‫حسابات النظام الكهروحرارى النظرى‬
‫معادلة الشغل الالزم للبطارية هى‬
‫)‪ (special case‬حالة خاصة‬
‫حالة اقصى حمل تبريد‬
‫حالة اقصى معامل اداء‬
‫اداء النظام الكهروحرارى‬
‫تأثير تموج التيار‬
‫تأثير مقاومة التالمس‬
‫توزيع درجة الحرارة‬
‫هيئة النظام الكهروحرارى‬
‫عناصر التناظر بين نظامى التبريد الكهروحرارى و االنضغاطى‬
‫مقطع فى ثالجة منزلية كهر وحرارية‬
‫مقدمة‬
‫المواد‬
‫تصنيف المواد‬
‫تصنيف المواد الشبه موصلة‬
‫بعض الخواص للمواد الشبه موصلة‬
‫التأثيرات الكهروحرارية‬
‫)‪ (seebeck effect‬تأثير سيبك‬
‫‪ ((Peltier effect‬تأثير بيلتيه‬
‫)‪ (thomson effect‬تأثير طومسون‬
‫التناظر بين نظامى األنضغاطى والكهروحرارى‬
‫معادالت الطاقة للنظام الكهروحرارى‬
‫)‪ (peltier heat‬حرارة بيلتيه ‪1-‬‬
‫)‪ (thomson heat‬حرارة طومسون ‪2-‬‬
‫القدرة الالزمة ‪3-‬‬
‫)‪ (conduction heat‬حرارة التوصيل‪4-‬‬
‫)‪ (joule heat‬حرارة جول ‪5-‬‬
‫حرارة مقاومة التالمس‪6-‬‬
 ‫مقطع فى ثالجة منزلية كهر وحرارية‬

‫خروج للقائمة الرئيسية‬

 ‫مقدمة‬
‫• يبنى نظام التبريد الكهروحرارى على خاصية المواد الشبه‬
‫موصلة وهى امتصاص الحرارة خالل الوصالت الباردة‬
‫وطرد الحر‪V‬ارة خالل الوصالت الساخنة نتيجة اختالف القوة‬
‫الدافعة الكهربائية للمواد الشبه موصلة عند الوصالت‪.‬‬
‫• يعتبر نظام التبريد الكهر‪V‬وحرارى‪ ,‬الذى اقترحه العالم‬
‫األلمانى (التنكرش) عام ‪,1934‬أحدث أنظمة التبريد‬
‫المعروفة‪.‬‬

‫خروج للقائمة الرئيسية‬

 ‫• يمكن استخدام نظام التبريد الكهروحر‪V‬ارى للحصول على‬
‫معدالت تبريد صغيرة للثالجات المنزلية و الثالجات المتنقلة‬
‫للرحالت ‪ ,‬فى مجاالت الطب لحفظ العيون‪ ,‬الزراعة لحفظ‬
‫منى الحيوان و استخدامات أخرى تحتاج الى التبريد بمعدالت‬
‫بسيطة‪.‬‬
‫• يحد من التوسع فى استخدام التبريد الكهروحر‪V‬ارى‪ ,‬التكلفة‬
‫الكبيرة‪,‬وصعوبة أنتاج أشباه الموصالت‪ ,‬و الحاجة الى تيار‬
‫كهربائى ثابت لتشغيل نظام التبريد الكهروحرار‪V‬ى‪.‬‬
‫• يعتمد نظام التبريد الكهروحرارى على خواص المواد الشبه‬
‫موصلة والتأثيرات الكهروحرار‪V‬ية‪.‬‬

‫خروج للقائمة الرئيسية‬

 ‫المواد‬
‫تعتمد التأثيرات الكهروحر‪V‬ار‪V‬ية على الخواص اآلتية‪:‬‬ ‫•‬
‫قوة الدفع الكهر‪V‬بية (‪ )α‬ووحداتها (‪.)v/k‬‬ ‫•‬
‫المقاومة الكهربية (∂) و وحداتها (‪.) mc ohm‬‬ ‫•‬
‫معامل التوصيل الحر‪V‬ارى (‪ )k‬و وحداته (‪.)w / cm .k‬‬ ‫•‬
‫يوضح الشكل تغير الخواص (∂‪ )k, α,‬مع تركيز حوامل‬ ‫•‬
‫الشحنة ( اإللكترونات الحرة) للمواد العاز‪V‬لة‪ ,‬المواد الشبه‬
‫موصلة والمواد جيدة التوصيل‪.‬‬

‫خروج للقائمة الرئيسية‬

 ‫‪10-6‬‬ ‫‪10-3‬‬ ‫‪106‬‬ ‫‪1012‬‬

‫خروج للقائمة الرئيسية‬

 ‫‪α‬‬

‫‪10-6‬‬ ‫‪10-3‬‬ ‫‪106‬‬ ‫‪1012‬‬

‫خروج للقائمة الرئيسية‬

 ‫‪10-6‬‬ ‫‪10-3‬‬ ‫‪106‬‬ ‫‪1012‬‬

‫خروج للقائمة الرئيسية‬

 z

Figure of merit
K-1

10-6 10-3 109 106 1012

Free electronics / cm

‫خروج للقائمة الرئيسية‬

 ‫• ترتبط الخواص الثالثة بالعالقة التالية المعروفة برقم‬
‫االستحقاق ومعادلتها‪.‬‬
‫• )‪Z=(α2/∂ k).(k-1‬‬

‫• فى الشكل يتضح أن قيمة رقم االستحقاق تكون أكبر‪ V‬ما يمكن‬

‫عندما يكون تركيز اإللكترونات الحرة‬

‫• ( ‪.)cm3 / 109‬‬

‫خروج للقائمة الرئيسية‬

 ‫تصنيف المواد‬
‫مواد عازلة‬ ‫•‬
‫•‬
‫حيث أن إلكترونات ال‪V‬مواد العازلة مقيدة بأحكام الن معامل ال‪V‬توصيل‪ V‬الحرارى (‪ )k‬يكون‬
‫صغيرا‪ ,‬بينما يكون معامل المقاومة الكهربية كبيرا (∂)‪.‬‬

‫مواد موصلة‬ ‫•‬

‫‪.‬‬ ‫•‬
‫حيث أن المواد الموصلة تحتوى على عدد كبير من االلكترونات الحرة فان معامل التوصيل‬
‫الحرارى (‪ )k‬يكون كبيرا جدا‪ ,‬بينما يكون معامل المقاومة الكهربية (∂) صغير جدا‪.‬‬

‫مواد شبه موصلة‪.‬‬ ‫•‬

‫•‬
‫تتراوح قيم خواص المواد ال‪V‬شبه موصلة بين قيم خواص ال‪V‬مواد العازل‪V‬ة و نظيرتها للمواد‬
‫الموصل‪V‬ة‪.‬‬

‫خروج للقائمة الرئيسية‬

 ‫• أى ان معامل التوصيل الحرارى للموصالت أكبر من معامل‬
‫التوصيل الحرارى ألشباه الموصالت أكبر من معامل‬
‫التوصيل الحرار‪V‬ى للمواد العاز‪V‬لة‪.‬‬
‫• معامل المقاومة الكهربية للمواد العازلة أكبر من معامل‬
‫المقاومة الكهربية ألشباه الموصالت أكبر‪ V‬من معامل المقاومة‬
‫الكهربية للموصالت‪.‬‬
‫• يفضل أن تكون خواص المواد الشبه موصلة مماثلة للقوة‬
‫الدافعة الكهربائية لمادة الجرمانيوم ‪ ,‬و للمقاومة الكهربية‬
‫للنحاس‪ ,‬و للتوصيل الحرارى لمادة الكبريت‪.‬‬

‫خروج للقائمة الرئيسية‬

 ‫• يعتمد معامل التوصيل الحرارى (‪ )k‬والمقاومة الكهر‪V‬بية (∂)‬
‫للمواد الشبه على درجة الحر‪V‬ارة وير‪V‬تبطا بالعالقة الرياضية‪:‬‬

‫∂‬ ‫• ‪K = (1.4 x 10-8 ) T‬‬

‫• تصنع المواد الشبه موصلة بإضافة مادة الى مادة أخرى‪ ,‬تقع‬
‫فى صف أعلى أو أسفل بالنسبة للمادة األولى فى جدول‬
‫ماندليف للمواد ‪ ,‬تعمل على التحكم فى عدد اإللكترونات‬
‫الحرة‪.‬‬

‫خروج للقائمة الرئيسية‬

 ‫تصنيف المواد الشبه موصلة‬
‫• أ‪ -‬مواد سالبة (‪)N- type materials‬‬
‫وهى عبارة عن مواد شبه موصلة تحتوى على عدد أكبر‪ V‬من‬
‫اإللكترونات‪.‬‬
‫• ب‪ -‬مواد موجبة (‪)P- type materials‬‬
‫• وهى عبارة عن مواد شبه موصلة تحتوى على عدد ناقص‬
‫من اإللكترونات‪ ,‬أى تحتوى المادة على عدد زائد من‬
‫الفتحات (‪. )holes‬‬

‫خروج للقائمة الرئيسية‬

 ‫•‬

‫المواد الشبه موصلة المستخدمة للتبريد الكهروحرار‪V‬ى هى‬

‫البزموت (‪ )Bi‬و التيلور‪V‬يوم ‪ )Te(.‬تحتوى المواد السالبة‬
‫على كمية اكبر من البزموت باإلضافة الى معدن السيلنيوم‬
‫(‪ )se‬لتوفير اإللكترونات الحرة ‪ .‬تحتوى المواد الموجبة‬
‫على كمية أكبر من التيلوريوم باإلضافة الى معدن األنتيمون‬
‫(‪ .)sb‬لتوفير الفتحات‪.‬‬

‫خروج للقائمة الرئيسية‬

 ‫يعطى الجدول التالى بعض الخواص للمواد الشبه‬
‫موصلة‬
‫عنصر المقارنة‬ ‫‪N – type‬‬ ‫‪P – type‬‬
‫التركيب الكميائى‬ ‫‪Bi2 Te3-Bi2 Se3‬‬ ‫‪Bi2 Te3 – Sb2‬‬

‫‪.α‬‬ ‫)‪(v/k‬‬ ‫‪x 10-6 170-‬‬ ‫‪x 10-6 160‬‬

‫∂ (‪.) mc - ohm‬‬ ‫‪x 10-3 1‬‬ ‫‪x 10-4 7‬‬
‫‪2‬‬
‫∂‪α‬‬ ‫‪29‬‬ ‫‪39‬‬
‫‪.K‬‬ ‫)‪(w / cm .k‬‬ ‫‪x 10-3 12‬‬ ‫‪x 10-3 14‬‬
‫)‪Z (k-1‬‬ ‫‪x 10-3 2.4‬‬ ‫‪x 10-3 2.8‬‬

‫خروج للقائمة الرئيسية‬

 ‫التأثيرات الكهروحرارية‬
‫(‪)thermal effects‬‬

‫التأثيرات الكهروحرارية هى‬

‫خروج للقائمة الرئيسية‬

 ‫تأثير سيبك (‪)seebeck effect‬‬

‫• فى عام ‪ 1821‬أكتشف سيبك أمكانية توليد قوة دافعة كهربية‬

‫فى دور‪V‬ة األز‪V‬واج الحر‪V‬ارى المتكونة من سلكين من معدنين‬
‫مختلفين عندما تكون الوصلتان (‪ )junctions‬عند درجتى‬
‫حرارة مختلفة‪ .‬تز‪V‬داد القوة الدافعة الكهربية (‪ )α‬باستخدام‬
‫المواد الشبه موصلة‪ .‬حاليا توجد مولدات كهر وحرارية تعمل‬
‫على ظاهرة سيبك ‪ .‬تعرف القوة الدافعة الكهربية بمعامل‬
‫سيبك و معادلته‪= d v / d T ).(v/k) ) α .‬‬

‫خروج للقائمة الرئيسية‬

 ‫تأثير بيلتيه ((‪Peltier effect‬‬

‫• فى عام ‪ 1834‬أكتشف العالم بيلتر أنه عند عكس ظاهرة‬

‫سيبك‪ ,‬أى عند إمرار تيار كهربى ثابت خالل ازدواج‬
‫حرارى (‪ )thermocouple‬متكونة من معدنين مختلفين‪,‬‬
‫تكون أحد الوصلتين باردة ويمكنها امتصاص الحرارة من‬
‫الوسط المحيط بها‪ ,‬بينما الوصلة األخرى ساخنة ويمكنها‬
‫طرد الحرار‪V‬ة من للوسط المحيط بها‪ .‬ينشأ امتصاص أو طرد‬
‫الحرارة عن اختالف القوة الدافعة الكهربية (‪ )n α‬و (‪)αp‬‬
‫للمادة السالبة والمادة الموجبة على التوالى عند الوصلة‪.‬‬
‫خروج للقائمة الرئيسية‬
 ‫• تعرف الحر‪V‬ارة الممتصة والحرارة المطرودة بحرار‪V‬ة بيلتيه‬
‫‪ .i‬ת = ת ‪Q‬‬ ‫وتعين بالمعادلة‪:‬‬

‫• ‪ i‬ش‪VV‬دة ا‪VV‬لتيار ا‪VV‬ل ‪.‬‬

‫ثابت‬

‫معامل بيلتيه و معادلته‪( = T.( n α - αp :‬ת‬ ‫• ת‬

‫درجة ا‪VV‬لحرارة ا‪VV‬لمطلقة ل‪VV‬لوصلة ا‪VV‬لساخنة أو ا‪VV‬لبار‪V‬دة‪.‬‬ ‫• ‪T‬‬

‫خروج للقائمة الرئيسية‬

 ‫تأثير طومسون (‪)thomson effect‬‬

‫• أكتشف العالم طومسون عام ‪ 1856‬أنه عند امرار تيار‬

‫كهربى ثابت خالل قضيب معدنى‪ ,‬نهاياته عند درجتى‬
‫حرارة مختلفة كما موضح فى الشكل ‪ ,‬يتم امتصاص حرارة‬
‫أو طرد حرار‪V‬ة خالل نهايتى القضيب باإلضافة الى الحرارة‬
‫الناشئة عن المقاومة الكهربية للقضيب‪.‬‬

‫خروج للقائمة الرئيسية‬

 ‫‪Th‬‬

‫‪Tc‬‬
‫‪Rod‬‬

‫‪i‬‬

‫‪Battery‬‬

‫شكل ‪ 2-10‬تأثير طومسون‬

‫خروج للقائمة الرئيسية‬
 ‫• تعرف الحر‪V‬ارة الممتصة أو المطر‪V‬ودة بحرارة طومسون‬
‫وهى عبارة عن الشغل المبذول ضد فر‪V‬ق الجهد األنتشارى‬
‫بطول القضيب‪.‬‬
‫‪=t i d T‬‬ ‫• معادلة طومسون هى‪Qt ∫ :‬‬
‫• حيث ‪ t‬معامل طومسون ومعادلته‪:‬‬
‫• )‪t = (tp – tN) , (w/k.amp‬‬
‫• العالقة بين قوة الدفع الكهر‪V‬بية (‪ ,)α‬معامل طومسون (‪)t‬‬
‫ومعامل بيلتيه (ת) هى‪:‬‬
‫‪p,N‬ת ‪(d/dt‬‬ ‫• )‪) αp- αN( = )tN- tp(+‬‬
‫• حيث (‪ )N‬يرمز للمادة السالبة و (‪ )P‬للمادة الموجبة‪.‬‬
‫خروج للقائمة الرئيسية‬
 ‫التناظر بين نظامى األنضغاطى‬
‫والكهروحرارى‬
‫‪Analogy between compression‬‬
‫‪and thermoelectric‬‬
‫‪systems‬‬

‫خروج للقائمة الرئيسية‬

 battery

wb Free electron
Th Th
Qh
P-type N-type

Tc

Qc
Hot junction

‫نظام كهروحرارى‬
‫خروج للقائمة الرئيسية‬ 3-10 ‫شكل‬
 compressor

wc refrigerant
condenser
Qh

evaporator Qc

‫نظام أنضغاطى‬
‫خروج للقائمة الرئيسية‬ 3-10 ‫شكل‬
‫خروج للقائمة الرئيسية‬
‫‪Free electron‬‬

‫‪N‬‬ ‫‪P‬‬ ‫‪N‬‬

‫‪wb‬‬
‫‪Qc‬‬

‫‪wb‬‬
‫‪E‬‬ ‫‪Qh‬‬
‫‪Qc‬‬

‫نظام كهروحرارى‬
‫شكل ‪ 4 -10‬مستويات الطاقة‬
‫خروج للقائمة الرئيسية‬
‫‪REFRIGERANT‬‬

‫‪Qh‬‬

‫‪wc‬‬
‫‪Qc‬‬

‫‪wc‬‬
‫‪Qh‬‬
‫‪E‬‬
‫‪Qc‬‬

‫نظام أنضغاطى‬
‫شكل ‪ 4 -10‬مستويات الطاقة‬
 ‫• يوضح شكل ‪ 3-10‬مكونات نظام التبر‪V‬يد الكهر‪V‬وحرارى‬
‫ونظام التبريد األنضغاطى‪ .‬يتكون نظام التبريد‬
‫‪)N – element(,‬‬ ‫الكهروحرارى من عنصر سالب‬
‫عنصر‪ V‬موجب (‪ , )p – element‬يتصال خالل وصلة‬
‫باردة (‪ )cold junction‬عند در‪V‬جة حرارة ((‪ , tc‬وصلة‬
‫ساخنة (‪ )hot junction‬عند در‪V‬جة حرارة ساخنة (‪)th‬‬
‫وبطارية (‪.)battery‬‬

‫خروج للقائمة الرئيسية‬

 ‫• يعطى شكل ‪ 4-10‬بيان مستويات الطاقة لنظام التبريد‬
‫األنضغاطى ونظام التبريد الكهروحرارى‪.‬‬
‫• فى نظام التبريد الكهروحرارى تتحر‪V‬ك اإللكترونات الحرة‬
‫فى دائرة مغلقة من المادة السالبة (‪ )N‬الى المادة الموجبة‬
‫(‪ )P‬خالل البطارية‪ .‬يحدث تغير فى الطاقة ‪ ,‬ينتج عنه‬
‫امتصاص حر‪V‬ار‪V‬ة حالل الوصلة الباردة وطرد حرارة خالل‬
‫الوصلة الساخنة‪ .‬ما لإللكتر‪V‬ونات الحرة يناظره ما يحدث‬
‫لوسيط التبر‪V‬يد (‪ )R-12‬الذى يمتص الحرار‪V‬ة خالل المبخر‬
‫المناظر للوصلة الباردة و يطرد الحرارة خالل المكثف‬
‫المناظر للوصلة الساخنة‪.‬‬
‫خروج للقائمة الرئيسية‬
 ‫يوضح الجدول التالى عناصر التناظر بين نظامى‬
‫التبريد الكهروحرارى و االنضغاطى‬
‫نظام تبريد كهروحرارى‬ ‫نظام تبريد أنضغاطى‬
‫الكترون حر‬ ‫مائع التبريد‬
‫أسالك‬ ‫أنابيب‬
‫بطارية‬ ‫ضاغط مع موتور‬
‫وصلة باردة‬ ‫مبخر‬
‫وصلة ساخنة‬ ‫مكثف‬
‫فرق القوى الدافعة الكهربية‬ ‫صمام أمان‬

‫خروج للقائمة الرئيسية‬

 ‫• يالحظ‪ ,‬لنفس المدى لدرجتى الحرار‪V‬ة ((‪ TC‬للمبخر والوصلة‬
‫الباردة‪ ,‬و(‪ )Th‬للمكثف والوصلة الساخنة‪ ,‬أن قيمة معامل‬
‫األداء (‪ )C.O.P‬لنظام التبر‪V‬يد الكهروحرارى صغيرة جدا‬
‫بالنسبة لنظيرتها لنظام التبريد األنضغاطى وتعادل حوالى‬
‫‪ %10‬فقط‪ .‬تكلفة أنتاج وحدة التبريد الكهروحرارى مرتفعة‬
‫فأنها تساوى عشر‪V‬ة أمثال تكلفة وحدة التبريد األنضغاطى‬
‫لنفس سعة التبريد ومدى در‪V‬جات الحرار‪V‬ة‪ .‬لألسباب السابقة‬
‫نظام التبريد الكهروحرارى غير واسع االنتشار مثل نظام‬
‫التبريد األنضغاطى‪.‬‬

‫خروج للقائمة الرئيسية‬

 ‫معادالت الطاقة للنظام الكهروحرارى‬
‫(‪energy equation for‬‬
‫‪)thermoelectric system‬‬

‫خروج للقائمة الرئيسية‬

 ‫خواص المواد الشبه موصلة (∂‪)k, α,‬عبارة عن دوال من‬
‫درجة الحرار‪V‬ة ‪ ,‬و حيث ان مدى درجات الحرارة‬
‫الستخدامات التبر‪V‬يد صغير فأنه يمكن اعتبار الخواص ذات‬
‫قيم ثابتة خالل المدى الفعال لدرجة الحرارة‪.‬‬

‫لتحليل أنظمة التبريد الكهروحر‪V‬ار‪V‬ية ‪ ,‬يجب معرفة معادالت‬

‫الطاقة للعناصر الستة التالية‪.‬‬

‫خروج للقائمة الرئيسية‬

 ‫‪ -1‬حرارة بيلتر (‪)peltier heat‬‬

‫• حرارة بيلتر عبارة عن الحرارة المنتقلة خالل الوصلة نتيجة‬

‫اختالف القوى الدافعة الكهربية و درجة حرار‪V‬ة الوصلة‪.‬‬
‫‪.i Tc α p,N = c‬ת ‪Q‬‬ ‫• للوصلة الباردة‪,‬‬
‫‪.i Th‬ת ‪Q‬‬ ‫• للوصلة الساخنة‪α p,N = h.‬‬
‫• حيث ‪ α p,N‬عبارة عن فرق القوى الدافعة الكهربية للوصلة و‬
‫‪n α - αp = ( α p,N (.‬‬ ‫معادلتها‪:‬‬

‫خروج للقائمة الرئيسية‬

 ‫‪ -2‬حرارة طومسون (‪)thomson heat‬‬
‫حرارة طومسون عبار‪V‬ة عن الحرارة الناشئة عن سر‪V‬يان‬ ‫•‬
‫التيار الكهربى الثابت(‪ )i‬خالل العنصر(‪,)element‬‬
‫نهايته عند درجتى حر‪V‬ارة مختلفة للوصلة‪.‬‬
‫) ‪Qt = tp.N i ( Th – Tc‬‬

‫‪ ,N‬عبارة عن فرق معامل طومسون ومعادلته‪:‬‬ ‫حيث‪t P‬‬

‫)‪tp,N = (tp – tN‬‬

‫خروج للقائمة الرئيسية‬

 ‫‪ -3‬القدرة الالزمة‬
‫(‪)power required‬‬

‫• القدرة الالزمة للبطار‪V‬ية عبارة عن القدرة الالزمة للتغلب‬

‫على مقاومة المادة السالبة (‪ , )N‬المادة الموجبة (‪, )P‬‬
‫الوصالت واألسالك ومعادلتها‪:‬‬
‫• )‪W = α p,N i (Th – Tc‬‬

‫خروج للقائمة الرئيسية‬

 ‫‪-4‬حرارة التوصيل (‪)conduction heat‬‬
‫• حرارة التوصيل عبارة عن الحرارة المنتقلة من الوصلة‬
‫الساخنة الى الوصلة الباردة نتيجة فرق درجات الحرارة خالل‬
‫العناصر الموجبة والسالبة ومعادلتها‪:‬‬
‫• ) ‪Qk = Kp,N ( Th – Tc‬‬
‫• حيث ‪ Kp,N‬عبارة عن موصلية االزدواج الحرارى ومعادلتها‪:‬‬
‫)‪KP,N = (KP + KN) = A/L (KP+KN‬‬
‫• حيث‪ A‬مساحة مقطع العنصر‪ L ,‬ارتفاع العنصر‪ .‬عادة‬
‫ارتفاع العنصر السالب يساوى ارتفاع العنصر الموجب وكذلك‬
‫مساحة المقطع الدائرى او المستطيل للعنصر‪.‬‬
‫خروج للقائمة الرئيسية‬
 ‫‪ -5‬حرارة جول (‪)joule heat‬‬

‫• حرارة جول عبارة عن الحرار‪V‬ة الناشئة عن مرور التيار‬

‫الكهربى خالل العنصر الحرار‪V‬ى ومعادلتها‪Qj = i2 R :‬‬
‫• حيث ‪ R‬مقاومة العنصر‪ V‬ومعادلتها‪R = ∂ (L/A) ,‬‬
‫• معادلة حرارة جول لالزدواج الحرارى هى‪:‬‬
‫• ‪Qj =Rp,N i2‬‬
‫‪Rp,N = Rp + RN‬‬ ‫• حيث‬

‫خروج للقائمة الرئيسية‬

 ‫‪-6‬حرارة مقاومة التالمس‬
‫(‪heat of contact‬‬
‫‪)resistance‬‬

‫خروج للقائمة الرئيسية‬

 ‫حرارة مقاومة التالمس عبارة عن الحرارة الناشئة عن مرور‬ ‫•‬
‫التيار الكهربى خالل الواح النحاس التى تربط العناصر‬
‫السالبة (‪ )N‬بالعناصر الموجبة (‪ )P‬و مادة لحام الواح‬
‫النحاس بالعناصر ‪. P,N‬‬
‫معادلة حرارة‪ V‬مقاومة التالمس للوصلة هى‪Qc.R =i2 Rc.R :‬‬ ‫•‬
‫‪Rc.R = Rs + Rc.p‬‬ ‫•‬
‫حيث ‪ Rs‬مقاومة لحام الوصلة‪ Rc.p ,‬مقاومة لوح النحاس‬ ‫•‬
‫يمكن وضع معادلة حرارة مقاومة التالمس على الصورة‬ ‫•‬
‫‪Qc.R = F i2 Rp.N‬‬ ‫التالية‪:‬‬
‫حيث ‪ F‬عبارة عن معامل مقاومة التالمس ومعادلته‪:‬‬ ‫•‬
‫‪F = (Rs + Rc.p) / Rp.N‬‬ ‫•‬
‫خروج للقائمة الرئيسية‬
 ‫حسابات النظام الكهروحرارى النظرى‬

‫‪Calculation of theoretical‬‬
‫‪thermoelectric system‬‬

‫خروج للقائمة الرئيسية‬

‫خروج للقائمة الرئيسية‬
COLD JUNCTION
Qc

Tc

Q ‫ ת‬c,
Qj ½
p
Q ‫ת‬h , N Qk
Qj ½
Th
Th
Qh Hot junction

‫دواج حرارى‬V‫ از‬5-10 ‫شكل‬

 ‫• فى التحليل الرياضى التالى سوف نهمل كل من حرارة‬
‫طومسون و حر‪V‬ارة مقاومة التالمس ‪ ,‬كما اهملنا من قبل‬
‫تأثير درجة الحرارة على الخواص (∂‪. )k, α,‬‬
‫• معادلة االتزان الحرارى للوصلة الباردة الموضحة فى شكل‬
‫‪ 5-10‬على فرض ان نصف حرارة جول تصل الى الوصلة‬
‫‪. c - ½ Q j - Q k‬ת ‪Q c = Q‬‬ ‫الباردة هى‪:‬‬
‫• حيث ‪ Qc‬عبارة عن حمل التبريد لالزدواج الحرارى الواحد‪.‬‬
‫• بالتعويض بقيم ‪c.‬ת‪ Q‬و ‪ Qj‬و‪Qk .‬‬

‫خروج للقائمة الرئيسية‬

 ‫• )‪Qc = αp.N i Tc – ½ i2 Rp.N – kp,N(Th-Tc) (1‬‬
‫• معادلة االتزان الحرارى للوصلة الساخنة ‪ ,‬الموضحة فى‬
‫شكل ‪ , 5-10‬على فرض ان نصف حرار‪V‬ة جول تذهب الى‬
‫‪h+1/2Qj-Qk,‬ת ‪Qh=Q‬‬ ‫الوصلة الساخنة هى‪:‬‬
‫• حيث ‪ Qh‬عبارة عن الحرارة المطرودة لالزدواج الحرار‪V‬ى‬
‫الواحد‪.‬‬
‫• بالتعويض بقيم ‪ Qk‬و‪ Qj‬و‪h.‬ת ‪Q‬‬
‫)‪Qh=αp.NiTh+1/2i2Rp.N-Kp.N(Th-Tc‬‬ ‫• )‪(2‬‬
‫خروج للقائمة الرئيسية‬
 ‫معادلة الشغل الالزم للبطارية هى‬
‫• ‪W=Qh-Qc‬‬
‫‪αp.Ni(Th-Tc)+i2Rp.N‬‬ ‫• =)‪(3‬‬

‫• معادلة معامل االداء لنظام التبر‪V‬يد الكهروحرارى هى‪:‬‬

‫• )‪C.O.P=(Qc/w‬‬
‫• فى الجزء التالى سوف نعطى الحلول الرياضية لبعض‬
‫الحاالت‬

‫خروج للقائمة الرئيسية‬

 ‫حالة خاص‪V‬ة (‪)special case‬‬

‫• لو اهملنا تأثير‪ V‬كل من حرار‪V‬ة جول (‪ )QJ‬و حرارة التوصيل‬

‫(‪ )Qk‬و أخذنا فى االعتبار تأثير بيلتيه فقط ‪ ,‬تبسط‬
‫المعادالت (‪1‬و‪2‬و‪ )3‬للصور التالية‪:‬‬
‫• ‪Qc=αp.N i Tc‬‬
‫• ‪Qh= αp.N i Th‬‬
‫• ) ‪W= αp.N i (Th- Tc‬‬

‫خروج للقائمة الرئيسية‬

 ‫• و تصبح معادلة معامل الألداء لنظام التبريد الكهر‪V‬وحرارى‪.‬‬
‫• )‪C.O.P=(Qc/w)=(Tc/Th-Tc‬‬

‫• أى نفس هيئة معامل األداء لدور‪V‬ة كارنوت المعكوسة و التى‬

‫تعمل بين نفس درجتى الحرارة (‪.)Th,Tc‬‬

‫خروج للقائمة الرئيسية‬

 ‫حالة اقصى حمل تبريد (‪case of maximum‬‬
‫‪)cooling load‬‬

‫• فى بعض استخدامات التبريد يكون فى المقام االول توفير‬

‫اقصى حمل تبريد (‪ )Qc‬و حيث انه يتوقف على شدة التيار‪V‬‬
‫(‪ , )i‬لذا للحصول على اقصى حمل تبريد نفاضل معادلة (‪)1‬‬
‫بالنسبة للتيار و نساوى بالصفر‪ .‬اى ان‪0=)d Qc/d i( :‬‬
‫• تعطى نتائج التحليل الرياضى المعادالت التالية ‪:‬‬
‫ل‪VV‬شدة ا‪VV‬لتيار ا‪VV‬المثل‬ ‫• ‪iopt=(αp,N/Rp.N).Tc‬‬

‫خروج للقائمة الرئيسية‬

 ‫• ألقصى حمل تبريد لالزدواج الحرارى الواحد ‪,‬‬
‫• ])‪Qc.max=(α2p.N/Rp.N)[1/2Tc2-1/Z(Th-Tc‬‬
‫• الشغل الالزم لالزدواج الحرارى الواحد‪,‬‬
‫• ‪W= =(α2p.N/Rp.N). Th.Tc‬‬
‫• و معامل االداء للنظام الكهروحرارى ‪,‬‬
‫• ])‪C.O.P=(1/2Th)[Tc-2/ZTc(Th-Tc‬‬
‫• حيث ‪ Z‬عبار‪V‬ة عن معامل االستحقاق لالزدواج و معادلته‪:‬‬
‫• )‪Z=(α2p.N/Rp.N.Kp.N‬‬

‫خروج للقائمة الرئيسية‬

 ‫• عندما تؤول قيمة معامل االستحقاق (‪ )Z‬الى ما ال نهاية‬
‫تؤول قيمة معامل االداء الى (‪ )Tc/2Th‬و حيث ان (‪)Th‬‬
‫اكبر من (‪ , )Tc‬فان قيمة معامل االداء لنظام التبر‪V‬يد‬
‫الكهروحرارى باستمر‪V‬ار‪ V‬اقل من الواحد الصحيح و لذا ال‬
‫يوصى باستخدامه إال عند الضرور‪V‬ة القصوى ‪.‬‬

‫خروج للقائمة الرئيسية‬

 ‫ى معامل اداء‬V‫حالة اقص‬

Case of maximum coefficient of

performance

‫خروج للقائمة الرئيسية‬

 ‫فى بعض استخدامات التبريد‪ ,‬يتطلب تعين اقل شغل يلزم‬ ‫•‬
‫للحصول على حمل تبريد معين ‪.‬‬
‫لنفرض ان ‪ B= αp,N Tc :‬و ‪A= 1/2Rp.N‬‬ ‫•‬
‫(‪(Th-Tc C=Kp.N‬‬ ‫و‬ ‫)‪D= αp,N (Th-Tc‬‬ ‫•‬
‫و بالتعويض فى المعادلة (‪ )1‬لحمل التبر‪V‬يد و معادلة (‪)3‬‬ ‫•‬
‫للشغل الالزم لالزدواج الحرارى الواحد‪,‬‬
‫‪Qc=Ai2+B-C‬‬ ‫•‬
‫‪W=2 A i2+D i‬‬ ‫•‬
‫)‪C.O.P=(Qc/W)=F(i‬‬ ‫و‬ ‫•‬

‫خروج للقائمة الرئيسية‬

 ‫للحصول على اقصى معامل اداء‪ ,‬نفاضل المعادلة السابقة‬ ‫•‬
‫بالنسبة للتيار و نساوى بالصفر‪ .‬اى ان ‪:‬‬
‫‪d/di(C.O.P)=0‬‬
‫تعطى نتائج التحليل الرياضى العالقات التالية‪:‬‬ ‫•‬
‫لشدة التيار‪ V‬االمثل‪,‬‬ ‫•‬
‫])‪iopt=(αp,N/Rp.N)[(Th-Tc)/(M-1‬‬ ‫•‬

‫=)‪M=1+1/2 Z (Th-Tc‬‬ ‫• حيث ‪1.23‬‬

‫خروج للقائمة الرئيسية‬

 ‫• الشغل الالزم لالزدواج الحرارى الواحد‪.‬‬
‫• ]‪W=(α2p.N / Rp.N)[M(Th-Tc)2 / (M-1)2‬‬
‫• معادلة معامل االداء‪,‬‬
‫• ])‪C.O.P=(Tc / Th-Tc)[(M-Th / Tc) / (M+1‬‬

‫• حمل التبريد لالزدواج الحرارى الواحد‪,‬‬

‫• )‪Qc=(α2p.N /Rp.N‬‬
‫• [‪.]M(Th-Tc)(MTh-Tc)/(M+1)(M-1)2‬‬
‫خروج للقائمة الرئيسية‬
 ‫اداء النظام الكهروحرارى‬

‫‪PERFORMANCE OF‬‬
‫‪THERMOELECTRIC SYSTEM‬‬

‫خروج للقائمة الرئيسية‬

‫‪c.o.p‬‬ ‫‪Qo‬‬
‫‪Z=8x10-3‬‬

‫‪Z=3x10-3‬‬

‫‪Z=4x10-3‬‬
‫‪Z=1x10‬‬ ‫‪-3‬‬

‫‪Tc‬‬ ‫‪i‬‬

‫شكل ‪6-10‬‬
‫خروج للقائمة الرئيسية‬
 ‫• يوضح شكل ‪ )1( 6-10‬العالقة بين حمل التبريد (‪ )Qc‬و‬
‫شدة التيار‪ , )i( V‬بينما شكل ‪ )2( 6-10‬العالقة بين معامل‬
‫االداء (‪ )C.O.P‬و در‪V‬جة حرارة الوصلة الباردة (‪.)Tc‬‬
‫• يالحظ من شكل ‪ )1( 6-10‬ان‪:‬‬
‫• حمل التبر‪V‬يد (‪ )Qc‬له قيمة عظمى عند قيمة معينة للتيار (‪)i‬‬
‫• و تز‪V‬داد القيمة العظمى مع زيادة ر‪V‬قم االستحقاق (‪.)z‬‬
‫• يتبع من شكل ‪ )2( 6-10‬ان قيمة معامل االداء تنخفض مع‬
‫زيادة درجة حرارة الوصلة الباردة (‪ )Tc‬و مع خفض قيمة‬
‫ر‪V‬قم االستحقاق (‪.)z‬‬
‫خروج للقائمة الرئيسية‬
 ‫تأثير تموج التيار‬

‫‪Effect of current ripple‬‬

‫خروج للقائمة الرئيسية‬

‫خروج للقائمة الرئيسية‬
‫‪i‬‬

‫‪imax‬‬

‫‪Nd harmonic 2‬‬

‫‪i‬‬

‫זּ‬

‫شكل ‪ 7-10‬تموج التيار‬

 ‫• يحتاج االداء الدائم لنظام التبريد الكهروحرارى الى تيار و‬
‫ف‪ V‬حالة عدم توفر تيار ثابت‪ ,‬يلزم استخدام مقوم‬
‫(‪ )rectifier‬لتحويل التيار‪ V‬المتر‪V‬دد الى تيار ثابت يصاحبه‬
‫تموج ‪ ,‬كما هو موضح فى شكل ‪. 7-10‬‬
‫• معادلة التيار الكلى هى‪it=I + imax sin (ωt) ,‬‬
‫• حيث ‪ i‬القيمة المتوسطة للتيار الثابت‪,‬‬
‫ת‪ω=4‬‬ ‫• ‪ ω‬زاوية ا‪VV‬لتموج ومع‪V‬ادلته‪V‬ا‪f ,‬‬

‫خروج للقائمة الرئيسية‬

 ‫• يالحظ ان تموج التيار (‪ )current ripple‬ال يؤثر على‬
‫حرار‪V‬ة بيلتيه )ת (‪ Q‬و على حرارة طومسون (‪ )Qt‬و ذلك‬
‫ألنهما يتوقفا على اتجاه التيار‪ .‬خالل الدور‪V‬ة يصاحب الجزء‬

‫• )‪ imax sin (ωt‬طرد ح‪V‬رارة و ي‪VV‬صاحبا‪VV‬لجزء‬

‫• )‪ -imax sin (ωt‬ا‪V‬متصاصك‪V‬مية ح‪V‬رارة مساوية‬

‫خروج للقائمة الرئيسية‬

 ‫• يالحظ ايضا ان تموج التيار يؤثر على كل من حرارة جول‬

‫• (‪ )Qj‬و حرار‪V‬ة مقاومة التالمس (‪ )Qc.R‬و ذلك ألنهما ال‬

‫يتوقفا على اتجاه التيار الكهربى‪.‬‬

‫• عند اخذ تأثير التموج فى االعتبار‪ , V‬تصبح معادلة الطاقة‬

‫لحرارة جول‪Qj= i2Rp,N.(1+Φ2) ,‬‬

‫خروج للقائمة الرئيسية‬

 ‫• و معادلة الطاقة لحرار‪V‬ة مقاومة التالمس‪,‬‬
‫• ‪Qc.R= i2Rp,N.(1+Φ2)F‬‬
‫• حيث ‪ Φ‬عبارة عن معامل التموج و معادلته‪,‬‬
‫• )‪Φ=(imax / i 2‬‬
‫• و ‪ f‬عبارة عن معامل مقاومة التالمس و معادلته ‪,‬‬
‫• )‪F=(Rs+Rc.p) / (Rp+RN‬‬

‫خروج للقائمة الرئيسية‬

 ‫تأثير مقاومة التالمس‬

‫‪Effect of contact resistant‬‬

‫خروج للقائمة الرئيسية‬

 ‫• يمكن اخذ تأثير مقاومة التالمس للوصلتين الباردة و الساخنة‬
‫فى االعتبار ‪ ,‬فى حسابات نظام التبريد الكهروحرارى‪,‬‬
‫عندما نستبدل االتى‪:‬‬
‫• ا‪ -‬المقاومة [)‪ ]Rp.N(1+2F‬بدال من مقاومة االزدواج‬
‫الحرار‪V‬ى الواحد (‪.)Rp.N‬‬
‫• ب‪ -‬معامل النظام (‪ ,)Z‬الذى يأخذ فى االعتبار تأثير مقاومة‬
‫التالمس ‪ ,‬تأثير‪ V‬تموج التيار‪ ,‬و خواص المعدن‪ ,‬بدال من رقم‬
‫االستحقاق (‪ , )Z‬الذى يأخذ فى االعتبار ‪ ,‬خواص المعدن‬
‫فقط‪.‬‬
‫خروج للقائمة الرئيسية‬
 ‫• العالقة بين المعاملين هى‬

‫)‪Z=Z/(1+2F)(1+Φ2‬‬ ‫•‬

‫• يالحظ ان مقاومة التالمس تعمل على خفض حمل التبريد ‪,‬‬

‫ز‪V‬يادة القدر‪V‬ة الالز‪V‬مة و بالتالى خفض معامل االداء لنظام‬
‫التبريد الكهروحرارى‪.‬‬

‫خروج للقائمة الرئيسية‬

 ‫توزيع درجة الحرارة‬

‫‪TEMPERATURE DISTRIPUTION‬‬

‫خروج للقائمة الرئيسية‬

‫خروج للقائمة الرئيسية‬
Copper plate
solder

Qh N-type Copper plate

Inside air
Outside air P-type
Qc
Hot junction Cold junction

Th
Th
To
Ti Ti
Tc Tc

‫ة‬V‫ توزيع درجة الحرار‬8-10 ‫شكل‬

 ‫• يوضح شكل ‪ 8-10‬توزيع درجة الحرار‪V‬ة من الهواء‬
‫الخارجى الى الهواء الداخلى خالل العنصر الحرارى‬
‫(‪ )thermoelement‬والوصلتين الباردة و الساخنة ‪.‬‬
‫خالل العنصر‪ V‬الحرارى تتغير درجة الحرار‪V‬ة من (‪)Tc‬‬
‫للوصلة الباردة الى (‪ )Th‬للوصلة الساخنة‪.‬‬

‫• تعمل حرار‪V‬ة مقاومة التالمس على ز‪V‬يادة درجة الحرارة‬

‫خالل الوصلة الباردة من (‪ )Tc‬الى (‪ )”Tc‬و خالل الوصلة‬
‫الساخنة من (‪ )Th‬الى (‪. )”Th‬‬

‫خروج للقائمة الرئيسية‬

 ‫• من وجهة نظر انتقال الحرارة ‪ ,‬درجة حرارة سطح لوح‬

‫النحاس للوصلة البار‪V‬دة (‪ )”Tc‬يجب ان تكون اقل ن در‪V‬جة‬

‫حرار‪V‬ة الوسط الداخلى المراد تبريده (‪ , )Ti‬درجة حرارة‬

‫سطح لوح النحاس للوصلة الساخنة (‪ )”Th‬يجب ان تكون‬

‫اكبر من درجة حرارة الوسط الخار‪V‬جى (‪. )To‬‬

‫خروج للقائمة الرئيسية‬

 ‫هيئة النظام الكهروحرارى‬

‫‪Construction of thermoelectric‬‬
‫‪system‬‬

‫خروج للقائمة الرئيسية‬

 ‫يتكون نظام التبريد الكهروحرارى ‪ ,‬طبقا لحمل التبريد ‪ ,‬من‬ ‫•‬
‫عدة بطاريات حرارية (‪ . )thermobatteries‬تتكون كل‬
‫بطارية من عدة ازدواجات حرارية (‪)thermocouples‬‬
‫تتصل على التوالى بواسطة الواح من النحاس‪)plates‬‬ ‫•‬
‫(‪ . copper‬يتكون كل ازدواج حرارى ‪ ,‬كما هو موضح‬ ‫•‬
‫فى شكل ‪ , 5-10‬من عنصرين حر‪V‬اريين‬
‫(‪ )thermoelements‬احدهما سالب (‪)N-TYPE‬‬
‫و االخر‪ V‬موجب (‪.)P-TYPE‬‬ ‫•‬

‫خروج للقائمة الرئيسية‬

 ‫لخفض مقاومة التالمس بين العناصر الحرار‪V‬ية و الواح‬ ‫•‬
‫النحاس يتم قصدرة (‪ )tinning‬العناصر بطبقة رفيعة من‬
‫النيكل و قصدرة النحاس بطبقة ر‪V‬فيعة من سبيكة ‪.‬‬
‫(‪ )Bi,30% Sn 70%‬قبل لحامها بطبقة من ‪.‬‬ ‫•‬
‫(‪.)90%Bi,10%Sn‬‬ ‫•‬
‫بين العناصر و الواح النحاس نستخدم طبقة رقيقة من‬ ‫•‬
‫البزموت لخض االجهادات الحرارية الناشئة عن تواجد‬
‫الوصالت عند درجات حر‪V‬ارة مختلفة و طبقة رقيقة من‬
‫مسحوق اكسيد االلومنيوم لعزل البطارية الحرار‪V‬ية كهر‪V‬بيا ‪.‬‬
‫تمأل الفر‪V‬اغات بين العناصر و الواح النخاس بطبقة عاز‪V‬لة من‬ ‫•‬
‫مادة االبوكسى‪.‬‬

‫خروج للقائمة الرئيسية‬

 ‫والمقترح فى المشروع‬

‫دراسة اداء المبرد الكهروحرارى وتشغيل النظام عن طريق الخلية الشمسية وبأكثر من‬
‫مصدر للتيار الكهربى‬

‫‪Construction of thermoelectric‬‬
‫‪system by solder sale‬‬

‫خروج للقائمة الرئيسية‬