台灣茂矽電子股份有限公司

MOSEL VITELIC INC.

台灣半導體產業現況與 IC 簡介

報告者 : 台灣茂矽電子公司
製程整合部門 林才森 副理
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MOSEL VITELIC INC.

內容簡介
1. 半導體產業吸引人的原因

2. 台灣半導體產業發展歷程

3. 台灣資訊產業與半導體產業之現況

4. 半導體簡介及 IC 製造流程概述

5. 晶圓廠工作特性與人才需求
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2003 年新鮮人最想進入的十大行業

網際網路業 3.7%

光電通信器材業 4.1%

金融證券產險業 4.2%

電腦系 4.4%

圖書出版文化事業 4.6%

進出口貿易商 4.9%

電腦週邊業 5.3%

電子製造業 5.7%

半導體業 5.8%

6.6%
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2003 年全球電子資訊產品成長評估
151,000
160,000

140,000
107,000
120,000
產值(百萬美金)

100,000
69,414
80,000
51,740
60,000

40,000
12,847 11,198 7,821
20,000 3,880 1,608 1,424 1,04

0
35% 30.6%
桌上型電腦
半導體

手機

筆記型電腦

LCD監視器

數位相機

無線通信
Cable

ADSL
PDA
DVD
27.4%
30%

25% 20.8%
(%)

17.3%
20% 16.4%
成長率

12.7% 12.1%
15%
7.1% 7.4%
10%
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2003 年人才需求最多的十大行業

網際網路業 3.2

企管及其他工商顧問 3.2

百貨零售業 3.6

MIS及軟體業 4.1

金融證卷保險業 6.2

光電通信器材業 7.2

半導體業 7.6

進出口貿易業 7.8

電腦週邊業 8.3

電子製造業

2 3 4 5 6 7 8 9
百分比(%)
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2003 年八大產業起薪比較

30

29

28

薪 資 (K) 27

26

25

24
電子 塑化 電機 營建 金融 食品 運輸
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2002 年終獎金排行榜
發放水準 (月 )

1.5

0.5
半導體業 : 保障年薪 14
金融保險相
個月 , 並享有高額配股分紅制度
進出口貿易 ,
傳統製造 ,醫
出版文教 ,社
餐飲旅遊娛
資訊科技 工商顧問 藥生化 ,營造 媒體廣告 個人服務 樂 ,百貨零
關 運輸物流 會服務
不動產等 門市
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台灣半導體產業發展歷程
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台灣半導體發展歷程

技術自立及擴展期

12 吋
專業設計
交大半導體 設計 , 製造 8吋 DRAM 廠
後段封裝 前段製造 專業代工
實驗室成立 的研發 DRAM 廠 專業代工廠
專業測試
1964
1966
培育人才 1974
1980
1966 高雄電子 1987
1969 飛利浦 1980 UMC 成立 1994
1970 德州儀器 1981 園區成立 2000
1982 UMC 量產 1987 台積電成立
太欣成立 茂矽成立
1974 工研院電子所成立 華邦成立 1994 世界先進成立
1976 工研院引進 RCA 技術 德基成立 力晶成立
2000 台積電 12 吋廠成立
1977 工研院產出第一個 CMOS 1989 台灣光罩 1995 南亞成立
2001 聯電 12 吋廠成立
1979 國內設計第一個商用 IC 成功 旺宏成立 1996 茂德成立
茂德 12 吋廠成立
 電子錶 2002 力晶 12 吋廠成立
2003 華亞 12 吋廠成立
台積電第二座 12 吋廠成立
( 全球最大 )
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台灣 IC 產業技術發展策略
工研院電子所 主要技術來源
IC 聯電 80 → 電子所

Foundry 台積 87 → 電子所
•德基 87 → TI, IBM
我國 IC 技術發展三部曲 •華邦 87 → 電子所 , Toshiba(98 年加入 DRAM)
• 聯電 IC 技術建立
• 台積專業代工策略模式 •茂矽 87 → Oki, Siemens
• 世界先進自有品牌 DRAM •旺宏 89 → Matsushita (97 年加入 DRAM)

DRAM 世界先進 94 → 電子所 , 鈺創

•力晶 94 → Mitsubishi, Elpida
•南亞 95 → Oki, IBM, Infineon
•茂德 96 → Siemens, Elpida
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台灣資訊產業與半導體產業之現況
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MOSEL VITELIC INC. 台灣資訊產業上市公司關聯圖
上游零件 中游 下游
半導體製造 主機板 桌上型電腦 宏神大致精
微 電達眾福英
聯日矽台光茂華旺大華華力世 宏神大致精華環華承技微梅浩映 電
電月品積罩矽邦宏眾泰通晶界 電達眾福英泰電碩啟嘉星捷鑫泰 腦 宏大仁神藍英環華倫華廣群
光 電 先 筆記型電腦 電眾寶達天業電碩飛宇達光
進 附加卡 達

IC 設計 華亞友致英達智訊環精華隴麗
傳真機 金大華明
泰瑟訊福群電邦康電英碩華台 寶霸昭碁
系
義聯松聯偉矽凌瑞鈺揚智威 統 電源供應器
隆詠瀚發詮統陽昱創智原盛 組 電話 , 手機 東濟大華明
件 達光新致鴻協國
訊業霸昭碁
電寶巨茂運益碁 通
光電半導體 訊 致亞系亞昆合
連接器 產 數據機 福瑟統旭盈勤
光光漢億鼎國瑩
品
磊寶磊光元聯寶 鴻廣正金
海宇崴利 衛星通訊 台
揚
機殼
被動元件 交換機 , 基地台 仲台東
琦林訊
國環凱華華天匯旺興大
巨電美容科揚僑詮勤毅
鍵盤 英金
計算機 業寶
達
旭英明群
印刷電路板 麗群碁光 消 致
費 電源保護器 伸
華楠耀祥南敬佳九台耀金建欣 光碟機 性
通梓文裕亞鵬鼎德光華像榮興
明宏英達源華廣大
產 聯宏精世捷佳互所震
碁電群電興碩宇騰 品 物流 , 代理 強科元平元能盛羅旦
門行
液晶顯示器 輸 滑鼠
出 致順佳互震
OA 產品 伸德能盛旦
碧光勝 入 致系昆 行
悠聯華 週 伸統盈
邊
設 掃描器 網 網路卡 友智訊達華亞昆
備 訊邦康電泰瑟盈
路
影像感測器 全致英力旭明大金鴻大昆
產
友伸群捷麗碁眾寶友騰盈
品 集線器 友智訊達亞昆
敦 訊邦康電瑟盈
南 印表機
明金旭
碁寶麗 磁碟 , 光碟片 中佳精錸
環錄碟德
馳返變壓器 其
監視器 它
軟體 , 資訊服務 精天宏友資三倚普
源誠神仁達國明華皇美青慧中憶 業剛科立通商天揚
興洲達寶電豐碁升旗格雲智光聲
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MOSEL VITELIC INC. 台灣 IC 產業產值比較圖

IC設計 IC製造-代工 IC製造-非代工 IC封裝 IC測試

8000

7000

6000
單位 : 億台幣
5000

4000

3000
2000

1000
0
1999 2000 2001 2002
IC測試 185 328 253 287
IC封裝 659 978 771 901
IC製造-非代工 1245 1720 977 1121
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MOSEL VITELIC INC. 台灣半導體工業關聯圖

智
原 IP
聯松晶瑞智威凌聯偉揚旺義鈺民矽矽新敦
設計 發瀚豪昱原盛陽詠詮智玖隆創生統成茂茂

EDA

台聯南茂茂旺華力世天立矽漢大
IC 廠 積電科矽德宏邦晶界下生統磊王
先
進

台台中漢 台翔中杜
灣灣德磊 晶圓 製造 光罩 灣準華邦
小信 光 凸
松越 罩 板

基板
日矽華南立菱立
封裝 月品泰茂衛生生
光
佳順中旭
茂德信龍 導線架

日矽華南矽聯大京立菱鑫華力泰汎超全
測試 月品泰茂豐測眾元衛生成鴻成林利豐懋
光
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MOSEL VITELIC INC. 台灣晶圓廠與 IC 產品關聯圖
晶圓 廠 晶圓廠 投片時 最大產 製程技
公司 名稱 主要 產品
編 號 尺 寸 間 能 術水準
大王 FAB1 4 1
988 30
000 0
.70 消 費 性IC
天下 FAB1 6 1
998 25
000 0
.50 消 費 性IC
立生半導體 FAB1 6 1
998 25
000 0
.45 消 費 性IC
FAB1 5 1
992 12
000 0
.50 AnalogIC
FAB2 5 1
991 35
000 0
.50 AnalogIC
漢磊 FAB3 5 1
994 25
000 0
.55 AnalogIC
FAB4 6 2
002 35
000 0
.45 LC DD riverIC
FAB1B 5 1
994 25
000 0
.60 AnalogIC
FAB1 6 1
992 37
000 0
.35 EEPR O M , Flash, L ogic
旺宏 FAB2 8 1
997 46
000 0
.18 RO M ,Logic
FAB3 8 2
001 40
000 0
.14 M askR O M , Flash
FAB1A 8 1
997 38
000 0
.14 DR AM
茂德
FAB1B 1
2 2
002 18
000 0
.11 DR AM
茂矽 FAB1 6 1
994 38
000 0
.35 PowerIC , Flash, LC DD riverIC,ROM
FAB1 8 1
996 30
000 0
.14 DR AM
南亞科技 FAB2 8 2
000 30
000 0
.14 DR AM
FAB3 1
2 2
003 30
000 0
.11 DR AM
FAB1 8 1
996 40
000 0
.14 DR AM
力晶
FAB2 1
2 2
002 25
000 0
.11 DR AM
矽統 FAB1 8 2
000 36
000 0
.14 CoreL ogic, G raphic
FAB2 6 1
990 80
000 0
.45
FAB3,4 8 1
995 47
000 0
.18
FAB5 8 1
997 40
000 0
.14
FAB6 8 1
999 50
000 0
.13
台積電 FAB7 8 1
995 46
000 0
.18 Foundry
FAB8 8 1
998 59
000 0
.14
FAB12 1
2 2
001 25
000 0
.11
FAB14 1
2 2
002 30
000 0
.11
FAB15 1
2 2
003 30
000 0
.11
FAB6A 6 1
989 48
000 0
.45
FAB8A 8 1
995 35
000 0
.18
FAB8B 8 1
996 37
000 0
.18
FAB8C 8 1
998 30
000 0
.14
聯電 Foundry
FAB8D 8 2
000 35
000 0
.13
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半導體簡介及 IC 製造流程概述
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何謂半導體 (Semiconductor)?

半導體

單位 :
Ohm·m

金, 銀, 銅, 鋁, 鐵, 鉻 元素半導體 : Si, Ge, Sn, Se, Te 玻璃 , 陶瓷 , 塑膠

1.E-10 1.E-08 1.E-06 1.E-04: GaAs, InP,
化合物半導體 1.E-02 1.E+00
ZnS, AlGaAs, AlGaInAs1.E+02 1.E+04 1.E+06 1.E+08
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半導體依摻雜可分為 N 型 /P 型半導體

N 型半導體 P 型半導體

Si Si Si Si Si Si

Si P Si Si B Si
Extra electron Hole

Si Si Si Si Si Si
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為何半導體材料要選擇矽 ?

半導體工業約在 1950 年開始發展 , 以鍺材料為主 , 但 1960 年

代後矽就取代了鍺的地位 .
• 矽 (Si) 可從地殼中最豐富的元素 (SiO2) 純化提煉 .

• 熱製程中容易生成 SiO2, 為一強且穩定的介電層 .

• 矽的氧化物不溶於水 .

• 矽擁有較大的能隙 , 能承受較高溫度及較大雜質摻雜範圍 .

• 矽的崩潰電壓比較高 .
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何謂金 - 氧 - 半導 (MOS) 電晶體

水路圖 MOS 電晶體

閘極
(Gate)

電流 通道
排水口 (Current) (Channel)

源極 汲極
(Source) (Drain)
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MOS 電晶體的分類與操作原理
NMOS 電晶體 PMOS 電晶體
閘極 閘極
(Gate) (Gate)
0V: 不通 5V: 不通
5V: 通 0V: 通

負電子

源極 P- 基板 汲極 源極 N- 基板 汲極
(0V) (0V) (+5V) (+5V) (+5V) (0V)
+5V 0V
0V +5V +5V 0V

Metal( 金屬線 )

Gate Gate

N+ -- - - - N+ P+ ++ +
+ + P+
Source Drain Source Drain
P- 基板 (0V) N- 基板 (+5V)

NMOS 導通模式 PMOS 導通模式

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CMOS( 互補式金氧半導體 ) 反相器的結構與操作原理

In( 輸入 )
操作原理
NMOS 通
Input=5V Output =0V
+5V Source Drain Source 0V
PMOS NMOS PMOS 不通
Out( 輸出 )

VDD ( 定壓源 ) VSS ( 接地 )

In NMOS 不通
Input=0V Output =5V

PMOS 通

Out
優勢
VDD Out VSS • 操作時僅一個 MOS 導通 , 減少功率損耗 .
• 設計簡單 , 熱量產生低 .
• 易降低雜訊產生 .
P- P- N- N-
P+ P+ N+ N+
• 符合現今高積集度 IC 設計的主流 .
N-Well

P-Substrate
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何謂積體電路 (IC)
• IC=Integrated Circuit
• 為很多電路元件積集在一起 , 產生某些電性的功能 .
• IC 就像是印刷電路板 (PCB) 的濃縮版 .

依照 IC 積集度多寡 , 可分為 :積集度為每一個 IC 上的元件數目

SSI: Small Scale Integration (<100)
MSI: Medium Scale Integration (100~1000)
LSI: Large Scale Integration (>1000)
VLSI: Very Large Scale Integration (>100,000)
ULSI: Ultra Large Scale Integration (>10000,000)
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IC 積集度的演進

1.0E+10

1.0E+09 SI
UL

1.0E+08

1.0E+07 SI
VL
積極度 (元件 /IC)

1.0E+06
I
LS
1.0E+05
I
1.0E+04 MS
I
SS
1.0E+03

1.0E+02

1.0E+01
1960 1965 1970 1975 1980 1985 1990 1995 2000

西元
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IC 的發展史
世界上第一個電晶體 (1948, Bell Lab)
1947 年聖誕前夕 , AT&T 的 Bell 實驗室的 John
Bardeen 及 Walter Brattain 展示第一個由鍺所製成的
點接觸式電晶體 . 當電流訊號施加於鍺晶體接點 , 輸
出功率會大於輸入功率 . 並於 1948 年公諸於世 .
1949 年 William Shockley 發表雙載子電晶體運作理
論 . 並預測接面式雙載子電晶體 (BJT) 將出現 .
1950 年第一個單晶鍺電晶體生產 , 並取代電子產品中
的真空管 .
1952 年 Gordon Teal 發表第一個單晶矽電晶體 .
1955 年 Shockley 在舊金山南方成立 Shockley
Semiconductor Lab. 帶動矽谷的成立 .
1956 年 Shockley, Bardeen, Brattain 共同獲頒諾貝爾
物理獎 .
1957 年 , Gordon Moore 和 Robert Noyce 離開
Shockley 公司 , 成立 Fairchild Semiconductor 公司 .
1958 年積體電路時代來臨 ( 整個五 O 年代為分離式
IC 元件的天下 ).
1966 年 , Gordon 和 Robert 離開 Fairchild 並創立
Intel ( 濃縮 Integrated electronics).
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房屋製造流程

土地
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IC 製造流程

土地 IC 設計師 製程整合工程師

擴散工程師
薄膜工程師
IC 成品 完成之晶片 黃光工程師
蝕刻工程師
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IC 製造過程
初始晶片
(primary wafer)

PR PR
Initial ox Initial ox Ini ox Ini ox

Si substrate Si substrate Si sub Si sub

Diff module PHOTO module ETCH module Thin film module

Diff, PHOTO, ETCH, T/F

IC cross section
Chip Cutting Wafer Sorting WAT

Bonding Packaging Final Test

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IC 產品分類 動態隨機存取記憶體 (DRAM)

揮發性
靜態隨機存取記憶體 (SRAM)
記憶體 IC
(Memory IC) 光罩唯讀記憶體 (MASK ROM)
非揮發性 可消除 , 可程式唯讀記憶體 (EPROM)
可電除 , 可程式唯讀記憶體 (EEPROM)
快閃記憶體 (FLASH)

微處理器 (MPU)
微元件 IC 微控制器 (MCU)
(Micro component IC) 微處理週邊 IC (MPR)
數位訊號處理器 (DSP)
IC
視訊控制晶片
標準邏輯 IC
儲存控制晶片
邏輯 IC 其他輸入 / 輸出儲存控制晶片
(Logic IC) 可程式邏輯排列 (PLD)
特殊應用 IC 閘排列 (Gate Array)
(ASIC) 電路元設計 (CBIS)
全客戶設計

線性 IC 功率 IC (Power IC)
類比 IC
(Analog IC) LCD 驅動 IC (LCD Driver)
線性和數位混合 IC
混合式 IC (MixMode)
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晶圓廠工作特性與人才需求
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晶圓廠工作的特性
: ):
優勢 ( Advantage
工作
環境佳 , 年輕化
求新
求變 , 工作步調快
學習
空間大 , 接觸面廣
技術
尖端 , 分紅比例高
劣勢 ( Disadvantage ) :
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晶圓廠生產流程圖
技術研發 客服 系統支援
環安 / 工安
廠務
擴散 自動化
薄膜
黃光 製程開發 Fabrication

蝕刻 管理部
人事
總務
製程整合 會計

製造管理
部
製造部
生產控制 晶圓測試 元件及模擬
生產企劃
品管 故障分析
晶圓出貨
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晶圓廠職
功能 職務
務 專 業背 景 學 歷要求
1 . 廠 務 工 程(F AC ) 化 學,化 工,電 機, 機械 專 科或大 學以上
系 統支 援 2 . 環安 / 工安 一般工 程 科 系 專 科或大 學以上
3 . 自動 化 工 程(F AE ) 電 機, 機械 , 控工 大 學或碩士以上
4 . 製 造 工 程(M F E ) 一般工 程或管 理 科 系 大 學以上
晶圓製造管理 5 . 流 程控制 (P C ) 工 業 管 理 ,工 業 工 程 大 學以上
6 . 工 業 工 程(IE ) 工 業 管 理 ,工 業 工 程 大 學以上
7 . 模 組製 程(P E ) 物 理 ,化 學,化 工,電 機,材料 大 學或碩士以上
晶 圓模 組製 程 8 . 模 組設備 (E Q ) 電 機 , 機械 專 科或大 學以上
9 . 設備保養 (P M ) 一般工 程 科 系 專 科以上
1 0 . 製 程 整 合(P I) 物 理 ,電 子, 電 機 大 學或碩士以上
晶 圓 製 程 及 產 品 整 合1 1 . 良率提 升(YE ) 物 理 ,化 學,化 工,電 機,材料 大 學或碩士以上
1 2 . 元 件工 程(D E ) 物 理 , 電 子, 電 機 大 學或碩士以上
1 3 . 產 品 分析 (P F A) 物 理 ,化 學,化 工,電 機,材料 大 學或碩士以上
製 程開發 1 4 . 製 程開發 (T D ) 物 理 ,電 子, 電 機 碩士以上
1 5 . 先 進模 組製 程(AP E ) 物 理 ,化 學,化 工,電 機,材料 碩士以上