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Pcba Issue解析sop Ver1 20170425
Pcba Issue解析sop Ver1 20170425
Pcba Issue解析sop Ver1 20170425
• 研发处 驱动开发部
• 2017/4
目录
1 OC 功能模块
2 PCBA 功能结构介绍
3 各测试点含义
4 测量步骤
1. OC 功能模块
Cell Gate IC
COF Data IC
PCBA
Bonding 区
信号输出端 信号输出端
Gamma 模块 DC-DC 模块
Connector 输入端
TCON 模块
3. 各测试点含义
3.1 信号输出端与 Gamma 模块测试点定义
信号输出端 Gamma 模块
TP GM8~14
AVCOM GM1~7
VCOM
mini-LVDS 信号
(MLVP0~5,MLVN0~5,MLVCKP/
N)
3. 各测试点含义
3.2 信号输入端与 T-CON 模块测试点定义
VCC
VIN12
DC-DC 模块 信号输出端
VDD33
HVAA
PWRON
为:交流电压伏特档, 笔接地,红色表笔接相应的测量点;
2 、测量某电压测试点对地阻抗或
交流电压毫伏档,直流 两点间开路短路状况时, CB 断电,
电压伏特档,直流电压 旋转按钮旋转到电阻档,黑色表笔
接地,红色表笔接相应的电压测量
毫伏档,电阻档,二极
点,鸣叫则对地短路;
档,电流安培和毫安档, 3 、测量电路短路特性, CB 断电,
旋转按钮旋转到二极档,两支表笔
电流微安档。
分别接到想测量的两点即可。
4. 测量步骤
注一:A治具+b o/c显示正常,B治具+a o/c显示异常
检查外观
注二:各测试点对地阻抗无short,才可进行上电确认
外观正常
注一
异常
交叉对比 重点排查治具相关问题
即A治具+b o/c,B治具+a o/c
A治具+b o/c显示正常
B治具+a o/c显示异常
异常
检查Bonding是否正常、
重点分析CELL及制程相关问题
Shorting Bar是否切断
Bonding正常
Shorting Bar切断
1:量测Connector输入各pin对地阻抗,若VIN12异常重点确认Connector及PWM IC,
(断电) 异常 若LVDS信号异常重点确认Connector及TCON;
测量各测试点对地阻抗 2:量测VGH,VGHF,VGL,VAA,VDD33,PWRON对地阻抗,若异常重点确认PWM IC;
【与正常OC作对比】 3:量测Gamma1~14对地阻抗,若异常重点确认Gamma IC;
4:量测GVOFF,CKV,STVR,POL,STV,OE对地阻抗,若异常重点确认TCON IC;
阻抗正常
(上电)注二
1:VCC异常、VIN12正常,则重点检查FUSE、输入稳压管及PWM IC;
异常
测量各测试点电压 2:VGHF,VGL,VAA,VDD33电压异常,则重点对PWM IC做进一步解析;
【与正常OC作对比】 3:VGH异常、VGHF正常,则重点对TCON(GVOFF)做进一步解析;
4:GM1~14、VCOM电压异常,则重点对Gamma IC做进一步解析;
各测试点电压正常
(上电)
测量各控制信号、mini-LVDS波形
异常 mini-LVDS(MLVN0~5,MLVP0~5,MLVCKN/P,AMLVN0~5,AMLVP0~5,AMLVCKNP)
【与正常OC作对比】 GVOFF,CKV,STVR,POL,STV,OE信号波形不正常,则重点针对T-CON做进一步解析
THANKS !