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經濟部產業技術司 出版

2023年9月

根據2023年瑞士洛桑管理學院發布的競爭力年報,臺灣整體排名連續5年進步,是
11年以來的最佳表現,在人口超過2,000萬人的經濟體中更連續3年蟬聯首位,顯見我國
創新實力深受國際肯定。面對當前全球通膨壓力升高、歐美市場需求疲弱、全球暖化加
劇等複合型挑戰,以貿易立國的臺灣無法置身事外,但憑藉著穩健的研發創新能量以及
半導體產業的優勢,讓我國仍可依靠在全球供應鏈的關鍵地位來應對各種危機與挑戰。
經濟部也會全力撐起經濟保護傘,加速調整產業體質,隨時迎接景氣循環帶來的轉機。

近期生成式AI快速席捲全球,已逐步導入各產業實際應用,讓大型AI模型複雜運算
及晶片運算效能的技術研發備受重視,我國半導體產業不僅在世界居有領先地位,更透
過完整的半導體供應鏈生態、政府透明度、資安保護的優勢,成功吸引包含NVIDIA、
Micron等國際大廠在臺設立高階研發中心,加碼投資落腳臺灣,促進供應鏈緊密合作
並形成研發人才的群聚,將臺灣世界級的AI人工智慧晶片技術能量推向國際舞台。另一
方面,歐盟碳邊境調整機制(CBAM)即將於10月上路試行,高碳排產業製品未來需付出
高昂出口代價。我國產業與全球供應鏈緊密連結,面對淨零挑戰,增加綠能與減少碳排
是兩大推動重點,經濟部運用科技專案持續促進綠色材料開發應用,協助降低產業碳足
跡,例如投入氮化物晶片、半導體氫氣回收、產業減廢與循環高值製程等前瞻科技研
發,協助建構資源循環利用能力。未來科技專案將持續依據六大核心戰略產業發展重點
與臺灣2050淨零排放路徑規劃,積極招商引資並深化與國際盟友經貿合作,擴大我國在
全球的關鍵地位。

《2023/2024產業技術白皮書》包括「環境趨勢篇」與「產業技術篇」,從盱衡全
球前瞻趨勢、國家創新研發政策產業發展,至產業技術布局與應用,希冀作為產業界規
劃未來科技研發方向之重要參考。此外,因應AI與半導體晶片技術發展是未來產業創新
的核心驅動力,本年特別整合「AI晶片與新世代半導體」專章,目標鎖定高速、高頻、
高功率、低能耗技術發展,保持並延伸我國在半導體產業的全球領先優勢與戰略地位。

本書如期出版,承蒙各研究機構鼎力相助,以及百餘位產學研專家提供寶貴意見,
值此付梓之際,致上誠摯謝忱,同時期盼各界給予策勵與指教,使本書更臻充實完善。

經濟部 部長

謹識
2023年9月
Contents
目錄
環境趨勢篇

壹、全球前瞻趨勢分析 4-29

一、全球重要趨勢與影響 4

二、重要國家前瞻研發政策觀察 15

貳、我國產業創新研發動態觀察 30-66

一、我國創新競爭力 30

二、創新表現觀測 43

參、我國產業創新研發政策推動 67-85

一、我國重點產業創新研發政策 67

二、經濟部之產業創新施政重點 74

肆、我國重點產業需求與技術發展課題 86-111

一、我國產業創新契機 86

二、重點領域的技術發展課題 94

II 目錄
產業技術篇
壹、產業技術發展政策工具 116-120

貳、智慧科技領域 122-198

第一章 新世代行動通訊 124

邁向6G關鍵材料優先布局 126

緊跟國際標準發展走勢 建立B5G通訊核心技術能量 129

十年一世代 6G影響力更深廣 132

研發低軌衛星關鍵技術 建構完整衛星地面設備供應鏈 135

第二章 物聯網 139

軟性混合電子關鍵技術 智慧樂活加值新應用 141

第三章 智慧顯示系統/人機虛實互動 144

新世代創新MR光機搶攻元宇宙 顛覆智慧穿戴時尚 146

任意形態與虛實融合顯示 創新智慧生活場域新應用 149

第四章 無人載具 152

自動駕駛系統技術輸出 開拓海外藍海新商機 155

車聯網及新型態感測 帶動車電AI化應用服務 159

AI眼睛與大腦 智慧化航行輔助系統 163

以商用無人機應用為導向 研發飛控關鍵軟硬體技術 166

以無人機結合智慧分析 精準漁業落地亞灣 169


目錄

III
Contents
目錄
產業技術篇

第五章 AI晶片與新世代半導體 172

AI晶片善用半導體實力 搶攻全球下世代科技 175


AI多晶片模組微型化 快速驗證與高彈性生產 178
協助產業導入智慧製造 搶攻疫後製造業新商機 181
電動車新興應用 碳化矽功率元件開發 184
冷板材料開發 解決高功率模組散熱瓶頸 187
碳化矽晶圓拚產效 雷射切得好/快成關鍵 190
布局新興半導體氮化鎵 高頻領域大放異彩 193
開啟技術自主契機 量子控制與讀取關鍵模組技術 196

參、永續科技領域 200-274

第一章 工業能源智慧化 202

混氫燃燒工業應用技術 產業減碳新契機 205


高效堆疊式電源轉換模組 打造低碳綠色新動能 208

第二章 運輸能源智慧化 211

高能量也可以很安全 固態電池克服爆炸惡夢 214


氫燃料電池系統開發與驗證 突破純電動車里程焦慮 217
結合碳化矽驅控及低稀土馬達 自主動力系統再進化 220
融合智慧控制與人因科技 體驗電輔自行車科技魅力 223
電動車充電即健檢 充電監控/安全加值一手掌握 226

IV 目錄
產業技術篇
第三章 綠色新材料 229

將石化基本原料 轉化為重點產業關鍵材料 231


推動金屬材料循環再生 引領產業邁向淨零新未來 234
低軌衛星關鍵構件國產化 突破國外技術限制 237
綠色循環面板新契機 導電膠用易拆解樹脂材料 240
下一代顯示技術的主流 Micro LED用重佈線路層製程技術 243
稀土技術落地自主 友善環保思維先行 246

第四章 資源循環利用 249

氮化鋁粉體材料 推向高功率晶片應用 251

取代金屬拋光磷酸原料 降低環境優養化風險 254

二氧化碳轉化烷烯烴原料 節能減碳再循環 257

理論模擬與場域驗證並行 低碳冶煉出綠色鋼品 260

易拆解太陽能模組 開拓太陽能循環新商機 263

常溫土壤可生分解之農膜材料 266

高效回收科技業固態磨料 轉化為產業之原物料 269


電化學氫氣分離效益高 氮氫混氣純化難不倒 272

肆、製造精進領域 276-323

第一章 智慧感測與控制 278

設備「有感」加值 技術自主落實智慧製造基礎 280

奈米級「陣列式感測」 滿足大視野高速3D解析 283

AI賦能產線自主決策 韌性製造助攻企業ESG永續 286

建立高階模組智慧自主化 加速國產化推動 290

國產化軟硬整合分析工具 全面掌握五軸精度與效率 293

微型複合式環境感測器 守護環境超SMART 296

綠智能工具機關鍵技術 加速工具機綠色數位雙軸轉型 299


目錄

V
Contents
目錄
產業技術篇

第二章 網宇實體系統與製造應用 302

數位輔助設計系統 讓扣件新手也能成為專家 304

導入機邊運算解決方案 引領精密零件加工產業轉型升級 307

高低需求不同 成型設備各取所需 淨零排放目標一致 310

以智慧製造遠距診斷服務 加速異地產線數位轉型 313

無機氣體處理技術 淨化製程廢氣 316

第三章 整廠整線場域驗證 319

打造國產工業雲市集 加速產業智慧化升級 321

伍、民生福祉領域 324-369

第一章 高值利基新藥 326

眼藥水直送眼底病灶 黃斑部病變眼睛免打針 328

新構型藥品開發 串聯數位分析至產品應用 331

第二章 創新高值醫材 334

彈性選配輕量化醫材 打造醫療可近性 336

智慧創新跨域整合 全方位精準醫療方案 339

化纖編紡新醫材 機能修復新選擇 343

VI 目錄
產業技術篇
第三章 食品及生物資源 346

全植物素材破碎技術精進 喝得到精華營養100% 347

現調飲品精準調製 資訊透明安全把關 350

創新質地及風味素材開發 賦予替代食品多元樣貌 353

生物資源為全球永續發展 提供新契機 356

第四章 創新紡織科技 359

尖端纖維紡織 機能材料與數位科技形塑高階化 361

高機能防雨防護工作服檢測 為勞工安全把關 364

紡織品脫色跨越回收再利用瓶頸 開啟永續新價值 367

陸、服務創新領域 370-385

第一章 智慧服務 372

跨業跨域整合 運動科技創新應用商機無限 374

智慧農工協作設備技術開發 農機產業創新轉型沒煩惱 377

智慧感知視覺與互動技術 虛實整合帶動產業轉型升級 380

傳產扣件大翻轉 5G AIoT注入新量能 383


附錄

附錄一、科技技術資訊大事記 386-396

附錄二、中英文名詞索引 397-399

附錄三、產業技術訊息相關連網 400-404
目錄

VII
Contents
目錄
表目錄

表1-1-1 全球GDP平均成長率 9

表1-1-2 不同商業模式典範類型思維之比較 10

表1-1-3 短期與長期依嚴重程度排序的全球前10大風險 11

表1-1-4 2030年全球人口最多國家及主要語言 13

表1-2-1 2017~2021年國家整體研發經費支出 31

表1-2-2 2017~2021年國家整體研發經費占GDP比例 32

表1-2-3 2017~2021年我國整體研發經費結構(依來源區分) 33

表1-2-4 2017~2021年國家整體研究人力規模 34

表1-2-5 2017~2021年國家整體研究人力密度與占比 35

表1-2-6 產業創新基礎環境國際評比(名次) 37

表1-2-7 支持創新相關服務國際評比(名次) 40

表1-2-8 近五年經濟成長率、國民所得、實質薪資的表現 44

表1-2-9 我國中高階科技產業(品)出口額與占總出口額之比重 46

表1-2-10 我國2022年在主要國際評比表現 48

表1-2-11 2018~2022年在美國發明型專利前十大國家 49

表1-2-12 累計2018~2022年全球與主要國家之專利表現-資通光電領域 50

表1-2-13 累計2018~2022年全球與主要國家之專利表現-機械運輸領域 51

表1-2-14 累計2018~2022年全球與主要國家之專利表現-生技醫藥領域 51

表1-2-15 累計2018~2022年全球與主要國家之專利表現-材料化學領域 52

表1-2-16 2018~2022年美國發明型專利我國前十大產業 52

表1-2-17 近年我國製造業附加價值前十大業別之比較 55

表1-2-18 技術貿易資料來源與定義 57

表1-4-1 智慧科技領域之功能需求與核心科技 98

VIII 目錄
表目錄
表1-4-2 永續科技領域之功能需求與核心科技 101

表1-4-3 製造精進領域之功能需求與核心科技 103

表1-4-4 民生福祉領域之功能需求與核心科技 107

表1-4-5 服務創新領域之功能需求與核心科技 110

表2-1-1 新世代行動通訊相關補助計畫 125

表2-1-2 物聯網相關補助計畫 140

表2-1-3 智慧顯示系統/人機虛實互動相關補助計畫 145

表2-1-4-1 《無人載具科技創新實驗條例》授權辦法 153

表2-1-4-2 無人載具科技實證運行補助計畫 154

表2-1-4-3 無人載具科技創新實驗計畫 154

表2-1-5-1 《產業創新條例》授權辦法 173

表2-1-5-2 AI晶片與新世代半導體相關補助計畫 174

表2-2-1-1 工業能源智慧化相關授權辦法 203

表2-2-1-2 工業能源智慧化相關補助計畫 204

表2-2-2 《無人載具科技創新實驗條例》授權辦法 213

表2-2-3-1 綠色新材料相關授權辦法 230

表2-2-3-2 綠色新材料相關補助計畫 230

表2-3-1 智慧感測與控制科技相關補助計畫 279

表2-3-2-1 網宇實體系統與製造應用相關授權辦法 303

表2-3-2-2 網宇實體系統與製造應用相關補助計畫 303

表2-3-3 整廠整線場域驗證相關補助計畫 320

表2-4-1 高值利基新藥相關補助計畫 327

表2-4-2-1 創新高值醫材相關授權辦法 335

表2-4-2-2 創新高值醫材相關補助計畫 335

表2-4-4-1 創新紡織科技相關授權辦法 360

表2-4-4-2 創新紡織科技相關補助計畫 360

表2-5-1 智慧服務相關補助計畫 373


目錄

IX
Contents
目錄
圖目錄

圖1-1-1 「二十大」強化企業科技創新主體地位之任務與重點作為 26

圖1-2-1 部分國家研發經費與研究人員投入概況 36

圖1-2-2 我國產業創新基礎環境國際評比 38

圖1-2-3 我國支持創新相關服務國際評比 40

圖1-2-4 服務業及製造業勞動生產力指數 45

圖1-2-5 2018~2022年電子零組件出口額與占總出口額之比重 47

圖1-2-6 2012~2021年我國製造業附加價值與附加價值率變動情形 53

圖1-2-7 2021年我國製造業附加價值前十大業別 54

圖1-2-8 2012~2021年主要國家製造業附加價值率變動情形 56

圖1-2-9 2002~2020年我國技術貿易趨勢 57

圖1-2-10 2002~2022年我國技術貿易趨勢 58

圖1-2-11 2002~2020年我國技術輸入主要來源國 59

圖1-2-12 2002~2020年我國自美國技術輸入產業別與整體技術輸入趨勢 59

圖1-2-13 2002~2020年我國技術輸出主要目標國 60

圖1-2-14 2002~2020年積體電路製造業技術貿易趨勢 61

圖1-2-15 2002~2020年積體電路製造業營收與生產值 62

圖1-3-1 我國產業戰略布局 68

圖1-3-2 經濟部科技施政布局與重大政策關聯圖 77

圖1-3-3 展望未來:經濟部科技施政的新任務、新策略、新作為 83

圖1-3-4 經濟部產業創新之重點與價值創造模式 84

圖1-4-1 2015~2030年依目前政策情境之年均潔淨能源投資 93

圖1-4-2 全球宣示淨零排放國家涵蓋範圍(依CO2排放量/GDP/
人口數) 98

X 目錄
圖目錄
圖2-1-1 經濟部產業技術司法人科技專案—新世代行動通訊相關研發
計畫 125

圖2-1-1-1 毫米波通訊零組件及模組化關鍵材料技術 128

圖2-1-1-2 B5G前瞻系統關鍵開發技術 131

圖2-1-1-3 6G產業關鍵技術研發 134

圖2-1-1-4 低軌衛星通訊系統暨地面通訊設備射頻前端核心技術 138

圖2-1-2 經濟部產業技術司法人科技專案—物聯網相關研發計畫 140

圖2-1-2-1 軟性混合電子加值技術與系統應用開發 143

圖2-1-3 經濟部產業技術司法人科技專案—智慧顯示系統/人機虛實
互動相關研發計畫 145

圖2-1-3-1 新創IA智慧混合實境系統平台技術 148

圖2-1-3-2 任意形態與虛實融合顯示系統開發服務 151

圖2-1-4 經濟部產業技術司法人科技專案—無人載具相關研發計畫 153

圖2-1-4-1 智慧車輛關鍵技術與自動駕駛系統開發技術 158

圖2-1-4-2 車電人工智慧化產業技術 162

圖2-1-4-3 智慧船舶自主航行與智能電控實證運行開發技術 165

圖2-1-4-4 無人機飛行系統國產自主關鍵技術 168

圖2-1-4-5 智慧精準巡檢與亞灣場域應用技術 171

圖2-1-5 經濟部產業技術司法人科技專案—AI晶片與新世代半導體
相關研發計畫 173

圖2-1-5-1 AI on Chip終端智慧發展技術 177

圖2-1-5-2 AI晶片異質整合模組前瞻製造平台技術 180

圖2-1-5-3 智慧機器人與製造應用AI系統開發技術 183

圖2-1-5-4 化合物半導體元件關鍵技術 186

圖2-1-5-5 化合物半導體材料關鍵技術 189

圖2-1-5-6 化合物半導體晶錠切割設備關鍵技術 192

圖2-1-5-7 B5G/6G高頻高功率電子元件與模組技術 195

圖2-1-5-8 量子科技關鍵元件及電路模組開發技術 198


目錄

XI
Contents
目錄
圖目錄

圖2-2-1 經濟部產業技術司法人科技專案—工業能源智慧化相關研發
計畫 203

圖2-2-1-1 氫能與低碳燃燒工業應用暨高壓氫輸儲關鍵技術 207

圖2-2-1-2 大功率電力轉換系統(PCS)研發技術 210

圖2-2-2 經濟部產業技術司法人科技專案—運輸能源智慧化相關研發
計畫 212

圖2-2-2-1 電動載具固態電池與模組開發技術 216

圖2-2-2-2 氫能移動載具之燃料電池系統開發技術 219

圖2-2-2-3 低碳車輛與跨域系統節能優化關鍵技術 222

圖2-2-2-4 電動輔助自行車智能整合技術 225

圖2-2-2-5 AI智慧充電與電能調度技術 228

圖2-2-3 經濟部產業技術司法人科技專案—綠色新材料相關研發計畫 229

圖2-2-3-1 產業自主特用材料開發及應用技術 233

圖2-2-3-2 循環鋁材創新應用製程技術 236

圖2-2-3-3 衛星載體關鍵零組件開發應用技術 239

圖2-2-3-4 差異化綠色面板材料與製程技術 242

圖2-2-3-5 無光罩噴印材料與製程驗證技術 245

圖2-2-3-6 釹/鏑稀土原料自主化關鍵技術與應用開發 248

圖2-2-4 經濟部產業技術司法人科技專案—資源循環利用相關研發
計畫 250

圖2-2-4-1 再生轉換氮化物晶片材料開發技術 253

圖2-2-4-2 產業減廢與循環高值製程技術 256

圖2-2-4-3 碳循環關鍵開發技術 259

圖2-2-4-4 鋼鐵產業低碳排反應與製程技術 262

XII 目錄
圖目錄
圖2-2-4-5 高效能易拆解太陽光電模組新設計與資源高值循環技術 265

圖2-2-4-6 塑膠循環創新材料與製程技術 268

圖2-2-4-7 固態磨料高值循環技術 271

圖2-2-4-8 半導體廢氫回收關鍵技術 274

圖2-3-1 經濟部產業技術司法人科技專案—智慧感測與控制相關研發
計畫 279

圖2-3-1-1 工業物聯網智慧感測器研發及試產驗證技術 282

圖2-3-1-2 下世代封裝製程奈米級全方位感測技術 285

圖2-3-1-3-1 韌性生產系統協助製造業製程碳排總體管控示意圖 288

圖2-3-1-3-2 韌性生產系統開發技術 289

圖2-3-1-4 智慧加工模組基礎技術開發計畫 292

圖2-3-1-5 五軸工具機空間精度及切削性能提升技術 295

圖2-3-1-6 複合長效空品及水質物聯網感測器開發技術 298

圖2-3-1-7 綠智能工具機關鍵技術 301

圖2-3-2 經濟部產業技術司法人科技專案—網宇實體系統與製造應用
相關研發計畫 303

圖2-3-2-1 模具產業鏈整體數位轉型關鍵技術 306

圖2-3-2-2 精密零件加工邊緣運算服務模組開發技術 309

圖2-3-2-3 高值金屬成型機械智慧機電整合技術 312

圖2-3-2-4 異地產線數位製造投射技術 315

圖2-3-2-5 超臨界精密元件成型開發技術 318

圖2-3-3 經濟部產業技術司法人科技專案—整廠整線場域驗證相關
研發計畫 320

圖2-3-3-1 智慧設備暨系統雲端加值服務技術 323

圖2-4-1 經濟部產業技術司法人科技專案—高值利基新藥相關研發
計畫 327

圖2-4-1-1 小分子藥品開發技術 330

圖2-4-1-2 生技藥品開發技術 333


目錄

XIII
Contents
目錄
圖目錄

圖2-4-2 經濟部產業技術司法人科技專案—創新高值醫材相關研發
計畫 334

圖2-4-2-1 智慧醫療科技應用與跨場域驗證技術 338

圖2-4-2-2 精準醫療開發技術 342

圖2-4-2-3 再生醫療開發技術 345

圖2-4-3 經濟部產業技術司法人科技專案—食品及生物資源相關研發
計畫 346

圖2-4-3-1 植物性飲品加工機具與製程精進研發技術 349

圖2-4-3-2 連鎖現調飲品產業鏈創新與整合研發技術 352

圖2-4-3-3 結構化食材之多層次呈味設計與製程技術 355

圖2-4-3-4 生物資源之營運與創新應用技術 358

圖2-4-4 經濟部產業技術司法人科技專案—創新紡織科技相關研發
計畫 359

圖2-4-4-1 尖端纖維紡織關鍵技術 363

圖2-4-4-2 紡織品尖端特性檢測驗證系統技術 366

圖2-4-4-3 永續性紡織品產業鏈減碳技術 369

圖2-5-1 經濟部產業技術司法人科技專案—智慧服務相關研發計畫 373

圖2-5-1-1 新興運動科技創新技術發展與服務應用 376

圖2-5-1-2 農工智慧轉型關鍵協作技術 379

圖2-5-1-3 智慧感知視聽與觸覺互動科技系統技術 382

圖2-5-1-4 亞灣5G AIoT創新科技應用 385

XIV 目錄
SUMMARY

2023/2024
重點摘要
重點摘要
《2023/2024產業技術白皮書》涵蓋「環境趨勢篇」及「產業技術篇」二大篇章。
「環境趨勢篇」整合分析全球重大趨勢與重要國家前瞻研發政策,並檢視在全球競爭環境
下我國的產業研發與創新能量,以說明經濟部基於我國優勢條件下的產業政策規劃內涵與
推動重點,最後則瞄準未來我國產業創新之機會與挑戰,剖析重點領域的技術發展課題。
「產業技術篇」主要介紹科技專案在「智慧科技」、「永續科技」、「製造精進」、「民
生福祉」及「服務創新」五大領域上,重要技術項目之研發布局與階段性進程。

環境趨勢篇

壹、全球前瞻趨勢分析
一、全球重要趨勢與影響方面,人口驅動社會結構改變與需求浮現,科技發展更需要以人

為本的思考;科技持續發展,惟科技信任與倫理是科技滲透的前提;經濟面向2030年

將怠速成長,亟需新商業模式與創新轉型;環境面最嚴重的風險課題為氣候變遷,需

要政府、商業和個人合作實現淨零排放(Net Zero Emission);國際政治開始關注印度

崛起,地緣政治牽動產業鏈重組。

二、全球重要趨勢對我國產業意涵方面,科技協助改變消費與勞動市場,更是健康、友善

未來社會的元素;科技落實到社會將會更需要注意數位信任、數位落差和使用倫理,

研發時宜同步考量;「生態系對個人(Ecosystem to Human, E2H)」有望成為驅動成

長的新商模,背後需要數據共享促進生態系發展新服務;產業需要與供應鏈廠商尋求

平衡轉型成本與經濟競爭的路徑,將淨零排放轉化為新的發展商機;地緣政治衝突不

斷,產業需要適應政治邊界更明顯的世界,並強化供應鏈韌性。

三、重要國家前瞻研發政策發展目標方面,美國專注加速科研成果產業化,維持先進產業

國際領導地位;歐盟持續投資前瞻科研技術,推動符合歐洲價值的數位與綠色雙重轉

型;日本布局前瞻關鍵科技創新落實智慧社會發展願景,推升經濟成長及分配良性循

環;中國大陸推動科技自主、提高企業科技創新能量,推動朝向科技強國發展。

XVI 重點摘要
四、重要國家前瞻研發政策具體措施方面,美國於2024年度編列史上最高的2,097億美
元聯邦研發預算,因應美中科技戰與提高供應鏈自主性;歐盟Horizon Europe在
2023~2024年間將投入135億歐元,持續推動綠色與數位雙重轉型;日本基於經濟安
全保障觀點,深化公私合作推進重點領域技術發展,並階段性投入資源;中國大陸加
快科技自主步伐,透過重組「科學技術部」,強化統籌科技創新和突破。

貳、我國產業創新研發動態觀察
一、在研發創新經費資源投入方面,據2023年3月OECD發布的統計數據指出,我國2021年
研發支出經費已達513億美元。近五年的國家整體研發經費及人力的投入與相對比例,
皆呈現明顯的正成長,顯示我國在經費與人力的相對投入規模已高於多數科技強國,以
及政府發展科技創新之決心。

二、在綠色數位雙轉型趨勢潮流下,數位技術技能已然成為提升生產力的重要工具,因此
加強在職與待業轉職者的數位技術技能,將成為我國現有人力下,消彌少子化衝擊並
大幅提升生產力之協助工具。

三、打造良好的工作與生活環境,是當前吸引與留住國內與海外人才的最佳方式,包含:
完善的法規規範與流暢的行政程序、消費者物價通膨下降、匯率與能源價格穩定,同
時結合我國ICT應用優勢,吸引海外人才透過遠端協作提供專業技術與才能。

四、2022年全球在通膨及升息壓力下抑低對終端產品之需求,加上產業鏈持續去庫存化、
中國大陸防疫措施等因素,影響我國整體出口動能及經濟成長率;但在5G通訊等新興
科技應用商機延續下,臺商回流、擴增產線,中高階科技產業出口及國民所得等表現
仍維持正向成長。

五、製造業附加價值表現,受惠於全球對晶片等智慧科技需求續強,以及國內半導體製程
優勢,生產總額提高下使近年製造業之附加價值續創新高;附加價值率則因國際大宗
原物料價格波動而有微幅下降,但有向美、日、德等深耕於研發及自創品牌之主要國
家靠攏的趨勢。

六、技術進出口貿易上,雖受國際供應鏈定位、產業營運模式、經濟結構等因素影響,我
國存在技術貿易逆差;但透過產業營收等數據比較可發現,技術輸入能對相關產業
重點摘要

(如:IC製造業)產生正向外溢效果,強化我國的技術自主研發能量,甚至成為技術
輸出的動力來源。

XVII
參、我國產業創新研發政策推動
一、經濟部依循「六大核心戰略產業」、新期程「國家科學技術發展計畫(2021~2024年)」、
「臺灣2050淨零排放路徑」及中央新推出的主軸計畫或交辦任務,也因應國內外社
經、地緣政治和科技發展趨勢及我國產業界需求,擬定科技施政目標與發展策略。

二、經濟部以「強化產業創新研發價值」、「引領產業創新轉型與發展模式」及「健全產
業環境永續基盤」等三大產業科技施政重點,規劃相關科技施政,驅動本國產業推動
科技創新。

三、就產業創新研發政策,經濟部推出新策略與新作為,加強社會經濟層面應用的創新技
術落地;推動混搭技術、制度和政策之「複合式創新」,並加強跨域創新及跨部會合
作,以提升創新內涵和價值創造。

四、經濟部根據未來產業技術發展總體藍圖,整體科技專案執行強調策略明確、具體定
位、現況盤點、有效整合、和精準追蹤,以引導產業技術發展朝向原創性及高價值領
導者邁進,拓展新世代產業技術創造性及未來性。

五、儘管美國倡議「Chip 4」聯盟,但相關國家在半導體領域的科技合作和供應鏈韌性合
作已兩兩展開。在美國所倡議的「Chip 4」聯盟與歐盟「晶片外交」國際氛圍中,我
國宜因勢利導,爭取互蒙其利的科技國際合作。

六、經濟韌性目前主要體現在應對國際地緣政治之結構因素,如大國衝突、國家安全,乃
至於淨零排放,因而產生新的經濟韌性課題,包括:因市場制宜,形成區隔化的供應
鏈;因應產品架構、技術標準、供應鏈體系之爭,降低潛在衝突的風險。

肆、我國重點產業需求與技術發展課題
一、智慧科技融入到生活各面向,新世代網路、物聯網感測器使全球數千億設備連結到網
路,讓產品設計、製造及環節控管更加自動化。網實科技(Phygital)趨勢讓實體與數位更
加融合,促進實體服務提升附加價值。跨國電信標準組織預計2028年後推動6G技術商
品化,很大的程度在優化並改善5G的性能,並加強重視數位韌性與安全議題。

XVIII 重點摘要
二、減碳風潮使電動車愈趨普及,也帶動2030年功率半導體市場。而生成式AI在對話問答
具優異表現,金融、電信、客服率先導入,未來還可能進入醫療、製造、電商等垂直
領域。

三、淨零轉型成為全球共識,全球宣示淨零排放國家已達130個,我國為全球電子供應鏈要
角,應強化與實踐資源循環再利用的經濟發展概念,投入相關回收技術與認證平台來
取得穩定再生料源,發展綠色商業模式,邁向零廢棄排放的終極目標。

四、隨著智慧製造概念普及,國外機械設備商已逐步轉型為系統整合服務商,國內設備業
者近年面臨國際競爭,普遍缺乏數位服務平台模組,亟需可支撐數位轉型之服務平
台,透過以數位控制器為基底開發的機械設備數位雙生服務平台模組,彈性導入智慧
自動化的應用,可幫助業者強化轉型需求的競爭力。

五、運用疾病早期診斷技術發展生醫健康大數據,驅動個人化精準預防與疾病管理科技,可
讓疾病被深入瞭解而重新被定義,加速精準醫療、醫藥科技發展。生活中的食品從原料
運用、關鍵食材建構、製程精進及設備整合調控等替代翻新,將可擴大創新替選材料的
技術開發;紡織品則可朝向綠色製程與材料,開發低碳紡織產品,實現減碳生活。

六、疫後促進民眾運動模式已朝向線上整合線下模式同步發展,新興服務與科技應用逐漸
普及,使運動數位化、遊戲化、虛實整合,與行動裝置或延展實境(Extended Reality,
XR)結合,提升內容趣味更優化用戶體驗,為運動帶來更多元化應用。

產業技術篇
智慧科技領域
第一章、新世代行動通訊

我國已建立5G開放性無線接入網路(Open Radio Access Network, O-RAN)產業鏈,


並以既有5G技術進階開發6G潛力技術雛型系統,包含智慧反射板系統(Reconfigurable
Intelligent Surfaces, RIS)通道環境控制技術、6G感算融合及組網管理技術、AI原生網路智
慧演算技術與非地面網路(Non-Terrestrial Networks, NTN)通訊技術,預計於2025年完成系
重點摘要

統雛型開發。

XIX
第二章、物聯網

主要投入軟性混合電子(Flexible Hybrid Electronics, FHE)加值技術與系統應用開發,


進行設計平台及核心技術之優化,與推動系統整合設計標準與驗證規範,以帶動國內材
料、設備、面板及品牌系統產業加速產品技術開發,拓展應用範疇與市場規模。

第三章、智慧顯示系統 人機虛實互動

目前我國業者搶攻智慧眼鏡/頭戴式裝置應用相關軟、硬體技術的研發。在硬體方
面,著力近眼顯示、次世代感知等關鍵技術研發,協助我國保持國際領先地位;在軟體方
面,則聚焦應用軟體或底層演算法的開發,如:休憩娛樂等應用領域,並促進示範驗證與
解決方案導入。

第四章、無人載具

在自駕車部分,投入開發自動駕駛共通技術及智慧車電關鍵模組,建置自駕車系統驗
證技術;在自駕船部分,以開發智慧船舶自主航行、感知資訊融合與風險決策等關鍵技術
為主;在無人機部分,主要投入發展關鍵系統技術,聚焦運補與巡檢之關鍵模組開發。

第五章、AI晶片與新世代半導體

在碳化矽(Silicon Carbide, SiC)部分,著重半絕緣SiC高純度粉體材料製備,以及晶


錠雷射改質高效能切磨拋技術,與1,700 V耐壓金屬氧化物半導體場效電晶體(Metal-Oxide-
Semiconductor Field-Effect Transistor, MOSFET)車用功率元件暨模組開發;在氮化鎵(Gallium
Nitride, GaN)部分,開發高性價比的毫米波元件暨模組,以及整合天線陣列之先進封裝技
術;在量子元件部分,聚焦量子電腦低溫(~4K)微波控制電路與模組暨相關量測技術之開發。

永續科技領域
第一章、工業能源智慧化

為強化工業能源效率能量及因應淨零排放趨勢,在「大功率電力轉換系統(PCS)研發
技術」方面,以可堆疊組合的方式搭配智慧驅動控制,在不同應用領域提供更加彈性的能
源轉換;「氫能與低碳燃燒工業應用暨高壓氫輸儲關鍵技術」方面,建立從氫儲輸到燃燒
應用整體解決方案。

XX 重點摘要
第二章、運輸能源智慧化

在全球智慧型運輸系統革新趨勢下,配合國家政策與綠能科技產業創新,投入智慧運
輸產業當中的智能載具動力電池、智慧電動輔助自行車、智能充電等關鍵技術。

第三章、綠色新材料

研發技術聚焦包含高分子工程、金屬、複合、陶瓷、光電半導體與稀土等材料領域,
期透過材料技術的精進,裨益我國邁向淨零排放。

第四章、資源循環利用

投入之技術研發已由「將大量工業製程廢棄物再資源化」的階段進入「建立循環鏈
結」的發展階段,主要以減少廢棄物產出量、降低廢棄物對環境的毒害程度、設計循環新
產品、提升半導體製程氫源經濟效益為主。

智慧製造領域
第一章、智慧感測與控制

智慧感測技術發展著重在各類型感測器精度的提升及產品上市的時效性,開發包括視
覺感測、空間位移感測、環境光譜檢測等技術;在智慧控制方面,發展智慧加工控制技
術,開發從系統、設備及生產流程的各式智慧控制單元。

第二章、網宇實體系統與製造應用

在材料部分投入複合材料智慧製造;在模具部分則開發模內精密成型技術與模具專家
系統設計;製程端是導入智慧機電虛實整合平台、精密加工運算、金屬成型設備與品質決
策系統,朝向智慧化生產,提升製程效率與品質、降低成本與重工。

第三章、整廠整線場域驗證

智慧機械雲平台提供金屬切削、電子、金屬成型、塑橡膠、紡織等五大產業設備,以
縱向深化及橫向擴散全方位App雲端數位服務,協助設備業者轉型為領域專業系統整合業
重點摘要

者,加速中小企業智慧化應用。

XXI
民生福祉領域
第一章、高值利基新藥

高值利基新藥發展包括小分子藥品、生技藥品、細胞及基因治療產品、核酸藥品等多
項前瞻及高值利基型新藥,並藉由建置生醫大數據與人工智能演算分析的數位科技,成為
我國發展新世代精準醫療的重要開發工具。

第二章、創新高值醫材

數位醫療部分,由健康與臨床資料發展智慧健康管理、輔助遠距醫療、促進醫療場域及
醫療器材功能升級之應用;在精準醫療部分,開發個人化醫療目的之檢測方法,降低治療
副作用及負擔;在再生醫療部分,則以生醫材料、組織工程及細胞治療技術為主要方向。

第三章、食品及生物資源

投入具潔淨、質地風味層次及低碳排的關鍵食材開發;透過數位科技及食品機械模組
的整合研發,創建符合趨勢且可合作共創的食品價值創造平台;強化植物及微生物等生物
資源的科技運用,開發潔淨永續的新替代食材。

第四章、創新紡織科技

在永續化方面,以「消費後紡織品回用再生系統技術」作為材料轉型之永續發展主軸;
在數位化方面,涵蓋數位精準控制及精密塗布技術、數位噴塗系統模組化、電子紡織品等技
術;在高階化方面,建立耐久性遮光隔熱輕量耐隆纖維紡織品、高強韌透氣性直紡皮革等。

服務創新領域
第一章、智慧服務

掌握物聯網、AI、區塊鏈、雲端運算、資料科技、大數據、邊緣運算或5G等智慧核心
技術,強化跨領域以及軟硬體整合,開創新的產業價值生態系與營運模式,協助產業數位
轉型。

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XXII 重點摘要
1
PART I

OVERVIEW
OF INDUSTRIAL
TECHNOLOGY
DEVELOPMENT
IN TAIWAN

環境趨勢篇
壹、全球前瞻趨勢分析
貳、我國產業創新研發動態觀察
參、我國產業創新研發政策推動
肆、我國重點產業需求與技術發展課題
壹、全球前瞻趨勢分析
前言
全球前瞻趨勢分析的目的在於瞭解未來發展動向,包含辨識趨勢與「驅動力(Driving
Forces)」所形成的影響,進而從中發掘我國未來發展之機會與風險。本章節分為兩部分,第
一部分為全球重要趨勢與影響,針對社會、科技、經濟、環境、政治等五個面向,廣泛蒐
集與歸納關鍵趨勢,並探討對我國產業科技創新的契機;第二部分為重要國家前瞻研發政
策觀察,研析美國、日本、歐盟及中國大陸等國,因應趨勢變化所提出的政策規劃與具體
措施,涵蓋代表案例與政策背景、政策主軸等,進一步探討對我國重要研發政策之啟發。

一、全球重要趨勢與影響

在社會、科技、經濟、環境、政治等多元因素之交互影響下,2030年全球重要趨勢變

化將是本節分析的重點,並一併探討對我國科技創新的啟發課題。

(一)社會面:人口與社會結構變化與相關需求的出現,驅動以人為
本的產業技術思考
前瞻社會發展所產生的各種問題與需求,提出「以社會為本」、「以人為本」的解

決方案,已然是國際上針對新興科技、產業技術布局的主要思考。如何因應人口結構

變化,以及進一步帶來的家戶、勞動結構的變遷,便是此處重要的發展主題。聯合國

(United Nations, UN)長期關注全球人口發展,在其提出的《2022年世界人口展望(World

Population Prospects 2022)》報告1 中,提出多項發展指引,除了全球總人口數量成長與

變化之外,UN依循提出許多社會層面思考,比如:從年齡結構來看,全球人口年齡中位數

持續增加。除此之外,UN也一再提及在已開發國家之中,少子化以及高齡化成為普遍的社

會問題,當一個國家內部的65歲以上老年人口占比持續提高,也同樣會帶動社會對於勞動

退休年齡、市場結構、社會福利,甚至是否導入自動化技術來替代人力的論辯。

1 資料來源:UN (2022, July 27). World Population Prospects 2022.

4 環境趨勢篇
人口結構的變化,除了引領出勞動與社會層面的問題之外,更為重要的關注主題是

「如何維持人們的健康」。世界衛生組織(World Health Organization, WHO)於2022年在考

察多國發展情境之後,提出2021~2030年的「聯合國健康老化十年(UN Decade of Healthy

Ageing)2」的重點方案。WHO預估全球多數國家高齡者的比例,將從2017年的八分之一,

到2030年成長至六分之一,並且在2050年達到五分之一的國家人口比重,也正因為如此

WHO認為必須在2030年之前,就達到更好的「人民健康覆蓋率」,才有可能使整個社會

達到友善的發展。「聯合國健康老化十年」此一方案之中,除了仍然將高齡者、老年人的

健康需求視為主要課題之外,也加入高齡者的家戶、照護者、居住社區等不同的行動主體

來進行討論,同時,它亦強調全球各國與公、私部門合作的重要性。前瞻未來人口發展情

境,WHO宣示邁入2030年將有四個行動主題,包含:關懷高齡者的環境建構、打擊年齡歧

視、綜合與全面健康護理、長期照護,而且在上述四個主題之中,除了提出可以應用數位

科技來提升照護的能力、降低專業與家戶的照護者壓力之外,WHO也一再提醒在應用新興

技術之時,也必須留意可能產生的高齡者「數位落差(Digital Divide)」,以及數據信任與資

料使用倫理等衍生問題。

經濟合作暨發展組織(Organization for Economic Cooperation and Development,

OECD)與WHO相似,關注進入高齡化社會之後所產生的各種社會新興課題,相對於WHO

從高齡者的健康照護為出發點,OECD則以更宏觀的視角來切入,並提出「高齡社會的包

容性成長(Inclusive Growth in Ageing Societies)3」的願景,來指引各國的政策方向,其中


包括提升醫療與健康照護機構效率、高齡者生活公平性與福祉、可持續的政府財政支出以

及高齡化社會之下的勞動與就業市場改革、高齡者津貼等,都是受到關注的議題。

藉由UN、WHO、OECD關於人口與社會結構的討論,都可以發現到人口結構的改

變,是驅動未來社會發展的關鍵要素。同時,也可以發現到人口高齡化牽動整體的社會、

家戶結構改變之外,也連帶影響國家、機構,甚至是私部門服務提供者建構產品與服務的
壹、全球前瞻趨勢分析

模式,並且不斷揭示因應未來社會的發展,尤其需要深入到不同群體的經驗、需求,比如

更加注意高齡者心理與社會互動,以及家戶與專業照護者的「減壓」,都再次演繹出「以

2 資料來源:WHO (2021, January 14). UN Decade of Healthy Ageing.


3 資料來源:OECD (2019). Inclusive Growth in Ageing Societies.

5
社會為本」、「以人為本」科技思考的重要性。除此之外,WHO、OECD提出以數位等新

興科技作為因應未來社會的解決方案時,也同樣留意到此一過程中,所可能產生的數位落

差問題,因此,WHO、OECD更加強調數位的近用權(Access Right),以及資訊的安全與

個人隱私的維護,而這也意味著在科技逐漸滲透到社會各個層面之時,如何在不同的使用

者與科技之間建立起「可信任」的發展模式,將會是產品與服務研發與提供者,能否成功

提供解決方案給需求者的關鍵前提。

(二)科技面:智慧科技無所不在滲入生活,科技信任與倫理是科技
落地的前提
面向2030年,全球科技發展被視為是因應社會與人口結構變化、經濟生產力低落、

氣候變遷的解決方案,而未來人們所面對的科技情境也將大為不同。歐盟在「歐洲數位十

年:2030年數位目標(Europe's Digital Decade: Digital Targets for 2030)4」,前瞻全球與

歐盟於2030年的數位發展情境,並提出以人為本、永續發展以及在更加繁榮的數位未來之

中,賦予企業與人民權利為總體性的目標;指出希望在2030年時,能夠有80%以上的人口

具有基本的數位技能,以及75%以上的歐盟企業能夠使用雲端運算(Cloud Computing)、

人工智慧(Artificial Intelligence, AI)、數據科學等來進行數位轉型。除了上述目標之外,面

對2030年的各種挑戰,歐盟也期望建構一個安全、永續的數位基礎設施。換言之,在歐盟

數位十年的思考之下,進入2030年資訊科技將更滲入全球多數人口的生活,使過去的維生

體系面對大幅度地轉變。比如:關鍵基礎設施的控制與維運,將大量倚靠「自動化科技」

來進行管理,資訊與通訊科技(Information and Communication Technology, ICT)也成為了

關鍵基礎設施本身,此外,包括人們生活中的商務、物流、醫療與健康、家戶與照護等場

域,也將更依賴不同的科技進行導入與應用。

相對於ICT與自動化科技介入,另一項科技的重要發展議題則是智慧化。聯合國開發計

畫署(United Nations Development Programme)於2018年發表的「賦權未來的2030年議程

(Foresight Manual: Empowered Futures for the 2030 Agenda)5」前瞻議程即指出AI與機器

4 資料來源:European Commission (2021, March 9). Europe's Digital Decade: digital targets for 2030.
5 資料來源:UNDP (2018, February 5). Foresight Manual: Empowered Futures for the 2030 Agenda.

6 環境趨勢篇
人在更成熟的ICT技術支持下,除了可能替代部分人們的勞動外,也可能進一步提供準確的

洞見與決策,這也迫使人們必須重新適應一個與智慧物(Intelligent Thing)建立合作關係的環

境。特別是自2022年11月底,美國開發商OpenAI發表以「大型語言模型(Large Language

Model, LLM)」為基礎的聊天機器人「ChatGPT」。不同於過往的聊天機器人,ChatGPT

憑藉著多語言互通,並且能夠依對話提示語,流暢地自動「生成」文字、自動問答、自動

摘要等多元的應用,成功帶起「生成式人工智慧(Generative Artificial Intelligence, GAI)」

浪潮。此外,包括史丹佛大學也提出「倫理與人工智慧(Ethics and Artificial Intelligence) 6」

的發展指引,史丹佛大學與UN相同,皆對於AI之於人類生活影響提出不同層面的評估,

而它們的共同點在於面對未來科技與社會共生的發展情境,各種智慧物散落於人類生活之

中,並且在各種生活場域中與人類構成「新關係」。然而此類特殊關係,仍然需要建立在

「數位信任(Digital Trust)」的基礎上。

若進一步彙整EU、UN、史丹福大學對於未來科技樣貌的思索,可以發現在未來科技

層面,有五項重要發展趨勢:一、數位科技「深入生活」各種縫隙,這意味著人類的生活

進一步擴展到資訊流(數據流)為主要基礎;二、「數據分享」驅動服務創新,透過制定

政策或推動計畫,促進數據自由流通及鼓勵資料再利用,成為未來服務創新的基石;三、

「去中心化」組織結構不斷被試驗,基於區塊鏈、智能合約的去中心化組織,嘗試建構有

別於中心化的組織樣態,在治理規則設計良好的情境之下,可整合不同利害關係人的價值

與利益;四、個人「數據權利」意識興起,主要國家制定數位權利規章,希望實現以權利

為導向、以人為本的數位轉型。於此同時,個人對於自身數據的權利意識也逐漸地提高;
五、人與非人的「新信任」關係亟需建立,這意味著如AI等技術持續的成熟發展,AI不僅

是執行流程的工具,更與人類智慧(Human Intelligence)共同進行洞察與決策,AI是否具有

透明性、可解釋性,將影響人類與AI之間的信任程度。

綜觀EU、UN對於2030年的科技發展情境,可以再次發現到智慧化科技具有驅動社會
壹、全球前瞻趨勢分析

體制變革的能力,不應將科技單純視為是工具,而不同的科技共辦之下,將持續改變人們

於工具、數據、組織、權利等不同層面的發展模式。然而,我們也必須理解到,科技導入

6 資料來源:Stanford University (2022). Ethics and Artificial Intelligence.

7
人們生活的同時,也將產生複雜化的「風險治理」課題,因此無論是政府或企業,如果缺

乏信任、社會公益感知、安全與韌性的前瞻思考,新興科技的落地將受到更多的阻礙。

(三)經濟面:全球經濟怠速成長,產業商業模式典範轉移
隸屬於聯合國發展集團(United Nations Development Group, UNDG)的國際金融機構

世界銀行(World Bank),在2023年3月27日發布了一份名為「Falling Long-Term Growth

Prospects: Trends, Expectations, and Policies」的報告7,其中指出在排除惡性通膨風險的

前提下,2023~2030年間全球經濟發展的平均成長速度,將來到30年以來的新低點。而在

全球經濟列車「怠速」行駛的情境下,能否推動經濟加速成長的關鍵,便取決於列車長應

對不同挑戰的能力。因此,各國政府推行的政策,將對2030年全球的經濟發展情境產生重

大的影響。

全球經濟成長的趨緩,其實是一個經濟體成長過程中,漸進且必然的階段,1990年代

全球生產率飆升,不僅推升平均收入、且壓低通膨率和貧窮率,估計從1990~2010年,全

球約有四分之一的國家,從發展型躍升為已開發且高收入經濟體,這段時間全球國內生產

毛額(Gross Domestic Product, GDP)估計成長了一倍之多,是現今經濟成長完全無法匹敵


的。然而,隨著已開發經濟體人口老化、勞動力人口成長趨緩等問題逐漸浮現,全球的生

產率和經濟成長率亦逐漸放緩。

近幾年爆發之嚴重特殊傳染性肺炎(COVID-19)及俄烏戰爭,更是壓垮駱駝的最後一根

稻草,不僅衝擊全球人口的健康,也影響了勞動力長期而言的潛在生產力,是全球經濟成

長率在2023~2030年間,將以30年來最低速緩慢成長的主要原因。預計期間全球GDP的

平均成長率為2.2%,相較2000~2010年間近3.1%的GDP平均成長率,驟減了將近三分之

一。另一方面,新興市場與發展中國家的GDP成長潛力,也將受到投資率8 影響而大幅受

限,其2000~2010年的平均GDP成長率約為6%,2011~2021年則為5%,而2022~2030年

則預計降至4%左右,見表1-1-1。

7 資料來源:World Bank (2022, March 27). Falling Long-Term Growth Prospects.


8 投資率指的是總投資占GDP的比例,計算公式為(總投資/GDP)×100%。

8 環境趨勢篇
表1-1-1 全球GDP平均成長率
單位:%
GDP平均成長率
範圍
2000~2010年 2011~2021年 2022~2030年
全球 3.1 2.6 2.2
已開發國家 2.2 1.4 1.2
新興市場與發展中國家 6 5 4
資料來源:World Bank (2022);資策會MIC整理,2023年5月。

而在全球經濟成長趨緩的前提下,總體經濟面在2030年將衍生以下兩個主要情境,首

先為「服務資本化」,指的是隨著全球貨物貿易的消退,服務將取而代之成為推動經濟

成長的重要引擎,尤其是以數位形式提供的ICT與專業服務,更將成為各國出口成長的主要

動能。

其次則為「全民勞動的時代」,現階段全球女性的平均勞動力參與率,仍僅達男性的

三分之一,而此一差距在新興市場與開發中國家更大。然而,在全球人口老化、勞動力成

長率趨緩的走勢下,若各國政府能透過相關政策促進女性與55歲以上高齡人口的就業率,

2030年則可能迎來十年來最高的勞動力參與率,並能因而帶動全球潛在GDP平均成長率再

提高0.2%,而在新興市場與開發中國家則可能再提高1.2%。

而在個體經濟的層次,2030年可預見企業在商業模式上的典範轉移,將從既有常見的

企業對企業(Business To Business, B2B)與企業對消費者(Business To Consumer, B2C),

邁向「生態系對個人(Ecosystem to Human, E2H)」之新型態商業模式,全球知名管理顧問

公司PwC,在「Global Business Ecosystem 2030」報告9 中指出,這樣的典範轉移主要源


自企業思維的轉變,相較於現今企業以科技創造價值的思維,將改以使用者為核心來思考

需求,因此也將連帶影響到企業對自身的定位,以及與其他業者的合作模式與互動關係,

見表1-1-2。
壹、全球前瞻趨勢分析

9 資料來源:PwC (2023, May). Global Business Ecosystems 2030.

9
表1-1-2 不同商業模式典範類型思維之比較

商業模式典範類型
企業思維面向
B2B與B2C E2H
視角出發點 企業 生態系
價值創造來源 科技 人類整體需求
企業定位 自我中心的 集體與整體的
營運模式 內部最佳化 整體生態系最佳化
成長動能 勞動力等資源投入 增加生態系成員
產品特性 自有的服務與產品 共同提供無縫化體驗
創新來源 研究驅動 數據驅動
願景目標 成為最好的企業 一起解決困境
資料來源:PwC;資策會MIC整理,2023年5月。

隨著企業轉向E2H的商業模式,市場亦可以生態系的概念劃分,並可依照人類的日常

生活區分為移動、健康、休閒、工作、消費、社交、娛樂、信仰、教育與生活等主要面

向,而各市場規模自2019~2030年的成長率中,又以「健康」市場預計成長近79%為最

高,緊接則為「生活」與「工作」市場。

(四)環境面:氣候變遷為全球最嚴重的風險課題,需要政府、商業
和個人合作實現淨零排放、ESG
世界經濟論壇(World Economic Forum, WEF)的「2023年全球風險報告10 」匯集全球

學術、產業、政府、國際和民間組織等超過1,200位專家之見解,評估現今、近兩年及近

十年等三個時間點的風險,並且依照嚴重程度排序。整體而言,專家認為最嚴重的風險為

環境面議題,特別是長期來看,十大風險中有六項皆為環境風險,前四項風險都與氣候變

遷相關,此一趨勢與過去環境議題分別聚焦各式不同議題的氛圍已有所不同,現在大眾關

注的焦點正是氣候變遷,並且包含如何緩解氣候變遷、調適氣候變遷、應對自然災害與極

端天氣事件,以及因氣候變遷導致生物多樣性消失與生態系統崩壞等問題,見表1-1-3。

因此,目前正是政府、商業和個人彼此建立信任與合作關係,共同為淨零排放(Net Zero

Emission)努力之際。

10 資料來源:WEF (2023, January 11). Global Risks Report 2023.

10 環境趨勢篇
表1-1-3 短期與長期依嚴重程度排序的全球前10大風險

嚴重程度 近兩年(至2025年) 近十年(至2033年)


1 生活成本危機(社會面) 未能緩解氣候變遷(環境面)
2 自然災害與極端天氣事件(環境面) 氣候變遷調適失敗(環境面)
3 地緣經濟對抗(政治面) 自然災害與極端天氣事件(環境面)
4 未能緩解氣候變遷(環境面) 生物多樣性消失與生態系統崩壞(環境面)
5 社會凝聚力的侵蝕與分化(社會面) 大規模的非自願遷徙(社會面)
6 大規模環境破壞事件(環境面) 自然資源危機(環境面)
7 氣候變遷調適失敗(環境面) 社會凝聚力的侵蝕與分化(社會面)
8 廣泛的網路犯罪和不安全的網路(技術面) 廣泛的網路犯罪和不安全的網路(技術面)
9 自然資源危機(環境面) 地緣經濟對抗(政治面)
10 大規模的非自願遷徙(社會面) 大規模環境破壞事件(環境面)
資料來源:World Economic Forum (2023),資策會MIC整理,2023年5月。

氣候變遷議題是一個長期、全面、龐大且錯綜複雜的體系,其所形成的衝擊包含全球

暖化和極端天氣,進而產生一系列風險如乾旱、熱浪、林火、暴雨洪患和海平面上升等災

害的威脅,甚至更加頻繁地出現,加劇糧食和水資源的脆弱性,因而對各地生態系統、住

民、基礎設施、社會與經濟,甚至國家安全產生不同程度的影響。氣候變遷影響範圍相當

廣泛,UN便於2015年提出「巴黎協定(Paris Agreement)」,讓各國依自身狀況和能力,

提出「國家自定貢獻(Nationally Determined Contributions, NDCs)」的氣候減量目標與計

畫。截至2023年5月,已有近90國承諾在2050年實現淨零排放,期望能將全球暖化溫度控

制在工業革命以來的1.5℃(2.7℉)以下。

然而,政府間氣候變化專門委員會(Intergovernmental Panel on Climate Change,

IPCC)發表「第六次評估報告:氣候變化2023 (Sixth Assessment Report, AR6) 11」的綜合


報告卻指出,目前各國降低溫室氣體排放的力道仍不夠大,應該透過跨國合作和更強而有

力的政策,以求在2030年前將全球升溫控制在1.5℃以內。英國氣候科學與政策網站「碳簡

報(Carbon Brief)」追蹤全球最受關注的研究論文12,其中多篇研究具體指出當地球溫度逐
壹、全球前瞻趨勢分析

步升高恐將引爆多重臨界點(Tipping Point),包含格陵蘭冰蓋崩塌導致海平面上升、北大西

11 資料來源:IPCC (2023, March 13). AR6 Synthesis Report: Climate Change 2023.
12 資料來源:Carbon Brief (2023, January 5). Analysis: The climate papers most featured in the media in 2022.

11
洋關鍵洋流崩解影響降雨、永凍層解凍釋出大量溫室氣體等,甚至會增加跨物種病毒傳播

風險,而這些臨界點一旦跨越,都可能觸發更多的臨界點,且難回復到原本的狀態。目前

國際間開始建構「環境、社會與治理(Environment, Social, and Governance, ESG)」、碳

定價和碳交易等市場機制,引導公、私部門資本投資於產業淨零轉型、能源與再生能源相

關之基礎設施,並鼓勵使用電動載具,以及發展「碳捕捉、利用與封存(Carbon Capture,

Utilization and Storage, CCUS)」技術,降低再生能源和永續科技的使用成本,進而緩解

氣候變遷,且能讓氣候和能資源韌性發展。

(五)政治面:兩強之外,印度崛起,地緣政治牽動產業價值鏈重組
地緣政治儼然成為近年政治面最複雜的課題,更讓供應鏈韌性的討論持續攀升,目前

影響最為廣泛且深遠的便是美國與中國大陸兩強對立情勢,兩大經濟強權形成宏觀的「陣

營」競爭格局,並且分別吸引相同利益(如:經濟、政治等)和相同價值觀的區域聯盟或

經貿合作協定,試圖強化制裁力道或是在困境中突圍。近年成立包含外交軍事的「美日

印澳四方安全對話(Quadrilateral Security Dialogue, QUAD)」、美英澳聯盟(AUKUS),

以及經濟貿易、科技研發等領域的「印度—太平洋經濟框架(Indo-Pacific Economic

Framework for Prosperity, IPEF,簡稱印太經濟框架)」,並拉攏我國、日本、韓國共組

「Chip 4」半導體聯盟,與中國大陸「一帶一路」、「中國製造2025」政策互別苗頭。

部分國家也開始思考在兩大陣營之外,是否還有其他選擇,因此,歐盟提出許多政策

措施期望先壯大自身、確保韌性,而後向美國或中國大陸爭取更多合作的利益或話語權。

然而,2022年2月底爆發俄烏戰爭,對於糧食、能源、稀土等產生巨大衝擊,特別是歐盟

承受巨大的苦果,包含戰前高度仰賴俄羅斯天然氣進口,以及俄羅斯、烏克蘭的進口糧食

和化學肥料的供應中斷。此一戰爭同時也造成全球高度連動的產業價值鏈中斷,加劇各國

在COVID-19疫情後復甦過程累積的通貨膨脹壓力,推升消費價格,攀升的生活成本也壓縮

對消費性電子和娛樂等支出。

另一方面,根據UN預測,印度人口在2023年4月中旬已超越中國大陸,成為全球人

口最多的國家,未來對國際的影響力也會持續提升。舉例來說,印度持續爭取成為UN安

理會常任理事國席次,有望因人口而提升取得席次的機會,而且能藉由年輕、富有活力的

12 環境趨勢篇
人才,將亞洲的發展重心從東亞、東南亞移轉至南亞。人口增加將影響社會、經濟結構,

在政治面向的影響力亦不容小覷,根據UN「2022年世界人口展望報告(World Population
13
Prospects 2022) 」,2030年美洲、亞洲、非洲人口最多的國家都是說英語,未來有望因

人口、經濟實力,讓「英語圈」這樣有別於「大英國協」的非正式團體,形成新的結盟或

利益合作關係,因而改變地緣政治樣貌,見表1-1-4。

表1-1-4 2030年全球人口最多國家及主要語言

人口數排序 國家 洲別 主要語言
1 印度 亞洲 英語
2 中國大陸 亞洲 中文
3 美國 美洲 英語
4 印尼 亞洲 印尼語
5 巴基斯坦 亞洲 烏爾都語、英語
6 奈及利亞 非洲 英語
7 巴西 美洲 葡萄牙語
8 孟加拉 亞洲 孟加拉語、英語
9 衣索比亞 非洲 阿姆哈拉語
10 俄羅斯 歐洲 俄語
資料來源:United Nations (2022),資策會MIC整理,2023年5月。

地緣政治牽動產業價值鏈重組,美中對立、俄烏戰爭、COVID-19皆加速產業重新布

局海外生產基地,例如:美國以國家安全的名義,要求重要產業(如:半導體)廠商在美

國建立產能。此外,國際品牌商也要求供應鏈增加「中國大陸+1 (China Plus One)」的選

項,意即在中國大陸之外建立其他產能,因應隨時可能發生的多種政治風險,當危機發生

造成供應鏈中斷或減產,可以由其他國家的生產線補充。科技治理方面,近期ChatGPT在

短短數月便吸引全球上億用戶註冊使用,帶動生成式AI發展的浪潮,卻也引發國際在科技

倫理、數位落差和資訊操弄的疑慮,像是部分國家針對AI加速使用和研發、部分國家則拒

絕使用,引發科技發展的分化,最後可能造成各國對AI的操作限制和倫理規範可能難以兼
壹、全球前瞻趨勢分析

容,其所引發的政治風險亦需要持續觀察。

13 資料來源:UN (2022, July 27). World Population Prospects 2022.

13
(六)對我國產業的意涵
綜合上述全球2030年總體環境趨勢,歸結以下重要的發展課題:

1.人口持續變化,延伸各種社會需求。2030年全球高齡人口的比例將達到六分之一,而按

國家發展委員會於2022年「高齡人口占比趨勢14」預估,我國2030年的高齡人口比例也
將達到24.1%,除了將進一步改變勞動、消費市場外,科技也被視為達到健康、友善未來

環境的元素。對於我國產業,必須更加關注於「以人為本」的技術研發思考,這意味著

產品與服務是否能夠落地,有賴於能否深入理解不同群體的使用經驗與需求,同時,也

必須關注於高齡者等群體的數位落差現象,以及數據信任與倫理等問題。

2.科技持續發展滲透到人們的生活,帶動新一波生產力的同時,也衍生出新興課題。前瞻

2030年,如UN、EU等組織指出ICT與數位科技仍扮演驅動要角。對於我國產業而言,如

何藉由新興科技驅動轉型與創新成為關鍵課題,與過去技術導向的思考不同,必須更加
留意的是科技落地可能的挑戰,如:技術創新是否會衍生出數位落差、數位信任問題,

甚至是讓更多人口具有基礎的數位技能,以及使更多的企業能夠善用科技來推動創新,

都將是我國產業必須的思考。

3.全球經濟預計在未來十年將呈緩慢成長的態勢,2030年「服務」會是各國經濟的主要成

長推力,微觀層面,企業的營運模式出現典範轉移,形成數據驅動的「E2H」模式。此

外,企業更傾向透過合作強化生態系的整體競爭力。在此一情境下,我國資訊及數位產

業的推動與發展,將為整體產業的跨域創新奠定穩固基礎,不僅符合以「服務」為經濟

成長動能的國際發展趨勢,更有助於業者邁向「E2H」的思維模式,以生態系的思維形

成產業創新聚落,進而提升產業的國際競爭力。

4.環境課題聚焦氣候變遷,國際已陸續施行ESG框架、碳定價和碳交易等市場機制,從企

業治理、資本市場、貿易規範等面向,逐步以非強制或強制措施要求全球產業(特別是

製造業、物流業)降低溫室氣體排放。因此,產業需要更積極的淨零轉型策略,與供應

14 資料來源:國家發展委員會(2022)。高齡人口占比趨勢【國家發展委員會】。

14 環境趨勢篇
鏈廠商共同尋求平衡轉型成本與經濟競爭的路徑,將淨零排放轉化為新的發展商機。政

府則須引導公私協力投資於淨零排放、能源基礎設施、電動載具、永續科技等,最終實

現氣候和能資源韌性發展。

5.國際政治主要環繞在美中兩國對立的陣營競爭格局,在兩大強權國家牽引下,許多地緣

政治衝突不斷,也牽動產業價值鏈的重組和韌性因應,此外,印度人口2023年正式超越

中國大陸,國際影響力將逐步提升。我國身處地緣政治核心,產業將需要適應政治邊界

和壁壘更為明確,且局勢動盪的國際政治情境,此時需要更加留意相關效應,強化科技

自主、韌性供應和經濟競爭。科技治理方面,生成式AI的發展引發科技倫理和數位落差

等疑慮,可能導致各國對AI的操作限制和倫理規範難以兼容,潛在的政治風險需要持續

關注。

二、重要國家前瞻研發政策觀察

(一)美國:加速科研成果產業化,維持先進產業國際領導地位

1.代表案例與政策背景

根據2023年3月13日美國白宮所公布之2024年度聯邦政府預算說明書15,當年度將投

資2,097億美元(約新臺幣6.29兆元)在聯邦研發任務,為有史以來最多的聯邦研發投資。

其中約一半的經費(1,000億美元)投資具有冒險性與前瞻性的基礎和應用研究,在美中兩

強競爭情勢下,美國提高研發投資不僅是為了維持科技創新的領導地位,也期望加速研發
成果產業化與技術標準化,促進在地新興產業發展及創造高品質的就業機會。

在過去三年COVID-19疫情期間,聯邦政府投資科技創新因應流行性疾病,於2024年

預算編列超過200億美元,優先發展用於預警與醫療的病原體基因研究、流感與冠狀病毒家
壹、全球前瞻趨勢分析

族的通用疫苗、抗病毒藥物、新世代個人防護設備等基礎科學研究和技術創新。醫療健康

15 資料來源:White House (2023, March 13). FACT SHEET: President Biden's 2024 Budget Invests in American
Science, Technology, and Innovation to Achieve Our Nation's Greatest Aspirations.

15
的另一項優先計畫則是推動「癌症登月計畫(Cancer Moonshot)」,發展預防與治療癌症的

新方法,以在未來25年內降低一半的癌症死亡率。

近期最受矚目的前瞻研發政策即是2022年8月通過立法的《晶片與科學法案(Chips

and Science Act,簡稱《晶片法案》)》,於2024年的研發預算也編列了250億美元

投資法案中的科技創新任務,主要支持國家科學基金會(National Science Foundation,

NSF)、能源部國家實驗室和國家標準暨技術研究院(National Institute of Standards and

Technology, NIST),聚焦投入在先進製造、先進無線、AI、生物技術、微電子和半導體、

同位素生產及量子資訊科學等前瞻研究,與強化美國先進製造的關鍵基礎設施,例如:網

路安全、新興關鍵技術標準化與可信任AI框架等。《晶片法案》也預計撥款110億美元用於
設置國家半導體技術中心(NSTC),以推動半導體技術發展和培育先進晶片能力基礎的新產

業。而在NSF設置「技術理事會(Directorate for Technology, Innovation and Partnerships,

TIP)」,主要資助應用導向之科技研發與技術產業化活動,透過關鍵技術和新興技術提振

美國經濟,提高美國相對中國大陸的科技競爭力。

為了達成2050年淨零排放的目標,美國編列了165億美元支持氣候科學和創新清潔能

源研究、開發與示範,跨部會合作推動改變遊戲規則(Game Changer)的技術,加速美國能

源結構轉型與產業脫碳進程,其中核融合能源是開發重點。此外,為了降低地緣政治與戰

爭的風險,除了編列史上最高的國防經費,也投資國防科技研發、測試和評估,為國防高

等研究計畫署(Defense Advanced Research Projects Agency, DARPA)編列了44億美元預


算,投資攸關國家安全的突破性關鍵技術,確保美國技術領先地位與支持未來國防能力的

發展。

2.政策主軸(含疫後影響)

美國未來在前瞻科技創新政策重點,首先是降低地緣政治風險的關鍵技術投資,包括

半導體、電動車(Electric Vehicle, EV)與生物技術(含防疫科技),並與地方政府、企業

和學研機構合作建立自主供應鏈,不僅振興經濟與創造就業機會,同時降低對其他國家的

倚賴。其次是加速能源轉型與產業脫碳,投資開發有助於提高能源效率、開發潔淨能源的

16 環境趨勢篇
AI、量子、網路安全與微電子等先進技術,促進能源基礎設施現代化與韌性,降低氣候變

遷與環境惡化的風險。最後是培育科學、技術、工程和數學(STEM)勞動力,促進科技領域

之種族與性別平等,透過獎學金與指導計畫,提高所有族群參與科學與工程領域,解決科

技研發與產業供應鏈人才不足的問題。

3.小結:對我國政策之意涵

美中科技戰與疫情供應鏈中斷,促使美國政府採取更積極投資布局核心關鍵技術,以

產業政策引導與調整產業結構,建構先進製造業韌性供應鏈。然而單靠政府無法實現前瞻

創新目標,須透過市場力量整合學研與企業力量形成協作生態系,促進科研成果產業化。

在美國所提出的各項科技創新政策中,人才培育與勞動力發展是重要的施政措施,同時放

寬人才進入美國的限制,成為吸引和留住全球優秀的科技人才,才能鞏固美國科技創新的

領導地位。

美國布局關鍵技術與加速科研成果產業化,對於我國而言有兩項啟示。首先,無論是

基於美中科技戰,抑或是強化供應鏈韌性的觀點,美國產業政策已從完全自由市場轉向補
貼國內關鍵技術產業,包括縮短供應鏈與補助研發,促進大學、研究機構與企業合作(如

NSTC),以公私夥伴合作擴大研發投資報酬的新成長模式。對於我國而言,政府可依據

全球技術路徑圖投資研發方向正確的競爭前(Pre-competitive)技術,有助於將先進技術根留

我國,裨益大企業、中小企業與新創企業提高創新能耐。另一方面,美國能源部門積極投

資先進ICT技術(AI、量子與通訊)協助能源轉型與產業脫碳,包括:電網智慧化、新能源

材料開發等,值得我國思考善用ICT優勢,加速潔淨能源發展達成淨零排放目標。

我國面臨全球地緣政治的風險,以及各國積極建構自主供應鏈,全球技術與人才資源競

爭日趨激烈,以出口為導向的經濟體亟需思考科技創新的思維與結構轉型。產業去碳化與勞

動力高齡化是工業化國家面臨的共同挑戰,我國亦無法置身事外,開發淨零與人機協作技
壹、全球前瞻趨勢分析

術是回應挑戰的重要課題。而「以人為本」是有別於大量生產之服務創新根源,亦是產業
結構朝軟硬整合發展、提高附加價值的基本思維。此外,還應強化國際夥伴的合作關係,

共同突破關鍵技術的瓶頸及參與前瞻技術標準化,以維持我國在全球供應鏈的關鍵角色。

17
(二)歐盟:持續投資前瞻科研技術,推動符合歐洲價值的數位與綠
色雙位轉型

1.代表案例與政策背景

2021年生效的第9期歐盟研究創新框架計畫「Horizon Europe」,計畫期間為

2021~2027年,預算總額為955億歐元(約新臺幣3.2兆元),相較於前期Horizon 2020增

加了30%,為有史以來規模最大,也是全球最大的單一科研投資之一。Horizon Europe的

運作,主要是每兩年提出的工作計畫(Work Programme)來揭示對外計畫徵集,也可從中觀

察到歐盟當下重點研發方針。

2022年12月時,歐盟執委會提出了Horizon Europe 2023~2024年工作計畫,規劃投入

135億歐元,協助研究與創新人員發展環境、能源、數位與地緣政治的突破性解決方案,在

歐盟綠色與數位雙重轉型的道路上,提供重要的推動力。

除了Horizon Europe以外,歐盟近期針對數位與綠色雙重轉型,同時提出了《晶片法
案(European Chips Act) 16 》與《淨零產業法(Net-Zero Industry Act) 17 》等,可視為打造科

技研發產業化生態系之重要政策配套,亦可從中瞭解歐盟具體推動雙重轉型的主要路徑。

2.政策主軸(含疫後影響)

Horizon Europe此次通過的工作計畫與經費,將持續推動歐盟實現其氣候目標、提高

能源韌性,以及開發核心數位技術。其中也包括一些具有針對性的活動,例如:支持烏克

蘭復甦、促進疫情後的永續復甦、增加經濟韌性等。在氣候行動與數位轉型方面,歐盟將
投入56.7億歐元,用於實現關鍵氣候行動目標,尋找減少溫室氣體排放的創新解決方案,

16.7億歐元用於支持生物多樣性,以及45億歐元支援數位轉型,包括核心數位技術的開發

及鼓勵技術融入日常生活。

16 資料來源:European Commission (2022, February). European Chips Act.


17 資料來源:European Commission (2023, March 16). Net Zero Industry Act.

18 環境趨勢篇
在支援安全、有保障、有韌性的歐洲方面,將投入9.7億歐元,配合RePowerEU計畫

加快潔淨能源轉型,並提高能源獨立性。另外投入3.36億歐元,配合歐洲衛生應急準備和

回應機構(Health Emergency Preparedness and. Response Authority, HERA)的目標,透

過研究創新加強大流行病防範和應對突發衛生事件,同時也支持關鍵基礎設施抵抗物理和

網路威脅。

在國際合作方面,歐盟引入新的「地中海倡議」,回應與地中海聯盟共同制定的研究

創新議程。另外與中國大陸的合作將側重於糧食、農業與生物技術,及氣候變遷和生物多

樣性的兩項旗艦計畫。總體來說,針對國際科研合作,歐盟的態度是要促進歐盟的戰略自

主權,及其技術領先地位,這點與OECD在其STI Outlook 2023報告18 中所觀察到全球科研


創新政策走向安全化的趨勢相同。

最後,除了研發投資以外,歐盟同時提出數項產業發展與科技治理法案,亦值得關注:

(1)《晶片法案》與半導體投資:歐洲理事會與歐洲議會已就歐盟提案的歐洲晶片法草案達

成政治共識,預計到2030年將歐洲晶片全球市占加倍達到20%,並在歐洲生產最先進的

半導體。這項政策在通過前就已帶動許多投資,例如:Intel在2022年3月宣布未來十年

在整體半導體價值鏈上對歐盟進行大規模投資,包括斥資170億歐元在德國Magdeburg

興建晶片廠。同時,歐盟執委會也批准了由STMicroelectronics和GlobalFoundries帶領

在法國Isère的大型晶圓廠建設投資案,總額為74億歐元,該晶圓廠將用於生產採用FD-

SOI技術的半導體。這是歐盟透過國家援助規則批准的第二件半導體投資案,前一件為

2022年10月在義大利Catania的STMicroelectronics碳化矽(Silicon Carbide, SiC)晶圓廠。

(2)《淨零產業法》:執委會提出了此法草案,以加強歐盟淨零技術製造的韌性與競爭力,
目標是在2030年時,歐盟整體策略性淨零技術製造能力,接近或達到歐盟部署需求

的40%。法案中特別提及將對脫碳做出重大貢獻的技術:太陽光電與熱能、陸上風力
壹、全球前瞻趨勢分析

與海上再生能源、電池與儲存、熱泵和地熱、電解槽和燃料電池、沼氣/生物甲烷、

18 資料來源:OECD (2023, March 16).OECD Science, Technology and Innovation Outlook 2023: Enabling
Transitions in Times of Disruption.

19
CCUS、電網技術、永續替代燃料、從核程序中產生能量且最少廢物的先進技術、小型

模組反應堆等,這些技術將獲得特別支持,以達到40%的自製率。

3.小結:對我國政策之意涵

雙重轉型自2020年於產業發展策略首次被提出以來,一直是歐盟規劃各項發展策略的

核心主軸,在科研方面也不例外,Horizon Europe的起始規劃,到各個徵案內容,都圍繞

在雙重轉型上進行規劃,本次的工作計畫,也反映了歐盟在綠色與數位上的發展決心。

此外,雙重轉型在當前地緣政治的緊張情勢影響下,歐盟更進一步強調自主掌握與自

製能力,技術研發當然是為了能夠掌握核心技術避免受制於他人,能源方面也持續提高

自我供給能力,以擺脫對俄羅斯的能源依賴,而近期通過的《淨零產業法》與《晶片法

案》,也是歐盟確保雙重轉型的戰略自主權的重大項目。

對我國來說,歐盟推動雙重轉型,一改過去的平行發展,將綠色轉型與數位轉型合併

思考,讓這兩股對經濟與社會都有極大影響的轉型力量相輔相成,我國無論是政府或是產
業,在思考轉型策略時,都應該同時思考綠色與數位轉型,才能真正符合永續發展的遠

景。而歐盟對於雙重轉型的大量相關科研投入,的確為雙方帶來更多的合作契機,從許多

報導上,都可見到我國與歐洲國家有愈來愈多的交流,但必須瞭解到的是,歐盟對於國

際科研合作的態度,是為了提高歐盟在關鍵技術的戰略自主權,而非單純的學術或產業交

流,這點在我國規劃或推動對歐科研合作時,必須納入策略考量,從互利互惠的平等角度

出發,方能使雙方合作更加永續。

(三)日本:布局前瞻關鍵科技創新,落實智慧社會發展願景,推升
經濟成長及分配良性循環

1.代表案例與政策背景

日本於2021年公布第六期科技創新基本計畫,並動態因應國際技術霸權競爭、經濟社

20 環境趨勢篇
會環境等內外情勢變化,推動統合創新戰略19 落實相關因應措施,以促進經濟持續成長,

解決國家重大議題及保障國民安心安全生活為導向,強化知識發展基礎及人才培育、形塑

創新生態系及推動策略性先進科技發展。

推動策略性先進科技發展的主要構面及重點議題包括:(1)融合虛實空間創造新興價

值:包括資料合作平台建置及後第五代行動通訊系統(5th Generation Wireless Systems,


5G)時代研發及國際標準化;(2)以解決全球議題為旨之社會變革及非連續創新:包括訂定

潔淨能源戰略,創新節能及再生能源技術;(3)建構韌性且安心安全社會:包括以數位孿生

及模擬技術應對自然災害及基礎設施維護挑戰,推動經濟安全保障關鍵技術之發展。

2.政策主軸(含疫後影響)

為深化公私合作夥伴關係促進重點領域技術發展,驅動新興科技如AI及量子研發成果

落地,日本政府在生技領域形成特色群聚及跨域創新能量,帶動生技市場成長、材料數位

轉型平台建置,同時拓展健康醫療、太空、海洋、糧食及農林漁業等應用領域之出海口。

各重點領域技術及應用領域發展重點如下:

(1)重點領域技術

A.人工智慧(AI)

以發展隱匿分散處理技術,以促進產業資料流通,在再生醫學領域開發全基因組分

析,組學及臨床資訊分析探索製藥標的,強化研發法人共享運算資源及模擬應用環境。訂
定AI品質評估與管理指南,發展分散式多模與跨模態技術用於行為風險預測、災害預測系
統等,以利與AI共榮發展。

B.生物科技
壹、全球前瞻趨勢分析

從經濟安全保障觀點和基於日本戰略需求,將打造永續強韌的價值鏈,加速生物製造

19 資料來源:Director General for Science, Technology, and Innovation Cabinet Office (Japan) (2022, June)
Integrated Innovation Strategy 2022 (Summary).

21
及驗證基地的整備,促進生物群聚的國際交流。為促成產業變革,推動永續航空燃料發展

產官學聯盟,由政府訂定明確指引藍圖;同時,為加速跨域開發合成生物學,如發展氫細

菌等微生物材料及燃料技術,扶持微生物設計平台發展,將打造生物遺傳資源大數據應用

平台,設立整合型基因組資訊基礎設施,協調應用基因組資訊,串聯生物資料庫成果合作

與發展,推動全基因組分析用於癌症與難治疾病醫治,在臨床資訊分析及製藥擴大導入AI

應用。

另一方面,訂定「綠色糧食系統戰略」,結合智慧科技生產因應氣候變遷及零碳要求

之品種,推動「強化疫苗開發與生產體制之戰略」防範傳染病流行,並開發安全有效之疫

苗。同時,透過設置專案基金,支援產官學合作形成全球頂尖研發基地,視整體疫苗研發

情形動態調整支援內容。

C.量子技術

加速國產量子電腦、量子軟體及量子量測感測技術之研發,整備量子電腦與量子通訊

運用環境,與國際合作建構全球量子加密通訊網,並基於量子技術發展材料資訊學,開發

創新性觸媒技術發展零碳社會。同時,前瞻未來運算及通訊系統前景,推動量子電腦與量

子加密通訊的智財規範及標準化,並由政府引領公私合作,支援民間標準制定及參與國際

規範協調。

D.材料

跨部門研議研發能量與產業競爭力之有效方案,整建全國資料共用設施,強化資料蒐

集、共享與管理體制及配套措施,啟動材料與製程創新平台。以法人為中樞推動高分子磁

性材料產學前瞻合作,開發第六代行動通訊系統(6th Generation Wireless Systems, 6G)電

子設備及高性能半導體製造超高性能陶瓷基礎技術,帶動企業投入。同時,為求解決能資

源限制,投入創新合金研製,改良廢鋁為汽車材料,開發下世代儲能電池與馬達。

(2)應用領域

A.健康與醫療

22 環境趨勢篇
透過設立研發基金及政府出資,推動中長期的研究開發,串聯科研補助機構、科研機

關、民間企業合作,以政府研發法人為核心,全面性推動醫療領域上下游之整合研發。設

定2040年前預防及克服主要疾病為目標,推動美日「癌症登月計畫」,支援政府研發法人

的傳染病治療藥物研究,強化傳染病緊急應對措施。

B.太空

以保障太空安全為旨,發展資料應用衛星、準天頂衛星系統,應對自然災害風險並助益

國土強韌化,活用民間企業的小型衛星群,建立不受天候限制之高頻觀測小型雷達衛星群,

透過穩定維運衛星基準站網絡並提升資料精準度及品質。日本政府積極向國內業者採購衛

星資料並建置示範場域以加速衛星部署,期在低軌道衛星光學通訊、自主軌道控制及寬頻

電磁波接收等重要基礎技術取得國際領先性,參與更多的海外技術驗證與場域發展。

日本將太空作為經濟成長與技術創新的驅動力,針對衛星發射及低軌道載人飛行等進

行技術驗證,與國際研商完備相關制度與環境,整備太空港成為亞洲太空商業中樞,加速
低軌道衛星光學通訊等基礎技術之示範,並推動量子加密技術等太空網路基礎技術。在太

空天氣預報結合AI提升精準度,並設立專責組織。

C.海洋

加強中央及地方、民間及國外跨系統合作,促進資料流通與應用,推動應用程式介面

(Application Programming Interface, API)連結及所需資料標準化。以洋流發電應用普及為

目標,解決運作穩定度及成本挑戰,建立商業實證模式,透過海事產業合作促進計畫,支

援開發船舶減碳與零碳技術,促進船舶節能資訊的可視化,並活用替代燃料等,推行綜合

方案達成碳中和。同時,支援可再生能資源轉換為海洋生物分解性塑膠,推動國際標準化

提案。以創新的深海資源調查技術主軸,開發自動化水下載具,推進海域無人觀測技術。

以發展海洋大數據發展資料整合與分析系統為旨,導入高速運算電腦,讓氣候與氣象預測
壹、全球前瞻趨勢分析

更臻完善,解決海洋生態保育與應用衍生環境問題。

23
D.農林漁業

旨在發展綠色食品生產鏈,降低環境負荷,擴大就業並提升地區所得,兼顧豐富飲食

生活。以碳中和與資源循環為導向,建立永續健康糧食生產體系,應對多元生產情境特

性,以智慧化生產轉型及經驗共享,獎勵業者導入高階技術並以補助降低導入成本,促成

資訊流通與市場機制(碳權交易、ESG投資)之連結。穩定供應高需求國產食材,改良品

種並建立可持續性生產系統,蒐集及管理農業遺傳資源,引導業者建立育種大數據分析綜

合支援服務。

3.小結:對我國政策之意涵

鑑於各國加大對前瞻科研的投入,日本每年依據社會情勢及進展調整總體研發戰略,

以科技創新維繫經濟社會的成長力道來維持國際競爭力。同時,有鑑於資料經濟之重要性

日益提升,各領域皆響應以資料運用驅動創新研發目標,納入完善資料治理及應用等推動

措施,集中優勢資源扶植創新群聚發展,作為跨域技術發展樞紐,通盤發展技術研發至驗

證,引導資源循環利用降低環境負荷,提升對社會的貢獻度,邁向碳中和等長遠願景。

就各應用領域發展重點而言,在健康與醫療領域為發展生物經濟應對傳染病風險、建

構醫藥品等戰略性物資的供應鏈;量子技術創新方向為拓展國際合作、完善智財管理及國

際標準化,促成落地應用;材料發展則植基於日本優勢,擘劃產官學共同發展願景;太空

領域為加強國際合作研發並參與國際規則協商,包括衛星開發實證、資料應用及運輸活

動;農林漁業則為持續改良智慧生產系統,並著眼與資源循環結合運用之潛力。

借鏡上述日本科技創新布局、應用以及分配之做法,我國產業政策推動宜依照國情及

社會需求制定總體科技策略,以科技賦能解決國家重大議題並促進經濟成長為導向,集結

公私資源策略性配置資源,投入先進科技的研發及應用,鞏固國際競爭優勢。因應資料經

濟趨勢加速發展,須建立技術整合開發平台並完善資料共享及流通之配套,以有效提升技

術效益及其衍生資料價值。此外,為提升國際社會的關鍵地位,宜擴大投入資源於全球關

注議題如碳中和等,發揮我國的ICT優勢及貢獻,與日本等理念相近夥伴國結合既有合作管
道,研商新興重點領域發展並拓展國際市場版圖。

24 環境趨勢篇
(四)中國大陸:推動科技自主、提高企業科技創新能量,推動朝向
科技強國發展

1.代表案例與政策背景

面對以美國為首日益趨緊的科技圍堵作為,如:半導體等高科技產業技術、貿易和人

才管制等,中國大陸與西方陣營關係緊張,荷、日、德等越來越多政府和企業決策者開始

重新審視他們的中國大陸戰略。為因應此情況,中國大陸政府於第二十次全國代表大會

(以下簡稱「二十大」)對未來五年發展規劃中,強調要加快科技自主的步伐,除重新組

建科學技術部(以下簡稱「科技部」),欲藉此強化對全國科技創新管理的統籌協調,

有效整合科技資源,提升企業科技創新能力外,亦更專注於關鍵核心技術如:積體電路

(Integrated Circuit, IC)、關鍵軟體/設備、量子資訊等突破,力求擺脫技術對歐、美等西

方國家之依賴,於2035年將中國大陸建成科技強國。

為達上述目標,「創新」被官方視為驅動國家發展的新動能與邁向現代化之核心,藉

由推動「科技創新」作為中國大陸政府解圍科技戰之主軸,同時加速產業供應國產化發
展;預期在此思維下,未來中國大陸科技前瞻推動與發展,政府角色扮演將更加吃重。

2.政策主軸(含疫後影響)

2023年3月中國大陸政府於《國務院機構改革方案》提出科技部重組規劃,從最頂層

管理機構,著手推動科技體制改革,重組後的科技部不再參與特定產業之規劃、監督與研

發經費分配和使用,而是轉向聚焦於科技基礎研發、國家科技重大專項推動和科技戰略規

劃暨政策法規訂定等宏觀層面,加速取得科技於關鍵核心技術突破之機會,同時強化科技

監管作業。由於科技部重組,涉及重新組建中央科技委員會,且未來中央科技委員會辦事

機構之職責也將由重組後的科技部承擔,因此,此次中國大陸科技部重組一事,亦被外部

解讀為中國政府加強科技工作的集中統一領導,以強化國家戰略科技力量。
壹、全球前瞻趨勢分析

對於落實科技自主,中國大陸政府思維是扣合內部市場需求,藉由擴大內需來強化科

技研發自主的創新能力,以運作一套從前瞻科技研發、實驗開發到產品應用落實的科技創
新發展體系。過去中國大陸政府主導的國家創新體系,特別是前瞻技術研發等,是以科研

25
院所與高校為主軸,企業端側重生產經營,並兼負技術成果轉化之角色,在國家重大關鍵

技術項目亦或重要科技决策專家團隊中,企業科研人員參與比例較少,決策話語權和研發

主導權不強。此次,強化「企業科技創新」,就是想藉由企業領軍科技創新與前瞻研發,

並落實於產業應用,實現重點產業關鍵環節自主可控,進而增強中國大陸在國際科技工業

發展競爭,見圖1-1-1。

建構企業主導的產、學、研深度融合體系

推動產業鏈資金鏈人才鏈創新 •企業產學研主導作用發揮,鼓勵企業
深度融合 與高校、科研院,建立多元合作關係
•企業領軍組建創聯合團隊,聚焦國安、
•加大財政金融支持力,提升企業 強化企業 核心產業等,參與創新平台設立
創新投入強度 科技創新 •建立產學研深度融合的利益分配與風
險控管機制
•優化政策與環境,促進創新人才向 主體地位
企業集聚
 企業培育創新與高技術人才,布局
國家重大產業
 暢通創新人才流動渠道,如:跨域、區域 塑造大中小微科技企業協同高效的創新格局
之配置 •科技型龍頭企業領軍,聚焦重點領域、發展關鍵核心
•營造企業創新生態,激發科技創新內部動力 技術、部署前瞻技術等
 強化企業智財權保護和核心技術人員權力 •科技型龍頭企業提供高校、科研院所及中小微企業技
保護 術指導與轉化支援
 以北京、上海、粵港澳大灣區為世界人才 •聚焦國家戰略領域,創建協同、產能共享,串聯供應
中心與創新地 鏈知識技術互通的新型產業創新生態
 鼓勵外資設立研發中心,參與國家科技項
目計劃

資料來源:人民日報,工研院產科國際所整理,2023年5月。

圖1-1-1 「二十大」強化企業科技創新主體地位之任務與重點作為

以半導體產業為例,近年面對美國半導體等技術出口管制,中國大陸半導體產業急欲

發展「中國芯」,但最上層的矽智財(Intellectual Property, IP,全稱為智慧財權)受制於

美國Intel X86與SoftBank旗下ARM架構,無論是取得X86與ARM架構的IP授權或是架構授

權,中國大陸業者都無法擁有IP自主權,在美中對抗下有一定營運風險,開源指令集架構

(RISC-V) 20 便成為中國大陸能夠自主可控的機會。

20 RISC-V是一種指令集架構(Instruction Set Architecture, ISA),為CPU的硬體設計工具,如:ARM架構、X86、


RISC-V等,有指令集架構即可設計各種CPU。

26 環境趨勢篇
力求突破美系晶片設計的關卡缺口,中國大陸龍頭企業如阿里巴巴、騰訊、中興通訊

等企業聯手成立「北京開源晶片研究院」,成員除了平頭哥、芯來科技、賽昉科技等企業

外,中國科學研究院等也投入RISC-V CPU發展。2022年中國移動旗下的晶片公司中移芯

昇科技發布CM8610晶片,是中國大陸第一顆基於RISC-V的LTE晶片,可應用在中低速物

聯網(Internet of Things, IoT)場景,而CM8610即採用芯來科技的RISC-V CPU IP。

目前已有11家中國大陸半導體公司推出RISC-V架構的晶片,在RISC-V International的

3,180名會員中,中國大陸大廠商占比近半;該組織的25個高級會員中,中國大陸廠商共計

14家,包括阿里雲、華為、中興、展銳、騰訊、北京開源晶片研究院、海河實驗室、中國

科學院軟體研究所等,高級會員可擁有董事會席位及技術委員會席位,能直接影響RISC-V

的標準制定和技術發展方向,顯示中國大陸已逐漸在RISC-V架構市場建立主導產業發展的

影響力。

另外,中國大陸通訊科技龍頭業者華為也聯手其他本土企業,共組「去美化」半導體

本土供應鏈,如:晶圓廠中芯國際、設備業者北方華創、中微公司等,不以追求高階技術

為目標,轉向成熟製程發展,並聚焦電信、車用領域,為的也是突破美國的層層技術封
鎖,加速推動產業國產化發展目標。

然而以過去的歷史案例如半導體武漢弘芯、濟南泉芯、時代芯存等爛尾樓事件及太陽

能生產過剩等情況來看,中國大陸政府雖透過大量金融資源,協助產業快速發展,但也引

發業者藉由畫大餅或與地方政府關係友好等手段獲取政府資金,未真正投入企業營運及前

瞻、核心技術開發,或從事不存在市場實際需求的生產行為等問題,而導致全球供需失

衡。目前上述這些於半導體產業的突破關卡新作為,是否能讓中國大陸建立關鍵技術自主

可控之產業供應體系,後續可觀察重點包含高階人才、民營企業是否參與關鍵技術創新,

前瞻科技研發轉化市場應用之實績成效等。
壹、全球前瞻趨勢分析

至於面對中國大陸競爭,特別在半導體在追求科技、產業自主化下,中企轉向成熟製
程發展,未來臺廠或需更加留意人才外流、關鍵技術安全保護等事項;同時因應兩岸於成

熟製程競爭之可能,臺商也可聚焦某特定應用領域如車用、5G通訊市場,並強化特殊製程

發展,以維繫自身競爭優勢。

27
3.小結:對我國政策之意涵

中國大陸政府近期對科研體系的整頓重組,政策核心目標就是實現科技自立自強,特

別是重點領域關鍵環節的自主可控。事實上要實踐科技自立自強,需從產業鏈資源鏈結之

強化與原始創新之精進,即投入更多的「基礎研究」,並從源頭如科研教育、人才培育等

出發,鏈結市場需求,推動企業、科研機構、大專院校互動順暢,形成良性反饋與合作機

制,才能使科技落地應用發揮最大綜效。

我國在疫情的考驗中以優勢的科技力,已成為全球供應鏈的核心,政府對推動前瞻科

技研發應用亦積極投入,如穩定基礎科研、建構性別平權與多元包容的科研環境與拓展國

際交流等推展。我國可由政府提供誘因,特別針對國家關鍵產業領域,強化由企業出題,

推動科研單位、大專院校與國際科研單位或標竿企業共同投入前瞻創新研發之深度合作,

形成種子團隊,從基礎研發能力精進開始,厚植次世代技術研發人才之養成,以穩健我國

藉科技力迎向未來挑戰的發展實力。

結語

面對人口高齡化、科技信任與倫理尚待建構、全球經濟怠速成長、

ESG和淨零轉型、地緣政治牽動產業價值鏈重組等趨勢發展,其中蘊藏科

技創新的契機,意即在未來的科技研發中,除了關注新興科技的發展,也

需要解決全球和本地的需求問題,重視以人為本的原則,以滿足人民的福

祉、推動數位轉型、增強經濟韌性,並追求綠色永續發展等方面的要素。

綜觀各重點國家之前瞻研發政策,雖然已脫離疫情陰霾,但仍受到美中對

立、俄烏戰爭的影響,因此,各國疫後復甦的研發投資,在「數位轉型」

和「淨零轉型」之外,增加「國家安全」的考量,也就是將關鍵技術視為

國家競爭力和經濟的關鍵組成,重點國家政策摘要如下:

一、美國於2024年度編列史上最高的2,097億美元聯邦研發預算,因應美

中科技戰與提高供應鏈自主性,例如:以《晶片與科學法案》支持先

28 環境趨勢篇
進製造、AI、微電子和半導體等前瞻研究,並加強能源結構轉型與產

業脫碳。

二、歐盟Horizon Europe在2023~2024年間將投入135億歐元,推動綠色

與數位雙重轉型,協助歐盟實現氣候目標、提高能源韌性及開發核心

數位技術。此外,為確保半導體供應韌性,歐盟批准多家大型晶圓製

造投資案。

三、日本每年依據社會情勢及研發進展,調整總體研發戰略,以科技創新

維繫經濟社會的成長力道,維持國際競爭力。以「經濟安全」確保重

點領域技術韌性,並公私集結資源建立整合平台,扶植特色產業群聚

與鏈接跨域創新能量。

四、中國大陸面對美國為首的科技圍堵作為,於「二十大」強調要加快科

技自主的步伐,力求2035年成為科技強國。據此,中國大陸重組「科

學技術部」,強化統籌科技創新,專注關鍵軟體、半導體、量子等突

破,期望擺脫對西方國家的依賴。

綜合歸納各國前瞻研發政策的發展方向,可發現美國、歐盟、日本、

中國大陸確立「數位轉型」、「淨零轉型」、「國家安全」為重要方向,
並投入高額資金建立關鍵技術與產品的在地製造,企圖打造在地創新生態

系,進而確保供應韌性,提升科技自主能力以鞏固國家安全。現階段如淨

零轉型和國家安全的部署重點為基礎設施建構,放眼中長期,人才便是前

瞻研發的核心,有效引導學研和產業培育大量人才,抑或是運用科技輔助

教學,皆是我國有機會貢獻或擔任要角之所在。整體而言,我國研發資源

有限,必須妥適規劃未來科技研發方向與投入手段,可參考各國運用前瞻

科技解決產業問題之方式,運用創新服務或科技研發與國際公私部門進行
壹、全球前瞻趨勢分析

研發合作,有助於產業降低不確定風險,提高產業與社會韌性。

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29
貳、我國產業創新研發動態觀察
前言
近年,在全球氣候變遷的重大挑戰與美中、俄烏等地緣政治緊張的衝擊下,多數國家
仍面臨缺少糧食、能源稀缺、供應鏈分化及疫情後重整等困境,因此亟需因應修訂產業創
新政策、並投入對應科研預算,強化產業創新研發系統,期使朝向永續循環、低碳淨零的
方向邁進。面對當前全球挑戰,國發會提出「臺灣2050淨零排放路徑」,我國產業必須
積極推動綠色數位雙軸轉型,方能預應全球市場變化快速的需求與挑戰,並開啟多元跨領
域和跨疆界的經濟新契機。創新研發是持續變化、多重因素與成員互動連結的系統現象,
須以多面向資料進行論證,方能瞭解我國創新研發系統發展現況;並透過國際間各指標的
比較,檢視我國當前相對優弱勢,據以協助建構優質產業創新環境與配置研發資源投入方
向,做為落實我國重點產業創新研發政策與經濟部產業創新施政重點的堅實基礎。

一、我國創新競爭力:產業創新環境與支持創新服務仍有持續進
步空間
一個國家產業創新研發體系的國際競爭力,主要受到三個關鍵要素影響,包括:
創新過程資源投入多寡、國內基礎環境是否有利於產業進行創新、以及國內是否提供足
夠的支援服務協助產業創新。因此,本文以這三項關鍵要素作為國際創新競爭力的基
礎觀測構面,從經濟合作暨發展組織(The Organization for Economic Cooperation and
Development, OECD)以及瑞士洛桑管理學院(International Institute for Management
Development, IMD)公布的數據資料和競爭力報告中,選擇創新資源投入規模較大、國際競
爭力排名較具優勢的國家,以涵蓋這三個關鍵構面的相關指標進行跨國或跨時間之比較,
從而分析我國產業研發創新系統在國際間的相對優劣勢。

(一)創新過程的資源投入:研發資源/人力投入規模與密度皆呈現
正成長
創新過程中,研發經費與人力是創造知識、技術與經濟成果最主要投入的前端資源形

30 環境趨勢篇
式,從資源投入可看出一個國家及相關主體對創新的重視程度。由於在創新理論中,並沒
有絕對標準可以判定一個國家的研發與創新資源投入是否已達「最佳狀態」,因此本文採
用跨國、跨時間等多面向方式進行「我國資源投入相對表現」的評估。以下觀察指標包含
國際機構發布的研發經費與人員投入趨勢。

1.我國整體研發經費支出金額與比例皆呈現正成長

表1-2-1整理主要國家在2017~2021年間研發經費支出總額。資料顯示,我國2021年全
國研發支出為513億美元,較2020年462億美元成長約11%。

從整體國際趨勢觀察,中國大陸在2021年的研發支出已達5,852億美元,相較2020年
成長約8%;規模僅次於美國的7,097億美元。除了加拿大與丹麥外,全球主要科技大國與
競爭力優勢國家在研發經費的投入皆呈現正成長態勢,足見對科技研發投入的趨勢所向。

表1-2-1 2017~2021年國家整體研發經費支出
單位:百萬美元
國家 2017年 2018年 2019年 2020年 2021年 2021年年增率%
美國 549,631 586,427 631,845 671,963 709,713 5.6
中國大陸 430,330 464,705 501,827 541,914 585,203 8.0
日本 168,668 172,586 171,841 167,082 172,062 3.0
德國 124,394 128,212 131,969 125,567 129,005 2.7
韓國 88,136 95,438 99,971 102,880 110,148 7.1
英國 67,445 79,863 79,964 78,153 78,935 1.0
法國 61,816 62,905 63,923 61,960 63,543 2.6
中華民國 37,159 40,080 43,044 46,239 51,304 11.0
加拿大 28,228 29,895 30,697 31,111 30,477 -2.0
瑞典 20,818 21,852 22,443 22,450 24,007 6.9
荷蘭 19,518 19,614 20,423 20,865 21,256 1.9
瑞士 17,195 17,884 18,573 19,288 20,032 3.9
新加坡 9,872 9,761 10,347 11,436 11,550 1.0
貳、我國產業創新研發動態觀察

丹麥 8,674 8,952 8,873 8,912 8,854 -0.7


芬蘭 6,739 6,890 7,081 7,193 7,608 5.8
挪威 6,678 6,801 6,990 6,827 7,009 2.7
以色列 15,147 16,282 18,519 19,883 21,032 5.8
歐盟27國 1,362,218 1,437,204 1,505,857 1,536,781 1,609,214 4.71
OECD整體 362,536 377,757 392,468 383,628 397,535 3.63
註:資料以2015年美元(PPP)的支出為計算基礎。
資料來源:OECD;台經院研三所整理,2023年5月。

31
除了從國家整體經費的投入可以看出絕對規模外,表1-2-2整理2017~2021年間主要國

家研發支出占GDP比例,可以看出各國研發經費投入的相對規模,其中:以色列、韓國、

我國、美國、瑞典、瑞士、日本、德國是近年維持較高研發支出比例的國家;值得注意的

是:我國在2021年的占比年增率高達4.1%,是前述國家中少數年增率為正數的國家。結合

表1-2-1與表1-2-2的數據來看,我國不僅在投入規模增加,在支出比重上也呈正成長,足見

我國政府投入科技研發之決心。

表1-2-2 2017~2021年國家整體研發經費占GDP比例
單位:%
國家 2017年 2018年 2019年 2020年 2021年 2021年年增率
以色列 4.62 4.78 5.22 5.71 5.56 -2.6
韓國 4.29 4.52 4.63 4.80 4.93 2.7
中華民國 3.19 3.35 3.49 3.63 3.78 4.1
美國 2.90 3.01 3.17 3.47 3.46 -0.3
瑞典 3.36 3.32 3.39 3.49 3.35 -4.0
瑞士 3.07 3.13 3.19 3.25 3.31 1.9
日本 3.17 3.22 3.22 3.27 3.30 0.9
德國 3.05 3.11 3.17 3.13 3.13 0.0
芬蘭 2.73 2.76 2.80 2.91 2.99 2.7
英國 2.32 2.70 2.67 2.93 2.96 1.0
丹麥 2.93 2.97 2.90 2.97 2.81 -5.4
中國大陸 2.12 2.14 2.23 2.40 2.58 7.5
荷蘭 2.18 2.14 2.18 2.32 2.26 -2.6
新加坡 1.90 1.81 1.90 2.22 2.22 0.0
法國 2.20 2.20 2.19 2.30 2.21 -3.9
挪威 2.08 2.03 2.14 2.24 1.94 -13.6
加拿大 1.69 1.74 1.76 1.89 1.70 -10.1
歐盟27國 2.03 2.07 2.11 2.19 2.15 -1.7
OECD整體 2.41 2.49 2.56 2.74 2.71 -1.1
資料來源:OECD;台經院研三所整理,2023年5月。

在整體經費投入方面,我國雖然不若其他量體較大的國家,但從表1-2-2可以得知,我

國的相對投入規模已高於大多數科技強國。

另從資金來源觀察(見表1-2-3),我國近五年研發經費投入來自民間企業的占比從

2017年的79.24%持續成長至2021年的84.19%;來自境外部分則從2017年的0.16%持續下

32 環境趨勢篇
滑至2021年的0.08%。顯示我國企業對於研發投入的企圖心持續上升,在吸引境外資金的

部分則有很大的成長空間。

表1-2-3 2017~2021年我國整體研發經費結構(依來源區分)
單位:百萬美元;%
資金來源 2017年 2018年 2019年 2020年 2021年 2021年年增率
金額 29,446 32,203 34,885 38,142 43,192 13.24%
企業部門
百分比 79.24% 80.35% 81.05% 82.49% 84.19% 2.06%
金額 7,346 7,531 7,807 7,758 7,770 0.15%
政府部門
百分比 19.77% 18.79% 18.14% 16.78% 15.15% -9.73%
金額 309 296 295 288 300 4.47%
國內其他部門
百分比 0.83% 0.74% 0.69% 0.62% 0.59% -5.85%
金額 58 50 57 51 41 -19.08%
國外其他部門
百分比 0.16% 0.12% 0.13% 0.11% 0.08% -27.07%
合計金額 37,159 40,080 43,044 46,239 51,304 10.95%
資料來源:OECD;台經院研三所整理,2023年5月。

我國過去長期積極投入科技研發經費,為現今產業國際競爭力奠定重要基礎;若未來

期望在國際間屹立不搖,現下更應持續累積投入。更重要的是,在追求研發支出總量與相

對規模增加時,政府在科技政策治理方面,尤其研發議題設定、預算分配、研發目標、專

案管理、技術商業化、誘發民間積極投入資源共同開發前瞻科技,以及產業創新基礎環

境、支持創新相關服務、人才培養等相關環節也應持續精進,才能發揮科技研發對經濟成

長之效益。

2.我國整體研發人力規模與密度持續攀升中

影響科技研發的重要因素,除了資金投入外,還需要有對應的人才進行科學技術研

發。因此本段落透過研發人力的數量與相對密度兩項數據,讓各國在資源稟賦不一之情形
貳、我國產業創新研發動態觀察

下,能找到一個衡量比較的基準,藉以觀察各國擁有研發人力資源的多寡程度,以及縱觀

整體研發投入的另一項要素。

表1-2-4顯示中國大陸是研究人力數量最多的國家,因此長期來看,其研發與創新的總

體量能不容忽視;其次是美國、日本、韓國、德國。近年我國整體研究人力規模維持穩定

增加的態勢,2020~2021年年增率2.6%,顯示我國對研發人力投入的持續重視。

33
表1-2-4 2017~2021年國家整體研究人力規模
單位:FTE;仟人
國家 2017年 2018年 2019年 2020年 2021年 2021年年增率%
中國大陸 1,740 1,866 2,001 2,145 2,300 7.2
美國 1,301 1,411 1,436 1,493 1,520 1.8
日本 676 678 682 690 705 2.1
韓國 383 408 431 447 471 5.4
德國 420 434 451 452 460 1.7
法國 296 305 313 322 340 5.7
英國 296 306 316 327 338 3.4
加拿大 162 175 183 186 190 2.0
中華民國 150 154 159 164 168 2.6
荷蘭 91 95 98 102 106 3.9
瑞典 73 75 79 80 85 5.8
瑞士 44 46 48 49 51 3.7
丹麥 44 44 45 45 45 1.0
芬蘭 37 38 40 42 44 4.4
新加坡 39 39 42 43 43 0.2
挪威 34 34 36 36 39 6.3
以色列 N/A N/A N/A N/A N/A N/A
歐盟27國 1,710 1,786 1,853 1,887 1,991 5.5
OECD整體 5,116 5,391 5,550 5,676 5,733 1.0
註:1.無資料以「N/A」(Not Available)表示。
2.本表之計算單位FTE為Full-time Equivalent(全時約當數),係指從事某項研發工作的人數,經折算
為全時間從事該項工作的人數(政府統計資訊網,2023)。
資料來源:OECD;台經院研三所整理,2023年5月。

另從人力密度的視角觀察,表1-2-5的資料顯示2021年我國每千名員工之中有14.7名研

究人員,相較2020年成長3.1%,僅次於韓國、瑞典、芬蘭、丹麥,顯示我國研究人員密度

在國際表現相對突出,超過OECD整體平均及部分先進國家。為因應高齡少子化趨勢的到

來,我國應如何規劃研究人員之培育、以及吸引和留住人才,供產業科技發展與國際競爭

所需,應受到持續關注並為產業創新研發政策的關鍵議題。

34 環境趨勢篇
表1-2-5 2017~2021年國家整體研究人力密度與占比
單位:研究人員數/每千名員工
國家 2017年 2018年 2019年 2020年 2021年 2021年年增率%
韓國 14.33 15.23 15.88 16.60 17.26 3.9
瑞典 14.58 14.74 15.33 15.83 16.55 4.5
芬蘭 14.46 14.43 14.95 15.90 16.16 1.7
丹麥 15.05 14.82 14.86 14.98 14.78 -1.4
中華民國 13.20 13.47 13.84 14.22 14.66 3.1
挪威 12.24 12.30 12.66 13.00 13.66 5.0
新加坡 10.60 10.58 11.23 11.82 11.82 0.0
法國 10.63 10.85 11.00 11.36 11.72 3.2
荷蘭 9.94 10.16 10.17 10.68 10.88 1.9
日本 10.12 9.97 9.94 10.11 10.33 2.2
德國 9.48 9.67 9.96 10.04 10.22 1.8
美國 9.20 9.80 9.90 9.95 10.02 0.6
英國 9.20 9.40 9.60 9.70 9.79 1.0
加拿大 8.68 9.22 9.43 9.52 9.62 1.0
瑞士 8.84 9.10 9.37 9.46 9.56 1.0
中國大陸 2.29 2.46 2.70 2.90 3.10 6.9
以色列 N/A N/A N/A N/A N/A N/A
歐盟27國 8.37 8.63 8.85 9.15 9.52 4.0
OECD整體 8.65 8.98 9.16 9.68 9.78 1.0
註:無資料以「N/A」(Not Available)表示。
資料來源:OECD;台經院研三所整理,2023年5月。

綜合檢視以上各項觀察,我國過去幾年對於研發活動,不論在金額(全國研發經費及

占GDP的比例)或人力(每千就業人口員工之研究人員數)投入皆呈現穩定成長態勢,在

研發資源投入面處於一個相對較佳的狀態。目前中國大陸資源投入占比雖相對較低,但其

總體經費投入規模已達5,852億美元,僅次於美國,是日本的3.4倍,其科技實力與投入趨

勢亦需持續觀察。
貳、我國產業創新研發動態觀察

從圖1-2-1發現,總體經費投入規模較小的國家,例如:瑞典、芬蘭,在經費與人力投
入的比例相對其他國家高出許多,也是國際競爭力評比名列前茅的優勢國家,其國家創新

系統特色值得進一步探討研究。

在面臨少子化人口趨勢的情況下,我國的研發人力已達到一定規模和密度,能夠繼續

提升的幅度已有限。因此政府在面臨關鍵和前瞻領域持續投入研發經費並培養研究人力相

35
關議題時,應檢視教育系統對工程和人文科學系的資源配置,以確保產業基礎人力供給。

同時,透過在職培訓來提升研發人力品質及數位技能,將有助於在有限資源下提升研發產

出與效益,並成為我國維持競爭力的關鍵因素。

18 芬蘭2021 瑞典2021
全國研發經費:7,608百萬美元 全國研發經費:
丹麥2021
全國研發經費:8,854百萬美元 24,007百萬美元
研究人員密度︵每千就業人口之研究人員數︶

16
挪威2021 韓國2021
全國研發經費:7,009百萬美元 全國研發經費:
14 110,148百萬美元
新加坡2021
全國研發經費:11,550百萬美元
中華民國2021
12 法國2021 全國研發經費:51,304百萬美元
全國研發經費:
63,543百萬美元 美國2021
10 全國研發經費:709,713百萬美元
荷蘭2021
全國研發經費: 日本2021
8 21,256百萬美元 全國研發經費:172,062百萬美元
瑞士2021
加拿大2021 英國2021 全國研發經費:20,032百萬美元
6 全國研發經費:78,935百萬美元
全國研發經費:
30,477百萬美元 德國2021
全國研發經費:129,005百萬美元
4
中華民國1995
全國研發經費:7,535百萬美元
2 中國大陸2021
全國研發經費:585,203百萬美元

0
0.0 0.5 1.0 1.5 2.0 2.5 3.0 3.5 4.0 4.5 5.0 5.5 6.0
研發經費密度(全國研發經費占GDP比例)
註:OECD以2015年固定價格PPP統計研發經費。
資料來源:OECD;台經院研三所整理,2023年5月。

圖1-2-1 部分國家研發經費與研究人員投入概況

若僅從經費與人力投入的角度來看,無法全面展示一個國家在產業創新系統的表現。
因此以下將從產業研發創新的基礎環境、支持產業創新的相關服務、產業創新的經濟表現

以及創新產出等多元面向,進一步分析我國產業創新研發動態與優劣勢。

(二)產業創新基礎環境:法律鼓勵科研創新與具備合格工程師程度
待提升
產業在研發創新及爭取國際市場的過程中,需要得到國內制度與多方成員的支持。首

先,相關法律規範應該能夠支持和鼓勵科學研究與技術開發應用,同時保障產出的智慧財

36 環境趨勢篇
產。此外,在研發創新的不同階段,產業除自行研發外,也可能需要學研機構或新創企業

間的技術移轉,甚至需要整個產業供應鏈夥伴的合作支援,方能確保產品或服務能夠順利

上市,並通過創造新的價值來取勝。因此可以透過一些觀察指標進行觀測,包括:法律對

科研創新的鼓勵程度、智慧財產權保護程度、技術移轉服務的普及程度、數位/技術技能的

普及程度、具備合格工程師的程度以及公私協力夥伴關係的發展程度等。

綜觀我國2023年在產業創新基礎環境各項指標排名(見表1-2-6) ,大致與前一年度

相差不大。不過在「法律鼓勵科研創新程度」指標排名相較2022年退步6個名次,而「智

財權保護程度」與「技術移轉服務普遍程度」二項關聯指標也呈現微幅下滑,表示除了加

強對科學研發創新的鼓勵政策外,應重新檢視對研發成果管理機制的規劃與落實,同時促

進國內產學研跨域合作,進而提升技術移轉服務的普及。此外,「具備合格工程師的程

度」指標排名相較2022年退步7個名次,與其關係較密切的「數位/技術技能普及程度」

指標則相對進步1個名次,顯示在數位化趨勢影響下,我國在數位/技術技能普及度已有些

許進步,但具備合格工程師的程度仍待持續提升。

表1-2-6 產業創新基礎環境國際評比(名次)

法律鼓勵科研 智財權 技術移轉服務 數位/技術 具備合格工 公私協力


國家
創新程度 保護程度 普遍程度 技能普及程度 程師的程度 夥伴關係
年度 2022 2023 2022 2023 2022 2023 2022 2023 2022 2023 2022 2023
瑞士 1 1 2 1 1 1 18 16 16 20 7 7
新加坡 4 8 7 9 6 5 9 12 12 15 2 8
丹麥 5 9 3 4 4 4 5 4 19 16 1 4
瑞典 2 7 4 6 3 9 4 10 15 22 11 33
芬蘭 3 3 1 3 5 7 3 2 1 3 4 3
荷蘭 6 4 5 2 2 3 6 5 28 25 5 5
以色列 12 13 22 27 12 16 19 14 8 19 8 11
中華民國 10 16 19 20 10 12 33 32 20 27 13 13
資料來源:IMD 2022 & 2023;台經院研三所整理,2023年6月。
貳、我國產業創新研發動態觀察

將以上各項指標以雷達圖方式進行呈現(見圖1-2-2),可以看出我國在產業創新環境

上有一定基礎;若進一步與上表中總體規模較小但是國際競爭力仍名列前茅的7個國家(瑞

士、新加坡、丹麥、瑞典、芬蘭、荷蘭、以色列,後稱「小型競爭優勢國」)平均表現比

較則尚有精進空間。

37
我國 小型競爭優勢國

數位 技術技能普及程度
100

80

60
技術移轉服務普遍程度 具備合格工程師的程度
40

20

智財權保護程度 公私協力夥伴關係

法律鼓勵科研創新程度

資料來源:IMD 2023;台經院研三所整理,2023年6月。

圖1-2-2 我國產業創新基礎環境國際評比

在快速變化的科技創新趨勢下,競爭力強大的產業不會單獨存在。科技研發、技術轉

移和公私協力夥伴關係是為實現產業創新和升級時不可忽視的關鍵要素。為了在更迭激烈

的環境中取得競爭優勢,必須促進國內產學研跨域合作,並結合公私部門力量使投入的資

源獲得整合,目標推行才能更具效益。因此,應強化科技研發成果和技術轉移產業化過程

中,跨領域、跨機構的轉化與銜接機制,有效整合多元技術、擴散研發成果效益,達成國
家競爭力之提升。

綜整前述,若要持續精進我國的競爭優勢,在產業創新基礎環境方面,應朝以下幾個

方向進行思考或規劃:

1.在數位化趨勢影響下,我國在數位/技術技能普及度可以看出已有些許進步,但具備合

格工程師的程度仍待持續提升。因此在工程師培育方面,政府除了應重新檢視教育系統

38 環境趨勢篇
對工程與人文科系之資源配置,確保產業基礎人力供給外,也應同時透過職業訓練,

協助失業以及有意轉換職涯的人力轉換到人才稀缺領域。同時以系統邏輯規劃漸進式課

綱,安排在職工程師定期進修或參加主題式工作坊,提升我國合格工程師的數量與水準。

2.促進國內產學研跨域合作方面,需要更細緻地考慮涉及的跨領域和主責單位等多元議

題。例如:可以建立一個由跨領域技術整合人才組成的公正第三方平台,透明化研發成

果供需資訊,制定合理公平的分潤機制和規範條約,並加強對研發成果與技術移轉產業

化過程的轉化與銜接管控,進而落實並促進產學研間之合作。

(三)支持創新的相關服務:國內外人才的吸引與留用是當前重要
議題
產業的研發創新活動在商業服務及創業精神活絡的經營環境中,比較容易實現其經濟

成果;而在科技快速更迭創新的趨勢下,產業將無法忽視全球規範與潮流獨自運行,因此

人才協作、數位工具及技術的使用程度,將成為打造產業供應鏈韌性與國際競爭力的重要

倚靠;而能否取得研發創新、商業化和拓展市場所需的資金,則是多數企業成長過程中遇

到的最大障礙之一。因此相關觀察指標包含:獲得金融服務程度、創業精神的普遍程度、

吸引和留住人才、外籍高技術/技能人才、企業的數位轉型程度、擅長使用數位工具及技

術等。

整體而言,我國2023年在支持創新相關服務的國際評比(見表1-2-7) ,除了「外籍

高技術/技能人才」指標排名相較2022年退步1個名次外,其他指標相較2022年都有不錯

的表現或進步,例如:「吸引和留住人才」進步2名、「企業的數位轉型程度」進步5名、

「擅長使用數位工具/技術」進步3名,以及「整體金融服務效率」位居全球第8名、「創
貳、我國產業創新研發動態觀察

業精神的普遍程度」連續多年蟬聯第1名。依據IMD 2023年報告指出,我國在「勞動市

場」構面的整體排名第25名,相較2022年退步8個名次。其中,移工及國外高階技術人員

等指標處弱勢項目,因此應持續推動外國專業人才延攬及僱用法,加強留才攬才以滿足我
國產業人才之需求。

39
表1-2-7 支持創新相關服務國際評比(名次)

整體金融 創業精神 吸引和 外籍高技術/ 企業的數位 擅長使用


國家
服務效率 的普遍程度 留住人才 技能人才 轉型程度 數位工具/技術
年度 2022 2023 2022 2023 2022 2023 2022 2023 2022 2023 2022 2023
荷蘭 2 2 20 19 2 5 2 2 13 14 6 3
丹麥 7 7 16 15 1 2 16 14 2 1 2 1
瑞典 3 3 10 17 5 19 17 29 3 5 3 6
芬蘭 4 4 27 30 17 13 42 38 4 15 4 5
新加坡 11 11 28 38 24 37 5 6 15 12 17 17
中華民國 8 8 1 1 27 25 43 44 12 7 7 4
以色列 24 24 7 5 31 39 27 26 17 18 8 10
瑞士 1 1 11 12 6 11 1 1 28 29 15 14
資料來源:IMD 2022 & 2023;台經院研三所整理,2023年6月。

若將以上各項指標以雷達圖的方式呈現(見圖1-2-3),我國與表列之中7個「小型競

爭優勢國」平均表現比較,可以發現我國有更旺盛的創業精神、較高的企業數位轉型程

度,以及較擅長使用數位工具及技術。

我國 小型競爭優勢國

整體金融服務效率
100

80

60
企業的數位轉型程度 擅長使用數位工具 技術
40

20

創業精神的普遍程度 吸引和留住人才

外籍高技術 技能人才

資料來源:IMD 2023;台經院研三所整理,2023年6月。

圖1-2-3 我國支持創新相關服務國際評比

40 環境趨勢篇
進一步研析指標之間的排名差異,可以發現我國在「外籍高技術/技能人才」以及

「吸引和留住人才」的排名與評比分數都偏弱勢,表示我國在國內外人才的吸引及留用上

都亟待加強。根據IMD的報告指出,瑞士與荷蘭在「外籍高技術/技能人才」及「吸引和

留住人才」的做法是值得參考效法的,例如:打造人才培育引進及留用規劃,包含:注重

工作成果與品質,並依此給予嘉獎與晉升、打造組織靈活性,同時可以結合我國ICT應用

之強項,提供混合模式的工作環境,吸引外籍高技術/技能人才透過遠端協作,從海外遠

距提供我國技術與才能。我國整體經濟若要往前邁進,除了重視研發投入與基礎環境改善

外,也需要到位的支援服務配合,因此應積極打造優良的環境與制度,才能有效的培育、

吸引與留用國內外的人才,進而提升我國的整體競爭力。

(四)小結:創新資源投入規模與密度皆成長,創新環境與支持服務
應同步提升
在國家重點產業政策的引導下,我國政府部門對於研發資源投入管理方面,可以採取

以下策略思維,協助產業技術創新並提升競爭優勢。

1.研發資源投入配置應與我國核心戰略產業相扣合

我國全國研發支出從2017年的372億美元成長到2021年的513億美元。在2020年至

2021年期間,研發經費成長率達到11%。此外,我國的全國研發支出占GDP比例(研發

經費密度)從2017年的3.2%成長到2021年的3.8%,這不僅超過了OECD整體平均水平,

也在國際主要科研國家中名列前茅。我國在研發資源投入方面與國際相比雖不遜色,但因

研發成果需要有規模經濟之考量,加上研發本身具有風險,需要兼顧國際競爭所需的時效

性,在一定期間內才能產生重大且具體的產業效益,因此持續適量提升研發資源投入仍是

必要的。此外,我國研發資源有限,無法像大國一樣採取全方位發展模式,因此對研發資
貳、我國產業創新研發動態觀察

源的配置應配合我國產業發展政策,例如:「六大核心戰略產業」,並宜透過研發評選機

制進行適當分配,才能符合國內產業之需求並掌握國際趨勢,進行產業前瞻布局。

41
2.透過系統性規劃與數位工具輔助,培育與提升我國合格工程師的數量與水準

我國研究人員密度在國際表現相對突出,超過OECD整體平均及多數先進國家。目前

我國擁有較高的研究人員密度,並且數量也還在持續成長,不過成長率與合格工程師的程

度略低於國際水準。因此在未來面臨高齡化和少子化趨勢的情況下,我國在人力規劃上應

分為三個層次:首先,在教育系統方面,政府應重新檢視教育系統對工程與人文科系之資

源配置,確保產業基礎人力供給;第二,針對一般在職者、失業者、有意轉換跑道的非工

程師人力,應加強數位工具技能提升工作生產力,進而延伸職能或技術領域;第三,在專

業工程師的部分,則提供定期進修或參加主題式工作坊,提升我國合格工程師程度與研發

產出效益,降低少子化之衝擊。

3.透過公私協力,打造我國產業供應鏈韌性

將研發成果轉化並提供產業運用,或是升級科研成果的相關支援環境,是打通產業創

新的最後一哩路,並使科技研發與產業技術應用的鏈結落實。對此,應以活絡創新生態系為

策略主軸,針對友善產業創新基礎環境及支援產業創新相關服務分別提供因應做法與措施。

在建構產業創新基礎環境方面,除了提升法律鼓勵科研創新程度外,建議參照歐盟經

驗,透過公私部門跨領域夥伴關係(Public-Private-Partnership, PPP)途徑,設定產業創新

策略研發議題,鼓勵更多產學研互動與合作,提升我國合格工程師的程度;同時設立測試

場域,讓企業與學研機構找到適宜的合作夥伴,進行產品與服務原型測試,降低測試門

檻,打造客製化優勢以及供應鏈韌性,繼而創造出新的經濟價值。

提供支持產業創新相關服務方面,持續鼓勵學研機構轉型升級,提供技術研發、商業

發展及創新生態系連結建構等多元創新服務,包含:協尋媒合創新夥伴與解決方案、市

場評估、規劃策略路徑、參與國際創新生態系、巡迴展示以及商展服務等。此外,為了

有效吸引與留用國內外人才,應打造人才培育引進及留用規劃,包含:注重工作成果與品
質,並依此給予嘉獎與晉升、打造組織靈活性,同時可以結合我國ICT應用之強項,提供混

合模式的工作環境,吸引外籍高技術/技能人才透過遠端協作,從海外遠距提供我國技術

與才能。

42 環境趨勢篇
綜上所述,除了持續觀測相關指標變化外,應透過PPP的治理機制規劃與推動,提供

更多鼓勵科研創新、技術開發應用與保護智財的法制保障與服務。以完善的技轉服務與技

術開發資金,支持產業進行創新與升級;同時以實證方式檢視我國研發資源投入規模、配

置之合理性、產業創新環境及其支援服務是否產生應有之效益,達到提升研發效益及產業

化成果。

二、創新表現觀測:我國總體經濟與產業創新產出等指標表現穩
健,技術貿易逆差金額逐漸縮小
本節將藉由經濟成長率、國民所得、實質薪資、製造業及服務業勞動生產力、中高科

技出口表現等總體經濟數據,進行我國經濟活動表現趨勢之剖析;其次,觀察我國的創新

與經商環境排名,以了解在創新能耐的動能表現。最後,針對我國創新產出相關指標,

如:專利表現、製造業附加價值、技術貿易金額等情況,進行近年主要國家及跨業別之比

較分析,以掌握我國產業創新及技術提升能力,顯現政府施政與科研投入之經濟效益。

(一)近年我國總體經濟表現:實質GDP、平均每人國民所得及實質
總薪資創近年新高,勞動生產力與科技產業出口仍具強勁表現

1.雖2022年經濟成長率較上年放緩,國民所得及實質薪資仍穩定成長

根據我國近五年的主要經濟數據發現,除經濟成長率外,大多呈現上升趨勢(見表

1-2-8)。我國2022年經濟成長率為2.35%,略低於韓國(2.6%)與新加坡(3.6%),但仍優於

美國(2.1%)與日本(1.1%)等主要國家。2020年受COVID-19影響,導致隔年全球面臨供給

面不足,但我國因防疫表現居冠全球,讓產能滿載充足並挹注出口動能,加上民間投資穩

健成長,使得2021年經濟成長率創下近年新高。然而,2022年在俄烏戰爭、高通膨及升息
貳、我國產業創新研發動態觀察

壓力的情況下,大幅衝擊終端產品需求,尤其受到產業鏈被迫持續調整庫存,以及中國大

陸疫情嚴格封控的影響,導致我國整體出口動能趨緩,經濟成長率下修;展望2023年,受

到美中科技博弈、俄烏戰爭未明,以及主要國家採取較緊縮的貨幣政策等因素影響,我國

經濟成長動能的回溫、內需出口表現,都有待未來持續觀察。

43
在平均每人國民所得與實質總薪資方面,前者由2018年新臺幣67.72萬元增加至

2022年83.73萬元,後者則由51,389元成長至53,750元,皆呈逐年遞增趨勢。由於近年受

疫情影響,帶動遠距辦公、線上學習、影音娛樂相關產業,使電子類相關產品需求增加,

再加上國內防疫措施得宜,生產製造未受到太大衝擊,以及美中科技戰帶來的半導體轉單

效益,使得我國成為少數的受惠國之一。在國家政策方面,政府除了推動新南向政策與臺

商回流,帶動企業大舉擴增產線,提升人力需求也有助於勞工就業及薪資提升,對我國出

口與經濟表現帶來正面效益,致使平均每人國民所得穩定成長。在實質總薪資方面,雖然

仍受到通膨及疫情等因素影響,但近年持續維持正成長趨勢,年增率達0.50%。

表1-2-8 近五年經濟成長率、國民所得、實質薪資的表現

項目 2018年 2019年 2020年 2021年 2022年


經濟成長率(%) 2.79 3.06 3.39 6.53 2.35
實質GDP(新臺幣億元) 186,420 192,132 198,639 211,605 216,587
平均每人國民所得(元) 677,201 691,326 730,744 801,377 837,339
實質薪資(元) 51,389 52,128 52,937 53,482 53,750
註:實質GDP以2016年為參考年;實質薪資為工業及服務業每人每月實質總薪資。
資料來源:行政院主計總處、勞動部勞動統計網;中經院第三所整理,2023年6月。

2. 製造業與服務業勞動生產力續創新高

觀察近五年製造業及服務業勞動生產力指數的趨勢(見圖1-2-4),2022年較2018年

分別上升32.21%及14.53%。在製造業部分,主要受到2022年上半年全球在5G應用、雲端

服務設備、高效能運算與車用電子等科技應用擴散,提高對晶片需求;雖然下半年受通膨

因素影響而產生終端產品需求緊縮,加上產業鏈透過減產方式降低庫存,但2022年勞動生

產力指數仍創下近五年的新高。在服務業部分,因2022年下半年國內防疫措施逐步放寬,

旅遊住宿、聚餐及大型宴會等活動逐漸回歸常軌,使得在疫情期間營運受較大影響的內需

產業,如:住宿及餐飲業、藝術、娛樂及休閒服務業等,經濟復甦力道強勁;其他部分服

務業和製造業同樣受客戶端庫存偏高而略減緩拉貨力道,以機械器具批發業為例(包含:

電腦、手持行動裝置、電子與電力設備、機械及其配備),受國際經貿動能走弱影響,終

端需求減緩及客戶持續調整庫存,使電子零組件及資通產品的拉貨動能疲弱,但就整體服

務業之勞動生產力仍呈現明顯成長。

44 環境趨勢篇
服務業勞動生產力指數 製造業勞動生產力指數
單位:%
140
134.96 138.84
135

130

125
121.15
120
117.85
118.90
115
110.36
106.63
110
111.79
108.27
105
106.62
100
2018 2019 2020 2021 2022 年

註:基期2016年=100。
資料來源:行政院主計總處;中經院第三所整理,2023年5月。

圖1-2-4 服務業及製造業勞動生產力指數

3.中高階科技產業(品)出口額穩定成長

根據2017年財政部提出的進出口貨品複分類修訂,以及OECD 2016年版分類截斷點

(Cut-off Points)與我國產業型態,將我國出口產品劃分為高科技、中高科技、中低科技和低

科技4個科技層級後發現,高科技產業的出口比重自2020年後已達五成,2022年出口額更

突破新臺幣7.88兆元;中高科技產業出口額在2022年亦來到3.07兆元。綜觀高科技和中高

階科技產業(品),2022年出口額已突破10兆元,為近五年來的新高,出口額占整體出口

的比重高達77%(見表1-2-9)。

儘管受到全球通膨升溫,多國採緊縮性貨幣政策的影響,市場需求明顯降低,使得
貳、我國產業創新研發動態觀察

2022年下半年全球景氣進入收縮期;但對於高科技和中高階科技產業而言,自2020年5G
通訊、車用電子等新興應用及數位轉型商機延續,再加上國際物價居高盤旋、外銷產品漲

價等因素影響,尤其是2022年上半年出口擴張,使全年出口額仍創新高。以電子零組件而

言,2020年出口金額突破新臺幣4兆元,2022年更創下歷史新高(近6兆元),見圖1-2-5。

45
其中,IC與印刷電路板雖同樣面臨市場的疲弱需求,但在晶片供不應求及產品報價調升影

響下,累計全年出口額仍較上年分別增加1.11兆元及243.42億元。

在中低科技和低科技層級的產業(品)出口表現部分,2018~2021年出口額約在新臺

幣2~3兆元間,2022年則突破3兆元,出口額占比同樣維持在20~30%之間。延續2021年

歐美國家推動基礎建設、2022年逐步解封,以及俄烏戰爭爆發,國際原油價格多處高檔

震盪,再加上國際間油品供給持續緊俏,我國礦產品中主要的石油煉製品,全年出口達

5,865.27億元,為各出口項目之年增幅最高者,加上基本金屬及其製品之出口仍屬穩定成

長,兩者為我國中低科技和低科技層級的產業(品)主要出口額占比較高之項目。

表1-2-9 我國中高階科技產業(品)出口額與占總出口額之比重
單位:新臺幣億元;%

2018年 2019年 2020年 2021年 2022年


項目
出口額 占比 出口額 占比 出口額 占比 出口額 占比 出口額 占比

高科技產業
45,069 44.76 49,250 48.37 55,655 54.57 66,496 53.19 78,830 55.44
(品)

中高科技產業
26,159 25.98 24,783 24.34 23,569 23.11 29,041 23.23 30,699 21.59
(品)

總計 71,229 70.74 74,033 72.71 79,224 77.68 95,537 76.42 109,529 77.03

註:「高科技產業(品)」包括半導體、光電材料及元件、其他電子零組件、電腦及其週邊設備、通訊傳
播設備和光學儀器及設備製造業;「中高科技產業(品)」則是指基本化學材料、合成樹脂/塑膠及
橡膠、農藥及環境用藥、塗料/染料及顏料、清潔用品、其他化學製品、藥品及醫用化學製品、橡膠
製品、其他基本金屬、被動電子元件、印刷電路板、視S聽電子產品、資料儲存媒體、量測/導航/控
制設備及鐘錶、輻射及電子醫學設備、發電/輸電/配電機械、電池、電線及配線器材、照明設備、
家用電器、其他電力設備、金屬加工用機械設備、其他專用機械設備、通用機械設備、汽車、汽車零
件、未分類其他運輸工具及其零件及醫療器材及用品。

資料來源:財政部貿易統計資料;中經院第三所整理,2023年5月。

46 環境趨勢篇
電子零組件出口額 電子零組件出口比重
單位:新臺幣億元;%
60,000 45.00
41.77
39.26 38.53
50,000 40.00

40,000 34.18
33.18 35.00
30,000
30.00
20,000
33,405 34,802 40,035 48,164 59,399
25.00
10,000

0 20.00
2018 2019 2020 2021 2022 年

註:按貨品細分類別,電子零組件在此包含電容器及電阻器、印刷電路、二極體(含LED)、太陽電池與
IC;「電子零組件出口比重」為電子零組件出口額占總出口額比重
資料來源:財政部貿易統計資料;中經院第三所整理,2023年5月。

圖1-2-5 2018~2022年電子零組件出口額與占總出口額之比重

(二)近年我國產業創新產出:地緣政治風險提升暫不影響我國創新
競爭力

1.我國2022年各項創新競爭力相關排名表現亮眼

透過蒐整全球創新及商業環境競爭力相關評比報告,可以了解我國在國際上之相對

地位,見表1-2-10。在競爭力方面,根據2023年的「IMD世界競爭力年報(IMD World

Competitiveness Yearbook)」,在64個受評國家中我國位居第6名、亞太地區居第2名,僅

次於新加坡,整體排名連續第5年進步,是2012年以來最佳表現。在人口超過2,000萬人的

經濟體中,連續3年排名蟬聯第1名。
貳、我國產業創新研發動態觀察

在國家創業環境方面,全球創業觀察(The Global Entrepreneurship Monitor, GEM)

2023年2月所發布之國家創業環境背景指數(National Entrepreneurship Context Index,

NECI)中,我國在51個國家中排名第3名,在亞洲排名第1名,僅次於阿拉伯聯合大公國和

沙烏地阿拉伯,本次我國NECI獲得評分6.2分,優於兩年前參與此項調查時獲得的6.1分。

47
在商業環境方面,受到中國大陸軍演、俄烏戰爭引發外界憂慮等地緣政治風險等因

素影響,美國商業環境風險評估公司(Business Environment Risk Intelligence, BERI)在

2022年12月發布的「投資環境風險評估報告」中評估,我國的投資環境風險評比排名全

球第14名,在列入評比的50個主要國家中,次於瑞士、挪威、加拿大、丹麥、中國大陸、

荷蘭、澳洲、韓國、芬蘭、新加坡、奧地利、印尼、德國。而經濟學人智庫(Economist

Intelligence Unit, EIU)公布的「2021~2025年全球最佳經商環境」排名則顯示,我國在

82個國家中排名第14名,較2016~2020年排行進步4名。

俄烏戰爭的爆發及其連鎖效應,顯示出地緣政治對於評估投資經商環境來說,是不可

忽視的重大風險之一,因此將「政治風險」納入持續觀測項目。依據前述的BERI報告,

我國「政治風險」指標排名全球第42名,是我國投資環境總體評比中較為劣勢的指標。為
了因應可能面臨的地緣政治不確定性,我國政府應將地緣政治與國家安全相關因素納入考

量,包含國內能源及糧食的持續供應與價格穩定、國內外供應鏈物流的韌性與流暢、完善

數位體系建設與資安防護的提升等,都是必須持續關注與升級的重要議題。

表1-2-10 我國2022年在主要國際評比表現

評比類型 評比單位 排名 排名變化 受評國家數


競爭力評比 洛桑國際管理學院(IMD) 6 ↑1 64
國家創業環境 全球創業觀察(GEM) 3 -- 51
經濟學人智庫(EIU) 14 ↑4 82
商業環境評比
美國商業環境風險評估公司(BERI) 14 ↓11 50
地緣政治風險 美國商業環境風險評估公司(BERI) 42 ↓14 50
註:1.排名變化「持平不變」以「--」表示。
2.美國商業環境風險評估公司(BERI)每年進行三次評估,為了使評估基準一致且不受其他因素干擾,
本文採BERI每年第三次的「投資環境風險評估報告」數據進行評估與比較。
資料來源:各評比單位報告;台經院研三所整理,2023年5月。

綜合以上各項評比可以得知,受到地緣政治風險的影響,部分國際評比排名下滑,但

在整體競爭力與投資經商創業環境方面,我國仍有相當亮眼的表現,主要來自我國創新環

境孕育之產業創新受到國際肯定,因此本文進一步透過專利表現、製造業附加價值率、技

術貿易收支等關鍵產出項目,分析我國創新產出之表現。

48 環境趨勢篇
2.我國在美國獲發明型專利之密度居全球之冠

(1)我國2022年在美國發明型專利的整體表現相當優秀

美國是全球最大出口市場,同時專利電子資料庫的內容也最為完整,適合用以分析技

術專利的「量」與「影響力」,因此本文採用美國專利商標局的資料進行計算分析,以第

一發明人國別做為認定基礎,進行各國專利產出的比較,主要結果見表1-2-11。

我國2022年發明型專利核准件數為11,748件,較前一年度增加465件(年增率4.1%),

名次則與去年相同維持第6名;其中需要關注的是,中國大陸在件數方面,較前一年度增加

3,338件(年增率14%),超越韓國成為發明型專利件數第三大國。

若從專利密度觀點進行相對規模的比較衡量,我國2022年的專利密度為503件,較前

一年度增加23件(年增率4.8%),名次則與去年相同,維持全球第1名,顯示我國在研發

密度已達相對高度。接下來,應該要思考技術研發人力的培養、以及關注研發環境與生產

力工具升級等相關議題,在提升我國研發數量與密度的同時,能留住人才並長期成為我國

科技研發的生力軍。

表1-2-11 2018~2022年在美國發明型專利前十大國家
單位:件
2022年 發明型專利件數 專利密度
國別
排名 2018年 2019年 2020年 2021年 2022年 2022年
1 美國 144,787 167,674 165,168 150,802 142,458 428
2 日本 47,882 53,971 52,053 46,769 45,931 367
3 中國大陸 14,580 19,291 21,552 23,845 27,183 19
4 韓國 19,915 21,865 22,191 20,919 22,168 429
5 德國 16,076 18,362 17,859 16,284 16,001 192
6 中華民國 10,945 11,494 12,164 11,283 11,748 503
貳、我國產業創新研發動態觀察

7 英國 6,634 7,808 7,455 7,095 6,958 103


8 加拿大 6,544 7,624 7,306 6,795 6,615 171
9 法國 6,473 7,248 7,104 6,388 6,374 97
10 印度 4,229 5,386 5,875 5,943 6,226 4
註:1.專利密度計算方為:(該國某年度發明型專利件數)除以(該國某年度人口數)。
2.人口數採用International Monetary Fund (IMF)之統計數據。
資料來源:美國專利局、IMF;台經院研三所整理,2023年5月。

49
專利技術影響力部分,2018~2022年的高引證發明型專利的國家分布,我國以2.12%
位居第5名,即每100件高引證專利中有2.12件為我國的專利,僅次於美國(78.30件)、
日本(6.58件)、韓國(3.49件)、德國(2.85件);此外,在2018~2022年間,我國
合計發明型專利約有2.03%為高引證專利,僅次於美國(5.52%)、加拿大(3.89%)、英國
(3.25%)、瑞典(2.60%),顯示我國專利在量與影響力方面,皆具有相對競爭優勢。

(2)我國在重點領域專利表現穩定,持續累積多項技術優勢

本段將發明專利區分成資通光電、機械運輸、生技醫藥、材料化學共四項重要領域,
分別呈現我國在這些領域研發的成果表現,所採用的指標主要是以2018~2022年累計之專
利件數與排名進行討論。

長年以來,「資通光電」領域是我國最具優勢的領域,見表1-2-12。其中,半導體累
計專利件數在2022年位居全球第3名,基本電子電路位居全球第4名,視聽技術、通訊、光
學技術等領域為全球第5名,電力設備/工程與電能、電腦技術領域則名列全球第6名。雖
然專利件數的多寡並不能代表專利的品質及強度,但透過前段我國專利影響力的評比,可
以看出我國專利品質是具有相對競爭優勢,並可以推知,我國歷年來透過上述優勢領域的
專利累積出一定的產業競爭力。

表1-2-12 累計2018~2022年全球與主要國家之專利表現-資通光電領域

全球 德國 日本 韓國 中華民國 美國
項目
件數 件數 排名 件數 排名 件數 排名 件數 排名 件數 排名
電力設備、工程
106,643 7,181 5 26,963 2 10,100 3 5,324 6 36,173 1
與電能
視聽技術 72,605 2,025 6 16,090 2 9,015 3 4,225 5 24,764 1
通訊 48,382 1,541 6 8,457 2 4,101 4 1,586 5 21,463 1
數位通訊 140,504 3,684 8 9,739 4 12,450 3 2,323 11 69,187 1
基本電子電路 18,860 766 6 3,458 2 1,518 3 1,323 4 7,252 1
電腦技術 264,710 7,581 7 28,398 2 17,814 4 8,269 6 138,879 1
商業管理方法 32,871 319 9 1,188 3 537 7 88 14 25,496 1
半導體 87,573 2,899 6 18,946 2 13,196 4 15,533 3 24,195 1
光學技術 56,196 1,880 6 20,618 1 4,479 4 3,945 5 14,259 1
測量 73,339 6,696 3 12,268 2 2,974 5 1,899 8 31,896 2
控制 37,152 1,800 3 5,138 2 1,324 5 726 8 21,475 1
資料來源:美國專利局;台經院研三所整理,2023年5月。

50 環境趨勢篇
我國在「機械運輸」領域的專利表現亦十分突出,多項技術領域位居全球前10,見表

1-2-13。其中,工具機(Machine Tool)位居全球第4名,熱加工與設備為全球第6名,機械零

件全球第8名,紡織與紙工具機、其他特殊工具機以及運輸全球第10名,排名相對較弱的包

裝/輸送/儲存、以及引擎/泵/渦輪機也在全球第11名,足見我國在機械運輸領域整體

的專業表現。

表1-2-13 累計2018~2022年全球與主要國家之專利表現-機械運輸領域

全球 德國 日本 韓國 中華民國 美國
項目
件數 件數 排名 件數 排名 件數 排名 件數 排名 件數 排名
包裝/輸送/儲存 28,779 2,356 3 4,856 2 637 9 496 11 13,733 1
工具機 22,337 2,628 3 4,855 2 534 6 1,110 4 9,154 1
引擎/泵/渦輪機 40,032 3,956 3 7,067 2 1,858 5 545 11 17,845 1
紡織與紙工具機 15,331 862 3 7,226 1 231 8 210 10 4,294 2
其他特殊工具機 34,759 2,277 3 3,767 2 728 7 609 10 20,278 1
熱加工與設備 14,339 738 5 2,407 2 1,160 3 376 6 6,709 1
機械零件 33,397 4,258 3 6,463 2 1,459 4 882 8 13,832 1
運輸 71,015 7,347 3 15,915 2 4,140 4 891 10 31,139 1
資料來源:美國專利局;台經院研三所整理,2023年5月。

「生技醫藥」方面的專利產出是我國相對較弱的領域,見表1-2-14。在製藥、醫事技

術、生物科技與食品化工等領域,分別為11、13、14、18名。

表1-2-14 累計2018~2022年全球與主要國家之專利表現-生技醫藥領域

全球 德國 日本 韓國 中華民國 美國
項目
件數 件數 排名 件數 排名 件數 排名 件數 排名 件數 排名
醫事技術 100,679 5,202 3 7,412 2 2,496 5 1,127 13 65,270 1
生物科技 29,606 1,594 3 1,948 2 1,097 5 287 14 17,431 1
製藥 37,880 1,767 3 1,826 2 1,370 5 653 11 22,548 1
貳、我國產業創新研發動態觀察

食品化工 8,665 219 5 357 4 123 10 30 18 5,859 1


資料來源:美國專利局;台經院研三所整理,2023年5月。

在「材料化學」領域,我國整體表現相對不錯,見表1-2-15。其中,我國在微結構與

奈米科技位居全球第2名,此外,表面處理技術、生物材料分析、高分子化學、化學工程與

材料/冶金等應用面技術領域表現稍佳,全球排名皆在全球前10名。

51
表1-2-15 累計2018~2022年全球與主要國家之專利表現-材料化學領域

全球 德國 日本 韓國 中華民國 美國
項目
件數 件數 排名 件數 排名 件數 排名 件數 排名 件數 排名
生物材料分析 7,411 429 3 730 2 227 6 131 9 4,281 1
有機化學 23,106 1,762 4 2,099 2 895 6 211 14 11,373 1
高分子化學 13,886 1,119 4 3,531 2 1,217 3 267 9 4,708 1
基礎材料化學 19,701 1,472 3 3,276 2 924 4 221 13 9,152 1
材料/冶金 13,409 1,075 3 3,407 2 801 5 153 10 4,790 1
表面處理技術 17,512 1,278 3 4,489 2 1,125 4 441 7 7,032 1
微結構與奈米
1,259 155 3 96 4 35 8 210 2 508 1
科技
化學工程 22,682 1,887 3 2,577 2 1,062 5 396 9 10,943 1
環境技術 13,776 1,157 3 2,150 2 624 5 138 12 6,611 1
資料來源:美國專利局;台經院研三所整理,2023年5月。

(3)重點產業申請數量大增,顯示專利對科技攻防重要性日增

專利產出除了前述以技術進行分類之外,也能以專利權人(Assignee)所屬的產業分類

進行分析,尤其在我國企業部門成為創新系統主力後,針對產業類別的創新能量分析將更

具代表性,見表1-2-16。

表1-2-16 2018~2022年美國發明型專利我國前十大產業
單位:件
2022年 發明型專利件數
產業別
排名 2018年 2019年 2020年 2021年 2022年
1 電子零組件製造業 4,535 4,469 4,974 4,952 6,151
2 資訊電子業 845 974 1,069 999 1269
3 光電材料及元件業 482 597 631 556 673
4 電力設備製造業 168 146 183 182 265
5 通訊業 153 151 122 95 245
6 金屬工業 56 84 67 46 194
7 機械設備製造業 90 110 103 67 186
8 石油化學工業 49 31 57 49 100
9 綜合用品製造業 18 28 33 16 91
10 運輸工具及零件製造業 13 24 22 23 66
前十大產業別合計 6,409 6,614 7,261 6,985 9,240
資料來源:美國專利局;台經院研三所整理,2023年5月。

電子零組件製造業是我國發明專利主要擁有者,2022年專利件數為6,151件,專利占

52 環境趨勢篇
比達67%,雖然電子零組件製造業的整體占比較2021年略為下滑,但專利件數大幅增加

1,199件。不僅電子零組件製造業,我國前十大產業別在美國發明型專利的件數都有大幅提

升,顯示在美中科技戰的攻防下,專利布局對技術發展具有重要的戰略意義。

3.製造業附加價值續增、附加價值率微幅下降

我國憑藉技術研發能量累積下創造的高附加價值,使近十年來製造業之附加價值大

致呈向上趨勢,雖在2019年因美中貿易爭端,影響了製造業的生產動能而下修至新臺幣

5.87兆元,但2021年受惠於全球經濟逐漸復甦,市場對於對晶片等智慧科技需求續強,加

上半導體製程優勢以及生產總額持續提高的因素,附加價值突破7兆元。

此外,附加價值率(係指附加價值占生產總額之比率)也常作為各國研判產業創新能

力及技術提升的經濟指標。我國製造業附加價值率在2016年首度突破30%,2017至2019年
受到產業持續進行研發創新與國際原物料價格上漲等因素的影響,仍維持在29%左右;

2020年雖受疫情干擾,但在國內企業推動異地辦公等防疫策略,製造業仍可維持一定產能

並保持出口動能,加上國際原油、農工原物料價格走跌,中間投入成本降低,附加價值率

一舉攀升至32.51%,創下歷史新高;2021年則因國際大宗原物料價格維持在高檔,使各業

中間投入成本增加,附加價值率微幅下降約一個百分點,見圖1-2-6。

附加價值 附加價值率
單位:新臺幣億元;%
80,000 32.51 31.57 35.00
30.07 29.77 29.11 29.90
70,000 27.65 30.00
24.20
60,000 22.25 25.00
20.62 74,053
50,000
64,077 20.00
40,000 58,762
59,294 15.00
30,000 58,732
貳、我國產業創新研發動態觀察

56,557 10.00
20,000 53,489
44,450 50,566
41,203 5.00
10,000

0 0.00
2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 年
資料來源:行政院主計總處;中經院第三所整理,2023年5月。

圖1-2-6 2012~2021年我國製造業附加價值與附加價值率變動情形

53
國際間大多將研發支出視為產業創造附加價值的重要項目,進一步觀察國內製造業附加
價值持續增高之原因,同樣與我國創新研發投入與產出成果有關,除了企業強化本身之技術
以提升製造能力,相關晶片與電子精密產品也有利於爭取訂單、對外出口,提升國際供應鏈
地位以及產業之附加價值。政府資源與法人科技研發的投入與協助則在產業的研發過程中扮
演重要的角色,其中政府部分推動之「六大核心戰略產業」,包含:資訊及數位、臺灣精準
健康醫療、綠電及再生能源等,搭配相關科專研發計畫所衍生的技轉授權、專利應用以及工
業委託服務等,可減少企業在研發過程中重複投入的研發能量,進而降低創新研發之風險。
同時,企業再經由技術商品化的過程中擴散研發成果效益,為產業創造更高的附加價值。

從製造業中的各業別來看,以資訊電子工業創造之附加價值比率最高,2021年占製造
業54.80%;其中,電子零組件業受半導體廠商持續擴增國內產線、提升產能及製程之影
響,2021年附加價值突破新臺幣3兆元(比重達44.62%),附加價值率近49%。此外,電
腦電子及光學製品業的主要細產業分類,如:伺服器、網通設備、路由器、無線通訊等產
品,受惠於雲端應用、物聯網、資料中心等需求增加,以及廠商擴增國內產能及產值增加
等因素,2021年附加價值成長至約0.75兆元(比重10.18%)。在化學材料業與金屬製品業
方面,則因國際大宗原物料價格影響,導致中間投入成本上升,2021年附加價值率較前一年
度下跌約4個百分點。有關我國近年在製造業附加價值前十大業別之變化趨勢,見圖1-2-7及
表1-2-17。

單位:新臺幣億元;% 附加價值 附加價值率

48.87
35,000 50.00
45.00
30,000
40.00
25,000 29.61 30.01 30.11 35.00
28.18
20,000 24.59 30.00
22.13
33,040 19.05 20.34 25.00
15,000 20.00
17.4 15.00
10,000 7,537
10.00
5,000 4,333 4,236 3,726 3,021 5.00
1,848 1,674 1,640 1,453
0 0.00
電子零 電腦、電子及 基本 化學 金屬 機械 電力設備 食品及 塑膠 汽車及
組件業 光學製品業 金屬業 材料業 製品業 設備業 及配備業 飼品業 製品業 其零件業
資料來源:行政院主計總處;中經院第三所整理,2023年5月。

圖1-2-7 2021年我國製造業附加價值前十大業別

54 環境趨勢篇
表1-2-17 近年我國製造業附加價值前十大業別之比較
單位:新臺幣億元;%
2012年 2019年 2020年 2021年
項目 附加 附加 附加 附加 附加 附加 附加 附加
占比 占比 占比 占比
價值 價值率 價值 價值率 價值 價值率 價值 價值率
製造業 41,203 100 20.62 58,464 100 29.87 64,077 100 32.51 74,053 100.00 31.57
1.電子零組件業 13,128 31.86 31.28 21,709 37.13 43.95 26,233 40.94 46.25 33,040 44.62 48.87
2.電腦、電子產品及
5,561 13.50 19.30 5,816 9.95 27.76 7,023 10.96 30.13 7,537 10.18 29.61
光學製品業
3.基本金屬業 1,986 4.82 10.06 2,871 4.91 16.83 2,864 4.47 17.87 4,333 5.85 19.05
4.化學材料業 2,119 5.14 8.43 3,822 6.54 18.50 3,868 6.04 21.74 4,236 5.72 17.40
5.金屬製品業 2,358 5.72 27.64 3,588 6.14 33.53 3,547 5.54 34.12 3,726 5.03 30.01
6.機械設備業 2,264 5.50 23.45 2,997 5.13 28.20 2,927 4.57 28.18 3,021 4.08 24.59
7.電力設備及配備業 1,414 3.43 22.27 1,656 2.83 23.39 1,757 2.74 23.90 1,848 2.50 22.13
8.食品及飼品業 1,111 2.70 16.08 1,739 2.97 22.18 1,815 2.83 23.05 1,674 2.26 20.34
9.塑膠製品業 1,026 2.49 23.39 1,541 2.64 30.38 1,607 2.51 32.00 1,640 2.21 30.11
10.汽車及其零件業 1,129 2.74 22.50 1,417 2.42 29.31 1,373 2.14 29.67 1,453 1.96 28.18
註:前十大製造業附加價值排序是以行政院主計總處2021年資料為基準。
資料來源:行政院主計總處;中經院第三所整理,2023年5月。

有關2012~2021年主要先進國家之製造業附加價值率(見圖1-2-8),自2012年開始,多

呈現逐年上升趨勢;其中,我國因產業特性偏向代工或零組件生產,製造業附加價值率較深

耕於研發及自創品牌的美、日、德為低,與韓國相當。進一步比較我國與韓國之製造業附加

價值率,2015年起我國製造業附加價值率首度超越韓國,主要因國內數位科技應用創造之商

機,加上廠商投資先進製程、投資臺灣三大方案、綠能設施規劃與布建等,帶動出口的優

異表現,進而推升附加價值率,惟2021年因原物料價格上漲,附加價值率有微幅的下降。

由於臺、韓均以出口為導向,但韓國近年受國內大企業生產基地向海外移轉、美中貿易
貳、我國產業創新研發動態觀察

戰以及晶片市場景氣低迷等因素的影響,整體出口表現略呈衰退。相較之下,我國出口成長

力道較優,為附加價值率勝出之關鍵因素。為使我國產業持續提高附加價值,除技術創新研
發與深耕以維續出口動能,可藉由提升國內品牌價值與能見度,搭配服務、商業模式之創新

等非技術變革,透過創造差異化以及專營客製化市場等優勢,提升產業的國際競爭力。

55
單位:% 美國 日本 韓國 我國 德國
45.00

40.00 39.51

35.00 34.99
33.25
31.57
30.00
28.68

25.00

20.00

15.00
2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 年
資料來源:各國官方網站;中經院第三所整理,2023年5月。

圖1-2-8 2012~2021年主要國家製造業附加價值率變動情形

4.技術貿易收支逆差趨緩,但技術輸入金額有再次回升趨勢

「技術貿易」指技術相關之無形資產的進出口貿易情況。不同於一般商品貿易,技術
貿易主要立基於「使用權」轉讓,在技術貿易過程中,企業可以累積研發能量、提高附加
價值。目前我國主要有三種官方統計資料,可用於觀察技術貿易趨勢變化,包括:中央銀行
「國際收支」、經濟部統計處「工廠校正及營運調查」與主計總處「工業及服務業普查」,
各資料對於技術貿易定義與調查方式見表1-2-18。考量資料完整性與可分析性,通常以「工
廠校正及營運調查」資料為主。有鑑於2006年、2011年及2016年適逢舉辦「工業及服務業
普查」,「工廠校正及營運調查」暫停實施,故本文將兩種資料繪製於同一張圖做參考,
見圖1-2-9。其次,再進行中央銀行「國際收支」資料之比較(見圖1-2-10),發現雖然三
種資料的調查對象、方法與技術貿易定義存在著差異,但仍呈現相似的技術貿易趨勢。

在技術輸入方面,2009年受智慧型手機、電腦等消費性電子產品蓬勃發展影響,我國
技術輸入金額開始快速成長。2017年受國際大廠權利金紛爭、部分產業營收縮減、廠商交
易型態轉變等因素影響,技術輸入金額大幅下滑。直到2019年國際大廠權利金訴訟和解,
2020年技術輸入金額才開始有回升趨勢。考量我國技術貿易逆差原因,以及近年中央銀行
「國際收支」資料趨勢,預期未來我國技術輸入金額會持續回升。不同於技術輸入相當波

56 環境趨勢篇
動,我國技術輸出金額呈現穩定成長趨勢。然而,在技術輸入大幅高於技術輸出金額的情
況下,技術貿易收支比主要受技術輸入金額波動影響,導致2017~2019年技術貿易收支比
大幅躍升,逆差趨緩,2019年「工廠校正及營運調查」資料技術貿易收支比更是達0.82的
歷史新高。由於我國技術輸入金額在2020年已逐漸回升,預期未來技術貿易收支比同步上
升的機會增加。
表1-2-18 技術貿易資料來源與定義

資料名稱 工廠校正及營運調查 工業及服務業普查 國際收支


發布單位 經濟部統計處 行政院主計總處 中央銀行
技術購買 專業技術購入 智財權使用費借入
技術貿易指標
技術銷售 專業技術銷售 智財權使用費貸出
包含:權利金、授權 包含:商標、經銷權、專利權之採 包含:專利權、版權、工業
技術貿易指標
金及技術支援、顧問 購、銷售及授權,和透過合約簽訂進 製程與設計、商標及經銷權
定義
等費用或收入 行之專門技術服務、合作及移轉等 等的授權使用費用或收入
資料來源:經濟部統計處、行政院主計總處與中央銀行;中經院第三所整理,2023年5月。

技術輸入(工廠校正及營運調查) 技術輸出(工廠校正及營運調查)
技術輸入(工業及服務業普查) 技術輸出(工業及服務業普查)
技術貿易收支比
單位:新臺幣億元;收支比
2,000 1.0

0.8
1,500

0.6

1,000
0.4

500
0.2

0 0.0
貳、我國產業創新研發動態觀察

2002 2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 年

註:行政院主計總處於2006年、2011年及2016年實施「工業及服務業普查」,「工廠校正及營運調查」暫
停實施,因此上述年度改以「工業及服務業普查」資料作為輔助說明,須注意兩種調查對象、方法與
技術貿易定義均有差異,因此技術貿易金額也存在落差。
資料來源:經濟部統計處「工廠校正及營運調查」及主計總處「工業及服務業普查」;中經院第三所整
理,2023年5月。

圖1-2-9 2002~2020年我國技術貿易趨勢

57
技術輸入(國際收支) 技術輸出(國際收支) 技術貿易收支比
單位:百萬美元;收支比
7,000 1.0

6,000
0.8
5,000
0.6
4,000

3,000 0.4

2,000
0.2
1,000

0 0.0
2002 2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 年

資料來源:中央銀行「國際收支」;中經院第三所整理,2023年5月。

圖1-2-10 2002~2022年我國技術貿易趨勢

考量資料完整性與可分析性,後續本文以「工廠校正及營運調查」資料做為我國技術

貿易變化之衡量,進行說明與分析。首先,觀察我國技術輸入來源國(見圖1-2-11),我

國整體技術輸入波動受自美國技術輸入金額影響,細究其產業類別,可發現我國技術輸入

主要受自美國「電子零組件製造業」與「電腦、電子產品及光學製品製造業」技術輸入波

動影響(見圖1-2-12)。過去,日本為我國最主要技術來源國,直到2008~2009年國際大

廠陸續推出消費性電子產品後,我國電子製造業對美國技術授權需求逐漸加深,使美國超

越日本成為我最主要技術來源國,2012~2015年期間技術輸入金額更是占整體比重七成以

上,2014年達歷史新高新臺幣1,244億元。2017年國際大廠權利金紛爭走向白熱化,部分

國內廠商受波及而暫停支付授權金,加上廠商交易型態轉變等因素影響,我國自美國技術
輸入金額大幅下滑,比重降至整體技術輸入金額的五成。而在2019年國際大廠權利金訴訟

達成和解後,2020年我國自美國技術輸入金額有再次回升趨勢。

58 環境趨勢篇
美國 日本 德國 韓國 其他國家

單位:新臺幣億元
2,000

1,500

1,000

500

0
2002 2003 2004 2005 2007 2008 2009 2010 2012 2013 2014 2015 2017 2018 2019 2020 年
註:1.行政院主計總處於2006、2011及2016年實施「工業及服務業普查」,「工廠校正及營運調查」暫停
實施。
2.本圖「其他國家」指技術輸入自美國、日本、德國與南韓以外國家之金額加總。
資料來源:經濟部統計處「工廠校正及營運調查」;中經院第三所整理,2023年5月。

圖1-2-11 2002~2020年我國技術輸入主要來源國

電子零組件製造業 電腦、電子產品及光學製品製造業
單位:新臺幣億元 其他 整體技術輸入
2,000

1,500

1,000

500
貳、我國產業創新研發動態觀察

0
2002 2003 2004 2005 2007 2008 2009 2010 2012 2013 2014 2015 2017 2018 2019 2020 年
註:1.行政院主計總處於2006年、2011年及2016年實施「工業及服務業普查」,「工廠校正及營運調查」
暫停實施。
2.產業別技術輸入金額僅包含「自美國技術輸入」金額;整體技術輸入則為我國該年度之技術輸入總
和,來源包含:日本、美國、中華民國等。
資料來源:經濟部統計處「工廠校正及營運調查」;中經院第三所整理,2023年5月。

圖1-2-12 2002~2020年我國自美國技術輸入產業別與整體技術輸入趨勢

59
觀察我國主要技術輸出目標國(見圖1-2-13),過去受臺廠西進影響,中國大陸一直

是我國最主要的技術輸出目標國,2010年技術輸出至中國大陸比重更是達五成以上之歷史

新高。近年受政府新南向政策、美中衝突導致企業投資布局轉變等因素影響,我國技術輸

出至東南亞國家快速成長,導致中國大陸在技術輸出目標國的占比呈現下滑趨勢。在東南

亞國家中,以技術輸出至新加坡成長最為快速,2019年(新臺幣142億元)更是一舉超越

中國大陸(140億元)成為我國最主要技術輸出目標國。觀察我國技術輸出至新加坡的產業

類別,以「電子零組件製造業」與「電力設備及配備製造業」等高科技製造業為主,兩者

合計占技術輸出至新加坡的總金額比重九成以上。雖然新加坡人力成本高,但因文化色彩

與我國接近,加上優惠且彈性的稅收制度、友善的投資環境等因素,使新加坡成為我國高

科技產業投資重點目標國之一。

中國大陸 新加坡 美國 越南 其他國家

單位:新臺幣億元
500

400

300

200

100

0
2002 2003 2004 2005 2007 2008 2009 2010 2012 2013 2014 2015 2017 2018 2019 2020 年

註:1.行政院主計總處於2006年、2011年及2016年實施「工業及服務業普查」,「工廠校正及營運調查」
暫停實施。
2.新加坡自2014年從其他國家中區隔出來,因此2013年之前無統計資料。
3.本圖「其他國家」指技術輸出至中國大陸、新加坡、美國與越南以外國家之金額加總。
資料來源:經濟部統計處「工廠校正及營運調查」;中經院第三所整理,2023年5月。

圖1-2-13 2002~2020年我國技術輸出主要目標國

如前文所述,我國長期存在技術貿易逆差(見圖1-2-9與圖1-2-10,技術貿易收支比小
於1即代表處於技術貿易逆差)。深入探討我國產業發展背景與經濟結構,主要成因可能有

60 環境趨勢篇
三:首先,我國高科技製造高度融入全球分工體系,專利多集中在製程優化,在消費性電
子產品持續推陳出新、國際大廠又掌握專利的情況下,仍須仰賴國際技術授權,此乃我國
在國際上的供應鏈定位所致;其次,與高科技產業代工產業的營運模式相關,我國多以承
接國際大廠授權代工為主,因此自國際大廠輸入技術是取得代工訂單的必要投入,造成技
術輸入金額居高不下;最後,我國經濟結構以中小企業為主(占整體企業九成以上),在
自身資源與研發能量不足的情況下,直接向國外購買技術、加速產品落地化時程,更符合
其成本效益。

觀察我國技術貿易逆差來源,產業集中在電子零組件與電腦、電子產品及光學製品製
造業等高科技製造業。而上述產業也是我國產業發展核心,在國際供應鏈上占有一席之
地,顯示在技術輸入同時,我國產業也可能透過效益擴散與學習效果受益。以電子零組
件製造業中的IC為例:其技術輸入金額長期位居前五高產業別,但相較於其他產業並無
明顯逐年成長趨勢;技術輸出金額則長期位居首位,且技術輸出金額成長快速(見圖1-2-
14)。輔以IC製造業的營業收入與出口趨勢變化(見圖1-2-15),可發現雖然IC製造業的
國外技術權利金是我國高科技代工營運模式的必要投入,但在技術引入的過程中亦對產業
產生正向的外溢效果,IC製造業技術自主性明顯改善,甚至成為我國技術輸出主力。

技術輸入 技術輸出
單位:新臺幣億元
300

200

100
貳、我國產業創新研發動態觀察

0
2002 2003 2004 2005 2007 2008 2009 2010 2012 2013 2014 2015 2017 2018 2019 2020 年
註:行政院主計總處於2006年、2011年及2016年實施「工業及服務業普查」,「工廠校正及營運調查」暫
停實施。
資料來源:經濟部統計處「工廠校正及營運調查」;中經院第三所整理,2023年5月。

圖1-2-14 2002~2020年積體電路製造業技術貿易趨勢

61
營業收入 出口金額
單位:新臺幣億元
40,000

30,000

20,000

10,000

0
2002 2003 2004 2005 2007 2008 2009 2010 2012 2013 2014 2015 2017 2018 2019 2020 年

註:行政院主計總處於2006年、2011年及2016年實施「工業及服務業普查」,「工廠校正及營運調查」暫
停實施。
資料來源:經濟部統計處與財政部統計處;中經院第三所整理,2023年5月。

圖1-2-15 2002~2020年積體電路製造業營收與生產值

總結而言,單以短時間的技術貿易的順差或逆差難以直接評斷一國產業發展的先進程

度,必須同時考量產業發展背景與經濟結構。此外,技術輸入也並非全然是壞事,除了有

助於相關產業累積自身研發能量外,在拓展國際間技術交流同時,亦可能增加技術創新的

可能性。而在追求技術貿易「量」的同時,也應注意其「組成結構」,力求拓展技術貿易

對象、降低單一技術來源依賴度,以建構更具韌性的技術發展環境。

(三)小結:技術輸出金額穩定成長,技術輸入有回升趨勢
2022年受到全球通膨危機、貨幣政策緊縮、終端產品需求下滑,產業鏈去庫存化等

因素影響,我國出口表現及經濟成長趨緩。但近年來在政府推動新南向政策及臺商回臺投

資的影響,普遍擴大在臺產能,增聘員工投入生產,提供就業機會外,對人均國民所得提

升亦有所助益;在實質總薪資部分,仍受通膨及疫情等外在因素影響,年增率較低(約

0.50%)。此外,在創新與商業環境相關排名也表現優異,尤其商業、創新環境相關評等

表現都相當不錯,顯示我國具有豐沛的創新動能。

62 環境趨勢篇
進一步從專利表現來觀察產業創新產出,我國整體發明型專利規模為全球第6名,以專

利密度來看,位居全球第1名,技術影響力的部分則位居全球第5名。從技術領域別進行觀

察,我國在「資通光電」領域持續累積優勢,其中半導體位居全球第3名;「機械運輸」領

域多項技術位居全球前10名,其中工具機位居全球第4名;「材料化學」領域以微結構與奈

米科技的表現最優,位居全球第2名,僅次於美國。從產業別角度進行觀察,電子零組件製

造業、資訊電子業、光電材料及元件業,以及通訊業等ICT產業專利產出較多。若同時參考

對製造業附加價值提升、技術貿易、產業國際競爭力影響等指標,則近幾年我國在專利上

累積的優勢,對近年技術貿易逆差縮小、附加價值提升、以及國際競爭力排名上升有一定

的正向助益。

此外,由於數位科技應用創造之商機,加上廠商投資先進製程、投資臺灣三大方案、

綠能設施規劃與布建等,帶動出口並推升產業之附加價值。從製造業四大行業來看,以資
訊電子工業貢獻最大,2021年附加價值占製造業達54.80%;其中,在電子零組件業,因半

導體廠商持續擴增國內產線、提升產能及製程,2021年附加價值突破新臺幣3兆元(比重

達44.62%),附加價值率近49%;電腦電子及光學製品業則因伺服器、網通設備等產品受

惠於雲端應用、物聯網、資料中心等需求增加,廠商擴增國內產能,附加價值約達0.75兆

元。

在中高階科技產業(品)之出口表現部分,自2020年5G通訊等新興科技應用之商機延

續,抵銷部分終端產品需求下滑、廠商降低庫存所帶來的負面影響,2022全年出口額仍為

近五年來的新高、突破新臺幣10兆元,出口額占整體出口的比重達77%。以電子零組件來

看,2022年亦達歷史新高水準,出口金額近6兆元,成為出口額貢獻最大的業別;其中,

IC因晶片供不應求及產品報價調升,累計整年出口額較前年增加1.11兆元。
貳、我國產業創新研發動態觀察

技術貿易上,我國長期存在技術貿易逆差,主要是國際供應鏈定位、產業營運模式、
中小企業為主體的經濟結構等因素所致。近年雖然因為國際大廠權利金糾紛、交易型態改

變等因素,技術輸入金額大幅下滑,但隨著2019年國際大廠權利金訴訟和解,我技術輸入

金額有再次回升趨勢。技術輸出方面則呈現穩定成長趨勢,過去中國大陸為最主要目標輸

63
出國,近年因新南向政策、企業投資布局移轉,技術輸出至新加坡、越南等東南亞國家有

明顯成長趨勢,尤其是新加坡,在2019年時已超越中國大陸成為我國最主要技術輸出目標

國。細究我國不同產業技術貿易情況,可發現在技術輸入同時,也會對相關產業會產生正

向外溢效果,累積我國技術自主能量,進而成為我國技術輸出的主要動力來源,近年來成

為全球矚目焦點的IC製造業即為明顯的例子。

結語

產業持續性的創新研發,在經濟發展與競爭過程中扮演關鍵驅動力的

角色,可以提升生產力、創造經濟價值,並促進社會福利和就業機會。長

期以來,我國在政策上挹注相當豐富的研發資源及人力培養,締造我國在

技術和經濟產出上的優秀表現。

面對日益嚴峻的環境挑戰與快速變異的科技發展需求,低碳化與數位

化同步進行的雙軸轉型,已成為大部分產業及企業必須應對的改革與挑

戰。從強化我國產業創新生態系的觀點出發,我國政府與企業應密切關注

低碳與數位趨勢變化,同步優化科研資源配置,進行策略性前瞻布局,引

導與自主投入關鍵技術研發,擴大智慧科技在國內外的應用範疇。同時,

積極整合相關資源完備數位經濟基礎環境,建構示範驗證場域與數位轉型

支援體系,促進產業鏈群聚效益和新型商業模式發展,轉化為引領產業轉

型升級之機會。此外,應強化各界對於數位技能的提升、以及資訊安全防

護的相關措施及法規,讓各界在透過數位工具提升生產力的同時,也能受

到技術安全的防護與法規的保護。

在全面檢視我國創新系統的國際競爭力趨勢和我國創新經濟表現後,為

維持我國產業創新的長期發展動力,應重視以下關鍵議題的發展和推動:

64 環境趨勢篇
一、在研發創新經費資源投入方面,應促使政府及民間研發資源投入同步

增加,充實研發創新資源。同時,也要透過國內外產學研跨部門的鏈

結合作,使投入的資源得以整合,並持續檢視研發資源配置,進而提

高研發成果產業化效益,並強化整體研發資源運用效益。此外,為使

目標推行更具效率,可藉由PPP,制定產業創新策略研發議題,並推

動產學研交流與合作。同時,建立測試場域,協助企業與學研機構找

到適宜的合作夥伴,進行產品與服務原型測試,並降低測試門檻、分

擔創新風險,促進新產品與服務的推動,鍛造供應鏈的彈性與韌性,

進而創造新的經濟價值。

二、在研究人力方面,應重視培育訓練或吸引留用國家重點領域、產業跨

域創新之充分人力,確保科技產業人力供給無虞。同時應檢視教育體

系對工程與人文科系之資源配置,讓專業領域的人才培育能有整體性

的規劃與銜接。同時,透過職業訓練,協助國內失業以及有意轉換職

涯的人力轉換到人才稀缺領域;並對在職者數位技能加強培訓,透過
數位工具之協助提升生產力,進而延伸職能及技術領域,確保國內產

業基礎人力供給。此外,透過我國數位技術與工具之優勢,打造跨國

人才協作環境,吸引外籍高技術/技能人才為我國貢獻技術與才能,

消彌少子化對未來形成之變局。

三、在關鍵技術布局方面,除聚焦「六大核心戰略產業」、「臺灣2050淨

零排放路徑」等國內政府政策之推展,擬定階段性技術研發目標、提

升技術自主性,再透過技術授權、法規鬆綁等作法,強化技術之輸出

並建立國家品牌。此外,掌握並參考國際間前瞻技術研發的方向,包
貳、我國產業創新研發動態觀察

含美國、日本與中國大陸等主要國家對於半導體、AI、生物科技與量

子技術等重點項目之發展,應用於ICT產業、健康醫療、國防及能源

等領域,為實現數位轉型、國家安全等國家發展目標注入創新能量。

65
四、在建構產業創新基礎環境方面,應積極完善相關的法規規範以及流暢

的行政程序,包括對智財權保護的規定和配套措施,以及鼓勵研發創

新合作的相關方案等。同時,需要強化國際科研合作機制,充分利用

國際研發資源,透過PPP,將國內外產官學研相連結,促進跨領域技

術整合研究的實行。同時,透過專利布局戰略型科研領域,挹注需求

導向的研究資源應用,促成跨國跨領域的技術合作,加速科研成果產

業化應用,進而提升產業創新商業化的效益。

五、在提供支持產業創新相關服務方面,應優先關注我國重點產業關鍵技

術的人才缺口,打造人才培育引進及留用規劃,包含:注重工作成果

品質,並給予嘉獎與晉升、打造組織靈活性,提供混合模式的工作環

境等;透過數位遠距協作,創造友善人才的工作環境,吸引國內外專

業人才效力;同時完善海外人才聘用、研發成果保密相關規範,讓國

際人才為我國效力的同時,也有相關規範保障。此外,鼓勵海外國人

回國就業或在海外為我國企業提供專業,將海外人才視為我國的國際
化資源,從而實現國際合作的綜效。

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66 環境趨勢篇
參、我國產業創新研發政策推動
前言
本文目的為闡述經濟部產業創新研發政策的施政方針、考量因素、及落實推動的施
政重點。第一部分說明我國中央層級之重點產業創新研發政策,和國內外重要趨勢或議題
對經濟部產業創新發展的影響,包括:六大核心戰略產業、重要科技會議如:產業策略
(Strategy Review Board, SRB)會議、2050淨零排放國際趨勢與政策、國際地緣政治因素與
趨勢等;第二部分則說明行政院年度施政方針與經濟部產業創新施政重點,並加強呈現其
關聯性,再進而針對三大產業科技施政重點「強化產業創新研發新價值」、「引領產業創
新轉型與發展模式」及「健全產業環境永續基盤」,分別說明經濟部產業科技施政重點。
最後並以經濟部科技施政的新任務、新策略、新作為三大面向,擇重點展示重要施政藍圖
與作為。

一、我國重點產業創新研發政策

(一)六大核心戰略產業1:資訊及數位、資安、精準健康、國防、綠
能及再生能源、民生及戰備
蔡總統已就2020年起的任期,提出施政目標:「在『五加二』產業創新的既有基礎

上,打造六大核心戰略產業,讓我國成為未來全球經濟的關鍵力量。」據此,經濟部持

續推動高科技研發中心、綠能研發中心、高階製造中心以及半導體先進製程中心,四者相

輔相成,以奠定我國產業與經濟未來的發展基礎。如:高階製造中心政策,以產業智慧

化、數位轉型及創新應用等不同面向的措施,搶占全球供應鏈的核心地位;在半導體先進
參、我國產業創新研發政策推動

製程中心部分,以「材料供應在地化、技術自主化」和「外商設備製造在地化、先進封裝

設備國產化」為發展重點。同時,在美中貿易/科技戰、地緣政治、韌性供應鏈、淨零排

放(Net Zero Emission)、俄烏戰爭等國際變動趨勢中,經濟部透過推動「六大核心戰略產

業」及相關重大計畫或主軸計畫,建立我國經濟發展新模式。

1 資料來源:國發會(2023年5月)。六大核心戰略產業推動方案【國家發展委員會】。

67
「六大核心戰略產業」推動方案聚焦於資訊及數位、資安卓越、臺灣精準健康、國防

及戰略、綠能及再生能源、民生及戰備等六大核心戰略產業領域之推動重點,見圖1-3-1。

•資訊與數位:全球繁榮與安全的數 願景 •臺灣精準健康:全球精準健康及科
位基地 技防疫標竿國家
•國防及戰略:國防自主及行銷太空 •民生及戰備:確保物資供應的民生
國家品牌 與戰備產業
•資安卓越:世界信賴的資安系統及 •綠能及再生能源:亞太綠能典範
產業鏈
資訊及數位

國防及戰略 資安卓越

再進化
臺灣精準健康 民生及戰備 綠電及再生能源

「五加二」產業創新、AI、5G等 打基礎

臺灣品牌、金融、人才(數位)、雙語、法規 優環境
落實前瞻基礎2.0、六大兆元投資、五大要素管考等

資料來源:國發會及行政院網站;中經院國際所整理,2023年5月。

圖1-3-1 我國產業戰略布局

在資訊及數位產業部分,主要願景是推動我國成為貢獻全球繁榮與安全的數位基地。

主要策略是透過研發新世代半導體技術、擴大人工智慧物聯網(Artificial Intelligence of

Things, AIoT)應用場域,與整合國產5G開放性無線接入網路(Open Radio Access Network,

O-RAN)方案,以維持我國ICT技術領先,並輸出AIoT解決方案打入國際電信設備及系統供

應商。此外,ChatGPT生成式AI在2022年快速崛起,使用者快速增加,並廣受國際矚目,

引發國際對於AI發展的注意。過去AI的發展與應用主要著重於特定的垂直應用場域,然而

ChatGPT卻具有廣泛用途的特性,其系統能透過大量的分析、應用和修正產出一個新創的

結果,可以是一段文字、一張圖片、一段音檔或是一部影片等,也可在不同的領域透過協
作軟體或外掛程式快速延展應用,其經濟社會影響已引發重視;ChatGPT也同時強化高階

晶片、AI伺服器等多個硬體領域的發展,我國部分相關產業也參與其中。因此,我國及部

分國家都積極規劃切入ChatGPT類似技術之發展,並衍生出「AI轉型」等新課題。行政院

並已在草擬《人工智慧基本法》等法案,以建立AI治理的法治基礎。

68 環境趨勢篇
在資安卓越產業部分,願景為打造能被世界信賴的資安系統及產業鏈。策略做法是研

發5G、半導體等防護技術、開發AIoT及醫療等領域解決方案,並成立資安攻防及跨國合作

機構,強化新興領域防護及打造高階實戰場域。

在臺灣精準健康產業部分,願景目標是要建構我國為全球精準健康及科技防疫標竿

國家。策略做法為建置基因及健保巨量資料庫,開發精準預防、診斷與治療照護系統,

發展精準防疫產品與拓展國際生醫商機。此外,有關委託研究開發暨生產服務(Contract

Development and Manufacturing Organization, CDMO)部分,在2021年7月總統指示:

「六大核心戰略產業中之精準健康戰略產業,要將提升前瞻生技生產製造能量,列為戰略

布局及推動工作。」另外,在2023年行政院召開「高齡科技產業策略(SRB)會議」,針對

高齡化社會提出對策和科技計畫,經濟部也將配合施政。

在綠能及再生能源產業部分,願景目標是要打造我國成為亞太綠能典範。策略為建構
再生能源產業專區及研發基地、健全綠電參與制度,以及打造離岸風電國家隊,切入亞太

風電產業鏈,讓我國風電產業輸出國際。此外,須兼顧提供高品質及穩定的綠能電力,為

高科技國家及高度數位化社會應備之基礎建設,並藉此強化「能源韌性」。

在國防及戰略產業部分,願景為推動國防自主,讓我國成為全球航太船艦及太空產業

重要供應鏈。策略為推動成立F-16維修中心,建立軍機自主維修能量,並研發航太及船艦

核心關鍵技術,完備國防產業供應鏈,近年並強化無人機(Unmanned Aerial Vehicle, UAV)

相關領域的發展。太空產業將發展低軌道衛星及地面設備,行銷太空國家品牌。

在民生及戰備產業部分,願景目標是建構足以確保關鍵物資供應的民生及戰備產業。

策略為穩固能源自主、糧食安全、民生物資、醫療物資、救災及砂石水泥調度等五大供應
參、我國產業創新研發政策推動

鏈,並掌握半導體材料與設備、車用電池、原料藥及15項重要工業物資等關鍵原材料,確
保關鍵物資自主供應無虞。

配合「六大核心戰略產業」推動方案,行政院也推出相關主軸計畫或由府院交辦經濟

部任務,包括後5G (Beyond 5G, B5G)低軌衛星(Low Earth Orbits, LEO)之衛星通訊發展、

69
6G產業發展先期規劃、雲世代產業數位轉型計畫、創新生物製造技術開發計畫,乃至於

中小企業整體競爭力提升方案、亞灣5G AIoT創新園區推動方案等,多由經濟部與其他部

會共同執行。另外,經濟部在行政院層級的中長期計畫,如前瞻基礎建設、智慧國家方案

(2021~2025年),承擔重要的任務,大多具有政策的延續性,需要持續推動。不過,數

位發展部成立後對各部會在科專治理及產業推動方面,產生主管工作重整之影響,將加速

磨合與各部會和產業間之關係,從中再凝聚新動能。

(二)重要科技會議:第11次全國科學技術會議2、「台灣運動×科技
產業策略(SRB)會議」
根據2020年所召開的「第11次全國科學技術會議」之結論,行政院業已核定新期程的

「國家科學技術發展計畫(2021~2024年)」,分別就四大議題提出發展願景,包括:實

現「精進育才環境,創造競才優勢」、「完善科研體系,布局前瞻科技」、「共創經濟動

能,營造創新沃土」和「升級智慧生活,實現安心社會」。根據新期程的「國家科學技術

發展計畫」,經濟部所扮演之角色包括:引領產業創新轉型與發展模式、強化產業創新研

發價值及健全產業環境永續基盤。

另外,根據2021年11月30日「台灣運動×科技產業策略(SRB)會議」結論,經濟部會

同相關部會也陸續推出新的對應計畫。整體目標為:以運動×科技跨域發展高值方案與創

新商模,聚焦新創培育、場域轉型、跨業共創三大發展機會,開拓旗艦示範應用,引領我

國運動產業成長新動能,推升國際價值;補強「數位臺灣」於智慧生活、數位娛樂所缺乏

之「軟」的一環,促進產業轉型升級,創造運動產業新價值。其推動架構包括:

1.創新技術加速產業高值化:以虛實融合、數位分身、人機環互動、AI、5G低延遲等前

瞻技術,以運動×科技創新系統與方案發展新商模,孕育運動科技產業跨域研發旗艦團

隊,培育新創並帶動軟硬整合製造加值,以高值方案研發創新藍海市場。

2 資料來源:國科會(2023年5月)。國家科學技術發展計畫(民國110年至113年)【國家科學及技術委員會網
站】。

70 環境趨勢篇
2.跨域模式驅動場域智慧化:以營運模式整合創新發展虛實運動新服務,建構運動科技創

新實證中心,推動旗艦示範應用案例,加速場域試煉及擴散,引領運動場館數位轉型;

並以戶外運動科技加值與驅動運動賽事科技進化,發展整合解決方案輸出國際。

3.跨業共創服務多元化:透過跨業生態串聯運動場域加速跨域產業介接、組聯盟共創多元

服務與推動跨業加值應用,驅動跨業共創衍生服務與運動健康加值應用,並以多元服務

擴大運動科技產業生態體系,創造新經濟商業模式。

(三)2050淨零排放國際趨勢與政策

因為氣候變遷與日俱增的壓力,2050淨零排放政策在國際上早已醞釀多時,但在

2022年已蔚為國際趨勢。2050年雖距今尚有二十幾年,然而就邁向這個目標所需的轉型過

程來看,實為「看似遠在天邊,卻又近在眼前」,我國順應這項議題轉型的壓力可說是迫

在眉睫。歐盟在2023年試行碳關稅,2026年開始正式徵收,而美、日、韓也宣示朝此方向

推進,再加上格拉斯哥國際氣候峰會、RE100等深具影響力的國際力量,淨零排放已成為

我國產業及產業科技發展的重要議題,我國也需從「能源轉型」走向「淨零轉型」。

針對「2050年淨零排放」議題,行政院已推出「淨零排放路徑中長程個案計畫」;

經濟部也已擬定由低碳到零碳、能源及產業並行的邁向淨零「2×2」架構;國發會更在

2022年3月正式公布「臺灣2050淨零排放路徑及策略總說明」,提供至2050年淨零之軌

跡與行動路徑,以促進關鍵領域之技術、研究與創新,引導產業綠色轉型,帶動新一波經

濟成長,並期盼在不同關鍵里程碑下,促進綠色融資與增加投資,確保公平與銜接過渡時

期。我國2050淨零排放路徑以「能源轉型」、「產業轉型」、「生活轉型」、「社會轉

型」等四大轉型,及「科技研發」、「氣候法制」兩大治理基礎,輔以「十二項關鍵戰
參、我國產業創新研發政策推動

略」,將就重要領域制定行動計畫,落實淨零轉型目標。

整體而言,淨零排放的影響無遠弗屆,各種行業都難以置身事外,而且隨著時間軸的

推進牽涉的層面、措施與議題相當廣,從個別企業的碳盤查與認證、供應鏈共同減排、能

源與產業的綠色轉型,到交通運具和建築的低碳化等;甚至於產生了「氫能經濟」等新興

71
議題,經濟部也為此成立「氫能推動小組」,持續推動氫能相關技術的研發與應用。相關

之產業科技議題包括:臺商在部分領域的國際供應鏈將面臨碳足跡及減碳績效問題(如:

循環型供應鏈、導入綠電和減碳技術);布局淨零轉型前瞻技術(如:研發和導入新的生

產、循環或材料科技);乃至於新的發展或營運模式(如:短鏈、回收設備服務化相關之

Waste Management as a Service)。

(四)國際地緣政治因素、趨勢與政策
就國際地緣政治來看,美國總統拜登上任後,美中抗衡態勢持續,尤其是科技戰,再

加上COVID-19疫情蔓延,導致全球經濟劇烈變動及供應鏈加速重組。美中貿易戰和科技

戰已驅使受波及產業之全球價值鏈,朝向以大型市場(且之間具有政經衝突性)為中心的

區域化發展,可稱之為「以市場為中心之價值鏈區隔化(Market-centric Segmentation of

Global Value Chain)」,也可能趨向於區域性短鏈形態;再者,就產業科技層面來看,美

國以科技戰抵制華為等領導企業,已迫使中國大陸加強特定領域的本土化或「中國化」,

如華為發展可相容Android系統的「鴻蒙」跨平台作業系統,引發「一個世界、兩(三)

套系統」的討論。其實「一個世界、兩(三)套系統」早就存在,例如之前錄影機的VHS

與Beta版,連個人電腦也有Windows和Apple iOS兩套系統,高鐵更有日、歐和中三套系

統。本質上,既有的「一個世界、兩(三)套系統」偏向於商業版圖之爭,但是發展中的

「一個世界、兩(三)套系統」著重於避免受制於人,尤其是針對「關鍵科技(卡脖子技

術)」,如:衛星定位系統之GPS、伽利略、北斗衛星和日本的準天頂衛星,美中科技戰

更加突顯經濟安全/韌性、國家安全議題。

更重要的是,這種「卡脖子」陰影也在一些國家如歐盟、日本形成,特別是針對新

興關鍵技術(如:AI)或關鍵產品(如:半導體),這將影響相關領域未來的科技研發與
價值鏈發展型態,我國目前在半導體代工的優勢地位也引發主要國家的疑慮,尤其是車

用晶片短缺形成國際焦點。2020年12月德國、西班牙、法國等17個歐盟國家發表「歐洲

處理器和半導體科技倡議計畫(A European Initiative on Processors and Semiconductor

Technologies)」,希望強化歐洲的半導體與嵌入式系統價值鏈,於2025年提升晶片設計

和製造能力;這項計畫強調確保技術自主、不受非歐盟國家限制或禁運,也試圖迴避掌握

72 環境趨勢篇
於美國企業的技術架構。歐盟並在2023年將通過《晶片法案》,其副標題為「強化歐洲的

半導體生態系(Strengthening Europe's Semiconductor Ecosystem)」,並宣示推動「晶片

外交(Chip Diplomacy)」,我國被列為歐盟爭取合作的對象。值得注意的是,儘管美國倡

議「Chip 4」聯盟,但相關國家在半導體領域的科技合作和供應鏈韌性合作已兩兩展開。

日本早已強化日美合作,主要項目包括推進2奈米半導體技術,並在其國內確立發展。在

2023年,韓國尹錫悅總統訪美的成果之一是「科技同盟」,除了爭取降低美國重要法案

(《晶片法案》、《降低通膨法案》)對韓國企業之限制外,並將與美國擴大官民半導體

合作,領域包括新一代(第三類)半導體、先進封裝、尖端材料零組件與設備。日本首相

岸田文雄訪韓,宣示日韓擬重啟科技合作,考慮加強在半導體供應鏈、AI、5G/6G、太空

衛星等領域合作。在美國所倡議的「Chip 4」聯盟與歐盟「晶片外交」國際氛圍中,我國

宜因勢利導,爭取互蒙其利的科技國際合作。

行政院也基於此即將推出跨部會執行之「晶創台灣計畫」。此外,立法院2023年1月

通過俗稱「台版晶片法案」的《產業創新條例第10條之2》母法,只要符合「國際供應鏈關

鍵地位」的企業,在研發前瞻技術的支出,就能享有25%的稅務抵減,購買先進設備當年

度抵減率5%,且無投資抵減支出金額上限,二者合計的抵減總額不得超過當年度應納營利

事業所得稅額50%。

同時,2022年2月爆發的俄烏戰爭更加深了國際政經風雲詭譎變化。俄烏戰爭在短期

內造成國際經濟成長、原物料供應與價格,乃至於供應鏈穩定的逆襲或動盪;但長期而

言,可能更深遠地影響國際政經的結構性關係,包括俄羅斯鄰近國家與北約的關係、歐盟

對俄羅斯調整能源依賴關係,乃至於國際對俄羅斯制裁產生後續國際結盟關係的漣漪效應

等。俄烏戰爭其實已在主要國家引發「能源安全」、「能源韌性」、「網路韌性」等議題
的重視,此外,國際上已出現以地緣政治和經濟安全為核心之複邊組織,針對假想對手,
參、我國產業創新研發政策推動

形成議題或部門導向之對抗性聯盟(如:印太經濟架構),不同於原本全球化架構下之互

惠型國際組織(如:WTO、FTA);另一方面,這些國際政經效應可能持續影響國際能源

和重要工業物資(如:半導體)等關鍵原材料的供需結構,形成我國產業科技政策必須加

以考量的重要因素。

73
另外,值得注意的是,「經濟韌性」概念目前已較著重於中長期性質結構因素產生的

質變。世界經濟論壇(The World Economic Forum, WEF)和之前的觀點比較偏重於因應特

定事件,如:大地震、洪水、疫情所產生的局部封城,在產業層面的應對方式主要是掌握

供應鏈透明度、異地備援、多源採購模式、產品設計模組化等。相對地,經濟韌性目前主

要體現在應對國際地緣政治之結構因素,如:大國衝突、國家安全,乃至於淨零排放,因

而產生新的經濟韌性課題,包括因市場制宜,形成區隔化的供應鏈;因應產品架構、技術

標準、供應鏈體系之爭,降低潛在衝突的風險。

基本上,「六大核心戰略產業」和重要科技會議所突顯的主軸,形成由上而下的施政重

點,同時需搭配考量2050淨零排放國際趨勢與政策、國際地緣政治因素等。根據上述,行政

院進一步參考國內外趨勢研擬年度施政方針,經濟部進而規劃年度之產業創新施政重點。

二、經濟部之產業創新施政重點

(一)經濟部七大產業創新施政重點
行政院2024年之施政方針3,在經濟領域包括:

1.因應國內外總體變局,穩定民生物價,強化經濟韌性與應變能力,推動數位及淨零轉型、

加速投資臺灣、建構優質經貿與投資環境,蓄積經濟成長動能,推升整體國家競爭力。

2.持續推動前瞻基礎建設,並在「五加二」產業創新基礎上,推展「六大核心戰略產

業」;積極發展國內半導體材料與設備供應鏈,深耕臺灣產業技術研發能量,鞏固臺灣

在全球產業鏈的關鍵地位;推動產業創新2.0,促進前瞻半導體及晶片設計與「五加二」

產業互相結合。

3.加速產業智慧化、低碳化轉型,建構綠色消費型態,創造綠色成長新動能;驅動新創及

引領中小企業升級發展,創新商業服務模式與品牌;協助企業取得資金,加速國家重點

產業創新轉型。

3 資料來源:行政院(2023年5月)。行政院113年度施政方針【行政院】。

74 環境趨勢篇
4.國際經貿多元布局,爭取加入「跨太平洋夥伴全面進步協定(Comprehensive and

Progressive Agreement for Trans-Pacific Partnership, CPTPP)」等區域經濟整合;深化

雙邊及多邊國際合作與交流,全方位推進與美、日、東協、印太、中東歐等國家合作,

建立更具韌性的全球供應鏈及通路體系。

5.推動能源轉型並確保穩定供電,強化節能及電網韌性,加速再生能源發展,布建儲能及

智慧電網,布局零碳能源技術,邁向淨零能源目標。

6.加速區域調度、水源開發、科技造水、自來水減漏及水庫清淤,確保供水穩定;推動流

域整體改善,推廣在地滯洪,推動水利工程減碳與植樹碳匯,增加水環境韌性;持續公

共汙水下水道建設,建立下水道永續營運管理體系。

對應上述行政院經濟領域施政方針,經濟部將結合經濟社會情勢變化及經濟部未來發

展需要,以「打造臺灣經濟發展新模式,推動產業轉型、升級與創新」為整體發展願景,

並透過下列之年度施政目標及策略4,引領各局處司持續推動各項經濟興革工作。

1.強化產業優勢推動低碳轉型:(1)持續推動「五加二」產業創新與「六大核心戰略產

業」,積極扶植國內半導體材料與設備供應鏈,擴大半導體生態系,打造臺灣成為半導

體先進製程中心;導入智慧製造物聯網、AI、5G,落實產業應用;強化產業優勢與國際

戰略地位,推動臺灣成為高科技研發中心及亞洲高階製造中心。(2)以製程改善、能源轉

換及循環經濟三大面向,推動產業低碳轉型,加速淨零技術突破與示範應用;建構創新

生物製造技術平台,配合生技醫藥產業發展條例,推動產業投入生技新藥開發;強化電

動車(Electric Vehicle, EV)輛整車開發與生產能量,加速車輛產業電動化發展。

2.促進商業服務業永續發展與成長:強化商業服務品牌,促進價值鏈合作及連鎖加盟體
參、我國產業創新研發政策推動

系,發展服務業品牌國際化,連結智慧工具提升商業服務業競爭力,推動商業服務業低
碳轉型,帶動服務業永續發展成長。

4 資料來源:經濟部(2023年5月)。經濟部112年度施政計畫【經濟部研究發展委員會】。

75
3.加強扶植新創及中小企業:驅動新創生態系統,提升中小企業創新競爭能量,建構綠色

減碳轉型意識,活絡資金取得與強化在地共榮。

4.推動能源轉型:加速再生能源建置,落實非核家園,穩定電力供應,布建儲能及智慧電

網、積極推動節能、提升能源使用效率,布局淨零轉型前瞻技術,打造臺灣成為亞太綠

能中心。

5.提升供水穩定與增加承洪韌性:推動多元水源開發、水庫清淤、水源跨區調度聯通及備

援管網、提升自來水普及率、降低漏水率、徵收耗水費,由建設面、管理面及制度面提

升用水效率、供水穩定及韌性;推動水環境建設及流域整體改善、運用科技智慧防災、

推廣在地滯洪,增加承洪韌性。

6.提升對外經貿格局與多元性:(1)因應全球供應鏈重組及國際減碳趨勢,建立與美、歐、

日及新南向國家等可信賴的經貿夥伴關係,強化雙邊供應鏈、貿易、投資及產業之連

結。(2)營造洽簽或更新雙邊投資、經濟合作協定及加入CPTPP有利條件;掌握綠色與數
位貿易商機,運用虛實整合行銷作法,協助企業全球布局及提升臺灣產業形象。

7.接軌國際吸引新世代產業投資:因應新世代產業及國際淨零趨勢,系統性發掘潛力優質

外商,完備臺灣產業供應鏈,促進經濟轉型升級。

上述施政目標及策略執行都需要藉由科技來支持,藉此經濟部可以根據國內外情勢的

演變,加強科技創新相關投入,以帶動產業升級轉型與經濟發展。

針對行政院六大施政方針,經濟部所提出的七大施政目標及策略,兩者間可一致扣合,

經濟部產業科技施政重點與國家科學技術發展計畫之關聯性,見圖1-3-2。針對經濟部施

政目標及策略,經濟部將持續推動三大產業科技施政重點:「強化產業創新研發價值」、

「引領產業創新轉型與發展模式、「健全產業環境永續基盤」,並加強扣合新期程的「國

家科學技術發展計畫」之四大策略目標。不過,經濟部施政目標及策略之間也相輔相成,

推動時亦須加強跨局處司間的有效分工與合作,部分施政也應加強跨部會間的整合。

76 環境趨勢篇
數位與淨零雙轉型,強化 能源轉型、穩定供電,
持續推動前瞻基礎建設,
經濟韌性與應變能力,加速 強化節能及電網韌性、
推動「六大核心戰略產業」
投資臺灣,推升國家競爭力 布建儲能及智慧電網
行政院
施政方針 國際經貿多元布局,深化 加速區域調度、水源開發、
雙轉型,驅動新創及
雙邊及多邊國際合作 科技造水、自來水減漏、
提升中小企業競爭力
與交流 植樹碳匯,增加水環境韌性

強化產業優勢 接軌國際
推動能源轉型
推動低碳轉型 吸引新世代產業投資
經濟部
施政目標 加強扶植新創及中小企業
及策略
提升對外經貿 促進商業服務業 強化供水穩定與
格局與多元性 永續發展與成長 增加承洪韌性

產業科技 引領產業創新轉型 強化產業創新 健全產業環境


施政重點 與發展模式 研發價值 永續基盤

國家科發 精進育才環境, 完善科研體系, 共創經濟動能, 升級智慧生活,


計畫 創造競才優勢 布局前瞻科技 營造創新沃土 實現安心社會

資料來源:經濟部產業技術司;中經院國際所整理,2023年5月。

圖1-3-2 經濟部科技施政布局與重大政策關聯圖

(二)經濟部產業科技施政重點:強化產業創新研發價值、引領產業
創新轉型與發展模式、健全產業環境永續基盤
針對科技預算部分,經濟部提出三大科技施政重點,包括:「強化產業創新研發價

值」、「引領產業創新轉型與發展模式」及「健全產業環境永續基盤」。
參、我國產業創新研發政策推動

1.強化產業創新研發價值

經濟部透過各類型科技專案(包括ITIS計畫)推動具前瞻性、關鍵性及跨領域的產業
技術研發,搶進重點產業領域進行下世代技術布局,並將研究成果推廣移轉於產業運用,
增強國內產業創新能量及持續創造產業價值與效益。未來施政重點配合「六大核心戰略產
業」及「國家科學技術發展計畫」目標,以及行政院所推出的主軸計畫或由府院交辦經濟

77
部任務,經濟部加強推動:(1)整合產學研界研發能量,引領產業前瞻創新模式;(2)完善關
鍵科技在地連結,驅動傳統產業創新轉型;(3)強化產業科技支援體系,優化研發創新生態
環境。值得一提的是,為強化科技專案促進新興產業發展效益,經濟部特別推動「科專事
業化生態系建置計畫」,推動重點包括:(1)學研合作育新創:融合法人與學校跨域合作,
聚焦高價值及高競爭的創新研發技術,蘊育更多學研種子新創團隊;(2)完備科專成果事業
化生態系:成立創業家學校,鏈結國際創新創業網絡,媒合海外驗證及參與國際展會,加
速科專新創商業成熟度;(3)促進創新事業加速成長:運用外部新創資源,透過投資、補助
及協助媒合場域驗證合作夥伴,加速新創成長、進入國際市場。

另外,在現有的科專計畫架構下,逐漸形成多元的產業研發創新價值內涵與方向,尤
其是法人科專研發重點已由單項技術朝向系統式發展,並從創造產業價值方向進行關鍵技
術布局。因應跨域的產業研發創新需求,經濟部特別要求研發法人透過開放式系統創新平
台,協助知識的擴散與流通,除協助自身也要協助其他法人提升研發能量、深化產業服
務,促進在地產業創新發展。主要研發法人並加強盤點衍生新創公司之募資及營運情形,
加強協助快速成長的衍生新創公司,訂定查核指標進行追蹤,健全衍生新創公司的發展,
《經濟部科學技術研究發展成果歸屬及運用辦法》並已修正納入新創專章,並搭配推動
「新創前瞻技術淬鍊計畫5 」,鏈結民間資源與能量參與培育技術新創。此外,「經濟部科
技專案績效考評會」之績效考評結果對法人科專執行單位未來重點方向建議:(1)強化選題
及研發策略,及早布局新興科技;(2)加速科技專案新創事業化,促進新興產業發展;(3)整
合跨領域能量,加速產業創新及升級轉型;(4)鏈結全球創新研發能量,協助產業切入國際
供應鏈;(5)研發成果運用於公益服務,促進社會永續發展。

另外,法人科技專案體系也嘗試建構多元化之國際合作型態,包括:針對具技術領先
夥伴,以聯合實驗室(Joint Lab)方式,引進國際前瞻技術,補足國內產業技術缺口;針對具
技術水平夥伴,以聯合徵集(Joint Call)方式,與先進國家共同合作研發,早期布局新興領
域;針對具技術需求夥伴,以聯合試驗(Joint Pilot)方式,透過場域共同試煉,帶領產業進
入新興市場。隨著歐洲國際地緣政治的變化,法人科技專案體系的國際合作也逐漸擴展至
英國、中東歐,乃至於以色列等國。

5 資料來源:經濟部(2023年5月)。新創前瞻技術淬鍊計畫。

78 環境趨勢篇
對於產業創新系統式發展需求,除常態性研發補助外,也經由「A+企業創新研發淬鍊

計畫」執行多項任務,包括:

(1)連結國際大型外商,與我國產業共創與落地發展

經由「全球研發創新夥伴計畫」促成國際大廠來臺投資,鏈結我國廠商在AI、半導體

設備及光電材料等關鍵技術的合作,同時也促成與我國產業夥伴的合作深化。近期,搭配

「高階製造及研發中心」的政策目標,也持續推動「領航企業研發深耕計畫」,強調打造

領航性、共創性、在地性的創新體系,除希望國際大廠在臺深耕前瞻研發技術能量外,也

期待引領臺商的共同創新,帶動我國產業的應用加值與服務,預期將強化新興半導體、新

世代通訊與AI等領導型產業技術研發實力。

(2)推動創新科技之場域驗證,促成在地生活新興服務應用落地

創新科技場域試驗為國際催生新技術落地的重要措施,經濟部產業技術司也積極投

入。目前產業技術司作為「無人載具科技創新實驗計畫」的主管機關,提供研發補助並給

予業界主導的創新實證計畫。在自駕車(Autonomous Drive, AD)方面,目前已在彰濱鹿港、

臺北信義路、新北市淡海新市鎮、臺南市、新竹市、桃園青埔、成功大學、臺中水湳及新

竹高鐵等地區進行;自駕船與無人機也有創新實驗案例。此外,為加速推動進展,也啟動

「無人載具科技實證運行補助計畫」之前瞻技術研發/營運先期規劃,以服務模式驗證或

商業模式驗證為訴求,引導業界積極投入發展落實無人載具應用。「無人載具科技創新實

驗計畫」也擬規劃根據推動現況調整未來的推動方向。

另一方面,為契合業界需求與成果商品化,產業技術司同步推動「科研成果價值創造

計畫」,並區分為「促新創」和「育新創」6 兩類,同時也與國科會的類似計畫(如:科研
參、我國產業創新研發政策推動

成果產業化平台、新型態產學研鏈結等)有所區隔,加強在技術之商品成熟度、廠商實質

投入、商品化規劃的要求,整合廠商實際需求以期強化產業創新研發價值。

6 資料來源:經濟部產業技術司(2023年5月)。科研成果價值創造計畫【經濟部產業技術司】。

79
2.引領產業創新轉型與發展模式

本項施政重點強調軟硬體系統整合(System Integration, SI)、營運模式創新及產業發展

模式的創新,經濟部並以推動「六大核心戰略產業」為重點,加速布局半導體、AI、5G等

關鍵前瞻技術,強化資訊及數位相關產業發展,提升國內系統整合能力,驅動新興科技跨

域整合創新應用,協助我國產業全面升級,創造產業鏈附加價值,全力搶占全球供應鏈核

心地位。就「六大核心戰略產業」推動方案在資訊及數位產業方面,經濟部為鼓勵企業研

發新世代的半導體技術及促成AIoT應用場域,進一步籌組5G國家隊,並強調技術生根國產

化,推動「半導體設備整機驗證計畫」;另為建立國防及戰略產業自主化,配合國防部國

艦國造之規劃造艦案,協助船廠與裝備廠商共同投入新型兩棲船塢運輸艦;針對國機國造

計畫,經濟部推動建立航太系統件設計、生產、組裝等產製核心能量,強化國內國防航太

供應鏈體系完整度,使國防產業技術根留臺灣,帶動整體產業技術升級,另也推動F-16型

機維修中心。

經濟部持續檢討法規制度(如修正《生技醫藥產業發展條例》並通過立法)、精進全

球招商做法,吸引全球高科技及戰略性產業選擇我國作為生產及研發基地,建構產業創新

生態系,協助新創鏈結產業與國際,並厚植新創人力資源。此外,為了提升對外經貿格局

與多元化布局,經濟部強化與歐美日等先進國家技術研發交流,同時推動亞太產業鏈結

交流合作平台,深化亞太產業供應鏈整合,協助業者多元區域布局,拓展全球商機。因

此「引領產業創新轉型與發展模式」的施政具體做法主要包括:推動產業創新發展、充裕

產業人才、深化鏈結國際市場、塑造優質及無障礙之投資經營環境等。有關國內高科技管

制,也涉及法規制度的建立,相關部會將研提避免技術流失之相關措施。

面對國際經貿秩序重組、後疫情世代韌性供應鏈發展,各國加速調整投資布局及展開

關鍵產業鏈本土化,臺商也掀起回臺投資熱潮,將高階製造產業鏈移回國內。再者,後疫
情時代,遠距與零接觸為新的經濟發展模式,跨域整合成為產業創新應用新趨勢。政府透

過投資臺灣三大方案鼓勵企業導入智慧化、物聯網、數位轉型等新興科技應用,已有顯著

成果,未來將推動新興科技跨域整合創新應用,持續朝高階製造發展邁進。另外,因應國

際「2050年淨零排放」議題,和落實「臺灣2050淨零排放路徑及策略」,如何從「能源轉

型」走向「淨零轉型」也已成為經濟部在產業轉型發展的推動重點。

80 環境趨勢篇
3.健全產業環境永續基盤

施政重點為:(1)建立國家量測標準、推動國家標準國際化,並重點配合「五加二」產

業創新政策項目,如於新興技術領域,制定5G、物聯網、車聯網(Vehicle to X, V2X)、智慧

製造、風力發電、太陽光電、儲能系統等標準,為國際經貿鏈鋪路;(2)建構優質專利保護

及運用環境,促進產業創新及專利能量;(3)配合行政院推動沙崙綠能科學城,包括:綠能

科技示範場域建置、海洋科技產業創新專區、綠能策略規劃與開發;(4)辦理基本與資源地

質調查和健全地質資訊整合應用平台;(5)研發智慧水管理技術及尖端地層下陷防治技術、

辦理韌性防災調適與評估研究;(6)建立新興科技檢測驗證平台等。其中,沙崙綠能科學城

之建設為我國推動自駕車、綠能等新興科技研發創新之重要科技基礎建設。

針對此類型的產業科技型態,需要深度結合應用領域的專業知識,因此經濟部執行相

關計畫,也採取整合方案進行規劃與執行。整體而言,由於涉及科技應用如何進入社會場
域,為避免只是單點的示範或陷入試點陷阱,尋求跨部會之間的合作相當重要,尤其是應

用業務或場域的主管單位參與,需要在實作中解決可能面對的問題。然而由於國內市場有

其侷限性,無法形成產業化規模,不利產業發展,故將以國際標準為依歸,透過跨領域技

術整合之場域驗證及應用實證,提出解決方案以接軌國際市場,擴大產業化與商業化之規

模。因此,經濟部將運用科專國合計畫等政策工具,協助廠商或法人研究機構參與國外應

用場域之建置與試鍊,以建立實績。

經濟部在相關施政強化跨局處司及跨部會合作,以利產業科技成果之產業化、場域驗

證和跨域擴散,並透過多項機制加以促成,包括:(1)次長主持月會,加強跨局處司整合協

作規劃,以提升研發效率和跨局處合作;(2)跨部會整合,以推進場域驗證和跨域擴散,

例如:在建立5G示範應用場域方面,經濟部促成中華電信領航隊與文化部及臺北市政府
參、我國產業創新研發政策推動

合作,另透過文化科技5G創新垂直應用場域計畫,將5G專網相關之科專與業界技術整合
在國家兩廳院和高雄展覽館,南北兩個場館導入;在無人機應用核心技術開發與場域實證

方面,經濟部與警政署合作,由警政署提供場域需求及規格予本部產業技術司研發關鍵技

術,產業技術司研發之雛型系統則部署於警用場域進行驗證,再由警政署反饋使用意見;

就無人載具領域,經濟部加強與交通部溝通協調;此外,經濟部鼓勵科專團隊將成果進行

81
跨域驗證和應用,如長滯空無人機接續導入國防應用、太陽能光電檢測、無停轉風機巡

檢、遠洋漁業應用等;(3)經濟部配合行政院對特定領域加強跨部會協調與合作,就在地應

用之場域,規劃民間廠商共同參與機制,並結合商業化營運模式,以利場域能自主營運,

累積場域營運經驗,提高場域使用者之應用效益,進而行銷國外市場。

整體而言,經濟部之產業創新研發政策,除了既有政策之外還有新任務,並因而推出

新策略與新作為,見圖1-3-3。具體而言,因應我國中長期發展所需而被賦予之新任務,主

要包括:淨零排放與綠色轉型、「國家科學技術發展計畫」、中小企業競爭力提升方案、

「台灣運動×科技產業策略(SRB)會議」相關計畫、創新生物製造技術開發計畫、6G產業

發展先期規劃、晶創台灣計畫等,其中尤其是以淨零排放與綠色轉型為我國中長期須持續

投入的重點,由於牽涉各行各業,經濟部各局處司各有其必須承擔之任務和施政作為。

經濟部產業創新研發相關施政也將針對重點領域推出新策略,而相關的重點領域包
括:氫能經濟、減碳科技與法制、電動車、化合物半導體、5G、B5G低軌衛星星系建置、

6G產業發展先期規劃、晶創台灣計畫。其中,電動車與化合物半導體領域與世界主要國

家推動電動車普及應用和淨零排放等國際趨勢密切相關;B5G的發展已投射出陸、海、空

3D網路發展的架構;俄烏戰爭中SpaceX突顯低軌衛星結合網通的應用價值,我國及各國

也正推動B5G、6G相關領域的發展,包括B5G低軌衛星星系建置。ChatGPT與生成式AI在

2022年異軍突起也使得AI發展成為重要的科技議題,行政院也將順此推動《人工智慧基本

法》、「AI轉型」和「AI治理」。

針對上述新任務、新策略,經濟部也推出一些新作為,包括:(1)跨局處司整合協作規

劃;(2)跨部會整合,場域驗證/擴散;(3)科專事業化,培育新興產業,新創規模化與國際

化。其中,前兩者不僅在現有的機制已持續優化,而且對於未來推動新任務和新策略更是
必要的措施。此外,經濟部也將加強推動科專事業化,以培育新興產業,在效益方面將著

重於新創規模化與國際化。

82 環境趨勢篇
•氫能經濟、減碳科技與法制
新策略 •電動車
•化合物半導體、晶創台灣計畫
•5G/6G
•B5G低軌衛星星系建置
•ChatGPT與生成式AI崛起
既有政策
「五加二」產業創新2.0
•跨局處司整合協作規劃 六大核心戰略產業 •淨零排放與綠色轉型
•跨部會整合,場域驗證、 高科技研發 製造中心 •「國家科學技術發展計畫」
跨域擴散 •中小企業競爭力提升方案
•科專事業化,培育新興 新作為 新任務 •台灣運動×科技產業策略
產業,新創規模化與國 (SRB)會議
際化 •創新生物製造技術開發計畫

資料來源:經濟部產業技術司;中經院國際所整理,2023年5月。

圖1-3-3 展望未來:經濟部科技施政的新任務、新策略、新作為

進一步而言,經濟部產業創新之重點與價值創造,需要結合國內外的重要發展趨勢,

包括:國際地緣政治變化及價值鏈重組與分流、臺商回臺投資轉型、智慧轉型和淨零排

放,以及國家的科技前瞻成果和篩選出之重要社會需求。再透過產業科技施政三大重點,

致力於推動「六大核心戰略產業」、「五加二」產業創新2.0、高科技研發中心,形塑產業

發展新模式。值得一提的是,相較於過去的全球化趨勢,國際地緣政治變化對產業研發創

新發展的方向與結構影響愈來愈大,全球貿易與產業體系可能走向區隔化;我國在半導體

領域的優勢也強化了我國參與國際合作的空間。同時,許多重點領域的產業創新需要處理

我國所面對的重大挑戰,如:淨零排放、低軌衛星星系建置,將具有強烈的「需求導向」
與「挑戰導向」特色,研發創新成果也需要針對明確的挑戰或需求研發關鍵技術與解決方
參、我國產業創新研發政策推動

案,透過場域驗證確認可行性,再進而尋求放大規模、擴大應用與普及應用、國際化,這

將不同於我國既有以出口為導向之產業發展模式,見圖1-3-4。

83
發展趨勢 產業科技施政重點 政府施政目標

地緣政治 六大核心戰略產業
價值鏈重組
1
強化產業創
新研發價值 3 「五加二」產業創新2.0
臺商回臺 健全產業環
投資轉型 境永續基盤
2 高科技研發 製造中心
引領產業創新轉
智慧轉型 型與發展模式
淨零排放 產業發展新模式

科技前瞻 關鍵技術與 放大規模、 普及應用、


場域驗證
社會需求 解決方案 擴大應用 國際化

產 業 科 技 發 展 施 政 做 法

資料來源:經濟部產業技術司;中經院國際所整理,2023年5月。

圖1-3-4 經濟部產業創新之重點與價值創造模式

結語

經濟部的產業創新政策施政重點,主要依循蔡總統宣示打造的「六大

核心戰略產業」、中央規劃的重大經濟產業政策及國內外前瞻科技所匯聚

的重大議題和重點領域進行規劃;過程中,也因應國內外重要發展趨勢進

行滾動式調整。具體而言,因應我國中長期發展所需而被賦予之新任務,

主要包括:淨零排放與綠色轉型、「國家科學技術發展計畫」、中小企業

競爭力提升方案、「台灣運動×科技產業策略(SRB)會議」相關計畫、創

新生物製造技術開發計畫等,其中以淨零排放與綠色轉型為我國中長期必

須持續投入的重點,且牽涉各行各業;近年更有ChatGPT與生成式AI崛起

所帶動的新興(包括AI技術研發與AI治理)議題,經濟部各局處司也有其

必須承擔之任務和施政作為。

84 環境趨勢篇
整體而言,經濟部產業科技施政依循「強化產業創新研發價值」、

「引領產業創新轉型與發展模式」及「健全產業環境永續基盤」等重點,

致力於透過設計與推動多元科技專案成果產業化機制,銜接開放式創新平

台,促進產業創新生態系形成,加速科技研發成果產業化。核心任務除產

業升級轉型與創新外,經濟部在部分領域或國家重大議題將配合其他主責

部會,協助解決社會挑戰或促成社會創新轉型,以建立我國經濟發展新模

式。此外,經濟部也將加強推動科專事業化,以培育新興產業,在效益方

面將著重於新創規模化與國際化。

對於未來整體研發型態與推動重點,不只是針對產業鏈缺口進行科技

研發,許多領域的研發創新除特別強調關鍵技術與解決方案場域驗證外,

還需搭配適當的配套措施,如:淨零排放就牽涉氫能經濟、減碳科技與法

制等產業科技施政措施。經濟部施政也將因應國際趨勢變化,如:全球化

趨勢已逐漸退場並改寫國際商業準則、供應鏈重組、派系化結盟競爭造成

保護主義的興 起、科技管制影響技術貿易的自由度等,將時時檢討相關政
策,以維繫我國利益。

科技創新為提升國家競爭力之關鍵要素,需長期挹注經費資源,才能

支持優秀的科研人才持續進行技術深耕布局,讓研發能量不中斷地與時俱

進,奠定下世代科技研發之良好基礎,以帶動我國產業創新與轉型發展。

新興產業領域培養需要時間,速效不易,穩定及長期的足夠資源投入實為

必要。
參、我國產業創新研發政策推動

非常感謝您的閱覽,懇請撥冗填寫問卷調查回饋您的寶貴意見
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85
肆、我國重點產業需求
與技術發展課題
前言
第壹章從社會、科技、經濟、環境、政治五大面向前瞻2030年全球和我國重要趨勢,
並觀察美國、歐盟、日本和中國大陸的前瞻研發政策動向,與帶給我國產業的發展意涵;
第貳、參章則從國際創新競爭力動向和我國創新表現,提出相對應之策略作法,並綜整我
國重點產業創新研發政策及經濟部產業創新施政重點,提出維持我國產業技術創新的長期
發展動能之相關建言。

本章將接續探討從全球趨勢歸納我國產業重要發展議題和創新契機,包括全民全齡安
適的智慧生活、智慧連結的創新世界、網實科技(Phygital)深度融合服務和氣候與能源韌
性環境等議題,延伸至我國產業重要領域,包含「智慧科技」、「永續科技」、「製造精
進」、「民生福祉」和「服務創新」等主軸,剖析產業趨勢變化下之重要發展課題,以及
各領域之功能需求與核心技術等投入方向建議。

一、我國產業創新契機

在社會、科技、經濟、環境、政治等多元因素之交互影響下,2030年全球重要趨勢發

展將對我們的個人、社區、城市、國家甚至世界產生巨大的影響,進而將衍生出值得關注

的重要課題。而這些課題的背後,各自蘊藏需要面對的難題與脈絡,亟需理解和選擇創新

科技來解決,亦是產業創新的機會所在,本節將討論相關的重點。

(一)全民全齡安適的智慧生活:以科技建構全齡國民安全、韌性的
社會維生體系
人口高齡化問題經常與少子化、勞動人口結構變化等問題融合成為新的政策議題,這

也意味著高齡化的問題,並非單純指涉高齡人口的需求,更是全齡人口的社會課題。比如

86 環境趨勢篇
聯合國長期關注於全球人口發展,並且將更多的關注視角放置在社會年齡結構的變化,比

如65歲以上高齡人口占比持續提高,可能會進一步影響該國勞動人口的供給等問題。此

外,過去發展中國家仰賴人口紅利的發展模式,也因為進入高齡化而逐漸喪失,甚至部分

的發展中國家進入高齡化、超高齡化社會的總時程,相對於已開發國家還更短;這樣的現

象,也對於該國產業、勞動、社會等問題造成劇烈的衝擊與挑戰。然而,最重要的是,當

高齡人口的數量持續增加,如何協助高齡者保持健康、延續健康餘命、獲得更好的生活品

質,以及在家戶功能逐漸式微的情境之下,創造具社會包容、友善的退休生活,將是重要

的社會需求之一。

依循上述所提,過去我們所認知的高齡人口問題,往往會扣合在勞動層面,不過,真

正的問題則是如何能維持「老有所終、生有所養」的社會期待,而這也正是全球多數國家

所面對的真正挑戰。如果再次深究其中的內涵,可以發現背後反映出的是,過去由「家

戶」為單位的社會支持系統,將進一步出現極劇烈的變動,比如高齡、老年人口的照護
者,預期將從血緣關係的家人進一步轉移到非家戶的專業機構或社區;除此之外,未來的

社會將有更多獨居人口,而這些不同的群體如何能夠受到妥善照護、維持健康狀態,以建

構一個符合未來「全齡安適」的社會支持系統,將會形成相對應的商機,意即能夠滿足高

齡家庭、照護者,甚至是獨居者的智慧生活所需,對應發展的新產品、新服務、新商業模

式、新的生活型態也將應運而生。

依循上述所言,對應不同年齡、群體需求要素,來建立具韌性、友善的軟硬體社會維

生體系,已在多國形成大量討論。日本總務省2022年提出「數位田園都市國家基礎建設整

備計畫(デジタル田園都市国家インフラ整備計画)1 」,便是期望藉由數位基礎設施來活
絡地方社會與經濟的發展。在此一目標之下,日本總務省指出國家必須整合5G與B5G、高
肆、我國重點產業需求與技術發展課題

速光纖網路、雲端與資料中心等科技,為國民建構安全、普惠的發展模式。比如:為社區

提供醫療保健、教育、防災、移動等數位服務,驅使地區產業更智慧化,並且促進互通性

來提供便利性,是日本政府對於國民智慧生活的未來願景,其下亦延伸多項以人為本的計

畫。整體而言,便是從滿足社會需求的角度,進而創造產業發展和創新的動力。當產品和

服務足夠好用且具有商業化的潛力,自然能創造海外輸出的機會。

1 資料來源:日本總務省(2022, April 25)。デジタル田園都市国家インフラ整備計画。

87
除了日本之外,歐盟在「歐洲數位十年:2030年數位目標(Europe's Digital Decade:

Digital Targets for 2030)」中建構出未來的數位羅盤,也可以發現到歐盟將建構安全、永

續的數位基礎設施列為四大基石之一;其中,也反覆提到6G、物聯網、高效能運算、區塊

鏈、具有安全考量的量子電腦與通訊、永續科技等,對於建構歐盟國民未來智慧生活所期

待的功能與角色。

藉由日本、歐盟的發展案例,來思考我國產業必須發展的目標。首先,如何前瞻未來

人口與家戶的「全齡需求」,藉此來指引未來科技與技術的發展方向,為不同的使用者提

供更為友善、安適的生活場域,已成為關鍵的課題,同時,也必須留意到我國人口與家戶

的結構特性;其次,正如歐盟所揭示的,科技導入人們生活的同時,如何降低人們對於科

技的疑慮,則需要仰賴更多的社會溝通,而這也意味著我國產業與服務提供者,必須更加

關注不同使用者科技使用經驗,真正由微觀的使用者經驗與需求的拆解,來提出精準化的
智慧生活解決方案。

(二)智慧連結的創新世界:無所不在的科技實現各項創新應用,串
聯數據孤島仍為關鍵課題
具備感測、回饋的物聯網已然成為當前與未來最重要的發展模式。感測器(Sensor)與

零組件成本下降,將持續促進物聯網裝置數量與占比提升,依據IoT Analytics「2022年物

聯網現狀(State of IoT 2022)2」的統計預估,2025年全球將有127億個物聯網裝置運行,

隨著物聯網裝置大量部署於各種生活場域,其應用情境也將呈現日益異質化、多元化。在

未來,除了有愈來愈多的感測與連結裝置散落於生活各個層面,人們生活也將產生更為大

量的數據。Seagate & IDC「數據年代(Data Age)3」報告之中針對數據生成的預估,隨物

聯網裝置增加,全球數據生成總量也將隨之增長,2015年全球數據生成總量約為12ZB,

2020年達到47ZB,此外,再加上5G通訊解決方案的出現,2025年全球數據生成總量預計

將達到163ZB。除了數據總量的提升之外,各種仰賴數據進行創新應用的產品與服務也大

量被孕育出來,例如:在製造、零售與批發、金融服務、基礎建設、媒體與娛樂服務等產

2 資料來源:IoT Analytics. (2022) State of IoT 2022.


3 資料來源:Seagate & IDC. (2017). Data Age.

88 環境趨勢篇
業部門持續驅動產業技術的創新;其中又以醫療與健康產業部門的數據成長性來得最高,

甚至超越智慧製造。

隨著物聯網裝置的部署、數據成長量持續增加,在高度連結、同時又有大量數據可以

進行智慧化分析的世界,人們沉浸在無所不在的環境中,促進各項智慧技術整合,包含智

慧自駕車、無人載具、高沉浸裝置,以及散落在智慧城市之中的智慧影像辨識系統等。然

而,在此情境下,「機器」與「人類」的距離將愈來愈小,成為人類食、醫、衣、住、

行、育、樂、防災等生活情境之中,不可或缺的組成,這也是我國產業朝向軟性、數位經

濟轉型不可忽視的發展趨勢。因此,經由物聯網有效利用在可信任且安全的環境產生之數

據,將有機會開發新產品、服務,進一步推進全民安適的智慧生活。

然而,我國產業發展也必須留意其中可能衍生出的兩個新興課題:第一,愈來愈多的

物聯網裝置散落於高度異質性的環境之中,這也意味著整體聯網遭受安全威脅風險提高,

包括惡意軟體、SQL注入攻擊、設備受損以及盜竊、阻斷服務、高階的惡意軟體等都是
常見的資訊安全攻擊手法。值得留意的是,資訊安全的威脅日益多元化、混合化,經常以

綜合性的手法來進行攻擊,令人防不勝防,因此對於數據安全與保護架構設計的重要性提

升,同時也必須更加強化個人的資安防護意識。第二,數據成為企業資產(Asset),這些數

位資產包括個人與客戶紀錄、知識財產、客戶信用等,相關資產的應用,甚至還進一步催

生出新型的數位資產型態。第三,大量異質化數據成長的同時,不同數據孤島(Silo)如何在

可信任的發展前提之下,進一步從系統的串接擴展到數據分享與串接,則是下一階段產業

能否持續創新的關鍵所在。比如:在醫療場域中,對於個人健康的檢測與精準預測服務,

就需要同時串接不同的醫療儀器資訊外,也需要與個人的健康紀錄、保險等數據來進行整
肆、我國重點產業需求與技術發展課題

合。不過,此一過程也同樣有各種問題,比如資訊安全架構、數據的格式,甚至是非技術

層面的信任與分潤體系,都是必須面對的挑戰。

(三)Phygital深度融合服務:實踐消費者無縫化體驗
在全球經濟成長速度趨緩所衍生「服務資本化」,以及全球持續走向數位化的未來情

境下,就國家層級而言,從製造轉向服務的產業推動思維勢在必行,而就企業層級而言,

89
亦可觀察到以消費者為核心的「生態系對個人(Ecosystem to Human, E2H)」商業模式出

現,業者將更傾向以建構生態系的方式,來為消費者提供無縫化體驗。展望未來趨勢,不

論是全球或是我國產業的一大課題,將在於「如何以無縫化服務與體驗,建構消費者為核

心的生態系」,而現階段已可觀察到不少業者,嘗試以「Phygital」的概念與應用來回應此

一課題。

「Phygital」一詞首次出現於2015年,最初被應用於零售產業,用來概括消費者對實

體(Physical)與虛擬(Digital)消費體驗的概念逐漸模糊之現象,由全球知名學術出版社IGI

Global所出版的《Handbook of Research on Emerging Business Models and the New

World Economic Order》一書 4 中,接續將Phygital定義為實體和虛擬環境密不可分的狀


態,並可透過與應用程式、行動裝置或可攜式裝置等接觸點互動達成,而澳洲蒙納許大學

商學院2023年則將Phygital定義5 為「以科技為使用者提供串聯實體與虛擬世界的一種互動

體驗」。

由於目前Phygital的概念多被應用於零售產業,例如:串聯實體店面與電子商務消費模

式,或虛擬實境(Virtual Reality, VR)賞屋或擴增實境(Augmented Reality, AR)傢俱預覽等

虛實整合的體驗服務,很容易會產生Phygital即電子商務的誤解;然而Phygital的概念並非

僅是「虛擬化」更在於「虛實整合的體驗」,而其中的一大關鍵變在於應用科技,為使用

者創造一個至數個虛擬與實體環境接觸點,包括物聯網、AR/VR、通訊科技與穿戴式裝置

等,都是目前在Phygital應用中較為常見的技術應用。

隨著相關技術持續成熟,Phygital應用亦開始跨入不同領域,例如Phygital非同質化代

幣(Non-Fungible Token, NFT),便將傳統僅在虛擬世界流通的NFT,結合音樂會、展覽等


真實世界中的體驗;NFT是基於區塊鏈(Blockchain)技術所開發的應用,與如法定貨幣或

加密貨幣等同質性代幣(Fungible Token, FT)是一相對的概念,不同NFT之間的價值並不相

等,是獨一無二且不可分割的數位資產,其資產形式可為影像、聲音、遊戲或影片等。

4 資料來源:Saiz-Alvarez & J. M. (Ed.). (2021, October). Handbook of Research on Emerging Business Models
and the New World Economic Order. IGI Global.
5 資料來源:Monash Business School (2023). Phygital Marketing dictionary.

90 環境趨勢篇
相關實務案例如:知名時尚品牌Givenchy與Balmain,皆分別在2022年底與2023年

初推出Phygital NFT收藏品。Givenchy於2022年11月與街頭潮牌Bstory聯名推出六款不

同設計且總數僅360件的時尚單品,每一件單品都帶有獨一無二的NFT,由Web 3.0藝

術團隊Felt Zine所設計,並由LVMH集團成立的區塊鏈聯盟Aura協助運作,產品價格從

530~4,900美元(約新臺幣16,000~150,000元)不等。Balmain則在2023年3月與知名元

宇宙(Metaverse)時裝品牌Space Runners,聯名推出限量運動鞋Balmain Unicorn Phygital

NFT,總數僅130件、共五款獨角獸設計的實體運動鞋,價格在1,595~2,095美元(約新臺

幣49,000~65,000元)不等,每雙運動鞋都同步串聯一個虛擬運動鞋NFT,將可在Space

Runner 2023年底推出的閉環元宇宙中進行穿戴,讓消費者不論在實體或虛擬元宇宙中,

都能同步穿上自己購買的時尚運動鞋。

綜觀上述案例,可發現在Phygital概念下所衍生的相關應用,運用了網路、互聯網與

AR/VR等技術,增加消費者在虛實世界轉換的接觸點,並以區塊鏈或Web 3.0等去中心化

技術,創造以消費者為核心的體驗模式,雖然相關技術和應用尚不完整,但對於建構以消

費者為核心生態系的願景,已經能有初步的想像;另外,呼應企業邁向E2H生態系思維的

未來趨勢,也可觀察到上述案例中,多數業者傾向與不同業者合作的方式,開發並提供相

關產品與服務,目的除了取得關鍵技術,更在於涉足不同產業,實踐以使用者為核心的價

值創造。

在此趨勢之下,我國產業擁有穩固且紮實的ICT科技基礎,已初步掌握實踐Phygital的

關鍵技術,在相關全球不同產業生態系逐漸成形的過程中,應積極推動資訊與數位產業發

展,基於Phygital的概念促進國內產業跨域創新,並形成相關產業生態系,並積極尋求國際
肆、我國重點產業需求與技術發展課題

合作機會,藉以打入全球市場,進而提升我國產業的全球競爭力。

(四)氣候與能源韌性環境:綠色商業模式、綠色數位科技、電動載
具為現階段重要的永續科技解方
全球正面對氣候變遷和淨零排放(Net Zero Emission)的挑戰,現階段建立一系列氣候

因應措施和能源基礎設施,將是中長期提升氣候與能源韌性的關鍵,國際組織和各國政府

91
陸續提出更具野心的減碳目標,投資在相關基礎設施建構、淨零減碳和能源科技研發,更

導入商業力量發展「綠色商業模式」,促進產業創新轉型。例如歐盟的目標是在2030年

將溫室氣體排放量減少到1990年排放量的55%;美國2022年8月通過《降低通膨法案

(Inflation Reduction Act, IRA)》,將投入3,690億美元減少碳排放量,據氣候與能源研究機

構Rhodium Group的模型 6 估算,該法案有望在2030年促使美國降低超過40%碳排放量。

國家與企業思考經濟發展的同時,納入環境友善的道德與價值,並運用「綠色數位(Green

by Digital)」科技,以數位科技輔助計算、分析和掌握各項經濟活動直接或間接產生的碳排

放量,進而增加供應鏈廠商信任與合作意願,形成「由下而上」的減碳治理模式,加速產

業淨零轉型。

從需求面來看,消費生活和社會也需要同步轉型,意即改變消費習慣以限制溫室氣體
排放,消費轉型過渡到永續且環境友善的過程,驅動新的綠色商業模式,根據全球行動通

訊協會(Groupe Speciale Mobile Association, GSMA)報告7,環保意識抬頭,2030年翻新

行動裝置的市場價值將超過1,400億美元,而2020年僅有499億美元,由此改變廠商生產

與製造策略。另一方面,國際組織號召250家金融機構加入「格拉斯哥零碳金融聯盟」,

以投資和融資作為工具,形成「綠色金融」驅動產業淨零轉型。歐盟則從國家聯盟、單一

市場角度,發布一系列政策,如碳邊境調節機制(Carbon Border Adjustment Mechanism,

CBAM)、碳排放交易體系(Emissions Trading System, ETS)等「碳定價」措施,約束「碳

洩漏(Carbon Leakage)」行為,也就是高碳排產業為躲避嚴格的碳排放規範,移轉至境

外生產。為避免碳洩漏,歐盟率先強調碳排放是有價的,碳排放成為一種「權利」,少碳

排放的廠商得以將這種權利在ETS市場交易,用市場機制要求供應鏈降低碳排放。透過市

場機制,低碳排廠商廠商有望獲利,並驅動高碳排廠商淨零轉型,最終讓綠色產品與服務

(即碳排放量低或零碳排放)的價格能等於或低於高碳排產品,進而實現氣候韌性。

能源部門占全球約四分之三的溫室氣體排放量,各國紛紛提列財政支出投資潔淨能源

作為化石燃料的替代方案。根據國際能源署(International Energy Agency, IEA)政府能源

6 資料來源:Rhodium Group (2022, August 12). A Turning Point for US Climate Progress: Assessing the Climate
and Clean Energy Provisions in the Inflation Reduction Act.
7 資料來源:GSMA (2022, November 2). Strategy Paper for Circular Economy: Mobile devices.

92 環境趨勢篇
支出追蹤系統8 更新資料,依目前67個國家近1,600項財政支出推算,2030年潔淨能源的

投資將超過2兆美元,見圖1-4-1。國際能源署「2023年能源科技願景(Energy Technology

Perspectives 2023)9」則指出,2030年大型關鍵潔淨能源科技市場將達到每年6,500億美元

左右,是現今三倍之多,且潔淨能源製造業相關工作機會也會從目前600萬個增加至1,400萬

個,顯示能源科技將是下一個重要產業,也需要大量的技術人才。能源韌性方面,歐盟發布

能源獨立路線計畫10,力求2030年擺脫對俄羅斯的能源依賴;歐洲儲能協會(The European

Association for Storage of Energy, EASE)預估11,歐洲2030年需要部署約200 GW(百萬

瓩)儲能,以實現減少外部化石燃料進口需求,進而緩解目前的高電價並幫助達成溫室氣

體減排目標。

歷史值 中國大陸 先進經濟體 其他新興市場與開發中國家

單位:10億美元(2021年)
2,250

2,000

1,750

1,500

1,250

1,000

750

500

250

0
2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022(e) 2030(e) 年
肆、我國重點產業需求與技術發展課題

資料來源:International Energy Agency;資策會MIC整理,2023年5月。

圖1-4-1 2015~2030年依目前政策情境之年均潔淨能源投資

8 資料來源:IEA (2022, December 8). Annual average clean energy investment by region in the stated policies
scenario compared to historic levels, 2015-2030.
9 資料來源:IEA (2023, January 26). Energy Technology Perspectives 2023.
10 資料來源:European Commission (2022, May 18). REPowerEU: affordable, secure and sustainable energy
for Europe.
11 資料來源:EASE (2022, June 20). Energy Storage Targets 2030 and 2050.

93
運輸載具電動化也是國際淨零排放的重要項目,美國便表示12,2030年銷售的新車將

有一半是零碳排汽車,並從現在開始加速建置相關基礎設施,讓電動載具也能成為淨零轉

型的關鍵助力。為因應氣候變遷推動淨零轉型的國際趨勢,蔡總統於2021年世界地球日宣

示我國要達到2050淨零轉型目標,各部會相繼努力,行政院已核定「12項關鍵戰略行動計

畫」,強化電力系統與儲能;證券交易所將與國發基金共同籌組「台灣碳權交易所」完備

碳交易機制,將引導公部門與私部門資源與資金加強力道來推動淨零轉型;金管會要求上

市櫃公司自2023年開始分階段揭露溫室氣體排放量;行政院環境部亦將參考國際車輛管制

趨勢,分階段推動車輛電動化。近期,行政院核定國科會與中央研究院的「淨零科技方案

(2023~2026)」,規劃每年投入新臺幣150億元發展淨零科技,落實淨零科技研發與執行,

期望打造我國成為淨零科技的典範國家。

二、重點領域的技術發展課題

綜觀前述全球四大趨勢課題,因應全球高齡化趨勢,以「民生福祉」科技帶動新產品、

新服務、新商業模式、新的生活型態,協助高齡者保持健康、延續健康餘命,並獲得更好的

生活品質,打造「全民全齡安適的智慧生活」;其次,基於日常生活已與科技密不可分,未

來運用無所不在的「智慧科技」與創新應用,實現「智慧連結的創新世界」;同時,結合

虛實整合的「製造精進」與「服務創新」技術,實現消費者無縫化的體驗,提供「Phygital

深度融合服務」;最後,面對全球極端氣候加劇、環境資源有限的挑戰,持續推動低碳綠

色科技及資源循環再利用等「永續科技」,形塑「氣候與能源韌性環境」。以下聚焦我國

產業發展的重點方向,歸納為五大領域,包含智慧科技、永續科技、製造精進、民生福祉

及服務創新,就各領域重要產業篩選重點發展課題,並探討其功能需求與核心技術。

(一)智慧科技領域:電動車第三代半導體、AI與先進通訊之前瞻技
術發展

1.趨勢發展

12 資料來源:White House (2021, August 5). FACT SHEET: President Biden Announces Steps to Drive American
Leadership Forward on Clean Cars and Trucks.

94 環境趨勢篇
未來智慧科技的發展將以協助人類面對外在問題,作出更快速正確的決策為首要目

標,在此前提之下,仰賴先進通訊網絡布建的物物相連系統,甚或網路虛擬空間及真實物

理空間結合的虛實融合(Online Merge Offline, OMO)環境,成為快速回應外界衝突變化的

重要聯繫通道,而延伸現今5G技術、並在連接性及延遲性大幅優化的6G技術,勢必將負

擔起各系統連結及溝通協作的重要角色。除此之外,隨著更多聯網資訊的快速蒐集,處理

大量資訊成為人類難以單獨應對的挑戰,透過AI能夠進行高速的數據處理和分析,從大量

資訊中提取有價值的內容,進一步作出迅速及正確的回應決策。最後,近年來人類面對資

源稀少及自然界氣候反撲後的現象,追求科技進步與確保地球永續發展平衡成為不可逃避

的責任,電動車(Electric Vehicle, EV)如火如荼的發展正回應著能源枯竭及碳排問題的嚴

重性;第三代半導體較矽基半導體在高溫、高壓、高頻工作環境的優良電子特性,更加符

合電動車元件的特定需求,成為電動車發展的關鍵。綜上所述,智慧科技期望建構高速聯

網、智能決策及綠色永續的地球樣貌,而6G通訊、AI及電動車第三代半導體扮演重要的關

鍵節點,藉由各節點的技術發展,可串接為全面的科技新生活願景。

(1)電動車普及將帶動化合物半導體的應用商機

近年來,由於全球能源逐漸枯竭,節能減碳風潮興起,透過電動車發展預期將有效降

低碳排量,提供更環保的交通方式。化合物半導體材料由於具備高崩潰電壓(High Break

Down Voltage)及高電子遷移率(Electron Mobility),成為實現電動車高功率、高電壓工作

環境不可或缺的元件。依據日本市調機構富士經濟 13 的預估,2030年整體功率半導體市

場將達到5.3兆日圓的規模,其中碳化矽(Silicon Carbide, SiC)相關功率半導體市場將達到

1.04兆日圓,而為了因應電動車馬達驅動用逆變器(Inverter)的高電壓化趨勢,800 V的耐壓
元件將為發展趨勢,另外1,200 V的耐壓元件需求也會慢慢增加。
肆、我國重點產業需求與技術發展課題

(2)生成式AI讓一般群眾透過人機協作,短時間內做更多任務

「生成式AI」顧名思義是利用AI來作內容生成,所謂的「內容生成」是透過人機協作

後,最終生成所需的文字、程式碼、語音、圖像、影片、甚至是3D模型等,代表作是由

13 資料來源:xEV向けIGBTモジュール/パワーMOSFET市場の最新動向とSiC/GaNパワーデバイスの将来展望
(2022).

95
OpenAI所開發出來的ChatGPT。ChatGPT親民且強大,除了使Google嚴重擔憂搜尋市場

流失外,Microsoft更迅速推出整合在Office的ChatGPT工具,幫助使用者更快製作出各類

Office文件,讓終端使用者享受到更高的便利性,也讓各界意識到全球已經從「AI 1.0」時

代逐漸轉向到「AI 2.0」,指的是在單一領域中AI都是專才型,做不同任務要重新收集資

料、標記、訓練(AI 1.0),逐漸演變到以單一大型語言模型即能解決不同領域任務(AI 2.0)。

(3)各國積極布局下世代通訊(6G)發展

跨國電信標準組織第三代合作夥伴計畫(3rd Generation Partnership Project, 3GPP)

預計最快於2023下半年,或2024年開啟對於6G相關規格的研製工作,並將於2026年或

2027年開始進行6G標準規範,2028年後推動6G技術商品化。雖然目前5G的商轉尚未完全

普及,3GPP也尚未啟動6G的標準研究工作,然而通訊發展先進國包含美國、歐盟、中國

大陸、日本、韓國等,其6G發展相關的產官學研單位,近年來紛紛發表6G的發展願景,例

如:極致體驗、智慧互連、數位包容、安全韌性、淨零永續等。綜整各方的論述,6G仍可

以說是現今5G的延伸,預期6G技術會有很大的程度優化,並改善目前5G的性能。

2.發展課題

(1)高效能電動車用化合物半導體元件技術發展

高耐壓一般又稱為高崩潰電壓,是使某一絕緣介質在一段時間內成為導體所需加入電

壓的最低值,由於電動車的動力來源為電能,驅動馬達當中的功率元件在運作時常面臨高

電壓與整流的需求,因此能夠有效分配電力、降低電能損耗,又能有效驅動電動車的高功

率元件,成為近年來廠商的重要發展課題。另外,SiC材料在晶片製造過程中,材料原本的

晶格結構會遭到破壞,須利用高達1,600℃的退火製程進行修復,高溫的製程對設備和製程

控制也帶來了極大的挑戰。因此耐高溫的材料及設備需搭配模組運作。

(2)ChatGPT大型語言模型的煉成及生成式AI的演進和衍生應用

ChatGPT背後是由大型語言模型GPT3.5所支持,其前身GPT3已使用1,750億個參

數,大型語言模型訓練是「耗錢耗時」的軍備競賽,有相當的進入障礙。而生成式AI自

96 環境趨勢篇
2017年起全球投資不論是案件數跟金額皆呈現上升趨勢,在2022年達到最高;其中視覺媒

體、生成介面、文字、語音、程式撰寫,更是五大熱門領域。目前國內在程式撰寫、文案

生成、靈感啟發、藝術教學、動畫創作等相關產業,已直接在工作中導入生成式AI進而受

益,也因為該技術在對話問答具優異表現,使金融、電信、客服等也率先導入,未來還可

能進入醫療照護、製造、電商、法律服務等其他垂直領域應用。

而對通用型生成式AI,我國雖然缺乏所需算力、財力、資料量,需要從頭開發,但可

善用開源模型,依自有資料調整出最適模型。另可考慮發展的是特定領域型的生成式AI,

依據文獻、實務、算力、標記資料量等因素,特定領域型參數約落在10億~200億之間就具

競爭力,也適合小國發展,像是醫學摘要的BioMedLM、程式撰寫的Codex、圖像生成的

DALL-E等成功案例皆屬此類。當取得較好的基礎後,再加上獨特資料調適(Fine-tune)與客

製化後,適用在服務業、製造業等特定垂直領域,達到生成文字、影音、程式碼、3D造型

等商業功能,提升生產力。

(3)下世代通訊朝向強化數位韌性發展

聯合國亞洲及太平洋經濟社會委員會(Economic and Social Commission for Asia and

the Pacific, ESCAP)將國家層面的數位韌性,定義為國家ICT基礎設施抵禦外部威脅並從

中恢復的能力,例如:自然災害、全球性流行病、恐怖攻擊、網路間諜活動等。國際組織

和政府越來越重視數位韌性此議題,而6G重要國際聯盟亦強調數位韌性發展,例如:北美

Next G Alliance強調提高未來網路信任、安全性和韌性,得到民眾、企業和政府的完全信

任;歐盟Hexa-X強調將「可信賴(Trustworthiness)」列為6G關鍵推動因素之一。下世代通

訊技術將朝向強化數位韌性方向發展,期望對各式災難提供預防和保護等主動措施,以及
肆、我國重點產業需求與技術發展課題

攻擊發現和緩解等被動措施。

未來連接到6G網路設備數量將大幅增加(每平方公里高達10億個物聯網裝置),造成

資安攻擊的面向亦將擴大,因此6G對於通訊網路的安全性、韌性、可靠性等方面將提出更

高的要求,6G將持續推動數位韌性相關核心科技的發展,重要發展課題包括後量子密碼學

(Post-quantum Cryptography, PQC)、物理層安全(Physical Layer Security, PLS)、AI/機

器學習(Machine Learning, ML)安全保證與防禦。

97
3.功能需求與核心科技
綜上所述,相關的功能需求與核心科技,見表1-4-1。

表1-4-1 智慧科技領域之功能需求與核心科技
功能需求 核心科技
高耐壓 耐800 V以上馬達驅動運作,電動車用SiC化合物半導體元件技術
耐高溫 兼具耐高溫及低接觸電阻的材料
生成文字、影音、程式碼、3D造型等 通用型與特定領域型兩類模型的開發與客製化
強化6G通訊系統韌性 後量子密碼學、物理層安全、AI/機器學習安全保證與防禦
資料來源:工研院產科國際所整理,2023年5月。

(二)永續科技領域:透過循環與永續綠能,打造產業淨零競爭力
1.趨勢發展

全球淨零排放趨勢越演越烈,陸續超過130個國家宣示或規劃在2050年或2050年之

後達到淨零排放。目前德國、瑞典、英國、法國、義大利、西班牙、愛爾蘭、葡萄牙、丹

麥、匈牙利、盧森堡、加拿大、智利、俄羅斯、日本、韓國、斐濟、我國等18個國家及歐

盟已將淨零排放或碳中和目標明訂在該國法律。對於產業來說,如何迎戰淨零賽局,甚至

將挑戰轉為商機尤為關鍵。根據「Net Zero Tracker14 」資料顯示,全球宣示淨零排放國家

已達130個,涵蓋的排放量、GDP與人口數分別達88%、92%、85%,見圖1-4-2。

排放量(Emissions) GDP (PPP) 人口(Population)

88% 92% 85%

130/198 245/1,177 849/1,955


國家 城市 企業

資料來源:Net Zero Tracker;工研院產科國際所整理,2023年5月。

圖1-4-2 全球宣示淨零排放國家涵蓋範圍(依CO2排放量/GDP/人口數)

14 資料來源:Net zero tracker (2023, March 30). Net Zero Stocktake.

98 環境趨勢篇
2022年可謂我國邁向淨零排放元年。2022年3月國發會正式公布「臺灣2050淨零排放

路徑及策略總說明」,提出五大路徑(建築、運輸、工業、電力及負碳技術)規劃、四大

轉型(能源、產業、生活與社會)策略及兩大基礎(科技研發與氣候法制),讓我國在淨

零排放這一項目與國際接軌,並於當年度12月28日公布我國淨零轉型之2030年階段目標,

說明「十二項關鍵戰略行動計畫」的具體行動與措施,我國業者必須盡早布局減碳策略。

永續科技可從多面向布局,協助我國各產業邁向淨零排放,以永續再生之能源供應生

產,達到低碳製造的效益;透過科技的力量讓產品延長使用壽命,結合回收體系優化,提

升循環再利用比例,達到能資源減量效益;利用科技的力量捕獲生產過程中排放的碳乃至

於環境中的碳,進行封存或是再利用,達到固碳、負碳效果,將能資源耗用與對環境排放

衝擊極小化,建立淨零永續社會,與產業發展共榮的生態體系,提升產業淨零競爭力。

2.發展課題

(1)化學材料永續循環

化學材料提供各產業發展所需的關鍵原料,也是人們日常生活中所需之關鍵物品。然

而消費過後的產品若沒有經過妥善處置,逸散至自然環境中,危害土壤、海洋,這些廢棄

物最終還是反噬人類的健康。強化與實踐資源循環再利用的經濟發展概念,形成「資源、

產品、再生資源」的循環模式,使整個生態系統產生極少的廢棄物,邁向零廢棄排放的終

極目標。

塑膠材料便利了人類的生活,但是廢棄塑膠已嚴重破壞自然環境;「快時尚風潮」顛

覆了傳統服飾業的習慣,平價、美觀的服飾背後衍生更多廢棄衣物的問題。發展現有產業
肆、我國重點產業需求與技術發展課題

製程與消費後的廢棄物的回收/再生/再利用技術,達到資源循環應用與產業永續發展,

將可減少化石資源的開採。

在化學材料永續循環的課題下,應針對目前難處理的塑/橡膠材料或製品、人造纖維

衣物等,導入全回收產品設計,開發創新的自動化分選技術、物理或化學再生技術,促進

產品廢棄後的回收再利用,並發展生物可分解性材料,消弭廢棄物對環境的負面衝擊。此

99
外,發展CO2捕獲與轉製化學品技術,以協助化學材料產業轉型,邁向循環經濟模式,亦

是產業亟須重視的關鍵議題。

(2)電子及科技產品永續循環

電子循環聯盟(Circular Electronics Partnership, CEP)已於2021年成立,CEP成立的目

標乃是讓電子產品與材料在生命週期中價值最大化,更重要的是透過廣納電子業永續發展

的先行者,完整盤查電子業價值鏈在循環發展過程中所面臨的挑戰,並能在更上位的層級

制定統一的標準。目前許多品牌大廠已積極採取策略,發展符合國際趨勢的電子產品,例

如Apple、Dell、Samsung、ASUS等電子品牌大廠,將循環再生材料視為環境友善的發展目

標,驅動電子產品提升再生料的採用比例。我國作為全球電子供應鏈的要角,若沒有相關回

收技術與認證平台取得穩定的再生料料源,將會對供應鏈造成衝擊,應及早關注與因應。

因此,在電子及科技產品永續循環課題下,將電子及半導體產業生產過程中產生的廢
棄物、廢水回收再用,提升內循環比重,同時導入產品的易拆解設計,研發產品於使用廢

棄後的拆解分選、再生、再利用等技術,讓材料達到品牌客戶對於環境永續的要求是首要

關鍵。

(3)生物質循環再利用

生物質的妥善利用,將能成為高附加價值的負碳材料,例如應用植物、藻類、食品加

工副產物與農業剩餘資材,作為原料製造產品,可以大幅減少產品碳足跡。透過植物的固

碳方式,直接消除空氣中的CO2,進而創造「負碳(負碳排放)」。

在生物質循環再利用課題下,可篩選利用植物性料源,透過創新菌株基因工程技術,

以及導入AI化的生物合成技術,提升轉化效率來生產特用化學品、環境永續材料、仿肉食材

等,以替代石化料源的材料與高耗能飼養的動物肉,達成循環使用與降低CO2排放的目標。

(4)綠能系統與環境科技

推動多元創能、節能、儲能及智慧系統整合(System Integration, SI)之全方位發展,結

100 環境趨勢篇
合區域資源特性與強化國際連結,以綠能帶動科技創新研發,創造成長動能。例如:提升

再生能源(如:太陽光電、離岸風電等)效率、投入新能源(如:地熱發電、海洋能、氫

能等)及碳捕集與封存(Carbon Capture Storage, CCS)技術開發,並以減少能源使用與降

低汙染。

3.功能需求與核心科技

表1-4-2 永續科技領域之功能需求與核心科技

功能需求 核心科技
可減少廢棄物排放
‧強化循環再生技術,運用回收料減低碳排及降低資源開採依賴
可循環再利用
‧產業製程與消費使用後的廢棄物的回收/再生/再利用
可在自然環境中分解
‧提升生物質料源開發與應用
資源零廢棄

再生能源來源增加 ‧提升再生能源(如:太陽光電、離岸風電等)效率
‧開發新能源(如:地熱發電、海洋能、氫能等)
能源效益提升
‧發展碳捕集與封存技術
節能減排 ‧透過智慧電表、儲能、ICT等技術,促進電力系統整合應用,以提升電力系統
降低碳排 運轉效率、供電品質及電網可靠度
資料來源:工研院產科國際所整理,2023年5月。

(三)製造精進領域:活用AI與工業物聯網技術擘劃智慧製造新生態系

1.趨勢發展

全球工業在歷經蒸汽動力、電力與資訊等三次革命後,由智慧製造所推動的第四波革

命:以智慧自動化為核心,加上物聯網所構成的「工業4.0」浪潮,自2011年提出以來已席

捲全球十數年。在此期間,全球主要工業大國(歐美國家)在國際標準、趨勢與先進技術
肆、我國重點產業需求與技術發展課題

上扮演領頭羊角色,亞太地區國家則著眼結合自身產業優勢,由單純製造導向轉型,透過

新興數位科技應用來做產業升級。

隨著ICT技術的發展,結合新興數位科技的數位轉型成為各行各業的重要課題,藉由感

測器、物聯網、雲端等技術,蒐集大量的數據,整合數據及各產業領域專業知識的AI來提

升生產效率。「連結化」是這一切的基礎,透過資料的運用強化運營的能力,串聯生產製

101
造的所有軟硬體資訊,已是製造業的重要課題,這個課題主要面對的是整廠整線的生產計

畫完善與生產即時資訊的全數掌握。

智慧製造的演進不會結束,活用AI與物聯網的要素,發展能替營收帶來貢獻的商業模

式。其核心技術是透過感測、挖掘、分析、評估、預測、優化、協作等技術手段來建構整

廠整線的良率與彈性,能依各種狀況進行判斷並控制設備,達成企業獲利,提升國家總體

競爭力。

2.發展課題

我國製造業以中小企業為主,基於現實資源和策略格局不同,許多製造業現場仍是

傳統機台與封閉式人機介面(Human Machine Interface, HMI),或者其雖有製造執行系

統(Manufacturing Execution System, MES)、產品生命週期管理(Production Lifecycle

Management, PLM)、供應鏈管理(Supply Chain Management, SCM)等生產管理系統的導

入,卻充斥著人為手動操作而無法化為生產決策的數據。

(1)生產線資料蒐集與良率管理

從產品的生產到完成,是以人工的方式進行料品的取放記錄、或是以人工監控加工機

台的運作與記錄;導致製品在生產線上的各種即時資訊無法被統合控管,更遑論把生產的

即時資料準確的回應在電腦上;無法透過數據的蒐集與分析,做出精準的生產排程。

(2)生產線靈活度發展之挑戰

製造業已普遍面臨少量多樣、大量客製化生產的挑戰,然而傳統電腦輔助製造系統多

仰賴工程師的經驗進行大量試誤過程,製程規劃時間遠超過實際加工時間,嚴重影響競爭

力。為了生產線靈活度的強化,需要發展從產品設計快速導出最佳製程的系統解決方案;

整廠整線的管理智慧化與適應變種變量的智慧製造,有許多技術正在進行中,以下為功能

需求發展課題:

A.發展雲端製造及設備資源通用模型及交換介面、跨廠物料定位工具,提供設備使用者於

雲端平台上,掌握生產線的設備狀態及在製品追蹤服務。

102 環境趨勢篇
B.開發以AI為核心的生管工具軟體,致能即時生產排程調度管理,並提供風險異常管理工具。

C.建構跨廠智慧化供應鏈製造服務之系統整合、資訊交換與管理軟體,用以快速整合不同

供應鏈群聚製造場域之系統。

D.量取機器特性的參數,在電腦上設計出機器的數位分身,預先進行製造模擬,經由製造

參數調校和工序設定,確保品質後再進行實際製造。

E.在機台執行生產製造的同時,數位分身同時也在進行,並由生成式AI技術預判機台運行

中是否有故障發生,隨時讓實際機台保有最好的生產良率。

3.功能需求與核心科技

表1-4-3 製造精進領域之功能需求與核心科技

功能需求 核心科技
設備健康監測 設備故障預診斷與健康管理技術(AI)
整線聯網與分析 整廠、整線設備導入聯網應用平台(工業物聯網平台)
生產數據可視化 將數據以視覺的形式來呈現,如:視覺化圖表或地圖
跨製程系統整合 IT系統,涵蓋蒐集、使用、傳輸和儲存數位資訊的科技
資料來源:工研院產科國際所整理,2023年5月。

(四)民生福祉領域:由醫療與生活科技的創新,實現精準健康與優
質生活

1. 趨勢發展
肆、我國重點產業需求與技術發展課題

民生福祉涵蓋領域廣泛,以健康為主軸向兩端延伸,內在健康樂活、外在食衣多元,

前者包含高齡化與遠距醫療趨勢帶動的科技議題,後者則以食品與紡織的潔淨、替代與永

續趨勢推動的技術革新議題。全球已發展國家逐漸向超高齡社會邁進,高齡化的國家皆積

極建構數位健康基礎建設,並藉由募集健康數據來加速預防醫學、精準醫療等技術發展,

期盼加速先進醫療科技發展與生活科技應用達成提升醫病效率與延長健康餘命的目標,由

維持健康生活而達成健康老化。另一方面,醫療與生活科技也運用數據發展韌性製程與達

成淨零排放,為環境與人類的永續發展努力。

103
而在醫療科技方面,COVID-19疫情不僅加速醫藥產業運用數位科技,也加速了醫療數

轉型,遠距問診、慢性病監控管理服務、居家住院等分散式醫療興起,醫療模式趨向治療

精準化與住院最小化,非緊急重大之醫療與照護醫療朝向去中心化。新的模式衍生新的需

求,不僅帶動動新醫療科技的商機,也帶動健康大數據驅動之健康服務與管理。

食品領域發展趨勢則包括:(1)運用科技創建更好、更適合未來環境的新飲食生活,是

近年食品生態變革最被期待的重點;(2)全球創新食品科技、系統整合與商模進化,正全盤

從食材開發、生產、配送到下游餐飲、家庭運用及跨業融合等各角度,觸動生態圈加速替

代翻新,創建更具質感、綠色、智慧且具可穩定供應韌性的美好新飲食生活,滿足消費者

「好吃」、「吃好」且「持續吃得到」的三大飲食需求;(3)疫後重啟的全球新互動關係,

加上通膨、地緣政治、永續行動及數位轉化等多元挑戰,據食品所觀察,2023年全球食

品生態朝六大趨勢加速轉變,包括:「變身。有意義產品形塑」、「低碳。靈魂樂張力展
現」、「替選。從模仿角色超越」、「商模。利潤池再進化」、「觸及。搧動管道無所不

在」及「生存。競技韌性大考驗」。高質化翻新的動作及速度,成為未來創建及飲食新需

求滿足的重要推拉力量。

在紡織領域方面,因應全球氣候變遷與減碳浪潮,目前已有126個國家(截至2022年

8月)宣示或規劃於2050年達到淨零排放,國際領導品牌客戶(如:NIKE、adidas、

Lululemon、Decathlon等)呼應全球淨零趨勢,除發布淨零排放的承諾與目標外,更是積

極研發並推出永續紡織材料,以具體行動支持國際永續目標。

2.發展課題

(1)生醫健康大數據運用使疾病重新定義,加速精準健康科技發展

至今仍有多種高齡好發疾病有賴創新醫療科技新解方,面對新興感染性疾病更迫切需

要快速的醫療技術開發;另一方面,發展精準醫療科技降低醫病負擔與成本、預防醫學讓

人民健康老化,則是降低超高齡社會醫療負擔的根本之道。也因此歐美各國近年積極募集

志願民眾貢獻健康數據,藉公私合作計劃運用AI、體學(Omics)、數位工具,深入分子層次

研析疾病機轉,以加速精準醫療與新興醫療科技研發。隨著數位醫療、遠距醫療的快速數

104 環境趨勢篇
據累積,更可進一步藉由群眾數據匯集來探勘疾病早期診斷或慢病惡化之標記,由精準預

防與疾病管理科技著手,以省下後續治療與照護成本。

因應疫後醫療去中心化趨勢,醫療需求朝向減少副作用、縮短住院時間以及居家醫療

支援的方向發展,除了有賴精準醫療、微創手術、再生醫學、數位醫療等創新醫療科技,

亦需要醫療場域外之健康資料生成匯集與衍生之個人化保健照護方案,以更進一步藉由複

合數據實現精準健康的目標。重要議題包括:

A.由數據驅動之精準健康:發展以個人為中心的智慧照護資訊平台,串聯生活與醫療數

據,並由群眾健康大數據探勘加值而發展精準健康促進、疾病預防、疾病管理等全人健

康服務之商業模式。

B.創新高值醫材:藉由先進感測、檢測、醫用材料發展,加上AI輔助影像、手術導航、微

創醫療或醫材個人化,並由真實世界數據療效追蹤而持續優化下一次療程與新一代植入

式產品開發。

C.高值利基療法:由巨量數據探勘新穎生物標記與精準醫療方案,由靶點、傳輸、奈米劑

型等技術增加藥效精準,並以數據科技輔助加速如免疫療法、細胞療法、核酸藥物等新

興療法臨床試驗。

(2)食品高質創新

A.食品高質創新範圍及空間廣闊,關鍵從產品潔淨與質地提升、強化低碳排永續、糧食自

給韌性及加速數位轉換等角度,進行產業鏈系統創新的技術解題。食品從原料運用、關
肆、我國重點產業需求與技術發展課題

鍵食材建構、製程精進及設備整合調控等的替代翻新,科技驅動改變的力量強烈。

B.強化植物及微生物等永續原料的發掘及應用,擴大創新替選材料的技術開發;創造符合

時代需求,美味、潔淨健康又綠色的創新食材,改變現有食品供應鏈及生態。

C.融合生物及智慧科技,引導創新智慧設備、模組及商業模式,加入產品、設備及服務等

食品創新供應鏈創建,強化製程精準及營運韌性等價值。

105
(3)紡織產業針對淨零排放議題的解決方案與創新研發

在全球「2050淨零排放」趨勢下,跨領域合作朝向綠色製程與低碳材料來開發低碳紡

織品,已成為我國紡織業者維持國際市場競爭力必須掌握的綠色動脈。

A.機能及永續紡織品:為配合品牌客戶達成碳中和或淨零排放承諾,機能性紡織品業者需

在製程及材料使用低碳解決方案並揭露產品碳足跡,以逐步達成減碳目標,鞏固與客戶

間的合作關係。相關執行作法說明如下:

(A)低碳材料:包括採用回收再生材料、生質材料及負碳材料等。在回收再生材料方面,呼

應全球永續發展大勢所需,回收後的廢棄紡織品如何處理與去化才是解決問題的核心,

歐、美、日、韓等先進國家已著手建置紡織品回收再利用系統與研發循環材料轉型技

術;在生質材料方面,運用植物及農業廢料、蓖麻籽油、生質尼龍等材料開發相關生質

類紡織品。國際品牌如adidas、Stella McCartney、lululemon和Kering也與菌絲皮革供
應商Bolt Thread成立菌絲皮革聯盟,共同發展生質紡織材料;在負碳材料方面,碳捕捉

及CO2回收技術正在國際間萌芽,品牌如Lululemon、On、Zara等也在2021年起陸續運

用此技術推出相關負碳紡織品。

(B)揭露碳足跡:企業透過裝置數位感測設備以收集製程的能源消耗數據,並引進專業人員

進行碳足跡盤查的輔導及教育訓練,建立完善的碳足跡盤查能力,以揭露產品碳足跡及

規劃減碳目標。

(C)低碳製程:透過調整產品組合、改良生產技術與流程、投資節能設備、提升能源使用效

率以及進行綠能投資(如:建置風力發電、太陽能板等裝置)等方式,實現低碳製程。

B.智慧型紡織品:隨著新興技術不斷推出,例如:導電油墨、可拉伸電子、印刷及柔性感

測器、新興能源儲存等持續發展,也帶動更多應用領域的探索,從身體動作捕捉到預防

疾病、觸覺反饋醫療及娛樂服裝、家用電子紡織品等穿戴感測紡織品和跨產業合作的互

動型智慧服裝,皆為先進國家產業發展重點。投入此研發方向的目的除了提升紡織高階

106 環境趨勢篇
附加價值、鞏固產業競爭力外,同時也來自於龐大的市場規模以及強烈的市場成長驅動

因子所推動。根據Global Market Insights指出,全球智慧型紡織品市場規模2021年約

21億美元,2030年將達到164億元,2022~2030年期間年複合成長率25.6%15。

3.功能需求與核心科技

表1-4-4 民生福祉領域之功能需求與核心科技

功能需求 核心科技
精準健康 由數據驅動之預防醫學、精準醫療、智慧照護系統
高值利基療法 高值利基新藥、小分子藥品開發、核酸藥物、再生醫學
非侵入式檢測、AI輔助診斷、疾病治療決策支援、精準微創手術與官能修補
創新高值醫材
等創新醫材科技
結構化食材多層次呈味、植物性飲品製程精進、現調飲品智慧調製模組開
食品高質創新
發、生物資源創新加值
創新減碳與智慧紡織科技 循環永續及智慧型紡織品
資料來源:工研院產科國際所整理,2023年5月。

(五)服務創新領域:智慧科技跨域應用升級,加速服務業數位轉
型,朝精準化與客製化發展

1.趨勢發展

2020年COVID-19疫情侵襲全球,許多戶外運動被迫中斷,驅動結合數位科技的新運

動風潮方興未艾,線上健康課程、家庭智慧運動器材、智慧場館、運動數據資訊分析、虛

擬賽事體驗、運動選手培訓、線上運動媒體服務以及運動社群互動平台。縱使2022年已進

入後疫情時代,民眾開始回歸戶外實體運動,但家庭健身與線上運動課程依舊重要,未來
肆、我國重點產業需求與技術發展課題

運動科技的智慧化與虛實服務融合將是必然趨勢。

(1)疫後運動智慧化與虛實融合創新運動新模式

AI、物聯網、5G、感測器、大數據、電腦影像視覺分析等科技的日新月異,被大量

15 資料來源:Smart Textiles Market: Global Industry Trends, Share, Size, Growth, Opportunity and Forecast 2023-
2028 (2022).

107
採用在運動、娛樂、健康管理上,改變體育和運動界的遊戲規則與發展,實際應用包含比

賽時提升球賽判決準確度的輔助判決系統(Video Assistant Referee, VAR)、半自動越位判

定系統(Semi-Automated Offside Technology, SAOT);透過影像的AI分析擬定球員訓練

計畫,改善運動員表現;運用大數據資料研擬比賽的攻防戰術或預測結果。AI電腦視覺技

術,可自動化剪輯比賽精彩畫面等,藉由數位化、遊戲化、虛實整合與行動裝置或延展實

境(Extended Reality, XR)裝置結合,增添運動趣味、優化用戶體驗,預期2023年隨著新興

技術更廣泛的採用,OMO應用將會加速。

(2) ICT技術進步加速運動線上/線下整合

線上/線下互動訓練將成為教練重要的工具,例如英國Rezzil公司使用VR為足球運動

員和其他運動員提供超逼真的技能訓練,可在任何地方磨練戰術意識;穿戴設備具數據與

表現預測功能,指標數據整合了解運動員狀態,數據作為年輕球員發展基準如選秀、換球

隊等;整合攝影機、數位電子看板、無線相容認證(Wireless Fidelity, Wi-Fi)環境的智慧場

館、智慧手錶等。目的為使用者提供最佳化的瀏覽體驗,線上整合線下的運動模式將普遍

被運動者接受。

(3)疫後全球運動科技市場新創投資面相改變

A.創投(Venture Capital, VC)投資面向出現變化,粉絲內容與體驗備受重視

總體來看2021~2022年運動科技VC投資仍算熱絡,2021年全球運動科技的VC投資創

下歷史新高,共635件、投資金額達117億美元;2022年預估全年投資預計達487件、共

101億美元。在應用技術純熟的推波助瀾下,粉絲與內容占62%,其中粉絲體驗達43%、其

次為夢幻體育與博奕、內容平台;運動員活動與成績表現占21%,其中以穿戴裝置、設備

與基礎設施等硬體最多。

B.數據分析成為運動科技新創發展重要項目

StartUs Insights針對1,342家新創公司,調查其技術與業務發展趨勢,以及新創公司

分布地區,發現美國和英國擁有高度集中的運動科技新創公司,其技術與業務發展以運動

108 環境趨勢篇
員表現為主,藉由科技擷取進行數據分析的項目居冠,占比為25%,其次分別是以科技

服務擴大粉絲參與(14%)、運動場館智慧化(14%)、電子競技(11%)、身歷其境的擬真訓練

(11%)、提高網路安全性(9%)、更進階串流技術(8%)與生態系的永續性(8%)。目的為數據

精確分析與預測可能的風險(如:運動傷害),以及提高粉絲體驗度,具持續性重要趨勢

分別是運動員的表現追蹤與數據蒐集。

2.發展課題

(1)運動器材智慧化與數據分析個人化之線上/線下整合

運用精準化數據分析,提升球員運動表現、降低運動傷害,更針對個人需求,提供客

製化訓練菜單,以及教練於賽事中即時掌握情資並調整策略。B2B健身器材、特定運動訓

練器材(迷你高爾夫、肌膜放鬆按摩器材、划船機)、VR設備、穿戴式裝置、感測器等

裝置,消費者在應用體驗與硬體需求仍是強勁,可透過科技應用達到智慧化與連網化的功

能,特定的運動訓練器材能與個人穿戴裝置整合,記錄個人運動的數據,達到即時監控、

監測、數據分析,延伸至個人化的運動訓練規劃。

(2)運動科技虛實融合應用為必然發展

疫後運動模式已朝向線上整合線下模式同步發展,新興服務與科技應用逐漸普及,使

運動數位化、遊戲化、虛實整合,與行動裝置或XR包含AR/VR與混合實境(Mixed Reality,

MR)結合,提升內容趣味更優化用戶體驗。後疫時代民眾將更重視自我健康,私人教練、

保健教練需求大增,家庭健身、線上運動課程、直播與隨選需求增加,虛實整合服務漸成

趨勢。
肆、我國重點產業需求與技術發展課題

(3)場館智慧化應用創造多元粉絲內容

以粉絲經濟為核心的快速反餽與加值深化,包含:粉絲體驗、夢幻體育與博奕、內容

平台,應用的內容有球員卡、球隊發行球迷和運動員代幣、數位電競、線上運動商品零售

商、體育賽事/音樂會等票務平台;數位收藏品、自動編輯精彩片段軟體、運彩、遊戲等。

109
3.功能需求與核心科技

表1-4-5 服務創新領域之功能需求與核心科技

功能需求 核心科技
穿戴裝置普及、線上/線下整合、OMO、沉浸互 AR/VR/MR、感測器、監測App;OMO;虛擬/遠
動、XR 距教練;場館智慧化技術
資料來源:工研院產科國際所整理,2023年5月。

結語

面對全球產業的高速競爭以及外在環境快速變化,加上延續2022年俄

烏戰爭、通貨膨脹、淨零排放等仍進行中的國際大事,2023年全球經濟仍

持續受到總體環境、全球需求走弱、通膨加速各國升息、美聯儲持續收緊

的貨幣政策、美國不斷對中國大陸科技封鎖或脫鉤,以及中國大陸解封後

對經濟復甦力道未定等不利因素影響,使得全球經濟活動普遍放緩,並經

歷一段嚴峻的考驗。

然而,不論國際情勢如何變化,從產業永續經營與創新研發的角度來

看,數位與低碳的雙重轉型將成為大部分產業需要正視的挑戰與改變。在

科技浪潮的推動下,全球正逐漸邁向Phygital的情境趨勢,未來數位科技

將被導入實體空間,兩者之間更加融合,進而創造更多樣、豐富的消費者

體驗情境,加上淨零轉型已蔚為全球共識,不論是生產、消費、生活等面

向,都需要結構性的改變。過去政府投入大量資源鼓勵產業創新,引導科

技專案政策與資源規劃,若能落實推動科研機構發展適合在地化的科技解

決方案,引入國際研發創新策略夥伴的合作,促進科技專案進行國際合作
以及海外成果淬鍊,將有機會為產業注入新的下一波成長動能。

在綜觀我國重點領域之產業表現後,若要持續推動我國產業創新的中

長期布局,應重視以下重點領域發展課題之推動。在智慧科技領域,受到電

110 環境趨勢篇
動車的逐漸普及,將帶動化合物半導體的應用商機,但高溫的製程對設備和

製程控制的良率都帶來極大的挑戰,需要持續克服與精進。在2022年末,因

應ChatGPT的問世,讓全球加速邁向科技奇點(Technological Singularity),

透過它的表現每天都在刷新人類對AI的認識,也讓AI從1.0階段逐步邁向

2.0階段,各種創新應用興起,如何掌握適合產業的模型技術,進而創造產

業價值,是我們未來要面對的門檻也是機會。而6G仍可以說是現今5G的

延伸,預期會有很大的程度在優化並改善5G的性能,但如何提高未來網路

信任、安全性和韌性將是各界關注議題。

在永續科技領域,循環、永續綠能仍然是提升產業淨零競爭力的關鍵

驅動力,如何具備資源循環低碳、回收技術與認證平台,持續扮演符合全

球供應鏈需求的重要角色,是產業須持續投入的重點,若能更進一步尋求

跨國合作,也需要碳定價、綠色金融和技術研發投入,以利共同達成淨零
轉型雙贏局面。

在製造精進領域,持續發展客製化服務的智慧製造,將是我國產業提

升產線靈活度的重要競爭力,如何建構適合國產機械設備數位孿生服務平

台模組,與發展標竿產業應用聚落,將成為突破機械產品出口飽和之重要

方向。

在民生福祉領域,應重視醫療與生活科技的創新,發展生醫健康大數

據,驅動個人化的精準預防與疾病管理科技,擴大食品創新替選材料的技

術開發,以及朝向綠色製程與低碳材料來開發低碳紡織品,才有機會實現
肆、我國重點產業需求與技術發展課題

精準健康、優質生活與永續的環境。

最後,在服務創新領域,跨領域已經是基本條件,若能妥善結合跨領

域科技應用及選題,發揮一加一大於二的效益,加速產業數位轉型達到精

準化與客製化,將有機會幫助產業提升創新內涵與實現價值創造。

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111
2
PART II

INTRODUCTION
TO INDUSTRIAL
TECHNOLOGY
DEVELOPMENT
IN TAIWAN

產業技術篇
2 壹、產業技術發展政策工具
貳、智慧科技領域
參、永續科技領域
肆、製造精進領域
伍、民生福祉領域
陸、服務創新領域
SECTION 1
POLICY INSTRUMENTS OF
INDUSTRIAL TECHNOLOGY
DEVELOPMENT

SECTI
產業技術發展政策工具
ON 1
法人科技專案
業界科技專案
學界科技專案
壹、產業技術發展政策工具
產業技術司推動我國產業技術研發與創新,規劃執行科技專案,整合法人研究機

構、產業界與學術界能量,研發前瞻且具產業應用潛力之技術,促進新興產業發展與產

業升級轉型。

技專
人科


法人科技專案 學界科技專案
智慧科技領域 科研成果價值創造計畫
永續科技領域
製造精進領域
民生福祉領域
服務創新領域

學界
技專案

科技


業界 案
業界科技專案
A+ 企業創新研發淬鍊計畫
無人載具科技實證運行補助計畫
領航企業研發深耕計畫

法人科技專案

補助七大法人等二十多個研究機構發展前瞻關鍵的產業技術、建構產業創新走

廊,完善研發環境與基礎設施,促進跨界跨域合作,強化研發成果落實至產業界運

用。

116 產業技術篇 壹、產 業 技 術 發 展 政 策 工 具


產業技術司主管七大法人機構

執行單位法人 網址

財團法人工業技術研究院 www.itri.org.tw

財團法人生物技術開發中心 www.dcb.org.tw

財團法人車輛研究測試中心 www.artc.org.tw

財團法人金屬工業研究發展中心 www.mirdc.org.tw

財團法人食品工業發展研究所 www.firdi.org.tw

財團法人紡織產業綜合研究所 www.ttri.org.tw

財團法人船舶暨海洋產業研發中心 www.soic.org.tw

壹、產業技術發展政策工具

117
業界科技專案

補助企業投入創新前瞻技術研發,從事創新研發到價值創造之活動,鏈結跨國企

業研發體系,完備我國產業生態發展,提升國際市場競爭力。

A+企業創新研發淬鍊計畫

透過計畫推動引導企業投入更具價值的前瞻產業技術開發,並鼓勵進行垂直領域及跨

領域整合,使產業創新成果發揮更大效益,完備我國產業生態發展。

前瞻技術研發計畫
引導國內企業進行前瞻技術研發活動,開發3年後可符合市場需求的技術、產品或服

務,亦鼓勵聯合新創企業、中小企業共同申請,以促進產業鏈發展。

全球研發創新夥伴計畫
連結與我國產業互補互利之外國企業來臺從事創新研發活動,透過與臺灣產業合作,

共構我國產業生態系統,進而促成國際創新研發合作,創造雙贏之成果。

前瞻技術創業投資計畫
藉由新創事業熟悉之募資程序,引導法人創投進行專業投資評估,並以商業機制決定

投資對象。透過本計畫促成法人創投與獲投之新創事業投入前瞻技術開發,並輔以法人創

投能量加速落實商業應用。

專案類計畫
國際創新研發合作補助計畫

為鼓勵我國產業以全球思維,建構國際策略夥伴創新合作關係,參與國際(如歐盟

等)研發計畫,槓桿國際創新能量,進行技術研發國際化,提升我國產業研發水準與核心

競爭力,並帶動整體產業鏈發展,創造產業價值,拓展國際市場商機。

118 產業技術篇 壹、產 業 技 術 發 展 政 策 工 具


快速審查臨床試驗計畫(Fast Track) 智慧電動車輛關鍵零組件自主開發研發
補助計畫
鼓勵具醫藥研發團隊之業者執行向衛

生主管機關申請產品上市許可查驗登記用 以進入國內外車廠供應鏈為目標,協

之新藥或新醫療器材臨床試驗,加速研發 助具有發展潛力之關鍵系統/零組件廠

成果階段產出,期促成業者建立分段獲利 商,轉型升級為國內外車廠Tier1供應商為

的價值鏈,及創造出成功案例來引導資金 目標,建立研發設計能量及提升競爭力,

持續的投入創新藥物開發,永續我國生醫 以符合國內外車廠需求。

產業技術發展。

無人載具科技實證運行補助計畫

以補助業者進行運行驗證方式,鼓勵業者發展及落實無人載具科技創新應用,並帶動

無人載具多元應用與服務發展,以落實無人載具科技產業化發展。

領航企業研發深耕計畫

經濟部為推動高科技研發中心,吸引國際大廠(國內外領導廠商)在臺紮根前瞻技

術,結合我國產業鏈合作研發,打造研究、共創及發展的分工合作體系,建立新型態產業

聚落,並加速布局產業新藍海,以強化我國產業領導性技術研發實力,引領臺灣成為全球

高科技研發中心。

負責單位:經濟部產業技術司A+企業創新專案辦公室
計畫網站:https://aiip.tdp.org.tw/
壹、產業技術發展政策工具

諮詢專線:(02) 2341-2314 分機2215


傳真號碼:(02) 2341-2094
單位地址:臺北市中正區100409重慶南路二段51號7樓(永豐餘大樓)

119
學界科技專案

以補助學界方式,引導學界研發成果商業化與事業化,促成、培育學界前瞻技術

能量形成新創事業,推動「科研成果價值創造計畫(價創2.0)」,打造新興科技產業

聚落。

科研成果價值創造計畫

因應國家科技政策與國際競爭趨勢,本計畫補助學界促成、培育具前瞻技術之新創事

業,並將具潛力研發成果轉化為市場商機,推動衍生新創事業打造新興科技產業聚落。

計畫以二種樣態推動:

促新創 育新創

◆ 計畫目標:補助學界促成具 ◆ 計畫目標:補助學界培育其
技術能量之新創公司,創造 甫成立之新創公司茁壯成長,
國內產業創新創業能量 厚植新創事業成長基石
◆ 申請單位:學界單獨申請 ◆ 申請單位:學界+新創公司
◆ 補助及期程上限:3千萬元/1年 (成立3年內)
◆ 補助及期程上限:2千萬元/1年

負責單位:經濟部產業技術司學界科專專案辦公室
計畫網站:https://tdpa.tdp.org.tw/
諮詢專線:(02) 2394-6000 分機2804
傳真號碼:(02) 2393-4150
單位地址:臺北市中正區100409重慶南路二段51號7樓(永豐餘大樓)

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120
SECTION 2
SMART TECHNOLOGY

SECTI
智慧科技領域
ON 2
第一章 新世代行動通訊
第二章 物聯網
第三章 智慧顯示系統 /
人機虛實互動
第四章 無人載具
第五章 AI晶片與新世代
半導體
第一章 新世代行動通訊
總 論

當國內產業正加速拓展5G開放性無線接入網路(Open Radio Access Network, O-RAN)

與專網商機時,國際大廠與研究機構已大舉投入6G前瞻技術研發,積極為第三代合作夥伴

計畫(3rd Generation Partnership Project, 3GPP)於2025年啟動的6G標準制定預做準備。經

濟部產業技術司配合行政院與國家科學及技術委員會,於2022年啟動6G產業關鍵技術規

劃,並邀集國內產學研專家共議,於2023年正式投入與國際同步之6G關鍵技術開發。除

了與國科會學界分工合作關鍵技術開發外,並與數位發展部資源司整備6G可能頻段商議,

跨部會合作共同朝向2027年國際組織6G標準底定後一年,產出我國技術自主的6G雛型產

品,提升產業競爭力。

技術研發措施

我國產學研近年協同合作已建立5G O-RAN產業鏈,正緊跟國際3GPP組織標準演

進,協助廠商持續精進5G高階基站、雲端化組網等加值5G進階產品技術能量,同時含括

高頻關鍵材料、元件與模組,及低軌衛星(Low Earth Orbits, LEO)地面設備射頻前端模

組等技術。針對6G先期研發則與產學研共議篩選,以既有5G技術進階開發較快速有商品

機會的6G潛力技術雛型系統,包含智慧反射板系統(Reconfigurable Intelligent Surfaces,

RIS)通道環境控制技術、6G感算融合及組網管理技術、AI原生網路智慧演算技術與非地

面網路(Non-terrestrial Networks, NTN)通訊技術,預計於2025年完成系統雛型開發,與

國際研發同步。

124 產業技術篇 貳、智 慧 科 技 領 域


計畫名稱 執行單位 產業技術司主管單位

毫米波通訊零組件及模組化關鍵材料技術 工研院
新世代行動通訊

B5G前瞻系統關鍵技術開發計畫 工研院、資策會

6G產業關鍵技術先期研發計畫 工研院、資策會 電子資通科

低軌衛星通訊系統技術開發計畫 工研院

低軌衛星地面通訊設備射頻前端核心技術開發計畫
工研院

圖2-1-1 經濟部產業技術司法人科技專案—新世代行動通訊相關研發計畫

補助獎勵措施
表2-1-1 新世代行動通訊相關補助計畫

計畫名稱 目的 申請資訊

為符合國際創新政策趨勢,引導業者投入具潛力的前瞻
產業技術開發,並鼓勵進行跨領域整合,以完備我國產
A+企業創新研發淬鍊計畫
業生態發展,推動「A+企業創新研發淬鍊計畫」,補
助企業投入「新世代通訊系統」。
第一章、新世代行動通訊

因應國家科技政策與國際競爭趨勢,本計畫以補助學
科研成果價值創造計畫 界方式,有效促成、培育校園技術團隊之新創事業,
項目包含新世代通訊系統領域。

125
毫 米 波 通 訊 零 組 件 及模組化關鍵材料技術

邁向6G關鍵材料優先布局

重點摘要
未來6G將使用超高頻次太赫茲頻段,相較5G毫米波(Millimeter Wave, mmWave)頻
段,此頻段之訊號傳輸及轉換的損耗將大幅增加,因而提高其消耗能量。因此低損耗材料
與天線透鏡導入將是提供未來6G通訊的關鍵解決方案。科技專案投入低損耗材料技術、天
線透鏡跟結構等技術開發,將成為下世代6G通訊產業發展成功的關鍵因素。

隨著5G通訊逐漸普及,各國已開始積極進行下世代6G通訊發展布局,以利取得未來通
訊產業主導地位。近期Ericsson針對6G通訊技術和應用場景提出未來發展願景,根據其發
布的《6G-Connecting a Cyber-physical World》白皮書顯示,將於2024年開始制定6G技
術規格,並預計於2030年達到網路100%全覆蓋、極低傳輸延遲(<毫秒)、超高速傳輸量
(高達100 Gbit/s)以及精準定位(<公分)等願景,以實現虛實整合的通訊世界1。為滿足
6G超高頻傳輸量以及精準定位的願景,超高頻率之次太赫茲(0.1~0.3 THz)已是取得主要共
識的解決方案。

然相較於5G毫米波頻段(約30 GHz),6G次太赫茲頻段更容易被大氣中的水氣與氧
氣所吸收,這也意味6G比5G毫米波頻段之傳輸距離更短。目前約200公尺就需建立一個
5G基地台,而未來6G次太赫茲的使用,每個家庭的室內外可能皆須建立小型基地台,以
滿足100%網路全覆蓋的情境,密集的布建環境將大幅增加耗電量。在SK Telecom跟NTT
DOCOMO所提出的「Green Mobile Network」報告書中指出,現今網路使用能源成本約占
23%,其中無線網路能耗約占73%,且比例還不斷提高;另外,根據日本科學技術振興機
構的估算顯示,2030年全球通訊網路耗電量將增為2018年的5倍,這樣發展趨勢將無法滿
足國家2050年淨零排放(Net Zero Emission)的目標2。

1 資料來源: Ericsson (2023/02/15). 6G-Connecting a Cyber-physical World.


2 資料來源: SK Telecom and NTT DOCOMO (2023/02). Green Mobile Network: Energy Saving Efforts.

126 產業技術篇 貳、智 慧 科 技 領 域


因此,未來如何讓人類享受通訊快速 關上游材料、零組件及模組等廠商垂直整
傳輸的生活便利,而不增加能源消耗,在 合、毫米波通訊前端天線通訊次模組設計
6G次太赫茲頻段通訊發展趨勢下,低損耗 自主化、驗證及製程技術推動,在毫米波
材料與天線透鏡技術將是降低耗電量與增 通訊應用材料技術的開發基礎下,持續在
加傳輸距離之重要關鍵解決方案。 高頻通訊關鍵材料技術精進,提升我國下
世代6G通訊相關產業的國際競爭力。

低損耗材料開發
促進通訊構裝材料自主化 天線透鏡材料與結構開發
提前布局6G通訊材料技術
目前國內所使用高頻材料如IC載板、
封裝、高頻基板、超頻軟性基板及高頻油墨 未來6G次太赫茲頻段通訊耗電量更
等材料,主要由國外材料大廠所掌握,對於 高,這時天線透鏡就發揮十分重要的角色,
我國高頻通訊產業技術自主化及長遠發展 可提高傳輸距離。天線透鏡的作用就像使
相當不利。因此在高頻通訊應用產品上, 用放大鏡聚光的原理,透過透鏡材料的結構
特別針對超高頻板材、低損耗銅箔貼合、 設計將電磁波聚焦到天線上,來達到增加傳
具高導熱/低介電損耗樹脂材料、增層材 輸距離的效果。然而,天線透鏡材料在次太
料、低損耗模組封裝材料與其對應的無機 赫茲頻段通訊應用需要具備高穿透性。
粉體材料等技術進行開發;並建立超高頻
材料量測技術,以建立完整高頻通訊產業 因此,科技專案規劃投入天線透鏡材

之低損耗材料技術布局,以及國家射頻模 料與結構技術開發,以建構次太赫茲的天

組材料與熱管理材料之自主供應鏈建立。 線透鏡材料、透鏡結構設計及製程等整合
驗證技術,透過國內上游關鍵材料技術自
科技專案投入「毫米波關鍵被動元件 主化來推動我國6G通訊被動零組件、系統
材料與高效電源模組關鍵材料技術」,建 整合(System Integration, SI)構裝等材料
構材料特性與製程及整合元件測試等驗證 產業鏈。在各國相繼積極競爭6G主導權之
第一章、新世代行動通訊

平台技術,並採用低碳排材料進行5G基 下,提前布局關鍵上游材料將是提升我國
站材料開發,將聚烯材料進行改質,以取 下世代6G通訊相關產業國際競爭力之重要
代傳統天線、電纜材料的使用,往淨零排 解方。
放的國家設定目標邁進。藉由推動國內相

127
圖2-1-1-1 毫米波通訊零組件及模組化關鍵材料技術
研發藍圖

•延續原有毫米波通訊材料關鍵技術,針對B5G、
高頻通訊材料研發與驗證平台 Pre-6G及6G相關關鍵通訊技術提供技術精進方案
•透過原計畫材料特性驗證平台,藉由頻譜與功率提
延續毫米波材料開發經驗 升、同步考量節能及低碳排等議題,做到材料技術
精進6G關鍵材料開發
躍升與先期布局
產品應用
關鍵技術

•高頻寬毫米波關鍵被動元件材料技術開發 Sub-THz基板材料
•毫米波射頻通訊整合模組與封裝材料開發
•Sub-THz基板材料開發 載具驗證
超高頻通訊
•高增益天線材料開發 高頻寬大功率元件
關鍵材料開發
材料測試

相位陣列天線傳輸模組 Sub-THz基板材料 高增益天線結構與材料


材料開發
發展規劃

超低損耗通訊電路板 高增益天線材料

毫米波陣列整合模組 Sub-THz基板材料 •透鏡天線用超低損耗基板材料


載具驗證 試作 •InP高頻功率元件晶圓材料技術
•>150 GHz模組封裝材料、Interposer及
V band串接系統驗證 高增益天線材料試作 波導材料等

2023 2025 2027

2024 2026

天線透鏡能將電磁波聚焦集中在天線上,增加通訊傳輸距離。而天線
透鏡的結構可藉由形狀設計(如:凸、凹透鏡)、材料介電質設計(如:
介電梯度設計、介電材料疊構)等方式進行電磁波聚焦集中。

小知識
RELATED TECHNOLOGY PROJECTS
相關科技專案

毫米波通訊零組件及模組化關鍵材料技術(2020~2023年)
毫米波通訊高值關鍵材料與整合應用(2018~2019年)

執行單位:工業技術研究院

128 產業技術篇 貳、智 慧 科 技 領 域


B 5G 前 瞻 系 統 關鍵開發技術

緊跟國際標準發展走勢
建立B5G通訊核心技術能量

重點摘要
立基於B5G時代朝向開放式網路架構、大頻寬高容量專網應用以及智慧組網管理等演
進趨勢,因而加速投入開發下世代通訊接取網路關鍵模組、次系統等核心技術相當關鍵。
主要研發內容包括多天線射頻模組、高功率開放性無線接入網路微基站、雙頻連結(Multi-
RAT Dual Connectivity, MRDC)以及網路切片等技術,來提升行動通訊網路覆蓋、網路
傳輸容量支持,並透過雲化基站快速部署與即時資源調度控制功能,來強化自動化組網
管理。

國內外5G行動通訊服務已商轉數年,5G服務的覆蓋率以及滲透率也持續加速成長。全
球行動設備供應商協會(Global Mobile Suppliers Association, GSA)報告指出,截至2023年
4月全球共有249個營運商,在97個國家啟動5G商用服務(無論是行動通訊或是固定式接
取)3 。而「Ericsson Mobility Report 2022」研究顯示,全球5G用戶數已在2022年底突破
10億大關,預計2027年全球行動用戶數估計將達到44億4,未來5G系統也將拓展到萬物聯
網(Internet of Everything, IoE)。

然而,由於無線接取基站建設是運營商布建行動網路服務的最大支出,為降低建設成
本,目前國際上如Vodafone、Orange、NTT DoCoMo等多家運營商及網路設備廠商,都已
積極投入開放網路的生態系擘建,並吸引不同軟硬體設備廠商投入研發,使得電信網路設
備供應得以從過往單一供應商,朝多供應商生態系邁進,打造具彈性且高性價比的5G接取
第一章、新世代行動通訊

網路系統。

3 資料來源:GSA May 202. Global Mobile Suppliers Association. 5G-Market Snapshot.


4 資料來源:Ericsson 2022. Ericsson Mobility Report 2022.

129
隨著B5G網路朝向開放式架構發展, 管理系統透過智慧模組化技術,可快速依

科技專案「B5G前瞻系統關鍵開發技術」 據不同專網需求加以優化,讓專網布建如
規劃藉由開發MRDC、巨量天線(Massive 同安裝App一樣簡單,無論在智慧工廠、
MIMO)、高功率、網路切片和雲端化等高 智慧醫院、智慧娛樂、智慧倉儲物流、無
階微基站技術,以及自動化智慧組網管理 人機(Unmanned Aerial Vehicle, UAV)等
系統,進一步完備並鞏固國內網通產業在 B5G專網,都能快速適用。此外,也將導
O-RAN專網產品技術競爭力,協助產業建 入機器學習(Machine Learning, ML)、深度
立系統模組、系統整合與測試認證等完整 學習技術,發展B5G無線接取網路的基本
產業鏈。 控制協定技術和切片管理技術,提供基站

虛擬化所需之相關控制協定,網路功能部
以智慧化無線接取核心技術 署的配置、效能、故障和軟體管理等,使
提升B5G設備的附加價值 其能有效率地管理垂直專網,為企業客戶

因應開放式架構無線接取系統的興 提供更可靠的專網服務。

起,國內廠商紛紛投入白牌基站網元市

場,科技專案使用國內伺服器硬體,打造 先期布局關鍵專利
符合3GPP與O-RAN規範的B5G基站網路 建立行動通訊產業保護傘
元件雛型系統,包含中央單元、分布單 為強化我國通訊實力,將持續洞悉
元、無線電單元等網元系統方案,也透過
國際研發趨勢並提前布局具保護傘的5G
產業承接驗證開放式網路架構的市場潛
Advanced關鍵專利(Standard Essential
力,以擴展產品之高值化、差異化市場。
Patent, SEP)協助我國行動通訊產業於

B5 G 相關技術,取得智慧財產權交互授
開發基站控制軟體技術 權之有利地位。此外,將依標準進程實現
建構我國自主B5G專網系統 3GPP制定之Release 17標準功能之系統

科技專案規劃發展符合B5G O-RAN標 層級模擬(System Level Simulator, SLS),

準網管介面的智慧組網管理系統,利用智 進一步實現5G新空中介面(New Radio,

慧演算法,結合網路流量監控及流量重新 NR)功能模組整合、模擬場景建立、功耗

導向技術,幫助中大型專網系統具備節能 計算功能設計及評估,可提供產學界進行

管理能力,降低專網的碳排放。研發組網 相關產品開發模擬與標準人才培育。

130 產業技術篇 貳、智 慧 科 技 領 域


圖2-1-1-2 B5G前瞻系統關鍵開發技術
研發藍圖

智慧化無線接取技術 前瞻無線接取技術
DU High-PHY系統 建置虛擬化gNB架構
高效能高階基站雛型系統
5G多無線單元 Massive MIMO 實現RAN切片技術 進行概念驗證
接取系統技術 基頻技術 規格指標:支援100 W、32 TR
提升基站射頻功率
mMIMO RU系統
FR1 40 W傳輸 智能網路組網技術
FR1 mMIMO
功率數位預失真
天線射頻技術
技術 高功率基站的中型組網管理系統
支援:30個異質基站及
2切片網管等規格 中型網路組網系統雛型
5G基站控制軟體核心技術 規格指標:60個異質基站及
邊緣運算(MEC)及網路切片技術 4切片網管
基站端5G NR高階系統軟體 支援異質通訊接入及
MEC Network Slicing功能技術
5G毫米波通訊 5G巨量天線通訊
協定及整合技術 協定軟體技術
國際標準參與暨產業技術推進
5G基站資源控制軟體技術
參與3GPP R19標準制定 參與3GPP R19/R20標準制定
開發虛擬化基
依據O-RAN O1/
站快速部署、 依標準進程開發通訊系統模擬器 依標準進程開發通訊系統模擬器
O2介面規範,
快速開通與虛
發展虛擬化微基 透過TAICS平台凝聚國內產業力量,提升對外影響力
擬化切片即時
站資源控制協定
資源調度控制 掌握國際趨勢與國內發展脈動,形成策略;
技術
功能 鏈結國際組織、推進計畫成果展示
2023 2025 2027

2024 2026

O-RAN聯盟(O-RAN Alliance)由全球超過330家無線接取網路產業的行
動營運商、供應商及研究學術機構組成。聯盟的使命是制定一種基於軟體
化、虛擬化及O-RAN,使其朝著更加智慧、開放、虛擬化和完全可互通的
行動網路方向發展。O-RAN聯盟定義無線接取介面須符合「開放且可互相
操作」的網路接口進行運行。
第一章、新世代行動通訊

小知識
RELATED TECHNOLOGY PROJECTS
相關科技專案

B5G前瞻系統關鍵技術開發計畫(2020~2023年)
執行單位:工業技術研究院

131
6G 產 業 關鍵技術研發

十年一世代
6G影響力更深廣

重點摘要
隨著科技的發展,人類的生活和工作,愈來愈依賴於高速和智能的通訊技術。目前5G
技術發展已臻於成熟,隨著技術的演進,6G將成為行動通訊技術下一個重要的里程碑,6G
對人們的生活和工作將產生更深遠的影響。本文介紹科技專案「6G產業關鍵技術先期研
發」所進行的四項6G先期雛型系統技術。

科技專案「6G產業關鍵技術先期研發」,希望藉由先期雛型系統的開發,逐漸累積我

國的6G自主技術。從目前全球所提6G技術5 中,經由產業諮詢會議的討論,科技專案挑選

四項較適合我國產業發展,且可能產生較大經濟效益的6G技術進行概念驗證。這四項6G先

期雛型系統包括可重構之智慧表面、NTN網路、通訊與感知融合以及AI原生通訊網路。

可重構智慧表面

可重構之智慧表面技術,是一個可智慧化控制無線電波的反射或折射角度,及其它電

波參數的特殊表面技術。在無線通訊技術使用趨向更高頻段時,無線電波就越容易衰減並

被物件所屏蔽,例如:在智慧製造工廠容易被金屬機器或金屬牆所屏蔽、在都市中容易被

高樓大廈所屏蔽。可重構之智慧表面是一種特殊的人造結構表面,這個表面由許多特殊結

構單元(Cell或Unit)所構成;每一個特殊結構單元結合相位控制元件,使得特殊結構單元

可以用特定的角度進行無線電波的反射或折射,除了改善屏蔽現象,也可增加通訊效能及

品質,是解決高頻段無線通訊技術易衰減並容易被屏蔽的重要技術方案之一。

5 資料來源:Dr Yu-Han Chang and Sona Dadhania (2022). 6G Market 2023-2043: Technology-Trends-Forecasts-
Players, IDTechEX Market Research.

132 產業技術篇 貳、智 慧 科 技 領 域


地面與非地面網路融合 寬頻通訊很少需要同時占用大量無線電資

源,這引發了將行動通訊和感知技術同時
在遠洋海域、極高山域、南極、高空 運行於一個系統和頻譜中的想法,這個概

飛機等,無法通過布建地面網路來滿足通 念稱為通訊與感知融合。

訊需求,且當有天災、戰爭發生時,地面

通訊網路往往成為被毀壞或破壞的標的, 當行動通訊頻段與雷達感知頻段越接

而失去通訊功用。 近時,感知與通訊將更能相互融合,也就

是利用無線通訊的電波傳輸、反射和散

NTN網路技術整合了衛星與行動通 射,可以深度感知真實世界樣貌,達成通

訊技術的優勢,衛星通訊覆蓋面大、部署 訊與感知融合,提供一個更智慧化的通訊

快、不受地面、地形及地物的影響,一直 與生活環境。結合6G通訊與更為精準的測

被視為特殊地理位置和場域的最佳通訊手 距、定位、成像等技術,將很有可能成為

段。而目前的行動通訊網路技術在各國政 6G時代的殺手級應用。

府及全球產業的推動下,已經普遍取得很

好的使用經驗,包括寬頻、移動性、漫遊、
AI原生6G通訊網路
可靠、服務普遍等。因此,融合衛星與行

動通訊技術優勢的NTN網路技術,可以快
AI原生6G網路正逐漸成為下一代通訊
速地達到全域性的覆蓋率,並適合大眾普
網路的主要趨勢,將為通訊網路的建設和
及市場,將成為當前產業發展的重點。
營運帶來全面智慧化和革命性的變革。通

過對網路資源的自主學習和優化,AI原生

6G網路可以實現對網路資源的動態調配,
通訊與感知融合
例如:可以自主調配網路頻寬,根據用戶

行動「通訊」和「感知」的融合將是 需求進行優先級分配和流量控制,實現更

6G技術的核心能力之一。例如:移動機 加高效的資源利用和更好的用戶體驗。
第一章、新世代行動通訊

器人在3D虛擬環境的延展實境(Extended

R e a l i t y, X R ) 應 用 中 , 必 須 使 用 感 知 器

(如:雷達定位)記錄其周圍環境,且須

通過行動網路相互通訊。感知和行動網路

133
圖2-1-1-3 6G產業關鍵技術研發
研發藍圖

2026~2027年 2028年
2025年
雛型系統 6G商用
2024年 國際展示 實驗專網
雛型系統
2023年 整合驗測 實證場域
雛型系統
2022年 開發驗證 6G雛型系統
雛型系統
細部設計 6G國際合作
雛型系統
規格研擬 6G技術白皮書
建立產研
諮詢機制

6G指現在5G之後,即將推動並發展的新一代行動通訊技術。5G的效
能目標是高資料速率、低延遲高可靠,和大規模的裝置連接。6G將持續加
強以上目標,提供比5G高10~100倍的效能,並追求更節能、更精準、更
全面覆蓋。

小知識

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相關科技專案

6G產業關鍵技術先期研發計畫(2023~2026年)

執行單位:工業技術研究院

134 產業技術篇 貳、智 慧 科 技 領 域


低 軌 衛 星 通 訊 系 統 暨 地 面通訊設備射頻前端核心技術

研發低軌衛星關鍵技術
建構完整衛星地面設備供應鏈

重點摘要
我國具有ICT、IC設計及半導體製造技術等優勢,國內業者在傳統衛星天線、上游元
件、電源供應、路由器等皆已打入國際供應鏈,但通訊基頻模組、大型相位列陣天線、射
頻晶片(Radio Frequency IC, RFIC)等仍仰賴國外進口。科技專案針對產業缺口進行關鍵技
術研發,協助業者降低自行開發風險與成本、增進自主化設計能力與國際競爭力。

過去衛星通訊技術之應用,以偏遠地區、幅員遼闊、難以部署網路等區域,或提供緊

急通訊、科學探勘為主。隨著衛星通訊技術演進,朝向寬頻服務、高頻段發展,全球掀起

衛星網路星系發展熱潮。低軌衛星具低通訊延遲、高傳輸量特性,近期已有多家國際大廠

積極搶進低軌衛星市場,包括SpaceX、OneWeb、Amazon及Telesat等,迄今已發射超過

4,000顆低軌衛星,未來總目標超過2.3萬顆,並將在40個國家提供衛星服務。

衛星產業由衛星服務、地面設備、衛星製造與衛星發射等四大領域組成,美國衛星產

業協會指出,2021年全球衛星產值為2,794億美元,其中地面設備占51%6 。在主要國家太
空研發投資加大與低軌衛星通訊商用下,全球太空經濟規模到2040年將成長至1兆美元,

衛星產業規模占88%(達9,252億美元)7 。

我國具有ICT、IC設計及半導體製造技術等優勢,國內業者在傳統衛星相關零組件已打
第一章、新世代行動通訊

入國際供應鏈,但通訊基頻模組、大型相位列陣天線、RFIC等仍仰賴國外進口。科技專案

6 資料來源:Satellite Industry Association. (2022). State of the Satellite Industry Report.


7 資料來源:Morgan Stanley Research. (2020, July 24). Space: Investing in the Final Frontier.

135
針對上述缺口進行技術研發,協助業者降 (Original Equipment Manufacturer, OEM)
低自行開發風險與成本、增進自主化設計 轉為原始設計製造商(Original Design

能力與國際競爭力。 Manufacturer, ODM),為切入國際供應鏈

做準備。

發展地面設備通訊解決方案
助國內廠商切入國際供應鏈 建立射頻前端晶片自製能力
助攻完備國內自主產業鏈
低軌衛星對地球繞速為每小時2.7萬公

里,繞行地球一圈僅需約1.5小時,由於 地面設備需整合數百至數千顆高單價

低軌衛星移動快速,衛星對地面的資料傳 射頻前端晶片,且因應地面設備微小化趨

輸面臨挑戰。地面通訊系統發展分成三個 勢,晶片設計封裝整合技術複雜度高。射

項目。一、地面基頻與通訊協定技術:有 頻前端模組包含巨量天線與RFIC整合,以

鑑於國際尚無統一低軌衛星通訊標準,目 及控制與陣列校正,其晶片設計與次系統
整合驗證具挑戰度。建立自主化射頻核心
前我國自主低軌衛星之通訊協定主要參考
前端晶片可分為四個項目:一、建立RFIC
數位視訊廣播(Digital Video Broadcasting,
組(射頻前端、波束合成)解決方案,協
DVB)系列標準制定,並透過都卜勒效應
助產業建立自主關鍵技術、補足缺口。以
補償與波束獲得、追蹤技術之開發,精準
地面通訊系統之規格,考量輸出功率、功
切換天線波束角度,讓低軌衛星出現在我
耗、製程等關鍵要素,進行射頻前端核心
國上空時能快速連線及傳輸資料;二、地
晶片架構設計與RFIC組開發。在效能功耗
面通訊射頻與天線技術:發展高度整合
與製程方面,設計不同製程技術搭配磚塊
之1024大型相位列陣天線,提供更廣的
架構,滿足不同系統規格需求;二、開發
波束連通範圍以及研發射頻前端模組,降
波束追蹤控制晶片,支援波束追蹤控制與
低傳輸損耗與干擾,以確保基頻與中頻、 RFIC組控制;三、以新式天線模組整合
射頻天線的傳輸互相配合;三、地面設備 RFIC組及波束追蹤控制晶片,完成具擴充
驗測:建立地面設備軟硬體驗證規範,以 性射頻模組與地面系統之整合,透過效能
審查、演示、檢查等方式確保符合規範, 校正,優化系統效能;四、建立具擴充性
並可作為國內業者地面設備通訊實證環 之射頻模組結構與散熱設計解決方案,以
境,進而協助業者由過去原始設備製造商 克服物理及材料特性所造成的困難。

136 產業技術篇 貳、智 慧 科 技 領 域


全球低軌衛星產業發展蓬勃 成為下世代通訊網路架構基礎。我國自主

推升我國產業邁入新里程碑 低軌衛星發展以太空中心為主導,過去在

衛星產業發展已有基礎,低軌衛星的發展
全球低軌衛星產業已進入商業化階 將為產業帶來新的契機,未來除可應用於
段,預估未來十年達數萬顆,並以通訊衛 防災、國土監測、備援通訊等領域,更可
星為主,地面設備需求將大幅提高,衛星 達到跨越海陸空限制的萬物聯網境界,進
通訊透過與行動通訊、無線通訊結合,將 而推升我國ICT產業發展邁入新里程碑。

「低軌衛星」是指太空載具距離地面高度較低軌道所運行之衛星,建
構出地面發射站與接收站之間的資訊通道。低軌衛星的運行速度較快,地
面站的射頻前端晶片組需具備波束合成與追蹤的處理能力,以支援快速鎖
定低軌衛星。

小知識

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低軌衛星通訊系統技術開發計畫(2021~2024年)

執行單位:工業技術研究院

低軌衛星地面通訊設備射頻前端核心技術開發計畫(2023~2026年)

執行單位:工業技術研究院
第一章、新世代行動通訊

137
圖2-1-1-4 低軌衛星通訊系統暨地面通訊設備射頻前端核心技術
研發藍圖

地面設備通訊系統關鍵技術
地面基頻與通訊協定技術
都卜勒效應補償與波束
衛星通訊整體最佳化模組
獲得追蹤共同驗證模組
規格:下行 尖峰 平均傳輸率 400/300 Mbps
上行 尖峰 平均傳輸率 200/150 Mbps

地面通訊射頻與天線技術
1024大型相位陣列天線模組 1024大型相位陣列天線與
與天線校正技術開發 射頻前端次系統實驗室驗證
規格:28 GHz發送端 EIRP ≥73.5 dBm
18 GHz接收端 天線增益 ≥32 dBi

地面設備驗測技術
地面站對應酬載規格驗證與測試規劃

指標:地面設備對應通訊酬載規格達標

2023 2025 2027

2024 2026
自主射頻晶片技術
•Ka Band射頻晶片組 •Ka Band射頻晶片試量產
Ka Band射頻晶片組原型 新頻帶射頻晶片原型開發
•新頻帶射頻晶片規格訂定 •新頻帶射頻晶片關鍵電路

CMOS波束合成射頻晶片、CMOS頻率轉換射頻晶片、GaN氮化鎵射頻前端瓦特級功率放大器晶片

規格:Ka Band: TX 27.5-30 GHz、RX 17.7-20.2 GHz (GaN PA: 27.5-30 GHz)、新頻帶(V band) > 30 GHz

新式天線模組整合技術
射頻多磚塊可擴充陣列
射頻磚塊基本單元模組 Ka Band射頻晶片組與
模組、新頻帶射頻模組 新頻帶天線模組整合開發
原型開發測試 天線模組整合
規格與介面評估
規格: 規格:
•8x8天線單元基本磚塊模組 •32x32天線單元陣列天線模組
•上 下行頻寬≥250 MHz •新頻帶(V band) >30 GHz

波束追蹤控制晶片技術
新頻帶波束追蹤控制晶片
波束追蹤控制晶片關鍵電路 波束追蹤控制晶片原型及測試 波束追蹤控制晶片及模組整合
模組整合
規格 : 規格 :
規格 : 支援波束數目≥32個 支援波束數目≥32個 規格 :
支援波束數目≥32個 控制≥2個射頻晶片組 控制≥4個射頻晶片組 新頻帶(V band) >30 GHz

微型化模組構裝技術
可串接式模組構裝結構開發 微型化模組構裝結構設計及測試 微型化模組構裝優化設計 微型化模組構裝整合測試驗證
規格 : 規格 : 規格 : 規格 :
•晶片數量≥2 •可串接模組數≥2 可調節9 W 模組@晶片溫度 可調節12 W 模組@晶片溫度
•In Package封裝模組設計 •可調節6 W 模組@晶片溫度 ≤85℃ ≤85℃
≤85℃

射頻前端核心產品雛型

地面通訊設備射頻前端核心關鍵技術

非常感謝您的閱覽,懇請撥冗填寫問卷調查回饋您的寶貴意見
138
https://tier.surveycake.biz/s/WyGeD
第二章 物聯網
總 論

物聯網(Internet of Things, IoT)技術串聯各個裝置、設備彼此溝通,並可將分散的資訊

統合後結合AI和機器學習(Machine Learning, ML),進行分析以作為決策依據,已大幅提

升許多產業中的生產運作、管理效能。根據IDC估計,2026年全球物聯網支出產值將達約

1.145兆美元,2021~2026年年複合成長率達10.7%,商機龐大。

物聯網共通應用技術包含感測層、網路層、系統整合(System Integration, SI)層、應用

服務層等四層,包含關鍵零組件(半導體、感測元件、顯示元件與光電元件等)、雲端運

算(Cloud Computing)、大數據、新世代行動通訊技術(如:5G、低功耗廣域網路等)、

AI等關鍵技術。在部會分工方面,由經濟部產業技術司主責技術研發;在發展策略上,由

國發會規劃「亞洲.矽谷推動方案」,由經濟部、國科會、交通部等各部會分工合作,後

續國發會也在過去之推動基礎下,協調各相關部會共同推動「亞洲.矽谷2.0推動方案」,
朝向擴大人工智慧物聯網(Artificial Intelligence of Things, AIoT)科技應用、精進新創發展環

境、匯聚系統輸出能量等三項策略構面推動,打造我國成為亞洲數位創新的關鍵力量。

技術研發措施

產業技術司在物聯網研發計畫與技術項目,主要為軟性混合電子加值技術與系統應

用開發計畫。由於軟性混合電子(Flexible Hybrid Electronics, FHE)具備可撓式(Flexible)

及可延伸性(Stretchable)特性,已隨著全球消費產品的創新應用大量浮現需求,並逐步導

入智慧育樂、智慧醫療及智慧移動等領域。為協助國內產業搶占新應用產品市場發展商

機,該計畫主要進行軟性混合電子設計平台(Flexible Hybrid Electronics Design Platform)


第二章、物聯網

及核心技術之優化,結合國際半導體設備與材料產業協會(Semiconductor Equipment and

Materials International, SEMI)與軟性混合電子產業聯盟(FlexTech)等,推動軟性混合電子

139
相關系統整合設計標準與驗證規範,以帶動國內材料、設備、面板及品牌系統產業加速軟

性混合電子應用產品技術開發,拓展應用範疇與市場規模,提升產業國際競爭優勢。

計畫名稱 執行單位 產業技術司主管單位


物聯網

軟性混合電子加值技術與系統應用開發計畫 工研院 電子資通科

圖2-1-2 經濟部產業技術司法人科技專案—物聯網相關研發計畫

補助獎勵措施

表2-1-2 物聯網相關補助計畫

計畫名稱 目的 申請資訊

引導國內企業進行前瞻技術研發活動,開發3年後可符
A+企業創新研發淬鍊計
合市場需求的技術、產品或服務,亦鼓勵聯合新創企
畫—前瞻技術研發計畫
業、中小企業共同申請,以促進產業鏈發展。

140 產業技術篇 貳、智 慧 科 技 領 域


軟 性 混 合 電 子 加 值技術與系統應用開發

軟性混合電子關鍵技術
智慧樂活加值新應用

重點摘要
隨著各種感測科技與智慧聯網技術的快速發展,全球消費性產品不斷地推陳出新。尤
其軟性混合電子技術的開發,因應而生的軟性穿戴裝置與人機互動觸覺回饋系統等快速發
展,已逐步被導入智慧育樂、智慧移動及智慧醫療等相關應用領域,將帶給人們更為舒適
且便利的智慧生活與多元沉浸式體驗。

軟性混合電子技術以關鍵感知技術整合加值國內AIoT應用場域,串接創新系統服務加

速帶動跨域垂直應用,打造國際出海口。過去智慧型手機為ICT產業主要成長引擎,但隨著

市場逐漸成熟與飽和,智慧手機成長動能已趨緩,廠商即轉為投入智慧穿戴(如:智慧耳

機、智慧手環)及智慧移動產品開發,用以帶動產品多元發展及市場快速成長,進而推動

ICT產業朝向高科技感、功能性強之方向開發。

軟性混合電子技術將可在不同領域產品應用中巧妙地融入於日常生活,並在感測材

料、元件及電路設計整合之持續創新下,逐步衍生軟性混合電子設計平台及多元化感測技

術需求。透過產業鏈結機制建立,協助國內產業提早建立國際標準與規範,並藉由串聯國

際廠商與國內相關零組件供應鏈,帶動廠商及早轉型投入軟性混合電子產品技術開發,協

助重點廠商加速發展符合設計感、準確度、可靠度與輕量化需求之應用產品與對應之商業

模式,從而提升國內整體產業競爭力,朝向虛實互動、沉浸體驗的數位感知發展,開創產
業創新方向。
第二章、物聯網

141
掌握軟性科技趨勢浪潮 駛生理感測系統取代過去被動性行車安全

開創產品新應用價值 防護,協助軟性混合電子切入新領域。

在終端產品應用發展方面,物聯網穿

戴裝置將成為潮流,但輕薄短小已無法 建立關鍵技術自主能量
滿足使用端的需求,再加上5G與AI技術 完整建構國內產業供應鏈
日漸成熟,將促成智慧生活新應用之驅動

力,更柔軟、可撓曲形狀之軟性電子產品 軟性混合電子產業需結合國內半導

需求開始浮現。而電子設備內部元件包括 體、顯示面板、印刷線路板與基板材料製

顯示器、電路板、天線、電池等,也都需 造等優勢產業,並以智慧紡織、智慧醫

具有軟性特質,透過這些不同層面的軟性 療、感測器與系統模組等關鍵產業為目標

關鍵元件,架構出全新概念的產品。此領 發展,打造供應鏈在地化及永續產業生態

域附加價值最高,是物聯網最主要的成長 系統。以製程、設備及材料關鍵技術優

動力。 勢,提供與滿足產業發展規劃,同時為軟

性混合電子產業創造市場機會;匯集產學
在智慧移動發展方面,因應汽車 研三方能量共同推動國際標準規範、創造
由先進駕駛輔助系統(Advanced Driver 商業環境,為目前國內產業發展首要需求。
Assistance System, ADAS)時代邁向自駕

車(Autonomous Drive, AD)時代,除了主 產業標準目前聚焦於智慧育樂應用及

動性安全外,消費者對於汽車需兼具內裝 智慧移動兩大新藍海領域,即穿戴式生理

整體設計感及智能化之需求增加,顯示器 感測裝置與車載相關的內裝設計。智慧育

與軟性混合電子元件在客製化、個性化, 樂應用中的穿戴裝置發展非常快速,如:

以及更舒適、更安全之內裝方面,將發揮 智慧手錶、手環、眼鏡;顯示器中的可撓

愈來愈重要的角色。透過元件設計、系統 式電子紙;智慧移動中相關車載設計的生

整合技術及創新感測系統技術之發展,從 理感測技術整合於車用方向盤等,皆為具

貼附式感測技術提升至非皮膚接觸式感測 有發展潛力的產品。故推動軟性混合電子

技術之應用,兼具輕量化、多型態、多元 設計平台自主能量串聯智慧育樂與智慧移

感測之發展訴求,突破傳統硬式系統裝置 動相關廠商,擴大關鍵技術開發,以建構

的限制。以行車安全為主要目標,開發駕 國內軟性混合電子產業供應鏈。

142 產業技術篇 貳、 智 慧 科 技 領 域
圖2-1-2-1 軟性混合電子加值技術與系統應用開發
研發藍圖

載具整合與場域實證

智慧移動車艙系統(駕乘感測)

薄膜式觸覺回饋模組開發(高解析觸覺)

穿戴式擬真觸覺回饋系統開發

擬真體感訓練系統(觸覺回饋手套)

軟性混合電子設計平台開發、軟性複合式觸覺回饋技術與應用開發

•可形變觸覺回饋薄膜技術開發,形變量可達
•高有效性系統設計平台(有效性≥80%)
0.5 mm @ 30 V
•抗干擾耦合式感測系統(可透過衣物感
•複合式觸覺回饋薄膜技術,同時產生振動、
測,隔離物厚度≤5 mm)
形變與摩擦三種回饋

2023 2025 2027

2024 2026
•帶動軟體廠開發FHE所需之模型工具 •開發擬真觸覺回饋系統,提供真實的觸感回饋,
與設計平台 提升產品功效擴大市場應用
•帶動設備廠開發智慧織物電性(符合 •協助傳統觸控感測器廠商轉型升級,投入觸覺
SEMI標準)及微小訊號之量測平台 回饋產品開發

驗證推廣

推動軟性混合電子檢測標準、協助傳統觸控感測器廠商轉型升級

軟性混合電子具有可曲面(Curved)、可彎曲(Bendable)、可扭曲
(Twistable)、可撓式及可延伸性的特性,其應用於穿戴式裝置上,可針對
不同配戴部位的活動量和彎曲度差異來設計改善異物貼附感,讓貼附於身
體上之生理訊號偵測更加準確與便利,令使用者無感穿戴、有感服務,感
受非皮膚接觸式感測的全新體驗。

小知識
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相關科技專案

軟性混合電子加值技術與系統應用開發計畫(2020~2023年)
軟性混合電子技術與系統應用開發先期研究計畫(2019年)
第二章、物聯網

執行單位:工業技術研究院

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https://tier.surveycake.biz/s/WyGeD

143
第三章 智慧顯示系統/人機虛實互動
總 論

因應第四波運算革命到來,經濟部產業技術司配合政府「五加二產業創新計畫」,以

及行政院「數位國家‧創新經濟發展方案(DIGI+)」,期望運用科技專案多年來累積的技術

能量,驅動資訊科技創新速度,以提升我國產業競爭力。在部會分工方面,產業技術司主

責發掘產業技術缺口及研發重點前瞻技術項目。在發展策略方面,一方面持續深化我國新

興近眼顯示技術優勢,另一方面也協助產業補強關鍵技術缺口,期望協助我國產業在下一

波運算革命中提升附加價值,並在國際生態系中取得話語權。

技術研發措施

智慧顯示系統/人機虛實互動應用依終端載具區分,主要有智慧型手機、智慧眼鏡/

頭戴式裝置兩大類型。前者發展已相當成熟,因此當前我國業者皆進一步搶攻智慧眼鏡/

頭戴式裝置應用相關軟、硬體技術的研發。硬體方面,著力近眼顯示、次世代感知等關鍵

技術研發,協助我國保持國際領先地位;相關法人科技專案有「任意形態與虛實融合顯示

系統開發計畫」。軟體方面,則聚焦應用軟體或底層演算法的開發,如:休憩娛樂等應用

領域,並促進示範驗證與解決方案導入;相關法人科技專案有「新創IA智慧混合實境系統

平台計畫」。相關業界科技專案方面,有「A+企業創新研發淬鍊計畫」,補助智慧顯示/

人機虛實互動開發前瞻技術的企業。相關學界科技專案則有「科研成果價值創造計畫(價

創2.0)」,期能加速累積我國前瞻技術能量,並形成新創事業。

144 產業技術篇 貳、 智 慧 科 技 領 域
計畫名稱 執行單位 產業技術司主管單位
智慧顯示系統

新創IA智慧混合實境系統平台計畫 工研院、資策會

電子資通科
人機虛實互動

任意形態與虛實融合顯示系統開發計畫 工研院

圖2-1-3 經濟部產業技術司法人科技專案—智慧顯示系統/人機虛實互動相關研發計畫

補助獎勵措施

表2-1-3 智慧顯示系統/人機虛實互動相關補助計畫

計畫名稱 目的 申請資訊

引導國內企業投入具價值的前瞻產業技術開發,以開發
A+企業創新研發淬鍊計畫 3年後可符合市場需求的技術、產品或服務為優先。並
且鼓勵垂直領域與跨領域合作,以促進產業鏈綜效。 第三章、智 慧 顯 示 系 統


人機虛實互動

145
新 創 IA智 慧 混 合實境系統平台技術

新世代創新MR光機搶攻元宇宙
顛覆智慧穿戴時尚

重點摘要
為解決現有混合實境(Mixed Reality, MR)產品之痛點,如體積厚重、顯示畫面明暗對比
不足與解析度低、高功耗及感測延遲等,並滿足智慧眼鏡產業所提出舒適、輕巧、視野廣
及高解析等需求,開發突破性之智慧視覺介面關鍵技術尤其重要。以超穎透鏡、微型透明顯
示及感測為技術核心,創建微型高沉浸式新世代光機,以期符合未來需求與多元應用情境。

放眼元宇宙(Metaverse),人機互動介面邁向多元趨勢。連結虛實的五感中,人類最
敏銳的視覺占五感權重87%,故智慧眼鏡被視為元宇宙最主要的使用裝置。根據Omdia最
新研究顯示,2023~2028年全球延展實境(Extended Reality, XR)穿戴裝置總出貨量將由
2,407萬台成長至8,869萬台,其關鍵次系統即為先進顯示光機1。

科技專案「新創IA智慧混合實境系統平台計畫」,探索高潛力應用場域之需求,分析
現有智慧眼鏡之痛點,結合產學研能量,配合推動政府「台灣運動×科技行動計畫」及
「亞洲‧矽谷2.0推動方案」等政策目標,聚焦消費級MR智慧眼鏡產業。目標實現新世代
MR智慧眼鏡所需高沉浸、輕薄之近眼顯示模組,解決現有產品體積厚重、低解析及低光學
效率等痛點,克服傳統側掛式眼追感測面臨高功耗、高延遲、難整合等技術瓶頸;加速商
品化進程,跨入消費性市場,擴大智慧穿戴產品的產業經濟效益,加速我國產業重新取得
國際競爭優勢之關鍵。

元宇宙掀起體感革命 追逐高沉浸視覺巔峰
元宇宙議題發酵,更由於生成式人工智慧(Generative Artificial Intelligence, GAI)的

1 資料來源:OLED info (2023/02/08). Omdia details its AR and VR market forecast.

146 產業技術篇 貳、 智 慧 科 技 領 域
爆炸性突破,促進擴增智慧(Intelligence 顯示需求,對比液晶顯示器(Liquid Crystal
Augmentation, IA)發展。對此,智慧穿戴 Display, LCD)或有機發光二極體(Organic
裝置的應用層面與使用經驗也截然不同, Light-Emitting Diode, OLED),在室外強
其差異在於高沉浸感的視覺體驗需求,相 光下仍能清晰顯示,使智慧眼鏡順利走出
較觀看大型顯示器之距離可達2公尺以上, 戶外。搭配超穎透鏡及眼追蹤感測技術,
智慧眼鏡的觀看距離只有1公分,因此追 實現廣視野(FOV 90˚)、虛實整合與直覺互
求細緻、清晰、明亮及高透視的畫面;同 動,兼具外觀輕薄(>50 g),將推高智慧眼
時,以打造兼具多功能、舒適之MR智慧眼 鏡多元應用。
鏡為目標,光機引擎開發技術門檻高,是
主要的挑戰。
超前布局新型智慧穿戴產業
推動新興顯示跨域應用
超穎透鏡聯手微顯示與感測
擺脫傳統束縛徜徉新視界 科技專案因應智慧穿戴的產業變遷,
多管齊下推動產業鏈結、專利布局及產業
科技專案聚焦超穎透鏡及微型發光二 推廣。產業鏈結上,開發MR產業鏈缺口
極體(Micro Light Emitting Diode, Micro 之關鍵技術,促成官學研合作,整合包含
LED)透明顯示兩大技術,研發新型MR 光學、顯示、感測及系統等上中下游相關
光機。超穎透鏡具輕薄、體積微型化等 產業,並橫向鏈結半導體、材料、IC、面
優點,係透過半導體製程整合奈米光學 板、設備、檢測及封裝供應鏈,跨域建構
(Meta-optics)結構於Micro LED微型透明顯 新型Micro LED光機引擎生態系。專利布局
示表面。實現直顯式光機架構,突破傳統 上,科技專案研發超穎光學技術,更貼近
側掛式光機面臨笨重、低顯示效率及窄視 終端使用者穿戴與使用體驗,並於專案執
第三章、智 慧 顯 示 系 統

野等瓶頸。更有效改善視覺輻輳調節衝突 行初期於我國、美國及日本等地完成發明
(Vergence-Accommodation Conflict, VAC) 專利申請。產業推廣上,推動模式也從傳
引起之配戴暈眩問題。 統的「供給導向」轉型為顧客至上的「需
求導向」,從客戶端思考,開發符合未來
Micro LED微型透明顯示具備高亮度 智慧眼鏡所需之顯示模組與系統技術,推

人機虛實互動

(≥20,000 nits)、高解析(≥1,500 PPI)、高透 升品牌價值、加速商品化,促成產業技術


視(≥50%)等特性,滿足新型智慧眼鏡近眼 升級。

147
圖2-1-3-1 新創IA智慧混合實境系統平台技術
研發藍圖

情境體驗應用研究 情境驗證
觀看體驗設計研究 沉浸體驗設計研究 互動體驗設計研究 線下 線上融合應用
應用載具

透明顯示 → 輕、薄

微光學 → 大視野

微感測 → 精準互動
核心技術

•Micro LED透明顯示(高亮度 高節能 高透明)


≥5,000 nits / ≥1,000 ppi微型透明顯示 ≥20,000 nits / ≥1,500 ppi微型透明顯示
•Metalens微光學(薄化光機 廣視野(高沉浸))
超穎光學
引擎系統

Metalens設計 FOV 60° FOV 90°


•微感測(直覺視線人機互動 真沉浸顯示)
2D眼追精度≤2° 3D眼追精度≤30 cm(z) 虛實融合校正精度1 m內誤差<1%
2023 2025 2027

2024 2026
微感測:業界合作( 微光學(擴增視覺光
產業推動

模組—感測晶片廠— 機及奈米光學核心技
微型投影廠) 術):技轉新創

透明顯示:技轉顯示廠,次世代XR/AI智慧眼鏡開發:聯手系統廠
情境體驗應用量化驗證工具技術:技術技轉 工服,串聯應用開發與服務運營業者

擴增智慧是什麼呢?係由於生成式AI的突破促進發展而來。以「人」
為主導中心的前提下,透過人類與AI攜手合作可提高認知表現,延伸人類
的能力,得到遠勝於單獨實作之結果,即「1+1>2」的效用。而智慧穿戴
裝置可視為鏈結人類與AI之工具,發展高功能性之智慧穿戴產品,可有效
導入AI提升人類能力。

小知識
RELATED TECHNOLOGY PROJECTS
相關科技專案

擴增實境之高亮度暨低功耗微型發光二極體顯示模組開發計畫(2019~2022年)
新創IA智慧混合實境系統平台計畫(2023~2026年)
執行單位:工業技術研究院

148 產業技術篇 貳、智 慧 科 技 領 域


任 意 形 態 與 虛 實 融合顯示系統開發服務

任意形態與虛實融合顯示
創新智慧生活場域新應用

重點摘要
因應場域營運業者積極尋求透明顯示互動系統整體解決方案,本專案除了建置3D多維
度貼合熱壓、取放製程與自由曲面光學等設備,並建立相關製程技術,可以有效協助產業
加速創新產品開發與驗證。此外,亦開發「低繞射透明顯示技術」與「全球首創基於資訊
晃動補償之車載抗暈眩虛實融合系統」,可提供各種不同場域應用與服務方案,尤其對於
開拓智慧生活場域的創新應用有明顯助益。

建置前瞻設施與製程能量 創新智慧顯示場域應用
由於5G時代的來臨,各式未來概念設計的產品逐步實現,促使造型化、輕薄化之電子
裝置應用需求上升;此外,元宇宙概念下,也帶動高階虛擬實境(Virtual Reality, VR)/擴增
實境(Augmented Reality, AR)、擴增實境抬頭顯示(Augmented Reality Head Up Display,
AR HUD)等前瞻光學模組開發需求。科技專案為協助國內發展適用於任意形態顯示與感測
之3D多維度貼合熱壓、取放製程整合技術及自由曲面光學加工技術,建立完善的系統整合
(System Integration, SI)平台與製程能量,加速產業創新、產品開發與驗證。 第三章、智 慧 顯 示 系 統

此外,為迎接智慧生活到來,顯示需求無所不在,科技專案持續發展智慧透明顯示虛
實融合關鍵核心與系統技術,提供產業整體解決方案及場域驗證服務,推動落實於智慧移
動、育樂與零售等多元情境場域之創新應用。

開發任意形態系統整合設備製程 協助顯示產業技術升級

人機虛實互動

因應國內顯示與感測業者於新產品、製程、材料開發與多維度面板的新應用,科技專案
與設備廠共建3D多維度貼合熱壓、取放製程系統設備,並開發多維度曲面貼合關鍵技術,解

149
決適形化貼合之皺褶與翹曲等問題。整合控 既有透明顯示器常會有背景影像模
溫貼合對位補償演算機制,達高精度對位貼 糊的問題,科技專案開發「低繞射透明
合,完成Rx 1,800 mm / Ry 1,800 mm、Rx 顯示技術(Low Diffraction Transparent
800 mm / Ry 600 mm與Rx 300 mm / Ry 25 Display)」,大幅降低透明顯示器繞射光
mm等三種曲率貼合驗證,貼合後無氣泡、 斑強度至0.9%與降低黃化指數至3.26,有
無皺褶,提升產品外觀造型多元化優勢。 效提升透明顯示器之背景景物清晰度並改
已協助模組廠開發智慧方向盤,以多維度 善視覺觀看效果。已促成感測模組廠投入
線路與結構整合多種材料的模組設計;也 「適形化透明顯示窗景資訊融合與人機互
協助國內多家材料廠、零組件廠等投入車
動系統」,鏈結電動車(Electric Vehicle,
載、家電相關多維度貼合打件與整合驗證,
EV)廠進行ß-site實證,促進國內ICT業者
滿足廠商於造型時尚化、大尺寸多功能整合
發展智慧車艙、智慧觀光導覽系統。
需求,鏈結面板、感測、家電與車電廠,
擴展顯示與感測新應用。
此外,為改善遊客乘車觀看透明顯示
窗屏的動暈不適症狀,開發「全球首創基
此外,科技專案針對前瞻光學模組開
於資訊晃動補償之車載抗暈眩虛實融合系
發需求,建置自由曲面光學模組加工成型設
統」,導入「資訊顯示晃動補償技術」與
備,發展高精密微透鏡陣列光學元件製程技
「水平參考圖像」,以及「透明顯示器虛
術,以650 mm大尺寸五軸同動的高精度自
實融合技術」,透過手勢與景點資訊進行
由曲面加工能力,搭配高冪次自由曲面設
互動,有效降低乘客觀看的暈眩感,動暈
計,降低光學像差,並取代傳統透鏡堆疊組
不適改善具顯著差異,信心水準達95%以
合,有效提升光學品質,同時降低光學零
上,提供更舒適的搭乘體驗。目前已協助
組件組裝複雜度及穿戴裝置重量。已成功
國內觸控模組廠轉型與系統服務商鏈結,
吸引國內知名光學模組廠共同開發VR頭戴
裝置用光學模組,協助開發高度客製化之 開發「虛實融合透明顯示智能電子車窗系

高精密自由曲面鏡片,並協助鏈結國內模 統」,拓展軌道車廂智慧窗應用發展。

具/模仁設計與射出廠,建立自主製造與
未來量產能力,爭取國際品牌大廠青睞, 除智慧移動場域應用,也成功拓展智

成為我國主要光學元件模組供應商之一。 慧育樂與零售場域,與博物館、知名百貨
店以及臺北捷運站等合作,導入虛實融合

首創透明顯示虛實融合系統 互動展示系統,加速開拓智慧顯示新應用

拓展智慧生活場域新應用 市場與新興藍海市場。

150 產業技術篇 貳、 智 慧 科 技 領 域
圖2-1-3-2 任意形態與虛實融合顯示系統開發服務
研發藍圖
載具整合與場域實證
智慧移動觀光導覽系統
智慧顯示互動車艙系統

智慧透明顯示虛實融合系統應用開發
低延遲虛實融合系統
具運算自動部署與分派功能,系統反應 實車服務驗證
時間<40 ms 串接雲端服務平台,提供即時虛實融合
高人因舒適性虛實融合系統開發 解決方案,並於開放式場域進行實車功
能驗證。整體滿意度測試:MOS ≥4
資訊自適應準確率≥90% @ 40~100 cm視距;人因不適改善具
顯著差異@95%信心水準

2023 2025 2027

2024 2026

零組件製造設施與製程能量建置 任意形態顯示與感測新產品開發驗證
超高景深數位曝光設備系統 高填孔性濺鍍設備系統 •零組件製造設:高角度導通孔Taper Angle
高精度薄膜封裝噴印設備系統 >85°;高精度噴印尺寸150 μm x 150 μm
±10 μm,厚度均勻度≥90%
系統整合設施與製程能量建置 •系統整合設施:多維度控溫貼合精度
≤±200 μm,接合位置精度1 μm;自由曲面
3D多維度取放與控溫貼合熱壓接合系統
光學模組元件表面粗糙度(Ra) ≤15 nm形狀
自由曲面光學模組成型設備系統
精度:±7 μm
•測試驗證設施:多維度電性探針≤3 gf、光
測試設施與驗證能量建置 學應力≤ 25 μm/pixel;超精密3D輪廓檢測,
高深寬比線路形態量測系統 表面角度75°,量測精度≥± 0.1 μm;虛實
光學元件表面形貌量測設備 系統端測試可靠度系統 融合顯示互動系統效性檢測,場景與行為
行車安全訊號分析模擬與量測驗證設備系統 同步系統時間差<200 ms

任意形態顯示與感測製造試產線建置與推動產業新產品開發驗證

低繞射透明顯示技術:有別於傳統透明顯示器具明顯背景影像模糊狀
況,低繞射透明顯示技術可大幅降低背景光源繞射現象,提升顯示器背景
影像清晰度,可搭配面板廠既有製程,具高可視性、高透明技術優勢,並
第三章、智 慧 顯 示 系 統

可拓展智慧透明顯示相關場域應用性。

小知識
RELATED TECHNOLOGY PROJECTS
相關科技專案

任意形態與虛實融合顯示系統開發計畫(2021~2025年)
先進透明顯示系統與應用技術暨服務開發計畫(2018~2020年)

人機虛實互動

執行單位:工業技術研究院

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151
第四章 無人載具
總 論

因應全世界各先進國家積極發展無人載具相關技術,為此,經濟部透過推動數位經濟

政策,訂定《無人載具科技創新實驗條例》,鼓勵無人載具創新多元應用,發展產業技術

及創新服務。在部會分工方面,經濟部產業技術司主責關鍵技術研發、創新沙盒實驗、法

規調適研析。在發展策略方面,建構無人載具創新實驗環境,透過暫時性排除法規,進行

無人載具技術驗證、營運及服務實證運行,帶動產業技術升級、新創事業與國際鏈結契

機,促進產業建立新型態商業服務模式。

技術研發措施

無人載具可依陸海空場域應用,區分為自駕車(Autonomous Drive, AD)、自駕船及無人

機(Unmanned Aerial Vehicle, UAV)。在自駕車部分,經濟部投入開發自動駕駛(Automated

Driving, AD)共通技術及智慧車電關鍵模組,建置自駕車系統驗證技術,藉由推動技術合作

鏈結產業,強化國內自駕車在感知、決策、控制系統之關鍵技術缺口;在自駕船部分,以

開發智慧船舶自主航行、感知資訊融合與風險決策等關鍵技術為主,於港區、近岸進行技

術實證;在無人機部分,主要投入發展關鍵系統技術,聚焦運補與巡檢之關鍵模組開發,

導入實際場域驗證,帶動無人機產業升級並與國際接軌。

152 產業技術篇 貳、 智 慧 科 技 領 域
計畫名稱 執行單位 產業技術司主管單位

智慧車輛關鍵技術與自動駕駛系統開發計畫
車輛中心、工研院、中科院、金屬中心

車電人工智慧化產業技術研發計畫 工研院、資策會 機電運輸科


無人載具

智慧船舶自主航行與智能電控實證運行開發計畫
船舶中心
電子資通科
無人機飛行系統國產自主關鍵技術開發計畫
工研院、金屬中心

智慧精準巡檢與亞灣場域應用計畫 工研院、金屬中心

圖2-1-4 經濟部產業技術司法人科技專案—無人載具相關研發計畫

法規調適—無人載具科技創新實驗條例
未來新世代運輸以「C.A.S.E.」即「聯網(Connected)」、「自駕(Autonomous) 」、
「共享(Shared)」及「電動(Electric)」為發展核心,進而帶動相關創新應用蓬勃發展,也
對現行法規環境與監理機制帶來衝擊及挑戰。為鼓勵產學研各界於開放場域進行無人載具
創新實驗,經濟部訂定之《無人載具科技創新實驗條例》於2018年11月30日經立法院三
讀通過,讓我國成為全球第一個針對自駕車、自駕船及無人機建立無人載具監理沙盒之國
家,透過於特定條件下鬆綁法規,上路進行技術、營運及服務模式之實驗。為確立計畫管
理機制運作及確保實驗安全,經濟部與交通部另訂有共四項授權辦法,並經行政院核定自
2019年6月1日施行。

表2-1-4-1 《無人載具科技創新實驗條例》授權辦法
訂定機關 授權辦法 辦法內容

《無人載具科技創新實驗管理辦法》
第四章、無人載具

經濟部

《無人載具科技創新實驗審查會議運作辦法》

153
表2-1-4-1 《無人載具科技創新實驗條例》授權辦法(續)
訂定機關 授權辦法 辦法內容

經濟部、交通部 《無人載具科技創新實驗資訊公告及安全事故評估辦法》

交通部 《無人載具科技創新實驗計畫牌照核發辦法》

至2023年5月止,經濟部已通過創新實驗共15案(13車2船),已排除《道路交通管

理處罰條例》關於駕駛人行為要求等規定、《公路法》關於型式安全審驗等規定、《電信

法》及《電信管理法》關於射頻器材管制使用等規定。沙盒實驗是法規調適的重要前置步

驟,藉此逐步完善監理與營運法規環境,為我國次世代智慧運輸奠基。

補助獎勵措施
表2-1-4-2 無人載具科技實證運行補助計畫

計畫名稱 目的 申請資訊

無人載具科技實證運行補助 促使無人載具多元應用與服務於國內落地,並帶動產
計畫 業發展。

沙盒實驗計畫
表2-1-4-3 無人載具科技創新實驗計畫

計畫名稱 目的 申請資訊

透過暫時性排除法規,鼓勵產學研投入無人載具創新
無人載具科技創新實驗計畫
應用服務,上路進行沙盒實驗及運行驗證。

154 產業技術篇 貳、 智 慧 科 技 領 域
智 慧 車 輛 關 鍵 技 術 與自動駕駛系統開發技術

自動駕駛系統技術輸出
開拓海外藍海新商機

重點摘要
科技的躍進開啟智慧電動車(Electric Vehicle, EV)新時代,帶來產業結構轉變、環境
永續等趨勢,為了協助我國車輛產業掌握關鍵自主技術及爭取國際市場商機,科技專案
投入自動(輔助)駕駛、智慧車用電子等核心技術建立,並打造國際級智慧車輛測試場
域及車電驗證能量。促成臺美首度合資自駕新創公司切入國際供應鏈,攜手我國車電供應
鏈前進北美及其他國際車廠,提升國際供應鏈位階,協助打造國內智慧車輛產業鏈布局全
球市場。

隨著全球傳統燃油車走向智慧化、電動化趨勢,自駕車和電動車是實現全球智慧

交通與淨零排放(Net Zero Emission)不可或缺的一環,2021~2022年全球汽車年銷量約


有8,000~9,000萬輛,依國際半導體產業協會(Semiconductor Equipment and Materials
International, SEMI)預估,2028年全球智慧車電產值規模將突破4,000億美元,年複合成長
率達7.9%1,深具發展潛力。

我國在汽車電子、IC與ICT產業根基穩固,根據工研院IEK統計我國2022年車電產值突
破新臺幣3,000億元2,新科技聚焦先進駕駛輔助系統(Advanced Driver Assistance System,
ADAS)、車聯網(Vehicle to X, V2X)、智慧座艙等領域快速發展,預估2025年產值可望達到
6,000億元,再加上汽車整車與零組件產值穩定發展,我國汽車產業(含汽車電子與晶片)
將邁向新興兆元產業。
第四章、無人載具

1 資料來源:洪夢霜(2022年8月)。SEMI:2028年全球汽車電子市場規模將突破4,000億美元。SEMICON
TAIWAN首度推出全球汽車晶片高峰論壇,攜手經濟部鏈結台灣及全球車用半導體與汽車產業生態圈【SEMI
Taiwan】。
2 資料來源:沈怡如(2022年11月)。眺望2023系列|汽車電子產業回顧與展望【IEK】。

155
為提升我國車輛產業創新能量接軌全 二、智慧車用電子商品化技術開發與
球、搶占國際市場機會,經濟部盤點「臺 驗證
灣電動車十加一關鍵零組件」,找出產業
1.以「商品化」智慧車電技術為主軸:發
技術優勢與驗證缺口,呼應政府「六大核
展無機械轉動件車用光達、智慧座艙監
心戰略產業」政策,科技專案以「自動駕
控、電力轉換器、主動安全域控制器等
駛」、「智慧車電」、「環境建構」三
四項產品化技術,將提供國內車電廠商
大主軸,投入自主技術研發與驗證能量
的強力支援,協助國內業者加速智慧車
建立,推進AI車輛產業技術應用;同時,
電技術自主化。
建構次世代智慧車輛場域與設備之驗證能
量,取得國際驗證認可,引領車電與ICT產
2.建立智慧車電產品化驗證平台:分別包
業切入國際自動駕駛、智慧車電商機。
含車輛開放系統架構(Automotive Open
System Architecture, AUTOSAR)基礎軟
體國產化、車電模組遮蔽材料、雲端虛
核心技術全面升級
實場域整合驗證、車電功能安全整合驗
驗證環境接軌國際
證等四項驗證平台,將減少開發時間與

一、自動駕駛關鍵技術發展與場域運行 降低開發成本。

1.以「車路雲」自駕技術為主軸:開發車
三、次世代智慧車輛驗證設施與環境
路雲決策整合、智慧備援決策、車輛環
建構
境辨識、視覺式位置識別、車載高量數
1.擘劃全速域全車種實車測試驗證場域:
據乙太網路等五大技術提升,建立自駕
持續建造天候模擬環境測試平台、3D多
系統驗證符合國際標準,並推動國內自
維度高架道路平台,升級國內車輛產業
駕技術自主化。
在氣候、遮蔽及高維度閘道等實車驗證

2.升級二型態沙盒實驗運行(公共接駁、 環境能量,以協助爭取全球電動與自駕

物流運輸):因應多樣態運輸情境,公 車市場,預計2025年建置完成。

共接駁升級高彈性派遣車隊,於鹿港彰
2.建立次世代智慧車電驗證能量:建置多
濱實現雙平台自駕車隊;物流運輸於新
合一動力驅控、智慧座艙驗證設備及
竹市區物流營業所之間進行自駕投遞運
驗證技術,取得國際機構認可,協助
輸服務。

156 產業技術篇 貳、 智 慧 科 技 領 域
國內產業從技術發展到驗證、再到商品 於2022年偕同技嘉科技、台達電、科飛
化服務,並符合國際車廠規範,提升 數位、義隆電子等國內廠商參與「美國臺
國內廠商之國際供應鏈位階,陸續在 灣形象展」共同拓展商機,協助我國車電
2022~2024年建置完成。 供應鏈導入國際車廠,以美國市場為出發
點,引領我國自駕技術進軍全球市場。

首案臺美自駕技術合作
切入國際供應鏈 自駕小巴邁向量產
布局國際智慧底盤市場
科技專案促成臺美首案自駕系統合作
案,與美國OPTIMAL集團共同挹注新臺幣 全臺首輛MIT自駕小巴WinBus,源
1.6億元合資成立新創公司「優車智能」, 自於科技專案之自駕技術成果,其技術成
美國OPTIMAL集團創立於1986年,為美 果獲得六和機械肯定,協助促成「和緯車
國前三大車廠(福特、通用、克萊斯勒) 輛技術公司」以技術移轉導入自駕核心技
的合作Tier-1廠商,也是北美第一家開發 術,打造多台量產型智慧線控電動自駕小
低底盤電動中型巴士業者之一,隨著美國 型巴士,已在屏東科大、墾丁國家森林遊
拜登政府積極推動燃油校車汰換為電動校 樂區等封閉場域開放民眾搭乘,獲相關單
車政策,優車智能運用科技專案所開發之 位與民眾好評,未來將持續協助搭載自駕
自駕核心技術,搭載於OPTIMAL智慧中 系統,業者預計最快2024年切入國際市
型巴士,預計2024年量產,搶占美國每 場。
年約1.7萬輛智慧巴士市場商機;此外,

無人載具沙盒實證運行是我國政府推動自動駕駛發展的重要措施之一,
旨在驗證自動駕駛技術的可行性、安全性和商業化運營模式,在核可的沙盒
場域進行試驗。截至2023年4月合計15案(13案自駕車、2案自駕船)通過,
實證運行涵蓋全臺8個縣市。運行案例包含:桃園機場員工自駕接駁、新竹市
區自駕物流服務、彰濱鹿港觀光工廠自駕小巴接駁等,提供民眾搭乘新型態
第四章、無人載具

智慧交通運輸模式,同時提升我國自動駕駛產業鏈發展,促進低碳綠色運輸
為環境永續帶來貢獻。
小知識

157
圖2-1-4-1 智慧車輛關鍵技術與自動駕駛系統開發技術
研發藍圖

2023 2025 2027

2024 2026

自駕 SAE Lev.4
程度
驗證 彰濱鹿港 新竹 彰化 新竹 六都、彰化、屏東等縣市(都會區+偏鄉)
場域

車載高量數據 自駕車路雲環境
路側資訊車輛決策 雲端資訊擴增
自駕 乙太網路 偵測
關鍵 車路雲車隊派遣
環境智慧設施 雲端規劃決策控制 暨多元決策
技術 智慧化多元決策與備援 控制整合
資訊融合

市郊區公車專用道 市郊區公車專用道 中 高運量都會區 高彈性都會 偏鄉


公共 開放場域車隊 車隊測試 載客接駁 載客接駁 載客接駁
接駁 專用路線接駁測試 PoC→PoS PoS→PoB 運行服務(PoB) 運行服務(PoB)
服務
自駕電動小型 中型 大型電動巴士(載具)

市區道路物流
物流 跨區任意營運所 跨縣市交流道站 快速道路與市區道路跨區
營運所
運輸 到營運所貨品投遞 營運所間投遞 營運所、特定點到客戶端投遞
到客戶端投遞
服務
五噸自駕物流車(載具)

主動安全控制器 AUTOSAR 高功率人眼安全 智慧座艙監控人機共駕偵測


智慧
自動變道系統 車用作業系統 雷射無轉動光達 AI整合式主動安全與智慧電能轉換控制器
車用
電子
多模式電力共用化 電感零件製程開發 雲端虛實整合驗證 智慧車電功能驗證 混合實境車輛驗證

環境 「全速域全車種智慧車輛實車封閉式驗證場域 」
建構 「多合一動力驅控系統驗證設備」、「次世代智慧座艙驗證設備」

產業 促成合作備忘錄 打造高彈性自駕
自駕 車電產品自
次世代驗證場域 帶動國內智慧車輛
化 簽署串聯ICT產業 運行產業服務新
主化國際市場拓銷
及設備帶動業者 產業切入國際車廠
落實 聯盟 模式 對接國際車廠 供應鏈

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智慧車輛關鍵技術與自動駕駛系統開發計畫(2022~2025年)

執行單位:車輛研究測試中心、工業技術研究院、國家中山科學研究院、金屬工業研究發展中心

158 產業技術篇 貳、智 慧 科 技 領 域


車 電 人 工 智慧化產業技術

車聯網及新型態感測
帶動車電AI化應用服務

重點摘要
隨著技術標準進展,投入蜂巢式車聯網技術(Cellular Vehicle-to-Everything, C-V2X)研
發符合國際最新標準之通訊協定軟體,並發展影像分析引擎優化及AI訓練資料庫,以進行
物件偵測辨識與建立AI影像資料集與訓練模型,導入實際場域提升車電AI產品競爭力。

AI是自駕車的核心技術,除了車體內的演算法與處理器運算功能,還需透過V2X與車

體外其他車輛、環境設施連結。V2X為當前推動智慧交通最重要的一環,並廣泛應用在公

路、鐵道等各式交通情境,提供安全警示、駕駛輔助、事件預測等應用服務,並已於實際

場域試驗,如:臺鐵鶯歌場域測試等。針對V2X領域,2020年已完成C-V2X Release 16

(Rel-16)標準制定,並提供道路安全應用,進階支援自駕整合案例(如:C-V2X與自駕車

結合之車輛優先號誌通行系統)。國際晶片廠預計2024年推出Rel-16晶片,以應用於車

隊行駛、自動駕駛等。

近年來車輛系統模組不斷提升其智慧化程度,而智慧交通與綠色交通已升級為國家戰

略目標,但核心重點仍在「駕駛安全」,為確保自駕車與智慧車輛能安全運行於各天候環
境,開發新型態感測器(Sensor),包含熱成像、4D雷達、固態光達等,並透過深度學習

提升AI感知能力,進而建立AI訓練資料庫與AI辨識技術。再透過AI訓練軟體,適應於不同
地域、天候與車種,以導入車用運算平台,提升執行速度與降低運算資源,提高產品競爭

力,促進車電AI化與自動駕駛車產業發展。
第四章、無人載具

159
車電產業AI化是必須投資龐大資源的 發展車用影像分析引擎優化及跨域少

新世界、是一個得依賴跨界合作卻又相互 樣本深度學習訓練系統,主要目的是降低

競爭的戰場,我國想要在這個領域爭取立 AI模型運算所需之硬體成本,及減少訓練

足,就必須審視其待解決的問題加以補 資料蒐集與人工標記的時間,透過軟體加

強;再者,智慧交通是智慧城市不可缺乏 值達到高性價比解決方案;並藉由硬體運

的一環,爰此,科技專案投入V2X通訊與 算資源優化及少樣本的學習技術,促使感

AI軟體、車用運算平台、新型態感測器等 知引擎具備快速適應跨地域、天候及不同

技術,實現高可靠度、高客製彈性、低成 車種之能力,有效促使業者將既有產品,

本效益與多重感測融合之車電AI產品,並 快速拓展至其它國家市場,縮短產品構思

導入自駕場域。 到銷售所需時間。

透過軟硬整合 打造國際
增強新型態感測之感知技術
C-V2X 最新通訊軟體
提升智駕安全能力
發 展 符 合 第 三 代 合 作 夥 伴 計 畫 ( 3 rd
我國特有之交通環境,在多元混合與
Generation Partnership Project, 3GPP)
高密度人車流路段及各型態的行車環境
國際最新標準之C-V2X通訊協定軟體,以
(包含背光過曝、低光源、夜間、大雨起
協助國內車載資通訊廠技術水平與國際接
霧)等,搭配原有感測元件(可見光攝影
軌,並提前布局Rel-16應用技術,與現有
機、光達)與新型態感測(熱成像、4D
Rel-14/15安全警示應用相比,Rel-16通
雷達),以蒐集各交通、氣候、光影等情
訊更同時具備低延遲與高頻寬特性,可發
境,發展自動化多重感測物件標記平台。
展如車間影像透視應用,透過C-V2X將前
為提高行車環境感知能力,除發展熱成像
車影像即時傳給後車,並搭配影像處理技
與4D雷達感知技術,並投入固態光達感知
術,達到視覺透視效果讓駕駛人判斷前方
技術,包含路面偵測、物件偵測與追蹤技
道路狀況,提升行車安全性。
術,協助產業整合開發在全天候與複雜人

車流環境下之高安全智駕感知系統產品。
建立高性價比車用影像模組
縮短產品量產時間

160 產業技術篇 貳、 智 慧 科 技 領 域
實現自駕車運行實際場域 促成車電廠商進軍國際市場

V2X、AI與新型態車用感測器等是未來自駕之三大核心項目。自駕除了在開發階段須

考慮功能安全外,更需於實際道路(沙盒測試計畫)測試與調教,才能達到基本安全要

求。再進一步結合科技專案研發高可靠度、高客製彈性、低成本效益與多重感測融合之車

電AI產品,並鏈結產學之研發能量,以補足自駕場域服務所需技術缺口。

V2X應用可分為先進駕駛、車隊行駛、延伸感測與遠端遙控駕駛等服
務情境。將ADAS結合V2X技術,可更加強化車輛的安全防護,並克服壞
天氣所造成的交通號誌辨識問題、提供可視範圍外的通訊、支援網路存取
與中長距離的通訊,結合兩者可將安全防護提升到96%3 。

小知識

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車電人工智慧化產業技術研發計畫(2022~2025年)

執行單位:工業技術研究院、資訊工業策進會

第四章、無人載具

3 資料來源: Alessandro Casagni (2018/11/3)。5G World Summit【Driving towards the 5G vision of enabling
cooperative autonomous driving】。

161
圖2-1-4-2 車電人工智慧化產業技術
研發藍圖

Rel-16 C-V2X Rel-16 C-V2X 3GPP C-V2X •C-V2X應用於聯網智慧座艙


Rel-16 V2X
車載通訊 應用開發,傳輸 最新通訊協定與 系統產品
應用場域驗證
技術 延遲<10 ms Rel-16晶片整合 •Rel-16場域應用

高性價比AI辨識 高性價比AI辨識 高性價比AI辨識


車用影像分 引擎延遲時間為 引擎延遲時間為 引擎延遲時間為
物件偵測可行駛區域偵測軟體
析系統快速 150 ms,算力需 120 ms,算力需 100 ms,算力需
導入整車驗證
客製化技術 求1.3 TOPS,準 求1.1 TOPS,準 求1.1 TOPS,準
確率≥85% 確率≥90% 確率≥93%

V2X車路多重融
相機 4D 雷達 相機 固態光達
合,進一步偵測 •本計畫開發之C-V2X聯網、固
感測器融合 融合,提升雨天 融合,提升 3D
非視線NLOS物 態光達、熱成像與4D雷達、
與動態校準 辨識精準度及校 辨識精準度及校
件及校準物之跨 GPU減量技術導入車用運算
技術 準物之跨感測器 準物之跨感測器
感測器物件偵測 平台
物件偵測重疊率 物件偵測重疊率
重疊率 •導入AI-GPU運算減量技術
與車用感知中介軟體技術於
車用AI運算 AI影像辨識加速 AI多重感知融合 廠商研發之量產平台,以做
AI感知持續整合 整合測試
平台中介軟體 技術並降低GPU 加速技術並降低
與部署驗證技術
技術 使用率 GPU使用率

2023 2025 2027

2024 2026

•熱 成 像 與 4 D •熱 成 像 與 4 D •熱 成 像 與 4 D
雷達資料庫累 雷達資料庫累 雷達資料庫累
熱成像與 •高性價比AI-ADAS模組產品化
積標記50萬張 積標記100萬 積標記200萬張
4D雷達辨識 •AI-4D雷達辨識模組及熱成像
訊框 張訊框 訊框
技術 AI-ADAS系統量產
•全天候環境辨 •低算力平台辨 •低解析度元件
識精準度 識精準度 辨識精準度

固態光達 固態即時路面偵 固態光達物件偵 固態光達物件追 軟硬整合車用固態光達產品,以


感知技術 測技術 測技術 縱技術 滿足Gen.3產品所需感知技術

此研發藍圖共區分為三分項:
一、 V2X通訊與AI影像辨識技術:包括Rel-16 C-V2X車載通訊技術及車用影像分析系統快速客製化技術,
是針對V2X通訊與AI偵測辨識模組軟體開發,可各自獨立開發後並應用於車廠之ADAS、智慧座艙等
相關應用。
二、車用運算平台及感測融合技術:包括感測器融合與動態校準技術及車用AI運算平台中介軟體技術,可
將本計畫開發之C-V2X聯網、固態光達、熱成像與4D雷達、GPU減量技術導入車用運算平台。
三、新型態感測元件之感知增強技術:包括熱成像與4D雷達辨識技術及固態光達感知技術,是開發新型態
感測器並建立AI訓練資料庫、同時透過軟硬整合車用固態光達產品,以滿足廠商Gen.3產品所需感知
技術。

162 產業技術篇 貳、智 慧 科 技 領 域


智 慧 船 舶 自 主 航 行 與 智能電控實證運行開發技術

AI眼睛與大腦
智慧化航行輔助系統

重點摘要
智慧駕駛船舶須自主規劃航行路線,無人操控即可自主航行,在航行時能進行智慧環
境感知、目標探測,可應用於災害救援、海洋巡防、物資運輸等任務。透過智慧輔助辨識
與決策系統,搭配感知系統偵測周遭環境,建立適用於海上複雜環境的感知、決策與控制
技術,實現船舶智能化運行。

智慧駕駛船舶為跨領域新興產業,須高度整合船舶、ICT、機電、感測、控制與智能電

控等不同產業技術。在國際無人載具發展趨勢下,經濟部產業技術司推動制定《無人載具

創新實驗條例》,科技專案帶領自駕相關技術研發,技術開發由內河場域拓展至外海,讓

智慧駕駛相關系統適用於海上。為提高船舶航行安全及效率、減輕船員操控負荷,透過智

慧化管理避免人為疏失,以AI感知融合、船舶操縱、智慧避碰、電力推進系統等技術,建

立「智慧化航行輔助系統」。

海域風浪智駕啟航 智慧資通領域航行

未來智慧船舶的發展在短期會先以半自動船舶為主,由人為操控,船舶電腦則為輔助

角色協助分析海況資訊,得以做出正確決策;到了發展中期,將以遠端操控船舶為主,由

操控人員在陸上中控中心對船舶下指令,遠端操控航行;而到了發展後期,將會以自控船

舶為主,此時的船已可自行決策航行路線,陸上操控人員只有在船舶遇到故障或緊急狀況
第四章、無人載具

時介入操控。

163
船舶透過各式感測器取得航行和環境 期於2028年1月1日生效。國際自駕船應用
資訊後,經由環境感知和物件辨識技術, 逐步擴散,例如:美國Mythos AI無人勘測
對周邊進行感知;感知後的資訊將在船舶 船、英國SEA-KIT遠端遙控無人船與Zelim
導引操控系統中,透過自主決策技術,並 快速無人救援艇等。
參考由中控中心傳來的指令及雲端平台中

船舶所需資訊,估算出合適航線。 過往的地球同步軌道(Geostationary

Orbit, GEO)衛星收費昂貴且市場壟斷,
科技專案促成智慧駕駛船舶產業鏈之 隨著商用低軌衛星(Low Earth Orbits,
關鍵技術,藉由「無人載具科技創新實驗 LEO)如Starlink的興起,混合式衛星通訊
計畫」,進行「高雄愛河至駁二臨海自駕 (GEO+LEO)將改變整體海洋產業應用。預
船觀光服務實驗」,帶領國內業者開發海 計未來國際船東在智慧駕駛船舶解決方案
事級關鍵模組(例如:智慧化航行輔助系 上平均投資約250萬美元。衍生解決方案

統、海事衛星通訊接收器,海事光達辨 包括智慧駕駛貨櫃船、內河智慧駕駛接駁

識、海事熱影像辨識、海事顯示器等模 船、港區智慧駕駛巡檢船、離岸風場無人

組),並透過技術研發聯盟與創新解決方 探勘船、無人消防船、無人清潔船等。通

案等方式,整合上中下游業者,創造國產 過帶領國內業者開發海事級關鍵模組,與

智慧船舶新應用產業鏈。 各領域營運業者共同規劃創新應用模式及

場域應用,預計可促成投資新臺幣5億元以

上,產值逾15億元,顯著提升我國產品競
創新服務應用 爭力。
船舶產業價值再創造

隨著國際海事組織(International

Maritime Organization, IMO)海事安全委

員會(Maritime Safety Committee, MSC)預

期在2024年下半年通過第一階段非強制性

海上自動駕駛船舶(Maritime Autonomous

Surface Ships, MASS)智能船舶守則,其

將構成強制性守則的基礎,強制性守則預

164 產業技術篇 貳、 智 慧 科 技 領 域
圖2-1-3-1-1智慧船舶自主航行與智能電控實證運行開發技術
圖2-1-4-3 人
研發藍圖

整體走向

半自動船舶 遠端操控船舶 自主船舶


人為操控,電腦輔助 人為遠端下指令操控船舶航行 船舶電腦自主決策航行
2023 2025 2027

2024 2026
環境感知技術 環境感知技術
感知環境與航儀資訊整合 環境資訊融合(影像 雷達 AIS 光達
(影像 雷達 AIS) 毫米波),全天候辨識各種環境
物件辨識技術 物件辨識技術
辨識物件 追蹤物件行為及軌跡

AI自主決策技術
AI自主決策技術
事件追蹤及預測,
船舶自主航行
並可遙控船舶航行
遠距通訊技術(GEO+LEO)
遠距通訊技術 混合遠距通訊技術(5G+GEO)
於遠洋中可透過衛星傳輸船舶
透過4G/5G通訊回傳船舶資訊 於遠洋中可透過衛星傳輸船舶資訊
資訊

資訊安全技術 資訊安全技術
被動式資安防護, 主動式資安防護,
抵擋小型資安攻擊 可立即阻斷或以替代方案解決
雲端運算技術 雲端運算技術
雲端運算技術
建置雲端平台供船舶共享 各式載具可於平台共享資訊,
即時處理並分析巨量資訊
資訊 並進行簡易分析

短期 中期 長期

海事電子 資通業

智慧駕駛船舶也稱自主或自動駕駛船,配備日夜間攝影機、傳感器、
決策電腦和GPS技術,使它們能夠做出明智的決定並相應調整航向,簡稱
「智慧化航行輔助系統」,協助船長扮演於海上之眼睛與大腦。

小知識
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第四章、無人載具

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智慧船舶自主航行與智能電控實證運行開發計畫(2020~2023年)
執行單位:船舶暨海洋產業研發中心

165
無 人 機 飛 行 系 統國產自主關鍵技術

以商用無人機應用為導向
研發飛控關鍵軟硬體技術

重點摘要
我國商用無人機的開發與製造已具備一定能量,為使商用無人機符合載得重、飛得
遠、飛得久之應用情境,科技專案投入相關技術研發,包括電能模組、動力模組、酬載
模組與飛行控制軟硬體等技術,確保無人機執行任務時的安全性、可靠性、精確性和穩
定性。

近年來商用無人機在應用上蓬勃發展,根據Drone Industry Insights報告,預估2024年

將達368億美元,2026年將上看413億4。爰此,各企業積極布局無人機應用市場,帶動企

業新領域事業發展。無人機類型大致可分成多旋翼、單旋翼及定翼型無人機三種類型,針

對不同應用情境需要搭配不同的無人機類型使用。多旋翼機具備垂直起降、容易製造和控

制的特點,多用於航拍、勘探、宅配等不需太多續航力與載重較低的應用;單旋翼機也具

備垂直起降特色且可承載較重物品,但因機械結構複雜,使得製造與組裝不容易;定翼機

雖有好的航程表現與抗風性,但因無法懸停且需要跑道進行起降,主要會在適當的航道中

進行長距離拍攝任務。

科技專案「無人機飛行系統國產自主關鍵技術」,以多元創新應用服務為導向,採用

多旋翼機型發展高酬載無人機,並以礙子清洗、物流等高酬載應用進行商業化應用驗證,

投入技術有動力系統、飛控系統、智慧飛行等,透過提升整機性能來確保無人機在飛行時
的穩定性和安全性,其中飛行控制軟硬體更是達成飛行安全的關鍵。有了可靠的飛行控制

再結合高效率的航線規劃,就可以達到高效、安全的無人機操作,逐步拓展應用領域。

4 資料來源:周暐程(2023年1月)。觀測全球無人機市場及推動政策與補助措施。

166 產業技術篇 貳、 智 慧 科 技 領 域
商用無人機導入創新應用 不准故障的硬體設計,以及航空等級之安

加速商業化發展 全性、適用性和耐久性等。爰此,科技專
案在自主飛控系統技術投入上,以無人機
隨著商用無人機搭配不同配備之功能
感知整合運算晶片,開發自主飛控視覺感
模組,得以拓展不同應用,首先以礙子清
知處理器,提升機載智能化及多任務部署
洗為驗證案例,其原因一係考量電力設施
應用之能力;在飛行控制模組與軟體整合
巡檢清潔涉及電力輸送安全性與穩定性;
上,採航太級硬體架構設計,進行六軸以
其二為電力基礎設施維護為每年常態性工
上多旋翼之控制韌體開發,並引入硬體失
作;其三設施維護涵蓋區域包含沿海地區、
效感測技術,降低因主控晶片失效而墜毀
市區及山區等多元環境,具備技術挑戰。
之風險;在飛行姿態系統則是分析三軸陀
螺儀,加速度計和磁強計等多個軸向感測
透過科技專案投入動力系統,使無人
器,讓無人機在執行航行任務中,實現前
機可以達到高載重、高續航之要求,智慧
行、橫移、起降等精確控制,並防止出現
能源管理系統則提升能源使用效率且避免
搖晃、路徑偏移等問題,確保無人機在平
動力失效;而所發展之電推模組搭配輕量
穩飛行下執行任務。透過發展無人機機上
化槳葉,運轉所產出的高拉力除使無人機
即時運算技術,係以智慧影像分析方式輔
可懸停與飛行外,也同步提升抗風能力,
助無人機進行工作任務,透過分析周遭環
使得高酬載無人機可在50公斤載重下,達
境資料並採智慧辨識來提高自動化飛行能
到90分鐘的續航力,讓無人機滿足物流等
力,可為商用無人機提升附加價值。
應用需求,協助國內無人機業者從提供整
機、次系統與關鍵模組,邁向提供新服務
未來在軍民通用與軍用商規的政策下
之商業模式。
帶動無人機業者參與自主開發,加速推動
無人機包含電池、電推、應用功能、航電
開發飛控軟硬體核心技術
與通訊、飛控等關鍵技術產業化、國產化
建構高可靠飛控模組
目標。其中自主國產飛控模組將朝向具備
商用無人機在垂直起降、懸停與航行 航空等級之可靠度,未來更可以導入我國
中最主要的控制元件為飛行控制器,而飛 國防建設,除成為國防科技中無人載具的
第四章、無人載具

控系統由控制電腦、感測器、導航設備等 根基外,也提升國內無人機供應鏈技術門
所構成。飛控是無人機實現自主飛行的核 檻,研發出具國際競爭力的無人機,提供
心技術,用於商業應用需具備各種環境下 更多創新應用服務,爭取市場商機。

167
圖2-1-4-4 無人機飛行系統國產自主關鍵技術
研發藍圖

系統整合應用驗證
無人機可酬載50 kg與滯空90 mins
海拔2,000 m飛測
影像自動辨識驗證 清洗水柱壓力200 bar 避障、長距離通訊
來回2趟次之郵務應用

自主動力系統
複合動力模組整合 動力模組進行高空
智慧動力模組開發, 複合動力模組通 高效傳動符合雙軸 2,000 m飛行環境
油耗<420 g/kwh 過200 hrs耐久測試 推進需求,推重比達12 可靠度測試

高拉力馬達效率≥90%, 智慧型共軸雙槳電 高拉力電推模組,進行


超高拉力電推模組
電推模組拉力≥35 kgf 推拉力達40 kgf >100 hrs耐久測試

飛控系統與智慧飛行關鍵

AI運算系統整合飛控、 晶片化模型與資料 無人機感知晶片 AI整合晶片開發


圖數傳、電源 壓縮,精縮率>50% 感測速度≥30 fps 運算延遲<3 ms
支援四組以上防碰撞
硬體失效判斷 三種飛行控制模式 整合AI晶片,位置
距離感測器,可偵測
響應時間≤0.1 s 與雙模通訊整合功能 控制精度±50 cm
距離>50 m
高階飛控模組
即時視訊加密儲存達
0.2 s內完成物件偵測 影像加密儲存
1,080 p @ 30 fps以上 偵測前方障礙物並
有效閃避後執行任務
2023 2025 2027

2024 2026
推動物流、救災、檢測等測試驗證 推動都市物流、基礎設施監測等服務 空中計程車

無人機飛行系統是由無人機、地面站和通訊網絡等部分組成的系統。
它可以實現無人機的控制、導航、通訊、數據傳輸等功能,並且可以根據
需要進行自主飛行或者被遠程操作。

小知識
RELATED TECHNOLOGY PROJECTS
相關科技專案

無人機飛行系統國產自主關鍵技術開發計畫(2023~2026年)
執行單位:工業技術研究院

168 產業技術篇 貳、智 慧 科 技 領 域


智 慧 精 準 巡 檢 與亞灣場域應用技術

以無人機結合智慧分析
精準漁業落地亞灣

重點摘要
無人機創新應用為我國重點政策項目,有鑑於漁業面臨人口遽增、資源復育較慢、淨
零排放發展及漁業人口老化趨勢,亟需產業智慧化升級翻轉,然而轉型過程中卻遭遇建置
成本高、智慧設備接受度低等兩大問題。透過科技專案協助導入高機動性無人機結合智慧
感測分析技術,以提高我國遠洋及養殖漁業的質與量,打造人民有感的智慧漁業。

根據漁業署統計,2021年我國遠洋漁業產量為97.6萬噸(產值新臺幣326億元),養

殖漁業產量為27.4萬公噸(產值新臺幣321億元),遠洋與養殖漁業產值相當,並列為我國

兩大重要漁業發展5。我國人口結構趨向少子與老齡化,傳統漁業面臨老化、數位化管理不

足等問題,高雄作為我國漁業重鎮,但目前導入智慧化系統比例仍偏低,科技專案除了已

投入的精準遠洋漁業外,將因應水產養殖需求之趨勢,以無人機監控、感測數據、AI及影

像辨識等ICT技術,帶動發展中的智慧漁業轉型升級。

科技專案發展養殖漁業智慧精準巡檢系統,研發低噪多旋翼無人機結合感測技術,提

供高機動訂閱式跨魚塭自動檢測服務,鏈結專家知識,提供簡明易懂的養殖管理數據分析

與建議;遠洋漁業方面則持續發展長時遠距定旋翼無人機及海空協作無人機系統,著重在

航線規劃、即時影像回傳與AI魚群熱點判釋,完善魚探搜尋方案,以數位化降低對人工經

驗傳承之依賴。
第四章、無人載具

5 資料來源:行政院農業委員會漁業署(2021年),110年漁業統計年報 漁業統計概要及說明。

169
養殖漁業無人機應用 遠洋漁業無人機應用
機動性調派與訂閱式服務 自動化派遣與魚群熱點標記

為解決傳統養殖漁業導入智慧化設備 傳統遠洋漁業搜尋魚群多為人力判

所需高布建與高維護成本,將發展養殖漁 斷,面臨漁業缺工與從業人員老化問題,

業智慧精準巡檢無人機系統,結合既有智 目前約有七成船員為外籍勞工,亟需自動

慧感測業者,培養在地系統整合(System 化系統輔助作業。既有漁船監視系統無數

Integration, SI)業者。透過多旋翼無人機的 位化資訊紀錄可以確認魚群數量、種類與

機動性調派與訂閱式服務,減少勞動力需 大小,經驗不易累積傳承。將發展遠洋漁

求,有效降低布建與維護成本並提升效能。 業無人機應用系統,可一鍵部署、自動化

派遣無人機巡航,拍攝影像直接回傳船
科技專案研發酬載結構一體化技術, 上,提供漁撈長第一手資訊,並於地圖上
以強化無人機機體安全與使用彈性,整合 進行可視化魚群資訊標記。
國際標準介面,滿足彈性擴充需要。並以

精準漁業智慧化分析進行跨平台多機感知 科技專案研發工業規格機體技術,發

資料發布及分析,同步建立通用性無人機 展高穩定、抗天候、耐腐蝕之遠距定旋翼

導航技術,使無人機應用全面自動化。依 無人機,強化系統長時使用與遠洋漁船系

據垂直產業應用量身訂作專網架構,打造 統整合,可針對電浮標、船舶座標進行協

國產5G戶外型專用網路系統,實際導入 同作業應用,加強商業化之可靠度與價格

魚塭場域驗證,於5G戶外微型基地台服 競爭力,並投入試量產。同時研發部署系

務範圍內,以低噪高耐候無人機進行自動 統技術,開發海空協作無人機系統,提供

巡檢,透過精準取樣所得數據自動分析, 航線規劃、魚群熱點標記、魚群熱點路徑生

提供養殖戶可視化分析數據及鏈結專家建 成、無人機動態回收等功能,後續將進行魚

議,進行智慧精準管理。預期將促成系統 群熱點分布分析,智慧規劃漁船最適航點與

整合商及無人機業者跨域合作,推動端至 航線,協助遠洋漁船進一步提升魚探價值,

端新興應用產業鏈。 將藉由鏈結公協會、產學研界推動服務落

地,帶動漁業創新應用以及亞灣6 新聚落。

6 高雄亞洲新灣區(簡稱亞灣),位於高雄多功能經貿園區核心地帶。高雄市為我國遠洋漁業重鎮,為建立高雄在
地主軸特色應用(如:遠洋智慧魚探),輔導鏈結無人載具製造、物聯網/系統整合業者進駐亞灣,成立服務營
運基地以推動邁向高值化轉型。

170 產業技術篇 貳、 智 慧 科 技 領 域
圖2-1-4-5 智慧精準巡檢與亞灣場域應用技術
研發藍圖

無人載具創新研發應用—養殖漁業無人機應用

國產5G涵蓋之養殖漁業 完善無人機機動巡檢整
整合監控數據養殖漁業數位化系統
巡檢系統 部署智慧養殖漁業系統

以指點控制飛行 機動多點取樣任務排程
取樣點互動式飛行控制介面
自動巡與精準取樣 以達成精準巡檢

提供七種環境監控數據
可視化養殖環 包含餵食數據、魚群狀態分析與
異常通知的智慧管理與
境水質監控平台 三日內氣候數據平台
風險預測
2023 2025 2027

2024 2026

整合AIS 海鳥雷達 完成600 hrs耐久測試


通過TAF與抗干擾測試之自動化精準魚探
魚探機系統機體模組化 之自動化機隊部署系統

無人機可適性
VTOL無人機安全防撞與自動升降
動態回收系統 海空協作無人機系統
整合與驗證之自動化
魚群熱點AI生成適航點 魚探供應鏈體系
全自動智慧化操控之多載體海空協作應用
與航線

無人載具創新研發應用—遠洋漁業無人機應用

「無人機」泛指無需駕駛員登機駕駛的各式遙控飛行器,一般會透過
遙控、導引或自動駕駛控制飛行航線,現已成為商業、政府和消費應用的
重要工具。未來無人機除了性能提升,酬載能力與續航力增加,也將與
AI、物聯網、感測技術、大數據應用更加緊密結合。

小知識

RELATED TECHNOLOGY PROJECTS


相關科技專案

智慧精準巡檢與亞灣場域應用計畫(2023~2025年)
第四章、無人載具

執行單位:工業技術研究院

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https://tier.surveycake.biz/s/WyGeD
171
第五章 AI晶片與新世代半導體
總 論

半導體及晶片技術發展是未來產業創新的核心驅動力,包括生成式AI及邊緣運算

(Edge Computing)、6G及低軌衛星(Low Earth Orbits, LEO)、元宇宙(Metaverse)及擴增實

境(Augmented Reality, AR)、虛擬實境(Virtual Reality, VR)、智能裝置暨載具以及電動車

(Electric Vehicle, EV),乃至量子電腦的發展,均有賴於半導體產業上中下游生態圈的支持

與共創。為扣合國家「六大核心戰略產業」與科研政策,提升我國AI晶片(AI on Chip)及新

世代半導體產業鏈與自主能量將是關鍵。爰此,經濟部、國科會、中研院等在AI晶片及新

世代半導體進行跨部會共同合作;經濟部產業技術司主責關鍵技術研發,目標鎖定高速、

高頻、高功率、低能耗技術發展,以保持並延伸我國在矽基半導體產業的全球領先優勢與

戰略地位為主要策略,同時強化供應鏈自主能力。

技術研發措施

AI晶片係聚焦少量多樣之低功耗及高性價AI晶片暨異質整合服務平台的建置。新世代

半導體技術項目則包括超導量子關鍵元件,以及適合電力電子應用並具備耐高壓特性的碳

化矽(Silicon Carbide, SiC)、與適合高頻無線通訊應用並具備高功率特性的氮化鎵(Gallium

Nitride, GaN)化合物半導體。在SiC部分,著重半絕緣SiC高純度粉體材料製備,以及晶錠

雷射改質高效能切磨拋技術,與1,700 V耐壓金屬氧化物半導體場效電晶體(Metal-Oxide-

Semiconductor Field-Effect Transistor, MOSFET)車用功率元件暨模組開發;在GaN部分,

開發高性價比的毫米波(Millimeter Wave, mmWave)元件暨模組,以及整合天線陣列之先進

封裝技術;在量子元件部分,聚焦量子電腦低溫(~4K)微波控制電路與模組暨相關量測技術

之開發。

172 產業技術篇 貳、 智 慧 科 技 領 域
計畫名稱 執行單位 產業技術司主管單位

AI on Chip終端智慧發展計畫 工研院

AI晶片異質整合模組前瞻製造平台計畫/工研院
AI 電子資通科
晶片與新世代半導體

智慧機器人與製造應用AI系統開發計畫
工研院、資策會、金屬中心
機電運輸科
化合物半導體元件關鍵技術計畫 工研院

化合物半導體材料關鍵技術計畫 工研院、金屬中心 生醫材化科

化合物半導體晶錠切割設備關鍵技術計畫 工研院

B5G/6G高頻高功率電子元件與模組計畫 工研院
電子資通科
量子科技關鍵元件及電路模組開發計畫 工研院

圖2-1-5 經濟部產業技術司法人科技專案—AI晶片與新世代半導體相關研發計畫

法規調適—《產業創新條例》第十條之二

經濟部針對國內位居國際供應鏈關鍵地位之企業,前瞻創新技術研發投資在有效稅率

達一定比率(可審酌OECD全球企業最低稅負之要求),對於投入相當研發費用,以及研

發密度達一定規模的公司(研發費用占營收淨額比率),提供研發投資抵減優惠,鼓勵企

業積極投入研發並深耕臺灣,進而推動產業長期發展,鞏固整體產業之國際競爭優勢。

表2-1-5-1 《產業創新條例》授權辦法

訂定機關 授權辦法 辦法內容


第五章、

經濟部 《產業創新條例》

AI
晶片與新世代半導體

173
補助獎勵措施

表2-1-5-2 AI晶片與新世代半導體相關補助計畫

計畫名稱 目的 申請資訊

補助企業投入創新前瞻技術研發,從事創新研發到價
A+企業創新研發淬鍊計畫 值創造之活動,鏈結跨國企業研發體系,完備我國產
業生態發展,提升國際市場競爭力。

引導學界研發成果商業化與事業化,推動「科研成果
價值創造計畫(價創2.0)」,以促成、培育學界前瞻
科研成果價值創造計畫
技術能量形成新創事業為主軸,繼而引領新創事業形
成新興科技產業聚落為目標。

174 產業技術篇 貳、智 慧 科 技 領 域


AI on C hip終端智慧發展技術

AI晶片善用半導體實力
搶攻全球下世代科技

重點摘要
AI是各種新興科技的重要關鍵技術,2022年底OpenAI推出的ChatGPT更成功帶動話
題,也讓大型AI模型複雜運算與晶片傳輸速度備受重視。在AI時代,半導體產業扮演著不
可或缺的角色,提供高效能、低功耗、高速傳輸、高穩定性的AI晶片,以滿足各種不同的
應用需求。從自駕車(Autonomous Drive, AD)、大數據(Big Data)到智慧城市,以及消費者
個人日常生活中,AI應用逐步普及化,AI晶片新戰場已逐漸成型。

AI應用已無所不在全面融入各行各業,未來將澈底改變人們的生活形態。從產業發展

的角度來看,AI已對現有的硬體、軟體、演算法、系統及商業模式等帶來全面性的革新,

影響遍及個人、社會、產業及政府,並成為國家競爭力的重要指標。AI與半導體晶片息息

相關,且半導體正是我國的產業強項,經濟部產業技術司長年以來支持半導體產業發展,

培植從半導體設計、製造到封測的護國神山群,成功打造我國的矽盾,已在國際上具有不

可取代的地位。而未來要如何將AI與半導體晶片深度結合,創造出更大的競爭優勢,則是

產業面臨的挑戰1。

科技專案「AI on Chip終端智慧發展計畫」,匯集上中下游業者與人才,持續投入AI晶

片軟硬體技術研發,積極在基礎科學、IC設計人才培育上紮根,進而以軟硬整合跨領域合
第五章、

作,加速AI晶片設計與試驗流程。同時也成立我國第一個結合半導體與系統業者,發展AI

晶片技術與垂直整合應用的「台灣人工智慧晶片聯盟」,發揮軟硬體整合實力,讓我國持 AI
晶片與新世代半導體

續保有領先地位,也期待能在新世代AI運算力中搶先布局。

1 資料來源:張世杰(2023年2月)。軟體+硬體穩固產業競爭力。

175
AI on Chip應用裝置 及提高系統的可靠度。未來使用科技專案

晶片效能成為發展關鍵 AI on Chip的邊緣運算晶片可與雲端主機進

行系統整合(System Integration, SI),實現

正因為AI創新應用如雨後春筍般紛紛 未來混合式計算(Hybrid Computing)的基礎

出籠,各類型裝置使用先進半導體晶片將 技術,也是我國廠商未來著力的重點範疇

變得更為廣泛。5G通訊結合AI機能,不論 領域。

是在雲端或是邊緣運算(Edge Computing)

等領域,相比過往都需要更快的處理速
我國產官學研攜手打造
度。過往在雲端伺服器使用的AI晶片為講
下世代科技所需AI晶片
求運算功能,伴隨著現今日益膨大的資訊

處理量,成本與耗電量也隨之水漲船高。 5G通訊與AI驅動半導體產業快速成
由AI發展趨勢來看,未來將會有愈來愈多 長,然複雜的運算亦帶來耗電的瓶頸。因
的邊緣運算裝置布建在日常生活應用中, 此,科技專案投入開發記憶體內運算與嵌
而搭載科技專案AI on Chip機能的邊緣運算 入式記憶體技術,同時與國內半導體大廠
裝置,可應用於零售流通業、醫療產業、 以及美國UCLA DARPA計畫進行合作,全

工業製造、交通運輸、智慧城市與相關建 力發展更快、更穩、更省電,且關閉電源

設等場域。隨著未來的邊緣運算裝置逐漸 仍能保存數據的新世代記憶體,效能媲美

擴大在工廠、零售服務業、汽車等場域所 Intel並領先Samsung,更解決記憶體陣列

擷取的感測器(Sensor)資料,可以透過交 的干擾問題,為產業化邁進了一大步。舉

叉引用的方式來降低資料處理與應用成 例來說,應用在手機之AI功能電量從1天延

本,進而提升服務品質2。 長至超過3天,其有機會樹立傲視全球的新

里程碑。未來透過異質封裝技術,可整合
可以預見邊緣運算的需求正在迅速變 進先進製程處理器,在AI、車用電子、高
化,晶片的研發課題將會在於如何持續提 效能運算晶片等領域都具有極佳的發展前

高晶片效能,降低功耗及整體傳輸延遲以 景3。

2 資料來源:Peter Middleton, Kay Sharpington (2022). Forecast:IoT Market Opportunity by Technology


Segment 2020-2025. USA:Gartner.
3 資料來源:劉美君(2023年2月)。AI晶片助陣創新應用噴發。

176 產業技術篇 貳、 智 慧 科 技 領 域
圖2-1-5-1 AI on Chip終端智慧發展技術
研發藍圖

產業化推動
超低功耗AI晶片 高性能AI晶片
運作AITA 商場 轉運站 低功耗 智能語音 多重感測
智慧視覺輔助
聯盟 影像安控 語音辨識應用 輔聽器 智能機器人

核心技術深耕
半通用 可重組
AI晶片 裝置端學習智慧機器人晶片 視覺運算一體軟硬體系統平台
延展AI晶片
先進封裝 異質晶片傳輸共同介面
異質AI晶片整合 異質類比混模整合AI晶片
技術 -數位+類比
新興運算 記憶體內
混合式類比記憶體內運算晶片 高性能新興運算架構AI晶片
架構 運算AI晶片
系統軟體 AI系統
多模型編輯器與函式庫 最適化AI系統軟體開發環境
開發環境 模擬分析器
2023 2025 2027

2024 2026

「混合式計算」是指結合不同類型的計算資源,更有效率地解決複雜
計算問題。這通常涉及將傳統高性能計算系統的處理能力與專用硬體模組
(如:圖形處理器或現場可編程閘陣列)和雲計算相結合。混合式計算為
各個領域中解決複雜問題的重要方法,其可應用於科學研究、工程和金融
領域等。
第五章、

小知識

RELATED TECHNOLOGY PROJECTS


AI
晶片與新世代半導體

相關科技專案

AI on Chip終端智慧發展計畫(2020~2023年)

執行單位:工業技術研究院

177
AI晶 片 異 質 整 合 模 組前瞻製造平台技術

AI多晶片模組微型化
快速驗證與高彈性生產

重點摘要
晶片級異質整合可支援AI創新及多樣產品之應用,提供AI模組微型化及高彈性生產,
有助於提高AI運算效能及降低功耗。此一技術亦可同時支援5G應用,為用戶帶來更快、更
穩定及更低延遲的網路環境,進一步提升用戶體驗。

AI時代到來,正影響全球人們生活方式、產業發展及商業行為,小至掃地機器人,大
到自駕車都有AI系統身影。而這些改變的背後,是透過高效能晶片與大數據資料之運作,
且晶片精確運算讓人們享有更高效率的生活、工作及娛樂。此外,疫情的出現更加速數位
轉型,進而增加5G、高效能運算、物聯網應用上對於半導體晶片的需求4。而AI應用更進一
步推動半導體新技術的發展,包括小晶片(Chiplet)、異質整合等,相關先進封裝也開始投
入量產。

異質整合將成為繼前段製程微縮後,另一個實現功能整合與元件尺寸微縮的重要技
術,其也是半導體技術發展重要趨勢之一。隨著5G、AI等新興科技應用興起,半導體製
程持續微小化,對封裝的要求也愈來愈高,具備高度晶片整合能力的異質整合封裝技術、
小晶片技術,挑戰半導體業視為超越摩爾定律物理極限的關鍵技術。為突破摩爾定律,半
導體大廠正積極布局小晶片相關高階封裝技術,Intel於2022年邀請台積電、Samsung、
Microsoft、Qualcomm、AMD及日月光等大廠共同組成及推動小晶片聯盟(Universal
Chiplet Interconnect Express, UCIe),有望成為未來開發高階運算晶片所主推的小晶片整
合技術平台5。

異質整合應用及市場需求
為了滿足未來AI創新系統因應小型化、多功能性的需求,同時確保我國在全球半導體

4 資料來源:李純君(2022年2月)。半導體技術新贏家出列Chiplet、異質整合與GAA技術推進【聯合新聞網】。
5 資料來源:李淑蓮(2022年10月)異質整合系列-2:先進封裝技術發展趨勢【聯合新聞網/北美智權報】。

178 產業技術篇 貳、 智 慧 科 技 領 域
先進製程的地位,科技專案建置AI晶片異 地;四、運用產線平台推動設備商12吋塗
質整合模組前瞻製造平台,提供高利基晶 布機及先進封裝蝕刻機開發並導入驗證,
片級異質整合少量生產服務,並以建置 實現設備在地化;五、參與國內外研討會
堆疊架構之AI晶片整合服務平台為目標, 發表及參展增加曝光度,推動國內外高階
應用於無線射頻辨識(Radio Frequency 系統創新與多樣性生態系;六、完成矽穿
Identification, RFID)感知、AI運算模組、 孔(Through-Silicon Via, TSV)試產製程建
微影像檢測模組等領域,未來更可進一步 置及作業流程標準化,加速量產時程;
擴大應用於元宇宙,以厚植對創新公司服 七、建置全球獨有異質整合流程設計服務
務相關產品之能力,並建置相關聯盟服務 平台,提供全球新創公司產品設計需求,
以推動串連產業共創。其建置重點如下: 衍生新服務模式;八、運用異質整合併接
一、小晶片封裝下線服務,提供晶片級整 設計與模組軟硬體整合設計服務,完成新
合模組設計與晶圓級製造服務;二、跨晶 創團隊成型;九、串接國際材料大廠,並
片併接設計、小晶片互聯製程、晶片級系 與半導體大廠合作,運用於新製程驗證,
統驗證;三、開發全球首創之異質整合模 加速半導體產業新技術開發與驗證,強化
組少量生產模式。 全球領導地位。

科技專案經過兩年研發已產出包含: 克服新挑戰 創造新價值


一、實現如同米粒大小之高附加價值的
異質整合為半導體產業帶來巨大市場
極小化RFID模組量產,可應用於智慧紡
商機,卻也是充滿挑戰的荊棘之路,主要挑
織、智慧物流、高階精品防仿等新興應
戰是成本控制與提高製程控制的精準度6 。
用市場,符合人工智慧物聯網(Artificial
建構異質整合多樣性高效能產業,從封裝設
Intelligence of Things, AIoT)趨勢;二、開
計、試製、測試驗證到小量產服務,打造完
發8K影像處理AI晶片封裝技術,提供更高
整一條龍半導體創新產業鏈。不但符合不
清晰度的圖像處理能力,瞄準高清晰智慧
同晶片整合多樣化需求,並可快速提供彈
車載與無人機(Unmanned Aerial Vehicle,
第五章、

性化與客製化解決方案,讓創新AI系統更
UAV)/機器人視覺的AIoT應用市場;三、
有效率且加速上市時程,建立全球半導體
推動AI系統效能測試標準實驗室,使AI晶
AI
晶片與新世代半導體

封裝創新手法,創造半導體產業新價值。
片可快速連接系統公司,加速實現產品落

6 資料來源:整合傳播部(2022年8月)異質整合兩大挑戰 半導體供應鏈合作為關鍵【天下雜誌】。

179
晶片級異質整合製造平台技術為設計、製造、系統驗證三大平台組成一條龍服務,其
運用AI晶片系統驗證平台確認原模組效能與優化建議,並由設計平台重新設計,再經製造
實現,最終由AI晶片系統驗證平台確認新模組效能,展現一條龍之試產線。加上運用科技
專案研發成果成立新創公司並與封裝廠建立策略聯盟,協助國內產品取得市場的認同與商
機,進而加速下世代晶片產品開發,以使我國持續位居國際半導體產業領導地位。

圖2-1-5-2 AI晶片異質整合模組前瞻製造平台技術
研發藍圖

應用:智慧生活+永續環境+健康樂活 應用擴展:元宇宙
產品應用

AI Chip 記憶體

AI運算模組 微影像檢測模組
產品架構

扇出型封裝 堆疊扇出型PoC驗證服務
製程步驟
數量

120 140 200 250


2023 2025 2027

2024 2026

異質整合的定義中,「組件」指的是任何單元,無論是單顆晶片、微
機電系統(Micro Electro Mechanical Systems, MEMS)器件、被動元件和組
裝的封裝或子系統,都整合在一個封裝中,其可涉及到材料、元件類型、
電路類型、節點、互連方法等。

小知識
RELATED TECHNOLOGY PROJECTS
相關科技專案

AI晶片異質整合模組前瞻製造平台技術計畫(2021~2025年)
執行單位:工業技術研究院

180 產業技術篇 貳、智 慧 科 技 領 域


智 慧 機 器 人 與 製 造應用A I系統開發技術

協助產業導入智慧製造
搶攻疫後製造業新商機

重點摘要
在後疫情時代,歐、美、日等先進工業國家為了搶占新一波的自動化商機,大量投
入多機高階智慧控制器、數位雙生、AR/VR、多元感測、視覺辨識等技術開發,強化工業
機器人智慧化能力,並朝向系統化發展,使得智慧機器人可協助產業升級並填補勞動力缺
口,提升生產效率與品質,加速自動化產業發展與應用。

根據日本市調機構富士經濟(Fuji Keizai)之調查報告,2025年全球機器人市場規模預估

將成長2.5倍,達到267億美元7 ,反映歐、美、日等國家之製造業為強化製造韌性並避免斷

鏈風險,啟動新一代工業革命加速投入以工業機器人為核心之智慧製造,搶攻疫後製造業

新商機,進而衍生工業機器人需求的大幅成長。

美中貿易戰持續發燒,帶動我國製造業透過數位化、智慧化轉型智慧製造,過程中遇

到是否符合投資報酬率、經濟規模與效益、人才與舊系統的包袱、垂直整合與水平擴散等

四大挑戰,唯有找到落地實踐的解方,才是企業決勝的關鍵 8。我國機械產業已從精密機械
邁向智慧製造,即將成為第3個兆元產業,也是全球供應鏈的重要樞紐。目前我國製造業布

局策略,朝向多機化、智慧化與系統化發展。其策略:一、利用現有IT技術與人才優勢,
投入開發多機高階智慧控制器,使工業機器人具備多機化協同工作能力,並能夠跨平台整

合國內外大廠工業機器人,降低整合障礙;二、統整多元感測與視覺辨識等技術,強化工
第五章、

業機器人智慧化能力,並朝向系統化發展,使得智慧機器人可執行複雜加工任務,協助產

業升級並填補勞動力缺口,提升生產效率與品質,推動自動化產業發展與應用,加速智慧
AI
晶片與新世代半導體

製造的落地實現。

7 資料來源:廖家宜(2022年11月)。「超自動化」時代 多機協作有望成台廠著力點。
8 資料來源:智慧年代IBM藍色觀點—天下雜誌群數位平台。台灣製造業突圍,轉型智慧製造的四大挑戰。

181
多機高階智慧控制器 題或瑕疵,大幅縮短產品開發時程與成

提升產能50%以上 本,甚至可進行預防性維修保養。目前該

技術已成功導入馬達大廠之電動車馬達點
為因應複雜加工生產模式,工業機器 膠作業,預期可提升產能50%,同時縮短
人應用已從單一機器人生產模式邁向多機 生產週期20%。
化協同生產,使得多機器人同步控制與應

用為下一階段之技術趨勢。然而不同品牌

工業機器人之協同作業會衍生出設備維
沉浸式互動助自動化建置
護、營運成本增加等挑戰。因此透過研發
提升打樣效率30%
「多機器人協同控制技術」可跨平台整合
應用AR/VR、延展實境(Extended
國內外大廠工業機器人共同作業;同時更
Reality, XR)等技術之可視化特性,可將生
可整合AI視覺辨識解讀周圍人員之行為模
產設備、製程參數、運算模擬之結果投射
式,實現即時安全避障防護並確保兼顧作
在沈浸式互動裝置,如:手機、平板、頭
業人員安全性。未來可擴散應用於3C組
戴式顯示器等,使工廠作業員更容易掌握
裝、鑄造、橡膠熱壓、航太等產業。
產線狀況並排除製程異常。「沉浸式互動

系統」運用物理特性疊加於真實畫面,經

數位雙生虛擬工廠 過後端運算處理,可即時呈現製程優化數

模擬布建、故障排除效率高 據,並與現實產線中的機台串聯互動,實

現跨領域數位雙生資訊存取,達到製程規
數位雙生對於製造業之未來發展扮演 劃、遠距教導及故障排除等智慧化製造目
著舉足輕重的影響力,其應用包括:虛擬 的。目前該技術已協助我國廠商導入於越
工廠驗證設計、產品設計模擬、遠端維修 南之鞋模自動化產線;其透過遠端技術指
保養等。在未來實體工廠運作,將有另外 導與工藝轉移,縮短30%以上之少量多樣
一個數位雙生虛擬工廠模型;其可透過人 化製程打樣時間。同時也規劃與工具機、
機混線互動模擬技術,蒐集之數據模擬出 印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)
虛擬工廠,並利用VR裝置連接模擬器,協 及半導體等業者合作,開發遠端驗機與
助高複雜度產線之故障排除、硬體建置、 技術服務,預期產線故障排除時間可縮短
設備操作與教育訓練;亦可找出產線之問 50%。

182 產業技術篇 貳、 智 慧 科 技 領 域
圖2-1-5-3 智慧機器人與製造應用AI系統開發技術
研發藍圖

多機高階智慧控制器—多機協作 人機協作 賦能機器人

高擬真虛實融合平台技術

人機協作共融技術, 全場域數位單元 虛實融合環境建置 最適化互動決策系統,可遠距串聯多台


提升效率 互動系統技術 最適化技術 機器人或設備及檢修情境之優化順序

2023 2025 2027

2024 2026

賦予機器人智慧化 設備虛擬化技術建 提供產線快速整合方案,包含遠距維運、


動態產線可自我協
功能,並導入工具 立示範案例,輔導 故障排除等,並導入PCB及半導體產業驗
調、派工及支援
機產業進行驗證 業者技術升級 證,建立服務與成本上的優勢

機器人協作化製造技術

「智慧製造」係指在生產設備與產線高度自動化條件下,透過感測器
所蒐集之資料(如:設備加工參數或狀態、生產數據等)進行數據分析,
實現自我感知、決策、執行等先進製造作業,在產業數位轉型基礎上,達
成最佳化之生產模式(如:生產管理最佳化、產能最大化等),以進一步
推升產業競爭力。
第五章、

小知識
RELATED TECHNOLOGY PROJECTS
AI
晶片與新世代半導體

相關科技專案

智慧機器人與製造應用AI系統開發計畫(2020~2023年)

執行單位:工業技術研究院、資訊工業策進會、金屬工業研究發展中心

183
化 合 物 半 導 體元件關鍵技術

電動車新興應用
碳化矽功率元件開發

重點摘要
近年來,隨著全球對於減少碳排放的重視,電動車市場快速成長。然而,基於國
際化合物半導體發展趨勢與我國矽基半導體產業優勢及缺口,科技專案聚焦電動車等
關鍵需求,對應動力系統的小型化、高效率與符合高電壓電池系統之需求,開發耐壓
1,700伏特(V) SiC元件等相關技術,兼顧高耐壓與低損耗,並進行元件與系統的車用關鍵
應用驗證。

近年來,全球對於減少碳排放的重視程度逐漸提高,許多國家都推出了相關政策限制

碳排放並促進綠能發展,並確定禁售燃油車的目標時程,大多介於2030~2050年之間。為

了達成這些目標,全球積極投入發展中,例如:美國能源部(Department of Energy, DoE)

積極推動電動車和綠能發電技術的發展,帶動了對於高電壓和高功率耐受性化合物半導體

的需求,為半導體產業帶來了新的發展機會。

隨著電動車的普及,SiC和GaN成為了半導體產業的熱門焦點,這些新型寬能隙半導體

材料能夠克服傳統矽晶圓的效能限制,提高功率和電力元件的效能。在電動車中,電池續

航力和充電速度是消費者最關心的問題,為了解決相關問題,電動車製造商正在改進電池

性能並提高充電電流和電壓。而科技專案研發耐壓1,700 V SiC元件,以滿足小型化、高效

率和符合高電壓電池系統(800 V以上)的需求,同時具有高耐壓、低損耗等特點。因此,

透過半導體產業的發展和技術的創新,我們可以期望未來的電動車將更加高效、環保和普
及化。

184 產業技術篇 貳、 智 慧 科 技 領 域
提升關鍵技術自主力 中精力開發用於400 V電動車動力系統的

促成國內產業升級 1,200 V SiC功率元件。然而,歐洲汽車製


造商已開始推出800 V電動車動力系統和快

傳統車輛產業在國內受制於國際品牌 速充電系統,這將逐漸提高對1,700 V SiC

和核心技術的獨占,難以扮演關鍵角色。 功率元件的需求。目前,車用SiC元件通

不過,我國在半導體產業方面擁有絕對優 常是平面式的,進一步的發展是溝槽式的

勢,特別是化合物半導體元件。然而,目 結構元件,可以減小元件尺寸,提高元件

前化合物半導體元件仍面臨一些挑戰,例 性能並降低功率損耗,從而提高晶圓利用

如:供應鏈整合、元件成本的降低和技術 率。在高功率車輛功率模組的發展方面,

的前瞻布局不足等。此外,國內的電動車 大多數國內公司仍處於研發階段,而台達

馬達驅控系統廠商大多使用國際大廠生產 電和朋程科技最為積極。台達電子正在積

的功率模組,關鍵技術受到大廠的掌控, 極開發1,200 V半橋式SiC功率模組,深入

成本難以降低。因此,希望透過科技專案 研究車載充電器和直流快速充電樁等相關

的推動和專利技術的開發,結合產學研的 產品。朋程科技是車用二極管元件封裝的

能量,推動化合物半導體關鍵組件技術自 第一大廠,近年來,為了應對客戶訂單需

主,加速產業本地化,包括:磊晶、功率 求,積極投入開發750 V全橋式車用矽絕緣

元件設計製造、模組設計、模組封裝與測 閘極雙極性電晶體(Insulated Gate Bipolar

試,以及終端系統應用。同時,因應「電 Transistor, Si IGBT)功率模組,為1,200 V

動車十加一」發展議題,科技專案以補足 SiC功率模組的下一階段研發做出規劃。

電動車馬達驅動應用SiC功率元件與模組缺
以長遠需求而言,為補足產業缺口科
口為目標,落實研發成果橫向鏈結,逐步
技專案提前規劃目前國內尚無廠商投入開
提升技術自主性。
發的1,700 V SiC元件、功率模組及對應
的車用驗證,應用對於提高電動車總體性
第五章、

優化關鍵組件 能、減少能量損失和提高車輛行駛里程等

提升國際競爭力 方面具有重要意義。若能夠成功開發符合
AI
晶片與新世代半導體

市場需求的SiC元件,不僅能夠填補國內在
國內功率半導體公司,如台灣達爾科 該領域的缺口,還能夠提高國內廠商在國
技、強茂、朋程和尼克森等,現在仍然集 際市場的競爭力。

185
圖2-1-5-4 化合物半導體元件關鍵技術
研發藍圖
250 kW碳化矽驅動器
(轉換效率98%)

控制器
電動車高壓系統

閘極驅動晶片
Fast Charging (隔離電壓1,700 V) 驅動板 功率模組
400V 800V (EMI高擾抑制)
Charging System (高階安全保護)
電動車動力總成

DC DC Charging 1,700 V碳化矽功率元件


DC/DC 逆變器 發動機
(Ron, sp ≤6 mΩ∙cm2)
AC 2023~2024年 1,700 V碳化矽功率模組
車載充電器 高壓電池
(600 A, Ron ≤5 mΩ)

碳化矽功率模組 6.6 kW充電單元


(1,700 V/100 A) (轉換效率97%)
(AQG-324)

2023 2025 2027

2024 2026

半導體材料依構成元素,可分為「元素半導體」(Si、Ge)以及「化合
物半導體」(砷化鎵GaAs、磷化銦InP、SiC、GaN),前者由單一的四
價元素(有四個價電子)所形成,後者依化學元素週期表分類成「三五族
半導體」、「四四族半導體」等二元化合物。GaAs、InP、GaN為三五族
半導體,SiC則是四四族半導體,藉由不同元素組成,可形成多組三元或
四元化合物半導體材料。

小知識
RELATED TECHNOLOGY PROJECTS
相關科技專案

化合物半導體元件關鍵技術計畫(2022~2025年)
執行單位:工業技術研究院

186 產業技術篇 貳、智 慧 科 技 領 域


化 合 物 半 導 體材料關鍵技術

冷板材料開發
解決高功率模組散熱瓶頸

重點摘要
冷板(Cold Plate)為一種高功率電子之主流散熱元件,以直接液體冷卻方式將高功率電
子所產生之熱能,藉由冷卻液體透過熱交換將熱能帶走。冷板主要應用於高功率電子、資
料中心、風力發電和電動車等散熱領域。藉由冷板材料開發技術將有助於我國熱管理產業
在新領域之應用發展,提升產業在國際市場之競爭力。

隨著電子技術的進步,散熱技術正在快速演變以應對大幅上升的散熱需求。電子熱管

理主要散熱解決方案包含氣體冷卻、液汽相變化冷卻和液體冷卻方式。氣體冷卻,包括

自然對流和強制對流,具有低成本、簡單和可靠等優點,應用於熱通量低於10 W/cm2的

情況。熱管(Heat Pipe)/均熱板(Vapor Chamber)液汽相變化冷卻技術,具可實現快速、

高效能和低溫遠距離熱傳等優點,應用於高達數10 W/cm2之熱通量。至於更高的熱通量

100~1,000 W/cm2散熱解決方案,則需要液體冷卻技術,液體冷卻是以液體作為熱能傳導

機制的散熱方式,可分為直接液冷和浸沒式液冷,其中冷板是直接液冷技術的最重要元

件。冷板的功能是將電子元件或任何具有高熱密度的表面產生的熱量,藉由冷卻液體之流

動快速將熱帶走。開發冷板材料技術,可協助帶動我國散熱業者,從過去消費性電子產

品開拓到電動車等散熱新領域,可望增加中長期的營運動能,以維持在全球散熱產業競

爭力。
第五章、

冷板技術開發 符合高功率模組散熱需求 AI
晶片與新世代半導體

科技專案「高熱傳冷板材料技術」,為了提升冷板元件高散熱能力、快速均勻導熱和

高可靠度之需求,將建立核心技術如高強度高導熱之殼體材料技術、高散熱效率之流道設

187
計開發、高可靠性之焊接技術和二相流散 片、熱管和均熱板等,對於全球散熱產業
熱技術,開發出高導熱之冷板散熱元件, 鏈中之地位相當重要。由於全球對於電動
以符合高功率電子模組之散熱需求。冷板 車需求之增加,不只各車廠積極推動,各
之研究需要整合廣泛且多領域之技術,包 地政府也大力推行,而冷板是電動車中鋰
含材料研究、冷板設計、流體力學分析和 電池和高功率電子之主要散熱元件,進而推
系統整合控制等,來實現高熱傳冷板材料 動對散熱冷板市場之需求。以Future Market
技術之開發。 Insights之市場報告可知,2023年全球冷

板市場預計為3.745億美元,到2033年底
目前產業界之冷板依製作方式,可分 預計將達到6.277億美元,年複合成長率為
為幾個類型,包含真空釬焊冷板、摩擦攪 5.3%9。
拌焊冷板、埋管式冷板和腔體式冷板,在

應用方面各有其優缺點。隨著晶片發熱密 未來隨著電動車市場需求逐步擴大,

度愈來愈高,高功率電子的熱管理解決方 冷板散熱產業之經濟效益會陸續顯現,因

案也愈來愈被注重,較佳的散熱材料與元 此我國產業也必須跟上這波產業趨勢。而

件可使高功率電子的性能、效率和壽命更 近幾年我國散熱模組廠包含雙鴻、奇鋐、

進一步提升,而冷板是目前高功率電子之 力致和元山等廠商,也積極規劃布局從消

主流散熱方案,因此冷板主要應用於高功 費性電子產業跨足到車用產業之散熱市

率電子、雷射裝置、資料中心、風力發電 場,以分散未來的產業風險。我國在冷板

和電動車等高功耗應用之散熱領域。 材料技術開發與布局雖然較慢,但可憑藉

在消費電子之散熱產品之開發經驗,靈活
轉型布局冷板散熱技術,才能保持在全球
開創冷板應用新市場 散熱產業上領頭羊之競爭力。
提升國內熱管理產業競爭力

我國散熱相關產業無論是技術或是出

貨的量能,都居全球之冠,主要開發消費

性電子之散熱元件,包含風扇、散熱鰭

9 資料來源:Future Market Insights. (2023, April). Cold plates market.

188 產業技術篇 貳、 智 慧 科 技 領 域
圖2-1-5-5 化合物半導體材料關鍵技術
研發藍圖

冷板(Cold Plate)為一種高功率電子之主流散熱元件,以直接液體冷卻(Liquid Cooling)方式


將高功率電子所產生之熱能藉由冷卻液體透過熱交換將熱帶走

冷板元件結構圖 冷板流道設計圖

高熱傳冷板材料技術發展與驗證推動

冷板高散熱效率流 冷板高可靠性焊接 冷板二相流散熱技


道設計開發,冷板 冷板場域驗證與
技術開發,冷板焊 術開發,冷板散熱 業界合作 技術轉移
散熱之熱通量 產業鏈結
接強度≥40 MPa 之熱通量≥50 W/cm2
≥45 W/cm2
2023 2025 2027

2024 2026

在散熱設計中,工作流體單單只將空氣換成了水,熱傳到流體之熱效
率就大幅提高20倍以上。因為在物理性質上,空氣是熱的不良導體,室溫
的導熱係數(Thermal Conductivity)大約只有0.026 W/m‧K,而水在室溫的
導熱係數大約有0.60 W/m‧K。

小知識
第五章、

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相關科技專案
AI
晶片與新世代半導體

化合物半導體材料關鍵技術計畫(2022~2025年)

執行單位:工業技術研究院、金屬工業研究發展中心

189
化 合 物 半 導 體 晶 錠切割設備關鍵技術

碳化矽晶圓拚產效
雷射切得好/快成關鍵

重點摘要
全球SiC晶圓市場正全力擴充產量,在此同時,如何提升SiC晶圓的生產效益至為關
鍵。因此,科技專案投入開發8吋SiC晶錠切割設備關鍵技術,以超快雷射搭配相關必要技
術,開發切得好、切得快的連續式晶圓生產系統,並落實於設備廠及使用端,使國內SiC晶
圓生產供應與國際一級供應商同步。

電動車帶動SiC半導體發展 但產量受限

隨著淨零排放(Net Zero Emission)政策於全球各國展開,電動車、AI、5G高頻行動通

訊等應用崛起,帶動化合物半導體市場快速成長,此第三類化合物半導體是指以SiC及GaN

為材料,具有速度快、效率高及散熱迅速等特性之半導體元件。

電動車近兩年來的飛躍成長,因導入電動車可增加續航力、適合車用嚴苛環境、能

降低充電時間,因此在電動車動力模組以逆變器、車載充電器應用為主的SiC半導體備受

注目,依據Trend Force研究指出,預估到2025年全球電動車市場對SiC晶圓需求將高達

169萬片10。

儘管電動車大廠Tesla於2023年3月宣布將降低SiC用量75%,市場預估在汽車電動化

與智慧化趨勢下,全球車用晶片需求仍持續增加,對SiC元件的需求將不受影響。但SiC晶

圓及元件面臨價格昂貴、市場壟斷等瓶頸,主要源於SiC材料的高硬度(僅次於鑽石)與高

10 資料來源:吳禹潼(2022年11月11日)。經濟日報。碳化矽量產難 第三類半導體打造高門檻。

190 產業技術篇 貳、 智 慧 科 技 領 域
化學耐受度等特性,導致晶錠生長與加工 衝壓縮模組,將雷射由晶錠上方射入,聚
成晶圓之生產成本高、產量受限。因此科 焦於晶錠內部進行SiC材料改質,藉由雷射
技專案投入國產SiC晶錠切割設備關鍵技術 與材料多光子效應(Multiphoton Effects)交

開發,期提升SiC半導體晶圓生產的效益, 互作用降低改質層之硬度與鍵結強度,形

挹助國內SiC生態系發展。 成一定密度下整面週期性的裂紋,再透過

超音波輔助裂紋成長而達成裂片的效果。

由於飛秒脈衝相較於皮秒及奈秒脈衝具有
工欲善其事必先利其器 較低的熱影響,故材料損失可<50 µm。另
傳統與雷射切割 本科技專案開發之雷射晶錠切割設備,以

產出一片8吋晶圓0.3小時為目標,增加SiC
現階段SiC晶圓生產主要以極細的金
晶圓面積產能1.7倍以上,協助國內產業鏈
剛線鋸(直徑約160 µm)加上固定磨料
獲得SiC半導體晶圓與元件市場商機。
(如:金剛石顆粒等),以特定速度對晶

錠進行切片,然而因為SiC本身硬度高,產

出一片晶圓耗時且材料損失大。以6吋晶錠 示範場域共同切入
為例,產出一片晶圓約需2.4小時,材料耗 晶圓生產國際供應鏈
損約260 µm,因此國際如日本DISCO、德

國Siltectra開發雷射改質搭配輔助裂片技術 透過科技專案投入連續式8吋晶錠雷射

進行SiC晶圓生產,DISCO產出一片6吋晶 改質,與超音波裂片生產技術,提供業界

圓則需時約0.3小時,材料耗損約80 µm。 更快速、更小耗損之SiC晶圓生產設備,並

在工研院六甲院區建置連續式自動化生產
看好SiC應用市場,科技專案投入化 系統示範場域,包括雷射改質、超音波裂
合物半導體先進製造技術開發,以SiC晶 片及晶錠研磨等三大次系統,並與國內設
錠切割為目標,期以更高速(切得快)與 備及長晶業者合作,目標於2025年進入終
第五章、

更低耗損(切得好)之雷射切割技術, 端使用者產線進行試量產運行,建立國產
直攻8吋高效能SiC晶錠切裂關鍵設備。 技術屏障及SiC半導體前段晶圓生產供應
AI
晶片與新世代半導體

與DISCO雷射切割設備使用的奈秒雷射 鏈,強化SiC產業鏈國際競爭力。
(Nanosecond Laser)相比,本科技專案以

飛秒雷射(Femtosecond Laser)加上極短脈

191
圖2-1-5-6 化合物半導體晶錠切割設備關鍵技術
研發藍圖

關鍵模組

•填入不同氣體及 •配合鏡面鍍膜設
•脈衝壓縮模組最
展頻設計,提升 計,提升壓縮模 碳化矽晶圓雷射薄化技術
佳化,切割損失
脈衝壓縮模組穩 組性能,降低切 •半導體元件完成後,於基板背面進行
極小化
定度 割損失 雷射改質裂片,將厚度減薄至150 µm,
•導入複合線性光
•高均勻度水平線 •水平線性光路高 可降低晶片切割的崩角率,減少串聯
束掃描光路,切
性光路設計,縮 長寬比,大幅縮 電阻並提升元件效率
割產速倍增
短切割時間 少切割時間 •碳化矽晶圓厚度150 µm,可再進行後
•導入超音波裂片
•高效率超音波裂 •多模組超音波同 續製程,大幅降低元件製造成本50%,
即時訊號監控
片模組,輔助切 步振盪與相位補 並同時符合綠色製造趨勢
模組
割裂紋成長 償平台技術

2023 2025 2027

2024 2026

連續式雷射改質
連續式雷射改質與裂片系統設備導入
與裂片系統設備 碳化矽晶圓雷射薄化設備雛型機
終端使用廠商(β-site驗證)
雛型機

設備系統
•切割後6吋晶片 •切割後6吋晶片 •切割後8吋晶片
厚度≤430 μm 厚度≤410 μm 厚度≤400 μm •減薄厚度≤150 µm
•研磨損失≤80 μm •研磨損失≤60 μm •研磨損失≤50 μm •超低料損≤25 µm
•6吋切割速度 •6吋切割速度 •8吋切割速度 •晶圓使用率≥85% @ 350 µm晶圓
≤28 min 片 ≤20 min 片 ≤18 min 片

技術指標

「奈秒雷射」和「飛秒雷射」的熱影響區比較:以「筆」來比喻的
話,熱影響區就像是筆尖的大小,飛秒雷射的脈衝寬度很短、能量密度
很高,就像非常銳利的筆尖,寫字留下的痕跡很微小;而奈秒雷射像毛筆
頭,寫字留下的筆跡較暈開。

小知識
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相關科技專案

化合物半導體晶錠切割設備關鍵技術計畫(2022~2025年)
執行單位:工業技術研究院

192 產業技術篇 貳、智 慧 科 技 領 域


B 5G /6G 高 頻 高 功 率電子元件與模組技術

布局新興半導體氮化鎵
高頻領域大放異彩

重點摘要
5G行動通訊持續蓬勃,帶出下世代通訊市場新契機,為滿足高速、大頻寬、低延遲需
求,GaN以高頻高功率效能異軍突起。奠基我國既有矽半導體優勢,科技專案投入GaN高
頻元件製程技術研發,在高頻效能之外,更具備利於商業化的低成本效益,有望在未來無
線通訊技術領導地位競逐中更勝一籌。

5G通訊發展持續蓬勃 氮化鎵為超級新星

全球通訊市場對於5G行動通訊需求乘著COVID-19疫情蓬勃起步,包括智慧工廠、智

慧交通、自駕車等創新應用,給予5G發展極大的推力。5G通訊世代高速、大頻寬及低延

遲的需求下,需要更高速、更可靠的資料傳輸效率,及提高大小基站的覆蓋範圍跟訊號品

質。

為達現行5G,甚至是未來6G行動通訊下毫米波頻段領域帶來的技術挑戰,尤其是在電

力領域占主導地位的矽半導體材料幾乎已達物理極限,面對毫米波頻段的效能需求,新興

GaN具備高頻、高功率之優秀特性,可將電子研究轉向至能夠提供更大功率密度和更好能

源效率的材料,讓工程師設計出更小、更省電、成本更低廉的電子系統11 。
第五章、

GaN應用領域廣泛,舉凡智慧手機、國防應用及近期炙手可熱的衛星通訊等。GaN在

衛星通訊應用,目前著重在地面上的小型衛星地面站系統為主,GaN的優異效能正慢慢從 AI
晶片與新世代半導體

較為成熟的砷化鎵解決方案中搶占其市場比重,從歐洲太空總署(European Space Agency,

11 資料來源:陳暉宇等(2022)。氮化鎵高頻元件技術及發展。電工通訊,Sep.2022第三季,21。

193
ESA)與Air bus、UMS 12 等眾多的研發投 大尺寸矽基氮化鎵製程亦存在高應力
入,均顯示GaN的多元應用與無限商機。 與隱藏缺陷於磊晶片中之問題,製程應力

導致晶圓裂紋甚至破碎,尤其後段製程晶

圓黏接、研磨、脫膠分離時更加明顯。現
拓展下世代新契機 有6吋製程為了達到高頻,採用有金製程
氮化鎵元件技術不可或缺 搭配濕式剝離成型法(Lift-off Process)完

成元件;然而,與6吋傳統濕式剝離法相
為積極掌握下世代通訊市場新契機,
比,大尺寸晶圓的製作需要更高的均勻
科技專案投入GaN高頻元件技術開發,目
性,並具有相對複雜的製程條件和控制要
前科技專案研發之矽基氮化鎵(GaN on Si)
求,故科技專案採用金屬乾式蝕刻法(Dry
高頻元件技術聚焦8吋製程,晶圓尺寸越
Etching),有助取得更高的均勻度;另為與
大,雖然能讓晶片價格降低,但其對應的
互補式金屬氧化物半導體(Complementary
製程技術及材料要求益加複雜。目前全球
Metal Oxide Semiconductor, CMOS)製程
投入8吋高頻製程之國內外業者僅intel、
相容,須開發新的無金製程與蝕刻技術避
imec及工研院。
免金汙染問題,結合適用於大尺寸製程的

晶背薄化(Wafer Thinning)、挖孔(Backside
由於半導體市場上異質結構磊晶技
Via)及閘極(Gate)線寬微縮技術,及搭配電
術較為成熟,現行大多還是以氮化鋁鎵
晶體元件特性,促進新材料在半導體製造
(AlGaN)作為緩衝層,但其與GaN晶格並
中的應用,並結合CMOS製程實現GaN IC
不匹配,兩種不同材料磊晶的應力差距易
製作。
導致缺陷,使磊晶片翹曲程度變大進而破

片。針對上述技術困難點及瓶頸,科技專

案以特殊的鋁含量階梯設計調整緩衝層中
洞悉高頻趨勢
的鋁含量,克服磊晶過程中因溫度造成磊
攜手產業一條龍策略搶商機
晶片翹曲變形問題,除可大幅降低破片

率外,亦能將翹曲控制在小於±50 µm之 GaN在高頻領域提供了具體且潛力


間,相容一般8吋矽晶圓的製程流程。 十足的前景,為加速引領國內產業投入高

12 資料來源:GaN RF Market: Applications, Players,Technology and Substrates 2021, 23.

194 產業技術篇 貳、 智 慧 科 技 領 域
頻市場,藉由科技專案的推動結合產官學研能量,串接磊晶、元件製程、封裝、功率放大

器,乃至終端系統應用及設備,攜手國內外半導體產業鏈合作夥伴共同開發高頻關鍵核心

技術,競逐未來無線通訊技術領導地位。

圖2-1-5-7 B5G/6G高頻高功率電子元件與模組技術
研發藍圖

高頻氮化鎵磊晶 元件製程技術

無翹曲緩衝層磊晶技術
(鋁含量階梯式設計)

閘極特殊結構設計開發
(閘極線寬微縮技術)

前後段製程整合 毫米波IC技術設計套件
(Wafer Thinning / Backside Via) (Wafer Thinning / Backside Via進階開發)

元件頻率 元件頻率 元件頻率 元件頻率


160 GHz 240 GHz 320 GHz 450 GHz

2023 2025 2027

2024 2026

GaN是一種三五族化合物半導體材料,有較寬的能隙,相較於傳統的
矽基半導體,具備更好的耐壓性、導電性、導熱性,元件切換速度與耐壓
性比矽基元件高,在5G基站、雷射雷達和無線通訊等高頻領域得到廣泛應
用,另隨著低軌衛星快速發展,未來GaN元件亦將由地面基站飛向太空。

小知識
第五章、

RELATED TECHNOLOGY PROJECTS


AI
晶片與新世代半導體

相關科技專案

B5G/6G高頻高功率電子元件與模組計畫(2021~2025年)

執行單位:工業技術研究院

195
量 子 科 技 關 鍵 元 件及電路模組開發技術

開啟技術自主契機
量子控制與讀取關鍵模組技術

重點摘要
量子電腦利用量子力學的原理,可在短時間內處理極為複雜的問題;經濟部科專計畫
長遠目標,希望促進國內半導體等業者共同合作,打造出我國自主的量子電腦與其關鍵零
組件。近程,著眼於推動控制與讀取量子位元的低溫控制電路關鍵模組技術。

量子電腦因較古典電腦具強大的運算能力及廣泛的應用層面,受到全世界各國與高科
技廠商極大的興趣與投資,從學術界至產業界更掀起研發熱潮。

量子電腦對於高複雜度、數據量大的題目,可以發揮出其最大的功效,例如:量子電
腦非常適合用來模擬具有大量參數的分子和材料系統,從而加速新材料和藥物的開發;或
金融面的投資組合,結合各種因子的風險管理和模擬分析金融市。這些應用往往需要處理
大量的數據和建構複雜的數學模型,即便以現今的高速電腦進行運算,仍然非常的耗時,
也帶來耗電的問題。未來若發展出量子電腦,將可有效在短時間內解決這些複雜的問題,
而這些僅是量子電腦其中幾個應用的方向,未來隨著量子電腦的成熟,應用領域將會更加
廣泛。因此,對各國大廠而言,就長遠發展的觀點來看,亦是可以投資研發的目標。

在量子電腦的發展上,量子位元的控制與讀取電路是關鍵因素,這些電路更大量仰賴
半導體製程與電路設計相關的尖端科技。故科技專案推動此關鍵技術,結合我國半導體產
業優勢,發展控制與讀取量子位元的低溫控制電路關鍵模組,提供「通用量子電腦」面臨
擴充性困難時的解決方案。在量子電腦產業初期投入資源,進行突破性的研究與開發,扮
演我國產業發展領頭羊的角色,來協助我國持續樹立半導體產業的領先地位。目前IBM與
Google在全球通用量子電腦領域上,居於領先地位,2022年底IBM發表可超過400個—量
子位元(Qubit)超導體(Superconductor)量子電腦,也提供全世界研究單位做為開發量子演

196 產業技術篇 貳、 智 慧 科 技 領 域
算法實際運算的驗證場域,做為其初期商 量也會相應增加,這也將導致整個系統的
轉的營運模式,亦可做為我國產業發展與 功耗上升,造成系統過熱並破壞量子位元
投入量子電腦市場的借鏡。 品質。因此連線數量及功耗過大的問題,將
是未來發展多位元量子電腦的一大難題。為
投入量子電腦周邊 解決耗電量過高及干擾等問題,採用分頻
關鍵核心零組件研發 多工(Frequency Division Duplex, FDD)的
方法13,以最少的讀取電路硬體,來讀取多
科技專案投入開發用於超導量子電腦的
個量子位元的微波訊號,達到省電目的。
微波控制和讀取電路,已建置4K (-269℃)低
2023年將個別電路元件進行整合,進入低
溫環境,使其微波控制和讀取電路相關成
溫環境量測,依特性再調整設計。
果可於低溫環境下進行測試驗證;驗證後
的成品希望可以吸引國內外業者進行技術
移轉,共同開發量子位元周邊4K溫度下的
與產學單位交流合作
電路與產品。 為產業先期布局
於2022年建立低溫測試環境,進行電
超導體量子電腦中,每一量子位元需
晶體元件設計測試;持續與產學單位交流,
要透過導線,傳送頻率為4~10 GHz的微波
開發控制和讀取晶片的電路設計技術,並
訊號來進行控制,使量子位元內部的資訊
整併成模組以調整其效能,並進入低溫環
處於0、1或是0與1的疊加狀態。計算結束
境中進行驗證。研發成果可為國內量子電
後,以微波讀取量子位元的狀態。因為量
腦產業打下基礎,同時也不斷努力爭取與
子位元的控制需要各別獨立的導線,無法
國內外業者的交流機會,協助國內業者成
與其他量子位元共用;且每個量子位元需
功進入量子領域產業。在長遠目標上,科
連接3條導線(控制與讀取),故隨著量子
技專案研發成果可以幫助半導體產業打造
位元數量的增加,從常溫進入冰箱的導線
低溫元件關鍵技術,建置完整的資料庫數
數量也對應增加,如此一來,導線將容易
據,也能夠降低研發成本並縮短產品開發
第五章、

受到環境的雜訊干擾。
時程、或是提供完善的檢測研究服務,為
當量子位元數量增加,電路模組的數 國內業者降低進入量子領域的門檻。 AI
晶片與新世代半導體

13 資料來源:A scalable cryo-CMOS 2-to-20GHz digitally intensive controller for 4×32 frequency multiplexed
spin qubits/transmons in 22nm FinFET technology for quantum computers. IEEE International Solid-State
Circuits Conference, ISSCC (2020), 304-306.

197
圖2-1-5-8 量子科技關鍵元件及電路模組開發技術
研發藍圖

開發量子電腦關鍵零組件核心技術 技術自主化

產學研技術交流,先期投入量子電腦技術

技術驗證推廣

國內外專利布局

優化低溫量測研究環境,低溫電路元件特性驗證數據資料收集

低溫電路元件特性持續優化,進行模組整合驗證;開發可支援多個量子位元整合電路模組

電路元件設計開發,
完善低溫資料數據, 超導2 qubits類比
並進行超導1 qubit (<7 GHz、頻寬
類比(5.6 GHz、頻 500 MHz)微波 超導>8 qubits類比(<7 GHz、頻寬600 MHz)微波控制
寬500 MHz)微波 控制(2組)與讀 (8組或以上)與讀取電路(2組或以上)整合
控制微波控制電路 取電路(1或2組)
(1組)與讀取電路 整合
(1組)整合

2023 2025 2027

2024 2026

什麼是量子疊加?如果我們把一隻貓關進一個密閉的盒子,用槍對盒
子射擊;若這支槍的扳機是與原子衰變一同變動的,那麼我們便無法知道
這隻貓究竟是死還是活著的,因為原子的是否衰變是一個隨機事件。在量
子力學中,我們便把這隻貓所處的狀態稱為死與活的疊加狀態。

小知識
RELATED TECHNOLOGY PROJECTS
相關科技專案

量子科技關鍵元件及電路模組開發計畫(2022~2025年)

執行單位:工業技術研究院

非常感謝您的閱覽,懇請撥冗填寫問卷調查回饋您的寶貴意見
https://tier.surveycake.biz/s/WyGeD
198
SECTION 3
SUSTAINABLE TECHNOLOGY

SECTI
永續科技領域
ON 3
第一章 工業能源智慧化
第二章 運輸能源智慧化
第三章 綠色新材料
第四章 資源循環利用
第一章 工業能源智慧化
總 論

綠能科技被視為我國重要發展議題,政府推動「五加二產業創新計畫」與「六大核心

戰略產業」,以「創能、儲能、節能、智慧系統整合」為發展願景;另外在2022年3月國

發會公布「臺灣2050淨零排放路徑」,其中「風電/光電」、「氫能」為戰略項目。因此

產業技術司鏈結產官學研投入相關科技技術,針對國內再生能源發電設備廠商、半導體模

組封裝廠商,導入模組化碳化矽(Silicon Carbide, SiC)功率模塊與封裝及壽命預測技術,

全面提高再生能源轉換效率;另發展混氫燃燒(Hydrogen-blended Combustion)工業應用

技術,讓高碳排工業降低碳排,以符合世界淨零排放(Net Zero Emission)趨勢,減少產業

衝擊。

技術研發措施

產業技術司為強化工業能源效率能量及因應淨零排放趨勢,聚焦於「大功率電力轉換

系統(PCS)研發技術」、「氫能與低碳燃燒工業應用暨高壓氫輸儲關鍵技術」。在「大功

率電力轉換系統(PCS)研發技術」方面,以可堆疊組合的方式搭配智慧驅動控制,在不同

應用領域提供更加彈性的能源轉換,針對離岸風電所需百萬瓦級以上及高壓的產品進行發

展,完善SiC應用大功率PCS解決方案,開拓再生能源發展的新契機。而在「氫能與低碳燃

燒工業應用暨高壓氫輸儲關鍵技術」方面,建立從氫儲輸到燃燒應用整體解決方案,期望

可解決氫氣輸儲金屬材料氫脆(Hydrogen Embrittlement)問題,及透過混氫燃燒取代部分天

然氣使用,減少工業製程碳排放,以達成淨零排放目標。

202 產業技術篇 參、永 續 科 技 領 域


計畫名稱 執行單位 產業技術司主管單位
工業能源智慧化

氫能與低碳燃燒工業應用暨高壓氫輸儲關鍵技術開發
計畫 金屬中心、工研院
機電運輸科

大功率電力轉換系統(PCS)研發計畫 工研院

圖2-2-1 經濟部產業技術司法人科技專案—工業能源智慧化相關研發計畫

法規調適/配套行政措施

技術研發輔以法規調適,以督促業者合理及有效使用能源,據此,經濟部發布「能源

管理法」明定能源用戶應符合節約能源之規定、建立能源查核制度、訂定節約能源目標及

執行計畫等,透過需求面管理能耗。此外,因應能源合理使用及節約技術、方法之研究發

展,設置能源研究發展特種基金,訂定「能源研究發展基金收支保管及運用辦法」,以達

到基金運用之成效。

表2-2-1-1 工業能源智慧化相關授權辦法

訂定單位 授權辦法 辦法內容

《能源管理法》

經濟部
第一章、工業能源智慧化

《能源研究發展基金收支保管及運用辦法》

203
補助獎勵措施

隨著保護環境趨勢興起,促使節能技術需求擴增,產業技術司持續透過「A+企業創

新研發淬鍊計畫」、「科研成果價值創造計畫」補助獎勵措施,鼓勵業者投入工業能源智

慧化先進技術研發,擴大實踐節能成效,透過政府與產業共同合作,全力朝實踐永續願景

邁進。

表2-2-1-2 工業能源智慧化相關補助計畫

計畫名稱 目的 申請資訊

為符合國際創新政策趨勢,透過業界研發補助獎勵,
A+企業創新研發淬鍊計畫 引導業者投入具潛力的前瞻產業技術開發,並鼓勵進
行跨領域整合,以完備我國產業生態發展。

因應國家科技政策與國際競爭趨勢,以補助學界方
式,有效促成、培育校園技術團隊之新創事業,引領
科研成果價值創造計畫
具前瞻能量之新創事業形成新興科技產業聚落,從而
落實推動新興科技發展。

204 產業技術篇 參、永 續 科 技 領 域


氫 能 與 低 碳 燃 燒 工 業 應用暨高壓氫輸儲關鍵技術

混氫燃燒工業應用技術
產業減碳新契機

重點摘要
淨零排放為世界趨勢,高碳排工業將會先受到影響,雖然採用氫能進行燃燒可達到直
接減少碳排的目標,但氫能工業應用上的輸儲設施及燃燒技術上的問題仍需解決克服。科
技專案發展「高壓氫輸儲關鍵技術」及「混氫燃燒工業應用技術」將能夠解決定置型儲氫
槽體之氫脆問題,並達成混氫燃燒器技術國產自主目標,建立從儲輸端到燃燒應用端整體
解決方案,協助我國逐步邁向淨零排放之境界。

世界先進國家皆訂下2050年達到淨零排放目標,而在2022年3月國發會公布「臺灣
2050淨零排放路徑藍圖」,其中「氫能」為12項關鍵戰略之一。為達到淨零排放之目標,
工業燃燒用氫是未來產業淨零排放之趨勢,然而在實際應用上,從氫的輸儲到燃燒相關技
術必須跟上產業用氫需求。目前國內氫的輸儲主要以中小型鋼瓶為主,未來工業大量的應
用,將會無法滿足產業大量用氫的需求,因此中/大型的定置型儲氫槽體關鍵技術亟待建
立。另國內工業方面燃燒製程渦輪機發電設備目前皆採用化石燃料(如:天然氣),無氫
氣燃燒器技術,未來必須開發混氫燃燒技術,才能逐步邁向淨零排放。

科技專案「氫能與低碳燃燒工業應用暨高壓氫輸儲關鍵技術」,希望藉由高壓氫
(300 bar)輸儲關鍵技術及混氫燃燒工業應用技術的開發,建立從儲輸端到燃燒應用端整
體解決方案。期望可解決氫氣輸儲金屬材料氫脆問題,及透過混氫燃燒取代部分天然氣使
第一章、工業能源智慧化

用,減少工業製程與天然氣發電碳排放。

依循國際規範 建構混氫工業燃燒發展環境
隨著淨零排放的趨勢,氫能將會被廣泛應用在高碳排產業,有鑑於此,科技專案主攻

205
「高壓氫輸儲關鍵技術」與「混氫燃燒工 亦發展符合國際規範EN 676, NFPA 2等氫
業應用技術」,從儲輸端到燃燒應用端依 能工業燃燒驗證能量與安全監測技術,協
照工業應用及國際規範之需求進行技術發 助混氫燃燒工業應用產業發展。
展,以符合產業所需。

氫能的輸儲中需有儲氫槽、管線及閥 建立氫能自主技術
件,因為氫原子之特性會有材料氫脆的問 推動混氫工業應用產業鏈
題,導致氫氣洩漏的風險,而先進國家如
日本、美國之技術做法為發展氫用鋼材銲 現階段我國氫能儲輸設備與材料仰賴

接材料及製程、鋼材塗布、滲層處理等技 國外進口且儲輸容量低,國內技術缺乏安

術。因此科技專案在高壓氫輸儲關鍵技術 全、低成本及高輸儲量的高壓氣氫儲輸技

方面,將開發抗氫脆銲接填充材料、抗氫 術。另亦缺乏自主工業燃燒技術及周邊安

裂銲接技術以及耐氫滲透表面處理技術, 全性感測設備能力,而因應未來工業減碳

應用於高壓氣氫之輸儲系統(包括管路/ 需求,設備成本及安全性問題將不利終端

槽體之製造及組裝),解決氫能輸儲關鍵 應用業者導入燃燒減碳製程。因此科技專

氫脆破壞問題。建立定置型氫儲槽及管路 案規劃透過技術移轉、建立研發聯盟等方

/高壓接頭技術,以及材料、零件、模組 式,促成產業投入氫能儲輸、混氫燃燒關

至系統之氫滲透安全檢測驗證技術,以確 鍵技術與導入應用示範驗證,從材料、元

保裝置運作可靠度及符合國際規範。 件開發、爐體製作到使用端串聯相關業者
共同進行技術開發,培植國內氫氣燃燒產

在工業的燃燒製程與渦輪機發電方 業技術價值鏈,發展國內自主技術。預計

面,既有工業加熱製程使用天然氣燃燒產 將推動50家以上廠商投入研發,帶動投資

生CO2,加入氫氣於天然氣混燒可直接降 新臺幣6億元以上,衍生產值15億元以上,

低碳排,但氫氣有燃燒不易控制及風險高 而在長期潛在減碳效益上,預估2050年導

之問題,且國內缺乏混氫燃燒系統整合 入應用於國內燃燒式鍋爐及溶解爐業者,

(System Integration, SI)應用技術與檢測 每年可減少81萬噸CO2排放量。

驗證能量,因此在混氫燃燒工業應用技術
上,將開發25%及50%氫氣與天然氣混燒
技術並整合應用於鍋爐、熔解爐,滿足不
同加熱製程品質、環保及安全性等要求,

206 產業技術篇 參、永 續 科 技 領 域


圖2-2-1-1 氫能與低碳燃燒工業應用暨高壓氫輸儲關鍵技術
研發藍圖

150 bar氫儲運系統示範場域 300 bar氫儲運系統示範場域


•低氫系銲材驗證
•低氫系銲材開發 •低氫系自動化銲材開發 •低氫系自動化銲材驗證
•抗氫裂銲接技術
•抗氫裂銲接技術 •抗氫裂厚板銲接技術 •抗氫裂厚板銲接驗證
驗證
耐氫滲透表層材料
耐氫滲透表層驗證 高壓耐氫滲透表層製程開發 高壓耐氫滲透表層製程驗證
設計
材料 零件氫脆特 組件 運儲系統
零組件安全性檢測與適用性分析技術
性測試分析 功能性測試分析
2023 2025 2027

2024 2026
15~25%混氫燃燒 0~25%混氫燃燒
40~50%混氫燃燒技術 0~50%混氫燃燒技術
技術 技術
•整合鍋爐測試 •0~25%混氫燃燒
模組 整合控制 •整合熔解爐測試模組 •0~50%混氫燃燒整合控制
•低混氫燃燒NOx •整合鍋爐示範 •中混氫燃燒NOx控制技術 •整合熔解爐示範場域
控制技術 場域
•混氫燃燒器功能 •混氫燃燒器功能
測試技術 測試技術
燃燒器性能與安全性之移動測試站
•火焰性能量測功 •火焰性能量測
能性模組 技術
整合鍋爐之性能與安全性測試 整合熔解爐之性能與安全性測試

25%混氫燃燒(整合鍋爐示範場域) 50%混氫燃燒(整合熔解爐示範場域)

氫氣的化學式為H2,而燃燒過程與氧(O2)結合,僅會產生水(H2O),故
不會產生CO2,因此若目前工業燃燒以氫氣取代部分天然氣,則可大幅降
低碳排放。天然氣1莫耳是22.4公升,而1公升天然氣碳排放是1.879公克,
所以每莫耳天然氣混入1%的氫氣助燃約減少碳排0.49公克,取代愈多則可
減少愈多碳排放。

小知識
第一章、工業能源智慧化

RELATED TECHNOLOGY PROJECTS


相關科技專案

氫能與低碳燃燒工業應用暨高壓氫輸儲關鍵技術開發計畫(2023~2026年)

執行單位:金屬工業研究發展中心、工業技術研究院

207
大 功 率 電 力 轉 換 系 統(P CS )研發技術

高效堆疊式電源轉換模組
打造低碳綠色新動能

重點摘要
減少綠能轉換過程中之能源損耗,提升能源使用效率,是邁向淨零、貢獻減碳最直接
有效的路徑之一。導入新一代寬能隙半導體,透過堆疊式電源轉換技術,可擴大功率應用
彈性與範圍,提高我國功率元件設計廠商、綠能發電與儲能設備製造商的產品價值。

隨著全球電力需求的快速增長及CO 2 排放問題的加劇,對於再生能源及低碳綠能相

關技術的關注日漸提高,加速全球綠能的發展。根據國際能源署(International Energy

Agency, IEA) 2023年全球電力市場報告預估1,綠能在全球發電結構中的比例將從2022年

的29%提升至2025年的35%,超過燃煤成為全球最大的電力來源。其中電力轉換系統

(Power Conversion System, PCS)可將不同形式之電力來源與電網系統連結,加上儲能設

施即可穩定電力供應,因此PCS是淨零社會減碳路徑上發展綠能的關鍵項目之一。

科技專案「大功率電力轉換系統(PCS)研發技術」,著眼於各式綠能容量差異相當

大,為了發展模組型,藉由積木式模組化電源轉換設計與整合技術的開發,透過串或並的

堆疊方式組合成最終成品,其成品可配接不同容量,提升產品開發效益。另外,此模組型
PCS導入新一代寬能隙半導體,可進一步提升電力轉換效率,落實減碳效益。

堆疊式電源轉換 彈性擴充應用
因應淨零排放目標來臨,對於系統能源轉換效率要求愈來愈高,且綠能發展逐步朝向

1 資料來源:IEA. (2023). Electricity Market Report 2023.

208 產業技術篇 參、永 續 科 技 領 域


大型化發展,相同功率條件下,較低的應 電力轉換高效率
用電壓伴隨著較大的電流,提高了電能的 綠能發電產業技術升級
損耗。因此系統逐漸朝更高的應用電壓發

展,藉此減少電流、降低損耗。為符合綠 為達到2050年淨零轉型目標,我國規

能大型化發展,科技專案主攻「堆疊式功 劃2030年將投入至少近新臺幣9,000億元,

率轉換設計與整合」、「先進碳化矽模組 落實離岸風電20.6 GW、太陽光電30 GW

封裝技術研發」,在系統整合及元件設計 等建置規模。透過科技專案促成國內綠能

齊頭並進。 產業技術升級,產業投入堆疊式電源轉換

技術及高壓SiC半導體封裝技術,運用模組
目前國內綠能發電設備業者仍以住宅 化電源模塊可任意重組及SiC高耐壓低功耗
型及商用型之低電壓(0.6 kV內)應用轉換 的特性,滿足綠能產品多元化的新契機。
設備為主,為符合更高的應用電壓(3.3 kV) 同時,以2025年綠能發電達500億度電的
與更大的功率條件,高電壓與大電流應用 條件下,功率PCS每提升綠能發電轉換效
技術是亟需突破的重要課題。針對高電壓 率1%,預計可減少約25萬公噸碳排放量,
應用部分,基於模塊化設計技術,導入高 等同於643座大安森林公園吸碳量。
耐壓絕緣電路架構設計、結構設計及主動

式智能驅動調控創新,提升電源模塊耐壓 目前國內大型綠能應用產品仍仰賴國

能力與轉換效能,可橫向與縱向堆疊,滿 外進口,關鍵技術掌握於國外原廠,造成

足高電壓大電流之功效。另一方面,為符 維修與電網調適不易,後續針對堆疊式電源

合大功率應用條件,電源模塊需具備高效 轉換及整合控制技術進行研發,以提升國產

能之半導體功率元件,其中SiC模組封裝技 自主設計能力,並期串聯上中下游關聯業

術在電源轉換應用上具有高耐壓、低功耗 者,提供更完整之SiC應用大功率PCS解決

與高溫操作等特性,更利於轉換效能的提 方案,開拓綠能發展的新契機。

升。因此科技專案建置SiC為基礎之堆疊式
電源轉換技術,導入電力公司併網驗證,
第一章、工業能源智慧化

透過技術創新提升低碳化關鍵零組件國產

自主研發能力。

209
圖2-2-1-2 大功率電力轉換系統(PCS)研發技術
研發藍圖
關鍵技術
•3.3 kV碳化矽功率模組封裝
•3.3 kV/2.5 MW碳化矽大功率電力轉換器

專利布局
•碳化矽功率模組
主動式驅動 •混合式調變控制設計與多機並聯控制 •多台轉換器併聯電網最佳化控制策略
•碳化矽模組創新 •碳化矽模組性能量測與壽命預測技術 •碳化矽模組壽命預測技術
結構

功率模組

3.3 kV / 400 A碳化矽 3.3 kV / 600 A碳化矽


功率模組驗證 功率模組驗證 3.3 kV / 800 A碳化矽功率模組驗證

2023 2025 2027

2024 2026

高電壓 高電壓大電流
PCS系統雙機運轉 MW級PCS系統擴充
串列次系統 PCS系統

三組串列次 三組串列次 完成大功率PCS β-site安規


整合兩串功率單元
系統並聯 系統並聯 及併網功能驗證

轉換效率>97% 轉換效率>97.5% 轉換效率>98% 轉換效率>99%

PCS系統
第一階段驗證 第二階段驗證
低壓(0.6 kV內)儲能系統 高壓(3.3 kV)風電系統

階段性驗證載具

模組化電源轉換技術是將複數個電源子系統,利用其可重組的特性達
成不同的應用範圍,在維修上亦可採用模組抽換方式,可大幅降低維修時
間及衍生成本。寬能隙半導體具備高導熱率、高切換速度及耐高壓高溫的
特性,可應用於100千瓦以上及100萬赫茲操作速度,有助於應用在更嚴苛
的環境。
小知識
RELATED TECHNOLOGY PROJECTS
相關科技專案

大功率電力轉換系統(PCS)研發計畫(2022~2025年)
執行單位:工業技術研究院

非常感謝您的閱覽,懇請撥冗填寫問卷調查回饋您的寶貴意見
210
https://tier.surveycake.biz/s/WyGeD
第二章 運輸能源智慧化
總 論

儘管COVID-19疫情逐步解封且與之共存,但各項產業於前期提出新常態的運作方式

已對全球政經環境產生既有影響,尤其是能源產業、運輸工具在此期間大規模發展智慧電

動化、綠色能源使用,以及數位行動服務的轉型發展,也重新定義出新的商業模式。國內

在經濟部產業技術司協助產業推動工作中,以智慧運輸產業結合運輸、能源產業基礎,

整合ICT、能源管理與電子電機跨域科技,投入智慧電動車(Electric Vehicle, EV)、自駕車

(Autonomous Drive, AD)、無人載具等產品開發,期望我國打入全球綠色新能源智慧運輸

技術發展的關鍵供應鏈。

技術研發措施

經濟部產業技術司著眼於我國電動車、智慧運輸產業發展已有多年經驗,且具備良好

關鍵零組件製造基礎,在全球智慧型運輸系統革新趨勢下,配合國家政策與綠能科技產業

創新,投入智慧運輸產業當中的智能載具動力電池、智慧電動輔助自行車、智能充電等關

鍵技術。以投入技術開發、導入示範運行驗證經驗兩大核心措施,整合國內研發與製造資

源,強化電動化與自駕化技術能量,再藉由導入國內智慧運輸產業及場域示範運行驗證,

透過跨域技術整合與業界合作示範運行,加速推動上列技術落實產業化與布局全球市場。
第二章、運輸能源智慧化

211
計畫名稱 執行單位 產業技術司主管單位

電動載具固態電池與模組技術開發計畫
工研院、中科院

氫能移動載具之燃料電池系統開發計畫
運輸能源智慧化

工研院、金屬中心、車輛中心

低碳車輛與跨域系統節能優化之關鍵技術
機電運輸科
工研院、金屬中心、中科院、車輛中心

電動輔助自行車智能整合技術與環境建構研究計畫
自行車中心

AI智慧充電與電能調度技術開發計畫
工研院、金屬中心

圖2-2-2 經濟部產業技術司法人科技專案—運輸能源智慧化相關研發計畫

法規調適/配套行政措施

為推動上列技術領域研發工作,產業技術司參與智慧電動車、無人載具等法規調適

以及行政措施配套布局,如:因應無人載具科技興起而制定《無人載具科技創新實驗條

例》,提供產學研各界於實際場域,以監理沙盒概念進行無人載具科技、服務及營運模式

創新實驗;同時產業技術司也同步推動「無人載具科技創新實驗計畫」,鼓勵國內產業投
入無人載具相關科技創新與應用服務之發展;以補助方式推動「無人載具科技實證運行補

助計畫」,鼓勵各界投入場域示範驗證,作為技術提升與未來國際市場布局基礎。

212 產業技術篇 參、永 續 科 技 領 域


表2-2-2 《無人載具科技創新實驗條例》授權辦法
訂定機關 授權辦法 辦法內容

《無人載具科技創新實驗管理辦法》

經濟部

《無人載具科技創新實驗審查會議運作辦法》

經濟部、交通部 《無人載具科技創新實驗資訊公告及安全事故評估辦法》

交通部 《無人載具科技創新實驗計畫牌照核發辦法》

第二章、運輸能源智慧化

213
電 動 載 具 固 態 電池與模組開發技術

高能量也可以很安全
固態電池克服爆炸惡夢

重點摘要
為了滿足電動車的馬力與續航力需求,車用電池技術研發方向朝鋰金屬電池發展,以
達到高能量、高功率的目標。使用固態電解質可解決改用鋰金屬所衍生的電解液消耗、死
鋰與鋰枝晶等缺點,再配合相關模組化的技術使其發揮出最大的效能。

鋰離子二次電池挾其高工作電壓及高能量密度的優勢(4.2 V, 100~250 Wh/kg)遠遠超越

鉛酸電池及鎳氫電池,然而受限於現有正負極材料及電解液系統,現行鋰離子電池之重量能

量密度及循環壽命等表現,將無法滿足未來電動載具對於能量與功率上的要求。鋰金屬最高

理論電容量(3,840 mAh/g)與最低電位(0 V)的特性,能使電池重量能量密度推升到400 Wh/kg

以上的目標1。雖然液態鋰金屬電池也能突破300 Wh/kg的能量極限,然而液態電解液會與

高活性鋰金屬的介面發生反應而導致損耗,同時形成電性不佳的固體電解質相介面(Solid

Electrolyte Interface, SEI)層會拖累使用壽命與性能。在高電壓正極材料的發展趨勢下,電

解液也將面臨高電壓耐受性不足而裂解的困境,同時生成大量易燃氣體,若適逢電池發生

熱失控的現象必定引發安全性的危機。

鋰金屬電池係指以鋰金屬或鋰金屬合金作為負極材料的鋰電池,當中鋰金屬或合金須
借助銅箔傳導電子進行電化學反應,會遭遇介面穩定性與阻抗的問題,因此鋰銅複合箔的

負極是關鍵研發技術之一。隨著固態電解質技術的進步,鋰金屬固態電池達到400 Wh/kg

1 資料來源:Qingyu Wang, Bin Liu, Yuanhao Shen, Jingkun Wu, Zequan Zhao, Cheng Zhong, and Wenbin Hu
(2021). Confronting the Challenges in Lithium Anodes for Lithium Metal Batteries, 8(17) 2101111. doi:10.1002/
advs. 202101111

214 產業技術篇 參、 永 續 科 技 領 域
以上的高能量密度已成為可實現的目標, 磷氯化合物(LPSCl)等硫化物 3;三、聚環
不但超越傳統液態鋰電池,同時亦是電動 氧乙烷(PEO)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)

車關鍵核心部件之一。 等有機高分子,藉由鋰鹽以達到鋰離子傳

導的目的 4 。以上材料系統有各自的優缺

點,端看元件組成設計再選搭適合的材料
跳脫液態思路 跨入固態世代 系統,以發揮最大的效能。

固態電解質的問世顛覆了固體也可以
固態電解質本身仍有技術障礙需要克
如同電解液般傳導鋰離子的觀念,其幾近
服,首先是離子傳導度比起液態電解液
單離子傳導的特性吸引著大量產學研各界
10 -3~10-2 S/cm,相差1個級數,影響快速
的興趣,並投入大量人員以及研究資源。
充放電能力與效率;其次,固態電解質硬脆
其優異的機械強度可取代傳統隔離膜功
的機械特性,受到充放電過程電極片尺寸變
能,使得電池更輕、更薄同時也提升電池
化影響,發生結構破裂而影響電池性能;最
的能量密度。
後,電極材料與固態電解質皆為固相材料,

彼此間的接觸面會發生接觸不良的問題,使
由於固態電解質單離子傳導的特性,不
得表面電化學反應不均勻,引發鋰金屬沉積
發生裂解反應也沒有鈍化反應,同時也不會
不均勻而生成鋰枝晶與死鋰,最終導致短
生成大量易燃氣體,避免了安全性問題。固
路。目前研究著重解決以上技術障礙,分
態電解質分為:一、無機化合物包含鋰鑭鋯
別對化合物組成、各組成介面或製程條件
氧化物(LLZO)、磷酸鋰鋁鈦(LATP)等金屬
進行研究與優化。
氧化物2 ;二、鋰硫磷化合物(LPS)、鋰硫

2 資料來源:Chengwei Wang, Kun Fu, Sanoop Palakkathodi Kammampata, Dennis W. McOwen, Alfred
Junio Samson, Lei Zhang, Gregory T. Hitz, Adelaide M. Nolan, Eric D. Wachsman, Yifei Mo, Venkataraman
Thangadurai, and Liangbing Hu (2020). Garnet-Type Solid-State Electrolytes: Materials, Interfaces, and
第二章、運輸能源智慧化

Batteries, 120(10) 4257–4300. Doi:10.1021/acs.chemrev.9b00427


3 資料來源:YUAN Hong, LIU Jia, LU Yang, ZHAO Chenzi, CHENG Xinbing, NAN Haoxiong, LIU Quanbing,
HUANG Jiaqi and ZHANG Qiang (2020). Toward Practical All-solid-state Batteries with Sulfide Electrolyte: A
Review, 36, 377–385. doi:10.1007/s40242-020-0103-5
4 資料來源:Yun Zheng, Yuze Yao, Jiahua Ou, Matthew Li, Dan Luo, Haozhen Dou, Zhaoqiang Li, Khalil Amine,
Aiping Yu and Zhongwei Chen (2020). A review of composite solid-state electrolytes for lithium batteries:
fundamentals, key materials and advanced structures, 49, 8790-8839.

215
總結以上,鋰金屬作為鋰電池負極以提升能量密度的關鍵問題包含:高活性鋰金屬的

操作、安全性的隱患、使用壽命、快速充放電能力、電池模組成組效率等,目前正逐一解

決以實現商品化的目標。

圖2-2-2-1 電動載具固態電池與模組開發技術
研發藍圖

技術發展項目 技術發展期程規劃
雛形鋰金屬固態電池
開發 <50 μm / >10-3 S/cm
鋰金屬固態電池

•固態電解質設計與
開發 <50 μm / C.E. >99.5 % <20 μm / C.E. >99.9%
•鋰銅複合箔開發

電池試產與模組設計 電池容變<3% 電池容變<2%


5 Ah 10 Ah
•雛形電池設計與製 電池α驗證 電池β驗證
作(400 Wh/Kg)
•IECIEC62133-2全 通過測試
驗證
•導入電動機車系統 電池模組化
測試 2023 2025 2027

2024 2026

目前TOYOTA汽車擁有1,331項固態電池技術專利,是同業最多,也
是國際上明確訂出固態電解質電池應用於電動車期程的公司,預計2025年
會將固態電池裝配於電動車上,預計充電10分鐘可達到1,000公里的續航
力。

小知識

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相關科技專案

電動載具固態電池與模組技術開發計畫(2023~2026年)

執行單位:工業技術研究院

216 產業技術篇 參、永 續 科 技 領 域


氫 能 移 動 載 具 之 燃料電池系統開發技術

氫燃料電池系統開發與驗證
突破純電動車里程焦慮

重點摘要
自主開發高功率高電壓氫能動力模組系統(含氫燃料電池系統及電堆設計技術),
發展氫能動力三電(電機/電控/電能)整合技術,建立氫能移動載具零組件與次系統之
平台驗證技術,以利推動電動車具備續航力長、補充能量時間短、較高減碳效益等應用特
性,有效取代國際高價供應鏈與系統整合商,協助國內產業建立關鍵自主技術。

為達成2050年碳中和目標,全球共130多個國家宣示淨零排放(Net Zero Emission)目

標,國際大廠正逐步要求上下游產業鏈採用低汙染原物料開採及生產製造。由於交通運輸

工具之碳排量僅次於工業,我國2050年淨零排放目標下,訂定2040年巿售車輛全面電動

化,並針對尚無廠商投入之氫能移動載具,進行前期關鍵氫燃料電池系統開發與氫能移動

載具整合驗證。

科技專案主要在於建立高功率動力型氫燃料電池電堆與系統整合(System Integration,

SI)、移動載具平台整合與混合電力控制、高效能冷鏈,以及與高壓儲氫瓶等技術,提供未

來國內導入長續航里程移動載具之技術能量。

電堆與輔件模組化 建構動力型氫燃料電池系統
第二章、運輸能源智慧化

為符合適用於載具應用之動力型燃料電系統,科技專案主攻電堆單元轉換效率提升,

並通過3,000小時短堆等效壽命測試,比肩國際標竿水準導入系統驗證。透過電堆技術開

發,建立自主化車載氫燃料電池系統整合及電控邏輯優化技術,並透過氫氣、空氣供應與

217
冷卻系統設計發展及控制邏輯,開發氫燃 科技專案亦發展氫燃料電池與冷鏈系
料電池系統控制單元,同時發展多模組控 統之整合應用技術研究,並建立基礎電力
制技術,達成≥52%最大燃料能量轉換效 調配機制,使電動冷凍機系統可連續運行
率,且滿足≥100 kW之氫燃料電池系統需 5小時以上,作為短期氫能系統應用實績。
求。由於周邊輔助組件(Balance of Plant, 另在氫能動力儲氫關鍵元件開發上,將透
BOP)當中空壓機占其耗能一半以上,科 過設計降低破壞風險,提升氫瓶元件(瓶
技專案將透過國產離心空壓機開發,提升 閥、閥座)壽命,同時配合系統接口處密
BOP效能。 封 設 計 , 開 發 高 壓氫 環 境 適 用 材 料 ( 包
括:不銹鋼、密封橡膠等),建立自主移

動載具用高壓儲氫瓶技術。
氫能三電系統整合與驗證
推動移動載具新里程 綜觀上述,過往我國尚未有高功率型

移動載具之氫燃料電池系統,而且大都仰
科技專案將發展氫能動力三電系統整
賴國外電堆,不但成本高昂且維護不易,
合與驗證技術,三電系統包含電機、電控
再者,加氫、儲氫與運氫等基礎設施也尚
及電能,有別以往純電動車,氫能車的電
未形成,因此國內仍需一段時間來跟上國
能除鋰電池外,亦包含了氫燃料電池系
際趨勢。科技專案已開始布局未來電動車
統。如何有效率的發展載具應用之氫能三
氫能化之相關技術,目標在於建立國內自
電系統整合,將是未來重要課題。首先透
主動力型氫燃料電池系統、氫能動力三電
過混合電力控制器開發,滿足低能耗、高
系統關鍵技術,以及載具平台驗證技術,
電池壽命、可靠性之性能目標;再者,
以加速國內氫能產業應用之發展。以目前
建立百kW級氫能動力三電整合技術,包
初估氫能貨卡車每輛每年將可減少約20噸
含氫能動力三電系統建立與動力驗證,整
之碳排放,氫能巴士每輛每年將可減少約
車電氣直流升壓系統建置、冷卻系統整合
160噸之碳排放,未來若能實現大量生產與
工程、通訊測試工程、各零組件/次系統
運行,將有益於2050年淨零排放。
之配置,以及平台結構優化與安全監控技

術;驗證於氫燃料電池貨卡與巴士載具平

台,以提供電動車具有更長的續航里程。

218 產業技術篇 參、永 續 科 技 領 域


圖2-2-2-2 氫能移動載具之燃料電池系統開發技術
研發藍圖

流道放大設計
≥20 kW大面積電堆 ≥30 kW高效自主電堆
單元精密堆疊
燃料電池系統
單模組燃料電池系統開發,最大輸出 高功率多模組燃料電池系統開發,
低溫啟動驗證,
功率≥20 kW 最大輸出功率≥100 kW
最低溫度達-20˚C

空壓機轉速>180,000 rpm,mass flow >150 g/s Air,耗能<16 kW 空壓循環功能安全


優於ASIL C級

自主氫能動力三
市售氫能動力三電系統整合研發 自主氫能動力三電系統整合研發
電系統量產工程
混合電力控制器開發 混合電力控制器驗證 高氫能電力比控制

燃料電池平台整車性能推估 燃料電池動力載具
燃料電池平台熱管理系統
•平台整車與底盤動態模型 動態性能測試驗證
模擬與優化設計開發
•燃料電池平台動力與電力規格匹配技術 與調校

2023 2025 2027

2024 2026
燃料電池冷凍物流系統
•燃料電池冷凍機組整合優化
•複合電力與系統控制機制建立
氫能動力高壓儲氫氣瓶元件分析設計 氫能動力高壓儲氫氣瓶元件製造、
及材料調控技術 整合及功能性驗證
氫能動力高壓瓶閥環境耐受及可靠度 氫能動力高壓儲氫氣瓶元件模組化
檢測技術 整合環境可靠度檢測技術

「動力型氫燃料電池系統」是一種藉由化學能轉換成電能的電池系
統,結合鋰電池應用於電動車上,依道路行駛條件,交替使用氫燃料電池
或鋰電池之電能,亦或同時提供電能。此系統具有延長行駛里程及縮短補
充能量時間之優勢。

小知識
第二章、運輸能源智慧化

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氫能移動載具之燃料電池系統開發計畫(2023~2026年)
執行單位:工業技術研究院、車輛研究測試中心、金屬工業研究發展中心

219
低 碳 車 輛 與 跨 域 系統節能優化關鍵技術

結合碳化矽驅控及低稀土馬達
自主動力系統再進化

重點摘要
車輛市場轉向全電動化低碳車輛已是趨勢,科專計畫協助電動車零組件產業技術深
化,發展超高功率密度馬達驅控器、低稀土高效率動力馬達、動力馬達新興製程、線控智
慧煞車系統等新產品,並發展與區域能源管理系統整合之電動車雙向電能管控系統。

全球電動車市場進入高速成長期,是國內零組件產業成長契機,國內電動車零組件已

具備國際車廠採用實績,具有國際競爭力,其中高效能的關鍵模組及車輛能源應用為發展

的重點。科技專案「低碳車輛與跨域系統節能優化關鍵技術」,發展動力系統與煞車系統

關鍵模組技術,以及電動車輛與區域能源整合之雙向電能調度控制策略。

動力系統關鍵模組技術

導入碳化矽(Silicon Carbide, SiC)功率模組,提升應用電壓與電流規格,致使同樣體積

下能驅動更高的功率。此外,開發對應高功率的散熱技術,並採用更新一代的電容與薄片

型電流感測器(Sensor),達到100 kW/L超高功率密度。

動力馬達主要訴求50 kW/L高功率密度及低稀土,稀土磁鐵是永磁馬達的重要元件,降

低稀土用量以減少對稀土依賴、稀土開採提煉汙染耗碳,同時仍須提高效率以維持馬達的

性能。

220 產業技術篇 參、 永 續 科 技 領 域
建立高寬厚比(>4)扁平線材製造技 維持與回復穩定行駛(系統響應<1 s),這
術,發展馬達扁線繞線模組。扁線馬達 兩項目是基本的車輛主動安全標準配備。
可提高定子鐵芯開槽的銅線佔積率(Slot

Space Factor),當銅線佔積率越高,馬

達輸出的功率就越大。國內在扁平銅線繞
電動車雙向電能管控系統
線上仍採用手工製程捏樣開發,需發展提
電網對電動車充電,也可反向電動車
升精確度及產製效率的製程技術。另一方
視為儲能系統輸出電力,協助電網進行電
面,國內動力馬達的鐵芯製程主要採用鉚
力調節(調度反應時間<500 ms),並搭
接或焊接製造,新式薄型矽鋼片鐵芯堆疊
配區域能源管理系統進行智慧化充電管
模具技術仍待精進;馬達電磁鋼片朝向薄
理,輔助及改善區域電網穩定。
尺寸(<0.3 mm)發展,採用薄形矽鋼片,可

改善馬達的磁通密度及鐵損值。

促進電動車零組件產業鏈發展
研發高效能新產品
煞車系統關鍵模組技術
促進動力系統、煞車系統零組件業者
線控模組係以電控致動器驅動煞車系
投入研發,並推動發展新興馬達製程與設
統及轉向系統,取代由駕駛者操作之機械
備供應鏈,以及促成電動車電能新興服務
式驅動系統,可優化快速響應與控制精
模式,預期每年可帶動投資新臺幣2.8億
度。線控可減少機械連結裝置,並可靈活
元。國內目前電動車動力系統廠商,已建
設計空間配置,但必須具備容錯機制或備
立研發能量與國際車廠採用實績。而導入
援裝置,以確保行車安全,線控煞車與
新材料功率模組及新製程技術,促進產業
線控轉向也是實現自動駕駛(Automated
再進化,持續提升國際競爭力。
Driving, AD)的必需技術。
第二章、運輸能源智慧化

電動倍力器係以電機助力取代傳統真

空助力,可提升煞車反應速度(系統響應

<150 ms);車輛動態穩定控制系統,係

針對各輪進行獨立煞車力控制,使車輛能

221
圖2-2-2-3 低碳車輛與跨域系統節能優化關鍵技術
研發藍圖

碳化矽馬達驅控器
全域驅控效率與高功率散熱 電流感測小型化 可靠度與診斷
功率密度100 kW/L

低稀土動力馬達 複合磁通電磁 高轉速動力馬達結構


高耐壓低稀土馬達設計
稀土減量50% 設計 設計

馬達扁平銅線與繞線 可調式 扁平銅線與


扁平繞線與入線
寬厚比>4 占槽率>70% 輥抽模組設計 扁平里茲銅線輥抽製程

馬達電磁鋼片堆疊
電磁鋼片模具內雷射焊接 電磁鋼片模具內沾膠連續堆疊
鋼片厚度<0.3 mm

高可靠線控模組 高互換性 硬體備援設計與 產品化驗證


軟體容錯控制
模組化 客制彈性化 模組化設計 失效偵測

電動倍力器 最佳化馬達響應特性之 比例積分控制器設計及


系統響應<150 ms 磁場導向控制 空間向量調變控制

車輛動態
車輛動態估測與
穩定控制系統 車輛動態訊號與煞車系統整合
駕駛者操作意圖感知
系統響應<1 s

電動車電能雙向管控 電動車 充電樁 電動車與儲能系統整合及


調度時間≤500 ms 電能調度反應 雙向通訊控制 電能調度控制
2023 2025 2027

2024 2026

稀土磁鐵是指由稀土元素(如:釹鐵硼)合金所組成的強力永久磁
鐵,在永久磁鐵中,稀土磁鐵能產生的磁場最大,比鋁鎳鈷合金磁鐵或鐵
氧體磁鐵的磁場都大很多,是電動車動力馬達的重要材料,目前全球的稀
土金屬產量九成以上來自中國大陸。

小知識

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低碳車輛與跨域系統節能優化關鍵技術(2023~2026年)

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222 產業技術篇 參、永 續 科 技 領 域


電 動 輔 助 自 行車智能整合技術

融合智慧控制與人因科技
體驗電輔自行車科技魅力

重點摘要
國際產業趨勢加速自行車數位化發展及轉型,加上電動輔助自行車銷量持續攀升,吸
引全球大廠爭先投入智慧化和客製化控制模式等相關數位化技術。科技專案開發電動輔助
自行車智能整合技術,透過整合人因實驗、騎乘數據收集與解析等技術,提高騎乘效率,
提供個人化的騎乘樂趣,以數位技術提升智慧騎乘體驗。

隨著電動輔助自行車(以下簡稱電輔車)市場的不斷擴大,電輔車控制系統技術的研

發迫在眉睫。根據經濟部統計處及臺灣自行車輸出業同業公會統計資料 5,2022年電輔車

總出口量已超過百萬台歷史大關,產值達15.5億美元,平均單價1,500美元、成長12.7%。

然而核心動力系統和模組仍由歐洲和日本系統供應商主導,各國際大廠完成動力系統硬體

精進後,已開始朝向軟硬整合與系統化解決服務方案發展。因此,我國產業需透過跨域合

作,充分發揮電子產業的優勢,強化人因技術、智慧控制、聯網及系統技術等應用研發,

以提高電輔車的功能和效能,滿足消費者對安全、穩定性和使用體驗的需求,進一步鞏固

在全球自行車產業中的地位。

我國自行車產業具有完整的供應鏈,結合自行車業者、跨域產業、法人和學界等技術

能量,推動電子化零組件及其智慧控制、ICT雲端服務,以建構全面性的馬達(電機)、電

池、電控系統(以下簡稱三電系統)。科技專案「電輔車智能整合技術」透過整合人因實
驗、騎乘數據收集與解析等技術,開發新的騎乘模式,提高騎乘效率,提供個人化的騎乘
第二章、運輸能源智慧化

樂趣。此外,透過數位技術,產業可以推動動力系統,包括三電系統的升級,如智慧化、

客製化控制模式、物聯網和維護系統等,以提高客戶滿意度和產品附加價值。

5 資料來源:經濟部統計處、臺灣自行車輸出業同業公會;自行車中心整理(2023年4月)。

223
以數位技術提升智慧騎乘感受 自行車產業數位化轉型
建立系統整合生態圈
隨著電輔車市場的蓬勃發展,電輔車

控制系統的設計和開發變得愈來愈重要, 科技專案所建立的電輔車控制系統技

科技專案主攻「電輔車控制系統整合技 術促成產品的多元化和差異化,這項技術

術」,應用模型化基礎之設計技術(Model- 的開發和應用可以提高本土化控制系統自

Based Design, MBD)建構電輔車相關的次 主研發能力,減少對進口零部件的依賴,

系統模型,並在軟體端建立電輔車之輔助 從而促進三電系統國產化的步伐,預計可

驅動模型。這種技術可以大幅減少人為試 促成投資新臺幣2億元以上,產值逾12億

誤(Trial and Error)所需的時間和成本,提 元,協助國內跨域電子廠、成車廠及系統

升設計效率≥30%,加速控制技術開發與驗 廠導入智慧化動力系統開發,並透過技術

證,提高決策的精確度。 推廣、建立研發聯盟等方式,整合串聯上

中下游關聯業者,創造國產三電系統應用
此外,為了更好地掌握人車互動過 新藍海產業鏈。
程對騎乘者騎乘感受的影響,科技專案

還建立了電輔車騎乘之騎乘者反應量測 自行車產業正面臨數位化應用整合的

及評估能量。使用代謝當量(Metabolic 挑戰,傳統產業難以跟上這個趨勢,資通

Equivalent, MET)為控制目標的電輔車輔 訊技術的導入和人才、資源的不足也使得

助力控制方法,以輔助扭力比例關係為控 產業的轉型更加困難。然而,發展智慧電

制準則,預測騎乘者體能負荷強度並自動 控、運動人因、資料分析和雲平台服務聯

調節輔助模式以維持目標負荷。在騎乘過 結等應用,可以協助產業建構數位協同研

程中,輔助力控制系統會不斷地追隨騎乘 發及服務系統,藉由共通協議整合電控韌

者所設定的MET目標,使得騎乘者的騎乘 體、軟體模組之平台架構,避免被國際大

強度能獲得有效的控制,隨著使用次數增 廠邊緣化。以自行車智慧化應用發展為目
加,體驗亦會更加智慧及個人化。騎行過 標,建立跨域、跨業、跨法人的研發能量
程中,控制器將透過智能技術預測體能負 鏈結,可以加速協助國內產業進行數位轉
荷強度,自動調整馬達輸出及調節輔助模 型,提高產品品質和技術水準,推動自行
式,提供符合騎乘者目標負荷的踩踏力量 車產業往更高的層次發展,同時也提升產

和路線,提升騎乘體驗舒適度。 業的國際競爭力。

224 產業技術篇 參、永 續 科 技 領 域


圖2-2-2-4 電動輔助自行車智能整合技術
研發藍圖

產業銜接規劃
結合異業電機大廠、成車廠開發三電系統

推動電輔車聯網智能化,建立電動輔助自行車共通協議

協助業者導入技術應用,完成技術驗證 持續技轉國內外廠商

電輔車智能化控制技術

運動模式騎乘 高效騎乘 個人化自動輔助


建構數位協同研發及
以人的生理耗能如 踩踏策略與 數據模型與
服務系統
代謝當量之人因控制 智慧換檔建議 個人化動力輔助

自行車運動人因實驗室能量建立

電輔車模擬騎乘人因工程評估方法及參考數據
•室外騎乘品質評估:操控負荷及主觀舒適評估方法建立
•室內車身姿態及阻力模擬之騎乘負荷評估:主 客觀評估方法建立
•室內騎乘模擬整合人因評估:道路阻力及騎乘操控模擬
2023 2025 2027

2024 2026

電輔車是疫後最熱門的綠色交通工具,可以讓騎乘者更高效率、更方
便地騎行。透過智慧控制與人因科技,確保人和車之間有良好的互動,能
配合騎乘者的踩踏力量、騎乘條件和偏好的輔助程度進行輔助力調整,隨
著騎乘時間增加,體驗亦會更加智慧及個人化,以符合騎乘者的踩踏力量
和路線,打造輕鬆騎乘的優質體驗。

小知識
第二章、運輸能源智慧化

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相關科技專案

電動輔助自行車智能整合技術與環境建構研究計畫(2022~2025年)

執行單位:自行車暨健康科技工業研究發展中心

225
AI智 慧 充 電 與電能調度技術

電動車充電即健檢
充電監控/安全加值一手掌握

重點摘要
充電樁(Charging Pile)裝置結合智慧監控、安全檢測及電能調度技術,可使原先充電
樁擁有電力監控、充電即安檢的加值與電力供需調度最佳化,依充電資訊及分析結果提供
充電供需與安全指標建議,推升我國車電產業在既有硬體技術結合關鍵ICT技術,契合國際
2050年淨零排放目標,帶來「電動化、綠能化」產業機會,展現我國在國際車電產業的競
爭力。

2050年淨零排放趨勢,電動化與綠能化將帶來新產業的機會。隨全球電動車快速成

長,充電所需的電力也日益加重電網負荷,必須透過適切管理,確保電網負載與電力供

需最佳化,促使車主採用電動車智慧充電裝置時,係基於最低成本、具安全性與維持最佳

化充電時機,有助於管理電網負載。科技專案「AI智慧充電與電能調度技術」布局智慧充

電、智慧安全檢測與電能調度等關鍵技術,藉此降低充電成本、平衡尖峰用電時段的電網

負荷,並檢測充電過程中充電設備及電動車安全,且協助車隊任務管理與智慧充電排程。

智慧充電監控裝置升級開發

由於各充電廠牌及新舊設備林立,充電協議不一(如:CCS、CHAdeMO),導致電

力資訊難以整合,另多款新型電動汽車支持即插即用標準,包括:Porsche Taycan、Benz

EQS等。現今多數充電樁無支援插槍即用功能,且各營運商多為無聯網或區網營運,造成

充電限制及流程不便。科技專案「智慧充電技術」導入開放充電協議,擴充插槍即用、雙

向充電跨網協議功能,搭配智慧監控系統可擴充整合不同製造商的軟硬體組件,簡化充電

226 產業技術篇 參、 永 續 科 技 領 域
流程,後續將帶給電動車更實惠且便利的 車隊運輸任務
充電流程。 與充電排程開發

車隊運輸業導入電動車後,將面對充
電動車充電控制器安全檢測 電時間過長與充電樁數目有限對運輸任務

排程造成的影響,科技專案「電能調度平
目前電池安檢技術尚有很大的缺口,
台」預期開發通過ISO 21434認證標準的
針對充電安全檢測,國際廠商如TESLA
車輛電力與動力系統監測技術,透過雲端
在充電過程中,在定電流模式觀察電壓是
介接整合技術,收集匯整至即時AI軟體診
否有陡降,以及在定電壓模式觀察充電電
斷軟體平台,處理並分析來自所有車輛電
流下降幅度是否較正常緩慢等,但有這些
力系統收集的指標數據,以利後續智慧充
現象時往往是電池危害較大的情況。因此
電排程使用,並分析各項指標數據是否在
科技專案「電動車與充電系統安全智慧檢
正常範圍內,在元件發生失效前預先更換
測技術」建置電動車與充電系統安全智慧
零組件以維持車輛可靠度。對於電動車車
檢測技術,提供國內電動車產業鏈業者具
隊管理,透過開發商業車隊運輸任務與充
備電池安全健檢技術之能量,及高安全
電排程,智慧化整合物流車隊之任務進行
性的充電場域。在節能減碳的推動上,
充電可降低每台車輛等待充電的時間,另
預計每支充電樁減碳量每年可達160噸,
整合多充電站的充電系統,使電動車之營
2022~2026年預估技術擴散100支充電樁,
運能擴大至中長程之運輸,同時建立充電
減碳量共1.6萬噸/年。另可避免電動車電
樁的媒合技術,協助各電動車輛能快速地
池在充電過程中損壞,每保護一個電動車
找到能與現有電量、車型相匹配且最短等
電池,可節省9.2噸的電池製造過程中的碳
待時間之充電樁,提升運輸效率。
排放6。
第二章、運輸能源智慧化

6 資料來源:Yang Shao-Horn (2022, July 15). How much CO2 is emitted by manufacturing batteries?

227
圖2-2-2-5 AI智慧充電與電能調度技術
研發藍圖

整合監控電力資訊,導入插槍即用簡化充電流程 支援雙向充電協議、擴展跨網充電營運

•多樁區網單向電力
•多樁動態負載分配
•單樁自診斷電力監測 監控 •多樁跨網電力監控
技術
•插槍即用協議建立 •多樁動態負載模型 •AI估測用電趨勢
•數位雙向遠端監控
建立

電巴電池、充電樁、維修安全檢測技術 電池快速定檢、充電設備國產化推動

•電車電池快充檢測
•電巴電池安全分析 •電池模型建立技術 •多串電池檢測平台
技術
•電巴電池模擬系統 •電池短路分析演算法 •動態響應檢測技術
•即時雲端安全監控

2023 2025 2027

2024 2026

•行車監控整合技術 預診斷車輛元件與 多租戶即時AI診斷軟體


車隊車輛監控整合技術
•電力系統分析演算法 故障預警 平台

行車即時監控診斷模型建立與平台技術

電動車充電與能耗模型 單一充電站的充電與 多充電站的充電與任務


充電樁媒合優化匹配
整合管理 任務排程最佳化規劃 排程最佳化規劃

車隊自適應即時AI診斷平台技術建立

電力經過交流電的方式傳輸到家用/公共的充電樁,再經過車上搭載
的小型交直流轉換器(On Board Charger)轉換成直流電進入電池,常說的
充電形式如AC慢充、DC快充,都只是電能量輸入的方式,最終充電進入
電池時的電流狀態都會是DC直流電。

小知識
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相關科技專案

AI智慧充電與電能調度技術(2023~2026年)
執行單位:工業技術研究院、金屬工業研究發展中心

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228
第三章 綠色新材料
總 論

因應全球淨零排放(Net Zero Emission)趨勢及我國產業轉型升級目標,經濟部產業技


術司配合政府「臺灣2050淨零排放路徑」與「六大核心戰略產業」方案,推動產業布局前
瞻技術,滿足供應鏈與全球綠色倡議要求。在部會分工方面,產業技術司主責國內材料產
業所需技術之研發與法規調適。在發展策略方面,目標在全球淨零趨勢下,促進我國關鍵
領域之技術、研究與創新;透過提供低碳、高值材料之創新應用技術,協助我國產業綠色
轉型,並接軌國際趨勢與需求,打造具競爭力、循環永續之產業環境。

技術研發措施
綠色新材料研發技術以「產業自主特用材料開發及應用技術」、「循環鋁材創新應用
製程技術」、「衛星載體關鍵零組件開發應用技術」、「差異化綠色面板材料與製程技
術」、「無光罩噴印材料與製程驗證技術」與「釹/鏑稀土原料自主化關鍵技術與應用開
發」等六大項目為主,聚焦包含高分子工程、金屬、複合、陶瓷、光電半導體與稀土等材
料領域之研發,期透過材料技術的精進,裨益我國邁向淨零排放。

計畫名稱 執行單位 產業技術司主管單位

產業自主特用材料開發及應用計畫 工研院、中科院、
生醫材化科
紡織所、金屬中心、鞋技中心、印研中心、塑膠中心

循環鋁材創新應用製程技術開發計畫 金屬中心
綠色新材料

機電運輸科
衛星載體關鍵零組件開發應用計畫 金屬中心

差異化綠色面板材料與製程技術開發計畫 工研院
電子資通科
第三章、綠色新材料

無光罩噴印材料與製程驗證技術計畫 工研院

釹 鏑稀土原料自主化關鍵技術與應用開發計畫
生醫材化科
工研院

圖2-2-3 經濟部產業技術司法人科技專案—綠色新材料相關研發計畫

229
法規調適—全國循環專區試點暨新材料循環產業園區申請
設置計畫

經濟部積極推動「五加二產業創新」,依循相關政策指導以新材料產業為關鍵產業,

推動「循環產業化」、「產業循環化」二大主軸,並透過「推動循環技術暨材料創新研發

及專區」、「建構新循環示範園區」等策略,擬訂《全國循環專區試點暨新材料循環產業

園區申請設置計畫》,協助產業促進資源永續再生利用,使產業發展與環境永續並進,達

到經濟與環境雙贏的效益。

表2-2-3-1 綠色新材料相關授權辦法

訂定單位 授權辦法 辦法內容

經濟部 《全國循環專區試點暨新材料循環產業園區申請設置計畫》

補助獎勵措施
表2-2-3-2 綠色新材料相關補助計畫

計畫名稱 目的 申請資訊

為符合國際創新政策趨勢,引導業者投入具潛力的前
瞻產業技術開發,並進行跨領域整合,經濟部產業技
A+企業創新研發淬鍊計畫 術司推動「A+企業創新研發淬鍊計畫」,鼓勵企業投
入創新綠色節能製程、低碳排材料與元件,以及可循
環應用之技術研究。

因應國家科技政策與國際競爭趨勢,經濟部產業技術
司以補助學界方式促新創、育新創,再造產業新價
科研成果價值創造計畫
值,落實經濟部推動新興科技產業發展目標,申請領
域包含材料化工、機電運輸等。

230 產業技術篇 參、永 續 科 技 領 域


產 業 自 主 特 用 材料開發及應用技術

將石化基本原料
轉化為重點產業關鍵材料

重點摘要
在節能減碳發展趨勢下,將國內石化基本原料乙烯與丙烯等,透過精準聚合與高分子
精密加工等技術平台,轉型開發為5G通訊、太陽能電池用電纜與噴塗式熱阻隔材料等產品
所需的關鍵自主材料,可協助我國產業站穩供應鏈的要角。

我國石化產業多項產品產能原居世界領先地位,但多屬大宗泛用產品。在節能減碳

發展趨勢下,一次性使用的低階聚乙烯(Polyethylene, PE)塑膠正被檢討減量,復以近

年來美國頁岩油氣原料乙烯產能大量開出,中國大陸原油直接製造化學品(Crude Oil to

Chemicals, COTC)新製程產能也將陸續落實,勢必會衝擊國內PE產能利用率,國內產業有

必要進一步投入乙烯高值化產品開發,提升競爭力。如能進一步鏈結國內電子材料、製鞋

與車輛零組件等優勢產業,可協助國內石化產業走出一條轉型發展的道路。科技專案「高

值烯烴材料開發與應用技術」即利用國內充足石化基本原料乙烯與丙烯等烯烴料源,開發

高值烯烴衍生材料與應用,包括聚烯烴彈性體(Polyolefin Elastomer)、超高分子量PE與噴

塗式熱阻隔材等,降低進口依賴,建立自主化生產技術,作為國內高值烯烴材料(Value-
added Polymeric Materials)產業發展之起點。

掌握精準聚合關鍵技術 連結高階產業應用
第三章、綠色新材料

目前國內輕量化車輛零組件、無鹵電纜材料與高性能鞋材等所需之聚烯烴彈性體,

以及高強度特殊纖維所需之超高分子量PE等高值聚烯烴材料,均長期依賴進口;極缺乏

231
單一活性中心型關鍵觸媒與精準調控材料 應控制技術改善整體加工性及小試量產技
組成、分子量與分子量分布的聚合技術。 術,開發5G應用高頻傳輸耐候複合電纜產
因此,科技專案建構絕水氧烯烴精準聚合 品,以提升國內聚烯烴業者技術競爭力,
關鍵觸媒及製程技術平台,運用國內乙烯 為未來5G產業建設重要利基。
與丙烯等原料,開發烯烴衍生高值材料,

推動國內發展自主化技術,導入高階產業

應用驗證,加速落實產業化量產與高值化
高效率噴塗式熱阻隔塗料
轉型。
常見熱阻隔材料(如:岩棉板材)施

工期長、成本高,且抗龜裂性不夠,熱阻

高值聚烯烴 隔效果不是很好。科技專案所開發的儲槽

高頻傳輸複合電纜應用 抗裂熱阻隔材料是高彈性、噴塗式塗料;

結合全球最低熱傳導材料「氣凝膠」和易

隨5G世代的發展,高頻傳輸複合電 施工的熱反射塗料技術,不僅施工快速,

纜為未來市場需求標的。相較於傳統電纜 一天就可處理一個千噸儲槽,速度是傳統

與光纜,高頻傳輸複合電纜不僅需符合耐 的5倍以上。且由於材料主體是高彈性高分

候、耐電壓與低光損失等需求,因應未來 子,不易龜裂,在各種形狀、轉角都可以

密集布線涵蓋室外環境,對於材料柔韌性 準確完整的保護,可更有效保護化學品儲

要求也相對更高。目前多數電纜所使用材 槽。

料為聚氯乙烯(Polyvinyl Chloride, PVC)或

PE-PVC,具有含鹵素疑慮;且由於PVC 所開發的熱阻隔材料目前已經應用

耐熱性低,在較高工作溫度時容易變形。 於數個百噸級以上儲槽,可降低儲槽溫度

因此,具有高絕緣性、易加工、良好柔韌 3~7℃,減少10~20%化學品揮發,估計可減

性且無鹵素之交聯聚烯烴材料,成為高頻 少1,300噸有機揮發物揮發,以及3,500噸

傳輸電纜材料首選。國內無交聯聚烯烴相 CO2排放,在化學品儲槽熱阻隔應用市場

關材料與技術,高度依賴進口(每年進口 產值預計超過新臺幣15億元。

10萬噸以上)。科專所開發的聚烯烴彈

性體可控交聯製程技術,透過結構設計提

升材料耐熱、耐候性能;搭配精密交聯反

232 產業技術篇 參、永 續 科 技 領 域


圖2-2-3-1 產業自主特用材料開發及應用技術
研發藍圖

運用國內烯烴高值轉型,鏈結國內中下游烯烴衍生應用產業,
高值烯烴材料開發與應用技術
加速驗證與產品推動,建構國內高值烯烴衍生材料自主能量。
關鍵技術

烯烴精準聚合關鍵觸媒及製程技術

聚烯烴精密交聯改質加工製程技術

高耐溫烯烴材料與低熱傳導化技術

2023 2025 2027

2024 2026

聚烯烴彈性體聚合觸媒 聚烯烴彈性體連續式 聚烯烴彈性體小試量產


材料應用驗證
技術 聚合製程技術 技術
發展規劃

5G通訊複合電纜應用 耐溫高韌交聯聚烯材料
耐溫高韌交聯聚烯材料 綠電電纜應用驗證
驗證 小量試量產

儲槽抗裂熱阻隔材 高耐溫熱阻隔材 化工管線熱阻隔材 高耐溫熱阻隔材驗證

氣溫變化的熱漲冷縮與地震的搖晃,常在儲槽上留下微小龜裂痕跡,
是熱阻功能消失主要原因。科技專案所開發的儲槽抗裂熱阻隔材料主體是
高彈性高分子,不易龜裂,可長期保護化學品儲槽。

小知識

RELATED TECHNOLOGY PROJECTS


相關科技專案

產業自主特用材料開發及應用計畫—高值烯烴材料與製程技術(2022~2025年)
第三章、綠色新材料

執行單位:工業技術研究院

233
循 環 鋁 材 創 新應用製程技術

推動金屬材料循環再生
引領產業邁向淨零新未來

重點摘要
綜觀全球主要國家金屬減碳相關政策,聚焦布局金屬循環再生技術、提升製程及終端
產品廢棄物回收利用率。科技專案投入循環金屬再生及創新綠色製程技術,促進循環金屬
應用範圍及提升產品附加價值,提升企業形象與創新市場應用需求。

近年來先進國家皆透過資源循環方式,解決經濟成長動能與原物料消耗等問題,當中

金屬材料在循環再生市場中位居不可或缺的重要位置。而標竿國家均已開始制定再生金屬

相關政策,並以永續金屬資源為概念,積極布局循環再生技術,規範下游應用產品使用再

生料源比例。

考量國際趨勢、政府政策、產業需求及減碳效益,為能掌握關鍵材料自主性,因應趨

勢產業的發展,同時減少製程廢棄物的產生,科技專案結合產業開發「回收金屬再生循

環」、「循環材料綠色製程」技術,攜手業者導入產業應用,從原料端進行循環減碳,符

合國際要求供應鏈碳中和目標,以利業者爭取國際訂單。

回收鋁材再生循環 廢料升級再利用
科技專案建置「5N等級純鋁回收再生技術」,利用鋁靶材製造業邊角料、殘靶及切

屑,整合偏析純化方向性凝固法及區域熔煉法,開發自主化複合純化製程技術,獲得5N等

級再生高純鋁材,協助國內相關業者將高純度回收料提純加值至符合電子產業應用規範,

提升循環材料自主能力及價值6倍;另以「回收鋁材精煉製錠製程技術」,協助業者開發

高比例回收鋁添加之精煉技術,將廠內鋁料回收再利用於生產自行車架,並導入國際大廠

(如:Decathlon)產品,每噸回收鋁可降低至少90%碳排放量,達到循環減碳目標。

234 產業技術篇 參、永 續 科 技 領 域


循環鋁材綠色製程 熟,近年各國開始提倡城市礦山的概念,

縮時節能降碳排 從電子廢棄物中提取銅金屬材料。現行

國內廢印刷電路板(Printed Circuit Board,


科技專案開發「高真空壓鑄製程技
PCB)/銅汙泥僅能處理至資源化銅粉,無
術」,製造可銲接、熱處理及易回收循環
相關冶煉設備及技術,出口國外進行銅再
之高品級壓鑄件,協助業者開發真空泵渦
生製程,造成國內銅資源的流失。而國外
輪轉子,促進半導體設備零組件國產化,
冶煉爐規模多以萬噸級以上為主流,較不
解決半導體關鍵零組件需仰賴國外進口之
符合國內銅廢料市場規模,應發展噸級冶
產業問題;另結合「高強度鋁合金板材溫/
煉與提純設備。國內現行廢液回收銅之方
熱成型製程及低耗能鋁材潔淨摩擦攪拌銲
法成本高且效率低,因此多數業者對於廢
接技術」,協助國內運輸產業零組件業者
液回收銅之意願不高,使廢液之銅資源難
開發具備異厚特徵之鋁合金電動無人車控
以被利用,應精進銅廢液回收技術,落實
制器輕量化殼件,整體製程能耗節省40%
銅資源循環利用。
以上,並減少碳排達60%以上,可對應國

際輕量化趨勢,並爭取國際大廠訂單。
科技專案建立「銅再生低碳火法冶煉

提純技術」,解決銅粉資源物僅能出口無
持續布局循環金屬
法再利用之問題,留住關鍵銅資源。針對
自主掌握銅資源
國內缺乏含銅廢液資源化技術,開發低成

國際上純度較高的廢銅(如:下腳 本、高效率、低能耗及高品質之銅提取精

料、廢電線電纜)回收產業技術已相對成 煉技術,達到國內銅資源循環利用目的。

「城市礦山」係指從社會中報廢產品回收仍可堪用的廢棄金屬,換句
話說,其核心是從城市廢棄物中開發提取人類所需的各類金屬資源。城市
礦山既是垃圾也是資源,如果不能合理的處理,不僅會汙染環境,還會造
第三章、綠色新材料

成資源浪費。透過開發城市礦山一方面可以有效緩解資源短缺問題;另一
方面又可以保護城市環境,真正實現變廢為寶、化害為利。

小知識

235
圖2-2-3-2 循環鋁材創新應用製程技術
研發藍圖

5N等級純鋁回收 資源物銅粉火法 資源物銅粉造渣 資源物銅粉去鹵 爐渣 粉塵銅再


再生技術 冶煉製程技術 冶煉技術 處理製程技術 生製程技術
•純化效率>90% •氧化銅錠(CuO) •符合UNS •符合UNS •銅渣中銅回收
•材料回收率 -Cu ≥90 wt% C12500 C12500(2N銅) 率達90%
>80% (2N銅)-Cu •銅渣含銅量
≥99 wt% ≤3 wt%

回收鋁材精煉製 混合離子交換樹 高效陰極電沉積 脈衝電解銅均質 電極模組化之薄


錠製程技術 脂提銅技術 技術 化技術 膜電解精煉技術
•鋁渣金屬鋁含 •銅回收率 •含銅量 •熱傳導係數 •導電率≥101%
量<25% 62.75% >99.90 wt% ≥391 W/m*K IACS(符合JIS
•導電率≥80% (符合JIS C1020 C1010規格)
IACS (符合JIS 規格)
C1220規格)

應用回收鋁料多 砂模鑄造用人造 人造砂材砂鑄製 精密鑄造用人造 人造砂材精鑄製


孔性成型與製程 砂材技術開發 程優化與再生技 砂材技術開發 程優化與再生技
技術 •抗彎強度 術開發 •抗彎強度 術開發
•鋁板材孔洞體 ≥250 N/cm2 •再利用率98% ≥700 N/cm2 •再利用率95%
積分率≥85% 以上 以上

潔淨化回收鋁高 氧化矽基中空微 低介電中空微球 氧化矽基中空微 絕熱用中空微球


品級真空壓鑄製 球開發技術 副產物開發技術 球開發技術 副產物開發技術
程技術 •粒徑≤65 μm •熱膨脹係數 •粒徑≤45 μm •耐壓強度
•添加40%回收 ≥0.54*10-6/℃ ≥110 MPa
鋁料

高效率鋁板熱成 Al/SiC半固態混 Al/SiC複合材料 Al/SiC複合材料 Al/SiC複合材料


型製程技術 煉鑄造材料開發 半固態壓力鑄造 連續鑄造開發 擠製製程開發
•高強度鋁合金 •SiC粉末配比 製程開發 •抗拉強度 •熱膨脹
(鈑件減薄率 ~15% •Al/SiC複材孔 >270 MPa <14x10-6/K
≤15%) 隙率<15%

低耗能鋁材潔淨摩 低碳Al/SiC合金粉 高配比Al/SiC燒 Al/SiC合金粉體 低碳Al/SiC複材


擦攪拌銲接技術 體製程技術開發 結成型製程技術 異形燒結製程技 近淨形鍛造技術
•銲接速度達 •SiC粉材純度 開發 術開發 開發
2,000 mm/min >95% •SiC配比 •熱膨脹係數 •鍛後部件緻密
40~50% <13x10-6/K 度≥95%
2023 2025 2027

2024 2026

RELATED TECHNOLOGY PROJECTS


相關科技專案

循環鋁材創新應用製程技術開發計畫(2020~2023年)
執行單位:金屬工業研究發展中心

236 產業技術篇 參、永 續 科 技 領 域


衛 星 載 體 關 鍵 零組件開發應用技術

低軌衛星關鍵構件國產化
突破國外技術限制

重點摘要
科技專案開發「高性能熱塑複材複合成型技術」與「金屬細長管內鈍化鍍膜技術」,
串聯太空中心合作進行特性驗證,推動低軌衛星(Low Earth Orbits, LEO)關鍵構件國產化,
以突破國外技術限制,建立我國「六大核心戰略產業」之太空產業供應鏈。

蔡英文總統於2021年宣布太空產業是我國「六大核心戰略產業」中的關鍵項目,其中

低軌衛星是重要的發展項目之一。然而現今國內太空衛星結構與零組件多仰賴國外進口,

缺乏掌握材料特性,產品設計變更時程受限國外廠商處理量能及交貨期程長,導致成本高

昂,不利於國內太空產業之發展。

科技專案「衛星載體關鍵零組件開發應用技術」,藉由高階複合材料之成型製程技

術,開發高性能熱塑複材複合成型技術,以符合衛星應用所需之高比強度輕量化構件,並

建立金屬細長管內鈍化鍍膜技術,提升衛星噴射系統效用,達到關鍵構件國產化,突破國

外技術限制,建立「六大核心戰略產業」之太空產業供應鏈。

高性能熱塑複材複合成型 擺脫國外依賴限制

熱塑性複材具備可回收再利用之材料特性,符合現今循環經濟及淨零排放的趨勢,逐
第三章、綠色新材料

漸受到重視。但是目前國內太空衛星結構與零組件,均仰賴國外進口高階熱塑複合材料及

國外專業廠商代工,國內關鍵材料與製程自主技術尚待建置。

237
科技專案透過「複材成型關鍵模組技 科技專案投入「金屬細長管內鈍化鍍
術」開發熱塑複材板材、內部蜂巢結構熱 膜技術」,以緻密性佳之氫化非晶矽薄
壓與射出一次成型技術,整合產品設計、 膜,鍍於衛星噴射系統管內壁,形成鈍化
材料特性、關鍵模組、設備規格等技術, 保護膜降低過氧化氫輸送時的分解率,提
重量較鋁合金降低30%以上,達到更強、 高管件使用壽命並維持其功能性,達到成
更輕的高性能產品,提升國內高性能複材 功替換環保燃料,達到綠色製程之效益。
成型基礎技術。相較傳統二段式埋入射出 同時,透過建構國內金屬表面整合之鍍膜
製程,可以增加產品接合強度≥30 MPa及 產品試製推廣平台,以衛星載具為驗證對
節省製程時間達5倍以上,並促使複材構件 象,並逐步擴增推廣至半導體產業、醫療
具環保可回收特性。 產業、石化產業,提升原有金屬元件產品
性能,可望切入高端金屬元件保護膜之國
以高剛性、輕量化的全碳纖維蜂巢結 際供應鏈。
構衛星太陽能板為終端測試載具,串聯應
用、製程、設備及材料端業者合作開發符 科技專案以衛星載體關鍵零組件為技
合太空規範要求之測試載具,解決太空規 術驗證目標,投入衛星構件關鍵模組國產
格材料之進口依賴,提高我國自製產品附 化開發,成就我國金屬零組件與複材系統
加價值。 關聯業者整合,預計可促成投資新臺幣
5,000萬元以上、衍生產值2億元以上。
我國具有完整高端製造廠商體系散布於各
金屬細長管內鈍化鍍膜技術 產業中,透過國家太空計畫政策契機,整
落實太空無毒噴射燃料 合產學研各界進行先導性研究與試製,進
而促進業者投資與上中下游產業鏈整合;
我國太空中心低軌衛星噴射系統,已
同時藉由創新技術達到節能與環境友善,
從過往進口有毒的燃料逐漸替換為國產環保
讓國內具有未來發展低軌衛星構件製造產
燃料過氧化氫(H2O2),但因其材料特性1 ,
業鏈機會與優勢,加值我國產業國際競爭
現況衛星噴射系統管件之鍍膜技術均仰
力。
賴國外代工,不僅耗時而且將大幅增加成
本。

1 過氧化氫作為噴射系統燃料時,須將燃料金屬管道內壁進行鍍膜處理,隔絕金屬管件直接與過氧化氫接觸,以避
免產生氧化反應使燃料變質而失效。

238 產業技術篇 參、永 續 科 技 領 域


圖2-2-3-3 衛星載體關鍵零組件開發應用技術
研發藍圖

太空技術模組建置 系統化 大尺寸衛星載具構件驗證

與國內太空與車輛產業建立產品
提供國內設備業者模具設計與產品試作服務
產業推動

開發應用相關技術鏈結

產創平台或技術輔導計畫推廣 建立國產化衛星構件製造產業鏈

擴大產業應用範疇
聚焦鍍膜設備需求之業者實質合作
(半導體、煉油石化、醫學診療、海洋儀器等)
2023 2024
核心技術

•高效率急冷急熱模組技術 •大尺寸模具急冷急熱模組均溫技術
•熱塑複材熱壓與射出複合成型製程技術 •大尺寸複材構件複合成型製程技術
•細長管內鍍膜系統 •多通道細長管內鍍膜系統
•細長管內低壓氣相沉積鈍化膜技術 •多通道管內高均勻鈍化膜技術
載具

全碳纖維衛星
全碳纖維蜂巢板 單通道長彎管 三通道長彎管
太陽能板驗證體
(≥500 x 200 mm) (管長≥500 mm) (管長≥720 mm)
(≥1,000 x 1,000 mm)

「不銹鋼噴射系統管」是衛星載具維持、調整與變換軌道時的唯一動
力來源。如果沒有透過鍍膜技術保護管件,可能會使過氧化氫跟金屬管件
產生氧化反應使燃料變質而失效,衛星就無法透過噴射燃料調整姿態,甚
至是有偏離軌道的可能性。

小知識
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相關科技專案

衛星載體關鍵零組件開發應用計畫(2023~2024年)

執行單位:金屬工業研究發展中心
第三章、綠色新材料

239
差 異 化 綠 色 面 板材料與製程技術

綠色循環面板新契機
導電膠用易拆解樹脂材料

重點摘要
現行顯示器難以拆解與再回收,造成浪費與環境負擔,發展新世代易拆解面板材料勢
在必行。科技專案投入開發「導電膠用易拆解樹脂材料」,使LCD顯示面板、驅動IC及軟
性電路板(Flexible Printed Circuit, FPC)等元件得以拆解回用。差異化綠色面板材料技術,
鏈結材料廠與面板模組廠,加速國內顯示產業升級轉型、提升附加價值增加產業競爭力。

全球每年生產10億片大尺寸顯示面板,退役產品與生產過程中產生的不良品累積廢棄

面板已高達50萬公噸,預估2030年將突破100萬公噸。為解決廢棄面板衍生的環境問題,

同時因應全球綠色循環產品市場需求,未來顯示器勢必朝向可拆解且面板材料可循環應用

的方向發展。

異方性導電膠膜(Anisotropic Conductive Film, ACF),主要作為顯示器與驅動IC/FPC

間電性連接導通。現行導電膠為滿足構裝元件電子導通與信賴性,導致元件拆解困難、易

破損,或殘膠無法去除必須棄置等問題。為此,科技專案投入「導電膠用易拆解樹脂材

料」開發,利用樹脂降解後易拆解特性,並結合創新研發的導電膠材料系統,使LCD面

板、有價元件變得易拆解,藉此協助國內面板模組業者朝向綠色循環產品發展並建立相關

材料技術。

擺脫框架破繭而出 設計易拆解導電膠樹脂材料

易拆解導電膠材料設計之初,曾考量利用光或熱進行解膠。利用光解膠,導電膠主

240 產業技術篇 參、永 續 科 技 領 域


要作為面板基材凸塊與基板間線路的連接 綠色循環面板
導通,然基板金屬電極讓元件光穿透率極 創造環保與經濟雙贏
低,光解膠方式無法應用於導電膠拆解;

若是以加熱解膠2,則是透過元件加熱輔以 我國是全球第二大顯示面板供應國,

外力讓元件拆解,然而高溫與外力伴隨而 每年將近有3億片的生產量,生產過程中製

來的翹曲與信賴性問題使面板/元件無法 造的不良品平均年報廢量總重至少約5.7萬

回用。科技專案執行之易拆解導電膠,是 噸。國內面板業者除要面對產業競爭,

利用樹脂的可降解性,達到膠材可拆易拆 還得符合歐盟廢棄電子電機指令法WEEE

的特性3。 2.0 4 的生產者責任延伸顯示器回收率須達


80%以上、再利用率70%的製造生產壓
可降解樹脂容易在特定條件下進行分 力。前有生產製造產生的不良品及不斷增
子鍵轉換,其可逆特性易有材料尺寸穩定 加的退役產品,後有各項法規的規範以及
性差、耐熱性不佳的問題,影響元件的可 在淨零永續下未來可能發生的碳稅、碳中
靠度。易拆解導電膠之可降解樹脂設計, 和議題下,顯示產業升級轉型已是刻不容
除導入可觸媒斷鍵亞胺結構,單體中心並 緩的事。
搭配多芳香環組成,透過多苯環與亞胺結

構共軛,提高材料儲存模數及耐熱性,以 目前差異化綠色面板導電膠用易拆解

增加電子產品的信賴性。新型易拆解導電 樹脂材料,已進行易拆解導電膠塗布測試與

膠使用上與現行導電膠構裝製程相同無需 製作,並同步進行元件導通、拆解重工等

做任何修正,未來LCD面板需要回收時, 多項測試,後續亦持續往大尺寸面板用導

透過觸媒導入膠材降解為小分子,讓導電 電膠材料精進,並與面板模組業者及材料

膠容易拆解與去除,LCD面板及有價元件 廠連結。新世代易拆解面板材料與製程技

可回收再應用。 術,透過綠色可循環設計發展新型面板商

業模式,創造環境與經濟雙贏的新局面。
第三章、綠色新材料

2 資料來源:Deng, T., Liu, Y., Cui, X., Yang, Y., Jia, S., Wang, Y., Lu, C., Li, D., Cai, R., Hou, X. (2015) "Cleavage
of C–N bonds in carbon fiber/epoxy resin composites" Green Chemistry, 17, 2141-2145.
3 資料來源:Yi-Chun, C., Kai-Chi, C. & Chih-Hao, L. (2022). Low Temperature Degradable Epoxy Resin Material.
ICSEVEN.
4 資料來源:廢棄電子電氣設備(WEEE):證據和國家協議指南(2022/2/16)。

241
圖2-2-3-4 差異化綠色面板材料與製程技術
研發藍圖

建立TV面板易拆解材料與製程技術

鏈結廠商布局 推動研發聯盟—
建構易拆解 協助廠商導入
智權,促成易 廠商投入易拆 與業界合作
材料與製程 面板組件
拆解面板材料 解材料與製程 建立場域驗證
驗證線 再回用技術
上游產業鏈 商品化

TV (32”~50”)螢幕易拆解驗證

2023 2025 2027

2024 2026

TV面板用可拆解 TV面板用易拆解 優化LCD 32”~ 50” 完成LCD 32”~ 50”易


樹脂設計與拆解 導電膠製作與壓 面板用易拆解導電 拆解導電膠材料於面
製程設計 合拆解試驗 膠材料與製程技術 板廠域驗證

導電膠用易拆解樹脂材料與應用整合

「亞胺結構樹脂」是一種含碳氮雙鍵的有機化合物,酸觸媒下可降解
為醛或酮。設計一種亞胺環氧樹脂,適用於現有生產製造流程,有回用需
求再導入觸媒熱固樹脂降解為可溶性小分子。本文「導電膠用易拆解樹脂
材料技術」,透過亞胺結構樹脂導入製作成易拆解導電膠,讓使用此導電
膠材料的顯示面板變得可拆解,LCD面板與驅動IC及軟性電路板等元件可
回收再應用。

小知識

RELATED TECHNOLOGY PROJECTS


相關科技專案

差異化綠色面板材料與製程技術開發計畫(2021~2025年)

執行單位:工業技術研究院

242 產業技術篇 參、永 續 科 技 領 域


無 光 罩 噴 印 材 料與製程驗證技術

下一代顯示技術的主流
Micro LED用重佈線路層製程技術

重點摘要
我國在全球微型發光二極體(Micro Light Emitting Diode, Micro LED)具有領先優勢,
有望於次世代高階顯示技術市場洞燭先機。雖然目前Micro LED仍有巨量轉移、檢測修補
及成本高等議題待克服,但在中韓戮力發展有機發光二極體(Organic Light-Emitting Diode,
OLED)技術同時,我國已結合無光罩印刷綠色製程並布局Micro LED關鍵材料開發,在我國
顯示產業深厚基礎下,有機會增強次世代高階顯示產業的競爭優勢,並創造更具差異化的
新價值。

Micro LED顯示技術持續成為科技發展焦點,預期成為下一代顯示技術主流之一。在高
端商用顯示市場與家庭影院等應用前景看好,市場產值將從2021年5.92億美元至2027年達
到211.69億美元,年複合成長率達204%。預計2026~2030年,大尺寸Micro LED顯示器發
展將達頂峰,晶片年營收有機會達到數百億美元5。

大尺寸Micro LED市場除毫米/微發光二極體(Mini/Micro Light-Emitting Diode, Mini/


Micro LED)元件外,材料匹配性為關鍵。為解決感光材料高解析度及熱應力翹曲等問題,
感光聚醯亞胺(Photosensitive Polyimide, PSPI)為重要材料,具可圖案化且絕緣佳特性,可
應用於Mini/Micro LED製程中。

重佈線路層(Redistribution Layer, RDL)技術在Micro LED製程中常用,以實現高精度、


高亮度顯示。製程需將大量Micro LED轉移到線路基板,並通過微小電路連接實現顯示功
第三章、綠色新材料

能。RDL技術用於重佈晶片與基板間連接線路,需精確定位與對齊以確保信號穩定性與可

5 資料來源:陳靖函(2022),眺望2022系列—高頻構裝材料產業發展,IEK趨勢分析。

243
靠性。RDL技術可實現高密度連接線路, 金、技術及市場資源。國內材料供應商需
根據應用情境客製化,降低晶片與基板間 要不斷提升自主創新與研發能力,以滿足
距有效減少Micro LED製造成本。此外,可 國內外市場的需求,從而實現產業的材料
實現自動化製造與測試,節省人力與時間 自主化,並建立上下游產業與材料業者的
成本,提高生產效率。 關鍵材料生產供應鏈,以加速整合量產化
技術缺口,才能在全球市場競爭中獲得更
RDL技術可應用於PCB產業,在高密度 好的發展機會。
與逐層互連的IC載板,整合RDL基板與介電
層技術,如可滿足Mini/Micro LED製程的 掌握關鍵材料的自主能力
精密度,以及提高產品性能與生產效益。 解決供應斷鏈危機
根據半導體封裝技術發展趨勢,嶄新
關鍵 RDL 感光材料依賴進口 製程需要仰賴新材料技術,然而國內半導
國內需自主化 體封裝材料幾乎仰賴進口,例如FOWLP

目前高品質感光介電材料生產大多由 封裝所需RDL用感光介電材與模封材料而

國外材料廠商掌握,尤其是Asahi Kasei、 言,材料扮演著關鍵的角色,卻大多仰賴

Fujifilm和HD Microsystems等公司約占八 日本進口;相較之下,韓國已著重研發多

成的市場,以PSPI占多數,雖聚苯噁唑 項關鍵材料,而中國大陸第13個5年計畫也

(Polybenzoxazole, PBO)具有更低的介電 納入高端材料發展。我國科技專案「無光

特性和吸水率,但因其化學結構的關係, 罩噴印材料與製程驗證」,是由面板「無

造成其接著力不佳。同時在扇出型晶圓 光罩製程」因應未來智慧生活顯示科技與

級封裝(Fan-Out Wafer Level Packaging, 多元化情境應用,滿足快速變動的利基型

FOWLP)的RDL製程中,其RDL層數高達 產品需求,持續投入數位曝光製程與噴墨

四層,因此在層層堆疊的製程中,要重複 印刷技術等無光罩製程核心材料開發。例

數次高溫硬化的製程,感光介電材的熱性 如以Micro LED為載具,導入新型關鍵細線

質與應力就顯得很重要。在研發新型感光 化技術包含感光材料、RDL等相關材料技

介電材料過程中,亦需考慮其硬化溫度、 術,可望深化國內面板產業優勢並帶動國

接著力、抗化性及耐熱性等關鍵性能,以 內生產供應鏈,協助產業轉型升級,創造

符合不同製程需求。 產業新價值。因此,國內無光罩噴印材料
與製程自主化生產,將扮演面板或半導體
此外,感光材料的研發需要大量的資 封裝產業發展不可或缺的角色。

244 產業技術篇 參、永 續 科 技 領 域


圖2-2-3-5 無光罩噴印材料與製程驗證技術
研發藍圖

無光罩噴印材料與製程驗證布局中,短期將開發適用數位曝光之材料技術與可噴印之材料,並建立關鍵材
料之驗證平台與載具整合,中期導入模組統整合與大幅推廣應用,最後達到落實產業應用於產品目標。

開發DLT 無光罩TFT背板 推動關鍵材料


產品驗證 廣領域應用
數位曝光材料 線路板整合 自主化模組廠整合

•窄波長曝光光阻 AM-OLED、 PM-OLED、 曲面互動之消費性 •醫療監控、照護


•介電材料 Micro LED、 Micro LED、 電子產品、零售產 •移動應用(車用、
•畫素分隔材料 QLED應用推廣 QLED應用推廣 品(POS) 飛行)

IJP噴印
開發IJP噴印材料
QD CF驗證

•無機QD材料
AM-OLED、
•高折取光材料
Micro LED、
•絕緣材料
QLED應用推廣
•透明導線材料

2023 2025 2027

2024 2026

設計晶片時,元件密度、連線長度和功耗等限制可能導致連接複雜。
RDL技術重新布置連接線路,可提高效能、密度和可靠性,減少連接長度
和功耗,已成為現代半導體製造中的關鍵技術。

小知識

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相關科技專案

無光罩噴印材料與製程驗證技術計畫(2021~2024年)
第三章、綠色新材料

執行單位:工業技術研究院

245
釹 / 鏑 稀 土 原 料 自 主化關鍵技術與應用開發

稀土技術落地自主
友善環保思維先行

重點摘要
稀土永久磁鐵是我國高效馬達、風力發電機與節能傳動等淨零產業發展之關鍵材料,
受中國大陸壟斷嚴重。稀土永久磁鐵與各式稀土材料在提取過程中常造成環保問題;在全
球主要經濟體皆力求去中國化的趨勢下,如何發展「無焙燒三價過渡金屬分離技術及全製
程廢酸廢鹽循環技術」與「無皂化萃取分離純化技術」的稀土氧化物綠色提煉自主化技
術,成為國際稀土產業發展重點,亦為我國投入稀土產業自主化重要技術環節。

稀土永久磁鐵是我國高效馬達、風力發電機與節能傳動等淨零產業發展之關鍵材料,
含有稀土金屬釹(Nd)與鏑(Dy),具有尺寸極小即可產生強大磁場的特性,非常有利於電
動驅動系統應用。其組成由稀土氧化物(化合物)還原而來,稀土氧化物則由含稀土料
(礦)源提取而來,提取過程常使用大量酸鹼與高溫作業,因此除品質問題外,環保更是
焦點,並造成歐、美、日切入困擾與中國大陸之獨大。目前全球主要經濟體在擺脫中國大
陸供應鏈與關鍵物料自主之氛圍下,如何發展綠色環保製程設計來提取與純化稀土氧化
物,已成為國際競爭重要指標。

科技專案「釹/鏑稀土原料自主化關鍵技術與應用技術」項下之「複雜稀土氧化
物分離純化與系統整合技術」,加強布局低濃稀土提取與廢排處理系統整合(System
Integration, SI)技術、高純稀土氧化物溶媒萃取(Solvent Extraction)與系統整合技術,產品
不只可作為未來本土生產稀土永久磁鐵及其他稀土化學品之重要前驅物,更具備完整之製
程減廢與循環能量,成為我國稀土材料產業迎頭趕上之重點。

料源提煉程序新設計 製程廢液減量再循環
天然料源之稀土含量普遍低於10%,且因含大量難溶相,故以酸浸出法(Acid Leaching)

246 產業技術篇 參、永 續 科 技 領 域


分離難溶相與富集稀土,是現有具經濟性 高純度混合稀土雖無其他金屬雜質,
之主流方法。該法雖可有效分離難溶相, 但仍混雜各類不同稀土元素,會干擾磁光

但對與稀土同屬三價之鐵、鋁類雜質,不 電化等最佳特性。稀土元素間化學性質相

易以環保之離子交換法分離。主流做法多 近,酸鹼浸出與氧化還原設計難有效分

先將酸浸出液(含所有可溶金屬離子濃硫 離;工業上仍以溶媒萃取為最有效之異種

酸)鹽化,再利用數百℃的高溫焙燒,使 稀土分離技術,其利用不同稀土元素與溶
媒中萃取劑親和力之差異,反覆進行萃
除稀土硫酸鹽外之其他金屬鹽轉回氧化
取、洗滌與反萃程序,分離出特定單一稀
物;之後再酸處理,利用溶解度差將稀土
土。反覆過程中,因溶媒中萃取劑係利用
金屬與其他金屬分開。惟高溫酸氣與大量
氫離子交換稀土離子,氫離子由溶媒相進
廢酸液處理上易出現環境汙染問題,成為
入水相後,會影響系統酸鹼度,干擾與弱
受抗爭之主題。
化萃取效率,因此多以加鹼或氨水處理。
氨水處理這類皂化法,因成本低、效果
科技專案投入無焙燒三價過渡金屬分
好,為現有產業鏈泛用,但伴生之氨氮廢
離技術及全製程廢酸廢鹽循環技術。透過
水,預估每噸單一稀土氧化物會產生超過
開發高選擇性冠醚類螯合劑,利用稀土與
10噸的廢排量,成為環保困擾。
其他三價金屬之離子半徑差,進行選擇性
螯合攔截,再利用離子交換分離其他價數 在科技專案中,開發具有氫離子捕捉
離子,得到高純度混合稀土液。上項製程 能力之萃取劑,免除現有皂化程序,藉此
廢酸液透過奈米過濾(Nanofiltration)技術, 大幅減廢,並設計與優化多級溶媒萃取純
將酸與殘存微量金屬離子分離,進而純 化分離系統,加強達成單一稀土氧化物之
化,並達到50%以上酸回收內循環;鹼化伴 效率。另所有萃取程序之廢水廢液,皆導
生之含鹽廢水,透過離子分離轉化,將鈉 入循環回收回用技術,使製程廢水排放量

及硫酸根離子轉化為液鹼及硫酸,返回製 降低50%以上,達到低廢排稀土提純自主

程內再利用,達到低廢排稀土提濃自主化 化技術能量。

技術能量。
透過低廢排稀土提濃與環保提純研發
第三章、綠色新材料

策略,建立入料品管快篩技術,與相關製

無皂化萃取分離低廢排 程設備與耗材國產化,全面打造本土化之

稀土氧化物進階單一化 稀土材料工業。

247
圖2-2-3-6 釹/鏑稀土原料自主化關鍵技術與應用開發
研發藍圖

透過國際合作,取得國際稀土料源,鏈結國內上中下游
國際合作料源取得與業界聯盟成立
關鍵技術

產業鏈,加速稀土氧化物綠色提煉技術能量建立。

低濃稀土選擇性除雜及酸純化回收技術 低濃稀土純化系統整合驗證與產業推動

綠色萃取劑及低廢無皂化萃取技術 高純稀土提取及國產萃取劑驗證

2023 2025 2027

2024 2026

廢酸液純化回收技術 酸浸出液選擇性除雜 混合碳酸稀土產品 稀土富集純化提取


(回收率≥50%) (不純物濃度≤0.08%)(稀土氧化物總量≥40%) 系統整合驗證(噸級)

廢鹽轉化回收技術 廢排再生系統整合
發展規劃

選擇性螯合除雜劑開發 製程系統套裝模組化
(回收率≥50%) (再生物料利用率≥50%)

無皂化技術建立 公斤級稀土氧化物 新型稀土萃取劑導入 稀土氧化物提取系統


(稀土提取率≥80%) (Nd2O3、3N) (稀土回收率≥80%) 驗證(噸級)

建立入料品管快篩技術 多級溶媒萃取純化分離 溶媒萃取劑驗證 相關製程設備與耗材


(雜質≤800 ppm) 系統與建置 (萃取劑回用率≥50%) 國產化

稀土元素是週期表鑭系15種,加上鈧和釔共17種元素總稱,具有特殊
電子軌域(F軌域),產生獨有之磁、光、電、機、觸媒等特性,其中金
屬Nd與Dy為稀土永磁材料中,最具代表之主成分。

小知識
RELATED TECHNOLOGY PROJECTS
相關科技專案

釹/鏑稀土原料自主化關鍵技術與應用開發計畫—複雜稀土氧化物分離純化與系統整合
技術(2023~2026年)
執行單位:工業技術研究院

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248 產業技術篇 參、永 續 科 技 領 域


第四章 資源循環利用
總 論

為改善我國經濟高度發展後,傳統線性經濟造成的資源大量浪費,近年經濟部產業技

術司著手開發資源循環利用技術,建構既有產業鏈的循環鏈結。目前我國循環經濟相關政

策主要由經濟部推動,參與的相關單位包括政府各級單位;其中產業技術司主要負責「循環

技術暨創新材料組」中的「循環技術材料製程與產品」項下之相關技術研發,及在「能資源

循環組」中的「工業製品循環再利用、沼氣再利用與能源技術服務」項下的既有技術支援。

產業技術司目前在資源循環利用領域投入的技術項目包括:一、氮化物晶片材料再生

轉換技術;二、產業減廢與循環高值製程技術;三、碳循環關鍵開發技術;四、鋼鐵產業

低碳排反應與製程技術;五、高效能易拆解太陽光電模組設計與資源循環技術;六、塑膠
循環創新材料與製程開發技術;七、固態磨料高值循環技術;八、半導體廢氫回收關鍵技

術。這些技術主要以減少廢棄物產出量、降低廢棄物對環境的毒害程度、設計循環新產

品、提升半導體製程氫源經濟效益為主。

現今的循環經濟觀念下開發的技術,已由「將大量工業製程廢棄物再資源化」的階段

進入「建立循環鏈結」的發展階段,希望將回收的材料進入原產業鏈中使用,即使降階使

用也能盡量增加使用的次數,降低由大自然礦藏中取得初始材料(Virgin Materials)的使用

量,減少開採資源對自然界帶來的破壞,也減少將地底封存的碳資源釋放至大氣中形成溫

室效應。

技術研發措施
第四章、資源循環利用

科技專案目前在「氮化物晶片材料再生轉換技術」研發主要鎖定5G通訊與電動車

(Electric Vehicle, EV)的應用,因使用功率放大造成載板散熱與絕緣性問題,建立「氮化物

材料再生轉換平台」促進原物料的循環回收使用。

249
「產業減廢與循環高值製程技術」開發廢偏光板去除碘、再生以及廢塑膠膜資源化、

高值化技術。「碳循環關鍵開發技術」則由進行CO 2捕獲及轉化成甲烷之再利用技術開

發,希望協助國內高碳排放產業,利用產出之甲烷供應發電機燃燒產生電力,建構CO2循

環產業價值鏈。「鋼鐵產業低碳排反應與製程技術」以業界現有設備為基礎,結合冶金熱

力與流場模擬技術,設計低碳排冶煉反應機制與低碳排燃料配方,降低冶煉製程碳排。同

時,以還原法研發低碳排直接還原與綠色低碳溶液電析高純鐵技術,開發低碳足跡之冶煉

用料。

「高效能易拆解太陽光電模組設計與資源循環技術」藉由提升烤漆材料防腐蝕技術,

增加支撐架壽命與維運便利性,解決未來廢棄太陽光電設備問題。「塑膠循環創新材料與

製程開發技術」開發廢棄塑膠與舊衣的化學回收法,改善回收塑膠品質不穩定的問題,有

效降低垃圾焚化量並提供再生新料源。「固態磨料高值循環技術」主要開發高選擇性分選

劑及回收模組技術,回收固態磨料中的碳化矽(Silicon Carbide, SiC),再應用至磨料中形成


循環使用體系。「半導體廢氫回收關鍵技術」則開發電化學氫氣純化技術與設備,以回收

純化半導體製程廢氫,建立自主廢氫回收產業聚落,並拓展至其他工業廢氫回收。

計畫名稱 執行單位 產業技術司主管單位

再生轉換氮化物晶片材料開發計畫 工研院、中科院

產業減廢與循環高值製程技術開發計畫
工研院、印研中心、中科院

碳循環關鍵技術開發計畫 工研院
資源循環利用

鋼鐵產業低碳排反應與製程技術開發計畫 工研院
生醫材化科
高效能易拆解太陽光電模組新設計與資源高值循環技術
開發計畫 工研院

塑膠循環創新材料與製程技術開發計畫
工研院、印研中心、塑膠中心

固態磨料高值循環技術開發計畫 工研院

半導體廢氫回收關鍵技術開發計畫 工研院 機電運輸科

圖2-2-4 經濟部產業技術司法人科技專案—資源循環利用相關研發計畫

250 產業技術篇 參、永 續 科 技 領 域


再 生 轉 換 氮 化 物晶片材料開發技術

氮化鋁粉體材料
推向高功率晶片應用

重點摘要
為符合政府循環經濟之「五加二產業創新」重點政策,並打破關鍵材料國外進口的壟
斷限制,透過「循環技術暨材料創新研發及專區」之粉體研究中心,建構關鍵無機粉體材
料開發與檢測驗證平台,開發再生高值轉換氮化鋁(Aluminum Nitride, AlN)粉體技術,投入

化合物半導體材料產業應用,提升國內產業材料自主化能力,創造循環經濟產業高附加
價值。

氮化鋁具有優良熱、電特性 可提升功率元件效能

目前蓬勃發展之5G通訊與電動車產業,皆面臨因元件微縮化或使用功率放大所造成之

載板散熱與絕緣性問題,產業亟需開發功率元件中化合物半導體晶片所需的絕緣高散熱基

板材料、導熱封裝材和金屬化導熱基板等新材料。

氮化鋁具有優良的導熱性、耐高溫性和優良電絕緣體等特性,可提升功率元件效能,

已普遍應用於散熱器或需要高導熱性的電子產品(例如:LED基板)。更高階的應用為氮

化鎵(Gallium Nitride, GaN)的磊晶基板,GaN-on-QST基板1 相較於以矽(Si)作為基板,具


有與氮化鎵磊晶層更匹配的熱膨脹係數,在製程中堆疊氮化鎵的同時,也能降低翹曲破

片,更有利於實現量產2 ,但氮化鋁需要提高純度才能符合應用於半導體元件之需求。
第四章、資源循環利用

1 QST基板:Qromis基板技術,簡稱QST,主要為在多晶氮化鋁(poly-AlN)基板上長緩衝層及單晶層,可成為氮化
鎵(GaN)的磊晶基板。
2 資料來源:涂志豪(2022年11月23日)。世界先進創新氮化鎵製程邁入量產。工商時報。

251
高階材料受國外壟斷 導體晶片基板的高純度氮化鋁材料,進行

成本與交期面臨危機 深度市場、規格與合成技術分析,並規劃
出研發藍圖。突破之技術重點在於回收國
目前高品質氮化鋁材料與元件等皆為
內高純度廢鋁材再利用做為原料,並開發
日本相關廠商所壟斷,雖然國內有廠商已
關鍵碳熱還原技術製備成再生氮化鋁粉體
經投入開發,但品質與規格仍有待提升。
材料,藉由建立之檢測平台掌握不同製程
因此,5G通訊與電動車產業所需的高階載
對於再生氮化物產品性質之影響,同時建
板與材料受制於他國,不利於我國產業之
立放大試量產製程技術。整合產學研界之
健全發展。近年隨著各國自我保護主義的
設備與技術能量,落實研發成果於產業界
政策推動,造成相關產品與材料取得成本
之應用發展,目標為再生氮化鋁造粒粉體
和交期大幅上升,甚或面臨斷料之危機,
粒徑D50=70~80 µm,批次產量>60公
如何取得穩定供貨料源與壓低成本是廠商
斤,純度可達99.8%以上,同時建立8吋氮
須面對之重要議題。國內產業亟需建立相
化鋁晶片襯底基板技術以驗證開發之粉體
關材料技術及掌握自主供應來源,因此,
材料。
設立粉體材料研發專區,建立材料開發與
檢測技術平台及培育相關人才實為迫切之
目前開發之技術,可使再生氮化鋁材
需求,期能藉由紮根材料技術與人才,拓
料之成本與規格符合產業需求,並已吸引
展我國產業競爭力。
廠商投入多年先期參與計畫共同開發。未
來將繼續精進,以開發出可量產及商品化
掌握關鍵材料開發技術
產品為目標,將技轉給廠商或成立新創公
提升國內材料自主化能力
司,落實材料自主化及循環經濟的目標,
科技專案對於可應用於化合物功率半 進而帶動國內相關產業的活力。

氮化鋁依純度及粒徑等規格的不同而有不同的應用,規格要求從低到
高的應用有封裝填料、散熱膏、電熱片、陶瓷零件(靜電吸盤、醫療儀器零
件)、半導體製程加熱元件、LED散熱基板(高功率LED車燈)、封裝基板
(功率模組、車用絕緣柵雙極電晶體Insulated Gate Bipolar Transistor, IGBT
等)、化合物半導體基板(4G/5G/6G GaN HEMTs功率放大器)等。

小知識

252 產業技術篇 參、永 續 科 技 領 域


圖2-2-4-1 再生轉換氮化物晶片材料開發技術
研發藍圖

再生轉換氮化物晶片襯底材料與製程技術開發

•氮化鋁粉體造粒配方與製程技術,粒徑
D50=70~80 µm,批次量≥60 kg,純度 8吋AlN晶片襯底:熱導係數≥200 W/mK,
≥99.8% 抗彎強度≥450 MPa
•8吋AlN晶片襯底製作驗證

2023 2024

氮化物晶片材料放量製程與驗證推動

•粉體材料放量製程
籌組再生轉換氮化物晶片襯底材料新創公司
•粉體材料驗證推動

氮化物晶片材料檢測分析能量建置

建立氧、氮含量分析方法 建立碳、硫含量分析方法

再生轉換氮化物晶片材料環境建構及平台推動

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相關科技專案

再生轉換氮化物晶片材料開發計畫(2021~2024年)

執行單位:工業技術研究院、國家中山科學研究院
第四章、資源循環利用

253
產 業 減 廢 與 循環高值製程技術

取代金屬拋光磷酸原料
降低環境優養化風險

重點摘要
金屬(電)化學拋光液的主成分為磷酸,製程中產生之含磷廢水,需耗費大量水資源
處理以減少環境危害。科技專案開發拋光代磷技術,透過取代磷酸減少其用量,從源頭降
低含磷廢水與廢棄物產出,減少處理所需耗水量與環境優養化風險,進而建構本土綠色製
程產業鏈,符合環境永續發展之國際趨勢。

近年來環境永續成為全球發展的重要目標,建構環境友善之綠色製程逐漸受到各產業

的重視。金屬精密加工為我國重要產業,其中表面拋光技術可提升金屬件的表面潔淨度、

平整度等,在光學模具或是真空製程組件等應用,都必須經過拋光製程才能滿足表面特性

需求。目前金屬拋光配方主要成分為磷酸,占比最高達85%,導致製程中產生的廢水與廢

棄物的磷含量高。由於磷元素於水體中很難去除,因此目前廢水處理方式多透過稀釋將磷

含量降低,造成大量水資源浪費。而磷被視為水質優養化元凶,水質優養化過程幾乎為不

可逆,世界各國對於排放之廢水中的磷含量皆設有嚴格限制。同時磷礦為不可再生資源且

無替代品之原料,主要集中生產於中國大陸和摩洛哥等少數國家,因此被歐盟列為關鍵原

料(Critical Raw Materials)之一。

為解決現有磷酸系拋光製程所造成的水質優養化風險與耗水問題,科技專案透過重新

設計環境友善拋光配方,以減少磷酸使用進行非磷酸系金屬表面拋光技術開發。產出之製
程廢水磷含量降低,減少優養化問題對環境的衝擊;同時避免製程因磷資源使用集中所造

成的風險,提高產業韌性。

254 產業技術篇 參、永 續 科 技 領 域


有機酸系拋光技術取代磷酸 作用。目前以中強酸性之有機酸用於拋光配

降低磷排放與處理耗水量 方,可取代50%以上的磷酸用量;產出廢水
中的含磷量可大幅減少50%以上,後續處理
根據《水汙染防治法》中規定,磷酸 用水也可因此減少50%以上。
在水源保護區的排放限制僅有4 ppm,在
特定工業區則依據環評承諾而有不同之限 建構國內表面處理綠色製程
制,在未來新產業園區開發及位於總量管 提升競爭力完整產業鏈
制區域的情況下,排放標準勢必趨嚴。目
表面拋光技術應用產業範圍廣泛,
前國內業者在拋光製程含磷廢水的產出主
用於鋁合金可做為陽極處理前製程,從
要來自於拋光後的清洗段,為避免過度咬
機殼到化學氣相沉積(Chemical Vapor
蝕,拋光件需快速透過大量水洗來瞬間降
Deposition, CVD)真空製程的噴淋頭都可
低拋光液濃度,同時去除表面黏滯的拋光
見其蹤跡。在半導體領域,不論是不鏽鋼
液,過程中會有大量拋光液被帶出,產出
高純原料儲存槽、真空製程不鏽鋼腔體、
的廢水量大且磷酸根濃度高。為滿足排放
不鏽鋼氣體管路,都必須要經過最後的表
標準,業者多透過稀釋方式來降低廢水中
面拋光技術才能夠符合低釋出、高潔淨的
磷濃度,或輔以生物分解來達到目標。
需求。我國在真空組件的年產值約為新

因應金屬拋光製程大量含磷廢水產出 臺幣30億元,相關設備產值每年更超過

問題,科技專案透過新材料導入,取代配方 600億元以上。在國際淨零發展趨勢下,大

中磷酸以減少用量,最終目標為非磷酸系拋 廠紛紛要求供應商共同承擔減排的壓力,

光,從源頭減少用量進而降低廢水中含磷 產業勢必得尋找解方以維持競爭力。科技

量,節省下後端處理所需的耗水量,並降低 專案依循行政院「臺灣2050淨零排放路

富磷水體優養化風險。由於拋光液中的磷酸 徑及策略總說明」中戰略,透過綠色設計

為中強酸,對金屬蝕刻能力略低於其他酸 達到源頭減量模式,讓鋁合金拋光廢水及

性物質,但黏度高因此可創造表面濃差來 廢棄物中磷含量降低50%,拋光後光澤度
達300,後續可結合陽極處理進行應用,
第四章、資源循環利用

達成整平效果。因此透過酸解離常數(Acid
Dissociation Constant, Ka)、黏度以及後續 並避免水質優養化問題,滿足業者相關環

廢棄物處理難度等條件進行評估,找到性能 境、社會與治理(Environment, Social, and

與磷酸相仿的酸性物質取代其在拋光液中的 Governance, ESG)目標。

255
圖2-2-4-2 產業減廢與循環高值製程技術
研發藍圖

非磷酸系金屬表面拋光技術發展

有機酸系減磷鋁合金拋光系統開發 不鏽鋼非磷酸拋光系統線上驗證

拋光磷廢棄物減50% 低形變高反射鋁合金 高潔淨不鏽鋼 真空組件場域使用驗證


– 腐蝕區域<1% –wt. loss <0.5% –Ra <0.2 μm –內層Ra<0.2 μm
– 光澤度>300 (60°) –光澤度>450 (60°) • 製程含磷廢棄物 –鈍化層Cr/Fe >1.5,
• 用於鋁陽極處理 • 鋁合金電子設備組 減少100% CrOx /FeOy >2.0
之拋光製程驗證 件拋光技術驗證 •真空鍍膜設備實廠驗證

2023 2025 2027

2024 2026

優養化肇因於水中的氮、磷等植物營養素含量過高,使得生態鏈平衡
遭受破壞導致溶氧量不足,進而讓水質惡化、動植物死亡等汙染現象。
生活中使用的清潔劑常含有磷酸鹽以增強清潔劑效果,同為主要汙染來
源。因此歐盟等先進國家都對清潔劑中的磷酸鹽成分加以限制,避免優
養化汙染。

小知識

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產業減廢與循環高值製程技術(2023~2026年)

執行單位:工業技術研究院

256 產業技術篇 參、永 續 科 技 領 域


碳 循 環 關鍵開發技術

二氧化碳轉化烷烯烴原料
節能減碳再循環

重點摘要
我國化石燃料資源匱乏,為確保能源供應穩定無虞,並同步達成溫室氣體減量及政府
制定推動2050淨零排放藍圖之目標,發電將朝低碳、無碳化推動,提高燃氣量以降低燃煤
占比。能源轉型的同時,也要減少CO2的排放。科技專案將排放之CO2經捕捉並由觸媒反應
程序轉化成基礎烷烯烴原料,提供國內相關產業應用,建立永續的淨零碳循環產業鏈。

國內每年進口約3億桶原油供下游產業應用,相關製造部門溫室氣體排放量每年約
1.3億噸。在全球各國以碳中和為重要發展目標下,國發會已於2022年3月正式公布「臺灣
2050淨零排放路徑及策略總說明」。國內產業面臨石化關鍵料源轉型期,採用CO2料源替
代石化料源為重要發展方向。

科技專案「碳循環關鍵開發技術」以各工廠/發電廠之煙道氣所排放的CO 2 作為碳
源,經CO2捕獲程序後,與低碳製程產生的氫氣進行反應,轉化成低碳、甚至碳中和的基
礎化石料源(如:烷烯烴),用於生產石化產品原料(如:乙烯、丙烯)供下游相關產業
運用,也可作為汽柴油、航空燃油等替代燃料,達到CO2循環再利用之目的。

歐美研發方向 CO2轉化基礎石化原料
目前歐盟已將利用太陽能、風電等再生電力,電解水產生綠色氫氣以及低碳燃料等
55項潔淨能源技術,列為歐洲2050年達到碳中和目標的關鍵技術。其中低碳航空燃料技術
被列為「成熟可投資」的標的,能在2030~2050年期間快速獲得成果。德國預估2030年時
第四章、資源循環利用

將有5%航空燃油(20萬噸)使用非傳統化石碳源,2050年時將提升至63%達250萬噸以
上3。另一方面,ExxonMobil公司也已展開低碳的燃料測試,此低碳燃料是將氫氣及從空氣

3 資料來源:Abhishek S. (2020). How Germany's PtL Roadmap For Aviation Fuel Outlines Its Larger Green
Plans [evalueserve decarbonization blog].

257
中捕捉的CO 2結合而成,2022年產量預期 戰略化學單體的料原與生產技術的多元
達到約13萬公升4。Shell公司則將在卡達興 性,降低斷料以及被國外企業壟斷風險。
5
建以費托合成(Fischer-Tropsch, FT)技術 為
主的氣轉油製程(Gas to Liquid, GTL)6 。科 長效性關鍵觸媒開發
技專案發展關鍵CO 2轉化烷烯烴轉化觸媒 新穎製程提升節能減碳
製程技術,於相對低溫下進行CO 2逆水煤
科技專案於2022~2026年發展重點為
氣反應(Reverse Water-gas Shift Reaction,
關鍵CO 2轉化觸媒與製程開發。觸媒開發
RWGS)及FT反應,形成C1-C9的烷烯烴
重點為藉由活性金屬及載體配方設計,提
產物,可作為塑化單體原料(乙烯、丙
升觸媒反應效能,目的是使反應溫度降低
烯),也可作為汽柴油或航空燃油使用,
(350℃以下)。製程開發方向則以反應
是CO 有效去化的重要技術。
2
熱力學及動力學為基礎,結合流體力學進
行反應器之設計,並設計熱交換系統有效
CO2轉化烷烯烴料源 回收使用移除熱能,達到節能減碳效果。

有效降低塑化產品的碳足跡 依據2021年8月2日行政院環保署綠色車輛
指南網的計算基礎 ,一公升汽油的CO2排
目前國內年產5,000千公秉航空燃油
放值約為2.26公斤。根據科技專案CO 2轉
Jet-A1,以及汽柴油25,000千公秉,總供需 化4個碳以上(C4-C9+)烷烯烴之研發成果估
燃油約30,000千公秉,均屬於烷烯烴系列產 算製程的碳排放(使用綠氫),可比現有
物。發展FT製程用於生產乙烯、丙烯以及 石油製程碳足跡減少33%的碳排量;即每
C4-C9+的石化料源,可部分取代目前石化 生產10萬噸的烷烯烴製程,可比現有石化
產業石油腦(Naphatha),作為石化產業的 製程減少8萬噸的碳排量。此研發技術後續
基礎料源,有效減少塑化產品的碳足跡, 規劃進行製程基本設計,並建立年產1噸的
提升國內產業碳循環利用率與運用價值。 CO2捕獲及烷烯烴化製程的示範系統,作為
同時,也可降低對原油的依賴,確保國內 業界未來建立千噸級量產線的設計基礎7。

4 資料來源:Jessica A. (2023). Net greenhouse gas emissions from ExxonMobil worldwide from 2005 to 2022
[statista].
5 費托合成技術,是以CO2/CO/H2為原料合成烷烯烴,是氣體原料合成液體烷烯烴重要關鍵技術。FTS技術正式商
業化量產要延遲到第二次世界大戰,由於德國石油缺乏而有豐富煤炭,在1935~1939年間建造總產能達70萬噸的
合成燃料。
6 資料來源:Shell GTL Fuel-Helping to improve local air quality. (2023) .shell global website informatin.
7 資料來源:綠色車輛指南(2023)。行政院環保署空氣品質維護資訊網。

258 產業技術篇 參、永 續 科 技 領 域


圖2-2-4-3 碳循環關鍵開發技術
研發藍圖

開發CO 2轉化
觸媒長效耐受性 完成1噸級烷烯 完成百公斤烷烯 完成千噸級烷烯
C2-C4烷烯烴
試驗及製程建置 烴化製程整合試車 烴化觸媒製備技術 烴化製程基本設計
觸媒技術

烷烯烴化觸媒技術開發

開 發 C O 2轉 化 完成CO 2 轉化 完 成 C O 2轉 化 完成CO 2 選擇性 CO2轉化烷烯


(C2-C4)烷烯烴 (C2-C4)烷烯烴 C4-C9+烷烯烴 轉化合成C2-C9+ 烴觸媒百公斤
觸媒 觸媒壽命測試 觸媒 烷烯烴觸媒 量產技術

2023 2025 2027

2024 2026

建 立 C O 2轉 化 完成1噸級CO 2 商轉技術開發:
年產1噸CO2轉化 完成1噸級CO 2
(C2-C4)烷烯烴 捕獲 選擇性轉 完成年產千噸級
烷烯烴製程整合 轉化烷烯烴示範
關鍵單元技術與 化合成C2-C9+ CO2烷烯烴化製
設計及系統建置 系統運轉驗證
製程模型 烷烯烴驗證 程基本設計

烷烯烴化製程技術整合

石油是遠古有機物,經漫長歲月加熱與壓縮而形成,為各種石化產
品的來源。CO2為料源合成石化產品,是以觸媒調控反應的活化能,加快
CO2原本極慢的反應速度,達到可實際商業生產的狀態。應用於現今生活可
取代既有石化產品,提升生活品質的同時,也降低對原油的開採與碳排放。

小知識

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第四章、資源循環利用

綠色循環與二氧化碳新碳源創新材料(2017~2020年)
碳循環關鍵技術開發(2021~2025年)

執行單位:工業技術研究院

259
鋼 鐵 產 業 低 碳 排反應與製程技術

理論模擬與場域驗證並行
低碳冶煉出綠色鋼品

重點摘要
鋼鐵冶煉設備投資龐大、反應複雜,科技專案「鋼鐵冶煉製程低碳技術」先從最基礎
的熱力學與反應動力學,連結區段計算流體力學,串聯到全系統熱質平衡,建置系統化綠
色鋼鐵低碳冶煉程序模擬技術及碳排預估,並進行鋼鐵低碳冶煉製程實場驗證。藉由理論
模擬與場域驗證同時並進、互相驗證,並結合冶煉副產物爐渣吸收冶煉產生之CO 2技術,
達成綠色鋼品生產。

聯合國氣候變遷大會(COP26)後,2050年達碳中和已成為全球共識,主要經濟體以此
作為緩解氣候危機的重要指標,均向上修訂2030年減碳目標,而全球鋼鐵業也意識減碳浪
潮勢不可擋。世界鋼鐵協會(World Steel Association, WSA)以2019年作為基準,設下2030年
減碳30%之目標,國際各大鋼廠也以2050年達碳中和為目標,為了達到而提出鋼鐵業減碳
發展三路徑 8 :一、技術性能和材料效率;二、充分利用廢鋼;三、突破性技術開發。鋼
鐵設備投資龐大,沒有十足的模擬數據與系統分析情況下,業者不輕易修改設備與變更製
程,減碳應對策略的第一步都是從製程程序模擬入手,著手建立低碳冶煉模擬技術。

科技專案「鋼鐵冶煉製程低碳技術」,因應鋼鐵製程減碳需求,導入低碳材料及低碳
新製程,藉由低碳冶煉製程模擬及其驗證技術開發,建立國內第一套鋼鐵冶煉低碳化程序
設計測試驗證平台;同時開發高效率電爐熔煉技術,導入低碳原料,建立高品質鋼材之低
碳排電爐冶煉技術,並利用電爐冶煉產生之爐渣來吸附製程產生的CO 2,以協助我國鋼鐵
產業面臨國際減碳議題下仍保有競爭力。

電爐低碳冶煉 開發高品質綠色鋼品
電爐煉鋼以廢鋼為料源,碳排放量僅高爐的1/4~1/5,國際上新設置的煉鋼設備大都以

8 資料來源:ArcelorMittal report. (2020, May), Climate Action in Europe Our carbon emissions reduction
roadmap: 30% by 2030 and carbon neutral by 2050.

260 產業技術篇 參、永 續 科 技 領 域


電爐為主。日本製鐵減碳發展策略中規劃 鐵廠內製程尾氣(含CO2)與爐渣副產物,
9
建置大型電弧爐取代部分高爐 ,生產高品 可同時實現爐渣吸碳與餘熱回收,達到製
質鋼片原料。電爐煉鋼為鋼鐵業達到淨零 程減碳與節能雙重目的。經由高效率爐渣
排放優選技術,成為國際煉鋼主流,產業 碳酸化技術開發,爐渣出爐後進行爐尾氣
具有降低既有熔煉能耗、減少製程碳排與 吸碳應用,短時間內可處理大量爐渣,節
降低天然礦物使用需求,以達到鋼鐵產業
省爐渣儲存空間;且吸碳後的爐渣穩定性
減碳目標。
高,可作為建築填料應用,為鋼鐵廠帶來

科技專案「電爐熔煉製程節能減碳技 低碳產品新商機。鋼鐵冶煉後之氧化鈣爐

術」中,包含使用直接還原鐵取代生鐵/ 渣經水合處理後,用來吸附製程中的CO2形

部分廢鋼,以及透過氣體噴吹造渣產生的 成碳酸鈣,可回爐作為造渣劑使用,減少
化學能貢獻電爐冶煉熱能占比接近理論值 高碳排的碳酸鈣開採,從源頭進行減碳。
60%。此外,科技專案「冶煉減碳反應設
計技術」是建立電爐冶煉製程程序模擬技 源頭減碳
術,運用冶金熱力學資料庫,模擬廢鋼與
提升鋼鐵製品出口競爭力
造渣劑投料、造渣的反應動力,調整投料
成分與比例,導入氣體噴吹輔助使氣體充 科技專案可帶動多家國內鋼鐵冶煉業
分均勻反應,評估與計算熔煉溫度、熔解 者,投入還原鐵等低碳原料製程開發與產
效率、電極耗損、熔煉時間及能源消耗, 品驗證,所開發鋼鐵低碳冶煉程序設計與
再導入場域進行實際驗證,達成降低電爐 製程技術,將推動國內廠商建立示範應用
冶煉能耗的最終目標。初期場域驗證地點 產線,協助廠商開發低碳製程通過認證,
為法人建置之電弧爐冶煉廠場域,後續再 達成切入全球供應鏈之目標。科技專案主
到電弧爐業者進行實廠驗證。
要重點項目將完成鋼鐵冶煉減碳反應設計
與驗證,提供低碳鋼品給下游鋼鐵加工製
爐渣吸碳 自己排放自己吸 造業。國內下游鋼鐵製造業如扣件業與手

電弧爐爐渣為高品質鋼材不可避免產生 工具業,90%以上仰賴出口,其中40%出

的製程副產物,為一種高鹼副產物,目前需 口美國、30%銷往歐洲,若國內開發低碳
第四章、資源循環利用

委外付費處理,以避免對環境之危害。科技 排之高品質鋼品並通過認證,將會提升下
專案「電爐副產物閉循環減碳技術」整合鋼 游鋼鐵加工業的出口競爭力。

9 資料來源:Nippon Steel Report (2022, May 10), FY2021 Earnings Summary.

261
圖2-2-4-4 鋼鐵產業低碳排反應與製程技術
研發藍圖

冶煉低碳化程序設計技術平台
現有冶煉程序 新製程反應 區域程序整合 系統減碳評估

廢鋼 低碳原料 熱力 動力 低濃度尾氣(如CO2)吸附
(爐渣配方設計)
造渣劑
碳酸化產物

渣劑調整 渣相分析 氧化渣 精煉渣


精煉渣回爐造渣

導入電爐冶煉,降低現有碳排≥20% 尾氣減碳效率≥60% 造渣原料替代率≥30%


產業推動

低碳原料電爐冶
完成低碳化程序 煉及冶煉副產物
完成電爐區段 建立電爐氧化造 精煉碴回爐應用
設計先期測試驗 閉循環減碳整合
程序設計 渣煉鋼驗證技術 場域驗證
證平台 技術與場域驗證
2023 2025 2027

2024 2026
低碳冶煉程序設 高效率電爐熔煉 低碳冶煉技術建 鋼鐵廠場域驗證 低碳冶煉及冶煉
計技術 技術建立 立與驗證 與減碳效益分析 副產物閉循環減
重要里程碑

•冶煉程序設計 •降低鹼度控制 •第一套冶煉低 •調控渣相減度 碳整合技術


平台,反應預 含磷量,降低 碳化程序設計 與黏度,降低 •調控爐渣中總
測精確度>80% 能耗≥8% 測試驗證平台, 能耗≥16% 鐵量≤25%,
•提升化學能效 •完成爐渣活化 導入煉鋼製程 •副產物減碳能 降低能耗≥20%
率,降低能耗 技術,提升減 •增進氧化造渣 力≥0.15噸CO2/ •精進還原碴調
≥5% 碳效益≥20% 效能,降低能 噸,尾氣減碳 質技術,替代
耗≥12% 效率≥60% 30%造渣原料

鐵是地球上占比最多的元素,鋼鐵產品也跟我們生活息息相關,小到
螺絲,大到鋼構、鋼板。高爐冶煉過程因使用大量焦炭進行氧化還原反應,
造成煉鋼成為高碳排產業之一。鋼鐵其實是很奇妙的材料,「鐵」可以透過
元素含量控制與熱處理調質,達到各種需要「鋼」的功能;更可以回收再利
用,藉由電爐低碳冶煉降低碳排放。人們常說「恨鐵不成鋼」,意思是指人
就跟鐵一樣,可以透過教養與教育,變成社會各領域需要的人才。

小知識
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相關科技專案

鋼鐵產業低碳排反應與製程技術(2023~2026年)
執行單位:工業技術研究院

262 產業技術篇 參、永 續 科 技 領 域


高 效 能 易 拆 解 太 陽 光 電 模 組新設計與資源高值循環技術

易拆解太陽能模組
開拓太陽能循環新商機

重點摘要
太陽光電為人類帶來無汙染的再生能源,然而廢棄的太陽能模組若僅依靠傳統的攪
碎、焚化掩埋方式處理,將會帶來新的環境汙染問題。以永續循環的概念導入產品設計,
創新的易拆解太陽能模組,可完整分離各層材料,達到92%高純度材料再次利用,大幅降
低碳排放量,創造循環經濟的新價值。

全球再生能源的主流,非太陽能發電莫屬,每年的安裝數量持續增加,根據國際能源

署(International Energy Agency, IEA)最新預測,太陽能發電有可能在2027年前超過煤炭和

天然氣,成為主要的發電方式10。然而太陽能模組也有退休年齡,使用20~25年後便會面臨

廢棄的問題,預測2032年時我國將有超過1萬噸之廢棄電池模組,依照現行綠色能源推動

政策,推估到2040年將累積10萬噸廢棄電池模組11 。由於目前國內廢太陽能模組處理,在

法規上並無任何強制管理政策,回收處理業者現今所採取的做法,皆是將鋁框拆除後,便

以各自最便宜的方式處理,包括堆疊閒置、混合一般垃圾送進焚化系統或直接棄置掩埋,

形成了環境汙染的新負擔,也重創了綠能形象。

重新設計封裝膜 高效率回收太陽能模組

太陽能模組是由不同材料組成的一個多層結構,不妨想像成熱壓三明治,封裝膜經
第四章、資源循環利用

由熱壓製程將矽晶片、銀線、玻璃等各層材料組裝成一個太陽能模組,而其中封裝膜為

10 資料來源:IEA (2022). Renewables 2022, Analysis and forecast to 2027. IEA Publications.
11 資料來源:行政院環保署(2023年)。廢太陽光電板回收處理規劃說明。

263
關鍵。現有的模組使用的乙烯/醋酸乙烯 創新材料輕鬆導入
酯共聚物(Ethylene Vinyl Acetate, EVA) 大幅提升業者採用意願
或聚烯烴(Polyolefin, PO)的封裝膜,將各

層材料緊密黏合難以拆解,回收過程中容 2022年易拆解太陽能模組通過德國萊

易造成材料的破碎,不容易被完整分離開 因(TÜV Rheinland)與樹德(TÜV SÜD)驗

來進而影響回收價值。科技專案以循環的 證符合IEC 61215及IEC 61730兩項標準,

概念重新設計開發出創新的「易拆解封裝 使產品不論在結構、材料以及生產方面的

膜」,取代傳統的封裝膜,結合熱固及熱 安全性與可靠度獲得保證,也是太陽能模

塑材料之優勢,只要透過溫度調控,就能 組進入國際市場的必備通行證。2023年

讓材料輕鬆分離,且維持各層材料的完整 通過我國標準檢驗局國家標準自願性標章

性。拆開後的完整電池片,可作為高純度 (Voluntary Product Certification, VPC)自願

的再生矽晶片,可以重新製造新的太陽能 性產品驗證,正式步入市場商用。為加速

電池;玻璃面板也可以完整保留,轉作為 技術成果落地,已結合三芳化學噸級量產

建築材料或家具使用;而高單價的貴金屬 能力,生產>1 M幅寬之易拆解封裝膜材,

材料可重新萃取再利用。而此易拆解太陽 並與聯合再生合作驗證,成功整合製造出

能模組的回收率高達92%以上,預估創新 全世界第一片使用回收材料之太陽能再生

回收方法帶來的經濟價值,從每1 GW新臺 模組。經濟部產業技術司以科技專案投入

幣6億元大幅提高為24億元,為太陽能產 資源,藉由國內創新研發能量注入,打造

業創造新的循環經濟模式。無論是矽砂或 具顯著差異化之易拆解循環太陽光電模

銀皆需要開採,原物料只會愈來愈短缺, 組,並重新引導國內產業投入膜材等原物

運輸的過程也會產生CO 2,易拆解太陽能 料端,強化關鍵材料自主權,期許重新掌

模組導入「從搖籃到搖籃」的循環概念, 握全球零碳新一波商機。

從產品設計開始便思考如何循環利用,這

些回收材料的再次利用可以降低對於進口

原料的依賴,進而帶動碳排放量減少50%

以上。

264 產業技術篇 參、永 續 科 技 領 域


圖2-2-4-5 高效能易拆解太陽光電模組新設計與資源高值循環技術
研發藍圖

易拆解太陽能模組
矽晶片
玻璃
拆解
模組

易拆解封裝膜 玻璃
晶片 晶片

背板 回收 銀線
再生物料

2023 2024
重要里程碑

通過IEC及VPC認證,從 拜訪能源局加速推廣應用
DH1000增加至DH3000 台灣產業聯盟建立及國際推廣
法國CEA合作建置案場6 kW 工研院院區案場建置1,000 kW

易拆解模組驗證 太陽能產業推廣與應用

太陽能模組為什麼可以在戶外承受風吹雨淋呢?主要是利用一種透明
膠材將負責保護的玻璃與發電的矽晶片牢牢黏住,確保太陽能模組可以正
常使用。但傳統的膠材無法將玻璃與矽晶片分開,太陽能模組汰役後變成
了大型垃圾,僅能打破粉碎去當建築材料或鋪馬路使用,相當可惜。但有
了新的特殊易拆解膠材,僅需要用加熱的方式,就可以將易拆解膠材完全
燒除,玻璃與矽晶片都可以完整的收集回來,這些高純度的材料就能不斷
的循環再利用,減少地球環境的負擔。

小知識

RELATED TECHNOLOGY PROJECTS


第四章、資源循環利用

相關科技專案

高效能易拆解太陽光電模組新設計與資源高值循環技術開發計畫(2020~2023年)

執行單位:工業技術研究院

265
塑 膠 循 環 創 新材料與製程技術

常溫土壤可生分解之農膜材料

重點摘要
國內農用膜材以聚乙烯(Polyethylene, PE)材質為主,當農作物採收後,直接被農民焚
燒、就地掩埋造成環境危害。常溫土壤可生分解農膜(Mulching Film)材料,是以寡醣作為
基礎原料,配合農作物栽種採收來調整材料在常溫土壤分解的時間。透過使用常溫土壤可
生分解農膜材料,可解決農地殘留塑膠的問題,打造永續農業。

自十九世紀塑膠商業化生產後,由於塑膠材料帶來生活便利性,人類開始大量製造一

次性塑膠產品,從1950年(150萬噸)至2021年(3.9億噸)塑膠產量增長了260倍12。因

取得容易且價格便宜,大量使用所產生的塑膠汙染也日趨嚴重,目前統計全球累積高達

83億噸的塑膠類製品,超過32%的塑膠製品不在回收、掩埋、燃燒等收集系統中,多數透

過水源系統的轉移最後流進大海,造成前所未有的塑膠微粒危機,對人類健康與生態環境

造成巨大的衝擊。

全球每年生產的3.6億噸塑膠產品中,約有5%應用於農、林、漁、牧等相關產業及領

域13,農用膜材以PE材質為主。使用過之農膜因沾黏泥土不易清洗、產品過薄以及人力不
足等因素,造成回收的成本過高,不易進行循環回收使用;因此多以焚燒或就地掩埋為最

終處理方法,掩埋後的PE膜材殘留於土壤中造成農田的白色汙染與環境危害。根據農業調查

資料顯示,目前農田中平均殘膜量每公頃超過150公斤,造成土壤結構破壞,容易發生病蟲

害而影響產量;據統計當殘膜量達每公頃60公斤以上時,就可使農作物減產超過15%以上。

12 資料來源:PLASTIC EUROPE (2022).


13 資料來源:環境資訊中心(2017)。全球塑膠生產總量分析 揭83億噸的「重量級」傷害。

266 產業技術篇 參、永 續 科 技 領 域


隨人口的增加,為了提升農作物產 為了避免生物可分解薄膜因分解過
能,農民大量使用塑膠農膜,保持土壤溫 慢,在土壤中累積,因此科技專案發展可
度和濕度,促進種子發芽和幼苗快速增 以配合不同農作物成長作期,可於常溫土
長,並具有抑制雜草生長的作用14。但棄置 壤即進行生分解、並可控制分解速率之農
於農地的農膜塑膠廢棄物,除了加重生態 膜材料,有效解決目前農業勞動力短缺,
環境負荷,也會降低農作物產能。近年氣 及使用後回收處理成本過高的困境。
候變遷帶來了新的環境壓力,發展永續農

業為必須進行的綠色革命,對環境友善的
生態永續 常溫土壤生分解膜
同時也能讓農民有所收入,兼具環境與經

濟。因此科技專案投入「塑膠循環創新材
科技專案藉由創新分解速率可調控技
料與製程技術開發計畫」,進行常溫土壤
術,以寡醣作為基礎原料,透過表面官能
可生分解農膜材產品開發,減少塑膠農業
基的改質與反應,來調整材料的親疏水特
資材因焚燒與掩埋所造成的環境汙染。
性,以延長或縮短材料的水解時間,使其

於農業膜材應用時,能因地制宜調整使用

打破堆肥迷失 解決缺工困境 時間;且於土壤中能於常溫下快速被微生

物分解作為養份來源,轉換為水及CO 2而

目前市面上已有許多不同種類的生物可 回到自然界。科技專案執行過程中,亦同

分解材料,包括聚乳酸(PLA)、聚己二酸/ 步建立了快速生分解篩選平台,藉由土壤

對苯二甲酸丁二酯(PBAT)、聚丁二酸丁二 中微生物的培養,可定性、定量與可視化

醇酯(PBS)等。然而,上述這些材料必須在 的快速確認材料,於不同環境土壤與不同

控制溫度、濕度且通氣良好,與適當微生 條件下的分解狀況,縮短材料的開發時程。

物存在的堆肥環境下(工業堆肥為60℃/

溼度80%),才能在一定的時間內分解為 透過科技專案開發的常溫土壤可生分

CO2和水。在農地膜的應用,當植栽結束、 解農膜材料,可替代我國現有5萬噸農業

膜材進入土壤後,需要長時間才能進行分 地膜,減少因不易回收而以焚燒處理的狀
第四章、資源循環利用

解,勢必影響後續作物的栽種以及生長。 況,預計可減少5 0 % 以上的碳排放;此

14 資料來源:來俊吉(2017)。農業與環保科技新指標—生物可分解農地膜的開發與應用。工業材料雜誌372期。

267
外,利用產品設計的延伸與產業串聯整合,由材料合成到加工與應用端,可帶動一次性使

用產品與產業鏈綠色轉型,預計可創造超過新臺幣百億元的市場產值。

圖2-2-4-6 塑膠循環創新材料與製程技術
研發藍圖

可調控生分解速率材料技術
•生分解聚酯複材勻
•多醣表面接枝改質技
化分散技術,材料 •生分解膜材加工製程開
術,總改質量為 •一次性膜袋產品
強度>21 MPa,延 發,膜材吹脹比>3
2~3 mol/mol 開發
伸率>650% •常溫生分解驗證,通過
•快速分解篩選技術建 •一次性生鮮盛盤
•熔融流變行為調控 國際ISO 14855-1常溫
立,生物分解檢測時 產品開發
技術,熔融強度 堆肥檢測
間<14天
>30 mN
2023 2025 2027

2024 2026
•苗栗、雲林等農業資材場域
開發寡醣表面改質與分解快篩 驗證
生分解聚酯複材高值應用開發 •技術推廣與國內外業者技術
評估技術
授權

驗證推廣

「永續農業」係指採取某種使用和維護自然資源的方式以及技術變
革,來確保滿足當代以及其後代人類對農產品的需求。永續農業的範疇包
括:滿足人類食物與紡織品的需求、提升環境品質與農業經濟所仰賴的自
然資源、讓農田運作的經濟性可以永續運作、增進農夫以及社會的整體生
活品質。

小知識

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相關科技專案

塑膠循環創新材料與製程技術開發計畫(2021~2023年)

執行單位:工業技術研究院

268 產業技術篇 參、永 續 科 技 領 域


固 態 磨 料 高值循環技術

高效回收科技業固態磨料
轉化為產業之原物料

重點摘要
科技業製作基板及表面處理時所產生的切削及研磨料中,含有具經濟價值的SiC及鑽石
粉末,現階段尚未有成熟的技術可回收。科技專案開發綠色環保分選製程,回收物純度達
99%,可直接回用到製作高價值產品如砂輪、模具、特化陶瓷等所需的原物料,藉此鏈結
環保資源業、基板製造業、SiC產品製造業,降低關鍵物資缺料風險,建構可提升商轉產值
的產業鏈。

電動車風潮帶動了第三類半導體SiC需求,因為它比現在的矽晶圓半導體有耐高溫、
高壓的特性,可以讓電動車速度更快,電容量效率更好。但SiC非天然界產物故須以人工
合成,導致取得不易,目前純度大於99%粉體的價格可達每公斤新臺幣5,000元,在產業
未來需求大增卻又價格昂貴的情況下,SiC的循環回收就成為一項亟待開發的潛力方向,
2022全年世界SiC需求量為1,005千噸15,16 ,以年複合成長率6.23%來計算,預計至2026年
將達到近1,280千噸。盤點以SiC作為原料的相關製程與產業,發現在製造SiC基板時的切
削、研磨、拋光等製程,會造成高達40%以上的SiC耗損。由於其莫式硬度9.2~9.5僅次於
鑽石(10),故上述製程均需使用到鑽石粉粒作為切削研磨料,因此會產生含有SiC以及鑽石
粉粒的混合液狀廢料。若能妥善從中將其固體組成分選回收,例如:純度大於99%的SiC可
直接作為研磨砂輪、加熱元件的原物料,鑽石微粒則回用到切削料或研磨器具,不僅能落
實廢棄物減量,也可降低缺料風險,達成循環經濟之目標。

發展有效分選回收技術 因應科技業廢棄磨料之成長
第四章、資源循環利用

科技專案開發的「固態磨料高值循環技術」可有效分選回收基板產業切削及研磨廢料

15 資料來源:U.S. Geological Survey. (2023 January 31). Mineral Commodity Summaries. [U.S. Department of
the Interior].
16 資料來源:From Market Report. (2023,May 29). SIC Powder Market Size, Share, Growth, And Industry
Analysis. [Business Research insights].

269
中的SiC及鑽石粉,核心技術為高效有機分 其中,「資源循環零廢棄」即是12項關鍵
選劑及可控孔徑親油疏水膜組。利用油水 戰略之一,也響應了2018年行政院核定的
不互溶原理,使低表面能SiC環繞有機分選 循環經濟推動方案,希望能促使產業從直
劑,形成密度小於水的微胞後,浮選於水 線式經濟(用完即丟棄)轉型為「資源永
層上方的油相內,再以親油疏水膜組過濾 續」的循環經濟。科技專案開發的SiC及鑽
富含SiC的油相得到SiC粉體,而有機分選 石分選回收系統,預計可將技術移轉給環

劑則可循環再使用;同理,被分選於水相 保資源業者,協助廠商建立回收產線及品

中的鑽石粉採以過濾方式即可得到。過程 質驗證平台等,強化回收技術量能。而回

相對環保簡單也不會衍生大量的廢水或廢 收的SiC粉可依照純度或粒徑分布的不同,

液汙染,相對現行商業技術更環保減碳, 分別銷售予生產或進口廠商,使其降低生

可帶動環保資源產業技術升級,並以創新 產所需耗損的能源及進口的成本、風險;

的綠色循環分選系統將回收SiC及鑽石粉純 高純度SiC亦可作為加熱元件、陶瓷組件、

度一舉拉升至99%,可直接作為高價值產 煞車輪盤、研磨料等產品製造應用業之原

品的原物料。由於目前分選回收處理含有 物料。例如:SiC陶瓷作為機械密封及無

SiC與鑽石粉的混合廢料尚未有實廠運轉技 軸封泵等零件,可取代金屬零件,改善鏽

術,主要是受限於回收技術以及SiC基板產 蝕及耐磨性不佳、易變形與不耐高溫等缺

業規模,未來基板產能提升時,含有SiC及 點;而應用SiC於汽車煞車輪盤,可提高碟

鑽石粉的混合廢料也將大增,因此應未雨綢 盤耐熱極限,以F1賽車為例,最高可承受

繆發展廢料回收處理技術,使產業可提早 到1,000℃以上的溫度,瞬間耐溫性甚至可

因應未來須面對的廢料處理之環保問題。 達1,200℃;而鑽石粉則可回用做為切割、
研磨液或再製為鑽石切割線及研磨盤。藉
由科技專案建構成SiC與鑽石之綠色低碳材
去化切削料把對環境的負擔 料循環產業鏈,達到高值循環經濟之目標。
轉化為產業重要物料資源
科技專案「固態磨料高值循環技術」
國發會於2022年3月正式公布「臺灣 預期可建立環保分選系統之運轉示範,驗
2050淨零排放路徑及策略總說明」,規 證回收高價值廢料之穩定性與可行性,促
劃以四大轉型及兩大治理為基礎,並輔以 成異業合作,再串接回收設備業與特化材
12項關鍵戰略來帶動關鍵領域的技術創 料業,建構可提升產值的商轉產業鏈,全
新,引導產業朝綠色轉型帶動經濟成長。 程預計帶動兩家次以上業者,投入兩項以

270 產業技術篇 參、永 續 科 技 領 域


上新製程技術開發,透過推動相關技術應用及系統測試驗證,引導產業建立關鍵技術,加
速商品化進程,促成廠商研發投資新臺幣1億元以上,商品化後可衍生產值超過3億元。同
時,在節能減碳的推動上,回收的SiC及鑽石粉若取代部分的原料來源,預計可減少311噸
CO2排放量。

圖2-2-4-7 固態磨料高值循環技術
研發藍圖

關鍵技術 模組開發 原型系統 產品應用


技術

高選擇性 高效率分離 分選模組 分選回收


有機分選劑 過濾組件 及回收系統 原型系統
規格指標

固形物(SiC、
可處理模擬廢料
調控有機材料組 適用不同廢料之 鑽石粉粒)之日
量為每批次1 kg,
成使SiC選擇率 模組,SiC回收 產量為10 kg、回
回收後的SiC純
達99% 率>90% 收率90%、SiC
度達99%
純度達99%
產業化規劃策略

環保資源業
基板產業 SiC產品製造業
技術承接與建立
切削研磨廢料供應 回收物料出海口
分選系統進行運轉

分選回收技術業界先期投入 成熟技轉、業界策略聯盟

2023 2025 2027

2024 2026

人工合成的SiC及鑽石粉末都屬於高硬度的穩定物質,依照純度的不
同,在生活上有不同的應用。例如:SiC可用於汽車剎車片、離合器和防
彈背心等需要高耐用度的材料中;而鑽石粉末則在工業上應用於切割工
具或磨料,亦稱為工業金剛石。這些都是材料科學家發明合成的技術所製
備,應用在科技產業進而帶動社會的發展與進步。

小知識
第四章、資源循環利用

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固態磨料高值循環技術開發計畫(2023~2026年)
執行單位:工業技術研究院

271
半 導 體 廢 氫回收關鍵技術

電化學氫氣分離效益高
氮氫混氣純化難不倒

重點摘要
半導體廢氫含大量氮氣,現有技術難以有效分離純化,僅能混合大氣排放或尾氣燃燒
處理,造成大量氫氣浪費,為提升資源循環再利用成效,科技專案投入電化學氫氣純化技
術開發,透過低能耗及高回收率之技術優勢,創造我國半導體廢氫回收產業發展新契機。

隨著智能化及影像處理技術快速發展,高速低能耗尖端晶片需求大增,帶動先進製程
極紫外光微影(Extreme Ultraviolet Lithography, EUV)機台擴增,為避免運轉過程中未被激
發成紫外光光源的錫液滴固化沉積於EUV反光鏡上,會於製程中導入每小時25 Nm 3高純
度氫氣,將其反應成氣態氫化錫(SnH4)後,再以真空幫浦將大量未反應的氫氣(>90%)尾氣
及極微量的氫化錫抽出,過程中為了廠務安全使用了33~50%的氮氣稀釋。半導體廠廢氣
(氮/氫)排放量約每小時33~37.5 Nm3,氮/氫尾氣難以傳統的變壓吸附方式(Pressure
Swing Adsorption, PSA)純化再利用,只能將尾氣混合大氣稀釋排放或以燃燒方式處理,但
高溫燃燒又衍生氮氧化物(NOx)含量上升等問題,若能有效地回收EUV尾氣的氫氣純化再
利用,將可大幅降低溫室氣體排放,並達到永續循環經濟目標。

科技專案「半導體廢氫回收關鍵技術」,期望藉由電化學氫氣純化技術,建立符合半
導體產業安全規範之廢氫回收純化系統,有效分離氮/氫混合氣,達成低能耗、高回收率
及高氫氣純度之純化處理目標,提升半導體廢氫回收的產業應用效益。

氫氣解離能量低 純化運作耗能少

我國半導體產業執世界牛耳,隨著半導體廠EUV先進製程擴展,且陸續加入RE100,

272 產業技術篇 參、永 續 科 技 領 域


高純度氫氣逐步以電解產製之綠氫,取代 最佳化操作條件提升氫氣純度至99.999%
天然氣重組之灰氫或藍氫,為能朝向淨零 (5N),再重新導回半導體氫氣供應系統。未
減碳路徑邁進,廢氫回收純化循環再利用, 來電化學純化整合系統將與周邊設備協力
是半導體製程減碳重要路徑之一。而現有 廠商合作,以通過半導體設備安全規範認證
傳統的氫氣純化技術包括變壓/變溫吸 (SEMI-S2),加速半導體產業廢氫回收純化
附、鈀金屬薄膜透析分離、儲氫材料吸氫 應用,降低大量氫氣排放燃燒的浪費,以
分離等方式,純化過程會施以高壓(數公 提升產業氫氣最佳利用率及能源效益。
斤甚至數十公斤以上)來達到較佳的分離效
果,設置安全規範嚴格且耗能;另鈀金屬 氫氣循環再利用
薄膜透析分離除高壓操作外,溫度甚至須達 節能減碳又環保
300℃以上,顯示既有氫氣純化技術應用面
臨廠務安全管理的難處。科技專案將透過 科技專案投入電化學氫氣回收純化技
電化學氫氣純化技術的投入,進行低質子 術的研發,有助於我國落實低碳排氫源及
傳導阻抗單元之關鍵材料設計、高通量氫 發展氫能相關技術,積極邁向2050淨零轉
氣純化模組單元、多模組整合及控制邏輯 型,特別在半導體廢氫回收應用上,將氫氣
等技術開發,常壓下逐步放大氫氣純化處 回收率提升至80%以上,可大幅減少上游產
理量,以建構符合半導體廠務安全之廢氫 氫或供氫壓力,如能將氫氣純度提升至5N
回收製程再利用的解決方案及產業發展。 回收循環再利用,更可有效節電達73.7%;
2026年節電更高達312 GWh/年水準,預
半導體EUV尾氣廢氫組成中,性質穩 計CO2減量達15.6公噸/年,除大幅降低氫
定氮氣占比約33~50%,分離純化實屬不 氣供應成本外,亦可達節能減碳之效益。
易,利用氫氣解離能量低的特性,以電化
學純化技術在常壓下將氫/氮混合氣分離 電化學氫氣分離屬於氫能技術重要的
純化,提升氫氣純度至99.9% (3N)以上, 一環,透過科技專案加速關鍵材料國產化
其氫氣純化耗電量約3.5~5 kWh/kgH2,相 及廢氫回收產業鏈的建構,有助於提升廢
較於其他氫氣純化技術效果更佳。電化學 氫回收循環效益,未來更可延伸應用於氫
第四章、資源循環利用

純化之3N氫氣,不僅可提供燃料電池發 氣設施的加壓建置,改善傳統加壓程序耗
電應用,另透過科技專案進行二階再純化 能及安全設計複雜等難題,加值電化學氫
系統設計及控制技術開發,快速因應混合 氣純化技術國際競爭力,並延伸拓展其產
氣進料組成瞬間變動所造成震盪響應,以 業應用領域發展。

273
圖2-2-4-8 半導體廢氫回收關鍵技術
研發藍圖

應用安全性導入與評估

•電化學純化系統 次系統
通過安全性認證,
產業鏈結 •二階再純化系統
導入場域應用
•周邊設備協力廠

系統整合設計與驗證

多模組整合連續純化處理量達10 Nm3/h
純化處理量達5 Nm3/h
氫氣回收率≥80%,氫氣純度5N
氫氣回收率≥80%,氫氣純度5N
SEMI法規認證

高通量純化模組設計及控制技術 多模組整合純化控制技術與邏輯開發

低電壓大電流技術與韌體開發 長時間運作穩定邏輯設計及效能提升

二階純化系統設計及驗證技術 系統整合之SEMI法規設計導入與認證
2023 2025 2027

2024 2026
低質子傳導阻抗設計 單元穩定運作邏輯設計

單元設計暨操作參數優化 應用情境參數優化及耐久性提升

性能≤0.15 V @ 性能≤0.15 V @ 單元運作壽命 單元運作壽命


0.9 A/cm2 1.0 A/cm2 達3,000 hrs 推估達10,000 hrs

電化學純化單元關鍵材料

「電化學氫氣純化」是採類似燃料電池組合構造設計,僅需外部施加
微小電力,即可將混合氣體中氫氣解離,而氫離子穿越質子交換膜至對側
結合成氫氣,達到氫氣分離純化的目的,是一種無汙染、低能耗且高回收
率之氫氣純化技術,符合資源循環永續再利用之趨勢。

小知識
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相關科技專案

半導體廢氫回收關鍵技術(2023~2026年)
執行單位:工業技術研究院

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274 產業技術篇 參、永 續 科 技 領 域


SECTION 4
SMART MANUFACTURING
TECHNOLOGY

SECTI
製造精進領域
ON 4
第一章 智慧感測與控制
第二章 網宇實體系統與製
造應用
第三章 整廠整線場域驗證
第一章 智慧感測與控制
總 論

智慧感測位於物聯網應用的最前端,若兼具邊緣運算(Edge Computing)的功能,即

扮演整個應用系統的理解、判斷、回應三位一體的關鍵角色,經濟部透過技術發展、環境

建構、法規調適持續加速智慧製造、環境監控等感測應用場域。根據Gartner調查顯示,

2025年環境治理及智慧製造相關的感測應用市場值約占整體市場的三成左右,並有超過

20%以上的年複合成長率1 。

技術研發措施

智慧感測技術發展著重在各類型感測器精度的提升及產品上市的時效性,因此經濟部

產業技術司透過開發包括視覺感測、空間位移感測、環境光譜檢測、氣體檢測等技術,來

強化我國感測技術的能力,同時通過建立開發試製驗證平台,大幅縮短產品開發及商業化

的時程,更加符合物聯網快速多樣化的市場需求,這些技術可應用在生產監控、設備保

養、環境監控等場域,以提升我國感測器廠商競爭力,並迎接龐大的潛在商機。此外,在

智慧控制方面,透過發展智慧加工控制技術,開發從系統、設備及生產流程的各式智慧控

制單元,並透過軟體加值應用,達到軟硬結合的綜效,實現更高效、節能及可靠的生產運

作系統,強化我國工具機(Machine Tool)生產在智慧製造的技術能量。

1 資料來源:Gartner (2023/01). Forecast: Internet of Things, Endpoints and Communications, Worldwide, 2021-
2031, 4Q22 Updat.

278 產業技術篇 肆、製 造 精 進 領 域


計畫名稱 執行單位 產業技術司主管單位

工業物聯網智慧感測器研發及試產驗證計畫 工研院

下世代封裝製程奈米級全方位感測技術開發計畫 工研院
智慧感測與控制

韌性生產系統技術開發計畫 資策會、金屬中心 電子資通科

智慧加工模組基礎技術開發計畫 工研院

五軸工具機空間精度及切削性能提升計畫 工研院 機電運輸科

複合長效空品及水質物聯網感測器開發計畫 工研院

綠智能工具機關鍵技術開發計畫 工研院

圖2-3-1 經濟部產業技術司法人科技專案—智慧感測與控制相關研發計畫

補助獎勵措施

為能鼓勵國內產研單位積極投入智慧感測控制技術,經濟部透過各種產業創新條例與

科專計畫,促進國內廠商與法人投入開發智慧感測控制之前瞻與關鍵技術。

表2-3-1 智慧感測與控制科技相關補助計畫

計畫名稱 目的 申請資訊

A+企業創新研發淬 引導國內企業進行前瞻技術研發活動、在台設立研發
第一章、智慧感測與控制

鍊計畫 中心、建立外國企業夥伴關係

279
工 業 物 聯 網 智 慧 感 測器研發及試產驗證技術

設備「有感」加值
技術自主落實智慧製造基礎

重點摘要
感測器(Sensor)為智慧製造之基礎元件,運用感測器進行設備狀態監測、預防保養、
參數調整最適化等,已是智慧製造不可或缺的關鍵。科技專案投入國產工業感測器研發與
產業化,支援國內設備及製造業應用,掌握國內關鍵組件自主供應,擺脫國際牽制,為國
內業者建立進軍智慧製造之灘頭堡。

因應全球智慧製造浪潮,國際大廠陸續投入設備智慧化,藉由導入大量感測器與設
備結合,即時感測振動、力量、影像等訊號進行決策控制,並加入多重感測融合(Sensor
Fusion)及感測端智能化運算等前瞻功能,來提升設備穩定性、可靠度與附加價值,創造產
品差異性,取得市場先機。

國內設備及製造業面臨智慧化升級的壓力,但目前所需之關鍵感測器多仰賴進口,面
臨規格限制、價格高昂、後續技術支援缺乏,甚至供應斷鏈等問題,致使國內業者在產品
升級及智能化轉型面臨競爭力不足與發展受限。為解決國內工業感測器需求,科技專案
「工業物聯網智慧感測器研發及試產驗證技術」投入國產感測器開發,建立具備高可靠
度、高穩定性之感測器試產驗證與系統整合(System Integration, SI)能量,掌握關鍵物資自
主供應能力,扮演關鍵角色協助產業發展。

關鍵感測器研發 支援各領域產業智慧化應用
科技專案將建立從感測晶片/元件設計、特用電路、組裝封裝到校正測試等自主感測
技術,提升性能規格與穩定性,其技術特色與產業應用如下所述。

力感測器以薄型化高剛性傳感器結構技術,易於整合於設備中,可應用於金屬成型、
沖壓製程品質監測(如:模具損耗、工件成型缺陷等),以及工具機設備加工負載與受力

280 產業技術篇 肆、製 造 精 進 領 域


狀態監測(如:切削之主軸受力、工件夾 策略上將從基礎研發、試產擴散、智能加值
持力等),維持設備生產最佳狀態,減少 等三方面著手,逐步形塑我國自主感測產業
不良品發生。 鏈:一、基礎研發:投入開發「力、振動、
動態3D掃描、視覺」等關鍵感測器,進行
振動感測器以差動式低雜訊讀取電路 性能優化並提供客製化導入(規格、環境適
技術,達高頻寬、低雜訊特性,並具備 應等),建立感測自主基盤技術。二、試產
IP67防水防塵,適用於多種工業場域, 擴散:投入感測器試產與驗證環境建置,包
如:半導體、工具機、印刷電路板與自動 括試產標準化流程(進料、製程、產終品質
化等產業,進行設備與關鍵零組件(如:馬 檢驗)及感測器功能驗證(穩定性、線性度
達、泵浦、軸承、滑軌等)健康診斷與預防 等);並持續提升可靠度與良率,擴大市
保養,避免異常停機,提升品質穩定性。 場以扶植國內廠商承接生產,補足國內感
測供應鏈。三、智能加值:投入開發感測
動態3D掃描感測器以高速同步取樣
器智慧化應用軟體及運算模組,提供國產
及溫控技術,兼具高精度及感測速度,可
智能化感測軟硬整合方案;與系統整合業
應用在高品質的複雜外型工件,如:精密
者合作,進行導入複製擴散,建構自主化
汽機車零組件、伺服軸件及曲面儀表板等
感測技術生態體系;並持續協助業者內建
線上品質檢測,透過雷射掃描工件表面輪
感測器進行創新化應用,提升設備附加價
廓,辨識加工製程中的胚料、成品狀態是
值,輸出國際。
否符合品管要求,節省產品檢測時間。

透過以上策略推動,國產感測器已逐
視覺感測器以淺景深灰階編解碼技
步導入各產業領域智慧化應用,並協助後
術,兼具量測精度與速度,並提供自動量
續產品化進入國際市場(如:五軸工具
測功能,滿足精密全檢需求。可結合機器手
機、視覺機器人等),提升我國智慧製造
臂進行導引、上下料與組裝等人機協作,提
能量及國際競爭力。同時,面對未來美中
升產線效率;或應用於電子載板、高精密
貿易、俄烏戰爭所帶來的地緣政治影響,
金屬加工產業之幾何量測、凹陷深度與板
將持續協助產業轉型,進一步發展高值工
彎/板翹等全檢需求,提升產品均一性。
業感測技術,支援高階工具機、半導體等
第一章、智慧感測與控制

先進製程應用,強化「六大核心戰略產
三策略建構自主感測生態系
業」物資自主供應鏈;並配合2050淨零排
提升設備價值輸出國際
放等政策,協助國內設備及製造業者提升
針對設備及製造業智慧化應用,推動 製程效能及減廢,達到節能減碳之目標。

281
圖2-3-1-1 工業物聯網智慧感測器研發及試產驗證技術
研發藍圖

感測自主基盤技術研發
感測器性能精進
•力:3.5 mm/2,000 N 完成導入β-site場域驗證
•振動:0.1~15 kHz 高值工業精密感測模組開發
提升感測器穩定性及可靠度
•動態3D掃描:精度±1.0 μm (半導體、尖端製造、先進製程)
(MTBF>30,000 hrs)
•視覺:重複精度0.1 μm

試產驗證及導入複製擴散

感測器試產標準化作業流程 製程能力優化(Cpk ≥1.33) 客製化小量試產服務


(進料、製程、產終品質檢驗)
扶植廠商承接生產
可靠度驗證規劃 優化製程良率(不良率<1%)
(振動、衝擊、溫溼度、
防水防塵、MTBF) 連結感測元件、模組、系統廠商
推動感測器導入應用, 建立產業推動供應鏈
與系統整合業者合作擴散導入 累計150家次 1,000台
2023 2025 2027

2024 2026
感測智慧運算模組開發 智能化整合及設備智慧加值
•力感測補償:零點校正<1% 敏捷高精度檢測
協助國內設備業者智能化
•振動感測端運算:零點偏差<0.5% 生產韌性維運調控
提升,輸出國際
•動態3D掃描空間幾何運算:3D比對誤 設備節能監控及低碳製程
差≤0.1 mm
•視覺感測智能檢測:點雲重建率≥80%

智能化整合與附加價值提升

感測器猶如機器的感覺神經,如同人類的五感,機器會依據感測器所
得到的訊號進行相應的動作。除了大腦控制以外,視覺、聽覺及觸覺也是
十分重要的關鍵,例如:力感測器可內嵌於機械手臂中,即時感知動作力
道大小,調整出力達到精準組裝、夾取、研磨等應用需求,提升生產加工
的品質。
小知識
RELATED TECHNOLOGY PROJECTS
相關科技專案

工業物聯網智慧感測器研發及試產驗證計畫(2021~2025年)
執行單位:工業技術研究院

282 產業技術篇 肆、製 造 精 進 領 域


下 世 代 封 裝 製 程 奈米級全方位感測技術

奈米級「陣列式感測」
滿足大視野高速3D解析

重點摘要
半導體產業不僅是全球產業發展龍頭,也是我國的「護國神山」產業,隨著半導體持
續推進,半導體檢測亦扮演關鍵角色。因應晶片資料傳輸量與效率要求日益倍增,多晶片
先進封裝(Advanced Packaging)快速縮小微凸塊(Micro bump, µ-bump)接點尺寸與間距,
檢測效率面臨極大挑戰。科技專案開發「微型陣列干涉光學感測技術」,突破半導體產業
檢測範圍不足的限制,搶占檢測設備領先地位。

當5G/6G普及,自駕車(Autonomous Drive, AD)、元宇宙(Metaverse)時代來臨,先進

封裝走向多晶片立體堆疊及異質整合封裝,隨著微凸塊尺寸與間距不斷微縮,單位面積微

凸塊暴增,既有方法以2D全檢搭配人工高倍率顯微離線抽檢檢測速度慢,嚴重影響產能,

若轉而降低檢測密度及次數,將導致可檢測到的特徵數與區域降低,易造成斷路、破片等

瑕疵無法檢出以至於整片報廢,增加生產成本。

面對全球供應鏈的衝擊,政府推動「六大核心戰略產業」,包含資訊及數位產業推動

方案,研發新世代半導體技術,提升國際競爭力。因應先進封裝發展趨勢,既有奈米等級

精微3D檢測方案多由國外干涉光學檢測大廠掌握關鍵技術,國內缺乏相關技術能量,且檢

測方案擴大範圍受限、解析度降低、檢測時間長,造成未來先進封裝製程與產能瓶頸。
第一章、智慧感測與控制

陣列突破檢測框架 落實感測技術在地扎根

開發奈米級陣列感測模組,與廠商發展陣列式3D干涉感測設備,利用我國半導體優勢

快速驗證,導入國產解決方案,滿足半導體高端製程需求,落實檢測設備自主化。

283
一、建立半導體封裝檢測自主設備,補足 3D陣列干涉感測模組、運動控制模組、

國內感測技術缺口:發展奈米級陣列 高精密抗震平台、自動進出料模組;以及

感測模組,建立陣列鏡組、元件/光 下游整機設備,並可以應用至半導體、

路設計、軟體重建等自主感測技術, 先進封裝、IC載板、µLED等領域。根據

開發陣列式鏡頭取代國外單一鏡頭方 MarketsandMarkets市場調查2 資料統計,

案,以科技專案成熟的非球面透鏡技 檢測設備市場產值達新臺幣2,000億元,

術基礎,再發展創新陣列光學頭的專 其中凸塊及重分布製程(Re-Distribution

利核心技術,可快速優化。 Layer, RDL)檢測產值占比約50%,包含2D

二、進行驗證提高可靠度,導入場域複製擴 與3D檢測設備,以國產化比例20%計算,

散:串聯感測模組大廠及整機設備廠 可創造每年新臺幣100億元檢測設備商機。

共同投資研發,利用我國半導體優勢 科技專案預計導入國內先進封裝廠先進封

快速驗證,導入先進封裝晶片製程。 裝檢測使用,切入高階先進封裝檢測機市

場,帶動國內封測設備產業鏈壯大,藉以
大範圍奈米全方位感測方案 掌握半導體上中下游全球領先技術,落實
搶占半導體檢測設備灘頭堡 材料及設備供應鏈的國產化,並創造輸出

國際機會。
科技專案除研發、驗證至軟硬整合

之技術能量外,導入國內半導體大廠新 當µ-bump縮小至15 µm,共面度檢測


進封裝晶片製程,透過籌組奈米感測研 從17點增加至49點,現有檢測設備採用單
發聯盟,扶植感測模組廠及整機設備廠 鏡頭,極限僅能擴大30%,檢測速度不符
開發,積極建構全球領先的奈米級3D檢 合要求,最多將影響產能50%。科技專案
測上中下游供應鏈,包含上游零組件: 發展全球領先奈米級全方位感測技術,開
微機電系統(Micro Electro Mechanical 發微型陣列鏡頭突破單鏡頭限制,同時滿
Systems, MEMS)光學製程、陣列微透 足高速多點與奈米級高解析,以我國半導
鏡、陣列光源、陣列光學模組、精密控制 體優勢快速驗證,建立先進封裝的奈米級
零件、光學機構;中游模組與次系統: 感測能力,朝向開發成本無增加並具備大

2 資料來源:MarketsandMarkets市場調查(MarketsandMarkets Research)為亞洲第二大市場研究服務和商業顧問
公司,研究領域包含先進材料、半導體、電子學、產業自動控制、通訊、IT等,分析當前趨勢與增長前景。此出
處於MarketsandMarkets 2023年1月市場調查資料。

284 產業技術篇 肆、製 造 精 進 領 域


範圍檢測的獨家供應優勢,擺脫價格競爭,拉開我國半導體與國際大廠競爭實力,搶占先

機,引領業界建立全球領先半導體檢測技術。

圖2-3-1-2 下世代封裝製程奈米級全方位感測技術
研發藍圖

微型陣列干涉光學系統

多非球面鏡Mirau 平面式多鏡頭同動 高共面度同動白光 泛用型無窮補正同 •推動關鍵設備


干涉物鏡 對焦干涉物鏡 干涉物鏡 動陣列干涉物鏡 國產能量
•奈米陣列感測
多通道雜散光抑制 多通道雜散光抑制 抗干擾陣列無窮補 抗干擾大陣列無窮 產品成品競爭
陣列白光干涉系統 陣列無窮補正式白 正式白光干涉掃描 補正白光干涉掃描

雛型 光干涉系統雛型 系統 系統
•奈米陣列感測
產品量產效率
奈米級抗干擾3D解析系統

抗干擾相位還原
抗干擾相位還原
抗干擾相位還原 補償技術搭配相 陣列式抗干擾解析
補償技術搭配非
補償技術 位趨勢穩定性擬 高速3D重建軟體
對稱高解析模型
合技術

奈米驅動平台白光 奈米驅動平台平面 奈米驅動平台多通 大負載奈米驅動


干涉整合技術 校準技術 道整合校正技術 平台整合驗證

2023 2025 2027

2024 2026

我國推動「臺灣2050淨零排放路徑及策略總說明」,淨零排放(Net
Zero Emission)亦為半導體產業的共同目標,創新技術是減碳的重要一
環,以傳統2D全檢搭配人工高倍率顯微離線抽檢方式,檢測時間約需
60~120分鐘/片。若透過微型干涉光學檢測設備,檢測時間可大幅縮減
為1/2~1/6,等同於能耗減少1/2~1/6,因此降低半導體檢測能耗,可邁向
淨零未來。
小知識
第一章、智慧感測與控制

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相關科技專案

下世代封裝製程奈米級全方位感測技術開發計畫(2023~2026年)
執行單位:工業技術研究院

285
韌 性 生 產 系統開發技術

AI賦能產線自主決策
韌性製造助攻企業ESG永續

重點摘要
俄烏戰爭及通貨膨脹等國際政經環境變化,及現行的淨零排放趨勢影響下,推動了全
球供應鏈的重組,製造業為了降低生產所產生的高碳排與採購風險,需同步整合產線的製
造、庫存、運送與銷售等製程資訊,科技專案開發「韌性生產系統技術」,以人工智慧物聯
網(Artificial Intelligence of Things, AIoT)連結產線整合數據,透過AI模型預測,可快速進行
生產調度與設備時間最佳化,以避免廢料與設備能耗產生,有助企業實現節能減碳目標。

全球的製造業過往均採用價格低、品質高的採購管理方式,以降低成本與庫存,但經

歷3年多的疫情反覆、俄烏戰爭等全球環境與政經影響,讓企業從採購到製造無法快速因

應與調度,進而影響公司營運效率。另外,為因應全球環境、社會與治理(Environment,

Social, and Governance, ESG)浪潮及國際綠色供應鏈的要求,並扣合國內2050淨零願

景,製造業須從原料採購、製造生產到銷售運輸等各階段,進行上下游供應鏈碳排放的降

低,逐步達成淨零排放目標。

整合異質生產數據 建立格式共通平台

金屬加工產業在我國製造業中占有相當重要的結構比例,外銷比例約占總體產業七

成,而金屬加工業的製程繁複,在不同製程與產品線所使用的設備機台都不一樣,其生產

資訊與品質檢測也分別由不同系統管控,若整廠資訊無進行串聯,則在生產中發生問題

時,需要花費大量人力時間去溯源不良原因。因此在不同製造技術端需建立共同溝通語

言,並建立一致性的通訊格式與溝通平台,讓各技術系統整合於平台上,資訊更透明、運

作更有效率。

286 產業技術篇 肆、 製 造 精 進 領 域
為了同時滿足目前少量多樣及客製化 數位製造解決方案,可確實掌握能源消耗

的需求條件,科技專案以金屬加工業為目 原因,透過製程改善有效減少能源消耗及

標對象,透過物聯網資料蒐集技術,從供 碳排放。環保署參考國際溫室氣體盤查議

應商進料及委外加工品質掌控、關鍵原料 定書規範,制訂涵蓋範疇可分為「直接排
庫存水位、工站智慧排程、加工設備健康 放」(範疇一)、「能源間接排放」(範
診斷、製品品質瑕疵預測等關鍵生產流程 疇二)以及「其他間接排放」(範疇三)
進行系統的串聯;並將資訊數據化,找出 三類。
關鍵特徵參數進行分析,透過自適應性

AI模型的建立,可提供預測結果供決策建 為加速金屬加工業之智慧製造能力,

議。除可同步掌控供應鏈到製造產線的全 運用AIoT於金屬製造場域,透過「韌性生

盤狀況,更能即時進行供應商管理與產線 產系統技術」以物聯網結合設備、機台、

調整規劃,可有效降低製造成本及風險,提 產線運作資料,建立自適應AI學習模型與

升產線彈性與韌性,進而提升營運效率。 分析進行產線自主決策。在供應鏈管理方

面,可於生產前了解供應商進料的良率風

險,即時進行供應商調配及物料庫存成
產線自適應AI 本,降低採購與庫存風險;在品管方面,
助攻ESG永續目標 可透過事前品質檢測及預測,提高生產品

根據國際組織「碳揭露計畫(Carbon 質與良率,減少原料與製程能源浪費,避

Disclosure Project, CDP)」的研究,一間 免因重工而增加碳排放;在製程方面,可

公司的供應鏈溫室氣體排放,平均是公司 透過智慧排程,依產線現況規劃出能兼

自身營運產生之溫室氣體排放的11.4倍, 顧交期、成本、產能、能耗的最佳生產

故許多國際企業需請相關跨國供應鏈同步 排程,進而降低總體製程能源消耗(見圖

降低溫室氣體排放量,而我國於國際供應 2-3-1-3-1)。

鏈占有關鍵地位,故相關製造商也需積極
第一章、智慧感測與控制

配合其減碳目標。 節能減碳為全球趨勢,若能透過AI技

術提升製造業製程改善與生產效率,可立

為了推動製造業邁向淨零轉型,除進 即有效進行減碳,透過科技專案於實地場

行設備汰舊更新及導入智慧節能外,利用 域驗證與案例輔導回饋,以系統模組化、

287
可擴充性與雲端化來滿足企業不同需求。未來更可與國內加工設備業者合作,以AIoT及5G

結合至機台軟體,以提供能源監控、碳排換算功能,協助客戶精準掌握碳排,提升機械設

備加值與售後服務能量,擴大產業附加價值與業者競爭力。

其它間接排放 能源間接排放 直接排放 其它間接排放


範疇三 範疇二 範疇一 範疇三

上游 事業 下游
上游購買 與燃料和能 營運產生 下游租賃 使用銷售
資本物品 源相關活動 之廢棄物 固定燃料 資產 產品
外購電力 移動源
燃燒源
上游租賃 購買商品 上游運輸 銷售產品 特許事業
投資
資產 或服務 及配送 外購蒸汽 製程排放 逸散源 的加工 加盟
下游運輸 銷售產品
商務旅行 員工通勤
及配送 廢棄處理

製程碳排總體管控
韌性製造執行系統

供應鏈良率風險診 數位時境空間動態 多限制式條件之 小樣本異常 配方自動


斷與數位量測通報 與運載容量分析 批量生產排程 故障偵測 調配技術

庫存需求預測 自動排程 設備健康預測 產品品質預測

供應商 物料管理模組 工單管理模組 設備管理模組 品檢/SPC模組 庫存管理模組 出貨管理模組


NG OK
在製品管理模組 出貨
生產製造現場
庫存需求預測 庫存需求預測

圖2-3-1-3-1 韌性生產系統協助製造業製程碳排總體管控示意圖

AI是什麼?AI的定義,就是讓系統或電腦設備變的像人類有一樣的
思考模式,且能透過不斷的數據收集、分析與校正,進而發展出不同的
對應方式。而AI目前已被廣泛應用於智慧型手機、自動駕駛(Automated
Driving, AD)、語音助理等日常生活,企業也逐漸使用AI於生產製造上,以
提升生產效率。

小知識

288 產業技術篇 肆、製 造 精 進 領 域


圖2-3-1-3-2 韌性生產系統開發技術
研發藍圖

試驗場域

五金貨架領域(小型件) 自行車零組件領域(小型件)
(鐵線、鐵管、鋼片、金屬籃、鐵盒子等) (前叉、座管、踏板、軸心等)

關鍵技術

•供應鏈良率風險診斷
•小樣本異常故障偵測
數位時境空間動態與 與數位量測通報技術
技術 系統整合與驗證技術
運載容量分析技術 •多限制式條件之批量
•配方自動調配技術
生產排程技術

2023 2025 2027

2024 2026

• 供應商製程管理效率提升10% • 廠內稼動率提升20%
• 品質小樣本肇因分析準確率>85% •整體達交率提升10%

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相關科技專案

韌性生產系統開發技術(2022~2025年)

執行單位:資訊工業策進會、金屬工業研究發展中心
第一章、智慧感測與控制

289
智 慧 加 工 模 組 基礎技術開發計畫

建立高階模組智慧自主化
加速國產化推動

重點摘要
精密加工設備廣泛應用在金屬、機械、電子及半導體產業中,然而加工製程後的品
質,取決於關鍵加工頭模組本身性能,因應國內產業長期面臨國外技術進口之現況,形成
產業鏈之缺口。透過發展關鍵零組件之自主研發能力,並結合智慧化手段及新興產業潮
流,以奠定國內關鍵模組國產化的基石,解決無頭產業議題,建構產業自主性供應鏈。

因應我國成為亞洲高階製造中心之願景,政府透過「五加二產業創新計畫—智慧機

械」推動方案為基礎,推動「六大核心戰略產業」,並以強化科技創新及擴大國際合作等

策略,以建立臺灣品牌。然而目前我國面臨到高階製造設備技術自主化及關鍵零組件長期

依賴國外進口困境,關鍵零組件(如:研磨加工、雷射源、加工頭等)自主研發能力不

足,導致目前智慧化生產趨勢無法滿足設備業者及終端使用業者的需求,使得國內在半導

體、電子及電動車(Electric Vehicle, EV)等精密加工產業中成為所謂的「無頭產業」。因

此,我國半導體製程設備業正積極自製研發高階研磨及雷射頭加工模組,透過關鍵模組建

立,協助國內產業達到高階研磨頭與高階雷射源能自主生產,突破高階關鍵加工模組依賴

進口之困境,並透過產業供應鏈建立及國內廠商技術升級,進而帶動國內高階加工設備及

雷射整機自主化生產,以落實設備國產自主化及智慧化之願景。

研磨模組智慧自主化 補足半導體高精加工業缺口

隨著全球半導體產業的地緣政治競爭加劇,我國的半導體產業也面臨著空前的挑戰。

290 產業技術篇 肆、製 造 精 進 領 域


因此,為了維持在全球半導體產業中的領 推動國產雷射加工模組
導地位,我國近年來已經開始投入大量的 搶攻高值化國際車廠產業
科研資源和布局策略,推動設備國產化自
因應世界正走向碳中和、淨零排放的
主研發能力,並期許在化合物半導體這新
大趨勢,電動車取代傳統燃油車市場已勢
興戰場上取得先機。在化合物半導體中,
在必行。其中鋁、銅金屬為重要的組成原
碳化矽(Silicon Carbide, SiC)是目前電動車
材料,鋁合金材料具輕量化、高強度優
及節能系統中不可或缺的基礎材料之一,
勢,應用於電動巴士等運具符合國際節能
材料本身的硬脆性質,導致晶圓研磨加工
減碳需求。在目前的汽車運輸產業中,因
時間長及品質不易掌握;而其中的關鍵研
工件厚度通常>10 mm(如:銅、鋁合金
磨(Grinding)主軸頭技術,長期被美、日
等),因此,需要千瓦(kW)級以上高功率
廠商壟斷,造成我國業者面臨技術仰賴進
藍光雷射,方能切割與銲接厚板。然而目
口困境。透過科技專案投入,開發高階抑
前傳統銲接會有不穩定及耗能等問題,透
振研磨主軸、砂輪智慧化感測技術,和永
過科技專案投入,開發高能智慧雷射源技
磁內藏式馬達可調式驅動器技術等先進技
術及智慧雷射同軸加工頭技術,可填補國
術,實現高效率、高品質及高穩定性的加
內在車用零組件加工的產業需求。藉由高
工結果,並奠定國內智慧研磨加工國產化
能智慧雷射源技術,建立國內高功率藍光
的基石。同時,透過智慧加工模組的研發
雷射能量及智能化共通控制組件,減少跨
及製程優化,進而達到向下兼容及新舊製
組件訊號傳輸時間,提升雷射輸出穩定性;
程智慧融合,有機會可使我國化合物半導
同時,搭配智慧雷射同軸加工頭技術,智慧
體產業的後進者,直接從8吋市場彎道超車
預判雷射加工情況,以提升填料加工品質
國際大廠。此舉不僅能夠提高我國的半導
與良率。整合上述開發技術之智慧雷射加
體產業水平,同時其智慧加工技術更可廣
工模組,可解決關鍵技術長期被國外大廠
泛應用於電路板、金屬加工、航空及國防
所持有之問題,經由國內設備業及使用者
等加工產業,為國內精密製造業者改善無
進行產品驗證,建立國內關鍵模組的研發
頭產業之現況。透過智慧研磨加工模組自
第一章、智慧感測與控制

能力、可靠度與國際產品競爭能力,並整
主化,不僅可提升產業競爭力,同時也能
合串聯上中下游關聯業者協助國內雷射產
促進產業升級轉型,進而帶動國家整體經
業升級,未來更可延伸應用擴充至難銲及
濟發展。
特殊金屬之大型車體或航太產業上。

291
圖2-3-1-4 智慧加工模組基礎技術開發計畫
研發藍圖

碳化矽研磨應用 線性滑軌 滑塊研磨應用

阻尼抑振 油封支撐式阻尼制 撓性機構支撐式阻尼 高精度智慧化阻尼


振模組(降低振動 最適化靜壓阻尼控制 制振模組(降低振動
單元技術 控制
量6 dB) 量12 dB)

砂輪狀態 砂輪堵塞率鑑別技術 主動制振模組(鑑別 萬級號數砂輪主動模


監控及制 (準確率>90%、三種 反應時間≤4秒、兩種 多模態制振回饋技術 制振模組
振回饋 號數砂輪) 結合劑) (≥#10000號砂輪)
高速永磁
內藏式馬 高速永磁內藏式馬達 轉速>36 krpm、速度 雙繞組內藏馬達單元 轉速100 krpm、速度
達暨可調 單元(轉速36 krpm、 控制頻率3 轉速50 krpm、速度
kHz 控制頻率6.6 kHz
式驅動器 速度控制頻率1.5 kHz) 控制頻率6 kHz
單元技術
2023 2025 2027

2024 2026

側向合光組件技術 側向合光組件技術 多光束合光技術


•雷射波長 •雷射功率>800 W
智慧高 •雷射波長450 ±10 nm
450 ±10 nm 智能共通控制模組
效雷射 智能kW高校藍光雷射源
智能共通控制模組 •調變電流精度
源單元 •具備自適校正電流功能、符合商用控制
•調變電流精度 50 mA 相容介面
100 mA

智慧雷射加工頭單元 智慧雷射加工頭單元 智慧雷射加工頭單元


智慧同軸 •雷射過光效率 智慧雷射加工頭單元
•熔接厚度:0.5 mm •熔接厚度:2 mm
雷射加工 >95% •送料速度穩定性
厚銅板 厚鋁板
頭單元 •雷射與送料位置 ≥95% @ 25 mm/s
•銲後孔隙率:≤3% •銲後孔隙率:≤2%
重疊性>90%

電動車領域—銅組件焊接應用 電動車 電動自行車領域—鋁架焊接應用

碳化矽晶圓具有優異的材料物理特性,為繼矽晶圓材料之後,被注目
看好之替代材料。但因其材料堅硬(莫氏硬度達9.25~9.5),僅次於鑽石
(莫氏硬度10),故加工耗時,設備剛性也備受考驗,因此成為產能上之
瓶頸,導致成本居高不下。

小知識
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相關科技專案

智慧加工模組基礎技術開發計畫(2023~2026年)
執行單位:工業技術研究院

292 產業技術篇 肆、製 造 精 進 領 域


五 軸 工 具 機 空 間 精 度及切削性能提升技術

國產化軟硬整合分析工具
全面掌握五軸精度與效率

重點摘要
五軸工具機愈來愈多應用於複雜形狀零件製造,如航太、電動車和模具。源自機器的
體積空間精度誤差所造成的加工缺陷,常被認為是機械幾何精度的問題而忽略,多依靠人
工直覺來處理,然而量測與補償五軸工具機的體積空間精度既費時又費錢。透過新設備的
校準和現有設備的加工精度改進,可提供幾何精度健康數據,這些數據對於確保加工良率
和維護操作至關重要。

根據工具機暨零組件工業同業公會統計整理,2022年我國工具機出口累計金額為

30.23億美元,較2021年同期成長8.6%,其中金屬切削工具機產品出口金額約25.4億美元3 。

我國為全球工具機製造重鎮,量產能力已達相當大的經濟規模,非常適合發展高階五軸工

具機技術。目前五軸工具機市場仍以歐系及日系占市場最大比例,而我國的五軸工具機市

場占比約5~6%,顯示仍有很大的成長空間。

行政院推動「六大核心戰略產業」,以打造我國成為亞洲高階製造中心為目標。其中

高階五軸工具機是產業升級關鍵,與三軸工具機(如:銑床)相比,由於五軸工具機中多
了兩個旋轉軸,會導致機床剛性差和定位精度降低。因此五軸工具機之體積空間精度暨整

機性能掌握,是目前業界的最大困擾。科技專案「五軸工具機空間精度及切削性能提升計

畫」,獨創整機體積空間精度測量與補償技術,精度與性能要能夠量得到(分析完整),
第一章、智慧感測與控制

改得了(機電軟硬整合),並進而用得穩(製程導航、監控)。系統型的自動測量和數據
處理分析,可獲得非侵入式和豐富的資訊,助於查明偏差的原因並即時導入改善措施,

3 資料來源:財團法人工具機發展基金會(2023年1月)。2022年12月臺灣工具機產業現況【臺灣機械工業同業工
會(TAMI)新聞中心】。

293
此舉可提升五軸工具機的加工精度和生產 此,我們透過測補償和變異預警技術,可

率,進而擴大我國五軸工具機的競爭力。 以智能地推估影響精度的關鍵誤差項目,

並在短時間內快速完成補償,確保加工前
五軸加工新思維 機台精度到位提升產品良率,減少重複加
攜手產業節能減碳 工和切削液用量,實現淨零排放。

科技專案旨在聚焦空間精度和切削性

能提升相關技術的開發,滿足工具機業者
精度變異熱點直觀資訊
及終端使用者在五軸體積空間精度和整機
科學化問題溯源解決方案
性能上的需求。再者,透過自動化整合的
國產化軟硬整合分析工具用於量測切
運用,例如:以一台五軸加工機搭配一組
削精度和評估性能,可符合新興高階產業
機械手臂系統組成之自動化單元,其產量
(如:電動車、綠能、航太)對高精度和
可與多台三軸加工機和機械手臂系統所組
高穩定性的需求。此外,環境相依性預警
成之自動化單元相當。由於五軸加工自動
技術(環境溫度與地面水平變異),可在
化產線系統占地空間遠低於三軸加工自動
發現體積空間精度誤差超出允許範圍時,
化產線,可有效降低產線環境維護的能源

需求;產線由原三軸加工自動化升級為五 通知整廠生產管理網路系統進行管控;輔

軸加工自動化,能耗也可降低約8%,加 以科學化數據和直觀圖形方式提供熱點資

工循環時間縮短約20%,進而實現節能的 訊,可提供更快速直觀的輔助工具,支援

目標。 穩定性以確保應用解決方案。此技術的應

用將提高國內工具機生產效率,協助我國

在實際運作面來說,超過九成的能耗 五軸工具機性能提升到國際指標性五軸工

是發生在客戶端運作工具機的時候。因 具機大廠的水準。

五軸工具機可以在三個方向上移動,以及在兩個方向上旋轉,所以其
空間精度的要求將更加的嚴格。例如:五軸工具機被要求執行一個非常高
精度的運動路徑,那麼其空間精度的要求就需要非常高,以確保每個軌跡
路徑極為精確,且不會出現漂移或誤差。

小知識

294 產業技術篇 肆、製 造 精 進 領 域


圖2-3-1-5 五軸工具機空間精度及切削性能提升技術
研發藍圖

五軸工具機空間精度及切削性能提升
精度與性能量得到(分析完整),改得了(機電軟硬整合),用得穩(導航、監控)

五軸機體積空間精度量測與補償技術
•高 階 製 程 應 用 產 業
•積木式五軸機體積空間精度量測 •高精密五軸機結構設計回饋改
生態系
技術 善優化
•精度與性能診斷工具
•空間陣列五軸機體積空間精度補 •五軸機體積空間精度智能預警
國產化
償技術 技術
•臺灣高階工具機品牌
整體提升
✓ 五軸機體積空間精度量測時間
✓ 2種體積空間精度預警(溫度 水平)
<1 hrs
✓ 體積空間精度誤差≤10 μm
✓ 體積空間精度誤差≤20 μm
(@轉台直徑500 mm搖籃五軸機)
(@轉台直徑500 mm搖籃五軸機)

軌跡切削精度提升及可視化技術
五軸機性能評測類標準
•五軸全速域動態軌跡誤差源分析 實驗室
•五軸軌跡切削精度誤差源分析
技術 ✓ Benchmark比對知識庫
技術
•動態穩定性變異與切削歷程相依 ✓ Domain Knowledge由
•TCP動態穩定性分析模組技術
性比對知識庫 三軸邁入五軸
✓ 提升為五軸加工解決方
✓ 動態穩定性變異歷程資料庫 ✓ 歷程分析及監管資料庫模組 案的提供者
(2示警機制:峰度係數、平均值) (三軸+一主軸歷程時序可視化) ✓ 培育五軸深度調校及應
✓ 加工精度提升,NAS979真圓度 ✓ 多座標系切削驗證,兩座標系之 用人才,放大經濟規模
<10 μm NAS979真圓度皆≤5 μm

2023 2025 2027

2024 2026

RELATED TECHNOLOGY PROJECTS


相關科技專案

五軸工具機空間精度及切削性能提升計畫(2023~2026年)
第一章、智慧感測與控制

執行單位:工業技術研究院

295
複 合 長 效 空 品 及 水 質物聯網感測器開發技術

微型複合式環境感測器
守護環境超SMART

重點摘要
空氣與水的汙染為民眾關切之重要議題,目前防制瓶頸之一為對汙染物分布即時資訊
掌握不足,科技專案開發「複合長效空品及水質物聯網感測器」,具備準確度與成本效益
優勢,環境限制少易於安裝,於全臺鄉鎮、社區建置微型空品與水質即時監測站,提供即
時資訊與追蹤汙染來源。

根據環境部統計年報,我國工廠家數長期呈現增勢,由於工廠經營可能會同時產生
多種汙染,其中有毒廢氣、廢水或廢棄物更對人民健康造成重大影響。近年民眾環保意
識提升,統計2021年各環保局處理民眾陳情空汙案件共計99,206件,水汙染陳情案件達
6,587件4,加上資訊科技的發展,民眾期望快速取得環境資訊,使得環境品質即時監測的
需求大幅提高。

IEK產業情報網的「智慧環境治理之案例分析」報告指出 5,各國政府與相關單位透過
環境治理的方式進行相關監測管控,環境治理的管控機制常受到監測範圍、時間、空間限
制與數據資料比對等因素影響,導致執行效率不佳,如:監測範圍幅員廣大,需大量人力
配置,耗時費力;環境監測易受時間與空間限制,稽查人員常因無法即時到達或追蹤到汙
染源頭,導致舉證困難,裁罰不易難以達到遏止功效;以及環境監測數據常需多維度資訊
參照與比對,計算出現落差或延遲,將導致管控機制的準確度下降。

環境感測器研發與廣布 環境資訊更精確
近幾年來政府積極推動空氣品質物聯網平台,以微型空品感測器來進行區域高密度空

4 資料來源: 行政院環保署(2022)。環境概況與公害陳情受理案件。中華民國環保署統計年報。
5 資料來源: 鄭淑方(2021)。智慧環境治理之案例分析。IEK產業情報網。

296 產業技術篇 肆、製 造 精 進 領 域


汙偵測,以補足標準監測站建置昂貴無法 外線(Ultraviolet, UV)光抑菌方式技術,抑
廣布、區域監測效果有限的情況,藉由廣布 制水中菌種增生速度,既可避免水中生物
全臺鄉鎮來精確與即時掌握空汙情形,因此 膜影響感測器準度,還可以延長系統運作
科技專案開發「長效複合式空品感測器」, 週期,搭配最佳化水體取樣設計與電源管
利用光學檢測方式,偵測空氣中PM2.5懸浮 理技術,降低電量需求,使用太陽能供電
微粒與臭氧濃度,運用流場模擬軟體分析 可建置在無法取得電力的水源區、河道、
流道,模擬計算粒子運動方式。創新設計 溝渠等,結合物聯網技術,可遠端監控水
流道初篩結構,可隔絕外在環境大粒徑之灰 質資訊,提高監測效率。
塵、粉塵,達到降低流道堵塞與粒徑分篩效
果,提高感測器使用壽命與準確性;此外, 環境偵測智慧化
藉由氣體奈米感材搭配微型加熱晶片,來偵 汙染控制更即時
測一氧化碳(CO)、總揮發性有機氣體(Total
根據Allied Market Research於2021年
Volatile Organic Compounds, TVOC)等有害
出版的「環境感測器市場規模」報告,
氣體與異味氣體濃度。具低成本與體積小
預計2030年將達到38.6億美元,2021~
的優勢,可廣泛裝設於鄉鎮路燈與公共設
2030年之年複合成長率達9.7% 6。在氣候
施,提供大範圍且高密度的監測資訊,進
變遷的影響下,國際重視環境變化、降低
而結合風場、氣象資訊,可模擬推估熱點
汙染與追求淨零排放,對環境感測有高度
區域與追蹤汙染來源。
需求,各國政府積極以物聯網技術應用於
環境品質感測及數位智慧治理,期達到環
在水汙染監測方面,現行水質監測站
境汙染改善與防治,以及企業肩負社會責
因水域環境複雜且供電不易,感測器易受
任、追求永續發展與落實環境保護。微型
到 水 中 微 生 物 附 著 , 導 致 系 統 運 作不 穩
複合式環境感測器可協助汙染熱點偵測與
定,必須仰賴人工採檢與頻繁巡視。因
溯源分析資訊,作為政府執法與改善依
此科技專案開發「長效複合式水質感測
據,在汙染發生初期即可通知民眾進行防
器」,以多通道光譜檢測技術,可同時檢
護與疏散;企業將環境感測器導入高汙染
測化學需氧量(Chemical Oxygen Demand,
廠區、工廠生產線與廢氣廢水排放監測,
COD)、水中固體懸浮物(Suspended
第一章、智慧感測與控制

進行自主管理,以達到善盡企業社會責任
Solids, SS),以及利用化學藥劑呈色檢測
與自然環境友善。
水中重金屬銅離子(Cu2+)濃度。同時,以紫

6 資料來源:Allied Market Research (2021), Environmental Sensor Market by Type (Humidity, Temperature,
Pressure, Gas, and Others) and End User (Industrial, Residential, Commercial, Automotive, Government &
Public Utilities and Other): Global Opportunity Analysis and Industry Forecast, 2020-2030.

297
圖2-3-1-6 複合長效空品及水質物聯網感測器開發技術
研發藍圖
技術里程碑 場域驗證

空品感測器可同時偵測PM2.5、臭氧、一氧化碳與TVOC
•PM2.5感測器器差<30%、R2 >0.8;臭氧感測器器差<30%、R2 >0.7
•一氧化碳感測器偵測範圍:0.1~200 ppm;TVOC感測器偵測範圍0~30 ppm;2年累積誤差<30%

空品感測器戶外實地場域長效與性能驗證

•通過環保署空品感測器型式認證
•空品感測器優化提升精準度與效能、體積微型化
•空品感測器導入電業、農業環境自主監測應用

協助廠商技術商品化與試量符合環保署監測場域需求

2023 2025 2027

2024 2026

水質感測器可同時偵測重金屬銅離子、化學需氧量、固體懸浮物
•重金屬銅離子偵測極限≤1 mg/L;化學需氧量偵測範圍0~700 mg/L;水中懸浮固體偵測範圍0~200 mg/L
•水質感測系統可連續操作3個月

•水質感測系統優化提升精準度與耐用性、降低系統功耗
•水質感測系統導入工業廠區監測應用
•完成水質感測器系統小量試製
•建立應用示範場域
水質感測系統完成戶外實地場域長效與性能驗證

•協助廠商技術商品化與試量符合各式監測場域需求
•協助業者產品輸出國際

應用擴散

水質汙染物具備高度的時間與空間變異性,我國都市面積小,工業區
造成的水汙染很快就外溢到臨近住宅區,小型感測器相較於大型監測站,
具備高機動性、可快速部署的特性,藉由規劃最適化布建場域及設置點
位,可有效掌握水質變化,解析環境汙染行為與結合後續應變措施。

小知識
RELATED TECHNOLOGY PROJECTS
相關科技專案

建構民生公共物聯網—空品物聯網產業開展—研發PM2.5及CO感測元件技術(2019~2020年)
複合長效空品及水質物聯網感測器開發計畫(2021~2025年)
執行單位:工業技術研究院

298 產業技術篇 肆、製 造 精 進 領 域


綠 智 能 工 具機關鍵技術

綠智能工具機關鍵技術
加速工具機綠色數位雙軸轉型

重點摘要
建構工具機數位雙生(Digital Twins)平台,提供使用者進行加工時間與品質預測,並以
製程效率與節能調控進行加工效能與能耗最佳化,可產出總耗電量、個別工件碳履歷及生
產履歷等,加速製造業數位轉型。因應未來綠色製造產業需求,發展金屬與複合材料之異
質結構,具備高強度、質輕、低熱傳導特性,導入於工具機設備結構,可降低動件重量與
熱傳導,達成降低能耗目的。

隨著全球淨零排放腳步加快,歐盟預計2026年將課徵碳關稅,減碳將是工具機產業新

挑戰。根據國際大廠資料,金屬切削製程中,工具機總功率中約25~30%使用在進給軸和

主軸控制,須對其他消耗功率(如:設備冷卻、空壓、工件裝卸、製程調節等)優化才能

降低能源消耗7 。近年少量多樣生產成為常態,為實現對低碳排放精準製造,須大幅減少打

樣工時、能耗、廢料。國際工具機領導廠商紛紛將所開發工具機導入在新興製程應用(如:

電動車、風電等),其輕量化、能源效率、金屬與複材之異質材料為主要發展趨勢。

工具機數位雙生是3D虛擬模型結合真實機台的操控特性,達到以虛擬模型即可準確進

行加工模擬的方法。科技專案「綠智能工具機關鍵技術開發計畫」,發展工具機數位雙生

與製程效率優化技術對準綠色製造,以數位雙生平台提供工具機加工前虛擬模擬、運動精

度預測、效率節能優化與工件碳履歷及生產履歷追溯。透過工具機低能耗輕量化結構設計

(Low Energy Consumption and Light-weight Structure Design),對準綠色工具機環保節能


第一章、智慧感測與控制

需求,結合可回收材料,發展工具機金屬/複材異質輕量化結構設計分析技術,建立可回

收碳纖複材與異質結構接合製程技術,縮小進給系統驅動馬達規格,達到降低電力能源消

耗與降低碳排目標。

7 資料來源:HEIDENHAIN (2023). Aspects of energy efficiency in machine tools.

299
工具機數位雙生協作 據驅動能耗預估,計算整機總耗電量,自

推動製造業綠色節能 動產出個別工件碳履歷及生產履歷,以對
應國際需求(歐盟CBAM/IATF16949),
國際標準組織公布針對工具機新能耗測
符合未來淨零排放製造技術趨勢。
試,國際標準ISO 14955系列中ISO 14955-
1設計方法、ISO 14955-2量測方式、ISO
金屬與異質材料接合技術
14955-3金屬切削、ISO 14955-4金屬型與
創造產業新價值
雷射製程、ISO 14955-5木工機等資訊,指
出工具機生命週期各階段碳排分析中,相 碳纖複合材料具有質輕、高強度、高

較於原料取得、工具機生產製造、搬運、 設計自由度及耐腐蝕等優點,建立金屬與

安裝與回收報廢等過程中,以工具機投入 複材異質材料結構設計分析技術,透過

加工生產所產生的碳排占比最高,如何進 模擬進行性能預測,縮短設計開發時程

行工具機結構輕量化設計、運轉高效率與 30%,工具機動件結構重量減少20%,

加工製造節能優化為實現綠色工具機的重 降低工具機進給系統驅動馬達規格,達到

要課題。因此科技專案建置虛擬工具機數 降低工具機使用能耗,實現低能耗綠色製

位雙生平台,以虛擬工具機結構和工具機 造。發展金屬與碳纖複材異質雷射接合技

控制器數位雙生,導入工具機生產前進行 術,解決國內傳統噴砂製程與機械鉚接/

虛擬機台運動測試,及生產前程序驗證與 膠合之金屬複材異質接合製程瓶頸,以雷

加工時間估測,提供生產前虛擬模擬、預 射新工法打破傳統工法限制,大幅縮減加

測及優化製程,協助工具機產業數位轉型 工時間30%,同時提升接合強度3倍以上,

與提升附加價值。基於數位雙生模組協作 使金屬與複材之異質接合能滿足工具機結

體系(如:工具機構型、運動模型、切削 構強度需求,藉此協助關鍵零組件模組

力學等)進行製程效率與能耗模擬優化, 及工具機產業朝向數位化、輕量化、低能

以智慧機上盒進行加工製程與周邊系統數 耗,實現綠色製造數位轉型。

「金屬與複材異質材料」意指金屬與非金屬複合材料結合而成之結構
材料,以往主要以熱固性複合材料應用為主,但熱固性複合材料經熱固成
型後有無法再生利用、生產效率低等限制。近來發展之熱塑性複合材料,
具有剛性、耐腐蝕及可設計性優勢之外,還有可循環再生利用、生產效率
高等優勢,因此熱塑性複合材料更適合用於工業生產。

小知識

300 產業技術篇 肆、製 造 精 進 領 域


圖2-3-1-7 綠智能工具機關鍵技術
研發藍圖

•三軸虛擬工具機 •五軸虛擬工具機 •虛擬機電整合數 •三軸與五軸虛擬 •雲端霧端邊緣端


構型、運動模型、 含2廠牌控制器 位雙生模組(位 工具機數位雙生 地端控制服務,
切削力學模擬數 與周邊PLC、伺 置 速度 電流) 平台 邊緣工控即時性
位雙生模組協作 服動態、熱變形 •虛擬工具機動力 •加工時間與輪廓 1 ms
體系 補償數位雙生模 學、傳動系統摩 精度估測數位雙 •工具機製程效率
•加工製程與周邊 組協作 擦力、機電整合 生模型,其準確 節能調控,節省
系統數據驅動能 •工具機設計應用 模型、結構動態、 度90% 能耗40%
耗預估模組,能 能耗輔助計算模 切削顫振數位雙 •加工效能、能耗、 •工具機低能耗輕
耗預測準確度 組,製程碳排預 生模組協作 品質優化自適應 量化結構設計與
75% 估準確度95% •加工製程導向效 調整,節省能耗 可回收材料應用
•工具機整機含周 •數據驅動與數位 能與能耗優化自 30% •金屬異質結合分
邊模組之精準能 雙生能耗預測 適應調整優化目 •複材與金屬異質 析資訊平台
耗與碳排可視 模型 標,節省能耗 結合結構幾何最
•工具機輕量化結
•複材金屬異質結 •規則斷面尺寸之 30% 佳化設計,重量
構模型設計資料
合強度等效分析, 複材與金屬異質 •非規則斷面尺寸 降低20%,剛性
庫,重量降低
其準確率≥90% 結合結構剛性分 之複材與金屬異 維持95%
30%,剛性維持
•主軸水套熱阻絕 析,準確率≥80% 質結合結構剛性 •3款橫樑輕量化 95%
分析,降低冷卻 •主軸頭部輕量化 分析,準確率 結構設計,降低
•熱塑性碳纖複合
系統能耗10% 結構設計,重量 ≥80% 移動時進給軸能
材料設計平台拉
降低20%,剛性 •鞍座輕量化結構 耗20%
•實驗室級熱塑連 伸強度
續碳纖維樹脂配 維持95 設計,重量降低 •大面積熱塑連續 ≥1,500 MPa
方開發,熱阻絕 •熱塑連續碳纖維 20%,剛性維持 碳纖複材製程拉
•熱塑性碳纖複合
複材拉伸模數 預浸料生產≥30 m 95% 伸模數≥100 Gpa
材料製程與雷射
≥50 GPa •熱塑複材與金屬 •熱塑性連續碳纖 •高強度雷射異質 接合調配資料庫,
•熱阻絕碳纖複材 雷射異質接合剪 複材製程優化拉 接合剪切強度 剪切強度
接合剪切強度: 切強度 伸強度 ≥30 N/mm↑2 ≥40 N/mm↑ 2
≥10 N/mm↑ 2 ≥20 N/mm↑2 ≥1,000 MPa
•大面積雷射異質
接合剪切強度
≥20 N/mm↑ 2

2023 2025 2027

2024 2026

RELATED TECHNOLOGY PROJECTS


第一章、智慧感測與控制

相關科技專案

綠智能工具機關鍵技術開發計畫(2023~2026年)
執行單位:工業技術研究院

非常感謝您的閱覽,懇請撥冗填寫問卷調查回饋您的寶貴意見
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301
第二章 網宇實體系統與製造應用
總 論

網宇實體系統(Cyber-Physical System, CPS),也可稱為虛實整合系統,是一個結合

實體與虛擬運算模型的系統整合(System Integration, SI)。透過實體設備所收集、感測到之

大量數據,搭配電腦運算進而實現自我感知、決策與控制,來達到全面智慧化。因應全球

化競爭與產業結構變遷,經濟部產業技術司配合政府「六大核心戰略產業」、「五加二產

業創新計畫」,以及行政院「數位國家.創新經濟發展方案(DIGI+)」,運用科技專案多年

累積的研發能量,進行跨法人特色整合互補,推動智慧科技、製造精進等重點領域技術研

發,協助產業創新與提升競爭優勢。在部會分工方面,產業技術司主責技術研發;在發展

策略方面,協助硬體設備商與系統服務業者,從設計、智慧製造與排程到後端品質管理進

行虛實整合,使加工業者面對短交期、少量多樣之高值產品訂單時,更具備國際競爭力。

技術研發措施
CPS技術主要應用在產業製造精進領域,以「模具產業鏈整體數位轉型關鍵技術」、

「精密零件加工邊緣運算服務模組開發技術」、「高值金屬成型機械智慧機電整合技

術」、「異地產線數位製造投射技術」、「超臨界精密元件成型開發技術」等五大項目為

主。從上游的材料開發、模具、製程設備到後端加工與品質檢測均有相關技術投入。在材

料部分投入複合材料智慧製造;在模具部分則開發模內精密成型技術與模具專家系統設
計;製程端是導入智慧機電虛實整合平台、精密加工運算、金屬成型設備與品質決策系

統,朝向智慧化生產,提升製程效率與品質、降低成本與重工。

302 產業技術篇 肆、製 造 精 進 領 域


計畫名稱 執行單位 產業技術司主管單位
網宇實體系統與製造應用

模具產業鏈整體數位轉型關鍵技術開發計畫 金屬中心
精密零件加工邊緣運算服務模組開發及環境建構計畫
精機中心
高值金屬成型機械智慧機電整合技術開發計畫
機電運輸科
工研院、金屬中心
異地產線數位製造投射技術研發計畫 工研院

超臨界精密元件成型技術開發計畫 工研院

圖2-3-2 經濟部產業技術司法人科技專案—網宇實體系統與製造應用相關研發計畫

法規調適/配套行政措施

鑑於經濟部科技計畫所產生之研發成果有可能涉及國家安全,或具有運用潛力、社會

公益及對產業與市場之影響,因此訂定相關研發成果之歸屬、運用、收入、管理等法規與

配套行政措施。

表2-3-2-1 網宇實體系統與製造應用相關授權辦法

訂定單位 授權辦法 辦法內容

經濟部 《經濟部科學技術研究發展成果歸屬及運用辦法》

補助獎勵措施
第二章、網宇實體系統與製造應用

表2-3-2-2 網宇實體系統與製造應用相關補助計畫

計畫名稱 目的 申請資訊

引導國內企業進行前瞻技術研發活動,開發3年後可
A+企業創新研發淬鍊計畫—
符合市場需求的技術、產品或服務,亦鼓勵聯合新創
前瞻技術研發計畫
企業、中小企業共同申請,以促進產業鏈發展。

303
模 具 產 業 鏈 整 體數位轉型關鍵技術

數位輔助設計系統
讓扣件新手也能成為專家

重點摘要
鍛造產業多採用經驗式模具設計,且工作環境較為嚴苛,導致人力斷層,製程及模具
設計無法有效的銜接與傳承。科技專案開發「數位化模具輔助設計系統」協助國內扣件、
手工具產業導入,利用數位設計轉型,讓鍛造新人也能快速變成設計專家,提升鍛造產業
競爭力及效益。

以國內重要的鍛造產業扣件為例,2021年我國扣件出口值為全球第三,僅次於中、

德,與前一年同期相比成長33.8%,且近十年我國扣件產值、出口值有逐年穩定上升趨

勢 1 。而我國在高雄有完整的扣件產業特色聚落,但正面臨少子化和進入高齡社會的挑戰,

勞動人口逐年下滑,既有產業產線的自動化與智慧化將是我國扣件產業下一階段重要的發

展方向。

目前扣件業訂單面臨交期短且集中、精度高等要求,尤其是產品需求轉向高客製化,

產品設計更趨向複雜化和系統化;此外,常遭遇產品設計形狀相似、共通性高的情況,過

去扣件產業設計與製造僅能依賴試誤法及經驗法則解決問題,缺乏設計與製程參數升級技

術,致使技術無法傳承與數據化,亟需透過提升能量突破產品設計缺口。盤點目前我國模

具產業設計端數位化的程度發現,沖壓用模具與塑膠成型射出模具,在設計端已有較成熟

的數位設計導入,但鍛造產業在前頭的設計端,卻缺乏專業的設計數位化系統。

1 資料來源:ITIS智網(2022年9月)。2022金屬製品產業年鑑—螺絲螺帽篇。

304 產業技術篇 肆、製 造 精 進 領 域


資料數位化 設計細節保存 設計數位化
協助產業技術升級
鍛造產業為傳統製造產業,在製程及
科技專案結合扣件螺帽形狀分類模
模具設計上,大多用其本身的鍛造經驗,
型、成型道次數預估模型、鍛胚幾何設計
以目前國內鍛造廠既有的產品開發方式,
模型以及扣件常用材料資料庫,建構完成
需要多次上機測試及來回修模,整體開發
一套成型設計系統,所建立系統之介面可
時程過長且成本過高;且因設計階段常需
在設計新手選擇所需之鍛品規格、號數
要變更,每次變更則模型及工程圖須重
後,系統即提供預成型與成品之尺寸、形
新繪製,建模及出圖時間花費過多,期
狀複雜度及成型負荷等資訊,提供使用者
望能有模擬分析預測技術導入,建立成
作為製程設計參考。而在呈現預成型設計
標準化輔助設計流程,縮減後續相關產
系統之介面上,使用者可利用下拉式選單
品整體設計時程及成本。科技專案開發的
選擇鍛品之號數,系統將自動出現所選號
目的在依據鍛造自有領域如扣件、手工具
數之鍛胚幾何、預成型幾何及成品幾何尺
設計經驗法則,來建立鍛造設計方案,
寸,並於表單中可檢視各道次之形狀複雜
以有效地預估鍛品之形狀複雜度(Shape
度與成型負荷。
Complexity);並透過適當的預成型設計與

較佳之胚料尺寸選用,將有助於鍛品的設
再者,科技專案使用截面形狀複雜度
計與製程。科技專案將結合所建立之扣件
因子,與截面增量比歸納螺帽成型道次數
分類模型、成型道次數預估模型,以及鍛
之臨界範圍,已初步建立成型道次數之預
胚幾何設計模型,建構一個預成型設計系
估模型,經幾類螺帽鍛品進行模擬驗證,
統,可提供鍛品之形狀複雜度、成型道次
均獲得良好之預估效果,此道次數預估模
數、鍛胚幾何、預成型幾何及成型負荷等
型將有助於產業設計適當的預成型道次
資訊。研究成果不僅有助於扣件產業之鍛
第二章、網宇實體系統與製造應用

數,並可由形狀複雜度的觀點,判斷鍛品
品設計與製程規劃,也可提供其他手工具
之鍛造困難度與材料之變形程度。另外,
與金屬成型產業,作為發展智慧設計系統
科技專案所建構之預成型設計系統,是一
之參考。
個建構扣件鍛品製程設計的模型,未來業

者可以依據需求,持續加入不同類型扣件
鍛品之設計資料,以拓展系統之功能。

305
圖2-3-2-1 模具產業鏈整體數位轉型關鍵技術
研發藍圖

扣件、扳手數位 複合牙扣件模具 扣件輾牙模具壽命 高得料率熱鍛部件 高得料率熱鍛模


輔助設計系統 快速設計與加工 預測與監診技術 模具設計與加工數 具壽命預測與監
開發 數位解析技術 位孿生解析技術 診技術

彙整科技專案4年 複合牙廢料率降低 扣件輾牙模具壽命 電動車用熱鍛部件 電動車用熱鍛部件


成果建立鍛造模具 並提升得料率20% 預估準確度90% 廢料率降低並提升 模具壽命預估準確
數位輔助設計系統 以上 以上 得料率20%以上 度90%以上

設計系統包含 縮短搓牙模具設計 搓牙模具監診與虛 縮短熱鍛模具設計 電動車用熱鍛部件


•螺栓(4類10種) 時程40%以上 實整合技術 時程40%以上 模具監診與虛實整
•螺帽(4類10種) 合技術
•套筒(4類8種) 牙板參數化建模 熱鍛模具參數化建
•扳手(3類5種) 模

2023 2025 2027

2024 2026

「輔助設計系統」也可稱為「專家系統」,是在模擬和應用領域的專
家知識及專業判斷能力。它利用知識庫、推理機制和解決問題的策略,模
擬專家在特定領域中的思維過程和知識推理,以提供解決問題和支持決策
的能力。

小知識

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相關科技專案

模具產業鏈整體數位轉型關鍵技術開發計畫(2020~2023年)

執行單位:金屬工業研究發展中心

306 產業技術篇 肆、製 造 精 進 領 域


精 密 零 件 加 工 邊 緣 運算服務模組開發技術

導入機邊運算解決方案
引領精密零件加工產業轉型升級

重點摘要
面對智慧機械和智慧製造之迫切需求下,全球製造產業普遍面臨轉型,如何利用先進
科技使加工製造業具備數位化、智慧化元素,邁向智慧工廠,儼然已成為趨勢議題。透過
開發邊緣運算(Edge Computing)2 設備加值應用服務模組,將有助於業者加速智慧化進程,
提升生產製造及管理效能,進而落實產業化應用。

自從德國於2011年提出「工業4.0」概念以來,全球掀起智慧製造、智慧機械浪潮,

歐、美、日等先進國家紛紛提出重要的經濟與產業政策,以保持在智慧製造設備及製造服

務方面的領先優勢。

然而,國內精密零件加工設備長期受限於日、德等國際大廠,普遍缺乏自主技術應用

之解決方案,導致生產製造優勢及周邊附加價值無法有效提升。因此,科技專案以解決精

密加工產業需求為目標,發展邊緣運算與設備加值智慧應用服務模組,降低使用者導入數

位化、智慧化之門檻,加速業者提升生產效率、加工精度及降低製程成本等效益,藉此提

升我國精密零件加工相關產業技術能量。

從傳統製造到智慧製造 助精密零件加工業升級轉型
第二章、網宇實體系統與製造應用

傳統製造業曾經是我國經濟發展的主要驅動力之一,在全球競爭和成本上漲的影響

下,逐漸面臨了很多問題。由於國內製造業有95%以上為中小型規模企業,多數設備較為

老舊不易整合串接,且生產資訊多以人工記錄為主,缺乏數位化與系統性整合能量,導致

2 邊緣運算是一種分散式運算架構,讓資料分析與知識產生更接近於數據資料的來源,以減少過程中大量數據傳遞
的瓶頸並加快程式執行速度,能提供更快、更全面的資料分析。

307
無法即時掌握加工狀態,難以因應各種訂 效率,已是目前產業亟需解決之課題。
單需求及生產突發情況,生產計畫缺乏多

元性。此外,加工過程中缺乏監測及預警 面對智慧製造的迫切需求,科技專案

功能,導致刀具、工件受損、影響機台壽 以邊緣運算技術為基礎結合演算法應用,

命等許多生產問題,最終影響產品良率, 發展「邊緣運算與設備加值應用服務模

需要後製程處理,甚至造成產品報廢,導 組」,提升業者於機台端的數據與資料處

致生產成本大幅提升。 理能力,使生產端具備線上預診、自適應

調控、智慧排程、遠距服務等模組功能,
因此,透過長期所積累的機械設備領 協助業者作為輔助決策之依據。從深化單
域知識為基礎,科技專案以合理成本建構 機智慧化技術開始,例如導入「主軸健康
中小企業智慧化生產之最適化解決方案為 預診系統」,透過量化主軸健康及預壓
目標,協助業者於機台端建立智慧輔助決 值,當發生異常時,能夠即時判斷停止主
策功能,從單一設備智慧化,到生產線智 軸運轉以進行保護之動作,協助加工業者
慧化,最終達到整廠智慧化,使業者具備 減少因主軸損壞而產生的報廢品損失。延
彈性製造、穩健的生產排程規劃等能力, 伸至整廠智慧化技術方面,例如:導入強
有效提升整體生產效能、加工品質,並降 健性生產排程技術,可協助業者因應生產
低生產製造成本,協助國內精密零件加工 環境不穩定的情況,提供穩定且最佳化之
產業成功轉型升級,藉以提升我國產業競 生產排程規劃,預期提升整體工單準交率
爭優勢及國際競爭力。 達30%以上,並縮短訂單交期,以達成整

體營收增長及供貨穩定之目標。

機邊智慧化加值模組開發
透過開發機邊智慧化加值模組,可協
增進產業競爭力及附加價值
助業者厚植服務客戶之能力,創造差異化的
近年來隨著人力短缺、工資上漲、產 競爭優勢,並以智慧加值服務軟體結合硬
品交期縮短等問題,國內精密零件加工產 體設計改善,協助業者發展高效、高附加
業正面臨一波製造型態轉型的挑戰。因應 價值解決方案,並翻轉業者過往單機設備
後疫情時代市場需求變化大,如何快速反 銷售之思維。同時藉由發展高附加價值之
應市場需求,使生產過程智慧化,有效縮 系統及服務,創造新商業模式、新價值,
短製造流程及工序,同時提升生產品質與 進而提升我國加工製造產業的競爭力。

308 產業技術篇 肆、製 造 精 進 領 域


圖2-3-2-2 精密零件加工邊緣運算服務模組開發技術
研發藍圖

2023 2025 2027

2024 2026

•強健性排程系統 •可信任智慧排 •智慧化加工決策 •強健生產優化輔助模組


程系統 輔助系統 –多軸複合加工機傳動精度線上
•工具機性能評估 –預期準交率 –最佳化動態排 估測補正技術
模組 提升30% 程系統 –工件品質穩定性優化模組
–加工製程參數
•加工製程參數優 •智慧化加工性 關聯模型建置 •高效工程整合關鍵技術
化決策模組 能精進技術 技術 –人機共存空間適應性安全技術
技術建立

–預測加工品 –生產系統能耗監控及優化技術
•主軸健康預診 質準確度達 •加工異常診斷系
系統 80% 統 •遠距校正及服務模組技術
–車削加工異常 –雲端精度校正及服務技術
•整機綜合熱誤差 •加工異常監測 預診技術 –遠距健診及校準服務技術
補償技術 技術 –診斷模型建立
–主軸、刀具 技術 •工具機智慧零組件暨性能驗證技術
異常

•自適應熱誤差 •智慧模組快速建
技術 模系統
–補償後熱誤
差維持於
15 μm以內
產業化目標

•精實智慧,檢測的應用:機邊運算模組應用、智慧決策輔助
•務實聯網,系統的整合:數位化製程服務、工程整合服務
•紮實工藝,品質的穩定:設計分析及組裝、設備性能驗證

工具機(Machine Tool)主軸就像人類的心臟極為重要,不僅影響機台
加工精度,若發生異常狀況,將會直接影響機台生產效能。然而透過導入
「主軸健康預診系統」,就像戴了一隻智能手錶,能夠隨時把關主軸運作
第二章、網宇實體系統與製造應用

及健康狀態,避免加工異常發生,大幅降低生產損失。

小知識
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精密零件加工邊緣運算服務模組開發及環境建構計畫(2020~2023年)
執行單位:精密機械研究發展中心

309
高 值 金 屬 成 型 機 械智慧機電整合技術

高低需求不同 成型設備各取所需
淨零排放目標一致

重點摘要
在淨零排放(Net Zero Emission)需求驅使下,大型金屬成型設備造成碳排嚴重,在相
對技術發展上宜優先考慮減排技術。成型設備分為油壓式與機械式兩種型態,科技專案開
發的國產高功率機電模組在與國內機電業者合作下,逐漸滿足兩型態大型成型設備關鍵機
電模組「高效率」與生產「低碳化」需求,提早布局產業拓展減碳新商機,幫助我國邁向
淨零永續未來。

因應氣候變遷議題,各種的減碳政策逐漸提出,如:各國的碳關稅、各產業龍頭大廠

要求供應鏈生產減碳、各國要求綠電比例提高等,有關於2050年淨零目標直接造成企業營

運成本提高,因此減排能力直接影響企業的競爭力。金屬成型設備目前及未來最大的終端

產業為電動車(Electric Vehicle, EV)產業,尤其在車體高剛性鋼板大量需求下,傳統定頻馬

達所應用的大型金屬成型設備(超過1,000噸)已無法滿足高剛性鋼板沖壓需求,此外未來

碳關稅與碳權的制度下,為符合高壓力與高效率沖壓、節能的需求,所需的設備相關技術

發展也有所改變。成型設備分為油壓式與機械式兩種型態,兩種型態發展趨勢所需的機電

模組大不相同,油壓式需求為「三高」,包含中高轉速、高效率、高功率;機械式需求為
「兩高一低」,分別是高扭矩、高效率與低轉速,各取所需。

科技專案「高值金屬成型機械智慧機電整合技術」,目前已與國內機電業者分別針對

油壓與機械大型金屬成型設備需求,開發出兩者型態所需的高功率機電模組。在油壓式的
「三高」需求中,已開發出中高轉速1,500 rpm、最大功率400 kW、最高效率大於96%的

機電模組;機械式的「兩高一低」需求中,已開發出最高扭矩40,000 Nm、最高效率大於

96%、轉速低於500 rpm的機電模組,藉以解決大型金屬成型設備高功率機電模組長期仰

310 產業技術篇 肆、製 造 精 進 領 域


賴國外進口問題,同時提升國產設備自製 機械式金屬成型「兩高一低」
率、降低運維成本、補足國產高功率機電 推動設備新價值
模組產品缺口。
「兩高一低」定義為高扭矩、高效

率、低轉速,機械式成型設備在伺服系統
油壓式金屬成型「三高」模組
的部分,傳統上是利用伺服馬達驅動模
提升國產設備競爭力
組,結合高齒輪比的齒輪架構所完成,因

所謂「三高」為中高轉速、高效率、 此馬達的轉速大致上會超過1,500 rpm,

高功率,傳統油壓式成型設備是由定頻馬 但由於齒輪有背隙、磨耗與轉換效率等問

達結合變量泵組成油壓系統,壓力主要由 題,使用多年後精度會因齒輪磨耗有所偏

輸出變量泵來決定,但此架構下會有馬達 差,而馬達效率在經由齒輪將力量轉換至

長時間耗能與變量泵價格貴的問題。由於 終端生產介面,其效率也會因齒輪有所降

馬達為定頻系統,在機台工作中持續運 低;因此近年來逐漸朝著低齒比或伺服馬

轉,不會改變馬達轉速來降低功率輸出, 達系統直接驅動的趨勢發展。

導致馬達驅動系統持續耗能;此外,變量
在科技專案中,已分別開發出兩型態
泵的價格最高可為定量泵價格的五倍。基
金屬成型設備所需的高功率機電模組,並
於未來淨零排放驅使下,油壓系統已走向
透過金屬成型業者進行驗證,開發期間也
變頻化,由變頻馬達系統搭配定量泵,其
與國內機電模組業者共同開發與推廣並積
節能可較定頻馬達搭配變量泵節省30~50%
極與學界建構機電模組與系統最佳化模
的電量,因此導入變頻系統對於未來無論
擬,補足系統模擬不足,並培育系統開發
在碳關稅、生產減碳皆有助於國產設備業
設計人才,促使技術與產品落地一步到
者提升國際競爭力。
位,藉以滿足高功率機電模組國產化與國
第二章、網宇實體系統與製造應用

產化設備之需求。

311
圖2-3-2-3 高值金屬成型機械智慧機電整合技術
研發藍圖

驗證推廣

先建立全國產伺服沖床機電模組的設計開發 再切入伺服沖壓加工的應用與自主的控制器
能量與供應生態鏈 軟硬體

2023 2025 2027

2024 2026

機械伺服沖床伺 大型金屬伺服沖 金屬伺服沖壓 百kW等級中高慣量機電


服驅動模組設計 壓加工控制驗證 加工控制驗證 模組系列量產

製程與設備診斷 低速高扭矩高慣量機電
金屬成型分析與製程專家系統
及遠端服務技術 模組系列量產

發展技術

你知道「油壓沖床」與「機械直驅沖床」有何不同嗎?油壓沖床是透
過壓縮管路中的液體產生壓力,以推動上下模具的壓合,這就類似汽車煞
車系統中,透過煞車油使來令片夾住煞車盤原理一樣。機械直驅沖床則把
油路省略,改為機械連桿方式推動上下模具壓合,因此機械直驅沖床具有
更快的反應能力。簡單的說,沖床讓模具運動,模具讓鈑金受力定型,模
具打開取出後就變成我們的沖壓工件成品。

小知識

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高值金屬成型機械智慧機電整合技術(2020~2023年)

執行單位:工業技術研究院、金屬工業研究發展中心

312 產業技術篇 肆、製 造 精 進 領 域


異 地 產 線 數 位製造投射技術

以智慧製造遠距診斷服務
加速異地產線數位轉型

重點摘要
因應地緣政治問題,全球供應鏈開始進行產線遷移與重組,產線的遷移與重組需要耗費
大量的人力與時間進行安裝、校調與測試。如何縮短產線重新設定時間,成為製造業爭取競
爭力的重要關鍵。以組合式智慧製造服務模式、沉浸式遠距協同工程與零信任資安防護等,
可提供快速製造方案的串接與服務,加速海外產線布建之數位轉型,解決產線生產問題。

智慧製造遠距服務平台技術 加速海外產線布建重組
本技術之產業範疇為以臺灣為營運研發總部,導入海外產線之金屬加工製造業、紡織
業。提供可將智慧製造解決方案快速投射至海外產線的技術,透過科技專案研發組合式智
慧製造服務平台、零信任資安防護等共通技術,建構規劃、準備、生產、監控與服務五大
流程之組合式智慧製造服務方案;因應不同產業與不同產線類型需求,透過共通標準資料
格式的制定,各方案軟體可由終端使用者依據需求,進行方案之快速串接,彙整生產資
訊,促進跨廠、跨國產線朝向數位製造發展,協助業者進行跨國產線智慧製造升級。智慧
製造遠距服務平台以資訊化、資安技術強化我國跨國製造業之全球競爭力,符合「六大核
心戰略產業」推動方案之精神。實施後可大幅減少海外技術服務所衍生的差旅成本、產線
停機所造成的碳足跡,符合「臺灣2050淨零排放路徑」之政策目標。
第二章、網宇實體系統與製造應用

製造業專用遠距服務 如臨現場之即時診斷服務
建立製造業專屬之沉浸式遠距協同工程技術,結合設備數位化模型與現場設備運算投
射在多人互動虛擬場景,依據設備、製程規劃、品管等不同專家類型提供專屬資訊,即時
診斷跨國產線製程、設備問題,減少人員流動。結合零信任資安防護技術,建立雲端授
權、端點之軟體與遠距專家資訊安全防護認證,確保跨廠、跨國產線機密資料串流之安
全,推動數據驅動運籌生態系,發揮臺灣營運總部價值。

313
上述技術透過工研院新創機制成立佳 之上色率進行分級,減少胚布生產之色差
研智聯公司,以產線自動化、倉儲物流自動 變異。透過自動成品布全幅寬色差分析模
化、製造執行系統為主要核心技術,響應政 組,減少布料使用損耗率,提升我國紡織
府新南向政策,協助我國企業於南向國家 產業跨國生產競爭力。
建立5G結合智慧製造實施與應用案例。

組合式製造服務加工導航
紡織交期預測色彩品質系統 因應加工少量多樣新挑戰
共創織造新價值
透過數位轉型,即時掌握設備狀態與
紡織產業國際品牌交易重點聚焦於品 生產資訊以提升生產效率為重要關鍵,科
質與交期,準時交貨是重要關鍵。科技專 技專案研發金屬加工產業組合式智慧製造
案研發成品布交期預測、物流交貨時程預 服務方案,包括設備聯網功能和調機優化
估模組,將製造時間消耗與快遞時程合併 系統等軟體,例如電子報工、單機數據可
統計分析以更精確掌握實際交期。開發供 視化、工單電子化和切削導向參數匹配模
應鏈交期資訊交換平台,建立分批次採購 組,以實現工具機快速聯網、生產流程標
不同規格、數量、紗線廠牌及託工服務, 準化和生產資料串流化,並優化加工過程
並整合物流交貨追蹤服務資訊,精準掌握 達到製程減碳與數位轉型。
交期,匯流回臺灣總部即時監控各供應
商、工廠交貨時程,透過技術創新提升紡 針對金屬加工研發切削導向設備匹配

織業全球運籌能力。 模組與設備切削極限資料庫模組,提供最
適合之加工刀具與程式分析,依據加工刀
針對染色關鍵製程部分,科技專案研 具刀次路徑、計算預留量與切削路徑進行
發自動學習染色判色功能,可辨識淺、 調機與加工參數優化,透過智慧製造服務
中、深色及瑕疵4種判級,串接紗廠自動 平台整合串接成為服務方案,達到提高生
品質分級模組,依據紗線材料、加工製程 產效率,因應不同的生產需求。

「沉浸式遠距協同工程」為提供一種會議討論的環境,建立一種類似
多人線上遊戲的服務平台,可針對不同專家類型提供不同類別之生產資
訊,透過數據的呈現,共同討論解決製程、設備及產線問題。

小知識

314 產業技術篇 肆、製 造 精 進 領 域


圖2-3-2-4 異地產線數位製造投射技術
研發藍圖

組合式整廠智慧製造系統

•組合式服務方案 •自定義式資料路由 •生產任務平行化 •服務方案任務排 •供應鏈跨廠製程


與流程管理 與生產任務追蹤 處理機制 程輔助工具 任務資訊整合
•標準化彈性介面 •異地資料同步與企 •多來源資料合併 •營運資料分析與 •整合式產品履歷
與資料同步 業私有資料中心 查詢與可視化 統計報表工具 與品質追蹤系統
•App資料交換開 •任務管理與追蹤作 •多來源資料整合 •營運報表建立時 •供應鏈製程資訊
發時間減少30% 業時間減少30% 時間減少50% 間減少30% 整合時間減少30%

異地投射應用技術開發
•資安防護模組整
合介面 •多平台異地通訊防
•資安防護系統連 •產線遠距通訊防護
•互動事件訊息交 護系統應用優化 •虛實遠端設備遠
線存取管理平台 系統
換模組(消除多 •製程診斷數據點雲 端操作
•設備調試與製程 •製程診斷數據點雲
人虛實互動資訊 及網格分布疊貼 •跨域團隊協同設
準備指導 及網格分布疊貼
交換歧異) •異地設備操作指導 計,開發時程減
•異地設備調試時 •異地製程診斷分析 少50%
•異地產線設備異 與異常排除時間減
間減少50% 時程減少90%
常排除時間減少 少90%
30%
2023 2025 2027

2024 2026
•自動成品布全幅 •紡織品交期與色
•成品布交期預測 •紗廠化驗室染色 •物流交貨時程
色差分析 彩資訊整合匯流
•交貨延遲自動通 判級模組 預估
•異色迴避智慧化 技術
報稽催 •織機上機前紗線 •總交期預測
剪裁模組 •機能衣交期資訊
•成品布交貨延遲 辨識模組 •成衣交貨延遲率
•全布幅色差分級 回報效率提高
率減少≥30% •判級準確度≥90% 減少≥30% 50%
可靠度≥90%

紡織異地產線智慧化系統技術
•加工3D路徑自動
•基礎生產排程模組 •切削導向設備匹 •先進工時預測系 生成模組
•統計製程管制模組
•切削導向參數匹 配模組 統模組 •異地製程路徑生
配模組 •自動化產線工件尺
•設備切削極限資 •異地接單排程時 成技術提升製程
寸精度提升10%
•切削效能提升10% 料庫模組 程減少50% 效率20%
•製程尺寸異常排除
第二章、網宇實體系統與製造應用

•機台調機時間縮 •打樣階段設備匹 •產線待料停機閒 •加工3D路徑生成


時間減少30%
短70% 配時間減少30% 置時間減少30% 與設定時間節省
50%

金屬加工異地產線智慧化系統技術

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異地產線數位製造投射技術研發計畫(2023~2026年)
執行單位:工業技術研究院、紡織產業綜合研究所

315
超 臨 界 精 密 元件成型開發技術

無機氣體處理技術
淨化製程廢氣

重點摘要
精密射出成型製程產生的無機廢氣,對自然環境及國人健康均造成嚴重的危害,經濟
部科技專案與國內淨化領域廠商合作,開發高效率無機氣體淨化設備,提供無機氣體解
決方案,淨化製程中逸散之無機氣體,降低環境汙染,提升我國氣體淨化設備廠商的競
爭力。

全球環境保護意識逐漸抬頭,各國開始重視汙染問題,並推動許多相關政策,如

2022年國發會公布「臺灣2050淨零排放路徑及策略總說明」,期望降低有害氣體與細懸浮

微粒(PM2.5)等汙染物之排放,實現環境永續的目的。在精密射出成型製程中,容易產生許

多有害氣體,如:氨氣(NH3),其本身具有惡臭性、刺激性及腐蝕的特性,且若將其恣意排

放於空氣中,會和工業廢氣發生複雜化學反應,產生衍生性之PM2.5;此外,當NH3和氮氧

化物沉降進入土壤和水體時,可能間接造成高碳當量之氧化亞氮(N2O)氣體排放,加劇溫室

效應與生態危害。

目前國內精密成型產業多使用廠內排風系統,將製程氣體排至外界,並無相關的處理

設備。因此,為解決國內精密成型產業造成的無機氣體汙染,科技專案以「無機氣體處理

技術」結合國內淨化設備廠商,研發高效率製程無機氣體處理材料與設備,加速國內業者

改善無機氣體汙染問題。

無機氣體處理設備 改善精密射出成型製程之汙染
無機酸鹼氣體常伴隨精密射出成型製程產生,像是:高溫尼龍料(PA4T)製程產生

NH 3、聚氯乙烯(Polyvinyl Chloride, PVC)加熱產生氯化氫(HCl)等。根據《空氣汙染防

316 產業技術篇 肆、製 造 精 進 領 域


制法》實行細則,NH 3 與HCl均屬於空氣 製程無機氣體淨化技術
汙染物,對於人體以及自然環境均會產生 衍生應用於半導體產業
危害。
科技專案偕同國內著名射出機廠商與
為解決精密成型產業無機氣體逸散衍 環保設備廠商,開發高效率且節能的無機
生的環境與職安問題,科技專案致力於開 氣體淨化設備,為國內精密成型機台加
發高效率無機氣體淨化設備。此設備結合 值,提供完整的無機氣體解決方案。同時
吸附材濾網模組與集氣裝置,達到製程中 協助國內終端廠商符合國際環境永續之規
廢氣蒐集並淨化的目的。以NH 3 為例,吸 定,預估可為淨化領域廠商增加無機氣體
附材濾網模組利用吸附作用去除製程中無 淨化產品訂單超過新臺幣4,000萬元3,提
機氣體,並選用高比表面積與高含氧基之 升國內氣體淨化廠商之市場商機。
活性碳材料,增加無機氣體吸附量,提升

淨化效能;而集氣裝置的規劃與設計必須 後續將進行實場驗證,實現無機氣體

考量氣體之流量、流速、壓損等因素,將 處理裝置效率≥70%或NH 3濃度≤0.6 ppm

製程中逸散的無機氣體捕集,並均勻引流 之效果 4 ,達到法規標準。所開發之淨化

至吸附過濾材料進行處理。此外,設備中 技術,技轉臺禹科機、聯一光電等空氣淨

也安裝無機氣體感測元件,確認吸附材濾 化設備公司,協助技轉廠商優化氣體淨化

網模組是否達到飽和,避免無機氣體逸 能力,未來將進一步導入終端廠商,有效

出,保護廠區環境與作業人員的安全。藉 減少製程汙染。另外,無機氣體淨化設

由此高效率無機氣體淨化設備,有效解決 備也可衍生應用於我國半導體產業,解

國內精密成型產業欠缺無機氣體處理設備 決主機台以及現址式空氣處理設備(Local

的問題,降低其潛在的環保與安全風險, Scrubber)週期性保養時,無機酸鹼氣體

提升空氣品質與國人健康。 逸散問題,降低製程微汙染,提升產品良
第二章、網宇實體系統與製造應用

率,增進我國半導體產業競爭力。

3 以射出成型設備商相關資訊估算,2021年銷售約600台射出機台,本計畫開發之智能化淨化機台(包含客製化集
氣罩及有害氣體處理裝置),以一台約新臺幣35萬元計算,安裝率以20%估算,待本計畫之智能化氣體處理機台
開發完成並順利推廣至終端使用廠商後,預估每年可為相關產業帶來4,000萬元以上(600台×20%×35萬元)之
產品訂單。
4 處理效率計算:DRE=1-(Cout/Cin)*(Qout/Qin)

317
圖2-3-2-5 超臨界精密元件成型開發技術
研發藍圖

2023 2025 2027

2024 2026
開發無機鹼性氣體
開發無機酸性氣體(HCl)處理技術並
(NH3)處理技術並建 整合不同氣體之氣體處理裝置原型機
建置處理裝置原型機
置處理裝置原型機

•無機鹼性氣體NH3 •無機酸性氣體HCl吸附材料設計及開發 •透過原計畫之原型機為基礎,建立可


吸附材料設計及 •實驗室系統建置 辨識進入氣體種類之功能
開發 •集氣罩 淨化裝置設計及建置 •依據判定氣體切換至對應之氣體吸附
•集氣罩 淨化裝 •無機酸性氣體吸附材料濾網模組建置 材料進行處理之技術
置設計及建置 •自動化流量回饋控制 App
•無機鹼性氣體吸
附材料濾網模組
建置

✓ 吸附材料之NH3
處理效率≥99%
✓ 吸附材料之HCl處理效率≥99% 酸性吸附材
✓ 實場驗證:無機 氣體 切換
✓ 實場驗證:無機酸性氣體裝置HCl處理 氣體
鹼性氣體NH3裝 辨別 通道 鹼性吸附材
效率≥70%
置處理效率
≥70%

活性碳的結構像海綿一樣,具有很多孔洞,因此有很多可接觸的表
面,藉由這些表面與汙染物接觸,達到吸附效果。在處理廢氣前,我們要
先瞭解廢氣的組成及特性,選用適合的活性碳,避免顆粒將活性碳堵塞,
以保持良好之吸附效果。

小知識
RELATED TECHNOLOGY PROJECTS
相關科技專案

超臨界精密元件成型技術開發計畫(2022~2025年)

執行單位:工業技術研究院

非常感謝您的閱覽,懇請撥冗填寫問卷調查回饋您的寶貴意見
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318 產業技術篇 肆、製 造 精 進 領 域


第三章 整廠整線場域驗證
總 論

因應全球少量多樣的生產趨勢及智慧製造發展趨勢,政府自2016年7月起推動「智慧

機械產業推動方案」,運用雲端、大數據(Big Data)、物聯網、智慧機器人等「工業4.0」技

術,以「連結在地」、「連結未來」、「連結國際」三大策略,希望將我國從精密機械升級

為智慧機械、創造就業並擴大整線整廠輸出。在部會分工方面,經濟部產業技術司主責技術

研發;在發展策略方面,瞄準產業缺口,目標是打造我國成為全球智慧機械及高階設備關

鍵零組件的研發製造中心,並促使所有產業智慧化,進而促進國家整體產業升級轉型。

技術研發措施

經濟部產業技術司長期推動智慧機械與智慧製造相關技術發展,協助業者進行產線數

位轉型、提高市場競爭力。自2019年開始以科技專案「智慧機械雲計畫」支持研發法人與

產業,已協助國內許多業者轉型並開拓新的服務模式。

目前,智慧機械雲平台已上架201個App,提供包含:金屬切削、電子、金屬成型、塑

橡膠、紡織等五大產業設備,以縱向深化及橫向擴散全方位App雲端數位服務,協助設備

業者轉型為領域專業系統整合(System Integration, SI)業者,也鏈結SI能量,進行複製擴

散,加速中小企業智慧化應用。除了促使業者導入智慧機械雲平台,在科技專案支持下亦

衍生成立新創公司「佳研智聯」,並獲得研華科技與大肚山產創基金會投資。
第三章、整廠整線場域驗證

雲服務(Cloud Service)時代來臨,從個人手機到工廠的數位應用,可透過各式App提升

工作效率。因此,透過雲端市集建立製造業的工業App生態系,將可協助我國設備業與製
造業的數位轉型與提升全球競爭力。

319
計畫名稱 執行單位 產業技術司主管單位
整廠整線場域驗證

智慧設備暨系統雲端加值服務技術開發計畫
機電運輸科
工研院、資策會、紡織所、金屬中心

圖2-3-3 經濟部產業技術司法人科技專案—整廠整線場域驗證相關研發計畫

補助獎勵措施

表2-3-3 整廠整線場域驗證相關補助計畫

計畫名稱 目的 申請資訊

透過本計畫執行,以既有顯示技術及驗證能量,建立
智慧顯示虛實融合系統、任意形態顯示與感測之製造
智慧顯示前瞻系統開發驗證
驗證、及差異化面板材料與製程技術等多場域應用創
計畫
新技術與智財能量,引領國內顯示產業走向系統應用
服務供應者。

320 產業技術篇 肆、 製 造 精 進 領 域
智 慧 設 備 暨 系 統雲端加值服務技術

打造國產工業雲市集
加速產業智慧化升級

重點摘要
值此瞬息萬變的時代,工業物聯網(Industrial Internet of Things, IIoT)、雲服務、AI、
ChatGPT、工業元宇宙(Metaverse)等新科技,都以驚人地速度驅動傳統工廠產生巨大的
改變,若能結合產業與技術團隊多年累積的經驗,將應用微服務App化,透過雲平台的方
式,快速提升我國設備業的價值,從賣硬體到賣服務、從實體到跨境虛擬服務,培養出真
正具國際競爭力的設備暨系統服務商。

科技霸權爭戰、通貨快速膨脹、俄烏戰爭未歇等因素,導致全球製造業與產業分工發

生巨大的改變,我國身處全球供應鏈關鍵地位,不得不快速應對與改變。製造與設備產業

透過科技專案與民間深度合作,朝向智慧製造全領域發展,從產品與模具設計、生產製

造、經營管理、遠端服務等,以五大產業為切入示範,包含:金屬切削、電子設備、金屬

成型、塑橡膠、紡織設備等。

雲服務的App市集是一個可快速協助產業擴大服務的重要工具,將各家軟硬體廠商所

開發的工業用服務,透過App的形式放在同一個雲平台,讓全世界的客戶都可以直接下載

使用,不需因為廠內使用不同的設備,四處尋求需要的服務,改變現在破碎化的工業服務

模式。此外,針對不同的軟硬體介面,也開發不同的工具箱(Tool Box)讓客戶可以彈性化使
第三章、整廠整線場域驗證

用與客製化,例如:有一個AI演算法非常的高效,但使用的控制器品牌比較特殊,導致原

有軟體不支援、資料無法收集,此時,就可以透過雲市集購買工具箱自行或委託開發,以
符合客戶的需求。

321
開發工業用App與軟體工具 沖壓成型製程產線生產管理優化,提升生

產效率20%以上。
科技專案除發展前瞻技術,也在各產

業領域持續耕耘技術應用,透過App將技

術應用模組化與微服務化,特別是大數據
建構機械雲App服務生態系
分析與智慧化的工具;讓原有的設備僅使
智慧機械雲平台已具備軟硬體的整合
用能夠收集到的感測資料進行統計分析,
以及不同機上盒間的互聯互通,建立標準
就有機會協助預先判斷設備或產品的好
化智慧機上盒(Smart Machine Box, SMB)
壞,或幫忙調適更佳的製程條件。甚至,
作業環境,確保所有App的運行效能,並
可以將傳統的檢測設備透過智慧化的導
開發通用的工具模組,如:企業資源管理
入,大幅提升售價,並和國際大廠競爭。
系統、生產管理系統、供應鏈任務排程系
研發藍圖以五大產業為示範,從可視化、
統、數位雙生等提供企業彈性使用。針對
可分析、可預測、到可自調適,如:工具
資安防護,逐步建立更完整的地雲資安防
機產業以不外購感測器的方式,協助提高
護機制,同時確保客戶的資料不外洩。開
加工精度,設備異常預判;電子設備則針
發基因演算法排程與供應鏈串接的儀表
對電漿、電鍍、研磨等關鍵製程,進行智
板(Dashboard)模組,運用供應鏈生產整
慧化分析,提升製程效能與精準度;金屬
合排程規劃,使交期及換線時間最佳化,
成型設備以提高模具設計的智慧化應用,
提升達交率10%及減少換線時間21.6%;
縮短開發時程;塑橡膠設備以製程統計出
提供企業資源規劃(Enterprise Resource
發,建立射出生產參數即時量測與智慧參
Planning, ERP)上下游串接介面應用服
數調整技術,降低廢料成本與人工誤判;
務,減少50%的外包、採購、議價時程。
紡織設備則積極導入智慧製程優化工具與
開發印刷電路設備與金屬扣件設備共兩種
整合感測系統,提升生產運作效率,提高
自定義資訊模型之通訊標準與建模輔助工
產能。在具體成果方面,導入切削設備智
具,完成工廠內不同廠牌設備之數據交換
慧應用服務,減少旋轉軸維護成本30%以
及收集。
上,並透過製程監控及參數導航技術,減

少人員試打樣與參數調教次數,讓製程準

備時間減少20%以上;推動電子零件端子

322 產業技術篇 肆、製 造 精 進 領 域


圖2-3-3-1 智慧設備暨系統雲端加值服務技術
研發藍圖

智慧化設備模組標準化支援工具 跨廠產線優化與品質管理系統 異地協作跨系統整合共融工具

傳動軸性能診斷與 跨廠設備自主檢知與 跨系統微服務動態


金 整廠設備精度自主照護
屬 熱變位感測技術 自主照護 協作檢測

設備性能評價與紋路 設備動態性能追訴與 跨廠機電整合自主
削 跨系統綠色智慧製造
異常識別技術 品質導航管理 調參與管理

電 設備診斷補償分析 設備參數推薦與碳排計算 整廠產線碳排計算 跨廠製程動態回饋優化



設 品質預測與 參數建議與 參數優化與 跨系統整合動態參數
備 瑕疵地圖分析 資訊預測回饋 AOI自動檢測 最佳化

金 設備異常警知與偵測模組 製程設計虛實整合模組 產線生命週期管理 跨廠數位雙生管理優化



成 複合式品質監測與
型 智慧化品質監測回饋 產線製程自主回饋 跨系統數位模擬分析
失效分析

設備通訊優化與 設備參數模擬與 跨設備設計回饋與


智慧產線即時品質監控
塑 無線感測 戰情分析 壽命預估

膠 預防保養與 製程參數調教與
跨廠設備整合生產管理 跨系統AI自主調教優化
異常分析模組 虛擬優化

紡 布面品質智慧檢測技術 布面品質自動判別 整廠整線品質優化運作 跨廠設備能源耗用量預測




機台裝置一鍵網路 製程智慧化診斷
備 異常檢測與排程管理模組 跨系統整合生產最佳化
布建工具 維護工具

2023 2025 2027

2024 2026

App工具箱是一種方便客戶進行二次開發的工具,讓客戶可以建立不
同的通訊標準、連接不同的軟硬體介面,或使用相同介面但可選擇自行開
發的AI智慧模型,是一個可容許讓客戶客製化開發原有App的工具。

小知識
RELATED TECHNOLOGY PROJECTS
相關科技專案
第三章、整廠整線場域驗證

智慧設備暨系統雲端加值服務技術計畫(2021~2024年)
執行單位:工業技術研究院、資訊工業策進會、金屬工業研究發展中心、紡織產業綜合研究所、
精密機械研究發展中心

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323
SECTION 5
WELLBEING OF LIFE

SECTI
民生福祉領域
ON 5
第一章 高值利基新藥
第二章 創新高值醫材
第三章 食品及生物資源
第四章 創新紡織科技
第一章 高值利基新藥
總 論

高值利基新藥是指臨床上有需求但未獲得滿足的藥物(Unmet Medical Need),且這一

類藥物具備國際醫藥產業鏈的巨大價值缺口,若能被成功開發將可為國內廠商帶來豐厚收

益。我國積極投入精準醫療相關之高值利基新藥的關鍵技術發展,在經濟部、國科會與衛

福部的共同合作下,透過友善產業環境、調整法規政策及市場應用等方式加速技術發展,

以期建立自主關鍵技術研發量能,幫助國內生醫產業翻轉升級。面對國際產業環境變化迅

速與國際競爭日趨嚴峻,經濟部產業技術司積極推動各項前瞻關鍵的產業技術,通過建構

創新研發與價值創造之通道,引導產業運用研發成果,促進跨界跨域合作,厚植我國生醫

產業國際競爭力。

技術研發措施

我國積極投入具創新性及產業價值鏈缺口之高值利基新藥發展,包括小分子藥品、生

技藥品、細胞及基因治療產品、核酸藥品等多項前瞻及高值利基型新藥,並藉由建置生

醫大數據與人工智能演算分析的數位科技,成為我國發展新世代精準醫療的重要開發工

具。小分子藥品方面,產業技術司以科技專案投入國際最新配抗體藥物複合體(Antibody-

Drug Conjugate, ADC)及免疫活化劑等開發技術,布局癌症、眼科與免疫等難治疾病之創


新應用,為病患治療帶來新的曙光。生技藥品方面,導入數位科技應用於新標的開發,通

過建構抗體藥品與次世代抗體應用技術等平台,結合創新傳遞技術開發新穎新藥。在細胞

及基因治療方面,產業技術司主導細胞及基因治療產品自動化生產平台的開發,發展異體

間質幹細胞生產流程及品管建置、嵌合抗原受體T細胞(Chimeric Antigen Receptor T cell,

CAR-T)治療開發與製程技術及智能化細胞產品生產開發等關鍵技術。同時亦引入資源發展

新興核酸藥品,鎖定發展短鏈及長鏈核酸藥物與奈米傳輸載體之關鍵製程開發,以打造核

酸藥品自主研發核心量能,扶植國內產業發展。

326 產業技術篇 伍、民 生 福 祉 領 域


計畫名稱 執行單位 產業技術司主管單位

新成份新藥開發躍進計畫 生技中心、工研院、
國衛院、核研所

精準健康技術研發與創新應用推動計畫
生技中心、工研院、資策會
高值利基新藥

創新生物製造技術開發計畫 生技中心、工研院、
資策會、金屬中心、食品所、國衛院
生醫材化科
核酸藥物關鍵技術引進暨研發建置計畫
生技中心、工研院、資策會

新世代癌症暨免疫治療生物藥品開發計畫
生技中心、工研院、國衛院

數位科技應用於產業發展計畫 生技中心、工研院、
資策會

圖2-4-1 經濟部產業技術司法人科技專案—高值利基新藥相關研發計畫

補助獎勵措施

表2-4-1 高值利基新藥相關補助計畫

計畫名稱 目的 申請資訊

引導企業投入前瞻產業技術開發,並鼓勵進行垂直領
A+企業創新研發淬鍊計畫 域及跨領域整合,以擴大產業創新成果,完備我國產
業生態發展。

引導學界研發成果商業化與事業化,促成、培育學界
第一章、高值利基新藥

科研成果價值創造計畫 前瞻技術能量形成新創事業,以打造新興科技產業聚
落。

327
小 分 子 藥品開發技術

眼藥水直送眼底病灶
黃斑部病變眼睛免打針

重點摘要
黃斑部病變是老化相關疾病,目前僅能透過定期眼內注射給藥延緩視力惡化,但眼睛
打針使人恐懼也易造成眼睛出血、感染,患者還須頻繁地往返醫院就診治療,舟車勞頓對
老年患者十分不便。有鑑於此,科技專案研發兼具安全性和便利性的眼滴劑產品以取代眼
睛打針。

黃斑部病變是先進國家老年人失明主因,老化與糖尿病是罹患黃斑部病變的主要危險
因素。75歲以上老年人罹病風險逼近30% 1,糖尿病患者的失明率則為一般人的25倍2。此
類疾病需一生持續用藥以延緩視力惡化,用藥順服性是治療關鍵。

黃斑部病變依病徵是否有脈絡膜血管異常增生,導致血液滲漏視網膜而區分為濕式及
乾式,但不論濕式及乾式黃斑部病變,晚期患者皆有失明風險,故需用藥控制避免病情惡
化。由於黃斑部位於眼底視網膜上,全球尚無上市眼滴劑產品能將藥物遞送至此區域,所
以目前都只能透過侵入式的眼球玻璃體內注射(Intravitreal Injection)打針進行給藥治療。

眼藥水取代打針 病患共同的心聲
濕式黃斑部病變的治療目前有超過5款抗血管新生治療藥物上市,而乾式黃斑部病變
則是2023年2月才剛有藥物通過美國FDA審查,國內目前尚未引進。目前所有的治療藥物
都只能透過眼睛打針給藥,患者必須每1~3個月至醫院由眼科醫師施行眼內注射,以延緩

1 資料來源:BrightFocus Foundation (2023, March 7). Age-Related Macular Degeneration: Facts & Figures.
2 資料來源:國民健康署(2013年10月9日)。失明危機!去年糖尿病人眼底檢查率僅1/3。

328 產業技術篇 伍、民 生 福 祉 領 域


視力惡化,但長期以侵入式眼睛打針給 位超分子複合技術」,成功將藥物由眼表
藥,造成多數患者恐懼,也易造成患部結 遞送至黃斑部病變的目標組織,即視網膜
膜出血(25%)、眼睛痛(10.2%)、玻璃體剝 和脈絡膜,並以此研發出國內首創的治療
離(7.4%)、白內障(7%)、飛蚊症(6.9%)、 濕式黃斑部病變眼藥水產品。前臨床試驗
及眼內壓上升(7.5%)等風險 3 。若是擅自 已證實該產品療效可與現行臨床一線療法
停藥,患者視力有迅速惡化風險,嚴重者 (眼睛打針給藥)媲美,而且可由患者自
可能導致失明。「要是有眼藥水可帶回家 行施用,無需面對眼睛打針帶來的種種不
自己點,就好了!」是多數患者的共同心 便及風險。此產品已於2021年底技轉國內
聲。有鑑於此,科技專案開發眼藥水傳輸 生技廠商,由其承接後續臨床研究及商品
眼後房技術,研發國內首創治療黃斑部病 化事宜,並已於2022年12月展開二期臨床
變眼藥水產品。 試驗,期望為患者族群帶來更多便利性。

配位超分子複合載體技術 劑型平台技術
突破治療困境 迅速拓展第二項產品

一般眼藥水若缺乏特殊劑型設計是難 科技專案開發的配位超分子複合技術
以對眼底黃斑部進行給藥的,這主要是因 係為一載藥平台眼滴劑型技術,可針對不
眼睛作為暴露在外的器官,有多重組織障 同眼後房組織疾病,如乾式黃斑部病變、
壁(包含血液/前房水障壁、血液/視網 黃斑部水腫和視神經水腫等疾病,搭配針
膜障壁)來限制外來物質入侵。國際藥廠 對藥物,開發出治療用眼藥水產品。此技
Bayer和GSK皆曾開發濕式黃斑部病變眼藥 術又於2022年投入治療乾式黃斑部病變
水產品,但因目標組織曝藥不足而止步於 眼滴劑產品研發。目前市面上唯一產品
臨床二期 4,5。為解決眼藥水給藥的藥物傳 Syfovre(2023年2月於美國上市)僅能
輸障礙,科技專案開發出獨步全球的「配 延緩患者視網膜壞死速率,但無法挽救視

3 資料來源:衛生福利部食品藥物管理署藥品仿單查詢平台(2012年12月28日)。采視明瓶裝注射液。
4 資料來源:Joussen A. M., Wolf S., Kaiser P. K., Boyer D., Schmelter T., Sandbrink R., Zeitz O., Deeg G.,
第一章、高值利基新藥

Richter A., Zimmermann T., Hoechel J., Buetehorn U., Schmitt W., Stemper B., Boettger M. K. (2019) The
developing Regorafenib eye drops for neovascular age-related macular degeneration (DREAM) study: an open-
label phase II trial. Br. J. Clin. Pharmacol, 85 , 347-355.
5 資料來源:Csaky K. G., Dugel P. U., Pierce A. J., Fries M. A., Kelly D. S., Danis R. P., Wurzelmann J. I., Xu
C.F., Hossain M., Trivedi T. (2015) Clinical evaluation of pazopanib eye drops versus ranibizumab intravitreal
injections in subjects with neovascular age-related macular degeneration. Ophthalmology, 122 (3) , 579-588.

329
力,而且也只能透過眼睛打針給藥6。科技專案開發的眼藥水產品以阻斷黃斑部病變致病的
多重機制為目標,從保護患者視網膜細胞著手,開發成功將能挽救患者視力。

圖2-4-1-1 小分子藥品開發技術
研發藍圖

配位超分子藥物複合載體技術運用的產品Pipeline

Program Discovery Preclinical Phase I Phase II Phase III NDA

治療濕式黃斑部 2021年底技轉
Technology Transfer
病變眼藥水產品 2022年展開臨床二期試驗

治療乾式黃斑部 2022年開始研發
病變眼藥水產品 預計2026年進行新藥臨床試驗申請

2023 2025 2027

2024 2026

•產出候選配方 •公升級放大試製 •CMC整備 •GMP試製 •新致病機制產品


•不同致病機制 •活性成分及不純 •CDE諮詢 •技術文件整備 開發
藥效試驗 物分析方法建立 •第二物種GLP毒 •臨床試驗設計 •產出新致病機制
•Non-GLP毒理 •第一物種GLP毒 理試驗 •新藥臨床試驗 產品先導配方
驗證 理試驗 •成品安定性試驗 申請送件
•完整眼部藥動
評估

黃斑部病變病灶在眼睛深處,因此過往只能用眼睛打針治療。改用
「眼滴劑」後,病患可自行施用,這無疑將為患者帶來很大的便利性。

小知識
RELATED TECHNOLOGY PROJECTS
相關科技專案

新成份新藥開發躍進計畫(2020~2023年)
執行單位:工業技術研究院

6 資料來源:葉懷璘(2022年10月26日)。《黃斑部病變》【乾性】黃斑部病變治療有望?試驗顯示
pegcetacoplan和avacincaptad pegol可減緩惡化。

330 產業技術篇 伍、民 生 福 祉 領 域


生 技 藥 品開發技術

新構型藥品開發
串聯數位分析至產品應用

重點摘要
生技藥品因技術不斷創新,使全球市場大幅擴增,抗體以及新世代抗體產品,如ADC
或雙特異性抗體(Bispecific Antibody, BsAb)等,已成為帶動市場成長的要角,加上mRNA
疫苗的上市,推動核酸藥物的成長。科技專案投入新構型藥品開發並結合數位應用於癌症
及中樞神經系統(Central Nervous System, CNS)等疾病,扶植國內新興生技藥品產業成
長,以與國際並駕齊驅。

因應全球人口老化、慢性病及傳染性疾病治療需求升高,生技藥品產業為各國重點推

動的關鍵產業,不論是針對疾病提出新醫療服務,或是提升經濟規模,都是重點發展方

向。隨著生物技術不斷創新,多項新興藥物及療法正逐步發展至成熟階段,如次世代抗體

藥物(如:ADC、BsAb)、核酸藥物(如:短鏈Antisense Oligonucleotide、mRNA藥物

或疫苗)、基因及細胞療法(如:CAR-T)等。

科技專案投入建置新穎Trojan Horse技術及開發新藥品構型,最終產品將可應用於

CNS或促進實體腫瘤療效,提升產業附加價值與國際市場地位。同時為與趨勢同步,數位

科技應用部分將導入我國學研界產出之生醫資訊進行分析比對,以藥物開發標的為中心往

外推衍,找出具有病患分群或療效指標潛力的生物標記;核酸藥物演算平台設計,則透過

自動設計及優化核酸藥物序列,增加藥物開發成功率。
第一章、高值利基新藥

331
新構型生技藥品 生醫大數據加值
驅動醫療新變革 提升藥物開發成功率

科技專案以「雙特異性抗體平台搭配 世界各國已陸續將數位科技加值應用

新穎Trojan Horse技術開發」及「新構型 於生技醫療,尤其在推動精準醫療上,生

RNA藥物開發」雙主軸,針對新藥研發及 醫大數據是重要之基礎。科技專案投入

產業加值雙管齊下。主軸一:目前小分子 「生醫資料於智慧新藥開發之應用」,利

藥物多有專一性低、半衰期短、易產生抗 用生醫數據研析應用於不同面向的藥物開

藥性的缺點;而大分子藥物對CNS則有穿 發,例如:一、利用分析生醫數據庫中,

透力差等問題。因此針對CNS疾病治療藥 大腸原位癌與轉移癌的表達基因差異,確

物進行優化時,透過BsAb構型開發新穎 認CCR5為轉移性大腸癌的重要藥物開發

Trojan Horse技術,針對CNS疾病的治療 標的,預計產出1個準候選抗體,並完成

性抗體接上靶向大腦內皮細胞受體(如: 治療指引相關多基因組譜的篩選;二、以

Transferrin Receptor, TfR)的抗體,藉由 生醫資料庫輔助高專一性及高功能性B7-

與TfR結合及轉內吞作用(Transcytosis)將 H3抗體篩選,並產出具專一性鍵結之新世

治療性抗體或酵素以非侵入性方式帶至腦 代B7-H3 ADC候選藥物,搭配生醫大數據

中,不影響血腦屏障(Blood-Brain Barrier, 演算,探尋可能之病患分群或療效指標多


BBB)完整性,並增加蛋白藥物進入CNS的 基因組譜,以提高藥物開發之成功率。
濃度,提高治療抗體或酵素的療效。
而在新興核酸藥物領域因具有快速、
主軸二:近年來核酸藥物開發技術快 精準、客製化之特性,為藥物開發之熱門領
速發展,但穩定性不佳仍是目前核酸藥物 域。有別於小分子及抗體藥物是以結構影響
應用的主要瓶頸,新構型mRNA核酸平台 作用,核酸主要是「序列」決定其效果。AI
逐漸成為國際核酸廠商發展重點。如自我 演算技術可進行核酸藥物之序列設計與優
擴增RNA(self-amplify RNA, saRNA)可在 化,然而國內目前尚無廠商投入。科技專案
細胞內自行複製mRNA模板,以產出新的 投入核酸藥物演算平台之設計,預期將可
mRNA進而降低給藥劑量、減少副作用及 產生具自動設計及優化核酸藥物序列之演
讓核酸藥物在體內能更穩定,對於遺傳性 算技術,透過橫向整合,不僅可縮短開發時
罕見疾病、慢性病或癌症等疾病的治療具 程亦降低研發風險,為藥物開發模式帶來
有其應用優勢。 新變革,朝向智慧新藥發展的潮流邁進。

332 產業技術篇 伍、民 生 福 祉 領 域


圖2-4-1-2 生技藥品開發技術
研發藍圖

A.技術平台及產品開發 專案產出及加值

•主軸一:次世代抗體藥物平台技術優化及
2項臨床前開發
•技術移轉或衍生新創
•主軸二:新構型mRNA建置與功效驗證
•候選藥物GMP Pilot Batch生產
•數位科技應用:
•新構型RNA技術服務推廣
1.核酸藥物演算平台設計
2.參與國內外標的共同開發,驗證技術平台

2023 2025 2027

2024 2026

•達GMP生產規模
建立新構型RNA小規模生產技術
•爭取國際大廠委託訂單

B.製程建置 專案產出及加值

2020年12月由諾華(Novartis)公司開發的核酸藥物Leqvio®獲美國FDA
核准上市,用於治療高膽固醇血症,是首個應用於非遺傳性罕見疾病的
siRNA藥物。Leqvio®藉由抑制PCSK9蛋白質的表現,降低低密度脂蛋白膽
固醇(LDL-C,即壞的膽固醇),達到控制血脂的效果。該藥僅需每半年
施打一劑,明顯低於抗體藥物(雙週或每月施打一劑),對需要長期使用
的慢性疾病患者而言,具有相當大的便利性,展現出siRNA藥物的優勢。

小知識
RELATED TECHNOLOGY PROJECTS
相關科技專案

新世代癌症暨免疫治療生物藥品開發計畫(2021~2024年)
數位科技應用於產業發展計畫(2021~2024年)
第一章、高值利基新藥

創新生物製造技術開發計畫(2022~2025年)

執行單位:生物技術開發中心、工業技術研究院、食品工業發展究所、資訊工業策進會、金屬工業
研究發展中心、國家衛生研究院

非常感謝您的閱覽,懇請撥冗填寫問卷調查回饋您的寶貴意見
https://tier.surveycake.biz/s/WyGeD
333
第二章 創新高值醫材
總 論

創新高值醫材指具個人化、精準化、智慧化特色而具備高附加價值之創新醫材,運用
數位科技、生物工程等創新技術解決高齡化社會普遍的醫療需求。國內除積極投入技術開
發外,並因應新興醫療科技發展、創新醫材臨床應用與市場發展的需求,由經濟部、衛福
部、國科會等各部會分工合作,朝向技術發展、法規調適及市場應用等構面推進,加速創
新高值醫材研發與臨床應用。在部會分工方面,經濟部產業技術司主責技術研發。

技術研發措施

創新高值醫材的應用技術包含數位醫療、精準醫療(Precision Medicine)、再生醫療
等。數位醫療部分,運用AI、物聯網等ICT科技,由健康與臨床資料發展智慧健康管理、輔
助遠距醫療、促進醫療場域及醫療器材功能升級之應用。在精準醫療部分,開發能更早發
現、或為個人化醫療目的之檢測方法,以及運用導航技術使手術治療更精準,降低治療副
作用及負擔。在再生醫療部分,則以生醫材料、組織工程及細胞治療技術為主要方向,開
發器官退化之官能修補與功能彌補醫材,以及加速傷口復原之高階醫用材料等,以因應高
齡常見醫療之需。

計畫名稱 執行單位 產業技術司主管單位

智慧醫療科技應用與跨場域驗證計畫 工研院
創新高值醫材

癌症精準診斷與動態監測技術開發計畫 工研院

複合手術室系統與關鍵技術開發計畫
生醫材化科
工研院、金屬中心

次世代醫療器材關鍵技術開發與應用計畫
金屬中心、工研院、醫藥品查驗中心

高值組織修復材料技術開發計畫 工研院、紡織所

圖2-4-2 經濟部產業技術司法人科技專案—創新高值醫材相關研發計畫

334 產業技術篇 伍、民 生 福 祉 領 域


法規調適
2020年經濟部為了協助產業創新,改善產業環境及提升產業競爭力因而修訂《經濟部

協助協助產業創新活動補助獎勵及輔導辦法》,針對具潛力可促使我國產生領導型技術、

大幅提升重要產業競爭力及附加價值之前瞻技術,以及規劃開發未來產業發展所需之核心

技術,或可促成產業界投資並建立相關產業之標準、關鍵零組件及產品之科技專案,均可

向經濟部辦理補助獎勵及尋求相關輔導。

表2-4-2-1 創新高值醫材相關授權辦法

訂定單位 授權辦法 辦法內容

經濟部 《經濟部協助產業創新活動補助獎勵及輔導辦法》

補助獎勵措施
表2-4-2-2 創新高值醫材相關補助計畫

計畫名稱 目的 申請資訊

A+企業創新研發淬鍊計畫—
補助廠商執行查驗登記用之新藥或高風險醫療器材之
快速審查臨床試驗計畫(Fast
國內外臨床試驗計畫。
track)
第二章、創新高值醫材

335
智 慧 醫 療 科 技 應 用與跨場域驗證技術

彈性選配輕量化醫材
打造醫療可近性

重點摘要
科技專案「智慧醫療科技應用與跨場域驗證」,聚焦發展軟硬整合前端輕量化影像
檢測裝置,與醫療相關系統開發資訊醫療平台之智慧創新解決方案,以行動醫療箱「醫咖
go」建構醫療資訊運用標準,可應用於診間聯診、遠距照護與跨場域資料安全傳輸,提供
醫護人員第一線輕量化彈性選配醫材,提高醫護專業人員使用便利性及打造醫療可近性。

隨著全球智慧醫療市場持續快速成長,2022年整體市場規模為2,146億美元,預估至

2025年將達2,760億美元,年複合成長率約7.6%。根據2021年McKinsey報告指出,全球智

慧醫療投資在遠距健康照護解決方案、行動健康裝置、電子健康紀錄更有顯著提升 1。經濟

部致力於提升並推動智慧醫療創新服務,期望透過整合軟硬體、ICT與醫材業者、醫療院所

與患者,共創新的醫療服務模式。科技專案「智慧醫療科技應用與跨場域驗證」,聚焦在

輕量化影像實證醫療服務應用及創新服務模式推動,研發行動醫療箱「醫咖go」,整合多

項輕量化影像應用設備,打造從醫院走進社區之行動化、輕量化遠距醫護終端解決方案。

輕量化醫材檢測裝置 榮獲多項國內外獎項肯定

以軟硬整合發展之輕量化影像檢測裝置,為遠距醫療、社區照護與健康照護等打造多

種彈性選配輕量化醫材解決方案,包含:一、開發三合一傷口感測裝置機,透過全球首

創三合一傷口機、AI辨識模型及傷口照護資料庫,可讓護理人員在進行傷口照護時,快速

1 資料來源:彭梓涵(2021年8月)。陳鴻震:全球智慧醫療市場上看2,760億美元,臺發展需加強數據治理、法規
制定。

336 產業技術篇 伍、 民 生 福 祉 領 域
取得傷口周邊皮膚的紅腫熱痛及深度等資 無紙化電子病歷、醫材快速配上傳提升作
訊,更於2020年獲得全球百大科技研發獎 業效率,可將精神心力放在病患身上。以
(R&D 100 Awards)。此外,手持式超音波 病患為中心之協作群組,透過就醫紀錄、
針對肝膽腎腹超,以快速進行檢測與影像 個管資料與醫師連結形成個案醫系圖,
輔助診斷,協助醫事人員做腹部超音波/膀 自動分派醫令傳回後台紀錄,且符合國
胱餘尿量之量測醫療診斷與治療建議,榮 際標準格式(快速健康照護互通資源Fast
獲第16屆國家新創獎—學研新創獎;二、 Healthcare Interoperability Resources,
數位口腔病理醫護行動方案,鎖定在社區 FHIR/醫療數位影像傳輸協定Digital
與居家巡檢之口腔與牙周照護給付場域, Imaging and Communications in Medicine,
提供醫生智慧、輕便及準確之第一線外診 DICOM),可加密進行跨醫療院所資料交
快篩診斷平台系統,牙周病理快篩系統於 換,保障病患健康醫療資訊安全。
2021年入選R&D 100;三、多光譜皮下受
科技專案研發之智慧醫療服務模式驗
損組織檢測裝置等創新醫材,以非侵入性
證,已完成臺北、新北、桃園、新竹、雲
的血液微循環檢測,有如身體的放大鏡,
林、花蓮、臺中、嘉義等八縣市之都會/偏
能夠在第一時間做到身體警示、指引疾病
鄉醫療院所、30家照護機構據點,累計超
的可能性,本項研究成果榮獲第十九屆國
過3,700人次民眾體驗使用,以開發輕量
家新創獎—學研新創獎。
化可攜式設備,協助居家、機構、偏遠、

山地及離島等的醫護服務應用驗證,可以

醫材裝置彈性選配 大幅提升醫療效益,每年可降低約新臺幣

隨插即用 5,500萬元以上之醫療成本;同時也協助衛

福部推動「鄰里居家護理所倍增計畫」之
醫護人員在偏鄉執行醫療任務時,侷 微型創業模式加速擴散。預計未來可造福
限於現場環境及篩檢配備繁雜而力不從 全臺超過17,000名居家護理/訪視醫師,
心,行動醫療箱「醫咖go」正好可解決 及超過1,000名口腔衛生師,並且深入醫療
此問題,目前技術已整合至少10項輕量
第二章、創新高值醫材

院所機構等據點,與行動不便之11,000名
化醫材設備(如:傷口機、眼底鏡、心電 民眾參與服務驗證,接軌國際標準及法
圖、超音波等),可就醫護的不同需求彈 規,結合國內外ICT與智慧醫材業者服務與
性選配;另外透過智慧閘道器整合,提供 解決方案及海外輸出。

337
圖2-4-2-1 智慧醫療科技應用與跨場域驗證技術
研發藍圖

感測資料擷取 個案管理與 產品優化及


病徵數據可化
與傳輸 服務易用性驗證 應用推動

•輕量化醫材易整合、醫師易跨科協作交流、醫院易申報健保 長照、醫事機構互通醫資更便利

•開發國際醫資標準介接模
醫材業者 輕量化軟硬整合方案 醫療院所 組,符合FHIR與DICOM
模組、HIPPA標準傳輸
經由Smart Gateway 十項醫材檢測資料及五種
檢測醫材快速選配 居家醫師及其團隊
iMAS欄位資訊,與醫事
(整合至少十項)提供
機構合作及驗證
三件隨放即用醫材包
分享溝通 •發展低敏資料交換模組,
以敏感資料與索引分離機
傷口機 眼底鏡 額溫計
個案為中心群組溝通 制,設計資料庫,加速去
個資醫資查詢與提高敏感
醫資加密等級
手持式
超音波 五官鏡 血壓計 圖文標註協作 •協助法規文件整備及驗證
規劃,累計4,000人次以
•居醫 社區家醫 分享溝通 上體驗
奔騰超音波 肺量計 聽力檢測儀
•個案檢測報告匯出 遠距視訊溝通 •國內外應用推廣,以合作
•作為健保 長照申請 服務據點萃取典範應用案
專科醫師
12導程儀 ABI檢測儀
依據 例,並參與相關醫學 協
會,擴大應用推廣至醫事
機構據點
2023 2025 2027

2024 2026

「全球百大科技研發獎」是表彰科學與技術偉大研發先驅的獎項,是
過去60年來最負盛名的創新獎勵。榮獲此獎項之開發團隊成員,象徵取得
世界領先創新且令人矚目成就認可,並獲得與世界先驅交流的絕佳機會。

小知識
RELATED TECHNOLOGY PROJECTS
相關科技專案

智慧醫療科技應用與跨場域驗證計畫(2020~2023年)
執行單位:工業技術研究院、金屬工業研究發展中心、國家衛生研究院、資訊工業策進會、紡織
產業綜合研究所

智慧健康整合創新拔尖計畫(2016~2019年)
執行單位:工業技術研究院、紡織產業綜合研究所

338 產業技術篇 伍、民 生 福 祉 領 域


精 準 醫 療開發技術

智慧創新跨域整合
全方位精準醫療方案

重點摘要
精準醫療是依據病人本身的家族基因、病史、生活型態、工作及生活環境、飲食習慣
等各項因素,研擬對患者的治療策略和健康照護,希望能從疾病中恢復健康,從亞健康回
到健康的族群。為滿足精準醫療之需求,科技專案投入精準診斷及治療技術,結合國內ICT
技術優勢,達到全方位精準醫療之目標。

精準醫療的範疇包括基因體學、病理學、生物信息學、影像學等多個方面。藉由科技

專案開發癌症精準診斷、智慧骨科系統、腦神經外科精準診療技術、植入式血流系統等精

準醫療關鍵技術,朝全方位醫療解決方案趨勢邁進。

癌症精準診斷與治療的嶄新篇章

科技專案開發符合癌症精準化診斷需求的液態生物檢體診斷產品,可提供醫事檢驗場

所或檢測服務相關業者使用,並協助醫生進行疾病判讀與監控病患疾病發展,主要適合於

癌症病人精準化治療的伴隨診斷與治療後的持續追蹤。本專案結合現有藥物開發液態生物

檢體高敏度試劑,尋找具有潛力的生物標記,提供醫生用藥調整之依據。相關技術已通過

衛福部查核,成為法人第一個列冊登錄之實驗室開發檢測與服務(Laboratory Developed

Tests and Services, LDTS)認證場域,並導入自動化與量產規劃,整合診斷試劑與系統供


第二章、創新高值醫材

應鏈業者,提供國內中小企業與新創公司試量產相關檢測服務,建立新穎性多重循環核酸

檢測平台與LDTS服務,為精準醫療發展帶來嶄新的一頁。

339
智慧多椎節手術輔助系統 術,進行手術路徑規劃,指導和協助醫生

打造數位化系統解決方案 進行精準的手術治療。隨著人口老化,與

老化相關的腦部退化疾病也隨之增加。以
利用手術前電腦斷層(Computed 帕金森氏症為例,初期以藥物控制,在療
Tomography, CT)影像,讓醫師執行脊椎手 效不佳的狀況下則需考慮手術治療。治
術更精準安全,脊椎由椎節與椎間盤組合 療帕金森症手術常見為深腦刺激術(Deep
提供緩衝以及轉身、彎腰所需自由度,隨 Brain Stimulation, DBS),現行手術仍有
年紀老化、體重過重等生活形態的影響, 腦部電極置入位置不精準,以及組織沾黏
椎間盤退化導致下背疼痛甚至神經壓迫等 造成刺激效果不佳之問題。科技專案創
問題,椎間融合手術是目前常用的治療方 新整合微創式顱內光學斷層掃描(Optical
法,透過椎弓根骨釘與支撐棒提供椎節融 Coherence Tomography, OCT)術中輔助
合過程中的支撐力,因施打骨釘之處緊鄰 影像導引技術,結合現行DBS手術導航方
中樞神經,骨釘施打精度要求相當高。科 式,搭配電極導入抗沾黏材料塗層的創新
技專案開發脊椎手術機器人系統,透過雙 設計,防止組織沾黏衍生阻抗增加造成系
眼視覺定位技術,採用新設計十二面體定 統耗能問題,在顱內導航定位技術上具有
位標記,建構手術區域數位座標系統。採 臨床新價值。
用深度學習技術,將病患手術前拍攝電腦

斷層影像進行椎節分割,每一獨立立體椎

節模型透過影像註冊技術,與手術座標系
突破現有治療限制
統下正確顯示;同時輔以機械手臂提供準
精進次世代精準醫療產品
確且穩定的施打路徑,使「多椎節影像導
血管吻合修復手術用於修復受損或阻
航」成為全球第一套在手術過程當中,提
塞的血管,其中最常見的手術為自由皮瓣
供真實動態影像的脊椎手術輔助系統。
移植(Free-flap Surgery),但術後患處容

易產生血栓。現有血管監測無法降解,雖

顱內手術創新精準方案 可連續偵測但外接線之訊號傳輸方式易脫

治療腦神經疾病新解方 落與造成患處感染。為解決臨床需求,科

技專案開發全球首款可量產、可吸收植入
影像引導是指利用影像及光學定位技 式血流偵測系統,利用可降解材料、表

340 產業技術篇 伍、民 生 福 祉 領 域


面處理和無線射頻辨識(Radio Frequency 磁刺激(repetitive Transcranial Magnetic
Identification, RFID)通訊等關鍵技術進行 Stimulation, rTMS)產品受限於線圈形式、
整合,以解決術後需二次手術取出與無法 不同病症需更換不同線圈、治療時間冗長
連續監測等臨床問題,降低患者併發症風 (約40分鐘)等缺點;透過科技專案開發
險,使精準醫療應用帶來更安全、有效的 「複合脈衝磁刺激輸出技術整合」,結合
個人化術後監測選擇。 了多種刺激參數,醫師針對個人病情和需

求設計治療脈衝協議,進而縮短療程時間
憂鬱症為常見的精神疾病,市面上出 至10分鐘, 精準性不僅大幅提升治療效
現許多治療產品,然而現有重複式經顱 率,還能減少副作用和不必要的刺激。

自由皮瓣移植在最新的重建階梯(Reconstructive ladder)中,屬於最高
層級的手術選擇,其在整形及重建外科領域中為面對高度複雜傷口的最後
手段。在1973年由Daniel和Taylor提出,透過血管吻合技術將特定的組織
單位及其供應的血管,從原有的供給區移植至目標接受區,來完成針對腿
部傷口的複合性組織移植,此後自由皮瓣移植手術的觀念正式問世且成為
整型外科常規手術之一。自由皮瓣移植因其設計上的可多變性,以及取得
容易等特性,被廣泛應用在全身上下各處的複雜傷口。

小知識
第二章、創新高值醫材

341
圖2-4-2-2 精準醫療開發技術
研發藍圖

液態生物檢體檢測系統—癌症精準診斷與動態監測技術

•多重循環核酸純化試劑臨 •多重循環核酸分
•癌症精準診斷基因
•多重循環核酸分子 床檢體測試 子檢測試劑臨床
體學分析
檢測試劑開發 •數位免疫分析系統雛型設 效能評估
•多重循環核酸分離
•多重循環核酸純化 備開發 •多重循環核酸純
磁珠前處理技術
試劑雛型效能評估 •建立多重循環核酸分子檢 化與檢測試劑整
•潛力生物標記探詢
測申請LDTS項目 合效能評估

微創式顱內OCT術中輔助導引技術

•微創式顱內OCT術中輔助導引技術IRB臨床試驗 新創公司 產品查登,取得FDA與


•產業推動模式建立 TFDA上市許可
2023 2025 2027

2024 2026
•原型機大體測試
多椎節導航系統臨床測試 產品上市查驗登記
•系統整合測試
•與3家以上教學醫院合作,進行臨床收案, •取得FDA與TFDA
•完成15具大體實驗,
預計完成18案以上臨床案例收集 上市許可
骨釘施打正確率98%

骨科手術影像導航技術

•上市前臨床測試資料
•動物實驗驗證系統雛 •無線射頻辨識設備與生物可吸收植入式傳感器 及相關IRB申請文件
型品功能安全性測試 系統進行ISO、IEC、ASTM等法規與安規認證 整備
•原型機動物產品安全 •多元適應症TMS經顱磁刺激系統臨床測試,臨 •新創公司 產品查驗
性測試 床收案20案以上 登記,取得FDA與
TFDA上市許可

次世代精準醫電技術開發

RELATED TECHNOLOGY PROJECTS


相關科技專案

癌症精準診斷與動態監測技術開發計畫(2022~2025年)
執行單位:工業技術研究院

複合手術室系統與關鍵技術開發計畫(2020~2023年)
執行單位:工業技術研究院、金屬工業研究發展中心

次世代醫療器材關鍵技術開發與應用計畫(2023~2026年)
執行單位:金屬工業研究發展中心、工業技術研究院、醫藥品查驗中心

342 產業技術篇 伍、民 生 福 祉 領 域


再 生 醫 療開發技術

化纖編紡新醫材
機能修復新選擇

重點摘要
人體構造複雜,身體各部位所需承載的力學強度也不相同,現有單一材料結構、單一
製程產品,難以符合臨床植入醫材所需生物力學要求。科技專案結合化纖產業優勢,運用
編紡技術與生醫複合材料特性,開發韌帶修復材料及泌尿系統修復組織支撐網片,利用科
技的力量解決臨床上修補手術的需求。

身體能夠靈活運動是保持健康的根本。若因運動傷害、老化肌力下降造成器官鬆脫等
疾病未即時治療,除了造成生活上的不便也影響生活品質。面對人口老化及運動醫學產業
蓬勃發展,對於組織工程產品的需求日益增加,例如:肌腱組織損傷或肌力下降造成器官
鬆脫等疾病,發展配合人體組織特性和生理需求的生醫複合材料產品,改善臨床治療的後
遺症是當務之急。

紡織材料微結構變化 人工韌帶成為身體一部分
關節是最常受到運動傷害的部位之一,當病患發生意外造成韌帶受損斷裂,在臨床上
是以縫合、植入韌帶等方式治療,韌帶的受傷不同於肌肉組織,無法自行修復。目前人工
韌帶商品以LARS™與Neoligaments兩個品牌為大宗,但因為生物相容性不佳以及組織整
合不良的問題,存在有紗線磨損而引發周邊組織發炎、關節積水甚至斷裂的情形,因此醫
師手術治療仍屈就於取自體韌帶重建為主流,術後病患須面臨自體組織強度減弱、摘取處
引發合併症等缺點。
第二章、創新高值醫材

科技專案運用紡織材料微纖維紡絲及編織技術,建構符合生物力學需求的支架,進一
步結合生物親和力高之生醫複合材料技術,先讓細胞容易貼附生長,再促進組織分化。在
生醫材料研發方面,藉由高分子複合材料提升骨組織生長效能,提升韌帶與骨組織介面

343
的固定強度;並導入生醫塗布表面處理技 點,同時也具有誘發嚴重程度沾黏和導致
術,促進組織細胞貼附生長包覆材料避免 疾病再復發等缺點。美國FDA於2019年4月
磨損,縮短術後癒合時間。初步動物試驗 16日要求所有經陰道骨盆腔器官脫垂治療
已證實此一概念,軟組織除包覆保護材料 用手術網片的製造商(Boston Scientific和

外並有韌帶化現象。在編織技術方面,開 Coloplast公司),立即停止販售並且召回美

發更適合細胞貼附的異形斷面纖維,讓人 國市面上所有產品。原因是這些網片產品安

體組織細胞有更良好的生長空間,並且分 全性及有效性有疑慮,如:刺穿組織、與組

別導入骨增生材料及細胞親和材料,雙管 織形成纖維化後發生攣縮引發疼痛等問題。

齊下改善以往單一成分圓形斷面纖維產品
缺陷。另一方面,設計開發最適合細胞生長 科技專案將醫師的臨床需求導入產品

的編織結構,利用纖維經向(縱向)及緯向 研發設計,改進市售網片的缺點,提高生
物相容性並降低後遺症的發生,是目前產
(橫向)的排列,結合高強度纖維及異形
品發展的重點。在材料方面,導入具有生
斷面纖維的專利性設計,突破傳統人工韌
物親和性高分子材料,設計對應細胞組織
帶僅有支撐強度單一功能性,使人工韌帶
再生之網狀結構孔洞大小及孔隙密度,同
產品同時具有符合人體韌帶的強度韌性以
時調整機械強度及提升產品之柔軟性,使
及優越的生物相容性,達到一般高分子加
產品具備足夠的抗張強度、可彎曲性和符
工或金屬加工無法呈現的織產品結構。藉
合組織強度。在編織技術方面,建立醫療
由整合國內紡織化纖業及生醫產業高度專
網片紡織品編織技術,跳脫傳統紡織業纖
業能量,提升產業技術與附加價值。
維以量取勝的生產及應用模式,建構微量
型纖維紡絲系統,開發醫療級高分子單絲
編紡創新結構組織修補網片
纖維。結合高生物相容性高分子材料設計
造福病患提升生活品質
纖維紡絲板結構,製作出適合組織生長之
由於老化肌力下降造成器官鬆脫,以 多功能纖維材料,有別於膜片材料或高分
骨盆腔功能障礙性疾病為例,包括壓力性 子射出材料,紡織網片具有較大的孔隙度
尿失禁、骨盆腔器官脫垂等。雖然不是非 與較低的接觸面積,依據人體器官所需的
常嚴重的疾病,但是卻是相當困擾中老年 承受力,設計纖維規格與編織網片組織結
女性患者生活品質的問題。目前市售網片 構,一方面提供支撐部位足夠的張力與彈
產品以聚丙烯(PolyproPylene, PP)材質為 性,另一方面降低網片材料對人體的異物
主,其具有好的耐用性與低感染風險等優 感,減少發炎情形產生。

344 產業技術篇 伍、民 生 福 祉 領 域


我國衛福部食藥署經過臨床專家及相關醫學代表討論,陰道人工網膜產品目前雖有部
分國家停用,但專家會議評估國內臨床文獻及使用經驗,認為此類產品對病人之治療利益
大於風險,目前尚無更佳替代療法。未來結合編紡技術的修補網片產品開發完成,將可提
供臨床醫師及病患更安全舒適的新選擇。

圖2-4-2-3 再生醫療開發技術
研發藍圖

人工韌帶

纖維編紡及複合材料 人工韌帶產品查驗登記 生醫紡纖材料產品 人工肌腱韌帶產品量產


規格驗證 文件整備 TFDA送件申請 製程
•高生物親和性複合 •生醫高分子材料編紡 •長期結構安定性 •人工肌腱韌帶產品商
纖維材料技術 製程與品管規格驗證 編織技術 業化及量產製程建立
•高生物親和性人工 確效 •人工肌腱韌帶產
韌帶雛型品 •大動物安全性與功效 品臨床試驗申請
性驗證 或查驗登記
2023 2025 2027

2024 2026

高生物相容性複合材料 組織網片製程確效及動 網片產品效能驗證及 高生物相容性網片產品


配方平台 物驗證模式建立 查驗登記文件準備 TFDA送件申請
•高生物相容性複合生 •動物模式建立以評估 •生物相容性、安全 •前臨床驗證完成
醫材料網片編紡與成 植入之安全性與功效 性與功能性動物植 •醫療網片產品查驗
型技術 •網片與複合材料改質 入驗證 登記
•植入式醫療網片雛型 製程整合技術 •醫療網片產品查登
品結構規格驗證 文件整備

醫療網片

外科用網片(Surgical Mesh):金屬或高分子聚合物材質的網片,在一
般手術中用於修復受損脆弱組織的醫療產品。例如:疝氣之修補、縫線/
縫合釘縫合處之加強、肌肉組織補片強化、胃帶等。

小知識
第二章、創新高值醫材

RELATED TECHNOLOGY PROJECTS


相關科技專案

高值組織修復材料技術開發計畫(2021~2024年)
執行單位:工業技術研究院、紡織產業綜合研究所

非常感謝您的閱覽,懇請撥冗填寫問卷調查回饋您的寶貴意見
https://tier.surveycake.biz/s/WyGeD 345
第三章 食品及生物資源
總 論

產品潔淨升級、風味層次提升、綠色永續、數位轉型及營運韌性強化等供需環境的變
化,改變了食品生態及未來飲食的需求。食品及生物資源技術影響國內上游原料、關鍵食
材、加工製程、物流通路至餐飲服務等生態體系,超過新臺幣2兆元的市場規模,深具未
來創新及國際合作價值。國內食品產業的發展,由經濟部、衛福部與農業部等部會分工協
力;經濟部產業技術司主責食品關鍵科技的研發及產業引領,系統性引導產業投入關鍵食
材及關鍵設備的創新開發與整合,協力九成為中小企業的食品產業與時俱進,展現永續、
多元、健康且具層次感的食品價值。

技術研發措施

食品及生物資源技術,運用我國食品及跨業科技力量,投入具潔淨、質地風味層次及
低碳排的關鍵食材開發;透過數位科技及食品機械模組的整合研發,創建符合趨勢且可合
作共創的食品價值創造平台,並引領業界加入創新,打造好吃、吃好且持續吃得到的友善
飲食生態。另一方面,強化植物及微生物等生物資源的科技運用,開發具潔淨、永續且高
質感的新替代食材,引導產業加入新價值創造。整合數位科技、關鍵設備及跨業科技投入
食品創新,引導未來食品製程韌性強化及服務創新。

計畫名稱 執行單位 產業技術司主管單位

植物性飲品加工機具與製程精進研發計畫
食品及生物資源

食品所、金屬中心、精機中心、自行車中心

連鎖現調飲品產業鏈創新與整合研發計畫 食品所
生醫材化科
結構化食材之多層次呈味設計與製程技術開發計畫
食品所、紡織所

生物資源之營運與創新應用計畫 食品所

圖2-4-3 經濟部產業技術司法人科技專案—食品及生物資源相關研發計畫

346 產業技術篇 伍、民 生 福 祉 領 域


植 物 性 飲 品 加 工 機 具與製程精進研發技術

全植物素材破碎技術精進
喝得到精華營養100%

重點摘要
近年「植物基」議題蔚為風潮,國內外各家連鎖品牌及自營店接連推出以植物素材為
基底的飲品。科技專案投入植物性全素材的濕磨破碎製程技術,解決業者副產物處理以及
消費者對於添加物疑慮等困境,掌握穩定植物素材質地與風味特性的關鍵技術,又能適用
市場休閒飲品調製運用,符合趨勢滿足消費需求,創造雙贏。

近年來植物基飲品形成流行趨勢,「天然完整」全食物是一種對自身健康又永續的飲

食,「破碎、攪拌」就是重要的關鍵,愈來愈多廠商開始重視此市場並投入研發植物基飲

品,原料以原食材(如:蔬果、豆類等)或預磨粉料為主,製程包括原物料前處理、破

碎、過濾、配方調整、均質化及殺菌包裝等程序;其中又以「破碎」為一重要階段,因其

決定後續半成品調配穩定性與產品口感。而傳統植物基飲品為追求無分層、浮油或絮凝

等良好品質,於破碎研磨後段會經由過濾分離漿體及殘渣,殘渣再做成飼料或當作廢棄物

處裡。

隨著國人飲食觀念改變,逐漸重視「天然完整」全食物成分具有的營養及保健功能,

如:膳食纖維、蛋白質、類黃酮等,消費者逐漸了解其分層或沉澱現象屬使用天然原料、

無額外添加物的正常現象,因此如何透過加工機具與製程精進,創造高產率、營養且具差

異化的飲品成為重要課題。為解決此問題,科技專案以「高纖蔬果/穀豆類濕磨破碎製程
第三章、食品及生物資源

調控技術」,建立適切的破碎調控條件,在無額外添加物前提下,確保原料粒徑均勻變
小,並同時保有良好適口性與產品外觀。

347
天然植物基飲品要好喝好看 植物基飲品不怕透明容器裝
掌握食材前處裡與破碎大學問 品質安定與殺菌技術精準控制

植物基飲品怎麼做到順口但外觀也好 隨著市場趨勢,消費者傾向購買接近

看?除了破碎設備效能的選擇,蔬果與穀 天然或無添加的產品,科技專案透過全植

豆類前處理製程如烘烤、軟化、殺菁、酵 物性素材濕磨破碎技術,在前處理過程中

素處理等都可能會影響破碎效果,科技專 藉由酵素反應減少或避免添加劑使用,同

案針對最終產品品質指標,如:粒徑與口 時考量某些含蛋白質成分的產品是熱不穩

感等影響因子,溯源至前處理製程、破碎 定的,導入精準控制乳化與殺菌技術的各

與配方精準添加,並發展一個快速篩選平 項條件,減緩熱處理對於植物基飲品風

台,以利迅速解析各類原物料破碎後的品 味、安定性及營養素破壞的影響,將每一

質相關特徵。提升破碎效果的另一重要角 瓶精心製作的植物基飲品送到通路賣場,

色為破碎設備,以往僅能就製程設備參數 等候消費者的青睞!

如:調整轉速、延長時間進行反覆測試,

也只能了解該設備對於特定產品破碎效能

之影響,無法全盤考量原物料之加工特

性。有鑑於此,科技專案結合食品加工領

域知識與設備衛生設計技術,研發具有價

格競爭力的破碎刀具與剪切模組,優化現

有剪切頭與相關桶槽結構設計,提高設備

的批次處理效能及產量,輔助提升植物基

飲品的質地、品質與穩定性。

完整、多樣、天然全穀物定義係指包括果皮(糠層、麩皮)、胚芽及
胚乳有關混合果皮之穀物。如果整顆穀物經過破碎、粉碎、磨成細粉或成
片狀、飲品,保有與原來穀物相同比例的內胚乳、胚芽和麩皮,也是全穀
類,讓營養不浪費。

小知識

348 產業技術篇 伍、民 生 福 祉 領 域


圖2-4-3-1 植物性飲品加工機具與製程精進研發技術
研發藍圖

破碎技術與關鍵元件整合 高效能混合桶槽與確效 植物素材風味成分保留技術


關鍵技術

植物性飲品精準調配製程 含機能性風味成分植物
全植物性素材濕磨破碎技術
與設備整合技術 飲品試量產技術

個性化 機能性
全植物破碎平台 植物性即飲品商品化平台
植物性商品化平台
產業化應用

穀豆類素材 各式植物性素材機能性
各式植物性素材
高纖類素材 風味成分保留

各式個性化 機能性
多穀物奶 蔬果奶昔 各式植物奶調製飲品
植物性調製飲品
指標

產品沉澱與懸浮安定性<3 9分制消費者風味感官品評
原料利用率>80%
(TSI-Bottom+Middle) 接受度>7

2023 2025 2027

2024 2026

RELATED TECHNOLOGY PROJECTS


相關科技專案

植物性飲品加工機具與製程精進研發計畫(2021~2024年)

執行單位:食品工業發展研究所、金屬工業研究發展中心、精密機械研究發展中心、
自行車暨健康科技工業研究發展中心
第三章、食品及生物資源

349
連 鎖 現 調 飲 品 產 業 鏈創新與整合研發技術

現調飲品精準調製
資訊透明安全把關

重點摘要
國內飲料店林立,調製過程仰賴人力,但人員流動率高,業者亦重視人力及食安控管
的營運管理。科技專案開發現調飲品智慧調製設備,整合智慧物聯網平台及清洗系統設計
技術,運用科技力量解決人力問題,客製化調製串聯食品資訊,加強食安控管,藉此將現
調飲品產業串聯食品產業、食品機械業與流通產業,拓展國內外市場通路。

根據2022年經濟部批發、零售及餐飲業經營實況調查結果,飲料店經營困境依序為營

運受疫情干擾、食材成本波動大、同業間競爭激烈、人事成本過高、人員流動率高及人力

短缺等,其中勞動人力問題已成為企業營運的痛點;由營運規劃調查得知,飲料店業者重

視項目為降低原材物料、加強食品安全控管、研發新產品及降低人事成本等1 。由此可知,

業者將食品安全加強控管列為首要規劃之一,顯示其對消費者食安權益之重視。在疫情干

擾及民眾消費習慣改變驅動下,餐飲業者導入數位轉型,提供多元數位加值服務以強化競

爭力;實體零售業者亦重新審視應用數位科技工具,導入自動化或智慧化程序,提升效率

以達到營運最佳化。

科技專案以飲品調製系統研發,設計精準調製裝置並整合智慧物聯網平台,線上點單

即時客製化飲品,並結合易清洗組件開發與清洗系統模組化設計技術,開發可應用於現調

飲品門市的智慧調製設備。此設備可依個人喜好選擇飲品品項,智慧控制不同基底茶與風
味液卡匣加以混合調製;同時,運用飲品營養成分及熱量自動運算平台,提供現調飲品之

熱量參考。藉此提升國內智慧型現調飲品設備之技術能量,協助現調飲品產業解決問題,

1 資料來源:經濟部統計處(2022)。批發、零售及餐飲業經營實況調查報告。

350 產業技術篇 伍、民 生 福 祉 領 域


整合食品產業、食品機械產業與流通產業 服務監控及觀察所屬權限內的機器設備。
的應用。 在飲品調製方面,進行飲品客製化調製的

同時,系統會自動將不同原物料的營養成
分及相關的熱量,進行統計後顯示於設備
現調飲品智慧調製系統 顯示器上,提供營養及熱量攝取量。
提升設備智慧監控能力

為因應人力短缺並提升飲品調製品 清洗關鍵模組開發技術
質,在現調飲品智慧調製系統及其關鍵機 提升設備自動清潔效能
構組件上,包含四個研發區塊。第一區塊

為設計開發符合食品機械衛生設計準則, 目前餐飲業營業大多靠人力運作,設

原配料卡匣之液體定量和充填注入機構; 備清洗步驟繁瑣,但人力短缺且流動率

第二區塊為設計開發混製機構,針對不同 大。因此,運用科技專案開發現調飲品智

液態產品組合配方可快速均勻混合;第三 慧調製系統,整合易清洗關鍵組件規格化

區塊為設計開發粉液體混合機構,不僅可 和清洗機構模組化設計,包含原料卡匣、

針對粉體精準定量,且可快速將粉液原料 連接接頭至原料混合機構之相關組件,透

均勻混合之機構;第四區塊為建立智慧容 過材料物性及安全性評估,開發易清理及

積量演算偵錯技術,結合重量感測元件, 低黏附之結構。

同時比對相關聯原料定量感測參數,整合

各飲品品項內建適當混合比例程序,提供 科技專案建立清洗驗證機制,進而制

精準調製飲品。 定卡匣、接頭、管路和原料混合槽等關鍵

區域所對應之清洗管理程序,導入低溫卡

運用科技專案研發的飲品調製設備, 匣原料儲存及智慧調控程序等功能,提供

整合監控物聯網和雲端服務系統,將調製 飲品調製設備的多元應用,依飲品類型選

設備的所有感測資訊透過網路傳送至雲端 擇不同模組組合,進行洗劑調配和清洗管
第三章、食品及生物資源

服務器上儲存或進行數據分析,以利系統 理程序配置以滿足不同的使用需求。並透

管理者透過觸控顯示器調整或觀察機器的 過清潔度評估方法建立,確認清洗效能之

狀態。另外,更可透過掃描條碼的方式進 可靠度及耐用性,符合清洗後之衛生標準

行原配料卡匣的管理,藉由雲端儀表板的 以確保原料及飲品的安全性。

351
圖2-4-3-2 連鎖現調飲品產業鏈創新與整合研發技術
研發藍圖
應用

手搖飲業用 餐飲業用 健身中心

飲品卡匣客製化智慧調製系統整合研發

現調飲品調製系統之 植物性飲品智慧調製系統及 蛋白營養飲品智慧調製系統


整合與研發 易清洗組件研發 及清洗系統模組化設計研發
設備

飲品調製智慧AIoT技術研發及應用整合

AIoT智慧調製及 自動化營養及 AI智慧客製化最佳營養及


聯網整合系統研發 熱量計算模組研發 熱量飲品調製模組研發

2023 2025 2027

2024 2026

行政院已於2021年5月21日核定「六大核心戰略產業推動方案」,在
資訊及數位產業方面,將研發新世代半導體技術以及促成人工智慧物聯網
(Artificial Intelligence of Things, AIoT)應用場域,並籌組5G國家隊,期維
持我國ICT技術領先,並輸出AIoT解決方案與打入國際5G供應鏈。

小知識

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相關科技專案

連鎖現調飲品產業鏈創新與整合研發計畫(2021~2024年)

執行單位:食品工業發展研究所

352 產業技術篇 伍、民 生 福 祉 領 域


結 構 化 食 材 之 多 層 次呈味設計與製程技術

創新質地及風味素材開發
賦予替代食品多元樣貌

重點摘要
在全球追求環境永續、生活健康、美味與便利的趨勢下,替代食品(Alternative Foods)
成為全球食品產業具發展潛力之重點項目。科技專案整合食品與紡織領域研發能量,開發
創新質地及風味素材,提供多元樣貌的植物肉產品。未來更將投入替代食品產業技術開
發,不僅滿足市場需求,更提升國內產業之國際競爭力。

受到健康需求、營養價值觀、動物福祉、環保及永續發展等多重因素的影響,利用植
物來源素材取代動物性原料,成為全球食品產業發展的重點趨勢,特別是在肉製品市場。
近年來,在Beyond Meat及Impossible Foods等新創公司積極投入的帶動下,植物性替代肉
受到高度重視,市場也迅速擴大。新創公司所推出的新品,主要訴求多強調質地、風味、
口感及使用情境上類似動物肉,以搶攻更廣的消費市場,顯示全球植物性替代食品市場不
僅成長快速,目標消費對象也從傳統素食者擴展至一般大眾。

我國因為宗教因素,素食人口比例較全球平均高出近兩倍,國內也因此已有完整的素
食產業鏈,連帶造就素食產品超過五成外銷為主的佳績。近年來受到國際新創公司訴求高
仿真度產品的強烈挑戰,國內產業勢必面臨強大競爭壓力,亟需積極因應以維繫國內產業
在全球市場的地位。

食品多層次結構及呈味設計 豐富產品樣貌
第三章、食品及生物資源

目前植物肉產品主要是以植物蛋白為原料進行組織化,利用擠壓技術製造乾式素肉
胚、濕式素肉及多維度纖維素肉等半成品,再進行後續開發應用。國內業者大多以乾式素
肉胚為原料,經二次加工重新組合成各式產品,過程繁瑣且有過多添加劑的疑慮,產品精
緻度及多元性受限,無法與國外仿真度高的產品競爭。有鑑於此,科技專案投入建構食品

353
多層次結構及呈味設計技術平台,開發多 呈味設計技術
層次質地植物性食材及風味素材,協助國 豐富植物肉風味素材
內產業克服所面臨的問題。
科技專案運用熱反應、油脂調和及生
物技術,建構植物基產品呈味設計平台技
多元化成型技術
術,開發應用於植物基產品之油脂及肉香
開發組織化植物蛋白素材
風味素材,讓植物肉產品在油質口感及風
組織化植物蛋白的製造是影響植物肉 味更貼近動物肉。在植物基風味素材方
品質的關鍵技術,科技專案藉由軟硬體整 面,以食材為原料,利用熱反應、植物性
合及跨領域技術導入,建構充氣輔助擠壓 油脂膠體製備及植物性油脂調和等方式,
成型、積層成型及紡絲成型等多項成型技 開發植物基產品用之各式風味油脂及配
術,開發多元質地與口感之組織化植物蛋 料。在微生物基肉香味素材方面,導入微
白素材。 生物發酵及酵素處理製程,建立生物轉化
生產肉味香料技術,開發非動物性牛肉風
在充氣輔助擠壓製程技術方面,藉由 味香料產品。
改良擠壓機並整合充氣及注油模組,在植
物蛋白成型過程中,讓氣體或油脂均勻分 藉由多元植物蛋白成型技術與呈味設
布於蛋白結構中,可提供產品不同的質地 計技術及素材的整合應用,使植物肉產品
及油脂風味與口感。在積層成型技術方 具有豐富的質地口感、滋味及香氣,可協
面,以植物蛋白、脂肪替代物及結著食材 助國內產業符合全球植物肉市場的主流趨
等原料,利用設計之模具進行層積成型, 勢,維繫國際競爭力,預計於2024年完
開發層狀及部位肉型態替代肉產品,可依 成階段性工作。由於替代食品相關議題仍
需求調整油脂含量並設計油花紋理外觀。 被全球廣泛討論及關注,市場普遍評估
在植物蛋白紡絲成型技術方面,以植物蛋 仍具有持續成長的潛力,以替代蛋白為
白為原料,經混煉熔融後,以紡絲技術進 例,全球替代蛋白市場預估2035年將達到
行抽絲,藉由不同紡口設計,開發一字 2,900億美元2 。因此科技專案規劃2025年
形、C字形及中空等多樣植物蛋白絲狀纖 開始,投入多元替代食材之開發,以原料
維,可依需求組合加工成各種形態及口感 開發、改質與產品應用為主軸;提升營養
的產品,更可利用複合材質設計,提升產 性、優化口感、降低成本及符合減碳環保
品之油質及風味口感。 等為訴求;肉製品、乳製品、油脂製品及

2 資料來源:BCG. (2021, March 23). Alternative-Protein Market to Reach at Least $290 Billion by 2035.

354 產業技術篇 伍、民 生 福 祉 領 域


蛋製品等替代食材為標的,進行多元替代食材的改質應用與製程技術之開發,期能有助於
國內替代食品產業之技術及產品升級,保持技術自主,並藉由品質優勢創造競爭力,提升
國際競爭力。

圖2-4-3-3 結構化食材之多層次呈味設計與製程技術
研發藍圖

多層次結構及呈味設計技術 多元替代食材之改質應用與製程技術

植物蛋白成型 原料篩選評估
氣體輔助擠壓成型技術 • 物性 特性分析 • 原料前處理技術
• 注油注味及混煉 • 充氣注油擠壓製程 • 營養組成分析 • 原料 食材製備
模組 技術

模具結著成型技術
特性改質技術
• 共擠出成型機構 • 複合層積成型機構
• 新食材改質 • 複方調整 調配
關鍵 紡絲成型技術
• 功能特性改質 技術
技術 • 雙組分噴絲頭模組 • 中空纖維噴絲嘴

多層次呈味設計 產品設計
熱反應風味設計技術 •質地 呈味設計 •感官與接受度分析
• 油脂物性改質 • 產品開發與製程整合 •功能特性設計 •流變特性設計

微生物生產肉香成分製程技術
智慧製造
• 肉類香味成分轉化 • 肉類香味成分劑型
技術 設計 •環保減碳 •線上監控
2023 2025 2027

2024 2026

產業 仿肉滋味植物肉食材及產品、 肉製品、乳製品、油脂製品及
應用 肉類風味及油質素材 蛋製品等替代食材

「組織化植物蛋白」俗稱蛋白素肉,也稱植物拉絲蛋白,主要是以植
物種子(如:大豆、豌豆、鷹嘴豆等)經脫脂與去纖維後,藉由磨粉、混
水、熱成型等過程得到的產品,主要用於製造植物肉,或可混合於肉類製
成各種肉製品。
第三章、食品及生物資源

小知識
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相關科技專案

結構化食材之多層次呈味設計與製程技術開發計畫(2021~2024年)
執行單位:食品工業發展研究所、紡織產業綜合研究所

355
生 物 資 源 之 營 運與創新應用技術

生物資源為全球永續發展
提供新契機

重點摘要
永續發展已成為全球各國、企業與社會團體之重要目標,保護全球生態圈、提供多樣
化生物資源,為人類生存提供源源不絕的可能解方。生物資源/生命科學、永續及減碳帶
動綠色人才大熱,生物資源之保存與有效利用為人類未來發展提供各種機會,也是各國發
展生物經濟產業的重要基礎。生物資源在淨零排放、替代食材、細胞醫療等應用領域發展
快速,各國競相投入,有望帶動生物經濟新一波的創新應用。

氣候變遷、疫情、地緣政治到通膨等全球重大議題,各國政府及區域組織紛紛發布未

來生物經濟策略或戰略,透過循環經濟的資源有效利用,達成加倍提高生物經濟產值的目

的,加速綠色轉型。依據經濟合作暨發展組織(The Organization for Economic Cooperation

and Development, OECD)定義,生物資源中心(Biological Resource Center, BRC)是支撐

全球科學永續發展的重要碁盤設施之一,因此BRC應提供生命科學研發和生物技術進步所

依賴的高品質生物資源。

生物資源中心 推動生物經濟發展

國際菌種中心在歐洲之微生物資源發展策略,聚焦於「健康與食品」、「農產品」及

「環境與能源」之資源與技術的整合,發展多元化技術轉型服務。在亞洲,韓國政府規劃

重組274個獨立生物資源庫為微生物、人類生物材料、幹細胞等14個生物資源群,整合提

高韓國國內資源庫品質,使國內外研究人員更便利獲得生物資源,降低對國外資源的倚賴

度,因應生物多樣性公約帶來的資源利用衝擊。

356 產業技術篇 伍、民 生 福 祉 領 域


我國食品生技醫藥產業需要生物資源 理技術與通過法規主管機關之稽查,建立
優質服務的全球解決方案,藉由科技專案 服務量能協助生技公司跨越技術門檻並縮
「生物資源之營運與創新應用」持續支持 短研發時程。另一方面,藉由細胞保存技
下,推動國際級BRC中心之營運並持續發 術與管理要求的精進,除了提供醫藥種原
展,探索並提供優質生物資源、強化流通 細胞異地備份之功能外,可望接軌細胞產
管理,開拓新型態服務項目與開發新穎之 品未來國際臨床試驗之需求。
應用領域,有效支援食品與生技醫藥產業

等專業需求,亦為我國推動2050年淨零排

放與永續發展目標提供堅實基礎。 微生物於替代食材之應用潛力

天然永續、糧食安全、健康等議題的

細胞資源 熱絡,應用植物蛋白或發酵培養技術,開

在細胞治療扮演重要角色 發肉類替代食材逐漸成為各國關注焦點,

部份天然資源不足、糧食進口比例較高的
細胞治療在國際之快速發展及我國特 國家(如:新加坡),更將其列為科技研
管辦法施行後,已成為我國醫療產業的重 發重點。目前各界普遍認為替代食材開發
要發展機會,在實證療效與全球法規推進 的瓶頸在於純植物性原料無法模擬動物性
下,已逐漸落地成為「未被滿足的醫療需 原料的風味、功能性,而微生物材料具有
求(Unmet Medical Need)」的新穎治療選 補足此缺口的潛力,故國際大廠如DSM、
項。由於細胞產品之原料取得以及無法大 Novozymes、DuPont等已相繼投入微生物
批量製造的特性,使區域性中小型生技公 於替代蛋白的開發。
司具有極大的發展利基,同時也帶動國內

新興生技產業的發展。在科技專案長期支 近年我國替代食材下游應用之植物肉

持下推動跨部會計畫合作,投入細胞資源 產品隨國外的發展而持續熱絡,產值約新

的提供,由各類細胞株、初代細胞,延伸 臺幣250億元,其中外銷約占八成。但上游
第三章、食品及生物資源

至幹細胞與誘導型多潛能幹細胞,滿足生 原料端多以進口為主,研發能力較弱,故

技產業研發所需之多樣化的細胞材料。同 科技專案以國家級食用微生物庫為基礎,

時將細胞製程與品管鏈結臨床標準,透過 投入開發真菌、藻類等替代蛋白開發、食

符合人體細胞組織優良操作規範之場域管 用微生物油脂等替代食材關鍵原料開發,

357
建立精準發酵培養及組織化3D培養技術,以及具蛋白修飾或風味轉化酵素之GRAS菌株篩

選培育及其多元應用,部分成果已技轉業者輔導投入菌絲複合蛋白材料的研發,以期能使

我國成為新世代關鍵食材國際產業鏈合作夥伴及供應基地。

圖2-4-3-4 生物資源之營運與創新應用技術
研發藍圖

營運國際級生物資源中心 探勘保存新興生物資源 提供生物產業優質服務

生物資源商業 生物資源商業 商用標的生物


生物資源之 商用標的生物 商用標的生物
運轉管理系統 運轉管理系統 資源之營運與
營運與拓展 資源之國際推廣 資源之營運優化
建置 整合 行銷

OECD GLP
通用型異體 符合性多能
臨床等級造血鉗區細胞增殖保存
細胞治療關鍵 細胞治療產業一站式服務平台 幹細胞品管
平台
原料細胞開發 分析認證與
服務
2023 2025 2027

2024 2026

蛋白質地修飾 蛋白質地修飾 蛋白質地修飾 蛋白質地修飾 微生物蛋白質、


微生物於產業
酵素、脂解酵 酵素、脂解酵 酵素、脂解酵 酵素、脂解酵 脂質於替代食
之應用加值
素生產菌篩選 素生產菌優化 素之應用技術 素生產技術 材之新穎應用

微生物基替代食材之開發

細胞治療是一種新興療法,透過施打特定之細胞,如免疫細胞、幹細
胞等,來治療疾病。

小知識
RELATED TECHNOLOGY PROJECTS
相關科技專案

生物資源之營運與創新應用計畫(2023~2024年)

執行單位:食品工業發展研究所

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358 產業技術篇 伍、民 生 福 祉 領 域


第四章 創新紡織科技
總 論

全球對於「循環材料」以及「低碳製程」的需求日益增加;另一方面,極端氣候下對

「智慧機能」材料的需求也將穩定成長,國際品牌運用數位科技輔助,研發生質材料或材

料再生轉型技術作為循環經濟解決方案的腳步也未停歇。紡織業與不同專業領域的跨產業

合作已是趨勢,特別是透過與電子、資通訊跨領域異業合作布局,或是以法人綠色前瞻計

畫引導產業投入共同合作,以期在中長期發展中,將我國紡織業穩固於國際航道上,成為

印太經濟圈紡織品供應鏈整合示範平台。

技術研發措施

創新技術聚焦於「永續化」、「數位化」與「高階化」等三大構面,在永續化方面,

以「消費後紡織品回用再生系統技術」作為材料轉型之永續發展主軸,不僅符合國際品牌

多以再生材料替代原生材料使用率,作為實踐產品減碳效益方案,更實踐「臺灣2050淨零

排放路徑」12項戰略中對紡織產業循環經濟之發展目標;在數位化方面,涵蓋數位精準控

制及精密塗布技術、數位噴塗系統模組化、電子紡織品等技術;在高階化方面,包括建立

耐久性遮光隔熱輕量耐隆纖維紡織品、細丹尼輻射涼感聚酯(polyester, PET)纖維紡織品、

高強韌透氣性直紡皮革等。

計畫名稱 執行單位 產業技術司主管單位


創新紡織科技

尖端纖維紡織關鍵技術開發計畫 紡織所、紡拓會
第四章、創新紡織科技

紡織品尖端特性檢測驗證系統環境建構計畫 紡織所 生醫材化科

永續性紡織品產業鏈減碳技術開發計畫 紡織所

圖2-4-4 經濟部產業技術司法人科技專案—創新紡織科技相關研發計畫

359
法規調適—經濟部協助產業創新活動補助獎勵及輔導辦法

2018年經濟部為了協助產業創新,改善產業環境及提升產業競爭力因而擬訂《經濟部

協助產業創新活動補助獎勵及輔導辦法》,針對全新/改良之商品或服務、技術、生產流

程、行銷、組織運作、其他各類創新活動,以及研發全新/改良之材料、器械、產品、流

程、系統或服務之專案與設計,均可向經濟部辦理補助獎勵及尋求相關輔導。

表2-4-4-1 創新紡織科技相關授權辦法

訂定單位 授權辦法 辦法內容

經濟部 《經濟部協助產業創新活動補助獎勵及輔導辦法》

補助獎勵措施

表2-4-4-2 創新紡織科技相關補助計畫

計畫名稱 目的 申請資訊

引導國內企業進行前瞻技術研發活動,開發3年後可
A+企業創新研發淬鍊計畫—
符合市場需求的技術、產品或服務,亦鼓勵聯合新創
前瞻技術研發計畫
企業、中小企業共同申請,以促進產業鏈發展。

360 產業技術篇 伍、 民 生 福 祉 領 域
尖 端 纖 維 紡織關鍵技術

尖端纖維紡織
機能材料與數位科技形塑高階化

重點摘要
為推動我國紡織產業永續發展,擺脫常規產品市場競爭,提升產業競爭力並促進民生
福祉,紡織領域規劃研發主軸為:創新纖維材料技術以發展紡織品高階機能;革新製程
技術以驅動環保節能;以及透過數位科技引領智能生產,接軌世界潮流趨勢與國際市場
需求。

COVID-19疫情侵擾全球逾三年,人們生活方式與經濟活動逐漸自動盪中重整;
2022年因地緣政治爆發俄烏戰爭,對於全球帶來的巨大變數,促使我國思考持續鞏固紡織
競爭力之驅動因子。在技術創新布局方面,朝向運動、休閒與戶外領域發展,仍是值得期
許的方向,根據Euromonitor預估,市場景氣將於疫後逐漸復甦,展望2026年,全球運動服
飾市場平均年複合成長率將達7.1%,高於整體服飾市場平均年複合成長率的5.4%1 ,意指
機能性紡織品將是我國未來立足全球紡織供應鏈的競爭力關鍵。

緩和炎夏刺激的衣料纖維

根據世界衛生組織指出,日光係由多種波長的電磁輻射組成,包括可見光、紫外線
(Ultraviolet, UV)和紅外線等2 。在適當的照射下,日光對人體有益,可以促進身體產生維
生素D,增強免疫系統並促進心理健康。然而隨氣候變遷,2021、2022年出現的「最熱夏
天」讓消費者深刻感受全球暖化的現實,而長期暴露在日光照射,易危害人體健康3 。其中
第四章、創新紡織科技

有害紫外線指數(Ultraviolet Index, UVI)的增加,會對人體皮膚和眼睛造成傷害;而近紅外

1 資料來源:巫佳宜(2022年12月28日)。2022年機能性紡織品產業發展趨勢與市場展望。
2 資料來源:World Health Organization (2022, June 21). Health topics/Ultraviolet radiation.
3 資料來源:World Meteorological Organization (2021, July 16). Summer of extremes: floods, heat and fire.

361
線(NIR)則是主要的溫熱來源,長期照射將 Butylene Styrene Copolymer, SEBS),研
導致人體熱衰竭傷害。因而極端天氣帶動 製成人造皮革結構中的皮面層與基底層,
「防曬抗熱」的需求,推展阻隔UV與降低 開發出由單一材質構成的可回收皮革,這
輻射熱的日光防護纖維紡織品市場。 種不織布皮革具有優良的彈性與優異的透
氣性,不僅賦予皮製家具與鞋類產品更佳
隨著全球後疫情時代各國逐漸解封, 的質感與舒適性,其製造過程也比傳統人
戶外活動風氣復甦,也拉抬休閒產業經濟 造皮革工序更為簡捷,且大量減少了溶劑
景氣,2027年戶外用防護服市場估計超過 的使用,是兼具性能與環保優勢的創新皮
11億美元,於2020~2027年期間將以每年 革產品。環保可回收不織布皮革導入了熔
8%飛速增長。運動及戶外系列用品都以 噴製程技術,帶動傳統不織布產業升級,
設計細緻化與產品輕量化為趨勢,開發超 從低價拋棄式口罩進軍高單價皮革市場。
細型長效日光防護纖維材料,發揮遮蔽日
光UV及反射近紅外線的效果,可緩和曝露
在日光熱線的刺激弊害;超細輕量化設計 數位噴墨科技揮灑繽紛色彩
則可增加穿著的舒適性,這類感光應答纖
維,正方興未艾發展於國際市場。 不需要一滴水的染色工藝將布料完美
呈現出高色亮感,只要用4~6色,就能演繹
出千萬種色彩,精準投料生產並趨向零瑕
環保可回收的不織布皮革 疵與零庫存的減壓經營模式。企業對企業
(Business To Business, B2B)快速打色與
為了落實循環回用,採用單一材質製 競單,加速商品上市並縮短開發時間;企
造產品,免除回收後複雜繁瑣的分離步 業對消費者(Business To Customer, B2C)
驟,已成為國際顯學,以人造皮革為例, 則提供絕佳客製化服務,成就了1單也接、
其材質包含聚氨酯(Polyurethane, PU)塑 線上接單、少量多樣的輕鬆消費服務模
膠、聚酯纖維與貼合膠等,造成回用時 式。所謂「點色成金」讓數位化更體現個
的分類困擾;而環保可回收不織布皮革 人風格,只要選定色彩,在紡織色彩頻譜
(Nonwoven-leather),係將熱塑彈性體 上快速解出噴墨參數,即時輸出噴印在任
材料,如聚醚酯彈性體(Thermoplastic 何品種的布料上,並能符合國際標準的品
Polyether Ester Elastomer, TPEE)與苯乙 質要求,兼顧了布料的柔軟與硬挺,信手
烯—丁二烯嵌段聚合物(Styrene Ethylene 拈來時尚美感。

362 產業技術篇 伍、民 生 福 祉 領 域


圖2-4-4-1 尖端纖維紡織關鍵技術
研發藍圖

纖維 感光應答纖維 紡絲級聚芳酯材料 高強度聚芳酯纖維


材料 紡織品 聚芳酯熔紡纖維 聚芳酯回收製程

革新 高強韌直紡
製程 不織布皮革 培養菌絲纖維
培養靈芝菌絲體及其纖維
菌絲纖維基布
環保 多色系高色 開發菌絲皮革系列紡織品
菌絲纖維揉製
機能 感噴染布料

數位 整合色彩與 動力式肌肉電刺激紡織品
動作感測與反饋整合系統
智能 機能精準噴墨 彈性電子集成布料與服飾
2023 2025 2027

2024 2026

數位噴墨(Digital Inkjet Printing)是將圖像以數位方式印製在布料上的


方法,分為直接與轉印。通常將水性染料通過噴墨印花機直接噴印在布或
轉印紙上,無須開版,客製化印製,縮短對花與印製時程。

小知識

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尖端纖維紡織關鍵技術開發計畫(2020~2023年)

執行單位:紡織產業綜合研究所
第四章、創新紡織科技

363
紡 織 品 尖 端 特 性檢測驗證系統技術

高機能防雨防護工作服檢測
為勞工安全把關

重點摘要
「防雨防護工作服」具有防水、透氣、耐用等特性,可以在惡劣天氣和特殊環境下提
供有效的個人安全防護。科技專案於環境因子危害防護項目中,模擬各種不同的使用情境
下,針對暴風雨防護紡織品之歐規各項規定指標,進行檢測驗證能量建置,並協助業者開
發防暴風雨防護服,獲得歐盟檢測驗證。

市面上許多「防水服飾」可能只在有限的範圍內做到防止雨淋,例如經由撥水劑的加

工,可以使接觸服裝表面的雨水產生水珠化的防潑水機能,但在拉鍊、縫合處和口袋等區

域就不一定能提供保護。而「防雨防護工作服」則是一種高品質的防水工作服,通常用於

環境潮濕或下雨的工作場合,可以幫助保持身體乾燥和舒適,更加專注和集中精神進行工

作,從而提高工作效率和質量。

對於需要在潮濕或下雨環境中工作的人來說,防雨工作服是一種重要的保護裝備,如

清潔和衛生、建築和施工等行業,僅宣稱防水織物製成的防水服裝,與經過驗証為合格防

水工作服裝之間,存在著至關重要的區別。為了達成國內檢測能量與國際同步,科技專案

針對環境因子危害之個人防護裝備,逐步建構檢測技術,並連結國際檢測驗證機構爭取認

可,同步與業界進行技術交流,提高我國安全防護紡織品在國際市場上的競爭力。

364 產業技術篇 伍、民 生 福 祉 領 域


確保防雨防護工作服 加速研發取得認證
在惡劣天氣下安全舒適 保障勞工安全

防雨防護工作服檢測驗證技術,是根 國內紡織品以外銷為主,高度依循國

據國際最新防雨防護服測試標準EN 343 4 際趨勢,有鑑於歐美對於職場安全法規

之要求,模擬各種不同的使用情境下,針 愈趨嚴格,因此業者對於防護材料與服

對暴風雨防護紡織品之歐規各項規定指 裝之檢測與驗證的需求強烈。透過科技

標,進行檢測驗證能量建置。檢測的項目 專案協助紡織產業鏈各階段製程,鎖定

包括防水性、透氣性、斷裂強力、撕裂強 產業用防護紡織品之使用要求,建立檢

力及縫合強力等,透過與國內外研究單位 驗評估系統技術,針對原料、製程與產品

技術交流及能力比對,確認所建構技術之 提供品質檢測服務。希望經由產業用防護

精確性與穩定性,確保穿著工作服人員的 紡織品檢驗評估技術之協助,藉此跨越研

安全與舒適。 發技術門檻,開發高附加價值差異化紡織

品,加速高性能纖維原料及高值化利基產
目前針對環境因子的危害防護已透過 品研發,並協助業者獲得歐盟Conformité
科技專案規劃如暴風雨、熱防護性、總熱 Européenne (CE)5 檢測驗證。
傳遞、耐接觸熱、耐輻射熱等防護性工作

服檢測驗證技術建構,以協助業界開發此 並同時定期追蹤國際與歐盟產業用紡

類防護紡織品,進行檢測與品質確認,以 織品發展趨勢,建立重點項目檢驗評估技

獲得歐盟工作服市場的入門票,拓展市場 術與提供業界諮詢服務。國內市場後續則

商機。 將聯繫勞動部、相關公協會等單位,朝向

建立工作法規、工作安全指南、採購標準
等方向推廣,保障勞工安全。
第四章、創新紡織科技

4 資料來源:CEN. (2019). EN 343: Protective clothing. Protection against rain, European Committee for
Standardization.
5 「Conformité Européenne」意思是「符合歐洲指令規範」,產品蓋上CE標誌,表示有符合歐洲經濟區對產品的
法律規範,才能在歐洲境內出售。

365
圖2-4-4-2 紡織品尖端特性檢測驗證系統技術
研發藍圖

個人防護裝備檢測驗證技術

建立惡劣天候危害
建立歐規熱 建立總熱傳遞 建立耐接觸 建立耐輻射
防護—暴風雨防護
防護性評估技術 評估技術 熱評估技術 熱防護評估技術
評估技術

•暴風雨惡劣天候 •符合國際標準 •符合ISO 20852: •符合EN ISO •符合國際標準


下防護服裝之透 ISO 9151:2016 2020, ASTM 12127-1:2015 ISO 6942:2022
濕防水評估,符 •在固定火焰熱 F1868-2017 •在加熱筒產生 •在固定輻射熱
合國際標準 80 kW/m2下,可 Part C 100°C至500°C 20 kW/m2下,預
EN 343:2019 預測2級、3級皮 •在模擬熱防護環 間的接觸熱溫度 測工作服熱防護
•耐磨處理符合 膚燒傷程度 境下評估生理舒 下,由樣品端熱 之2級、3級皮膚
EN 530:2010 適總熱量損失值 量計的溫度曲線 燒傷程度
•油劑處理 (Total Heat Loss), 可預測2級、3級
ISO 1817:2022 減少熱壓迫效應 皮膚燒傷程度
(Heat Stress)對
人體傷害
2023 2025 2027

2024 2026

防雨工作服必須具有「防水」和「透氣」性能,通常採用多層結構設
計。其中,外層通常使用耐磨、耐切割和防水的材料,而內層則採用透氣
性能較好的材料,例如:薄膜和不織布等。這樣的設計既能夠防止雨水滲
透,同時又可以讓身體的汗水排出,保持身體乾燥和舒適。EN 343標準
將防護服的防水性能和透氣性能分成多個等級,等級從1~4(最高等級為
4),等級越高,防護服的性能就越好。

小知識

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紡織品尖端特性檢測驗證系統環境建構計畫(2022~2025年)

執行單位:紡織產業綜合研究所

366 產業技術篇 伍、民 生 福 祉 領 域


永 續 性 紡 織 品產業鏈減碳技術

紡織品脫色跨越回收再利用瓶頸
開啟永續新價值

重點摘要
紡織成衣訴求差異化,往往依款式搭配不同色彩設計,目的在滿足各類消費者穿著風
格與品味。然而多元的色彩美學與水洗過程不掉色性,卻是紡織品邁向生命週期終點時不
易回收再利用的瓶頸。科技專案投入紡織品脫色(Decolorization)技術,其關鍵脫色效率已
超越目前國際水準,不僅提升回收紡織品(Recycled Textiles)再利用價值,更有助維繫國內
產業在國際紡織成衣供應鏈關鍵角色。

根據Textile Exchange「Preferred Fiber & Materials Market Report 2021」調查報告顯

示6 ,全球各類材質纖維產量,20年來成長近乎一倍,從2000年的5,800萬噸增加到1.09億

噸,其中「聚酯」是服飾中使用量體最大的纖維材質。2021年全球聚酯纖維總使用量約

5,700萬噸,但只有15%(約855萬噸)的聚酯原料是來自回收再製料,且回收料源99%來

自PET寶特瓶,而非來自產量最大與廢棄量也日益成長的紡織品。從廢棄量體來看,全球

每年產生和處理約9,000萬噸紡織廢料,其中僅不到1%被回收再製為新的服飾或其他紡織

材料;以目前占固體廢棄物近10%的全球紡織廢料估算,到2030年將高達1.34億噸以上。

為了有效率降低與消化紡織廢料,廢棄紡織品的回收率提升只是降低環境衝擊的第一步,

回收後的紡織品如何處理與再利用才是解決問題的核心。

回收不等於環保 資源化價值才是永續真諦
回收紡織品的脫色效率攸關紡織產業推動循環再生的速度與成效,因此國際諸多研究
第四章、創新紡織科技

機構、新創公司或聚酯纖維製造商相繼投入資源於脫色技術研發,但當前多已面臨技術瓶

6 資料來源:Opperskalski, S., Ridler S. J., Siew, S., Tan, E. (2021, June). Preferred Fiber & Materials Market
Report 2021 [Textile Exchange].

367
頸,探究原因在於脫色率不佳(約80%) 製程能耗與環保問題。此外,脫色技術主
與高溫製程溫度過高(150~210℃)。脫色 要價值是在紡織品邁向產品生命週期末端
率不佳代表染料殘留於纖維中,嚴重影響 時,可開啟回收再利用的新路徑,避免廢
製粒後的回收聚酯物性,若不能再提高染 棄後流向焚燒一途且產生大量碳排放,與
料脫色效率,將使回收聚酯物性衰減而無 當前產業減碳方向一致。
法循環再利用,或再生聚酯呈現黑/灰色

外觀,限縮再生酯粒後端應用與發展(僅 國發會於2022年3月30日公布「臺灣

能降級使用,如:紡織品填充材或擦拭 2050淨零排放路徑及策略總說明」,透過

布)。此外,目前脫色技術開發仍以有機 12項關鍵戰略整合跨部會資源,藉以因應

溶劑萃取占多數,如:二甲苯與二醇混合 未來國際協議與我國全球定位所設定之淨

溶劑進行溶劑萃取脫色,以達到聚酯織物 零目標,其中紡織被列為重點產業並提列

脫色效果,但此技術將衍生大量有機溶劑 淨零轉型策略,供相關企業依自身條件啟

廢液,若不能妥善建構完整的溶劑回收— 動減碳作法,包含製程改善、能源轉換與

再利用製程系統,此方法所造成的環境衝 循環經濟等三大面向。科技專案優先聚焦

擊將超出預期,此外,此方法需配合高溫 紡織循環經濟面向,以「消費後紡織品回

高壓設備與操作條件,才能達到所需的脫 用再生系統技術」作為材料轉型之永續發

色功效,但在能耗、成本與操作便利性上 展主軸,預計可促成投資達新臺幣1.8億元

有其侷限。 以上,產值逾2.4億元,協助國內業者建立

回收紡織品脫色製程技術,不僅符合國際

品牌多以再生材料替代原生材料使用率作
紡織品脫色成果 為實踐產品減碳效益方案,更落實2050臺
間接減碳新亮點 灣淨零轉型12項戰略中對紡織產業循環經

濟之發展目標。而在減碳路徑的推動上,
科技專案匯集紡織、化學與工程等專業
高效率紡織品脫色技術將扮演再生聚酯材
人力,成功開發聚酯紡織品專用脫色劑,該
料替代原生材料使用率提升之關鍵基石,
藥劑於製程中能深入聚酯纖維結構中,有
預計技術導入初期可減少4萬噸CO 2 排放
效將染料溶出與移除,脫色效率可達97%
量,等同約100座大安森林公園吸碳量。
以上,且製程溫度僅需120~130℃,不僅

提升回收聚酯資源化品質外,更大幅減少 科技專案以回收紡織品資源化為基

368 產業技術篇 伍、民 生 福 祉 領 域


礎,聚焦高品質再生酯粒與纖維,不僅複製寶特瓶再生纖維成功經驗,更驅動國內產業蛻

變為資源永續利用之循環生態鏈與打造「永續紡織品」國家隊,使我國成為未來全球紡織

循環經濟的關鍵力量。

圖2-4-4-3 永續性紡織品產業鏈減碳技術
研發藍圖

聚酯深層 聚酯全色域 聚酯脫色


低碳脫色示範場域驗證技術
脫色技術 脫色技術 模組化技術

•聚酯脫色物性
評估 •高牢度分散性染
建立複合染料
•分散性染料分 料結構與親和性 •依據熔融造粒製程需求,建立全色
脫色促進劑設
類與結構分析 分析技術 域深層脫色聚酯原料技術
計與製程參數
技術 •調控脫色促進劑 •量化參數調正暨再現性評估
優化技術
•脫色配方設計 溶解參數技術
開發技術

OH

O
N
N
雜環型 結晶區
O
偶氮型 N N 非結晶區
C
O
N CH3
O S H2N C

O NH2 O CH3

OCH3
蔥潚型 Swelling
O NHSO2 CH3

聚酯偶氮型染料 聚酯蒽潚型染料 聚酯混合型染料 建置百公斤級試量產場域,其中聚酯


脫色率≥97% 脫色率≥98% 脫色率≥99% 混合型染料脫色率≥99%
2023 2025 2027

2024 2026

不同纖維材質所使用的染料型態有所差異,其中聚酯纖維染色以分散
性染料進行,且又區分為偶氮、蒽醌與雜環等三種類型分子結構染料。

小知識
第四章、創新紡織科技

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永續性紡織品產業鏈減碳技術開發計畫(2023~2026年)

執行單位:紡織產業綜合研究所

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SECTION 6
SERVICE INNOVATION

SECTI
服務創新領域
ON 6 第一章 智慧服務
第一章 智慧服務
總 論

隨著科技發展的進步與成熟,許多新興科技開始進入生活之中,物聯網、AI、大數據

(Big Data)、5G、邊緣運算(Edge Computing)或區塊鏈(Blockchain)等科技應用越發廣泛,

提升民眾便利性,也使得各領域間的界線變得模糊,實現跨領域的創新發展。過往所著重

的單一產業領域布局逐漸被顛覆,取而代之的將是跨領域整合所帶來的服務創新。為提升

市場競爭力,我國積極投入前瞻產業技術研究,並由經濟部、國科會、文化部等單位協力

推廣,讓創新科技為產業帶來更多加值應用、加速科技落地發展,帶來更為多元且便利的

生活。

技術研發措施

掌握物聯網、AI、區塊鏈、雲端運算(Cloud Computing)、資料科技(Data Technology)、

大數據、邊緣運算或5G等智慧核心技術,強化跨領域以及軟硬體整合,開創新的產業價值

生態系與營運模式,協助產業數位轉型。

例如:在貼近大眾生活的休閒娛樂上,5G、擴增實境(Augmented Reality, AR)/虛擬

實境(Virtual Reality, VR)、物聯網等技術也被大量運用,展演場域從實體開始朝向線上轉


移,甚至能夠透過感知技術,滿足視覺外的觸覺享受,不僅跨越了時間、空間的限制,更

連結起展演與民眾的互動。在運動產業上,科技的協助同樣帶來了不同以往的全新體驗,

透過裝置即時捕捉運動行為與表現,除了帶來精準化訓練,提升運動效率並避免傷害生成

外,在運動賽事上也帶給觀眾低延遲、更順暢的觀賽體驗,從而提升運動產業的商業化與

競爭力。

372 產業技術篇 陸、服 務 創 新 領 域


隨著未來對於跨領域技術與產業的整合需求,前瞻技術的布局與研發更加不可或缺,

例如:建立新型態AI模型、平台技術,借助區塊鏈技術進行資料管理等,以完備產業生態

的發展;同時鏈結產業供應鏈,拓展創新應用及加值服務,開創產業鏈整體價值,提升附

加價值與市場競爭力。

計畫名稱 執行單位 產業技術司主管單位

新興運動科技創新技術發展與服務應用研發計畫
工研院、資策會、自行車中心
創新創業科
智慧服務

農工智慧轉型關鍵協作與示範計畫 工研院

智慧感知視聽與觸覺互動科技系統技術研發計畫
工研院
電子資通科
亞灣5G AIoT創新科技應用計畫 工研院、金屬中心、
船舶中心

圖2-5-1 經濟部產業技術司法人科技專案—智慧服務相關研發計畫

補助獎勵措施

表2-5-1 智慧服務相關補助計畫

計畫名稱 目的 申請資訊

依據《經濟部協助產業創新活動補助及輔導辦法》,推
A+企業創新研發淬鍊計 動前瞻技術研發計畫,誘發企業投入高階先進技術開
畫—前瞻技術研發計畫 發,促使我國產生領導型技術,或能大幅提升我國產業
之附加價值與國際市場競爭力。
第一章、智慧服務

373
新 興 運 動 科 技 創 新技術發展與服務應用

跨業跨域整合
運動科技創新應用商機無限

重點摘要
全球疫情大流行,衝擊運動產業,但AI、物聯網等科技創新,解決運動領域需求,讓
全球運動科技產業逆勢成長,龐大商機吸引全球科技大廠投入運動科技市場。依據行政院
2021年「台灣運動×科技產業策略(SRB)會議」結論,科技專案「新興運動科技創新技術
發展與服務應用」聚焦新創培育、場域轉型、跨業共創三大發展機會,發展新興科技整合
應用產品與加值服務系統,開拓旗艦示範應用,引領我國運動產業成長新動能。

科技改變運動型態與方式,疫情嚴峻期間,民眾為了避免群聚,不能去戶外或健身房
運動,也無法進球場觀賽,僅能在家裡透過電視或手持裝置觀看賽事轉播.進而衍生出許
多科技應用需求,例如:使用穿戴裝置並運用數據分析來判斷運動成效、監測身體狀況;
在家觀看賽事轉播時想要享受如臨現場的真實感及觀賞喜愛球員的精采畫面;運動球員與
教練也希望藉由科技輔佐提升技能、降低與防止運動傷害。於是頭戴顯示器、AR/VR、混
合實境(Mixed Reality, MR)的應用開始落地,賽事即時推播訊息、精彩回放等動態服務開始
發酵。疫後,運動鏈結科技已成為全球趨勢,從器材、場館到賽事服務,行政院科會辦預
估2030年「台灣運動×科技產業」有機會創造新臺幣1.3兆元產值1。

聚焦跨業、跨域、新創 建構新興運動科技產業生態
科技專案「新興運動科技創新技術發展與服務應用」,依據行政院2021年「台灣運動×
科技產業策略會議」結論,聚焦跨業共創、場域轉型、新創推動三大主軸,結合我國運動製
造、ICT產品優勢及軟體服務能量,以跨域、跨業整合加值,發展新興科技整合應用產品與

1 資料來源:行政院科技會報辦公室於2011年11月30日舉行「台灣運動×科技產業策略會議」,提出2030智慧育
樂達到「Sports Everywhere」的願景,在任何地方都可以從事智慧運動,目標技術領先,打造尖端育樂示範場
域,產值倍增到新臺幣1.3兆元,並將從三大方向強化跨部會協力衝刺運動科技成果、引導跨域新創投入智慧育
樂、建構以消費者導向的運動參與生態系。

374 產業技術篇 陸、服 務 創 新 領 域


加值服務系統,推動運動產業轉型升級,帶 選手的動作數據以及落球角度距離等;還
動我國之運動×科技產業從「製造代工」走 有數位分身不管身在何處,都能即時的進
向「服務創新」藍海市場,使運動科技有機 行異地連線競賽;「動態智慧果嶺」使用

會成為下一個新兆元產業。 手機就能選擇不同地形地貌,並用影像偵
測系統補捉姿勢節點一覽無遺。跨業帶動
隨著5G基礎建設與服務的推出,AI、 ICT、運動器材、新興科技、新創等產業整
物聯網、虛實融合(Online Merge Offline, 合,促成創新系統與服務擴散。
OMO)等技術純熟化,將有利運動科技化
的推動速度。科技專案聚焦高爾夫球、登 加速運動場域科技化
山、騎乘、健康促進、粉絲經濟等5項應用 驅動運動產業進化轉型
場域,主攻「推動新興運動科技應用」、
全球運動科技蓬勃發展,不僅於室
「推動智慧運動場域應用」、「驅動技術
內、場館,更延伸至戶外運動場域。科技
新創加速新產品服務落地」,以建構我國
專案推動運動場域科技化應用,透過系統
新興運動科技產業生態。
整合(System Integration, SI)打造營運新商
模,以智慧化場域提供技術驗證與商業模
推動新興運動科技應用
式試煉。目前已整合AI及互聯技術,串聯
驅動運動科技跨業加值
國內職棒球團建立第一個科技棒球場域驗
全球運動科技趨勢已朝線上化、智慧 證,帶動粉絲科技觀賽新體驗、新應用,
化、互動化、沉浸化發展,科技專案發展 協助運動場館數位轉型;整合國際健身器
民眾有感之運動科技應用,運用既有製造 材服務(FiTness Machine Service, FTMS)
優勢,跨業發展垂直整合、OMO、賦能訓 通用協議,以電動輔助自行車加值健身應
練與運動健康創新性核心技術,增強科技 用服務,發展適用戶外/室內全場域之智
體驗與互動,打造「全臺首座高擬真虛實 慧健身自行車;同時,鏈結國際輔導能量
互動高球系統」與「GolfMaster智慧高球 加速器及創投資源,透過交流媒合、政策
專家系統」雛型,揮桿的瞬間能即時顯示 資源等輔導機制,驅動新創落地。

受COVID-19疫情需求影響,2020東京奧運是世界首次現場沒有觀眾
的奧運,因此導入5G、智慧眼鏡、AR等科技應用,帶給觀眾沈浸式的觀
第一章、智慧服務

賽體驗。例如:結合3D投影與VR的聖火慶祝儀式,以及結合5G及VR的帆
船、游泳、高爾夫球賽事轉播、線上虛擬賽等,讓民眾可在家以360度多
視角觀看及參與運動,實現科技觀賽的新體驗。

小知識

375
圖2-5-1-1 新興運動科技創新技術發展與服務應用
研發藍圖

驅動運動科技跨業應用加值

•地形地貌虛實合併技術
•物件移動軌跡追蹤與預測技術
即時異地共賽
•AI擊球建議推估系統
•個人高球體適能智慧分析模型
個人化球場服務資訊串接系統
•行為標記及辨識模組 整合運動健康風險管理系統E2E解決方案
•運動當量與心肺適能評估模組
•運動及飲食整合推薦模組
•精準訓練及激勵模組
2023 2025 2027

2024 2026
•場館數位轉型科技整合技術 •OMO粉絲服務創新商模 跨場域動觀賽
•一站式觀賽服務整合 •粉絲與科技互動系統 服務整合
•戶外活動短距離資訊共享技術開發 •智能留守人及緊急求救系統 低軌道衛星及
•精進通訊技術 •偏離山道警示系統 LoRa整合
•E-bike多感測器融合最佳電控技術 •跨域騎乘旅遊探險輔助科技
•智慧安全樂騎系統 •戶外邊緣運算技術

•騎乘數據分析平台 個人訓練參數最佳化
•E-bike發電量監控回充系統及精準阻力控制 回饋機制
E-bike智慧多模式
控制系統機電整合

加速運動場域科技化應用
鏈結國際新創加速器合作

•發展跨域創新商模落地驗證
•協助新創與指標企業合作POC
•推動運科產品商模國際場域實證
•協助新創技術應用加值與國際業者合作
新產品與服務於國際市場落地
協助新創獲得資金以有效提升資本規模

推動技術新創加速新產品服務落地

RELATED TECHNOLOGY PROJECTS


相關科技專案

新興運動科技創新技術發展與服務應用研發計畫(2023~2026年)
執行單位:工業技術研究院、資訊工業策進會、自行車暨健康科技工業研究發展中心

376 產業技術篇 陸、服 務 創 新 領 域


農 工 智 慧 轉 型關鍵協作技術

智慧農工協作設備技術開發
農機產業創新轉型沒煩惱

重點摘要
科技專案開發智慧農業載具整合技術,以農業體系專業知識作為基礎,產業輔導為
主軸導入工規組件,並應用複合控制技術結合機構模組化設計,與農試機關合作以平價、
優質、普及為目標,開發具國際競爭力之智電設備。農工合作整合協助農機產業智電化轉
型,透過載具整合技術進行國際輸出。

農村勞動人口老化減少,工作繁重環境不佳,導致經驗無法傳承;近年噴藥安全、減

量等議題也同時困擾著從業人員與產業的發展。因此,促成全球對智慧農業機器人或智電

無人化協作載具的重視並布局未來投資,根據Markets&Markets的研究數據,相關產值將

由2022年的59億美元持續成長,於2026年預期將達119億美元 2。目前傳統農機以內燃機

為動力或是純進口經營型態,面對國際淨零排放以及智慧精準協作的大政策方向,需要在

2040年達成農機應用全電動化,或國產優質平價智電型農機國際輸出的目標,將面臨相當

的挑戰性。

我國近年在電動車(Electric Vehicle, EV)、無人載具、工廠自動化等技術或系統整合的

蓬勃發展,建構了國內具備完整三電(馬達、電池、電控)供應鏈的優勢。藉由關鍵零組

件與模組的規格化,在促進農機產業創新轉型上,可以快速支援廠商在智電農機具自主開

發能力提升,以及產品國際競爭力上的優勢。
第一章、智慧服務

2 資料來源:Markets&Markets (2021). Agricultural Robots Market by Type (Milking Robots, UAVs/Drones,


Automated Harvesting Systems, Driverless Tractors), Farm Produce, Farming Environment (Indoor, Outdoor),
Application, and Geography (2021-2026).

377
畜牧場域智慧仿生作業機械 人化農業目的;無人割草機則全車可相容

遠端遙控方式或路徑規劃方式控制載具移
科技專案推動策略由電動化先行,逐 動。路徑規劃系統則導入全球定位系統實
步導入智慧化與協作系統化。以高產值的 時動態(Global Positioning System-Real
畜牧場域,導入智慧仿生作業機械的開發 Time Kinematic, GPS-RTK)輔助定位,預
為先行目標,透過推動農工合作與農業部 設路徑規劃後,可在搭配安全機制設計下
畜試研究機關研發量能,共同進行乳牛相 執行作業。由於必須達成長時作業時間的
關的智動型機械開發。國產智慧飼餵自動 需求,油電混和作業成為開發優勢,由引
化設備,整合乳牛清糞機器人,透過人機 擎帶動應用模組作業,配合發電機產生的
協作的系統開發思維,協助高效率乳牛產 電能則能提高續航力。油電混合及全電動
業生產環境的進化。以智慧供推料電動自 載具已成為供廠商技術移轉的選用系統。
走車系統、溝紋橡膠材質之清糞機器人,

以及場域建構與系統測試等三大研發,建

立全區域乳牛餵養自動化整合系統,有效
農機產業接軌規劃
克服「全區域各牛舍間距離」、「自動化
因農機產業量少樣多,農機業者本身
無人搬運作業與迷航事件」及我國在「慣
也大都不知道如何開規格,故朝向電動化
行開放式畜舍」等產業應用痛點;除了符
共同規格進行,希望能藉重國內優勢三電
合國內農畜環境使用,並以系統設備輸出
產業,直接工規轉農用,以規格化來營造
國際市場為目標。
規模化,有效降低零組件取得成本,產出

平價、優質的智能創新農機設備,並規劃

高值農作場域生產協作設備 為這些新式智能農機制定檢測性能標準,

具品質保障,便可逐漸普及使用。未來農
科技專案開發適用於田間或溫室棚架 機產業及技術,會朝向類似工業機器人的
作物的自走噴藥車與無人割草機。噴藥車 規劃,單機主控制器概念進入各式智能農
部分,無論何種驅動之電動底盤,在安全 機內,上下串聯通訊整機車控端、感測端
考量下提供符合果園不同地面材質之行走 及應用模組端,使農機更智動化、無人
需求解決方案。設備定位技術自走功能, 化,最後橫向、垂直面各式不同農機的聯
結合遠端操作將同時取代人力駕駛達到無 合協作便是進入群集化的未來農業樣態。

378 產業技術篇 陸、服 務 創 新 領 域


圖2-5-1-2 農工智慧轉型關鍵協作技術
研發藍圖

產業接軌規劃

鏈結國內三電(馬達、電池、電控)聯盟成立及推廣,建立服務學習平台

農機設備電動化 制訂各類電動農機檢測標準項目
推廣智能及創新農機 辦理電動農機性能測定

2023 2025 2027

2024 2026

電動農機通訊工規化 電動農機無人化

電動農機智動化 電動農機群集化

精準農業規劃

•共通性底盤結構 •分散式動力架構 •無人化自主導航 •去中心化軟體架構


•車控器工規設計 •機對機通訊架構 •手眼力協調控制 •陸空多機聯合作業
•三電系統標準化 •智動化排程應用 •應用端邊緣運算 •智慧多機安全規劃

農機技術規劃

乳牛產業繁重的餵飼與地面清糞工作,分別交給餵飼機器人與清糞機
器人來處理,機器人具有路徑自走學習規劃的功能,大幅降低勞動成本;
針對田間噴藥與除草工作,則分別交給噴藥機器人與除草機器人來處理,
除了提高人員安全、降低勞動成本,減少生產過程中的碳排放將成為主要
的貢獻之一。

小知識
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相關科技專案

農工智慧轉型關鍵協作與示範計畫(2022~2025年)
第一章、智慧服務

執行單位:工業技術研究院

379
智 慧 感 知 視 聽 與 觸覺互動科技系統技術

智慧感知視覺與互動技術
虛實整合帶動產業轉型升級

重點摘要
後疫情時代造成生活習慣改變,衝擊產業結構,需以我國ICT產業優勢,強化智慧感知
系統發展。科技專案建置3D模擬組裝與展示系統、音訊感知與作業輔助系統,創建工業產
線創新產業落地實證,帶動轉型升級。

我國數位經濟規模預計在2025年成長至新臺幣6.5兆元、數位服務(軟體)經濟從

0.9兆元成長至2.9兆元3,有鑑於此,強化軟體與服務研發能量至關重要。不僅於國內,目

前許多國際大廠皆有意投資結合3D互動、力回饋手套、遠距訓練等科技之工業場域智慧應

用服務,發展可提升環境作業安全、工作專注度、作業效率之智慧感知互動技術。

目前國際工業製造產業正朝向結合智慧感知系統的發展方向,期能結合3D視覺、聽

覺、觸覺回饋手套,以及跨域多人協作4 互動技術,並運用遠端感知協作提供彈性化不間斷
作業,以「智慧感知視聽與觸覺互動科技」進行技術應用與推廣,創造實質效益,打造國

內產業的全球供應鏈韌性。

3D 模擬維修與展示系統 擴展教育訓練創新展示模式

隨著顯示科技的發展,使用沉浸式的VR訓練系統,讓學員經歷多種事件情境,可培

3 資料來源:「數位國家‧創新經濟發展方案(2017~2025年)」簡報檔(行政院第3524次會議)。
4 資料來源:曹常成、劉國青、林景瑞(2019)。運用虛擬實境技術於高危害作業勞工教育訓練研究。107年度研究
計畫(ILOSH107-S317)。勞動部勞動及職業安全衛生研究所。

380 產業技術篇 陸、服 務 創 新 領 域


養其即時應對的工作能力。疫情影響也 音訊感知與作業輔助系統
促使了許多公司開始使用VR/MR作為遠 建立 AI 輔助創新工作模式
距工作解決方案、異地協作與訓練的做

法,例如:台積電與ASML利用Microsoft 傳統工業作業場域多屬勞力密集產業,

HoloLens 2所共同開發的遠端裝機協作系 且作業環境具「3K(骯髒、危險、辛苦)」

統就是一個最好的例子。此外,3D顯示的 特性5,亟需透過智慧化產品或服務來提升

成像方式也有助於提供現場教育訓練的學 營運效能,如何以科技專案減少非預期設

員獲得更身歷其境的體驗,也可讓學員在 備損壞(降低損失)、兼顧高噪環境作業

判讀影像資訊時有更高的可靠性。隨著顯 (降低職災)、升級產線自動化工具(降

示技術蓬勃發展,3D顯示的成像方式,將 低導入自動化風險)為傳統產業導入AI之

會再度成為資訊呈現的嶄新模式。 產業需求。

科技專案「3D視覺與觸覺感知智慧 科技專案「音訊感知與作業輔助系

系統」,致力於開發新產線智慧體感技術 統」,整合音訊視覺化設備監測技術、廠

應用於智慧工業、智慧展示等產品應用領 區作業空間高噪抑制技術、揀選自動化感

域及營運模式,打造軟硬整合應用之完整 知分析技術來達成工業產線作業輔助服務

產業供應鏈,結合國內系統廠商及場域業 方案,提供工廠設備預知保養、作業空間

者,共同發展多人訓練與力回饋技術,以 抗噪、智慧自動標記訓練等效益,以音訊

及3D顯像與互動技術系統整合模組關鍵技 感知/AI建模提升場域產業協作效率,並

術,推動國內廠商投入資源,目前已經與 已於塑膠回收業建置以深度學習架構為主

國內中鋼、北捷、尚富、南科管理局等場 之揀選自動化感知技術,於工業設備廠商

域合作與驗證,建構軟硬整合完整產業鏈 實證特定設備狀態可被正確判斷,未來期

之國際級競爭力。 協助國內系統整合業者建立工業場域AI模

式的創新工作模式。
第一章、智慧服務

5 資料來源:窩日本(2019年7月)。3K產業是什麼。

381
圖2-5-1-3 智慧感知視聽與觸覺互動科技系統技術
研發藍圖

3D模擬維修與展示系統

•提供編輯軟體,整合3D顯 •可多學員(四人)同場域 •提供2D資訊和3D影像


示互動技術,提供多人同 同步顯示畫面,渲染成像 共同顯示技術,並提供
時觀看高解析3D顯示內容 呈現延遲<20 ms內 兩地遠端即時互動,速
•結合大型(>65吋)3D顯 •單手(五點)觸感回饋手 度>30 fps
示屏幕,並發展高照度( 套演算法,並強化手感模 •力回饋手套,可提供細
照度300~500 lux)環境下 擬效益 緻觸覺回饋(正向與剪
之顯示技術 切面,Maximum Force
of 3牛頓)之力回饋手
部裝置
2023 2025 2027

2024 2026

•特定設備之特定元件 •音訊為基礎之預測性維護, •多感測源融合預測性


異音辨識正確率≥90% 準確度≥90% 維護,準確度≥90%
•半開放空間,噪音降 •多感測源融合健康監測, •全開放空間多通道降
低幅度≥75% 準確度≥90% 噪,噪音降低幅度
•半開放空間多通道降噪, ≥75%
噪音能量降低幅度≥75%

音訊感知與作業輔助系統

智慧感知技術透過數位化方式,將數據轉換成資訊進行處理,其中數
據包含透過取像模組、聲音感測模組、觸覺感測模組等,偵測使用者周
圍感知到的相關訊息,並進一步使用AI、資料處理等技術轉換成有用的資
訊後,整合成智慧服務的行動方案,協助相關產業提升國際競爭力。

小知識

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相關科技專案

智慧感知視聽與觸覺互動科技系統技術研發計畫(2022~2025年)

執行單位:工業技術研究院

382 產業技術篇 陸、服 務 創 新 領 域


亞 灣 5G AIoT 創新科技應用

傳產扣件大翻轉
5G AIoT注入新量能

重點摘要
隨著社會人口老化及少子化現象日趨嚴重,傳統製造扣件產業正面臨著技術傳承的
挑戰,同時產品的附加價值增長速度也變得緩慢。然而,透過科技專案的推動,在扣件
的關鍵製程(設計/製造/後勤)中,導入5G與人工智慧物聯網(Artificial Intelligence of
Things, AIoT),同時運用AR技術來進行模具調整、不良品監測及碳排放量改善,這些創新
應用有效的提升產線效率,同時解決人才斷層問題,為製造業帶來新的契機。

傳統製造產業多屬勞動密集產業,隨著社會人口老化及少子化現象日趨嚴重、資深的

老師傅逐漸退休,導致產業長期人力不足,也開始面對技術傳承的議題。另一方面,傳統

扣件業在創新研發的投入相較ICT產業低,也造成其附加價值率成長緩慢,尤其現今為講求

客製化、商品週期縮短的時代,資訊技術能量低的傳統產業面臨巨大的挑戰及競爭壓力。

科技專案「5G AIoT智慧製造應用技術」,透過AIoT及AR技術的結合,實現應用於傳

統扣件製造現場之展示、標準作業程序(Standard Operation Procedure, SOP)之巡檢、設

備預診斷及機具維修等。現場人員能夠透過AR裝置直觀獲取目標機台的關鍵即時資訊,同

時可根據異常資訊快速定義高耗能設備,並透過AI精準預測制定解決方案,從而有效降低

裝置事故率及製程能耗。預期透過5G AIoT智慧製造技術,生產良率與能源使用效率皆可提

高10%,進而降低產品碳排放量,將製造業推向綠色智慧製造,企業得以降低生產成本、
提升資源效能。
第一章、智慧服務

5G AIoT智造升級 建構智慧及低碳生產環境
隨著5G時代來臨,產業與科技對於資訊流通速度要求愈來愈高,科技專案主攻「AR

383
輔助調模指引」、「製造成型製程監 等問題,且缺乏經驗豐富師傅完成設備調
測」、「產品碳足跡追溯」等,在物聯網 整及維護,將導致產線生產效率降低。針
技術、AI分析及碳追溯低碳生產系統完成 對以上應用需求,科技專案結合大數據分
整廠5G智慧營運解決方案。 析、AIoT/AR應用等研發5G AR設計回饋、

調整模具、即時生產資訊及碳排放回饋技
首先,在AR眼鏡上即時引導調模者使 術,建立整廠5G智慧營運解決方案,使
用相關工具進行模具調整,接著透過感測 產線人力效益提升75%,以一條龍製程應
器與金屬成型智慧機上盒之偵測,以可視 用呈現線上設計前饋、品質監測、智慧調
化看板即時監測,快速應對以減少不良品 模、整廠戰情可視化等功能,建立金屬製
能耗,並藉由智慧電表蒐集與追蹤產品能 品成型智慧製造服務內容,以整體解決方
耗相關資訊,進行碳排放之改善,整體可 案服務作為優勢,快速部署至工廠,提供
提升能源使用效率10%,提供金屬製品產 布建之便利性。除了應用於金屬製品扣件
業永續之低碳生產環境。 產業,居全球領先地位的國內電子零組件

產業其生產結構亦以製造為主,未來將以

電子零組件產業為推動對象,扶植國內業
傳產扣件大翻轉
者落實先進設備的自主化與國產化,擴大
解決人才斷層提升製造效率
國內業者與外商合作,預期可擴散至製造
因應少量多樣的產業生態需求,傳產 業應用並帶動促成投資新臺幣3千萬元以
扣件在更換產品模具及設備調整時,經常 上,產值逾1億元。
面臨設備機台調校、SOP排解、維修相關

「扣件」係指螺絲、螺帽等具有緊固功能的產品統稱,醫療、汽車、
航太、建築等產業對於扣件皆有強烈的需求。早年的扣件成型機多為國外
引進,機台本身無數據蒐集能力,調模需倚賴個人技術與經驗,無法形成
一套換模的標準流程,造成人工換模精準度不足、模具管理效率不彰等問
題,且在傳承上容易出現缺口。因此,打造一個可自動化、減少人工、維
持產能之智慧工廠為現今扣件產業最關切的技術議題。

小知識

384 產業技術篇 陸、服 務 創 新 領 域


圖2-5-1-4 亞灣5G AIoT創新科技應用
研發藍圖

系統整合層級

跨產業智慧製造
•精準製造能耗
系統及 及低碳生產
製程監測
載具跨 整體解決方案
產業鏈結 •動 態 A R 輔 助
零組件維修導
•A R 虛 實 整 合 引模組
公系統及 反饋設計模組 •跨產業 領域
模組整合 AR設備巡檢及
•5G AIoT輔助
關鍵零組件失 智慧碳排追溯
電子零組件產業
•AR動態擬真模 效與能耗監診 管理平台
產業化 擬分析系統
功能強化 •產品碳足跡追
與通訊整合 •數位感測與AR 溯及AR設備
輔助關鍵零組 能耗熱點資訊 電子零組件產業
件維護指引 回饋
•AR數位雙生 •A R 設 備 巡 檢
模型品質回 模組
饋設計模組
模組 •智慧碳排追溯 金屬製品扣件產業
5G通訊 •AR輔助成型 管理平台
整合 設備調模指
引模組
•智慧碳排追 金屬製品扣件產業
溯系統

2023 2025 2027

2024 2026
設計、製造及 關鍵技術 跨產業資訊 跨產業
後勤技術開發 整合設備 雲端 整合技術開發 落地標竿

RELATED TECHNOLOGY PROJECTS


相關科技專案

亞灣5G AIoT創新科技應用計畫(2022~2025年)

執行單位:工業技術研究院、金屬工業研究發展中心
第一章、智慧服務

非常感謝您的閱覽,懇請撥冗填寫問卷調查回饋您的寶貴意見
https://tier.surveycake.biz/s/WyGeD

385
3
APPENDIX
附錄
3 附錄一、科技技術資訊大事記
附錄二、中英文名詞索引
附錄三、產業技術訊息相關連網
附錄一、科技技術資訊大事記
2 022-9月

經濟部SEMICON TAIWAN發表最新研發成果 領先三星推出全


球最快磁性記憶體

經濟部技術處SEMICON Taiwan科技專案成果主題館於2022年9月14日在「2022
SEMICON Taiwan」正式登場,共展出33項創新技術。現場最吸睛的是工研院攜手多家國
內大廠,完成世界最快的SOT-MRAM陣列晶片,達成0.4奈秒高速寫入、7兆次讀寫之高耐
受度,效能領先韓國大廠20%。經濟部技術處處長邱求慧表示,臺灣半導體產業是驅動全
球經濟發展的引擎,2021年總產值新臺幣4.1兆元,位居全球第二,經濟部攜手產業升級
轉型布局多元應用,以各式創新技術開啟智慧生活願景,自2019年至2022年積極投入逾
200億元,長期支持產業研發創新技術,並鼓勵法人研發突破性技術,衍生新創公司以創造
新興產業。

經濟部攜手台塑 建立首座「二氧化碳捕捉及再利用」示範場域
帶動淨零轉型破億投資

經濟部技術處積極投入淨零碳排技術研發,補助台塑公司、成功大學、南臺科大及工
研院共同建置全臺第一套「二氧化碳捕捉及再利用」前導示範場域,以完整的「二氧化碳捕
獲」、「氫氣純化」以及「轉化再利用」三大系統的循環經濟模式,自2021年底試運轉至
今已有初步成果,每年可捕獲製程排放的36噸CO2,並將其轉化為12噸甲烷等化學品;台
塑公司未來將逐級放大CO2捕捉及再利用示範場域,擴大減碳效益,共同邁向淨零轉型。

2 02 2- 10月

臺灣勇奪12項全球百大科技研發獎 全球排名第二 經濟部科專


囊括10項 科研實力綻放國際
素有研發界奧斯卡之稱的R&D 100 Awards全球百大科技研發獎2022年邁入60周年,

388 附錄
臺灣創新科技不但一口氣囊括12個獎項,獲獎數更居全球第二、亞洲第一。獲獎技術包
含工研院「高精密陣列之微型Micro LED全彩顯示模組」、「眼底病變AI輔助診斷與偵測
技術」以及與國際材料大廠杜邦公司合作的「9KC GreenTape™ LTCC於5G毫米波通訊
技術」;資策會「乳攝品質AI輔助評量系統」、「勒索軟體智能獵捕平台」;金屬中心
「智慧骨科手術輔助系統—即時動態追跡手術輔助系統」、「不銹鋼耐蝕暨表面硬化系
統設備」、「4D(3D+異質)固相式積層製造」;紡織所「Digital M®變形功能樹脂」、
「SILVTEA導電銀墨水」。2022年科專成果共獲10項大獎,實際解決產業問題外,更呼應
全球元宇宙、淨零排放(Net Zero Emission)、智慧醫療的趨勢。

經濟部再傳捷報 對焦淨零永續、生醫材料產業 攜手大廠、孵


化新創共建新商機 獲TIE Award三獎肯定

經濟部技術處「解密科技寶藏」專區2022年10月13日於台北世貿一館「2022台灣創新
技術博覽會」(TIE)創新領航館專館盛大開展,匯集工研院、國衛院、塑膠中心等14個研發
法人科技專案,精選帶動臺灣產業轉型升級的80項創新技術,其中,技術處支持研發的國
產電動車(Electric Vehicle, EV)關鍵零組件訂單滿載,成果豐碩。此外,TIE主辦單位今年
首度頒發科技創新卓越獎(TIE Award),由技術處法人科專事業化(TREE計畫)孵育的3個
新創團隊,從25國頂尖新創團隊、119件技術脫穎而出,拿下亞軍及兩項特別獎,顯示技
術處近年積極投入發展新創事業,成果獲得肯定。

20 2 2- 11 月

經濟部宣布開發出青光眼及黃斑部病變新藥 工研院攜手信力生
技集團 搶攻全球15億美元眼藥市場

經濟部技術處2022年11月8日宣布,以科專計畫補助工研院打造出全國第一個「眼藥
技術平台」,針對「青光眼及濕式黃斑部病變」,開發出全球首創「雙標靶」青光眼藥水
附錄一、科技技術資訊大事記

以及「不須眼內注射」的濕式黃斑部病變藥水,技轉總金額破億元,創下國內法人眼科新
藥技轉史上的最高紀錄,且技轉第一年實收金額就達數千萬元,在生技領域創新高;提升
我國眼科藥物開發能量、建構完整供應鏈,產品最快2025年起陸續上市,可嘉惠國內逾
35萬人次患者,更可望進一步搶下5%全球眼科藥物市場,達到約15億美元規模,帶動生醫
產業產值提升,催生臺灣成為眼科藥物創新基地。

389
經濟部協助工研院研發醫療級精準監控穿戴應用系統 首次導入
彰化醫院落地應用 開創後疫情非接觸商機

在經濟部工業局電資組支持下,工研院與蓋德科技合作研發「800Z智慧健康手錶系
統」,導入AI分析系統進行臺灣醫療認證程序,首次在衛福部彰化醫院進行測試驗證,而
透過智慧穿戴裝置進行遠距醫療的行動,也可能加速在「早期診斷」、「個人化治療」與
「慢性病管理」等領域的發展。希望以穿戴裝置協助民眾長期監測健康數據,讓醫護人員
及早發現心血管疾病、失智、睡眠及潛在疾病等,或透過連續的健康數據模型,給予更佳
個人化的醫療協助,達到個人化精準診療目的。

2 02 2- 12月

經濟部推動鋼化聯產 帶動產業碳循環轉型 中鋼攜手工研院建


立全臺首座「鋼化聯產」先導工場

經濟部於2022年12月2日宣布,國內首次結合鋼鐵業及化工業的碳捕捉再利用「跨業
合作」計畫有成,中鋼投資新臺幣2億元建置全臺首座「鋼化聯產」先導工場,結合技術處
科技專案補助工研院之碳捕捉再利用技術,進行碳循環再利用的技術驗證,預估年減碳量
達4,900噸。未來中鋼規劃將與化工業夥伴合作成立「鋼化聯盟」,展開「示範工場」計畫
驗證商業模式,成功後將共同成立碳循環經濟園區,預估年減碳量更可望達290萬噸,相當
於7,450座大安森林公園的CO2吸納量,實踐「不只減碳,還要發展碳利用」之目標,開創
綠色產業鏈新商機。

經濟部打造全球首創「AI智慧窗屏導覽系統」 科技新遊船啟航
新航線促亞灣智慧觀光起飛

經濟部與高雄輪船公司2022年12月22日宣布啟動「鼓山—棧貳庫—旗津」遊港新航
線,以「史努比」造型的裝扮亮眼登場;同時也發表經濟部補助工研院、船舶中心與友達
光電開發出全球首創的「AI智慧窗屏導覽系統」,搭載17.3吋具有高穿透率、高解析、高
亮度特色的AM Micro LED透明顯示面板,「眼睛看到哪裡,資訊就顯示到哪裡」,結合亞
灣區的5G環境,成為南臺灣第一艘智慧遊船。未來遊客可運用新科技,掌握高雄亞灣區多
個地景特色與古今風貌,為南臺灣觀光產業注入新活水,促進創新研發成果邁向國際化。

390 附錄
經濟部發表全臺第一個3D高爾夫球模擬器 工研院帶頭成立智
慧高球產業聯盟

經濟部技術處2022年12月26日舉辦「虛實創新科技領航智慧高球產業聯盟」記者會,
展現技術處以科專支持工研院開發的「高擬真虛實互動模擬系統」,該技術已成功應用在
臺北市網球中心的爵沛高爾夫智慧球館,打造3D虛實融合之高球智慧場域,技術處支持工
研院發展全球技術領先、第一套國產化的「高擬真虛實互動模擬系統」,透過虛擬球場與
動態果嶺及互動式數位分身,在室內就能享受如同在真實球場上的打球樂趣;且全球首創
AI 3D感測分析技術,無需多台攝影機與高單價的3D攝影技術,即可藉由AI分析與預測人
體運動姿態,提供高球運動精準體態分析新應用。

2 023-1月

「亞灣5G AIoT創新園區」創造327億產值成果豐碩 跨部會攜


手打造南臺灣下世代科技應用之先驅」

經濟部2023年1月4日下午舉行亞灣5G AIoT創新園區第三次指導會,由經濟部陳正祺
政務次長與高雄市羅達生副市長共同主持,聚焦園區開發、智慧設施、新創鏈結、場域應
用、人才培育及產業群聚等六大推動方向,截至2022年底,亞灣5G AIoT創新園區已吸引
國內外企業近新臺幣154億元投資,創造超過327億元產值,其中不但促成仁寶、緯創、友
達、華碩雲等18家重要廠商落地高雄,更吸引3家國際級加速器及95家新創企業進駐,落
實亞灣5G AIoT創業生態系。

經濟部助攻資通訊產業邁向國際 工研院攜手和碩 搶攻全球


5G節能專網市場

全球5G專網應用風起雲湧,工研院與和碩聯合科技看準北美5G專網市場應用,開展
附錄一、科技技術資訊大事記

首日宣布於美國消費性電子展(CES 2023)舉辦簽約,期望雙方透過軟硬整合,以工研院的
「O-RAN節能專網網管技術」、「CBRS (Citizen Broadband Radio Service, CBRS)通訊
協定解決方案」與和碩聯合科技的5G O-RAN基地台、專網解決方案等。2023年新增合作
的CBRS通訊協定解決方案,可快速升級網通產業現有射頻(Radio Frequency, RF)設備,

391
成為公民寬頻無線電服務設備,並通過美國聯邦通訊委員會認證許可,在北美販售CBRS
相關產品,邁向全球電信新藍海。

2 023-2月

工研院整合逾15家臺廠打造「LED次世代虛擬攝影棚」 新生
代男團新歌MV元宇宙級呈現

工研院在數位發展部數位產業署的支持下,與桃園市文化局攜手合作,在桃園陽光劇
場整合規劃全國首座結合5G專網和延展實境(Extended Reality, XR)虛擬攝影棚的場地拍攝
服務的「LED次世代虛擬攝影棚」,同步進行異地連線交流,突破地域上的限制,攝影棚更
以LED顯示屏取代傳統綠幕,結合攝影追蹤系統,特效畫面能在項廠即時播放,與虛擬景物
互動,為臺灣影音產業突破藩籬,以推動文化科技產業的創新與升級,期盼能提升國內數
位影視場域應用,未來更能和全球進行即時互動,讓表演者與觀眾的交流模式更加多元。

經濟部推出全臺第一個機器人外送員Cubot ONE 工研院攜手


7-ELEVEN 3月起高軟園區試營運

經濟部技術處補助工研院打造全臺第一個機器人外送員「Cubot ONE」,2023年2月
22日與統一超商共同宣布,自2023年3月1日起在高雄軟體園區的7-ELEVEN軟科門市試營
運AMR外送服務,近年全球服務型機器人需求高速成長,其中物流機器人在整體銷售量占
34%,預估到2027年全球物流機器人的市場產值可達到494億美元。期待此次計畫能為無
人智慧物流進行完善的試行,並且未來有機會進行拓展至不同面向如:智慧商店、智慧旅
館、智慧餐廳等服務,為民眾帶來更多新的智慧生活的體驗。

2 023-3月

經濟部發布全球首創ADC雙效抗癌藥物 生技中心攜手產業
胰臟癌治療現曙光

經濟部於13日舉辦「全球首創ADC雙效抗癌藥物」記者會中,宣布生物技術開發中心
在經濟部技術處科專計畫支持下,研發出新一代可搭載2個小分子藥物的抗體藥物複合體

392 附錄
(Antibody-Drug Conjugate, ADC)抗癌新藥,ADC是將有毒性的藥物定向送到特定細胞中,
可對付臨床上難以治療的癌症如胰臟癌、卵巢癌,為抗癌技術的新突破。期望技轉廠商嘉
正生技在旭富製藥豐富的資源與藥物製造經驗挹注下,結合生技中心法人創新能量,帶動
臺灣ADC藥物產業鏈的串連與發展,提升臺灣新藥產業的國際競爭力,邁向「癌症精準治
療黃金十年」的新里程碑。

經濟部加速AR元宇宙應用商業化 工研院攜手Ganvix深化藍綠
光VCSEL關鍵技術

在經濟部技術處補助下,工研院與具有獨家垂直共振腔面射型雷射(Vertical-Cavity
Surface-Emitting Laser, VCSEL)元件技術的美國Ganvix公司,繼2022年成功開發第一
階段藍光VCSEL元件,提供更高的頻寬和更快的傳輸速率後;2023年雙方將進一步研發
效能更佳、低功耗之綠光VCSEL,未來可望在擴增實境(Augmented Reality, AR)元宇宙
(Metaverse)、高階感測、雷射探測與測距(Light Detection And Ranging, LiDAR)等領域
中,加速無線網路和光學傳輸系統速度,以低功耗提供具高度可靠性和可重複性的技術,
為臺灣製造業帶來更多商機。

2 023-4月

經濟部宣布自駕技術輸出澳洲 衍生三家新創獲大廠投資 已斬
獲國內外市場訂單

經濟部技術處台灣車輛移動研發聯盟(mTARC)主題館,於2023年4月12~15日進駐台
灣國際智慧移動展(2035 E-Mobility Taiwan)」。2023年展出18項車輛電動化與智慧化的科
技專案成果,相關技術已與六和機械、中華汽車、成運汽車、為昇科、光陽工業、台塑貨
運等廠商合作,並催生了3家新創公司,已陸續接獲國內外訂單,助產業進攻電動車與智慧
附錄一、科技技術資訊大事記

車電市場,除了透過新創讓科專成果實現商業應用落地外,工研院將自主研發的高速公路
自駕技術導入35噸聯結車,於2022年與澳洲最大公路營運企業Transurban合作,並取得政
府所核發自駕聯結車測試運行許可,成為澳洲首例高速公路自駕測試案,也是臺灣第一個
在開放道路自駕的國際輸出案。

393
經濟部創新科技囊括愛迪生獎 勇奪2金2銀3銅 AI科技帶動產
業革新、生醫獲獎歷年之最

經濟部於2023年4月21日宣布經濟部科技專案技術計7項獲2023愛迪生獎(Edison
Awards)殊榮,名列全球第三。愛迪生獎(Edison Awards)素有「創新界奧斯卡獎」美譽,
其宗旨主要在鼓勵對世界造成實際的影響與改變的創新研發,是國際上極具指標性的創新
獎項,而臺灣在全球近400多項技術/產品激烈競爭中,共有5個機構/企業、8項技術獲
獎,總計拿下2金、2銀、4銅,其中工研院獲1金1銀1銅、紡織所1金、金屬中心1銀1銅、
資策會1銅。2023年2座金牌獎一項是以AI於布料上的應用,一項是5G節能的淨零科技,都
是時下最受注目的科技發展方向。

2 023-5月

5G Castle資安協作聯盟成立 產官學攜手打造5G資安服務生
態系

為推動產業打造安全可信賴5G專網,建立5G資安服務協作生態系,「5G CASTLE資
安協作聯盟」於2023年5月11日在「CYBERSEC 2023臺灣資安大會」活動中舉辦聯盟成
立大會啟動儀式,「5G CASTLE資安協作聯盟」是政府與通訊業者協力,積極強化5G安
全網路建設的組織,未來將以資安制度、資安方案及國際合作等3項任務小組展開工作,積
極促進通訊安全能量提昇、5G場域安全維運及健全5G設備資安體質。

經濟部發表全國最高速自駕技術 推動桃機成為全球第二個自駕
接駁機場

經濟部2023年5月24日舉辦「全國中高速自駕技術發表暨機場員工接駁驗證」發表
會,宣布工研院在桃園國際機場第一、二航廈及周圍重要站點間順利進行自駕運行的成
果。全長約4.2公里,並結合5G智慧路口技術,提升整體運行安全,展現我國創新自駕科
技與5G導入智慧機場的關鍵成果,未來將於快速道路或高速公路等開放道路實行更高速的
自駕驗證,這次在桃園機場完成自駕接駁驗證,是臺灣歷年來最高速的自駕測試運行案,
這也是繼美國鳳凰城天港國際機場後,全球第二個在國際級機場提供自駕接駁案例。

394 附錄
2 023-6月

經濟部與工研院催生「氫豐綠能」新創公司 成為臺灣氫能產業
生力軍

在經濟部能源局支持下,工業技術研究院2023年6月19日宣布成立新創團隊「氫豐綠
能科技股份有限公司」並簽署技術授權約,將以氫燃料電池金屬板電池技術及餘氫發電相
關技術,投入潔淨能源發電及工業餘氫再利用等應用。未來「氫豐綠能」公司將陸續與車王
電、大同公司及光宇應材等業者合作,串起國內氫能產業鏈,共同推動淨零排放的目標。

經濟部推動材料永續循環應用 工研院與新光合纖 共同開發化


學聚酯織物回收技術

在經濟部技術處科技專案補助下,工研院與新光合成纖維(股)公司(新光合纖)合
作,發展聚酯(polyester, PET)織物全循環技術,藉由創新化學回收技術的開發,將高染料
含量的廢聚酯紡織品解聚並純化為可利用的聚酯原料,大幅提高廢棄織物的回用價值,補
足產業循環聚酯料源的缺口,開創我國聚酯回收產業應用商機。臺灣是全球再生聚酯材料
的重要供應國,技術處藉由科技專案推動國內自主化學回收聚酯技術開發,改善傳統物理
回收法因多次循環程序後,而導致材料特性衰退、須降階使用的瓶頸,提升我國聚酯產業
的競爭優勢。

2 023-7月

經濟部展出科技專案研發技術 前列腺癌新藥、仿真植物肉成果
吸睛
附錄一、科技技術資訊大事記

經濟部2023年7月27日宣布,於2023 Bio Asia亞洲生技大展中籌設技術處專館,整合


工研院、生技中心、食品所三大法人,共展出9項前瞻技術。展館的兩大亮眼成果,包括:
第一,針對男性常見的前列腺癌(又稱攝護腺癌)復發後5年存活率不到三成的狀況,透過
科技專案開發出蛋白質降解新療法,讓受惠病患更普及,抑制癌症效果更佳。第二,開發
出「新穎肌理化植物肉技術」,讓植物肉打造出「真肉口感」,擁有雞、豬、魚或牛肉口

395
感無違和,無須加入黏著劑等添加物,並將於2023年底前規劃設立衍生新創公司。經濟部
將持續不斷投入豐沛資源,打造臺灣成為「創新生物製造基地」。

經濟部補助車輛中心 打造全臺首座全天候高速自駕實車驗證測
試場域
經濟部2023年7月31日於彰化財團法人車輛研究測試中心舉辦動土典禮,斥資新臺幣
10億元興建國際級智慧車電驗證環境。其中全臺首座全天候高速自駕驗測場域,可提供大
型巴士在超大豪雨、濃霧、隧道或高架橋等行車情境下,執行最高時速達110公里之自動駕
駛(Automated Driving, AD)實車驗證測試。加上陸續完成智慧座艙及電動車動力總成等驗
證測試能量後,預期可執行千次以上測試案並創造超過百億以上產值,2025年完工後將可
大幅加速我國自駕科技研發速度。

2 023-8月

跨部會攜手打造高雄亞灣有成 亞灣1.0創435億產值 亞灣2.0期


加速推動智慧科技產業聚落成形
2023年8月11日上午由經濟部林全能次長與高雄市羅達生副市長共同主持亞灣5G AIoT
(亞灣1.0)創新園區第四次指導會。兩年來,亞灣地區已吸引包含仁寶、華碩雲端、亞旭
電腦、宏達電、恩智浦等超過122家國內外企業大廠落地高雄,招募新創事業進駐118家,
共創造4,158個就業機會並帶動近新臺幣190億元投資,總計創造逾435億元產值。行政
院已核定「亞灣2.0方案」,以擴大「用地、群聚、創新、輸出」四大構面,在既有亞灣
1.0的基礎上,以產業創新、產業聚落、人才培育三大面向加速推動亞洲新灣區成為國際型
產業聚落,強化臺灣在國際市場之競爭優勢。

經濟部與史丹佛、柏克萊兩校簽訂協議 擴大臺美新創合作
經濟部於美西時間2023年8月10日在美國加州聖塔克拉拉召開「經濟部與柏克萊、史
丹佛兩校簽約暨APEC成果」記者會,會中在技術處處長邱求慧見證下,工研院與美國頂
尖院校加州大學柏克萊分校新創加速器簽訂合作協議,首度將SkyDeck引進臺灣,促使
臺灣新創獲得其資源挹注。同時,經由與美國史丹佛大學專業發展中心SCPD (Stanford
Center for Professional Development)合作,擴大與校內新創加速器及其矽谷新創生態圈鏈
結,可以增加更多資源協助臺灣新創團隊。

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396
https://tier.surveycake.biz/s/WyGeD
附錄二、中英文名詞索引
中文名詞 英文名詞 頁碼
XVII, XVIII, XX, 6, 7, 13, 15, 16
17, 21, 22, 23, 29, 65, 68, 70
72, 73, 75, 79, 80, 82, 83, 84
94, 95, 96, 97, 98, 100, 101, 102
103, 104, 105, 107, 108, 111, 124, 132
133, 139, 142, 145, 148, 156, 158, 159
人工智慧 Artificial Intelligence, AI
160, 161, 162, 163, 164, 165, 168, 169
171, 172, 173, 174, 175, 176, 177, 178
179, 180, 181, 182, 183, 190, 212, 226
227, 228, 286, 287, 288, 321, 323, 332
334, 336, 352, 372, 373, 374, 375, 376
381, 382, 383, 384, 389, 390, 391, 394
68, 69, 70, 80, 139, 141, 179, 286
Artificial Intelligence of
人工智慧物聯網 287, 288, 352, 373, 383, 384, 385, 391
Things, AIoT
396
Generative Artificial
生成式人工智慧 7, 146
Intellengence, GAI

XVIII, 152, 153, 155, 156, 157, 158, 159


自動駕駛 Automated Driving, AD
171, 221, 288, 396

XVII, XVIII, XIX, 80, 100, 101, 103, 104


127, 130, 134, 136, 139, 140, 142, 149
151, 168, 170, 171, 176, 188, 202, 206
系統整合 System Integration, SI 209, 217, 218, 219, 220, 222, 224, 246
248, 274, 280, 281, 282, 286, 289, 302
附錄二、中英文名詞索引

319, 323, 342, 352, 358, 375, 377, 381


385

69, 82, 83, 124, 125, 135, 136, 137


低軌衛星 Low Earth Orbits, LEO
138, 164, 165, 172, 195, 237, 238

397
中文名詞 英文名詞 頁碼

XVI, XVIII, XX, 27, 54, 63, 75, 80


81, 88, 89, 90, 97, 101, 102, 107
物聯網 Internet of Things, IoT 139, 140, 142, 170, 171, 178, 223, 278
279, 287, 296, 297, 298, 319, 334, 350
351, 372, 374, 375, 384

XV, XVI, XVII, XX, 21, 27, 44, 45


63, 68, 69, 70, 73, 75, 80, 81
82, 83, 87, 88, 95, 96, 107, 111
124, 126, 127, 129, 130, 131, 132, 134
第五代行動通訊 5th Generation Wireless
139, 142, 149, 161, 165, 170, 171, 176
系統 Systems, 5G
178, 190, 193, 195, 231, 232, 233, 249
251, 252, 283, 288, 314, 352, 372, 373
375, 383, 384, 385, 389, 390, 391, 392
394, 396

XVI, XVII, 22, 70, 73, 82, 83, 88


第六代行動通訊 th
6 Generation Wireless 95, 96, 97, 98, 111, 124, 125, 126
系統 Systems, 6G 127, 128, 132, 133, 134, 172, 173, 193
195, 252, 283

109, 110, 144, 145, 146, 147, 148, 158


混合實境 Mixed Reality, MR
374, 381

XIV, XVI, XVII, XVIII, XIX, 10, 11, 15


16, 17, 30, 65, 67, 71, 74, 80
82, 83, 84, 85, 91, 94, 98, 99
103, 104, 106, 110, 126, 127, 155, 169
淨零排放 Net Zero Emission
190, 202, 205, 208, 217, 218, 226, 229
237, 255, 257, 261, 270, 281, 285, 286
291, 294, 297, 299, 300, 310, 311, 313
316, 356, 357, 359, 368, 377, 389, 395

Millimeter Wave, XVIII, 125, 126, 127, 128, 131, 165, 172
毫米波
mmWave 193, 195, 389

398 附錄
中文名詞 英文名詞 頁碼

Unmanned Aerial XVIII, 69, 79, 81, 82, 130, 152, 153
無人機
Vehicle, UAV 166, 167, 168, 169, 170, 171, 179

XVIII, 95, 138, 172, 184, 186, 190, 193


氮化鎵 Gallium Nitride, GaN
194, 195, 251, 252

90, 91, 108, 109, 110, 146, 149, 150


虛擬實境 Virtual Reality, VR
172, 181, 182, 372, 374, 375, 380, 381

XV, 6, 7, 9, 14, 17, 24, 41


Information and 42, 63, 65, 68, 91, 97, 101, 108
資訊與通訊科技 Communication 135, 137, 141, 150, 155, 156, 158, 163
Technology, ICT 169, 211, 223, 226, 334, 336, 337, 339
352, 374, 375, 380, 383

XVII, 16, 75, 82, 83, 94, 95, 96


98, 111, 119, 150, 155, 156, 172, 182
184, 185, 186, 187, 188, 190, 211, 212
電動車 Electric Vehicle, EV 214, 215, 216, 217, 218, 219, 220, 221
222, 226, 227, 228, 249, 251, 252, 269
290, 291, 292, 293, 294, 299, 306, 310
377, 389, 393, 396

XVIII, 19, 95, 96, 98, 172, 184, 185


碳化矽 Silicon Carbide, SiC 186, 190, 191, 192, 202, 209, 210, 220
222, 236, 250, 269, 270, 271, 291, 292

XV, 25, 46, 47, 61, 62, 63, 64


積體電路 Integrated Circuit, IC 127, 135, 147, 155, 175, 194, 195, 240
242, 244, 284
環境、社會與 Environment, Social,
附錄二、中英文名詞索引

10, 12, 14, 24, 28, 255, 286, 287


治理 and Governance, ESG
90, 91, 109, 110, 146, 148, 149, 172
擴增實境 Augmented Reality, AR 181, 182, 372, 374, 375, 383, 384, 385
393

399
附錄三、產業技術訊息相關連網
洲別 國家 機關名稱 網址
A+企業創新研發淬鍊計畫 https://aiip.tdp.org.tw/index.php
Dechnology科專成果設計加值網站 http://www.dechnology.com.tw
經濟部產業技術司 https://www.moea.gov.tw/MNS/doit
國家科學及技術委員會 https://www.nstc.gov.tw/
https://www.ncsist.org.tw/csistdup/main/
國家中山科學研究院
Default.aspx
國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心 https://www.stpi.narl.org.tw
國家發展委員會 https://www.ndc.gov.tw
經濟部智慧財產局 https://www.tipo.gov.tw
全國法規資料庫 http://law.moj.gov.tw
資策會科技法律研究所 https://stli.iii.org.tw/
ITIS智網 https://www2.itis.org.tw/default.aspx
工研院產業情報網(IEK) https://ieknet.iek.org.tw
臺灣技術交易資訊網(TWTM) https://www.twtm.com.tw
新竹科學工業園區管理局 https://www.sipa.gov.tw
中部科學工業園區管理局 https://www.ctsp.gov.tw
南部科學工業園區管理局 https://www.stsp.gov.tw
亞洲 中華民國
高雄軟體園區資訊服務網 https://www.ksp.org.tw/
國家衛生研究院 http://www.nhri.org.tw
工業技術研究院 https://www.itri.org.tw
中央研究院 https://www.sinica.edu.tw
中華民國紡織業拓展會 https://www.textiles.org.tw
中華經濟研究院 https://www.cier.edu.tw
台灣經濟研究院 https://www.tier.org.tw
生物技術開發中心 https://www.dcb.org.tw
石材暨資源產業研究發展中心 http://www.srdc.org.tw
印刷創新科技研究發展中心 http://www.ptri.org.tw
自行車暨健康科技工業研究發展中心 http://www.tbnet.org.tw
車輛研究測試中心 https://www.artc.org.tw
金屬工業研究發展中心 https://www.mirdc.org.tw
食品工業發展研究所 https://www.firdi.org.tw
核能研究所 https://www.iner.gov.tw
紡織產業綜合研究所 https://www.ttri.org.tw
商業發展研究院 https://www.cdri.org.tw/

400 附錄
附錄三、產業技術訊息相關連網(續1)
洲別 國家 機關名稱 網址
農業科技研究院 https://www.atri.org.tw
船舶暨海洋產業研發中心 https://www.soic.org.tw/
塑膠工業技術發展中心 https://www.pidc.org.tw
資訊工業策進會 https://www.iii.org.tw
中華民國
資策會產業情報研究所(MIC) https://mic.iii.org.tw
精密機械研究發展中心 http://www.pmc.org.tw
鞋類暨運動休閒科技研發中心 https://www.bestmotion.com
醫藥工業技術發展中心 http://www.pitdc.org.tw
中國社會科學網 http://www.cssn.cn
中國科技統計(STS) http://www.sts.org.cn
中國科技網(CSTnet) http://stdaily.com/
中國科學技術協會 http://www.cast.org.cn
中國科學技術信息研究所 http://www.istic.ac.cn
https://www.istic.ac.cn/isticcms/
國家工程技術數字圖書館(ISTIC)
html/1/185/187/index.html
中國科學技術發展戰略研究院(CASTED) http://www.casted.org.cn
中國大陸
中國科學院(CAS) https://www.cas.cn/
亞洲 中華人民共和國科學技術部(MOST) http://www.most.gov.cn
中華人民共和國國家統計局 http://www.stats.gov.cn
http://www.chinatorch.gov.cn/hjdw/
火炬高技術產業開發中心
index.shtml
科技型中小企業服務 http://www.innofund.gov.cn/
國家科技成果網(NSTAD) https://www.nstad.cn
國務院發展研究中心(DRC) https://www.drc.gov.cn
工業貿易署中小企業支援與諮詢中心 https://www.success.tid.gov.hk/tc_
(SUCCESS) landing.html
香港科技大學 http://www.ust.hk
香港 香港創新科技署(ITC) http://www.itc.gov.hk
商務及經濟發展局 http://www.cedb.gov.hk/
附錄三、產業技術訊息相關連網

數碼港 https://www.cyberport.hk/zh_tw/
政府資訊科技總監辦公室 https://www.ogcio.gov.hk/tc/
文部科學省(MEXT) http://www.mext.go.jp
日本政策研究所(JPRI) http://www.jpri.org
日本
日本科學和技術代辦處(JST) http://www.jst.go.jp/EN
科學與技術學術政策研究所(NISTEP) http://www.nistep.go.jp

401
附錄三、產業技術訊息相關連網(續2)
洲別 國家 機關名稱 網址
國立研究開發法人產業技術總合研究所
http://www.aist.go.jp
(AIST)
日本 國立研究開發法人產業技術總合開發機構
http://www.nedo.go.jp
(NEDO)
經濟產業省(METI) http://www.meti.go.jp
韓國高等科學技術院(KAIST) https://www.kaist.ac.kr/kr/
https://www.pacst.go.kr/jsp/main/main.
國家科學技術諮詢委員會(PACST)
韓國 jsp
http://kostat.go.kr/portal/english/
韓國統計局(KOSTAT)
index.action
國家科學技術發展機構(NSTDA) http://www.nstda.or.th
泰國 統計局 http://www.nso.go.th/sites/2014
數據經濟與社會部(MDES) https://www.mdes.go.th/home
亞洲
科學與資訊中心(MASTIC) https://mastic.mosti.gov.my
馬來西亞
策略與國際研究機構(ISIS) http://www.isis.org.my
科技研究局(A*STAR) https://www.a-star.edu.sg
統計局(DOS) http://www.singstat.gov.sg/
新加坡 貿易與產業部(MTI) http://www.mti.gov.sg
標準、生產力與創新局(SPRING) https://www.enterprisesg.gov.sg/
資訊通信媒體發展局(IMDA) https://www.imda.gov.sg/
國家科學院 http://www.insaindia.res.in/
印度
科技部(DST) http://www.dst.gov.in
https://www.gov.il/he/Departments/
科技部(MOST)
ministry_of_science_and_technology
以色列
https://www.gov.il/he/departments/
能源部
ministry_of_energy
MIT-技術與政策計畫 http://tppserver.mit.edu
RAND科技政策研究所 http://www.rand.org
中小企業創新研究計畫(SBIR) http://www.sbir.gov
白宮科技政策辦公室(OSTP) https://www.whitehouse.gov/ostp
政府科技出版品圖書館(FAS) https://fas.org/publications/
美洲 美國
美國政府資料公開政策 http://www.data.gov/
http://www.aaas.org/program/center-
美國科學促進協會(AAAS)
science-policy-and-society-programs
美國國家科學院 http://www.nasonline.org
美國聯邦中小企業管理局(SBA) https://www.sba.gov

402 附錄
附錄三、產業技術訊息相關連網(續3)
洲別 國家 機關名稱 網址
商業部技術管理部門 http://www.commerce.gov
國家科技資訊服務處(NTIS) http://www.ntis.gov
國家科學基金會(NSF) http://www.nsf.gov
國家科學基金會之科學與工程統計中心 http://www.nsf.gov/statistics
美國
國家標準局與技術局(NIST) http://www.nist.gov/index.html
國家學術組織(NA) http://www.nationalacademies.org/
美洲 MIT史隆管理學院 https://mitsloan.mit.edu/
德州奧斯汀大學創新資本研究院 https://ic2.utexas.edu/
政府資料開放網站 https://open.canada.ca/en
國際先進研究機構聯盟(IFIAS) http://www.ifias.ca
加拿大 產業策略網站 http://www.ic.gc.ca/ic_wp-pa.htm
http://www.ic.gc.ca/eic/site/ic1.nsf/eng/
創新、科學與經濟發展
h_00074.html?OpenDocument&
歐洲社會科技大學協會(ESST) http://www.esst.eu
歐洲科技研究協會(EASST) http://www.easst.net/
歐洲專利局(EPO) http://www.epo.org
歐盟科學基金會(ESF) http://www.esf.org
歐盟 https://ec.europa.eu/commission/
歐盟執行委員會
index_en
http://ec.europa.eu/research/index.
歐盟執行委員會-研究部門
cfm?lg=en
歐洲物聯網研究總體協調組(IERC) http://www.internet-of-things-research.eu/
https://www.gov.uk/government/
政府科技辦公室 organisations/government-office-for-
science
歐洲 科學技術委員會 http://www.cst.gov.uk/cst
英國
https://www.gov.uk/government/
英國商業創新與技術部 organisations/department-for-
business-innovation-skills
國會科技辦公室(POST) https://post.parliament.uk/
科學基金會(DFG) http://www.dfg.de
附錄三、產業技術訊息相關連網

德國
教育研究部及經濟部(BMBF) http://www.bmbf.de
http://www.knaw.nl/en?set_
皇家科學院(KNAW)
language=en
科學研究組織(NWO) http://www.nwo.nl/en
荷蘭
馬斯垂克大學創新技術經濟研究所
http://www.merit.unu.edu
(MERIT)
國家應用科學研究院(TNO) https://www.tno.nl/en

403
附錄三、產業技術訊息相關連網(續4)
洲別 國家 機關名稱 網址
芬蘭研究訊息中心 https://research.fi/
芬蘭
統計局 http://tilastokeskus.fi/index_en.html
世界經濟論壇(WEF) https://www.weforum.org
瑞士
國際管理學院(IMD) http://www.imd.ch
歐洲 研究政策研究所(RPI) https://fek.lu.se/
瑞典
瑞典政府線上網站 http://www.sweden.gov.se/
高等研究學院(IHS) http://www.ihs.ac.at
奧地利
統計局 https://www.statistik.at/
俄羅斯 俄羅斯電子發展夥伴關係(PRIOR) http://prior.russia-gateway.ru/en/
皇家科學院 http://www.royalsociety.org.nz/
紐西蘭
紐西蘭統計局 https://www.stats.govt.nz/
科學與創新組織 https://www.asi.edu.au
大洋洲 國家競爭力委員會(NCC) http://www.ncc.gov.au
澳洲 聯邦科學與工業研究組織(CSIRO) http://www.csiro.au
澳洲研究委員會(ARC) https://www.arc.gov.au/
政府產業部門 https://www.industry.gov.au/

404 附錄
經濟部「2023/2024產業技術白皮書」
編撰工作人員
召集人: 邱求慧

審查委員: 吳怡玲 吳仁銘 吳昌謀 吳嘉文 芮祥鵬 林招松


林我聰 林峯輝 林憲章 武東星 洪景華 施朝欽
徐碩鴻 陳信宏 陳科宏 陳炳煇 曹恆光 張元彰
張文昌 張正雄 張 翼 張添盛 張瑞芬 符文美
郭重顯 景虎士 黃國修 黃建中 曾煜棋 葉安義
葉賜旭 詹文男 廖婉君 蔡毓楨 鄭憲宗 賴朝松
賴秋君 顏家鈺 蘇孟宗 蘇評揮 覺文郁
(以上按姓氏筆劃排列)

撰稿委員: 丁邦安 王漢英 王健全 王正健 朱南勳 朱俊勳


李貴琪 李宗銘 吳志毅 吳永盛 吳念祖 吳忠勳
岳俊豪 林佳靜 林志杰 林昭憲 林建邦 林志隆
周顯光 洪春暉 翁炳國 陳立偉 陳來勝 陳信宏
陳麗婷 莊曜宇 許冬陽 張慈映 張世杰 曹芳海
黃新鉗 雷震台 楊瑞臨 趙祖佑 蒙以亨 廖啟成
閩 潔 鄭仁傑 劉致中 賴永祥 薛乃綺 饒達仁
(以上按姓氏筆劃排列)

總 編 輯: 張瑞芬 林我聰

編輯人員: 產 業 技 術 司 張明芳 劉淑櫻 薛凱帆 謝采凌


台灣經濟研究院 周佩萱 林倖如 馮凌慧 陳亭秀

總 校 訂: 林倖如 馮凌慧
「2023/2024產業技術白皮書」
撰稿人員名錄
單位 撰稿人員
王欽宏 石立康 任少緯 呂心怡 呂瑞梅 呂學隆
李爾芳 李中禕 李士畦 李玟儀 李佳美 李俊龍
李建毅 李居鴻 何家充 吳志平 吳至強 吳家怡
宋庭禎 邱于玲 邱國展 周姿佑 周信宏 林純吟
林幸芯 林欣蓉 林冠佑 林佑穎 洪以真 洪心惠
范振誠 柯文清 時國誠 郭郁君 郭書吟 郭峻男
工業技術研究院 郭子菱 陳東森 陳佳盟 陳佳滎 陳恒殷 陳冠廷
陳宗胤 陳俊儒 陳怡臻 陳佩吟 陳意君 陳朝煌
陳溪山 許嘉政 梁世豪 梁碩芃 梁慶豐 張玉典
張道智 張桂華 張峻菁 張欣宏 張勝隆 張高德
曹 申 彭彥嘉 黃仲宏 黃永福 黃于珊 黃添富
黃靜萍 黃冠燁 黃元昌 黃楹鈞 黃家麒 曾美榕
涂家章 董鍾明 詹睿然 鄭尚文 鄭雅坪 鄭志平
劉美君 蔡英文 蔡欣晏 潘恩郁 賴岳益 盧俊安
蕭欽奇 謝峰銘 謝雅雲 謝聰偉 魏依玲 魏麗恬
顏志泓 顏銘翬 蘇一哲 蘇育央 蘇俊瑋
中華經濟研究院 黃千芳 黃勢璋 蔡鳳凰 蘇 凡
台灣經濟研究院 李永正 杜沄蓉
生物技術開發中心 何怡君 寇怡衡 蔡士昌
自行車暨健康科技工業研究發展中心 葉筱微
車輛研究測試中心 施孟逸
王信富 何家瑋 李志賢 胡博期 胡國信 許家豪
金屬工業研究發展中心
張智銘 曾俊傑 黃炳峰 黃嘉龍 盧素涵
食品工業發展研究所 董志宏 楊炳輝 謝松源 顧琪玫
安大中 巫佳宜 胡明銓 梁乃允 陳奕村 張婷婷
紡織產業綜合研究所
賴允昱
船舶暨海洋產業研發中心 顏 瑜
資訊工業策進會 方君玉 施柏榮 楊 晴 盧冠芸
精密機械研究發展中心 許詔期
(以上按筆劃排列)
國家圖書館出版品預行編目(CIP)資料

產業技術白皮書. 2023-2024 / 財團法人台灣經濟


研究院編輯. -- 臺北市 : 經濟部產業技術司出
版 : 經濟部發行, 民112. 09
面; 公分
ISBN 978-986-533-383-6 (平裝)

1.CST: 產業 2.CST: 科學技術 3.CST: 中華民國

555.133 112015405

2023/2024產業技術白皮書
發 行: 經濟部
發 行 人: 王美花
出 版: 經濟部產業技術司
地 址: 臺北市福州街15號
電 話: (02)2321-2200
網 址: https://www.moea.gov.tw/MNS/doit
出 版 年 月: 2023年9月
版 次: 初次
編 輯 單 位: 財團法人台灣經濟研究院
工 本 費: 新臺幣500元整

服 務 電 話: (02)2586-5000分機445、430
本書採用環保紙漿及大豆油墨印製,已全文上載至「ITIS智網」網站
(https://www2.itis.org.tw),且未同時發行其他類型版本。

著作權管理資訊:經濟部產業技術司保留所有權利。欲使用本書全部或部分內容者,
須徵求經濟部產業技術司同意或書面授權。

GPN:1011201202
ISBN:978-986-533-383-6

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