Professional Documents
Culture Documents
Mô Phỏng Tản Nhiệt Dùng Ansys Cho Bộ LLC 300W
Mô Phỏng Tản Nhiệt Dùng Ansys Cho Bộ LLC 300W
Set up: Đối lưu tại bề mặt heatsink 20 (W/m^2.K), nhiệt độ môi
trường 30 độ C
Đóng kín bằng hộp nhựa kích thước 155 x 90 x 40 (mm), dày
0.6mm, đổ đầy epoxy có hệ số dẫn nhiệt 0.63 W/m.K vào bên
trong
10/26/2023 6
Nguồn nhiệt
Nguồn nhiệt Tổn hao (W)
Mosfet (x2) 0.88
Diode đầu ra 3.2
Chỉnh lưu vào 2
Tổn hao lõi 1.84
Tổn hao dây cuốn 1
Mô phỏng
Độ Vỏ hộp 26.2
tăng
nhiệt
(°C)
10/26/2023 EVSELab profile 10
Kết quả mô phỏng
Mô phỏng
Biến áp 34.8
Độ Heatsink 22.5
tăng
nhiệt Mosfet 35
(°C) Diode đầu ra 25
Chỉnh lưu vào 33.3