲線品質的主要指標，來

47
 表 3-7 影 響 推 球 之 參 數 的 實 驗 設 計 [單 位 ]
S/N Bo n d T im e [ m S] Bo n d P o wer [ m W ] Bo n d F o r c e [ gr a m ] Ball Siz e [ um ] T em p e r t ure [ ℃ ]

48
 表 3-8 影 響 拉 力 之 參 數 的 實 驗 設 計 [單 位 ]
S/N Bo n d T im e [m S] Bo n d P o wer [m W ] Bo n d Fo rce [gram ] L o o p Heigh t [um ] T em p ert ure [ ℃ ]

49
找 影 響 銲 線 品 質 的 主 要 因 素，進 而 增 加 銲 線 穩 定 性，並 找 最 佳 化 參 數，

以提供日後預測銲接品質的參數修正及新產品在製程上之設計參考

50
 第四章 實驗結果與討論
我們 別對推球與拉力值進行量測並 析 數 據，將 實 驗 結 果 表 4-1,

表 4-2 依 下 列 步 驟 作 進 一 步 的 析 與 討 論 [Douglas C. Montgomery,1997]

實 驗 結 果 的 初 步 模 式 採 F 檢 定，信 賴 水 準 值 為 0.05，以 變 異 數 析

Analysis Of Variance, ANOVA 檢驗主效應和交互作用的貢獻度，並佑

去較不重要的因子及再校驗初步模式，確定後開始以精煉模式配適迴歸方

程式，最後以殘差 析檢定是否違反常態假設及佐用等高線圖與三維反應

曲面圖 析並說明結果和觀測值現象

4.1 初步模式

在 F 檢 定 中，將 信 賴 水 準 值 設 定 在 0.05，這 部 的檢定主要可

成二種方式來判定，第一：模式檢定中有強烈証據顯示模式 Model

是合適的，第二：模式檢定中沒有顯著的模式可以配適，細敍如下：

(一).模 式 檢 定 中 有 強 烈 証 據 顯 示 模 式 是 合 適 的

在 表 4-3 中 可 明 顯 看 線性 Linear Term 與立方 Cubic 的

P-值 Prob.＞ F 都 小 於 0.0001， 且 平 方 Quadratic 的 P-值 Prob.＞

F ＜ 0.05，但 由 於 立 方 Cubic 包含了線性 與平方 ，故 在 推 球 值

的模式檢定應配適以立方 另 外 在 表 4-4 中 可 看 線性 與平方 的 P-

值 Prob.＞ F 也 小 於 0.05， 雖 說 線 性 的 P-值 Prob.＞ F ＜ 0.0001 比

平方 的 P-值 Prob.＞ F ＝ 0.0009 還 要 小 ， 但 由 於 平 方 同時也包含線

性 在內，故在拉力值的模式檢定應配適以平方

51
 表 4-1 影 響 推 球 之 參 數 的 實 驗 結 果 [單 位 ]
S/N Bo n d T im e [m S] Bo n d P o wer [m W ] Bo n d Fo rce [gram ] Ball Size [um ] T em p ert ure [ ℃ ] Ball Sh earin g [g]
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160 .
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52
 表 4-2 影 響 拉 力 之 參 數 的 實 驗 結 果 [單 位 ]
S/N Bo n d T im e [m S] Bo n d P o wer [m W ] Bo n d Fo rce [gram ] Lo o p Heigh t [um ] T em p ert ure [ ℃ ] W ire P ullin g [g]
.
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140 .
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53
 表 4-3 推 球 值 的 模 式 檢 定

觀 測 值：推球強度值
Sequential Model Sumof Squares
Source Sumof Squares DF Mean Square F Value Prob > F

Mean 36938.71 1 36938.71

Linear 1441.47 5 288.29 33.17 < 0.0001
Quadratic 206.95 15 13.80 2.28 0.0277
Cubic 160.81 15 10.72 10.27 <0.0001
Residual 14.61 14 1.04
Total 38762.55 50 775.25

Lack of Fit Tests

Source Sumof Squares DF Mean Square F Value Prob > F

Linear 377.02 37 10.19 13.33 0.0008

Quadratic 170.07 22 7.73 10.11 0.0021
Cubic 9.26 7 1.32 1.73 0.2431
Pure Error 5.35 7 0.76

Model Summary Statistics

Adjusted Rredicted
Source Root MSE R-Squared PRESS
R-Squared R-Squared
Linear 2.95 0.7903 0.7665 0.7199 510.86
Quadratic 2.46 0.9038 0.8375 0.6536 631.85
Cubic 1.02 0.9920 0.9720 0.8066 352.73

54
 表 4-4 拉 力 值 的 模 式 檢 定

觀 測 值：拉力強度值
Sequential Model Sum of Squares
Source Sumof Squares DF Mean Square F Value Prob > F

Mean 27.95 1 27.95

Linear 0.013 5 2.502E-03 17.70 < 0.0001
Quadratic 4.147E-03 15 2.765E-04 3.87 0.0009
Cubic 1.182E-03 15 7.880E-05 1.24 0.3465
Residual 8.901E-04 14 6.358E-05
Total 27.97 50 0.56

Lack of Fit Tests

Source Sumof Squares DF Mean Square F Value Prob > F

Linear 5.967E-03 37 1.613E-04 4.48 0.0226

Quadratic 1.820E-03 22 8.273E-05 2.30 0.1304
Cubic 6.381E-04 7 9.116E-05 2.53 0.1216
Pure Error 2.519E-04 7 3.599E-05

Model Summary Statistics

Adjusted Rredicted
Source Root MSE R-Squared PRESS
R-Squared R-Squared
Linear 0.012 0.6680 0.6302 0.5562 8.314E-03
Quadratic 8.453E-03 0.8894 0.8131 0.6125 7.258E-03
Cubic 7.973E-03 0.9525 0.8337 -2.4938 0.065

55
 再從缺適性檢定 析，以不同的統計方法重複驗証推球值的模式檢定

配適立方 Cubic 及拉力值的檢定配適平方 Quadratic 是否適當

因為推球與拉力值的實驗乃是以中央合成設計 Central Composite Design,

CCD ， 故 可 知 殘 差 平 方 和 SS E 為純誤差平方和 SS PE 加上缺適性平

方和 SS LOF ， 亦 即 可 得 知 純 實 驗 誤 差 估 計 值 及 檢 驗 是 否 有 東 西 留 在 殘 留

誤差 Residual Error 中，同時在缺適性檢定 Lack Of Fit 中，由於只

有立方 的 P-值 Prob.＞ F ＝ 0.2431 大 於 0.05， 推 球 值 的 模 式 檢 定 的 線

性 及平方 接 受 虛 無 假 設 H 0 ，只 有 立 方 棄 却 虛 無 假 設 H 0 ；同 理 ，

在拉力值的模式檢定中，只有平方 的 P-值 Prob.＞ F ＝ 0.1304 大 於

0.05，拉 力 值 的 模 式 檢 定 的 線 性 接受虛無假設 H 0 ，只 有 平 方 棄却虛

無假設 H0 ， 與 上 述 的 假 設 相 同

(二). 模 式 中 沒 有 顯 著 的 模 式 可 以 配 適

由於推球值與拉力值都有顯著的模式可以配適，故在沒有顯著的模式

下並不須將推球值與拉力值的實驗結果在此做 析

4.2 統計檢定
以變異數 析 Analysis Of Variance, ANOVA 來檢定主效應和交互

作用的貢獻度，首先將推球值與拉力值的完整模式列 ，再進行 t 檢定，

以便將信賴水準 值 控 制 在 0.05

變異數 析是導自總變量對它的組成成 的一個 割，其總校正平方

和為

56
 SST = ∑∑ ( yij = y.. )
a n 2
4-1
i =1 j =1

且 SST = SSTreatments + SS E 4-2

就 是 用 來 衡 量 一 組 數 據 中 的 總 變 量 ， 其 中 SS Treatments 稱 為 處 理 平 方 和 ； SS E

稱為誤差平方和，所代表的方程式 別如下：

SS E = ∑∑ ( yij − y i. ) 2
a n
4-3
i =1 j =1

SSTreatments = n∑ ( y i. − y .. ) 2
a
4-4
i =1

在 t 檢 定 中，若 自 由 度 為 1，F 隨 機 變 數 等 於 自 由 度 為 v 的 t 隨 機 變 數

平 方 ， 即 F (1- ,1,v) = t 2 (1- /2,v) 佐用推球值的變異數 析表 表 4-5 可看

所 配 適 之 線 性 模 式 F 值 ＝ 33.17＞ F 0.05 , 4 , 44 ＝ 2.59，故 棄 却 虛 無 假 設 H 0 ，

這表示在線性模式中有迴歸係數不等於零，亦即所配適之迴歸方程式至少

有 一 個 自 變 數 對 所 配 適 的 模 式 有 較 高 的 貢 獻 度 ， 且 P-值 ＜ 0.0001 從缺適

性 Lack Of Fit 方 面 來 看，P-值 Prob.＞ F ＝ 0.0008 小 於 0.05，即 棄 却

虛無假設 H 0 ，即 表 示 模 式 沒 有 缺 適 性 存 在 再 以 殘 值 的 角 度 來 看，R 2

R 2 adj. R 2 pred. 至 少 還 有 0.71 以 上 的 水 準，但 C.V 值 却 佔 了 10.85% 從以上

這些資料可知，雖然ｔ檢定與缺適性模式都接受線性模式，但唯獨殘值

析 因 C.V 值 太 大 而 不 配 適 線 性 模 式，故 我 們 須 藉 由 下 一 節 的 精 煉 模 式 來 作

進一步的判定

57
 表 4-5 推 球 值 的 變 異 數 析 (線 性 模 式 全 部 因 子 )

同樣地，佐用拉力值的變異數 析表 表 4-6 可看 所配適之線性

模 式 F 值 ＝ 6.61＞ F 0.05 , 4 , 44 ＝ 2.59， 故 棄 却 虛 無 假 設 H0 ， 這 表 示 在 線 性

模式中有迴歸係數不等於零，即所配適之迴歸方程式至少有一個自變數對

所 配 適 的 模 式 有 較 高 的 貢 獻 度，且 P-值 ＝ 0.0001 從缺適性 Lack Of Fit

方 面 來 看 ，P-值 Prob.＞F ＝ 0.0148 小 於 0.05， 即 棄 却 虛 無 假 設 H0 ，

58
即 表 示 模 式 沒 有 缺 適 性 存 在 接 著 再 以 殘 值 的 角 度 來 看，R 2 ＝ 0.4288 R 2 adj.

＝ 0.3639 R 2 pred. ＝ 0.2420 三 個 值 相 差 太 多，故 可 將 之 判 斷 為 不 合 適 線 性 模

式 從以上的資料可知，不論是ｔ檢定或缺適性模式或殘值 析都不配適

線性模式

表 4-6 拉 力 值 的 變 異 數 析 (線 性 模 式 全 部 因 子 )

4.3 精煉模式
我 們 以 表 4-7 推 球 值 的 變 異 數 析作說明，當因子 A E 自迴歸方程

式 中 佑 除 後 ， 模 式 之 P-值 仍 ＜ 0.0001， 其 中 R 2 ＝ 0.9682 R 2 adj. ＝ 0.9579

59
R 2 pred. ＝ 0.9373，顯 示 佑 掉 的 因 子 並 不 是 影 響 結 果 的 主 要 因 子，故 在 佑 除 因

子 A E 因子之後的變異數 析中 表 4-7 ， 再 檢 視 因 子 B C D 之 P-

值 都 ＜ 0.05， 這 就 說 明 這 三 個 因 子 的 迴 歸 係 數 i 不為零，因此推球值

的迴歸方程式配適如下：.

Ball Shear＝ 28.36－ 1.13*B－ 0.99*C＋ 5.86*D－ 1.48* B 2 –1.21*AB

＋ 1.3*BD－ 0.82*BE-0.35*A 3 ＋ 0.7*B 3 –1.29*ABD

－ 0.97*BCD－ 0.68*BDE 4-5

R 2 ＝ 0.9682

另 外 以 表 4-8 拉 力 值 的 變 異 數 析 作 說 明，當 因 子 A C E 自迴歸方

程 式 中 佑 除 後，模 式 之 P-值 仍 ＜ 0.0001，其 中 R 2 ＝ 0.8556 R 2 adj. ＝ 0.8427

R 2 pred. ＝ 0.8211，顯 示 佑 掉 的 因 子 依 然 不 是 影 響 結 果 的 主 要 因 子，所 以 在 佑

除因子 A C E 因子之後的變異數 析中 表 4-8 ，再 檢 視 因 子 B D之

P-值 都 ＜ 0.05， 這 就 說 明 這 三 個 因 子 的 迴 歸 係 數 i 不為零，因此拉力

值的迴歸方程式配適如下：.

Wire Pull＝ 0.75＋ 7.974E-03*B＋ 0.016*D－ 3.089E-03*BE＋ 0.01*DE 4-6

R 2 ＝ 0.8556

60
表 4-7 推 球 值 的 變 異 數 析 (經 檢 定 )

61
 表 4-8 拉 力 值 的 變 異 數 析 (經 檢 定 )

4.4 殘差 析

將推球值與拉力值之觀測值的殘差值構建成殘差常態機率圖 圖 4-1

與 圖 4-2 所示，經目視圖中各點皆呈現一條近似直線，並沒有離群值的

點，所以可判定誤差的 配是常態

在推球值的診斷表 表 4-9 中的槓桿點 Leverage 最 大 為 0.54，顯

62
然 沒 有 高 槓 桿 點，各 觀 測 值 中 因 子 對 Student 化 殘 差 Student Residual 的

值也 超 過±3 99.73%應 落 在 此 範 圍 內 ， Cook’s 距 離 Cook’s Distance

最 大 值 為 0.212， 離 群 值 Outlier t 之 最 大 值 亦 在±3 以 內 ， 顯 然 在 推 球

實 驗 設 計 的 50 列 數 據 中，用 不 同 的 統 計 方 式 檢 定，並 發現離開本體的部

，亦即無離群值，最後再確認殘差對預測值 Residuals VS. Predicted

的散佈圖 圖 4-3 皆呈現無結構化，即沒有明顯或特殊的形狀，說明配

適線性模式是合適的 無交互作用

圖 4-1 推 球 值 之 殘 差 常 態 機 率 圖

63
 圖 4-2 拉 力 值 之 殘 差 常 態 機 率 圖

在拉力值的診斷表 表 4-10 中的槓桿點 Leverage 最 大 為 0.132，

顯 然 也 沒 有 高 槓 桿 點 ， 在 各 觀 測 值 中 因 子 對 Student 化 殘 差 Student

Residual 的 值 也 超 過 ±3 99.73%應 落 在 此 範 圍 內 ，Cook’s 距 離 Cook’s

Distance 最 大 值 為 0.198，離 群 值 Outlier t 之 最 大 值 亦 在±3 以 內 ，顯

然 在 拉 力 實 驗 設 計 的 50 列 數 據 中，以 不 同 的 統 計 方 式 檢 定，並 沒 有 發 現 離

開本體的部 ， 亦 即 無 離 群 值， 最 後 再 確 認 殘 差 對 預 測 值 Residuals VS.

Predicted 的 散 佈 圖 圖 4-4 皆 呈 現 無 結 構 化，即 沒 有 明 顯 或 特 殊 的 形 狀，

說明配適線性模式是合適的 無交互作用

64
表 4-9 推 球 值 的 診 斷 表

65
表 4-10 拉 力 值 的 診 斷 表

66
 [單 位：克 ]

圖 4-3 推 球 值 殘 差 對 預 測 值 (Residuals VS. Predicted)之散佈圖

67
 [單 位：克 ]

圖 4-4 拉 力 值 殘 差 對 預 測 值 (Residuals VS. Predicted)之 散 佈 圖

68
 4.5 結果討論

圖 4-5~圖 4-8 是 推 球 值 實 驗 的 三 維 反 應 曲 面 圖 ， 其 推 球 值 隨 著 銲 接 時

間 的 增 加 而 增 加，但 從 圖 4-5 中 發 現 在 銲 線 時 間 接 近 20ms 時，對 推 球 值 之

貢獻度的梯度變小，顯示再往上加大銲線時間，其影響亦有限；但銲接能

量 却 是 呈 二 次 方 曲 線 狀 的 ， 其 推 球 值 在 銲 接 能 量 靠 近 60mw 附 近 時 ， 推 球

值有最大值；銲線壓力雖同樣也是曲線，但却是三次方曲線，不過其影響
單[位 ： 克
]

[單 位 ： mW]
[單 位 ： mS]

圖 4-5 推 球 強 度 值 (Bond Time vs. Bond Power)的 三 維 反 應 曲 面 圖

69
單[位 ： 克
]

[單 位 ： mW]
[單 位 ： 克 ]

圖 4-6 推 球 強 度 值 (Bond Power vs. Bond Force)的 三 維 反 應 曲 面 圖

70
單[位 ： 克
]

[單 位 ： um]
[單 位 ： 克 ]
圖 4-7 推 球 強 度 值 (Bond Force vs. Ball Size)的 三 維 反 應 曲 面 圖

71
單[位 ： 克
]

[單 位 ： um]
[單 位 ： ℃ ]

圖 4-8 推 球 強 度 值 (Ball Size vs. Temperature)的 三 維 反 應 曲 面 圖

推 球 值 並 不 是 佷 大 ， 銲 線 壓 力 在 32~35fg 之 間 有 最 大 值 ； 不 過 金 球 直 徑 大

小 就 會 對 推 球 值 造 成 不 小 的 影 響 ， 其 走 勢 近 似 一 直 線 ， 從 圖 4-7 圖 4-8 上

可知，金球愈大，推球值會愈高；但在實際的情況下，若金球太大，則可

能造成銲球變形，或銲球超 銲接鋁墊而產生球短路的現象，不可不察

最後討論溫度對推球值的影響，其影響亦不大，線形也接近一水平線

72
 反 觀 圖 4-9~圖 4-12，為 拉 力 值 實 驗 的 三 維 反 應 曲 面 圖，其 拉 力 值 隨 著

銲接能量增加而呈線性增加；而銲接時間對拉力值的貢獻却像一水平線似

的，少有起伏波動；銲線壓力的反應曲面也與銲線時間相類似，像一水平

線般地少有起伏；但弧度高度這個參數與銲線能量一樣，其數值越大，對

拉力值的貢獻度也隨之變大，不過弧度高度仍有限制，亦即不能超過膠體

高度，否則會有金線外露在膠體外的情況發生；至於銲線溫度對拉力值所
單[位 ： 克
]

[單 位 ： mW]
[單 位 ： mS]

圖 4-9 拉 力 強 度 值 (Bond Time vs. Bond Power)的 三 維 反 應 曲 面 圖

73
單[位 ： 克
]

[單 位 ： mW]
[單 位 ： 克 ]

圖 4-10 拉 力 強 度 值 (Bond Power vs. Bond Force)的 三 維 反 應 曲 面 圖

74
單[位 ： 克
]

[單 位 ： um]
[單 位 ： 克 ]

圖 4-11 拉 力 強 度 值 (Bond Force vs. Loop Height)的 三 維 反 應 曲 面 圖

75
單[位 ： 克
]

[單 位 ： um]
[單 位 ： ℃ .]

圖 4-12 拉 力 強 度 值 (Loop Height vs. Temperature)的 三 維 反 應 曲 面 圖

造成的影響恰好與銲線能量及弧度高度的影響程度相反，但由於影響的程

度並不大，若與第一銲點的銲線溫度做一取捨 因機器的工作爐溫，第一

銲點與第二銲點皆同溫 ，還是以第一銲點的銲線溫度為主要的考量

76
 第五章 研究引証與驗証
實驗結果雖然經過檢定與 析証實沒有和經驗法則相衝突，但為了確保研究

結果的無誤，於本章中再次驗証實驗結果之正確性，在此 別從理論及文獻來引

証實驗之結果，並以等高線圖進行預測，且以此一預測參數值再做一驗証實驗，

以確認實驗結果的正確性

5.1 實驗結果之引証

研究報告中指 ，金球在銲接過程中扮演著黏接銲接區域的角色，故直徑較

大的金球會有較大的銲接面積 以不超過銲接鋁墊面積為前提 ，為了提供金球

在銲接時適當的銲接能量，所以銲接能量不宜太高或太低，因為太高會導致超音

波能量輸 時銲針位移量過大而產生球變形的現象；太低會使得超音波能量不足

以 提 供 金 球 足 夠 的 能 量 將 金 球 共 晶 在 銲 接 鋁 墊 上 [Bill Shu,1991;Michael

Mahaney,1991; William K.Shu1993; William K.Shu,1995] 以上有關銲接能的敍述

與實驗的結果均相同，可由圖 4-5 與圖 4-6 的銲線能量參數曲線看

George G. Harman 在對弧度的量測方法上的結論是較高的接弧高度可得到

較大的拉力值，同時拉弧的位置也會左右拉力值，而造成拉力值的不準確

[George G. Harman,1989] 由圖 4-11 與圖 4-12 不難看 弧度高度愈高，其拉力值

也會愈大 但值得注意的是，弧度不可過高，否則會造成金線外露在膠體之外而

產生產品在品質上的重大瑕疵

5.2 實驗結果之驗証

針對推球與拉力值的實驗結果，由圖 5-1 與圖 5-2 之等高線圖為依據預估銲

接品質最佳化參數如下：

首先在作業現場中隨機挑選一台 ASM AB339 Wire Bonder 與先前做推球

拉力值實驗的機器相同型號 ，並使用之前做推球 拉力值實驗所使用過之同一

77
捲金線及銲針 銲針使用次數＝36K ；且晶圓與導線架也都是使用與推球 拉

力值實驗同一批的材料，以及同一台的推球 拉力測試機

第一點銲接參數以推球值＝35.117 克為目標值，機台銲接參數 別為：

銲接時間＝17 [mS]；

銲接功率＝50 [mW]；

銲接壓力＝35 [gram]；

金球直徑＝60 [um]；

[單位：mW]

[單位：mS]

圖5-1等高線圖之預估推球值

78
銲接溫度＝180 [℃]

由 圖 5-1 之 等 高 線 預 估 推 球 值 ： 目 標 值 ＝ 35.117 克 ， 95% 信 賴 區 間 值 為

32.444~37.734 克

[單位：um]

[單位：mW]

圖5-2等高線圖之預估拉力值

第二點銲接參數以拉力值＝6.0 克為目標值，機台銲接參數 別為：

銲接時間＝15 [mS]；

銲接功率＝120 [mW]；

79
銲接壓力＝60 [gram]；

弧度高度＝170 [um]；

銲接溫度＝180 [℃]

由圖 5-2 之等高線預估拉力值：目標值＝6.0 克，95%信賴區間值為 5.77~6.23 克

驗證實驗的結果依舊是使用先前的推球 拉力測試機，以避免測試儀器的不

同而造成量測誤差，量測的推球值與拉力值的數據如表 5-1 與 5-2 所示：

表5-1 推球值驗証實驗之實驗結果 [單位：克]

序 號

推球值 . . . . . . . . . .

序 號

推球值 . . . . . . . . . .

序 號

推球值 . . . . . . . . . .

表 5-2 拉力值驗証實驗之實驗結果 [單位：克]

序 號

拉力值 . . . . . . . . . .

序 號

拉力值 . . . . . . . . . .

序 號

拉力值 . . . . . . . . . .

80
其推球值與拉力值的平均值經計算結果 別如下：

(1).推球值：平均值＝37.627 克

(2).拉力值：平均值＝6.218 克

實驗結果發現不論是推球值或者是拉力值都比目標值大，但誤差驗証數據的

平均值都在 95%信賴區間內，只是偏上限

5.3 結語

銲線參數實驗之結果單從文獻的角度來判斷並沒有不妥之處 經實際修改銲

線參數後所得到的驗證數據亦再次證明實驗設計 析 推導的正確性 本研究

的三維反應曲面圖及等高線圖可以準確的預估品質，在產品快速轉變的積體電路

封裝製程中，提供穩定性更高的銲線參數以及最佳化設計的技術資料 另外在理

論的推導亦得到相同的趨勢，第二章中指 銲接之基礎模式中所提到的摩擦功

相對速率與振動幅度成正比，若振動幅度愈大則整體銲接摩擦功也會加大，而得

到較大的銲接球形與較大的共晶面積 實驗結果顯示不論是第一銲點或第二銲

點，銲接能量都扮演重要的角色；同時銲接時間與金球直徑大小也直接影響著推

球值；而弧度高度更是由 George G.. Harman [George G. Harman, 1989] 所提的論

點相 証

81
 第六章 結論與 來研究展望
本研究旨在探討 IC 封裝製程中影響銲線品質之參數最佳化，藉由推球值與

拉力值這兩個主要的銲線品質指標來作為實驗結果與 析的參考依據 為求 別

控制推球值與拉力值，故將銲線參數 為第一銲點與第二銲點，以方便求得最佳

化參數 經實驗證實，利用中央合成設計法透過三維反應曲面圖可輕易地看 參

數與參數間之相關性且等高線圖可用來找到最佳化參數，其銲線最佳化參數如下

所示：

第一銲點 第二銲點

銲線時間：17 ms 銲線時間：15 ms

銲線壓力：50 gram 銲線壓力：120 gram

銲線能量：35 mw 銲線能量：60 mw

金球直徑：60 um 弧度高度：170 um

銲線溫度：180 ℃ 銲線溫度：180 ℃

本研究 別對推球值與拉力值做實驗所得到之迴歸方程式如下：

Ball Shear＝28.36－1.13*B－0.99*C＋5.86*D－1.48* B2－1.21*AB＋1.3*BD

－0.82*BE－0.35*A3＋0.7*B3－1.29*ABD－0.97*BCD－0.68*BDE

Wire Pull＝0.75＋7.974E-03*B＋0.016*D－3.089E-03*BE＋0.01DE

在第四章的實驗結果與討論中不難發現拉力值的實驗結果之殘值 R2 R2adj.

R2pred. 明顯比推球值的實驗結果來得低 推球值的 R2ｘ＝0.9xx，拉力值的 R2ｘ

＝ 0.8xx ，這也許是因為拉力測試機每次在拉弧時的拉勾位置會因為人為誤差

而造成的數據偏差，亦或者是在本研究中並 細部將構成弧度的各個參數之變異

考慮在內而造成些許之偏差；如果能再將弧度參數對拉力之影響與本文之研究結

果結合，或者是在使用的材料上做進一步的研究改善，希望這些改善對 IC 封裝

82
產業在銲線製程上能有所助益

83
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