2 ОПИС СХЕМИ ЕЛЕКТРИЧНОЇ ПРИНЦИПОВОЇ

В додатку Б до дипломного проекту маємо схему електричну принципову Е3,

на ній відповідно відображено всі УГЗ електронних компонентів і зв’язки між ними.
Перелік елементів до схеми Е3 знаходиться у додатку В. УГЗ компонентів
створювалися відповідно стандартам.
На даній електричній принциповій схемі зображено три перетворювача DC\
DC, один контролер зарядку АКБ, два контролери живлення, МК, один роз’єм для
підключення живлення, роз’єм підключення АКБ, два роз’єми для підключення
динаміків, а також антенна для модуля Bluetooth. А все разом це створює
мультимедійну систему з Bluetooth каналом.
Блок живлення підключається до роз’єму XP2, який являє собою звичаний
USB. Далі його позитивний контакт підключений до мікросхеми DA3, що є
контролером заряду АКБ. Згідно схеми, що надана виробником, до цієї мікросхеми
підключені резистори R6, R7, R10, R11, R12, діод загального призначені для
керування живленням VD2 та конденсатор С9, їх номінали також були взяті із
даташиту без змін. Все це, підключено до роз’єму XP1, до якого підключаються
акумулятори, і з яких береться напруга живлення (на схемі VBAT).
Наступним йде роз'єм Х1, він являє собою міні джек 3.5, та включений згідно
типовій схемі для такого типу роз'єму, чотики резистори R2, R3, R4, R5. Та два
конденсатори, для фільтрації задавад С1 і С2 типових номіналів, для подібних цілей,
і все це підключено до ліній LINL та LINR.
Напруга живлення потрапляє на перетворювач DC\DC (на схемі DA1), до
ніжки GND підключений захисний діод VD1, а на вихід підключені три
конденсатори для придушення можливих завад С3, С4, С5. Після фільтрації, напруга
потрапляє на каскад, що складається с резисторів R8, R9, R13, R14, R15, мікросхем
DA2, DA4, DA5, DA6, DA7, та конденсаторів С6, С7, С8, С10, С11. Все це,
закінчується резистором R1, через який відбувається підключення на контакт DIN
(він надходить до МК).
 2

Напруга живлення надходить на МОП-транзистор (на схемі DA9), до нього

згідно даташиту від виробника також підключені резистори R18, R19, транзистор
VD4, діод VD3, резистор R16 через який відбувається підключення на МК до ніжки
РА15. Також, до лінії що йде на мікросхему DA10, підключені два фільтруючи
конденсатори С14, С17.
Під цим перетворювачем знаходиться мікросхема DA10, яка являє собою
високоефективну мікросхему синхронного режиму роботи. Підключення
відбувалось також згідно даташиту від виробника. До мікросхеми підключено
резистори R20, R21, R22, конденсатори С19, С20 які являються фільтрами, та
котушка індуктивності L3.
Серцем схеми являється мікроконтролер, який представлений
STM32F030K6T6 (на схемі DD1). До нього підключенні кондесатори, для фільтрації
живлення, що забезпечить кращу роботу МК, С13, С15, С16, С18. Також, у нього
власний DC/DC перетворювач (на схемі DA8), який отримує основне живлення і
знижує до 3.3В. На вихід до нього підключений фільтруючий конденсатор С12, і дві
котушки індуктивності L1 та L2. До ніжки 6, підключений транзистор VD5 і
резистор R17, через який відбувається підключення до мікросхем що пов’язані з
модулем Bluetooth. Біля МК знаходяться дві кнопки S1, S2, що використовуються
для керуванням.
Динаміки підключаються за допомогою роз’ємів ХР3, ХР4 які підключаються
до відповідних ніжок на схемі підсилювача DA13, обв’язка якого також була взята із
дата шиту, до неї входять резистори R38, R39, R40, R41, конденсатори С39,С40,
С41, С42, С45. Потім вона підключається до двох підключені на мікросхему, що
пов’язана з блютуз, через два фільтруючи конденсатори С36, С37, а також на
операційний підсилювач (на схемі DA11), до якого підключені резистори R23, R28,
R25, R27, R30, R31, R32, конденсатори С29, С31, С32, С35, С38, і транзистор VD6.
Останнім в схемі є модуль керування Bluetooth, який є в продажі готовим
модулем, але для схеми був знайдений даташит на нього, і всі елементи перенесені
сюди. Мікросхема DD2, є головною в цій частині схеми. До неї підключено безліч
 3

контактів керування, а також резистори R24, R26, конденсатори С21, С22, С23,С24,
С25, С27, С28,С27, С30, котушки індуктивності L4, L5, а також кварцовий
резонатор ZQ1.
Потім напруга живлення через два фільтруючих конденсатори С33, С34,
надходить на МОП-транзистор (на схемі DA12), до нього підключені резистори R33,
R34, R35, транзистор VD7, і захисні діоди VD8, VD9, VD10, та кнопка S3.
Трохи вище, на схемі знаходиться мікросхема DD3, до якої підключені
резистори R36, R37.
Антенна робилась, згідно креслень, що є в відкритому доступі в інтернетові
(на схемі А1). Яка через котушки індуктивності L6, L7, L8, L9, і конденсатори С46,
С47.
Нижче розташована флеш пам’ять (на схемі DA14), до якої підключені
резистори R42, R49, R50, і конденсатор С48.
Резистори R44, R45 підключені на лініях RX, TX відповідно, згідно з
правилами їх підключення. Під ними знаходяться світлодіоди VD11, VD12, VD13,
VD14, і обмежуючи резисторами R46, R47, R48.
 4

Опис друкованої плати

Спеціально для даного дипломного проекту було розроблено бібліотеку
електронних компонентів в середовищі САПР «Altium Designer», яка містить лише
ті компоненти, які входять до схеми розробляємого пристрою. Компоненти
друкованого та навісного монтажу розміщуються на одному шарі Все це дозволяє
максимально ефективно скористатися місцем на ДП. На рисунку 5.2 зображено
друковану плату зі сторони шару «Top Layer», на рисунку 5.3 – зі сторони шару
«Bottom Layer», на рисунку 5.4 – показані провідники шару Signal Layer 1, на
рисунку 5.5 показані провідники шару Signal Layer 2, також на обох рисунках можна
побачити шовкографічний шар «Overlay».
Спочатку було виконане попередє розташування елементів на платі, щоб знати
приблизно як це все виглядає, потім трасуваная почалось с роз’єму XР1 ы ХР2 та ъх
обв’язки. Так як плата була виконана блочним методом (кожен із умовних блоків
ДП не залежний один від одного), то подальша робота виконувалась так само.
Збиралися блоки, та розташовувались на схемі вже остаточно.
Роз’єми для підключення динаміків ХР3, ХР4 та місце під роз’єм міні джек 3.5
на платі Х1, розташовані біля краю, тому що, це виглядає досить естетично і
правильно, що всі інтерфейси підключення розташовані біля краю ДП.
Маркування (назва та номер) біли одразу біля кожного елементу, тому в ході
роботи лише розміщувалися в зручному, та інтуітивно зрозумілого для користувача
місці.
Біля країв плати, розташовані різноманітні перетворювачі, та певна кількість
обв’язки мікросхем. В центрі розташований мікроконтролер STM32, а праворуч від
нього знаходиться мікросхема керування Bluetooth. Між ними стоять кнопки S1, S2,
а трохи нижче кнопка S3. Праворуч від мікросхеми DD3 знаходиться ще одна
керуюча мікросхема DD2.
Вище від неї, розташована антенна Bluetooth, вона віднесена на край плати.
Для того щоб максимально відмежувати її від завад, що виникають в ході роботи
 5

пристрою, так чи інакше. Світлодіоди індикації, були згруповані в лівому крайньому

куті для зручності їх сприйняття.
Маркування (назва та номер) біли одразу біля кожного елементу, тому в ході
роботи лише розміщувалися в зручному, та інтуїтивно зрозумілого для користувача
місці.

Рис 5.2 – Шар «Top Layer» розробленої ДП

Рис 5.3 – Шар «Bottom Layer» розробленої ДП

 6

Рис 5.4 – Провідники на шарі Signal Layer 1 розробленої ДП

Рис 5.5 – Провідники на шарі Signal Layer 2 розробленої ДП