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Wion 2조 1차 산업분석 Ppt 최종
Wion 2조 1차 산업분석 Ppt 최종
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반도체
메모리 비메모리
D램 낸드플래시
반도체 산업분석
메모리 반도체
D 램 가격 D 램 재고
반도체 산업분석
DRAM
반도체 산업분석
DRAM 반도체 사이클
반도체 경기 사이클 제조업 지수 와 기업 PBR
반도체
메모리 비메모리
D램 낸드플래시
반도체 산업분석
비메모리 반도체 기업별 점유율
산업분석
비메모리 반도체
CPU AP MODEM
퀄컴 (QCT) 소개 매출 국가별 비중
브로드컴 소개 매출 국가별 비중
앤비디아 소개 매출 국가별 비중
TSMC 소개 매출 국가별 비중
삼성전자 소개 파운드리 매출
GAA 기술 이용한 3 나노 미세 공정
반도체 산업분석
TSMC > 삼성전자 요인 4 가지
EUV 당비 투자활용력
EUV 전력 소모 큼 → 신재생에너지
지원 정책 대만 > 대한민국 재투자 활용력 TSMC > 삼성전자
반도체 산업분석
공정 모식도
반도체 산업분석
전공정 : 웨이퍼 공정
반도체 산업분석
전공정 : 산화 공정
반도체 산업분석
전공정 : 산화 공정
반도체 산업분석
전공정 : 포토 공정
반도체 산업분석
전공정 : 포토 공정
노광 단계 → 현상 단계
반도체 산업분석
전공정 : 식각 공정
반도체 산업분석
전공정 : 식각 공정
반도체 산업분석
전공정 : 증착
& 이온 주입 공정
반도체 산업분석
전공정 : 증착
& 이온 주입 공정
반도체 산업분석
전공정 : 금속 배선 공정
반도체 산업분석
전공정 : 금속 배선 공정
반도체 산업분석
전공정 : EDS 공정
반도체 산업분석
전공정 : 패키징 공정
반도체 산업분석
후공정 : 라미네이션 공정
반도체 산업분석
후공정 : 웨이퍼 뒷면 연마 공정
반도체 산업분석
후공정 : 웨이퍼 절단 공정
반도체 산업분석
후공정 : 칩 마운트 공정 ( 다이 어태치 공정 )
반도체 산업분석
후공정 : 선 접합 공정
반도체 산업분석
후공정 : 몰딩 공정
반도체 산업분석
후공정 : 레이저 마킹 공정
반도체 산업분석
후공정 : 패키지 테스트 공정
감사합니다
Q&A