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LCD Panel Defect Code
LCD Panel Defect Code
作者 :Alice zhu
生效日期 :2006.10.20
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AUO Proprietary& &
Confidential
Confidential
目 录
一.点类------------------------------------------- DA
二.BL类-------------------------------------------DB
三.Cell类------------------------------------------DC
四.组装类------------------------------------------DM
五.POL类------------------------------------------DP
六.Function类-----------------------------------TM&FS
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DA11 亮点(Bright Point )
成因:1.Array元件特性不良;
2.Cell段导电性Particle造成电荷的Leakage
成因:1.Array金属残留;Cell段导电性突起物
2.Cell段导电性突起物
成因:1. Array金屬殘留
2.Cell段導電性突起物
3.Cell段導電性突起物Repair Fail
成因:1.PI 刮傷
2. ITO破洞
3.Cell製程中的污染
檢測畫面︰ 1. L0階 2. L116階 3. RGB 4. 1/5gomi
現象敘述︰ 1. 50公分輕微可見的紅色、綠色或藍色微小光點。
2. 沒有固定形狀且常數顆或成群出現。
3.通常為<1/3顆的Sub pixel。
成因:1.ITO殘留
2.AS殘留
成因:1.Array元件特性不良
2.O/L Shift
3. Cell製程中導電性Particle
成因: 1.Array元件特性不良;
2.Cell段導電性Particle造成電荷的Leakage
檢測畫面︰ L0階(黑畫面)。
現象敘述︰裸视可见, 50公分正视不可见,放大镜看占满整个subpixel
成因:1.Array元件特性不良;
2.Cell段導電性Particle造成電荷的Leakage
成因:1.ITO殘留
2.AS殘留
成因:1.Array元件特性不良;
2.刮傷
3.Cell段導電性Particle
檢測畫面︰L0階畫面、L116階畫面。
現象敘述︰50公分可見的兩顆靠近的亮點。
成因:1.Array元件特性不良 2. AS殘留
3.ITO殘留 4.Cell製程中導電性Particle
5.刮傷
檢測畫面︰1. L0,L48,L92,L116,L255,RGB
現象敘述︰1 .50公分明顯可見的紅色、綠色或藍色小光
點和暗點 ,總數合計超過規格。
成因:1.Array元件與Gate Line之間有Leakage
2.ITO殘留
3.AS殘留
檢測畫面︰L0,L48,L92,L116,L255,RGB
現象敘述︰1.同一畫面中同時存在亮點與暗點並有兩點間距離不
合規格時。
成因:Array元件與Gate Line之間有Leakage
檢測畫面︰RGB,L255階畫面。
現象敘述︰1. 50公分明顯可見的黑色小點。
2.Sub pixel 未正常發亮。
成因:Array元件與Gate Line之間有Leakage
檢測畫面︰W/R/G/B ,L255階畫面。
現象敘述︰ 1.50公分明顯可見的黑色小點。
2.Sub pixel 未正常發亮。
成因:Array元件與Gate Line之間有Leakage
檢測畫面︰W/R/G/B, L255階畫面。
現象敘述︰1. 50公分明顯可見三顆或以上相連接的黑色小點。
2.Sub pixel 未正常發亮。
成因:1.刮傷
2.Array元件與Gate Line之間有Leakage
檢測畫面︰R/G/B ,L255階畫面 。
現象敘述︰ 50公分明顯可見兩顆靠近的小暗點。
成因:光罩曝光部分重疊
檢測畫面︰G92階 畫面。
現象敘述︰1.50公分明顯可見塊狀、條狀或十字形顏色較深的區
塊。
2.常發生位置如下:
成因:1.背光板內的導光板或其他膜片尺吋過大
2.背光板Frame設計不良尺吋過小或製程出問題造成Frame
尺吋過小
3.背光板內的導光板或其他膜片經Agine後熱漲冷縮造成
檢測畫面︰L255 畫面 。
現象敘述︰ 40度側視明顯可見波浪狀痕跡。
成因:1背光板膜片設計不良
2.背光板內的膜片在燈管兩側週邊補償印刷太過
檢測畫面︰L0 畫面 。
現象敘述︰畫面四角出現偏亮白色的色塊但輪廓不明顯,
成因:1.背光板膜片設計不良
2.背光板內的膜片在燈管側週邊補償印刷太過
檢測畫面︰ L255畫面 。
現象敘述︰ 在產品燈管側可見一條或一段顏色較暗的色帶。
成因:1.背光板原材不良本身即有背光板髒污
2.背光板經組裝或重工時組裝不慎造成
檢測畫面︰L255畫面 。
現象敘述︰1.50公分側視(或由上往下看)即可見明顯的一條亮度比
全白的背景更亮更白的白色線或點,直徑約為1-3mm
不等。
2.以正視會變淡或看不見。
成因:1背光板原材不良本身即有背光板髒污
2.背光板經組裝或重工時組裝不慎造成
檢測畫面︰ L255 畫面 。
現象敘述︰1.50公分可見大小大於背光板異物且形狀與色差均較背
光板異物模糊小霧狀物體。
2.以15倍放大鏡(15X Lupe)無法看出明顯異物者。
成因:1人員操作失誤。
2.原材不良
檢測畫面︰L255(63) 畫面 。
現象敘述︰ 產品因燈管損壞而造成該區域顏色偏暗。
成因:1.泛指一般末定義的背光板原材不良
成因:1.背光板原材不良本身燈源線材有斷裂情況
2.測試人員操作不良燈源線材有斷裂情況
成因:1.人员在组装时造成的particle,
2. B/L来料时就有的particle,
3.cell表面的particle
檢測畫面︰1. L255 L1/5gomi
現象敘述︰1.用放大镜看, particle在RGB的下面,并且会随视
线 的动而动.
成因:背光板內的導光板或其他膜片上有殘膠或透明異物
檢測畫面︰L255(63)畫面 。
現象敘述︰1.50公分正視即可見明顯的一顆亮度比全白的背景更亮
更白的白色點,直徑約為1-10mm不等。
2.以上視或其他角度會變淡或看不見
成因: 1.Bezel變形或間隙過大
2.遮光膠帶貼付對位不準
3.玻璃漏光
檢測畫面︰L0 畫面 或漢字框畫面。
現象敘述︰漏光係指鐵框與玻璃間所出現的條狀白色、黃色、褐
色或藍色亮線,長度不一定,有時呈數段出現。
B/L漏光 铁框漏光
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DB22 漢字字框缺陷(waku)
成因: 1.Bezel變形或間隙過大
2.遮光膠帶貼付對位不準
3.玻璃漏光
檢測畫面︰漢字字框畫面 。
現象敘述︰畫面週圍的有色細線斷掉或寬度改變。
成因:背光板內的導光板或其他膜片組裝不良或尺寸不合
檢測畫面︰L255 畫面 。
現象敘述︰畫面任一邊出現顯示區與BM區間的亮白色細線,仔細
看通常呈一邊較細一邊較粗的現象
成因:背光板內的導光板或其他膜片定位片尺吋不對或組裝偏移
檢測畫面︰GB128畫面 。
現象敘述︰通常出現在畫面兩側(或單側)的2/3高度左右(依產品別
位置可能有所差異),有的呈亮白色有的呈暗黑色 ,形
狀為小長方形但輪廓呈暈開現象。
成因:1.背光板內的導光板或其他膜片燈管側補償印刷過度
2.背光板設計不良,燈管過亮
檢測畫面︰L0 畫面 ,L255阶 .
現象敘述︰在產品燈管側可見一條或一段顏色較亮的色帶。
成因:液晶氣泡可分為真空泡和空氣泡,一般來說真空泡形成
原因為laser repair所造成,可經由autoclave後消除。
而空氣泡比較無法經由autoclave消除,其成因為:
1. 液晶脫泡不完全,
2. 進VPA預抽Q Time過長,
3. Panel液晶封口不良。
檢測畫面︰任何畫面
現象敘述︰50公分可見黑色或彩色水草狀或線狀痕跡,輕觸其週邊
有陷入的現像。
成因:
檢測畫面︰L0 畫面 。
現象敘述︰側視可見類似星雲狀的亮帶,顏色與形狀皆不一定。
成因:
檢測畫面︰L48,L92,L116 畫面 。
現象敘述︰本畫面出現直徑約2mm的白色小圓點,正視即可見,
其亮度、形狀與背光板白點有明顯的差異。
成因:
檢測畫面︰L48、L92、L116 。
現象敘述︰本畫面出現直徑約2mm的白色小圓點,正視即可見。
成因:
檢測畫面︰L0 畫面 。
現象敘述︰通常成團出現,50公分看起來像很多碎亮點集中在一
起,以15倍放大鏡檢驗可看別Sub pixel 的某些部份顏
色變淡,刮傷,無顏色,破洞…皆稱之。
成因:BM不夠黑,原材問題。
檢測畫面︰漢字字框 。
現象敘述︰ BM區原本黑色變成咖啡色或褐色 .
成因:1人員操作失誤。
2.原材不良
檢測畫面︰L0 畫面 。
現象敘述︰現象類似Sandy,但其顏色為亮白色圓型,以15X放大
鏡檢 視可看出極細微的亮點聚集在一起
成因:1人員操作失誤。
2.原材不良
檢測畫面: L48,L92,L116 。
現象敘述︰50公分正視可見約呈45度向左或向右斜的條紋狀Mura,
通常為白色條紋間有規律的間隔。
成因:CF膜厚不均。
檢測畫面︰L0 畫面 。
現象敘述︰40度由上往下看可見位在產品中間以下部份一大片看似
雲狀的Mura,其成因類似Gap Mura,但觸碰其週周圍
沒有波動。
成因:1.PI塗佈膜厚不均。
2. PI膜內有水痕、異物或汙染。
檢測畫面︰L48、L92、L116。
現象敘述︰無特定形狀、位置、大小,通常為灰白或灰黑色,整
個Mura色差很平均不會在輪廓處擴散霧開,故其形狀
較明顯。
成因:1.Cell製作過程中所點的銀膠過大或過高,造成Cell Gap
(間隙)改變。
2.Cell製作過程中所塗佈的框膠過大或過高,造成
Cell Gap(間隙)改變。
上述兩個原因皆會造成週邊Mura。
檢測畫面︰ L0 階畫面 。
現象敘述︰ 1. 會在 Panel 四周邊形成,按升降階可見其亮度 。
2. 特徵 : 在全白畫面會泛黃。
成因:1.CF(彩色濾光片)製作過程中某一個顏色曝光或成型時
有間題,造成該顏色畫面出現黑點或深色色塊。
2 .CF(彩色濾光片)製作過程中成型時膜厚不均。
上述兩個原因皆會造成色Mura。
成因:1.Cell製作過程中PI膜塗佈不均,造成GB128畫面出現
垂直 狀色塊
2 .Rubbing製程中成型時膜厚不均。
上述兩個原因皆會造成垂直狀Mura。
檢測畫面︰L48、L92、L116階 。
現象敘述︰升降階確認成立一 直線白色的 Mura 。
成因:1Polarizort材料製作過程中因補償膜本身有條紋狀細
紋,有時出現白色有時出現黑色的斜紋狀色塊。
成因:尚未有明確成因。
檢測畫面︰L0,L48,L92,L116,L255,RGB階畫面 。
現象敘述︰像有顏色細細麵線形狀,在水藍 GB128 畫面確認,會
逐漸消失淡掉 。
成因:1.Cell製作過程中PI膜塗佈不均,造成GB128畫面出現
水平狀色塊。
2 .Rubbing製程中成型時膜厚不均。
上述兩個原因皆會造成水平狀Mura。
檢測畫面︰L48,L92,L116階畫面 。
現象敘述︰像暈開的 Mura 橫條狀。
成因:1.上(CF)玻璃與下(TFT)玻璃因外力施壓,造成上下兩片
玻璃間的對位有偏移的現象。
2.CF在Sub-pixel間的BM寬度預留寬度不足,外力施壓後
無法遮住玻璃偏移造成的TFT金屬線路外露,以50公分
40度側視時會有一整片或藍或綠亮亮的現象。
檢測畫面︰ L0階畫面 。
現象敘述︰在 L0 階畫面用滾輪拉出的色差。
成因:1.畫面檢驗完畢關掉電源後畫面出現水平線狀或其他
形狀的殘留影像,通常為IC與Cell搭配有問題。
成因:1.上下玻璃因外力擠壓造成玻璃間隙變小
成因:1.Cell原材不良所造成,玻璃間隙變大。
檢測畫面︰GB128 畫面 。
現象敘述︰白色的Gap Mura。
成因:1.上下玻璃因外力擠壓造成玻璃間隙變大,此外力通常
是JI段自動化機台的治具不平或不清潔造成
2.偏光板重工時因為撕偏光板機台調校不良或製程參數
失準,導致偏光板撕離時用力過度造成。
檢測畫面︰L0、L48、L92、L116階畫面 。
現象敘述︰手压 Panel 形成漩渦狀,現象特別明顯。
成因:原因不明。
檢測畫面︰L48、L92、L116 階畫面 。
現象敘述︰PI 變厚或變薄所形成不規則形狀,無特定之名稱。
成因:Cell 漏光可能形成之原因為:
1. Pixel線路刮傷。
2. ITO 破洞。
3. 微小之particle,掉落在線路上,造成short。
檢測畫面︰L0、L48、L92、L116 階。
現象敘述︰在升降階時於面板四周有亮亮之情形。
成因:1.Cell原材不良。
2.玻璃清洗機台的刮刀卡到玻璃屑。
3.裂片機台上有玻璃屑。
檢測畫面︰1.點亮檯燈
現象敘述︰1.Cell刮傷處目視可見
成因:1.注入口封膠污染。
2.注入口封膠厚度不均造成玻璃間隙改變。
檢測畫面︰GB128 階畫面 。
現象敘述︰在面板右側注入口位置,升降階可見其色差,或由上
往下看,用 Lupe 確認 Subpixel 一點一點的像 CF
Defect。
成因:
檢測畫面︰L92 階 。
現象敘述︰針對 B152EW01 和 B141XN04-2/25 這兩種
Model ,Panel 每秒搖三下, 會看見不規則形狀的水波紋。
成因:
檢測畫面︰L48,L92,L116畫面 。
現象敘述︰不規則狀大小、不定區域,類似MURA,看似霧狀物。
成因:1.CF玻璃與TFT玻璃組裝時對位不良造成。
檢測畫面︰L0 畫面 、升降階畫面。
現象敘述︰50公分正視Cell組裝不良處可見一亮帶,以15X放大鏡
檢驗可看到Sub Pixel側邊有漏光現象。
成因:遮光黑色膠布貼付不良。
檢測畫面︰ 漢字框畫面。
現象敘述︰黑色膠布已露出偏光板BM面上
成因:1Polarizort材料製作過程中因補償膜本身有條紋狀細
紋,有時出現白色有時出現黑色的斜紋狀色塊。
檢測畫面︰L0 畫面 、升降階畫面。
現象敘述︰ 不規則狀,不固定區域,俗稱IP Mura。
成因:1.玻璃經COG製程高溫高壓處理造成應力集中與變形
檢測畫面︰GB128 畫面 、L92畫面、升降階畫面。
現象敘述︰ COG製程的產品容易在COG相關位置出現。
成因:Cell原材不良上偏光板有異物 ,通常指未經過 模組
段偏光板重 工者。
檢測畫面︰L0階(黑畫面)。
現象敘述︰ Panel內上偏光板與Cell玻璃之間,有異物,L0檢查
亮的異物, L63階檢查黑色異物。
成因:Cell原材不良下偏光板有異物 ,通常指未經過模組
段偏 光板重工者。
檢測畫面︰ L0~L63階(黑畫面)。
現象敘述︰ Panel內下偏光板與Cell玻璃之間,有異物,L0檢查
亮的異物, L63階檢查黑色異物。
成因:1上偏光板有異物 ,通常指經過模組段偏光板重工者。
檢測畫面︰L0~L63階(黑畫面)。
現象敘述︰Panel內上偏光板與Cell玻璃之間,有異物,L0檢查
亮的異物, L63階檢查黑色異物。
檢測畫面︰ L0~L48階(黑畫面)。
現象敘述︰ Panel內下偏光板與Cell玻璃之間,有異物,L0檢查
亮的異物, L48階檢查黑色異物。
檢測畫面︰ L0~L48階(黑畫面)。
現象敘述︰ Panel內下偏光板與Cell玻璃之間,有異物,L0檢查
亮的異物, L48階檢查黑色異物。
成因: 1. 上偏光板原材刮傷。
2.人員取放動作不當。
3.硬式保護膜硬度太高。
檢測畫面︰ L0 階 。
現象敘述︰ 偏光板上有熔解的痕跡,而顏色為黑色,而燒傷區域
大部份在Panel的四周BM區域。
成因:1.偏光板原材不良(負翹太嚴重)
2.Pol貼付機台roller gap未調整好。
成因:1.偏光板原材不良(沾附 particle)
2.機台內部 particle污染。
檢測畫面︰L255階 、 L92階 。
現象敘述︰ 偏光板內有污點或髒污,類似Mura或Gomi。
成因:1.Cell原材不良。
2.軟式保護膜上有投影筆筆跡轉印到偏光板。
檢測畫面︰ L255 階 。
現象敘述︰ 在白畫面容易看出有投影筆痕跡,位置在偏光板內部。
成因: 1.偏光板原材不良。
2.Robot上有particle 。
3.set table上有particle。
4.clean roller上有particle。。
檢測畫面︰1.點亮檯燈
現象敘述︰1.傷痕目視可見
成因:1.Cell原材不良。
2.JI機台治具不清潔有硬異物殘留導軟壓傷偏光板。
檢測畫面︰L0 階 、 L92 階
現象敘述︰大的類似Black Gap Mura 有黑色和白色 ,小的有時
很像異物
成因:1.偏光板原材不良。
2. 化學藥品污染。
成因:
成因:
成因:
成因:
成因:
成因:
檢測畫面︰L23階(Notebook)。
現象敘述︰點、條狀(結構性),輕輕搖晃產品可見類似漩渦狀抖動。
成因:Fliker可能形成之原因為:
1. PCB系統問題,
2. Data或Gate driver問題,
3. Vcom未調好,
4. TFT元件問題,
5. ESD damage。
檢測畫面︰ Fliker 畫面
現象敘述︰ 畫面閃爍不定
成因:1.暗點化失敗
2.導電性 particle
3.CF 突起
4.Metal Splash.
檢測畫面︰1. 任何畫面
現象敘述︰1.在任何畫面下擠壓面板時 , 會出現線缺陷 .
2.離開面板後 , 線缺陷現象消失 , 如上圖所。
檢測畫面︰1. 任何畫面
現象敘述︰1.在任何畫面可見一截垂直亮線,如上圖所示。
成因:GE 或 Common斷。
檢測畫面︰1. 任何畫面
現象敘述︰1.在任何畫面可見一截水平亮線,如上圖所示
成因:1人員操作失誤。
2.原材不良
檢測畫面︰1.點亮檯燈
現象敘述︰1. PCB板上之Connector受損目視可見