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目录
Contents
01
第一部分标题
◎ 小节标题一 ◎小节标题二
◎ 小节标题三 ◎小节标题四
组装与互连技术
1 、引线键合技术
引线键合简称 W/B 是将芯片上的焊点与基板上的焊区用金属导线连接起来的技术。用 Au 、 Al 、 Cu
等极细的金属丝分别在需要连接的两个端子间进行搭接键合，这种工艺不需要对键合的端子进行预处理，
定位精度也很高，因此在电子元器件生产领域作为通用的连接方式被广泛采用。引线键合的局限性是焊
丝有寄生电感，寄生电感会限制高速电子电路的性能。

2 、倒装芯片技术
倒扣焊技术 (FC) 提供了一种可大批量、群再流组装 MCM 的方法。焊料凸点的长度很短，具有最小的
感应系数；面阵连接能改善电性能，满足不断增长的 I / O 数的需求。这种工艺需要在圆片上制造凸点。
有两类不同的导电胶通常被用来进行基板上的芯片倒装。一种是各向同性导电胶，另一种是各向异性导
电胶。使用各向异性导电薄膜粘贴的倒装芯片的生产，受芯片上的凸点种类的影响很大。铜凸点的倒装
芯片有最高的产出率，而使用镍－金凸点的倒装芯片产出率最低。
组装与互连技术
3 、带状自动化焊接技术
载带自动焊接 (TAB) 的第一个优点是能够在组装前测试和老化半导体芯片，第二个优点是有凸点芯片顶
部密封（无铝层外露）。多层 TAB 载带虽然价钱昂贵，但是可以设计带有接地平面，提供可控阻抗，
或者设计成可利用 I / O 芯片焊区的面阵列。 TAB 的缺点是对于每块芯片都需要根据用户的要求专门
设计载带，需要重新设计以防 " 芯片缩小 " ，对于有凸点的芯片也是如此。

三种焊接方式比较
芯片堆栈 MCM
MCM 技术的一个相对较新的发展是所谓的 " 芯片堆栈式封装 " 。特别是某些集成电路存储器在系统中
多次使用时，具有非常相似或相同的引脚布局。精心设计的衬底可以使这些芯片以垂直配置堆叠，从而
使 MCM 的占地面积大大缩小（尽管代价是芯片更厚或更高）。由于在微型电子设计中，面积往往是很
重要的，所以在许多应用中，如手机和个人数字助理（ PDA ），芯片堆叠是一个有吸引力的选择。 通
过使用三维集成电路和减薄工艺，多达 10 个芯片可以堆叠在一起，创建一个高容量的 SD 记忆卡。

芯片堆叠 DRAM
 Chart Title
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类别 1 类别 2 类别 3 类别 4

系列 1 系列 2 系列 3